JP2652591B2 - Circuit board inspection method and inspection apparatus - Google Patents
Circuit board inspection method and inspection apparatusInfo
- Publication number
- JP2652591B2 JP2652591B2 JP3107479A JP10747991A JP2652591B2 JP 2652591 B2 JP2652591 B2 JP 2652591B2 JP 3107479 A JP3107479 A JP 3107479A JP 10747991 A JP10747991 A JP 10747991A JP 2652591 B2 JP2652591 B2 JP 2652591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- circuit board
- pin
- guide
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板（プリント基
板）の電気的検査を行う為の方法と装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for performing an electrical inspection of a circuit board (printed board).
【０００２】回路基板に搭載した電子部品は、該回路基
板上で配線されて回路を構成し、特定の機能を実現する
ことができる。[0002] Electronic components mounted on a circuit board can be wired on the circuit board to form a circuit and realize a specific function.
【０００３】他方、これらの回路は、目的とする機能を
実現する為の調整的要素を含んでいる場合が多い。ま
た、回路が正しく作動しているか否かを試験する必要が
ある。[0003] On the other hand, these circuits often include an adjusting element for realizing a desired function. It is also necessary to test whether the circuit is working properly.
【０００４】そのため、回路基板の製造段階において
は、該回路基板の検査（調整や試験）作業を行ってい
る。しかし、この作業を行う為には、回路基板の目的と
する回路配線部分から確認用の信号等を引き出す必要が
ある。ところが、この信号を引き出す作業が非能率的で
あり生産的で無い。For this reason, at the stage of manufacturing a circuit board, inspection (adjustment and test) of the circuit board is performed. However, in order to perform this operation, it is necessary to extract a confirmation signal or the like from a target circuit wiring portion of the circuit board. However, extracting this signal is inefficient and not productive.
【０００５】本発明は、これらの作業を効率良く行うこ
とができる方法と装置を実現することを目的としてい
る。An object of the present invention is to provide a method and an apparatus capable of performing these operations efficiently.
【０００６】[0006]
【従来の技術】図５は、従来行っていた回路基板の検査
方法を説明する図で、(a) は回路基板の斜視図、(b) は
検査を行う為の構成を示すブロック図、である。2. Description of the Related Art FIGS. 5A and 5B are diagrams for explaining a conventional method of inspecting a circuit board. FIG. 5A is a perspective view of the circuit board, and FIG. 5B is a block diagram showing a configuration for performing the inspection. is there.
【０００７】すなわち、回路基板１は、例えばＬＳＩや
抵抗、コンデンサ等の回路素子を搭載して配線を行い、
目的の機能を実現する。また、その他に、検査用端子2,
3 や検査用コネクタ４等を搭載していて、該検査用端子
2,3 および検査用コネクタ４から検査用の信号の入出力
が行なえるようにプリント配線されている。That is, the circuit board 1 is mounted with circuit elements such as an LSI, a resistor and a capacitor, and is wired.
Implement the desired function. In addition, in addition to the inspection terminals 2,
3 and the inspection connector 4 etc.
Printed wiring is provided so that test signals can be input and output from the test connectors 2 and 3 and the test connector 4.
【０００８】そして、回路基板１の検査を行う場合は、
各検査用端子2,3 にクリップやプローブを接続し、当該
端子2,3 の信号をピックアップして測定装置6,7 で観測
したり、或いは測定装置6,7 から信号を加え、回路基板
の作動調整や試験すなわち検査を行う仕組みである。When the circuit board 1 is inspected,
A clip or probe is connected to each of the test terminals 2 and 3, and the signals of the terminals 2 and 3 are picked up and observed by the measuring devices 6 and 7, or a signal is applied from the measuring devices 6 and 7 to This is a mechanism for performing operation adjustment and testing, that is, inspection.
【０００９】また、検査用信号の入出力を一箇所で集中
して行なえるように回路基板１のプリント配線を行い、
当該位置に検査用コネクタ４を設け、該検査用コネクタ
４を介して測定装置５を接続し、検査を行う方法もあ
る。尚、この方法は、コネクタの着脱を自動化すること
が容易であり、自動検査装置を実現することが可能であ
る。またその場合、生産性を著しく高めることができ
る。In addition, printed wiring of the circuit board 1 is performed so that the input and output of the test signal can be performed at one place.
There is also a method of providing an inspection connector 4 at the position, connecting a measuring device 5 via the inspection connector 4, and performing an inspection. In this method, the attachment and detachment of the connector can be easily automated, and an automatic inspection device can be realized. In that case, the productivity can be significantly improved.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような検
査方法や検査手段においては、次のような問題がある。However, such inspection methods and inspection means have the following problems.
【００１１】検査用端子2,3 にクリップやプローブを
接続する作業が手作業となり、生産性が低い。また、検
査用端子2,3 は検査に際してだけ使用する部品である。
そのため、回路基板１の部品コストを押し上げることに
なる。The work of connecting clips or probes to the inspection terminals 2 and 3 is manual work, and the productivity is low. The inspection terminals 2 and 3 are parts used only for inspection.
Therefore, the component cost of the circuit board 1 is increased.
【００１２】検査用コネクタ４と測定装置５との接続
を自動化すると、検査における生産性を高めることがで
きる。しかし、当該コネクタ４は検査に際して使用する
だけである。そのため、回路基板１の部品コストを押し
上げることになる。If the connection between the test connector 4 and the measuring device 5 is automated, the productivity in the test can be increased. However, the connector 4 is only used for inspection. Therefore, the component cost of the circuit board 1 is increased.
