JP2660680B2 - 導体のラッピング接続法とラッピング用具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導体のラッピング接続
法とラッピング用具に関し、特に導体細線の配線作業時
に、ラッピングと導体細線の固定を同時に行う方法、お
よびその方法を実現するために必要なラッピング用具に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップなどを含む電子部品の配線
は、細めの導線が用いられる場合であっても、既に絶縁
被覆などが施されたラッピング済のものを、配線すべき
場所の寸法に合わせて切断し、両端部の被覆を剥がし、
導線の裸になった部分を所定の場所に溶接あるいははん
だ付けした後、接着シートを使ったり、あるいはその他
の方法で固定していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近来、電子回路の実装
には高密度化が求められ、それに伴って極細の導線を高
密度に配置して配線しなければならないことが多くなっ
た。ところが、従来の方法では、極細の導線の被覆を導
線を傷めることなく剥がすことは容易でないという欠点
があった。また、極細の導線をその都度異なる所要の長
さに切断し、両端の被覆を剥がし、所定の位置に配置
し、両端の電気的接続の加工を行った後、その場所に接
着シートを使用したりして固定するという微細で面倒な
措置が必要であった。

【０００４】一方電子機器の超小型化を進める上で、チ
ップ搭載用のブロックとして、図５のようなキュービッ
ク状のものが考えられ、このブロックの中核部の冷却
（あるいは適正温度維持）のための中核温度制御部の中
空部に冷却（保温）用の水、油、空気などの媒体を流入
させるパイプ２１および媒体を排出させる排出パイプ２
２の一部を作業握り手として利用し、この部分を支持し
てブロックを回転させながら配線を行えばよいが、従来
の方法でこの配線を行うには極めて能率が悪く、不可能
に近かった。また、配線ができても信頼性の低い仕上が
りになるという問題点がある。

【０００５】本発明の目的は、このような欠点を取り除
いて、極細の導線を高密度に配置し、能率よく、しかも
信頼性の高い配線ができるような導体細線のラッピング
接続法とラッピング用具を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに本発明の導体のラッピング接続法は、導体細線１の
被覆すべき部分に被覆液２，３を付着させ、該被覆液を
凝固させて被覆体２ｆ，３ｆを形成するラッピングにお
いて、前記被覆液２，３のいずれかに接着剤を混入し、
前記導体細線１の電気的接続作業時にラッピングを行い
ながら配置されるべき場所に前記接着剤の接着効果によ
り前記被覆体を固定する方法とする。

【０００７】さらに、被覆体を多層状に形成し、少なく
とも最外層の被覆液３に接着剤を混入し、導体細線１に
接する層の被覆体を絶縁性のある被覆体２ｆとし、導体
細線１に接しない層の少なくとも一つを導電性のある被
覆体３ｆで形成する方法とする。

【０００８】また、前記の目的を達成するために本発明
の導体のラッピング用具は、導体細線１の被覆すべき部
分に被覆液２，３を付着させ、該被覆液２，３を凝固さ
せて被覆体２ｆ，３ｆを形成するためのラッピング用具
において、前記導体細線１を貫通させるパイプ状のリー
ドガイド１１と、被覆液吐出口１２ｂ，１３ｂとして一
端を開放し他端を閉鎖し該他端付近に被覆液注入口１２
ａ，１３ａを設け前記リードガイド１１を軸に沿って貫
通させる円筒状の被覆液吐出用筒部１２，１３とからな
る構成とする。

【０００９】さらに、前記被覆液吐出用筒部を複数と
し、絶縁性の被覆液２を吐出させる被覆液吐出用筒部１
２の外側に導電性の被覆液３を吐出させる被覆液吐出用
筒部１３を配置して多層に構成する。

【００１０】あるいは、前記の目的を達成するために本
発明の導体のラッピング用具は、導体の被覆すべき部分
に被覆液を付着させ、該被覆液を凝固させて被覆体を形
成するためのラッピング用具において、同軸２重円筒の
二つの円筒に挟まれる空間の一端を開放して被覆液吐出
口７１，７２，７３，７４とし他端を閉鎖し該他端付近
に被覆液を筒内に注入するための被覆液注入口を設けた
複数の被覆液吐出用筒部を有し、前記被覆液吐出用筒部
を軸方向に前記導体あるいは前記導体と他の被覆液吐出
用筒部を貫通させて内外に多層状に配置し、それぞれの
被覆液吐出用筒部は被覆液吐出口が複数個に分割される
よう筒部の中央部から吐出口側に向かって複数の筒端分
割部７５を設け、内外に隣接する一対の前記被覆液吐出
用筒部の前記筒端分割部が互いに重ならないよう配置さ
れる構成とする。

