JP2668537B2 - Resist processing apparatus and resist processing method - Google Patents
Resist processing apparatus and resist processing methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、レジスト処理装置及びレジスト処理方法に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a resist processing apparatus and a resist processing method.
（従来の技術） 半導体製造において、半導体ウエハの表面にフォトレ
ジスト膜を形成して配線等のパターニングが行われてい
る。そして、上記フォトレジスト膜は一般に半導体ウエ
ハを回転させながらレジスト液を滴下して塗布するスピ
ンナー法にて、塗布形成される。(Prior Art) In semiconductor manufacturing, a photoresist film is formed on the surface of a semiconductor wafer to pattern wiring and the like. Then, the photoresist film is generally applied and formed by a spinner method of dropping and applying a resist solution while rotating the semiconductor wafer.
ところで、上記半導体ウエハの外周部分に存在するレ
ジスト膜は、例えば、半導体ウエハの搬送中に機械的に
破壊されたりしてゴミとして飛散する可能性があるの
で、半導体チップの収率に影響を与えない部分をレジス
トの塗布現象工程で予め除去しておくのが望ましい。By the way, the resist film present on the outer peripheral portion of the semiconductor wafer may be mechanically broken during the transfer of the semiconductor wafer or may be scattered as dust, thereby affecting the yield of semiconductor chips. It is desirable to remove the non-existing portion in advance in the resist coating process.
上記レジストの除去について、例えば特開昭58-15953
5、特開昭59-138335、特開昭61-73330号公報等にて開示
された装置がある。Regarding the removal of the above resist, for example, JP-A-58-15953
5. There are devices disclosed in JP-A-59-138335 and JP-A-61-73330.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記開示された装置は、レジスト膜の
露光用光源を半導体ウエハの外周部に固定配置し、上記
半導体ウエハを回転して外周部を露光する構成であるた
め、半導体ウエハのオリエンテーションフラットと呼称
される切り欠け部分を露光することができず。したがっ
てこの部分のレジスト膜を除去することはできない。(Problems to be Solved by the Invention) However, the apparatus disclosed above has a configuration in which the light source for exposing the resist film is fixedly arranged on the outer peripheral portion of the semiconductor wafer, and the outer peripheral portion is exposed by rotating the semiconductor wafer. Therefore, it is impossible to expose the notch portion called the orientation flat of the semiconductor wafer. Therefore, the resist film in this portion cannot be removed.
本発明は上記従来事情に対処してなされたもので、半
導体ウエハの外周部全域に渡り露光可能なレジスト処理
装置及びレジスト処理方法を提供しようとするものであ
る。The present invention has been made in view of the above conventional circumstances, and an object of the present invention is to provide a resist processing apparatus and a resist processing method capable of exposing the entire outer peripheral portion of a semiconductor wafer.
（課題を解決するための手段） すなわち、本発明は、第１に、その周縁が円形部分と
直線部分とで構成された被処理体に形成されたレジスト
膜を処理するレジスト処理装置であって、 前記被処理体を保持する保持手段と、 前記被処理体に形成されたレジスト膜の周縁部を露光
するための露光光源と、 前記保持手段を回転させる回転機構と、 前記露光光源を直線移動させる直線移動機構と、 前記回転手段を回転させながら前記被処理体周縁の円
形部分を露光し、前記直線移動機構により前記露光光源
を直線移動させながら前記被処理体周縁の直線部分を露
光し、これら円形部分の露光と直線部分の露光とをいず
れかが先になるように実行して一回の露光が終了した地
点から、次の露光が開始されるように制御する制御手段
と、 を具備することを特徴とするレジスト処理装置を提供す
る。(Means for Solving the Problems) That is, firstly, the present invention provides a resist processing apparatus for processing a resist film formed on an object to be processed whose peripheral edge is composed of a circular portion and a linear portion. A holding means for holding the object to be processed, an exposure light source for exposing a peripheral portion of a resist film formed on the object to be processed, a rotation mechanism for rotating the holding means, and a linear movement of the exposure light source. A linear moving mechanism for exposing a circular portion of the peripheral edge of the object while rotating the rotating means, and exposing a linear portion of the peripheral edge of the object while linearly moving the exposure light source by the linear moving mechanism; Control means for performing such exposure of the circular portion and the exposure of the linear portion so that one of them is performed first, and controlling the next exposure to be started from a point where one exposure is completed. To do There is provided a resist processing apparatus characterized by:
第２に、上記装置において、前記露光光源の露光開始
位置が、前記直線移動機構による移動範囲の一方の端部
と他方の端部とで交互になるように制御されることを特
徴とするレジスト処理装置を提供する。Secondly, in the above apparatus, the exposure start position of the exposure light source is controlled so as to alternate between one end and the other end of the movement range of the linear movement mechanism. A processing device is provided.