【００１３】検査用コネクタ４と測定装置５との接続
を自動化する場合、該検査用コネクタ４と測定装置５を
接続する際の位置決めに高い精度が必要である。そのた
め、位置決め装置が複雑化し、製造コストを押し上げる
ことになる。When the connection between the test connector 4 and the measuring device 5 is to be automated, a high precision is required for positioning when connecting the test connector 4 and the measuring device 5. For this reason, the positioning device becomes complicated, which increases the manufacturing cost.
【００１４】以上の〜である。The above is true.
【００１５】本発明の技術的課題は、回路基板の検査に
おける以上のような問題を解消し、回路基板との接続を
容易に行うことができる検査方法を確立することによっ
て、信頼性の高い回路基板を低コストで実現することに
ある。A technical object of the present invention is to solve the above-mentioned problems in circuit board inspection and to establish an inspection method capable of easily performing connection with a circuit board, thereby achieving a highly reliable circuit. It is to realize a substrate at low cost.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】図１は、本発明に係る回
路基板の検査方法に用いられる検査装置の開発の経緯と
基本原理（Ａ）を説明する図で、（ａ）は検査用の仮配
線を行う方法および手段を示す図、（ｂ）は（ａ）の部
分的な斜視図、（ｃ）および（ｄ）は検査用ピンの位置
誤差マージンを説明する図である。FIG. 1 is a diagram for explaining the history and basic principle (A) of the development of an inspection apparatus used in a circuit board inspection method according to the present invention. 5A and 5B are diagrams illustrating a method and means for performing temporary wiring, FIG. 5B is a partial perspective view of FIG. 5A, and FIGS. 5C and 5D are diagrams illustrating a position error margin of an inspection pin.
【００１７】検査用信号の入出力は、検査用基板側の検
査用ピンを介して行われる。The input and output of test signals are performed via test pins on the test substrate side.
【００１８】先ず、検査の方法について説明する。First, an inspection method will be described.
【００１９】すなわち、回路を形成した基板1aの目的と
する回路配線箇所に接触子を圧接させ、該接触子を通し
て回路基板1aを検査する方法であって、被検査回路基板
1aの検査を行うべき回路配線箇所に検査用のランド８を
設け、かつ、該回路基板1aに位置の基準となる孔11を設
ける。尚、該ランド８上に半田層９を山状に設けると一
層良い。That is, a contact is pressed against a target circuit wiring portion of a circuit board 1a on which a circuit is formed, and the circuit board 1a is inspected through the contact.
Inspection lands 8 are provided at circuit wiring locations where the inspection of 1a is to be performed, and holes 11 serving as position references are provided in the circuit board 1a. It is more preferable that the solder layer 9 is provided on the land 8 in a mountain shape.
【００２０】他方、前記回路基板1aの基準孔11に挿通可
能なガイド用のピン12を検査用の基板13に設け、また、
前記ガイドピン12の位置から求まる検査用ランド８の位
置に付勢手段を有する検査用のピン10を設ける。尚、検
査用基板13上のガイドピン12の突出長L1と検査用ピン10
の突出長L2は、L1＞L2となるように設ける。On the other hand, a guide pin 12 that can be inserted into the reference hole 11 of the circuit board 1a is provided on a board 13 for inspection.
An inspection pin 10 having an urging means is provided at the position of the inspection land 8 determined from the position of the guide pin 12. The inspection pin 10 a projecting length L 1 of the guide pins 12 on the test board 13
Projection length L 2 of, providing such that L 1> L 2.
【００２１】そして、検査用基板１３のガイドピン１２
を回路基板１ａの基準孔１１に挿通させて押し込み、併
せて、検査用ピン１０を検査用ランド８に圧接させ、該
検査用ピン１０を介して回路基板１ａの検査を行う。こ
のように、検査用基板１３側に検査用ピン１０を設ける
方式はことにより、回路基板１ａから検査用端子や検査
用コネクタを不要にできるので、回路基板１ａのコスト
低減に有効である。しかし、検査用基板１３と回路基板
１ａ間の距離調整、すなわち検査用ピン１０を検査用ラ
ンド８に圧接させるための間隔調整等に、例えばシリン
ダからなる支持機構を用いれば検査装置のコストが非常
に高く付くばかりでなく、検査を開始するまでの段取り
等に時間を要し、トータルとしてのコスト低減にはさほ
ど寄与しない。更に回路基板１ａは、接続すべき部材に
取り付けた状態で検査できるようにすることが望ましい
が、前述のような支持機構は柔軟性（汎用性）に乏し
い。このような問題は、検査用基板１３と回路基板１
ａ、あるいは接続すべき部材に取り付けた回路基板１ａ
と検査用基板１３とを、ガイドレールによって背面側よ
り挟み込み支持させることにより解決し得る。The guide pins 12 of the inspection substrate 13
Is inserted into the reference hole 11 of the circuit board 1a and pushed in. At the same time, the inspection pin 10 is pressed against the inspection land 8, and the inspection of the circuit board 1a is performed via the inspection pin 10. As described above, the method of providing the test pins 10 on the test board 13 side can eliminate the need for the test terminals and the test connector from the circuit board 1a, which is effective in reducing the cost of the circuit board 1a. However, if a support mechanism composed of a cylinder is used for adjusting the distance between the inspection board 13 and the circuit board 1a, that is, for adjusting the interval for pressing the inspection pin 10 against the inspection land 8, the cost of the inspection apparatus becomes extremely high. In addition to the high cost, it takes time to set up the inspection and the like, and does not contribute much to the total cost reduction. Further, it is desirable that the circuit board 1a can be inspected while being attached to a member to be connected. However, the above-described support mechanism has poor flexibility (versatility). Such a problem is caused by the inspection board 13 and the circuit board 1.
a or a circuit board 1a attached to a member to be connected
The problem can be solved by sandwiching and supporting the inspection substrate 13 from the back side by the guide rail.