【００１１】

【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て詳しく説明する。図１は、本発明の一実施例のラッピ
ング用具を示す斜視図である。図２は、図１の実施例を
中心線を含む面で左右に切断した断面図である。図３
は、本発明の他の一実施例のラッピング用具を示す斜視
図である。図４は、図３の実施例を中心線を含む面で左
右に切断した断面図である。そして図１、図２に示す実
施例は、極細の裸導体細線（以下、細線という）に絶縁
被覆のラッピングを行うための用具であり、図３、図４
に示す実施例は、同様の絶縁被覆と、その外側のシール
ドのための導体被覆を同時に行うための用具である。

【００１２】図１〜図４において、１は、細線、２は、
細線１の外側を覆う絶縁被覆となる絶縁被覆液、３は、
絶縁被覆２の外側を覆う導体被覆となる導体被覆液であ
る。１１は、細線１を案内して用具の軸に沿って中央を
貫通させるためのリードガイドである。１２は、軸に沿
って中央を貫通させたリードガイド１１と、外側壁を形
成する円筒の内側面との間に、絶縁被覆液２を満たす空
間を作るための被覆液吐出用筒部である。１２ａは、絶
縁被覆液吐出用筒部１２に絶縁被覆液２を注入する絶縁
被覆液注入口であり、１２ｂは絶縁被覆液２を排出する
絶縁被覆液吐出口である。１３は、軸に沿って中央を貫
通させた被覆液吐出用筒部１２と外側壁を形成する円筒
の内側面との間に、導体被覆液３を満たす空間を作るた
めの被覆液吐出用筒部である。１３ａは、導体被覆液吐
出用筒部１３に導体被覆液３を注入する導体被覆液注入
口であり、１３ｂは導体被覆液３を排出する絶縁被覆液
吐出口である。

【００１３】図１（図２）の実施例を使用して細線の配
線を行う場合は、先ずリードガイド１１の先端から細線
１を少し引き出す。（２回目の配線からは、前回の配線
の終わりに細線１が少し引き出されているので、あらた
めて引き出す必要はない。）このとき絶縁被覆液２は、
絶縁被覆液吐出用筒部１２内部の空間に満たされている
が、絶縁被覆液吐出口１２ｂから排出されない状態にあ
る。次に引き出された細線１の裸の部分を、接続される
べき金属端子４０あるいは４１に、溶接あるいははんだ
付けによって電気的に接続する。続いて細線１を引き出
しながら、図示しない被覆液注入圧力源の圧力を高め
て、絶縁被覆液２を絶縁被覆液吐出口１２ｂから排出す
る。この排出により絶縁被覆液２は、細線１の表面に塗
布され被覆膜を形成する。

【００１４】所定の長さの細線１を被覆しながら引き出
されたとき、図示しない被覆液注入圧力源の加圧停止な
いし減圧をすると、絶縁被覆液２の排出は止まり、細線
１はその位置から被覆されなくなり、裸線の状態とな
る。さらに細線１を引き出し、配線の終わりの裸線の部
分を残して切断され、その裸線の部分は所定の接続箇所
に電気的に接続される。この切断箇所は特に図示しない
が、絶縁被覆液吐出口１２ｂより適宜離れているので、
２回目の配線からは、前回の配線の終わりに既に細線１
が少し引き出されているので、接続に必要な裸線の部分
が確保される。

【００１５】なお、前の配線の終わりに切断することな
く、裸の部分を所定箇所に接続し、そのまま次のラッピ
ング配線に移行してもよい。また細線1 に塗布された絶
縁被覆液は排出後は直ちに固まり始めるが、被覆液には
接着剤が含まれているので配線の為に配置された位置に
そのまま接着され固定される。このように本発明の導体
細線のラッピング接続法は、裸細線をラップしながら接
続を行い、その固定まで同時に行うが、従来のマイクロ
ワイヤ配線板に見られる技術のように、既存の被覆され
たワイヤを使用するものではないので、レーザによる溶
接時などに、溶接部に溶接金属以外の物質（被覆材な
ど）が混入して溶接強度等を劣化させるのを防ぐことが
できる。