第３に、その周縁が円形部分と直線部分とで構成され
た被処理体に形成されたレジスト膜を処理するレジスト
処理方法であって、 前記被処理体を回転させながら前記被処理体周縁の円
形部分を露光するＡ工程と、 露光光源を直線移動させながら前記被処理体周縁の直
線部分を露光するＢ工程と、 を具備し、前記Ａ又はＢ工程のいずれかを先に実行して
一回の露光が終了した地点から、次の露光が開始される
ように制御することを特徴とするレジスト処理方法を提
供する。Third, there is provided a resist processing method for processing a resist film formed on an object whose peripheral edge is constituted by a circular portion and a straight line portion, wherein the peripheral edge of the object is rotated while rotating the object. A step of exposing a circular portion, and a B step of exposing a linear portion of the peripheral edge of the object while linearly moving an exposure light source. There is provided a resist processing method characterized by controlling so that the next exposure is started from the point where one exposure is completed.
第４に、上記方法において、前記露光開始位置が、前
記直線移動の範囲の一方の端部と他方の端部とで交互に
なるように制御されることを特徴とするレジスト処理方
法を提供する。Fourthly, in the above method, there is provided a resist processing method, wherein the exposure start position is controlled so as to alternate between one end and the other end of the range of the linear movement. .
第５に、上記いずれかの方法において、前記被処理体
の回転は、ほぼ１回転であることを特徴とするレジスト
処理方法を提供する。Fifth, in any one of the above methods, the resist processing method is characterized in that the object to be processed is rotated about once.
（作用） このような構成を有する本発明によれば、被処理体を
保持する保持手段を回転させ、かつ露光光源を直線移動
させるので、オリエンテーションフラットを有する半導
体ウエハのような、周縁が円形部分と直線部分とで構成
された被処理体の周縁部を容易にかつ確実に露光してレ
ジスト膜を処理することができる。また、被処理体を回
転させながら被処理体周縁の円形部分を露光し、露光光
源を直線移動させながら被処理体周縁の直線部分を露光
し、これら円形部分の露光と直線部分の露光とをいずれ
かが先になるように実行して一回の露光が終了した地点
から、次の露光が開始されるように制御するので、露光
光源を基準位置に戻す必要がなくスループットが向上す
るし、可動部の移動が少ないからミスト発生を少なくす
ることができる。(Operation) According to the present invention having such a configuration, since the holding means for holding the object to be processed is rotated and the exposure light source is linearly moved, a circular peripheral portion such as a semiconductor wafer having an orientation flat is used. The resist film can be processed by easily and reliably exposing the peripheral portion of the object to be processed, which is composed of the linear portions. In addition, the circular part around the object to be processed is exposed while rotating the object to be processed, and the linear part around the object to be processed is exposed while the exposure light source is moved linearly, and the exposure of these circular parts and the exposure of the linear part are performed. Control is performed so that the next exposure is started from the point where one exposure is completed and one exposure is performed first, so that it is not necessary to return the exposure light source to the reference position, and the throughput is improved, Mist generation can be reduced because the movement of the movable portion is small.
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
基台（１）には、半導体ウエハ（２）を吸着保持する
チャック（３）を備え、このチャック（３）をモータ等
により回転することにより上記半導体ウエハ（２）を回
転する回転機構（４）が取着されている。The base (1) is provided with a chuck (3) for sucking and holding the semiconductor wafer (2), and a rotating mechanism (4) for rotating the semiconductor wafer (2) by rotating the chuck (3) with a motor or the like. ) Is attached.