【００２２】このようなガイドレール挾持方式により回
路基板と検査用基板間の間隔調整を簡略化して、検査す
る方法を実現する装置は、次のように構成される。An apparatus which realizes the inspection method by simplifying the adjustment of the distance between the circuit board and the inspection board by such a guide rail clamping method is configured as follows.
【００２３】図２は、本発明の基本原理(B) を説明する
図で、(a) は回路基板と検査用基板とを挟んで保持する
機構を示す図、(b) は(a) を側面から見た図、である。FIGS. 2A and 2B are views for explaining the basic principle (B) of the present invention. FIG. 2A is a view showing a mechanism for holding a circuit board and an inspection board therebetween, and FIG. It is the figure seen from the side.
【００２４】すなわち、被検査回路基板1aの基準孔11に
検査用基板13のガイドピン12を挿通させておき、他方、
前記両基板13,1a を挟み込み、かつ、該両基板13,1a の
端部に沿ってガイドすることが可能なレール14を設け
る。That is, the guide pins 12 of the inspection board 13 are inserted through the reference holes 11 of the circuit board 1a to be inspected.
A rail 14 is provided which sandwiches the two substrates 13 and 1a and can guide the two substrates 13 and 1a along the ends.
【００２５】但し、検査用基板13をガイドするレール部
14-1と回路基板1aをガイドするレール部14-2との間隔L3
を、検査用基板13の検査用ピン10が回路基板1aの検査用
ランド８に圧接する間隔とし、また、前記両基板13,1a
を挿入するための前記ガイドレール14の開口部15を、ガ
イドピン12の軸方向に広げる。However, a rail for guiding the inspection substrate 13
14 -1 and spacing L 3 between the rail portion 14 -2 guiding the circuit board 1a
Is the interval at which the test pins 10 of the test board 13 are pressed against the test lands 8 of the circuit board 1a.
The opening 15 of the guide rail 14 into which the guide pin 12 is inserted is expanded in the axial direction of the guide pin 12.
【００２６】そして、前記開口部15の間隔L4を、少なく
とも回路基板1aの基準孔11に検査用基板13のガイドピン
12を挿通させながらガイドレール14に挿入できる間隔と
して構成する。[0026] Then, the distance L 4 of the opening 15, of the testing substrate 13 to the reference hole 11 of at least the circuit board 1a guide pin
The interval is configured such that it can be inserted into the guide rail 14 while the 12 is inserted.
【００２７】尚、被検査回路基板1aが該回路基板(1a)を
接続する装置に取り付けられている場合や固定用の部材
に取り付けられている場合は、それらの取り付け部材を
一緒にガイドすることが可能なレール14を設ける。When the circuit board 1a to be inspected is attached to an apparatus for connecting the circuit board (1a) or attached to a fixing member, the attached members should be guided together. Rail 14 is provided.
【００２８】すなわち、検査用基板13をガイドするレー
ル部14-1と前記回路基板1a取り付け用部材をガイドする
レール部14-2との間隔L3を、検査用基板13の検査用ピン
10が回路基板1aの検査用ランド８に圧接する間隔とす
る。[0028] That is, the distance L 3 between the rail portion 14 -2 for guiding the circuit board 1a mounting member and the rail unit 14 -1 to guide the testing board 13, the inspection pins of the testing substrate 13
10 is the interval at which the test land 8 of the circuit board 1a is pressed.
【００２９】そして、前記ガイドレール14の開口部15を
ガイドピン12の軸方向に広げ、該開口部15の間隔L4を、
少なくとも回路基板1aの基準孔11に検査用基板13のガイ
ドピン12を挿通させながらガイドレール14に挿入できる
間隔として構成する。[0029] Then, spread an opening 15 of the guide rail 14 in the axial direction of the guide pin 12, the spacing L 4 of the opening 15,
The interval is set so that the guide pins 12 of the inspection board 13 can be inserted into the guide rails 14 while at least the reference holes 11 of the circuit board 1a are inserted.
【００３０】[0030]
【作用】本発明の検査方法においては、被検査回路基板
1aの基準孔11と検査用ランド８との位置関係に基づい
て、検査用基板13上のガイドピン12の位置と検査用ピン
10の位置を決めて配置する。According to the inspection method of the present invention, a circuit board to be inspected is provided.
Based on the positional relationship between the reference hole 11a and the inspection land 8, the position of the guide pin 12 on the inspection substrate 13 and the inspection pin
Determine and position 10 positions.