【００１６】また本実施例による導体細線のラッピング
接続法では、被覆厚みを極めて薄くすることも可能であ
るが、電気的特性上、クロストーク等の問題を発生する
場合には、図３（図４）の実施例の使用が適当である。
図３（図４）の実施例を使用して細線の配線を行う場合
は、図１（図２）の実施例の場合と同様にリードガイド
１１から細線１を引き出す。（２回目の配線からは、前
回の配線の終わりに引き出されている。）このとき絶縁
被覆液２および導体被覆液３は、絶縁被覆液吐出用筒部
１２および導体被覆液吐出筒部１３内部の空間に満たさ
れているが、絶縁被覆液吐出口１２ｂおよび導体被覆液
吐出口１３ｂから排出されない状態にある。

【００１７】次に引き出された細線１の裸の部分を、接
続されるべき金属端子４０あるいは４１に、溶接あるい
ははんだ付けによって電気的に接続する。続いて細線１
を引き出しながら、図示しない被覆液注入圧力源の圧力
を上げて、絶縁被覆液２及び導体被覆液３をそれぞれの
吐出口１２ｂおよび１３ｂから排出する。但し１３ｂか
らの排出を１２ｂのそれより遅らせることによって、導
体被覆液３が直接細線１に触れないようにしている。し
たがって導体被覆液３は必ず絶縁被覆液２の外側のみに
その被覆膜を形成する。

【００１８】所定の長さの細線１を被覆しながら引き出
されたとき、図示しない被覆液注入圧力源の加圧停止な
いし減圧をすると、絶縁被覆液２及び導体被覆液３の排
出は止まり、細線１はその位置から被覆されなくなり、
裸線の状態となる。なおこの場合、絶縁被覆液２より導
体被覆液３に対する注入圧力源の加圧停止ないし減圧を
先行させることによって導体被覆液３が直接細線１に触
れないようにしている。その後図１（図２）の実施例使
用の場合同様の配線の終わりの裸線の部分の切断、電気
的接続などが行われ、つぎの配線の始めの接続に必要な
裸線の部分は確保される。また絶縁被覆液２および導体
被覆液３は放出後は直ちに固まり始めるが、導体被覆液
３には接着剤が含まれているので配線の為に配置された
位置にそのまま接着され固定される。

【００１９】図５は、図１（図２）、図３（図４）の実
施例の使用対象となるチップ搭載ブロックの例を示す斜
視図である。図５において、１５は接続金具５０に対応
する外部取り合い用コネクタ、１６はコネクタに接続さ
れたコード、１７，１７・・・１７は接続金具間を電気
的に接続するラップワイヤ（本実施例でラッピングされ
配線された細線）である。４０は図示しないチップ（チ
ップ取付け部３３，３４，３５，３６などに搭載され
る）の回路に外付けされる抵抗、コンデンサなどの電子
部品を支持し電気的接続を行う接続金具である。

【００２０】ラップワイヤ１７の配線は、チップ搭載部
本体３０に組み込まれた図示しない中核冷却部のパイプ
を兼ねた作業握り手２１，２２で支持し、チップ搭載部
本体３０全体を回転させながら配線する。チップと細線
１の電気的接続は直接行われるのではなく、間にチップ
接続用金具３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａなどを介し
て行われるので、チップ自体への熱ストレスは、最低限
必要なチップとチップ接続用金具間の接続用ボンディン
グ時に発生する熱のみとなる。なお、供給パイプ２１と
排出パイプ２２は、中核冷却部の形状の６面体の対角線
の一つに沿って、チップ搭載部本体３０を串刺し状に突
き抜けるように取りつけられている。

【００２１】図６は、配線される細線の接続と配置の状
況例を拡大して示した斜視図である。図７は、さらに他
の細線の接続と配置の状況例を示す平面図である。図８
は、図７のＸ−Ｘにおける断面図である。図７および図
８に示すように、配線に際して隣接すべき配線と接着さ
せることにより、立体配線時のリード線の一体化が図れ
る。また、導体被覆をシールドグランドに電気的接続を
行うことにより、隣接配線とのクロストークおよびチッ
プ等への電気的影響を防ぐことができる。

【００２２】このように本実施例ではマルチワイヤ法に
よる接着シートなども不要で、立体配線が容易で、さら
に、各１本毎のシールド、および束になった場合でも束
単位で、シールドおよび接着が立体配線と同時に行え
る。なお、隣接配線との絶縁距離の必要な配線は、絶縁
被覆液２の時間当たりの排出量を増加させて被覆を厚く
すれば、その必要量を確保することができる。また、プ
リント基板上でワイヤ配線を行う場合は、必ずスルーホ
ール加工を施し、基板上下間の配線を接続して、配線の
Ｔ分岐等が発生するが、本実施例ではチップとの取り合
い部の金具を使用するためスルーホール抜けの問題もな
く、また全ての信号配線の一筆書き配線とすることもで
きる。したがって、たとえば、クロック信号線などに
も、シールド効果を持たせた信頼性の高い配線が可能と
なる。