また、この回転機構（４）の近傍には、半導体ウエハ
（２）に形成されたレジスト膜（５）を露光するための
露光用光源例えば光ファイバー（６）を横（Ｘ）方向お
よび縦（Ｙ）方向に移動する移動機構（７）が基台
（１）に取着されている。In the vicinity of the rotation mechanism (4), an exposure light source, such as an optical fiber (6), for exposing a resist film (5) formed on the semiconductor wafer (2) is exposed in a horizontal (X) direction and a vertical (Y) direction. A moving mechanism ( 7 ) that moves in the () direction is attached to the base (1).
この移動機構（７）は、基台（１）に取着されたモー
タ（８）等の回転装置によって回転されるボールスクリ
ュー（９）に嵌合し、かつ摺動可能に貫通したガイドシ
ャフト（10）等により支持され、上記ボールスクリュー
（９）を回転することにより縦（Ｙ）方向に移動可能に
構成された移動台（11）と、この移動台（11）に取着さ
れたモータ（12）等の回転装置によって回転されるボー
ルスクリュー（13）に嵌合し、このボールスクリュー
（13）を回転することにより横（Ｘ）方向に移動可能で
あり、かつ露光用の光ファイバー（６）を保持する保持
部材（14）等から構成され、光ファイバー（６）をXY方
向に移動可能に構成されている。なお、上記モータ
（８）（12）は、移動制御機構（図示せず）により所定
通りに回転駆動される。The moving mechanism ( 7 ) is fitted on a ball screw (9) rotated by a rotating device such as a motor (8) attached to the base (1) and slidably penetrates the guide shaft (9). 10) and the like, and a motor (11) configured to be movable in the vertical (Y) direction by rotating the ball screw (9), and a motor ( The optical fiber (6) for exposure, which is fitted to a ball screw (13) rotated by a rotating device such as 12) and which can be moved in the lateral (X) direction by rotating this ball screw (13). And a holding member (14) for holding the optical fiber (6), and the optical fiber (6) is movable in the XY directions. The motors (8) and (12) are driven to rotate in a predetermined manner by a movement control mechanism (not shown).
次に、動作を説明する。 Next, the operation will be described.
先ず、露光すべき半導体ウエハ（２）を搬送装置（図
示せず）により搬入し、上記半導体ウエハ（２）を所定
の状態例えばこの半導体ウエハ（２）の中心（図示せ
ず）とチャック（３）の中心（図示せず）とを一致さ
せ、かつ半導体ウエハ（２）のオリエンテーションフラ
ット（15）とＸ方向が平行となるような状態でチャック
（３）上に載置して保持する。First, a semiconductor wafer (2) to be exposed is carried in by a transfer device (not shown), and the semiconductor wafer (2) is in a predetermined state, for example, the center (not shown) of the semiconductor wafer (2) and the chuck (3). ) Is aligned with the center (not shown) of the semiconductor wafer (2) and is placed and held on the chuck (3) in such a manner that the X direction is parallel to the orientation flat (15) of the semiconductor wafer (2).
そして、移動機構（７）のモータ（８）を回転させて
光ファイバー（６）を半導体ウエハ（２）に向ってＹ方
向移動させ、この半導体ウエハ（２）の外周部分の露光
部分（16）に対応した所定の位置例えば、オリエンテー
ションフラット（15）の一端部Ｘ方向位置Ａ（17）、か
つＹ方向位置Ｂ（18）に移動させる。Then, the motor (8) of the moving mechanism ( 7 ) is rotated to move the optical fiber (6) in the Y direction toward the semiconductor wafer (2), and the exposed portion (16) on the outer peripheral portion of the semiconductor wafer (2) is exposed. It is moved to a corresponding predetermined position, for example, one end portion of the orientation flat (15) in the X direction position A (17) and the Y direction position B (18).