【００３１】したがって、ガイドピン１２を基準孔１１
に挿通させることによって、検査用基板１３上の検査用
ピン１０を回路基板１ａ上の検査用ランド８上に位置さ
せることができ、かつ、ガイドレールによって、簡単に
検査用ピン１０を検査用ランド８に圧接させ、この状態
を保持させることができる。Therefore, the guide pin 12 is
The inspection pins 10 on the inspection board 13 can be positioned on the inspection lands 8 on the circuit board 1a, and the inspection pins 10 can be easily moved by the guide rails. 8, and this state can be maintained.
【００３２】つまり、ガイドピン12を基準孔11に挿通さ
せて検査用基板13と回路基板1aとを抱き合せ、検査用ピ
ン10を検査用ランド８に圧接させることができる。すな
わち、検査用ピン10を介して検査用の信号の入出力を行
うことができる。That is, the inspection pin 13 can be pressed against the inspection land 8 by inserting the guide pin 12 into the reference hole 11 to hold the inspection board 13 and the circuit board 1a together. That is, input / output of a test signal can be performed via the test pin 10.
【００３３】また、図１(c) に示すように、検査用ラン
ド８の幅をｆとし、検査用ピン10aの先端の幅をｄとす
ると、検査用ピン10a の位置誤差はｆ＋ｄまで許容でき
る。但し、図１(d) に示すように、検査用ピン10b の先
端が針状である場合は、位置誤差マージンはｆとなる。As shown in FIG. 1C, if the width of the inspection land 8 is f and the width of the tip of the inspection pin 10a is d, the positional error of the inspection pin 10a can be tolerated up to f + d. . However, as shown in FIG. 1D, when the tip of the inspection pin 10b has a needle shape, the positional error margin becomes f.
【００３４】尚、検査用ランド８の上に山状の半田層９
を設けておくと、該山状部分が検査用ピン10a,10b の圧
接を容易にする。すなわち、検査用ランド８の周囲に半
田レジスト（ソルダーレジスト）層29が形成されている
場合であっても、山状の半田層９は該半田レジスト層29
の上方に現れ、検査用ピン10a,10b が該山状の半田層９
に圧接する。つまり、半田レジスト29に邪魔され難くな
るからである。The solder land 9 having a mountain shape is formed on the inspection land 8.
Is provided, the ridges facilitate the press-contact of the inspection pins 10a and 10b. That is, even when the solder resist (solder resist) layer 29 is formed around the inspection land 8, the mountain-shaped solder layer 9 is
, And the inspection pins 10a and 10b are
Press against That is, it is difficult for the solder resist 29 to interfere.
【００３５】次に、本発明の検査装置においては、検査
用基板13のガイドピン12を回路基板1aの基準孔11に挿通
した状態、すなわち該両基板13,1a を抱き合わせた状態
でガイドレール14の挿入用開口部15から挿入する。する
と該両基板13,1a の間隔が次第に狭められ、ガイドレー
ル14の圧接部16で検査用ピン10が検査用ランド８に圧接
する。尚、検査用ピン10は付勢手段を有しているので、
検査用ピン10の検査用ランド８への圧接状態が保持され
る。Next, in the inspection apparatus of the present invention, the guide rails 14 are inserted in a state where the guide pins 12 of the inspection board 13 are inserted into the reference holes 11 of the circuit board 1a, that is, the two boards 13, 1a are held together. From the insertion opening 15. Then, the distance between the substrates 13 and 1a is gradually reduced, and the inspection pin 10 is pressed against the inspection land 8 by the pressure contact portion 16 of the guide rail. In addition, since the inspection pin 10 has an urging means,
The pressed state of the inspection pin 10 against the inspection land 8 is maintained.
【００３６】また、被検査回路基板1aがその接続される
べき装置や固定用の部材に取り付けられている場合は、
その接続されるべき装置や固定ようの取り付け部材を一
緒にガイドするようにガイドレール14の寸法を決めるこ
とによって、実際の可動状態と同じ状態で回路基板1aを
検査することができる。When the circuit board 1a to be inspected is attached to a device to be connected or a fixing member,
By deciding the dimensions of the guide rail 14 so as to guide the device to be connected and the attachment member to be fixed together, the circuit board 1a can be inspected in the same state as the actual movable state.
【００３７】尚、ガイドレール14の開口部15の間隔L
4は、回路基板1aの基準孔11に検査用基板13のガイドピ
ン12を挿通させた状態で挿入できる間隔に設定してある
ので、該両基板1a,13 を容易に挿入することができる。The distance L between the openings 15 of the guide rails 14
4 is set so that the guide pins 12 of the inspection board 13 can be inserted into the reference holes 11 of the circuit board 1a so that the boards 1a and 13 can be easily inserted.
【００３８】更に付け加えておくならば、ガイドレール
14の挿入用開口部15の高さを圧接部16よりも高くなるよ
うに該ガイドレール14を傾斜させて設置することによっ
て、該ガイドレール14に挿入した検査用基板13と回路基
板1aとが抜け出すことがなくなり、安定した状態を保持
することができる。特に、振動や揺れに対して安定とな
る。If it is necessary to add further, a guide rail
By installing the guide rail 14 at an angle so that the height of the insertion opening 15 of 14 is higher than the press contact part 16, the inspection board 13 and the circuit board 1a inserted into the guide rail 14 are There is no escape, and a stable state can be maintained. In particular, it is stable against vibration and shaking.
【００３９】[0039]
【実施例】次に、本発明を実際上どのように具体化でき
るかを実施例で説明する。EXAMPLES Next, how the present invention can be actually embodied will be described with reference to examples.