【００２３】さらに本実施例の応用例として、導線を束
ねて作られたケーブルで、途中に個々の導線に接続箇所
があって、ケーブル全体の外径に変化のある対象物の、
連続被覆も可能なラッピング用具の実施例について説明
する。図９は、そのような実施例使用対象物のケーブル
の一部を破断して示した説明図である。図９において、
６０は中心ケーブル、６１，６１・・・６１は導体ケー
ブル、６２，６２・・・６２は導体ケーブルの接続箇
所、６３は準耐食、準耐強度の一次被覆、６４は耐食、
耐強度の二次被覆である。一次被覆６３は、導体ケーブ
ルの接続箇所６２の集中する場所付近で膨らみ、したが
って二次被覆６４も膨らんでこの付近のケーブル全体の
外径はその前後に比べて大きくなる。

【００２４】図１０は、図９のようなケーブルの被覆に
適するよう、被覆液吐出筒の断面リング状の吐出口を複
数個に分割したものである。それぞれの被覆液吐出用筒
部は被覆液吐出口が複数個に分割されるよう筒部の中央
部から吐出口側に向かって複数の筒端分割部が設けられ
ている（図示は７５，７５のみであるが、他の被覆液吐
出筒のそれぞれにも設けられている）。そして、内外に
隣接する一対の被覆液吐出用筒部の前記筒端分割部分が
互いに重ならないよう配置されている。

【００２５】図１０の実施例では、被覆液吐出口７１，
７２，７３，７４はそれぞれ３つずつあって、それぞれ
は、同軸２重円筒の二つの円筒に挟まれる空間の一端を
開放し、さらにそのリング状の開放端を複数に分割し
て、被覆液吐出口としたものであって、図示されていな
い他端は共通のリング状に閉鎖され、その他端付近に被
覆液を筒内に注入するための図示しない被覆液注入口が
設けられている。

【００２６】このように作られた被覆液吐出用筒部は軸
方向に導体ケーブルの束、あるいは前記導体ケーブルの
束の外側に配置される他の被覆液吐出用筒部を貫通させ
て内外に多層状に配置される。そして、隣接して内外に
重ねて配置された同様の被覆液吐出筒の分割は、図１０
の実施例では３分割であるが、もっと多数に分割しても
よいし、あるいは箒状にチューブ管を円周に沿って並べ
て被覆液の吐出口としてもよい。いずれにしても、吐出
口の位置が半径方向に拡がる構造にすることにより、ケ
ーブル全体の被覆を、必要とする外径の太さの変化に追
従させることができる。

【００２７】

【発明の効果】以上詳しく説明したように本発明の導体
のラッピング接続法は、導体細線の被覆すべき部分に被
覆液を付着させ、該被覆液を凝固させて被覆体を形成す
るラッピングにおいて、被覆液に接着剤を混入し、導体
細線の電気的接続作業時にラッピングを行いながら配置
されるべき場所に凝固直後の前記被覆体を固定すること
により、導体細線の接続と固定が同時にできるという効
果がある。またその被覆体を複数として内側に絶縁性の
ある被覆体、外側に導電性のある被覆体を多層状に配置
することにより、導体細線一本毎のシールドが容易に可
能となる。

【００２８】また本発明のラッピング用具は、導体細線
を貫通させるパイプ状のリードガイドと、被覆液吐出口
として一端を開放し、他端を閉鎖して被覆液を筒内に注
入するための被覆液注入口を他端付近に設けた円筒状で
前記リードガイドを軸方向に貫通させる被覆液吐出用筒
部を備えることにより、あるいはさらに被覆液吐出用筒
部を複数とし、絶縁性の被覆液を吐出させる被覆液吐出
用筒部の外側に導電性の被覆液を吐出させる被覆液吐出
用筒部を配置して多層に構成することにより、前記の導
体のラッピング接続法による配線を容易に実現すること
ができる。