次に、光ファイバー（６）を露光可能な状態に点灯
し、回転機構（４）を動作させて半導体ウエハ（２）を
上記位置から１回転させて外周部分の露光部分（16）の
うちオリエンテーションフラット（15）以外の部分を先
ず露光する。この後、移動機構（７）のモータ（12）を
回転させて光ファイバー（６）をＸ方向に向って例えば
オリエンテーションフラット（15）の他端部の位置Ｃ
（19）まで移動させて、オリエンテーションフラット
（15）部分を露光して、露光部分（16）をすべて露光す
る。Next, the optical fiber (6) is turned on so that it can be exposed to light, the rotating mechanism (4) is operated, and the semiconductor wafer (2) is rotated once from the above-mentioned position so that the orientation flat of the exposed portion (16) of the outer peripheral portion First, the parts other than (15) are exposed. Then, the motor (12) of the moving mechanism ( 7 ) is rotated to direct the optical fiber (6) in the X direction, for example, the position C of the other end of the orientation flat (15).
Move to (19), expose the orientation flat (15), and expose the entire exposed portion (16).
なお、上記露光の順序は、先にオリエンテーションフ
ラット（15）部分を露光し、次に外周部分の露光部分
（16）を露光してもよい。The order of the exposure may be such that the orientation flat (15) portion is exposed first and then the exposed portion (16) of the outer peripheral portion is exposed.
また、光ファイバー（６）の位置は、半導体ウエハ
（２）の搬送に支障が無ければ当初から位置Ａ（17）位
置Ｂ（18）に位置させておいてもよい。Further, the position of the optical fiber (6) may be set to the position A (17) and the position B (18) from the beginning as long as it does not hinder the transportation of the semiconductor wafer (2).
また、光ファイバー（６）は、ある半導体ウエハ
（２）の露光がオリエンテーションフラット（15）の位
置Ｃ（19）の位置にて終了した場合、上記光ファイバー
（６）を位置Ａ（17）に戻す必要はなく、次の半導体ウ
エハ（２）の露光は上記位置Ｃ（19）から始めて位置Ａ
（17）にて終るようにしてもよい。この場合には、露光
開始位置が、一方の端部である位置A17と他方の端部で
ある位置C19とで交互になるように制御されることとな
る。Further, the optical fiber (6) needs to be returned to the position A (17) when the exposure of a certain semiconductor wafer (2) is completed at the position C (19) of the orientation flat (15). However, the exposure of the next semiconductor wafer (2) starts from the position C (19) and starts at position A.
You may end with (17). In this case, the exposure start position is controlled to alternate between the position A17 which is one end and the position C19 which is the other end.
上記位置Ａ（17）Ｂ（18）Ｃ（19）は半導体ウエハ
（２）の大きさに対応して設定するのは言うまでもな
い。It goes without saying that the positions A (17) B (18) C (19) are set corresponding to the size of the semiconductor wafer (2).
なお、本発明は、例えば露光用光源部分をライン型の
発光・受光素子等で構成し、露光幅を一定、つまり遮光
量を一定となるように移動機構を制御駆動することによ
り、上記半導体ウエハのみならず、例えば、角状型、楕
円型のものの外周部をも露光することが可能となる。In the present invention, for example, the exposure light source portion is configured by a line-type light emitting / receiving element or the like, and the moving mechanism is controlled and driven so that the exposure width is constant, that is, the light shielding amount is constant, so that the semiconductor wafer In addition to this, for example, it becomes possible to expose the outer periphery of a square or elliptical type.
上述したように、本発明によれば、被処理体を保持す
る保持手段を回転させ、かつ露光光源を直線移動させる
ので、周縁が円形部分と直線部分とで構成された被処理
体の周縁部を容易にかつ確実に露光してレジスト膜を処
理することができる。また、円形部分の露光と直線部分
の露光とをいずれかが先になるように実行して一回の露
光が終了した地点から、次の露光が開始されるように制
御するので、露光光源を基準位置に戻す必要がなくスル
ープットが向上するし、可動部の移動が少ないからミス
ト発生を少なくすることができる。As described above, according to the present invention, the holding means for holding the object to be processed is rotated and the exposure light source is linearly moved. Therefore, the peripheral edge part of the object to be processed having the circular portion and the linear portion is formed. Can be easily and reliably exposed to treat the resist film. The exposure light source is controlled so that the exposure of the circular portion or the exposure of the linear portion is executed first and the next exposure is started from the point where one exposure is finished. The throughput does not need to be returned to the reference position, and the mist generation can be reduced because the movable part moves little.