【００４０】図３は、実施例を説明する斜視図である。
尚、同図は、磁気ディスク装置19に搭載されたプリント
基板20を検査する例である。したがって、磁気ディスク
装置19を検査する例であるとも言える。FIG. 3 is a perspective view for explaining the embodiment.
FIG. 2 is an example in which the printed circuit board 20 mounted on the magnetic disk device 19 is inspected. Therefore, it can be said that this is an example in which the magnetic disk device 19 is inspected.
【００４１】すなわち、被検査基板であるプリント基板
20は、箱型に形成された磁気ディスク装置19の表面に搭
載され、回路パターンが露出している。そして、該プリ
ント基板20の表面には検査用のパターンを形成してあ
る。また、パターン位置の基準となる基準用の孔も設け
てある。That is, a printed board which is a board to be inspected
Reference numeral 20 is mounted on the surface of a box-shaped magnetic disk device 19, and the circuit pattern is exposed. An inspection pattern is formed on the surface of the printed circuit board 20. Also, a reference hole serving as a reference for the pattern position is provided.
【００４２】ちなみに、プリント基板20にはＳＭＴ(Sur
face Mount Technology)で部品を実装しており、部品搭
載の際に位置決め基準に使用する孔を、当該プリント基
板20を検査する際の位置決め基準用に流用している。ま
た、プリント基板20の厚さは1.6mm である。Incidentally, the printed circuit board 20 has an SMT (Sur
The components are mounted by face mount technology), and the holes used for the positioning reference when mounting the components are used for the positioning reference when inspecting the printed circuit board 20. The thickness of the printed circuit board 20 is 1.6 mm.
【００４３】一方、検査用基板22には、前記位置決め基
準用の孔に挿通するガイドピン23と、検査用のパターン
に圧接する検査用ピン24を設けている。ちなみに、ガイ
ドピン23は３本設けてあり、確実に位置決めすることが
可能である。また、検査用基板22の厚さを3.2mm とし、
検査用ピン24がプリント基板20の検査用ランドに圧接し
た際に生じる応力によって、該検査用基板22が撓まない
ようにしている。On the other hand, the inspection substrate 22 is provided with guide pins 23 inserted into the positioning reference holes and inspection pins 24 pressed against the inspection pattern. Incidentally, three guide pins 23 are provided, and positioning can be performed reliably. Further, the thickness of the inspection substrate 22 is set to 3.2 mm,
The inspection substrate 22 is prevented from being bent by the stress generated when the inspection pin 24 is pressed against the inspection land of the printed circuit board 20.
【００４４】また、検査用基板22の端部にはコネクタ26
を設けてあり、該コネクタ26と検査用ピン24との間の配
線は、当該検査用基板22にプリント配線を設けて行って
いる。すなわち、このことによって、測定装置との接続
を一層容易にしている。A connector 26 is attached to the end of the inspection board 22.
The wiring between the connector 26 and the inspection pin 24 is performed by providing a printed wiring on the inspection substrate 22. That is, this makes connection with the measuring device easier.
【００４５】尚、検査用基板22に設けたコネクタ26は、
磁気ディスク装置19のプリント基板20に設けられたイン
タフェース用のコネクタ21と同一方向に設けておくと便
利である。The connector 26 provided on the inspection board 22 is
It is convenient to provide it in the same direction as the interface connector 21 provided on the printed circuit board 20 of the magnetic disk device 19.
【００４６】他方、プリント基板20と検査用基板22とを
抱き合わせで組み合わせ、そして圧接保持するためのガ
イドレール14L,14R は、図上左側のガイドレール14L で
磁気ディスク装置の端部をガイドし、図上右側のガイド
レール14R で検査用基板22の端部をガイドする。すなわ
ち、本実施例のガイドレール14L,14R は、磁気ディスク
装置19も一緒に固定保持する。On the other hand, the guide rails 14L and 14R for holding the printed board 20 and the inspection board 22 together by holding them together and pressing and holding the guide board 14L guide the end of the magnetic disk drive by the guide rail 14L on the left side in the figure. The end of the inspection board 22 is guided by the guide rail 14R on the right side in the figure. That is, the guide rails 14L and 14R of the present embodiment also fix and hold the magnetic disk device 19 together.
【００４７】そして、ガイドレール14L,14R の挿入用開
口部15a はガイドピン23の挿通方向へ放射状に開いてお
り、該磁気ディスク装置19およびプリント基板20と検査
用基板22の挿入を容易にしていると同時に、更に奥へ挿
入することによって、検査用基板22上の検査用ピン24が
プリント基板20の検査用ランドに圧接される仕組みであ
る。The insertion openings 15a of the guide rails 14L and 14R are radially opened in the direction in which the guide pins 23 are inserted, thereby facilitating the insertion of the magnetic disk device 19, the printed board 20, and the inspection board 22. At the same time, the inspection pins 24 on the inspection substrate 22 are pressed into contact with the inspection lands of the printed circuit board 20 by being inserted further into the back.
【００４８】また、ガイドレール14L,14R は傾斜して設
け、挿入用開口部15a が上向きになるようにしている。
このことによって、挿入した磁気ディスク装置19および
プリント基板20と検査用基板22が抜け出ることが無くな
り、安定して保持することができる。特に、可動部分を
有する磁気ディスク装置19をヒートランニング動作させ
る場合にあっては、振動や揺れ等によって磁気ディスク
装置19がガイドレール14L,14R から抜け出すようなこと
があってはならないので、重要な点である。The guide rails 14L and 14R are provided at an angle so that the insertion opening 15a faces upward.