【００２９】また、さらに本発明のラッピング用具とし
て、同軸２重円筒の二つの円筒に挟まれる空間の一端を
開放して被覆液吐出口とし他端を閉鎖し該他端付近に前
記被覆液吐出口から吐出させる被覆液を筒内に注入する
ための被覆液注入口を設けた複数の被覆液吐出用筒部を
有し、前記被覆液吐出用筒部を軸方向に前記導体あるい
は前記導体と他の被覆液吐出用筒部を貫通させて内外に
多層状に配置し、それぞれの被覆液吐出用筒部は被覆液
吐出口が複数個に分割されるよう筒部の中央部から吐出
口側に向かって複数の筒端分割部を設け、内外に隣接す
る一対の前記被覆液吐出用筒部の前記筒端分割部分が互
いに重ならないよう配置することにより、ケーブルの太
さの変化に対応して、前記の導体のラッピング接続法に
よる配線を容易に実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のラッピング用具を示す斜視
図である。

【図２】図１の実施例を軸を含む平面で切断して示した
説明図である。

【図３】本発明の他の一実施例のラッピング用具を示す
斜視図である。

【図４】図３の実施例を軸を含む平面で切断して示した
説明図である。

【図５】図１、図３の実施例の使用対象となるチップ搭
載ブロックの例を示す斜視図である。

【図６】細線の配置配線状況の一例を示す斜視図であ
る。

【図７】細線の配置配線状況の一例を示す平面図であ
る。

【図８】図７のＡ−Ａにおける断面図である。

【図９】導体に接続箇所のあるケーブルの被覆状況を示
す説明図である。

【図１０】図９の使用例に対応可能な本発明の一実施例
のラッピング用具を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 細線 ２ 絶縁被覆液 ２ｆ 絶縁被覆 ３ 導体被覆液 ３ｆ 導体被覆 １１ リードガイド １２ 絶縁被覆液吐出用筒部 １２ａ 絶縁被覆液注入口 １２ｂ 絶縁被覆液吐出口 １３ 導体被覆液吐出用筒部 １３ａ 導体被覆液注入口 １３ｂ 導体被覆液吐出口 １７ ラップワイヤ ２１，２２ 作業握り手 ３０ チップ搭載部本体 ３３，３４，３５，３６ チップ取付け部 ３３ａ，３４ａ，３５ａ，３６ａ チップ取付け用接続
金具 ４０，５０ 接続金具

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体細線の被覆すべき部分に被覆液を付
   着させ、該被覆液を凝固させて被覆体を形成するラッピ
   ングにおいて、 前記被覆液に接着剤を混入し、 前記導体細線の電気的接続作業時にラッピングを行いな
   がら配置されるべき場所に前記接着剤の接着効果により
   前記被覆体を固定することを特徴とする導体細線のラッ
   ピング接続法。
2. 【請求項２】 被覆体を多層状に形成し、少なくとも最
   外層の被覆剤に接着剤を混入し、 導体細線に接する層の被覆体を絶縁性のある被覆体と
   し、導体細線に接しない層の少なくとも一つを導電性の
   ある被覆体で形成する請求項１に記載の導体細線のラッ
   ピング接続法。
3. 【請求項３】 導体細線の被覆すべき部分に被覆液を付
   着させ、該被覆液を凝固させて被覆体を形成するための
   ラッピング用具において、 前記導体細線を貫通させるパイプ状のリードガイドと、 被覆液吐出口として一端を開放し他端を閉鎖し該他端付
   近に被覆液を筒内に注入するための被覆液注入口を設け
   前記リードガイドを軸に沿って貫通させる円筒状の被覆
   液吐出用筒部とからなることを特徴とするラッピング用
   具。
4. 【請求項４】 被覆液吐出用筒部を複数とし、絶縁性の
   被覆液を吐出させる被覆液吐出用筒部の外側に導電性の
   被覆液を吐出させる被覆液吐出用筒部を配置して多層に
   構成した請求項３に記載のラッピング用具。
5. 【請求項５】 導体の被覆すべき部分に被覆液を付着さ
   せ、該被覆液を凝固させて被覆体を形成するためのラッ
   ピング用具において、 同軸２重円筒の二つの円筒に挟まれる空間の一端を開放
   して被覆液吐出口とし他端を閉鎖し該他端付近に被覆液
   を筒内に注入するための被覆液注入口を設けた複数の被
   覆液吐出用筒部を有し、 前記被覆液吐出用筒部を軸方向に前記導体あるいは前記
   導体と他の被覆液吐出用筒部を貫通させて内外に多層状
   に配置し、 それぞれの被覆液吐出用筒部は被覆液吐出口が複数個に
   分割されるよう筒部の中央部から吐出口側に向かって複
   数の筒端分割部を設け、 内外に隣接する一対の前記被覆液吐出用筒部の前記筒端
   分割部が互いに重ならないよう配置されることを特徴と
   するラッピング用具。