第１図は、本発明の一実施例を示す構成図である。 ２……半導体ウエハ、４……回転機構、６……光ファイ
バー、７……移動機構、15……オリエンテーションフラ
ット、16……露光部分。FIG. 1 is a configuration diagram showing one embodiment of the present invention. 2 ... Semiconductor wafer, 4 ... Rotation mechanism, 6 ... Optical fiber, 7 ... Moving mechanism, 15 ... Orientation flat, 16 ... Exposure part.
Claims (5)
れた被処理体に形成されたレジスト膜を処理するレジス
ト処理装置であって、 前記被処理体を保持する保持手段と、 前記被処理体に形成されたレジスト膜の周縁部を露光す
るための露光光源と、 前記保持手段を回転させる回転機構と、 前記露光光源を直線移動させる直線移動機構と、 前記回転手段を回転させながら前記被処理体周縁の円形
部分を露光し、前記直線移動機構により前記露光光源を
直線移動させながら前記被処理体周縁の直線部分を露光
し、これら円形部分の露光と直線部分の露光とをいずれ
かが先になるように実行して一回の露光が終了した地点
から、次の露光が開始されるように制御する制御手段
と、 を具備することを特徴とするレジスト処理装置。1. A resist processing apparatus for processing a resist film formed on an object whose peripheral edge is formed by a circular portion and a straight line portion, comprising: holding means for holding the object; An exposure light source for exposing a peripheral portion of the resist film formed on the processing body, a rotation mechanism for rotating the holding unit, a linear movement mechanism for linearly moving the exposure light source, and rotating the rotation unit. Exposure of a circular portion of the peripheral edge of the object to be processed, exposure of a linear portion of the peripheral edge of the object to be processed while linearly moving the exposure light source by the linear movement mechanism, and exposing either the circular portion or the linear portion And a control unit that controls so that the next exposure is started from a point where one exposure is completed by executing the above first.
移動機構による移動範囲の一方の端部と他方の端部とで
交互になるように制御されることを特徴とする請求項１
に記載のレジスト処理装置。2. The exposure start position of the exposure light source is controlled so as to alternate between one end and the other end of a moving range of the linear moving mechanism.
The resist processing apparatus according to.
れた被処理体に形成されたレジスト膜を処理するレジス
ト処理方法であって、 前記被処理体を回転させながら前記被処理体周縁の円形
部分を露光するＡ工程と、 露光光源を直線移動させながら前記被処理体周縁の直線
部分を露光するＢ工程と、 を具備し、前記Ａ又はＢ工程のいずれかを先に実行して
一回の露光が終了した地点から、次の露光が開始される
ように制御することを特徴とするレジスト処理方法。3. A resist processing method for processing a resist film formed on an object whose peripheral edge includes a circular portion and a linear portion, wherein the peripheral edge of the object is rotated while rotating the object. A step of exposing a circular portion of the above, and a B step of exposing a linear portion of the periphery of the object to be processed while linearly moving the exposure light source, and performing either the A or B step first. A resist processing method wherein control is performed such that the next exposure is started from a point where one exposure is completed.
の一方の端部と他方の端部とで交互になるように制御さ
れることを特徴とする請求項３に記載のレジスト処理方
法。4. The resist processing method according to claim 3, wherein the exposure start position is controlled so as to alternate between one end and the other end of the linear movement range. .
ことを特徴とする請求項３または請求項４に記載のレジ
スト処理方法。5. The resist processing method according to claim 3, wherein the object to be processed is rotated about once.
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|---|---|
| JPH01192117A JPH01192117A (en) | 1989-08-02 |
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- 1988-01-27 JP JP63016539A patent/JP2668537B2/en not_active Expired - Fee Related
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