As a result, the inserted magnetic disk device 19, printed board 20, and inspection board 22 do not come off, and can be stably held. In particular, when the magnetic disk device 19 having a movable portion is to be subjected to a heat running operation, it is important that the magnetic disk device 19 does not fall out of the guide rails 14L and 14R due to vibration, shaking, and the like. Is a point.
【００４９】次に、検査用ピン24およびガイドピン23の
構成を説明する。Next, the configuration of the inspection pin 24 and the guide pin 23 will be described.
【００５０】図４は、ガイドピンと検査用ピンの実施例
を説明する図で、(a) は検査用ピンを示す図、(b) は検
査用ピンの接触部の拡大斜視図、(c) は検査用ピンのソ
ケットを示す図、(d) はガイドピンを示す図、(e) は検
査用ピンのソケットとガイドピンの取り付け状態を示す
図、(f) はガイドピンがプリント基板に挿通された状態
を示す図、である。尚、同図においては、ガイドピン23
のスリーブ23-3のみを断面図で示している。FIGS. 4A and 4B are diagrams for explaining an embodiment of the guide pin and the inspection pin. FIG. 4A is a diagram showing the inspection pin, FIG. 4B is an enlarged perspective view of a contact portion of the inspection pin, and FIG. Is a diagram showing the socket for the inspection pin, (d) is a diagram showing the guide pin, (e) is a diagram showing the mounting state of the socket for the inspection pin and the guide pin, and (f) is a diagram in which the guide pin is inserted into the printed circuit board. It is a figure showing the state where it was done. Note that, in FIG.
Only the sleeve 23-3 is shown in a sectional view.
【００５１】すなわち、検査用ピン24は図４(a) に示す
ように、コイルバネ24-3にピン24-2を通し、更にピン24
-2をスリーブ24-4に通してストッパ24-5を設けた構成で
ある。尚、ピン24-2の先端の接触部24-1とスリーブ24-4
の径はコイルバネ24-3の径よりも太く、該コイルバネ24
-3は両者24-1 ,24-4の間に挟まれて伸縮する仕組みであ
る。また、ストッパ24-5は、ピン24-2が図上の上方向に
抜け出ないようにする部材である。[0051] That is, the inspection pins 24 is as shown in FIG. 4 (a), through a pin 24 -2 coil spring 24 -3, further pins 24
-2 is passed through a sleeve 24-4 to provide a stopper 24-5 . The contact part 24-1 at the tip of the pin 24-2 and the sleeve 24-4
The diameter of the coil spring 24-3 is larger than the diameter of the coil spring 24-3.
-3 is a mechanism that expands and contracts between both 24 -1 and 24 -4 . The stopper 24 -5, the pin 24 -2 a member to prevent exit upward in the diagram.
【００５２】そして、ピン24-2の接触部24-1は、図４
(b) に示すようにピラミッド状の鋭い凸部が多数並んだ
形状であり、検査用ランドに圧接した際にその半田層の
酸化皮膜を突き破り、確実な電気的導通が得られるよう
になっている。The contact portion 24-1 of the pin 24-2 is shown in FIG.
As shown in (b), it has a shape in which a number of pyramid-shaped sharp projections are arranged. I have.
【００５３】他方、図４(c) に示すソケット27は、図４
(a) の検査用ピン24のスリーブ24-4を圧入して固定でき
るよう寸法構成され、したがって、該検査用ピン24とソ
ケット27との間には電気的導通も得られる。On the other hand, the socket 27 shown in FIG.
(a) is dimensioned so that the sleeve 24-4 of the inspection pin 24 can be press-fitted and fixed, so that electrical continuity can be obtained between the inspection pin 24 and the socket 27.
【００５４】すなわち、図４(e) に示すように、検査用
基板22にソケット27を固定し、該ソケット27に検査用ピ
ン24を挿入する仕組みである。ちなみに、該ソケット27
は検査用基板22上のプリント配線18a によって配線を行
っている。That is, as shown in FIG. 4E, the socket 27 is fixed to the inspection board 22 and the inspection pin 24 is inserted into the socket 27. By the way, the socket 27
Are wired by the printed wiring 18a on the inspection substrate 22.
【００５５】ガイドピン23は、図４(d) に示すようにピ
ン23-1の先端が丸みを帯びていて、該先端から僅かに後
退した位置（図上の下方）に凸部23-4を設けてある。そ
して、該ピン23-1にコイルバネ23-2を通し、更にスリー
ブ23-3に通してストッパ23-5を設けた構成である。尚、
ストッパ23-5はピン23-1が図上の上方向に抜け出ないよ
うにする部材である。つまり、検査用ピン24と同様に、
コイルバネ23-2の伸縮によって、ピン23-1が図上の上下
方向に運動できる構成である。[0055] Guide pins 23, FIG. 4 the tip of the pin 23 -1 as shown in (d) of is rounded, convex portions 23 -4 position slightly retracted from the tip end (lower drawing) Is provided. Further, a coil spring 23-2 is passed through the pin 23-1 , and a stopper 23-5 is further provided through the sleeve 23-3 . still,
Stopper 23 -5 is a member pin 23 -1 is prevented exit upward in the diagram. That is, like the inspection pin 24,
By expansion and contraction of the coil spring 23 -2, the pin 23 -1 it is configured to be movement in the vertical direction of the drawing.
【００５６】そして、ガイドピン23は、図４(e) に示す
ように検査用基板22に固定する。但しこの場合、ガイド
ピン23の基板上の高さは、先の検査用ピン24の高さより
も相対的に高くなるように固定する。すなわち、そのこ
とによって、プリント基板20と検査用基板22の位置決め
を先ず行わせ、次に検査用ランドに検査用ピン24を圧接
させるようにすることができる。Then, the guide pins 23 are fixed to the inspection substrate 22 as shown in FIG. However, in this case, the height of the guide pins 23 on the substrate is fixed so as to be relatively higher than the height of the inspection pins 24 described above. That is, thereby, the printed board 20 and the inspection board 22 can be positioned first, and then the inspection pins 24 can be pressed against the inspection lands.
【００５７】尚、図４(f) に示すように、ガイドピン23
をプリント基板20のガイド孔（位置基準用の孔）28に挿
入した場合、ピン23-1はガイド孔28に挿通するが凸部23
-4は挿通できず、それ以上にピン23-1を押し込もうとし
た場合、コイルバネ23-2が圧縮される仕組みである。し
たがって、ピン23-1がプリント基板20から不要に長く突
出することがなくなり、本実施例のように磁気ディスク
装置と一体に組み立てられた状態で検査を行う場合に好
都合である。Note that, as shown in FIG.
Is inserted into the guide hole (position reference hole) 28 of the printed circuit board 20, the pin 23-1 is inserted through the guide hole 28 but the projection 23
-4 unable insertion, when trying to push pin 23 -1 more than that, a mechanism for the coil spring 23 -2 is compressed. Therefore, the pins 23-1 do not unnecessarily protrude from the printed circuit board 20, which is convenient when the inspection is performed in a state in which the pins 23-1 are integrally assembled with the magnetic disk device as in the present embodiment.
【００５８】[0058]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ガイド
レールにより、簡単に検査用基板側の検査用ピンを回路
基板側の検査用ランドに圧接させ、この状態を保持させ
ることができて、回路基板を検査するための信号等の入
出力を、検査用ピンを介して行うことができる。As described above, according to the present invention, it is possible to easily press the test pins on the test board side to the test lands on the circuit board side by the guide rails and maintain this state. Thus, input and output of signals and the like for inspecting the circuit board can be performed via the inspection pins.
【００５９】したがって、回路基板側には検査用端子や
検査用コネクタの設置が不要となって、その分、コスト
を削減できるとともに、回路基板の検査を容易に行うこ
とができるようになり、信頼性の高い回路基板を低コス
トで実現することができる。Therefore, it is not necessary to install test terminals and test connectors on the circuit board side, so that the cost can be reduced and the circuit board can be inspected easily. A highly flexible circuit board can be realized at low cost.
【図１】本発明の基本原理(A) を説明する図で、(a) は
検査用の仮配線を行う方法および手段を示す図、(b) は
(a) の部分的な斜視図、(c) および(d) は検査用ピンの
位置誤差マージンを説明する図、である。FIGS. 1A and 1B are diagrams for explaining the basic principle (A) of the present invention, wherein FIG. 1A is a diagram showing a method and means for performing temporary wiring for inspection, and FIG.
(a) is a partial perspective view, and (c) and (d) are diagrams for explaining a position error margin of the inspection pin.
【図２】本発明の基本原理(B) を説明する図で、(a) は
回路基板と検査用基板とを挟んで保持する機構を示す
図、(b) は(a) を側面から見た図、である。FIGS. 2A and 2B are diagrams for explaining the basic principle (B) of the present invention, wherein FIG. 2A is a diagram showing a mechanism for holding a circuit board and an inspection board therebetween, and FIG. 2B is a view of FIG. FIG.
【図３】実施例を説明する斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating an embodiment.
【図４】ガイドピンと検査用ピンの構成を説明する図
で、(a) は検査用ピンを示す図、(b) は検査用ピンの接
触部の拡大斜視図、(c)は検査用ピンのソケットを示す
図、(d) はガイドピンを示す図、(e) は検査用ピンのソ
ケットとガイドピンの取り付け状態を示す図、(f) はガ
イドピンがプリント基板に挿通された状態を示す図、で
ある。4A and 4B are diagrams illustrating the configuration of a guide pin and a test pin, wherein FIG. 4A is a view showing the test pin, FIG. 4B is an enlarged perspective view of a contact portion of the test pin, and FIG. (D) shows the guide pins, (e) shows the mounting state of the test pin socket and the guide pins, and (f) shows the guide pins inserted through the printed circuit board. FIG.
【図５】従来行っていた回路基板の検査方法を説明する
図で、(a) は回路基板の斜視図、(b) は検査を行う為の
構成を示すブロック図、である。FIGS. 5A and 5B are diagrams illustrating a conventional method of inspecting a circuit board. FIG. 5A is a perspective view of the circuit board, and FIG. 5B is a block diagram illustrating a configuration for performing the inspection.
1,1a 回路基板 2,3 検査用端子 ４ 検査用コネクタ 5,6,7 測定装置 ８ 検査用ランド ９ 半田層 10,10a,10b 検査用ピン 11 基準孔 12 ガイドピン 13,22 検査用基板 14 ,14-1 ,14-1 ガイドレール 14L,14R ガイドレール 15,15a 挿入用開口部 16 圧接部 17,21,26 コネクタ 18,18a 配線（プリント配線） 19 磁気ディスク装置 20 プリント基板 23 ガイドピン 23-1 ピン 23-2 コイルバネ 23-3 スリーブ 23-4 凸部 23-5 ストッパ 24 検査用ピン 24-1 接触部 24-2 ピン 24-3 コイルバネ 24-4 スリーブ 24-5 ストッパ 25 放熱用孔 27 ソケット 28 ガイド孔（位置基準用の孔） 29 ソルダーレジスト層1,1a Circuit board 2,3 Inspection terminal 4 Inspection connector 5,6,7 Measuring device 8 Inspection land 9 Solder layer 10,10a, 10b Inspection pin 11 Reference hole 12 Guide pin 13,22 Inspection board 14 , 14 -1, 14 -1 Guide rail 14L, 14R Guide rail 15,15a Insertion opening 16 Press-contact part 17,21,26 Connector 18,18a Wiring (print wiring) 19 Magnetic disk drive 20 Printed circuit board 23 Guide pin 23 -1 pin 23 -2 coil spring 23 -3 sleeve 23 -4 convex part 23 -5 stopper 24 inspection pin 24 -1 contact part 24 -2 pin 24 -3 coil spring 24 -4 sleeve 24 -5 stopper 25 heat radiation hole 27 Socket 28 Guide hole (position reference hole) 29 Solder resist layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 金雄 山形県東根市大字東根元東根字大森5400 番２（番地なし） 株式会社山形富士通 内 (56)参考文献 実開 昭62−20385（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−168880（ＪＰ，Ｕ) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kaneo Ito 5400-2 Omori, Higashi-nemoto, Higashi-ne, Higashi-ne, Yamagata Prefecture (No address) Yamagata Fujitsu Co., Ltd. (56) References U) Hikaru 1-168880 (JP, U)
Claims (3)
を行うべき回路配線箇所に検査用ランド（８）を設け、
かつ、前記回路基板（１ａ）に位置の基準となる基準孔
（１１）を設け、 他方、前記回路基板（１ａ）の基準孔（１１）に挿通可
能なガイド用のガイドピン（１２）を検査用基板（１
３）に設け、また、前記ガイドピン（１２）の位置から
求まる回路基板（１ａ）の検査用ランド（８）に対応す
る位置に付勢手段を有する検査用ピン（１０）を設け、
かつ、検査用基板（１３）上のガイドピン（１２）の突
出長（Ｌ１）と検査用ピン（１０）の突出長（Ｌ２）
は、相対的にガイドピン（１２）の突出長（Ｌ１）が長
くなるように設け、 検査用基板（１３）のガイドピン（１２）を回路基板
（１ａ）の基準孔（１１）に挿通させて押し込み、併せ
て、検査用ピン（１０）を検査用ランド（８）に圧接さ
せ、該検査用ピン（１０）を介して回路基板（１ａ）の
検査を行う回路基板の検査方法において、 回路基板（１ａ）の基準孔（１１）に検査用基板（１
３）のガイドピン（１２）を挿通させた状態で、前記両
基板（１３，１ａ）を一対のレール部（１４−１，１４
−２）から構成されるガイドレール（１４）に挿入し
て、前記両基板（１３，１ａ）を前記レール部（１４−
１，１４−２）により背面側より挟み込むと同時に、前
記レール部（１４−１，１４−２）の支持力によって検
査用ピン（１０）を検査用ランド（８）に圧接させた
後、該検査用ピン（１０）を介して回路基板（１ａ）の
検査を行うこと を特徴とする回路基板の検査方法。1. A provided a circuit board to be inspected inspection la command to the circuit wiring portion to inspection of (1a) (8),
In addition, the circuit board (1a) is provided with a reference hole (11) serving as a position reference. On the other hand, a guide pin (12) for a guide that can be inserted into the reference hole (11) of the circuit board (1a) is inspected. use based on plate (1
Provided 3), also an inspection pin (10) is provided with a biasing means at a position corresponding to the inspection lands (8) of the circuit board which is obtained from the position of the guide pin (12) (1a),
In addition, the protrusion length (L1) of the guide pin (12) on the test board (13) and the protrusion length (L2) of the test pin (10).
Is provided so that the protruding length (L1) of the guide pin (12) is relatively long, and the guide pin (12) of the inspection board (13) is inserted into the reference hole (11) of the circuit board (1a). pushing Te, together, it is pressed against the inspection pin (10) to the inspection land (8), in the inspection method of the circuit board to inspect the circuit board (1a) via the test pin (10), the circuit The inspection substrate (1) is inserted into the reference hole (11) of the substrate (1a).
3) With the guide pin (12) of
The substrate (13, 1a) is connected to a pair of rails (14-1, 14).
-2) inserted into the guide rail (14)
Then, the two substrates (13, 1a) are connected to the rail portions (14-
1, 14-2), and at the same time,
Check by the supporting force of the rails (14-1, 14-2).
The inspection pin (10) was pressed against the inspection land (8).
Then, through the inspection pins (10), the circuit board (1a) is
A method for inspecting a circuit board, comprising performing an inspection.
を行うべき回路配線箇所に検査用ランド（８）を設け、
かつ、前記回路基板（１ａ）に位置の基準となる基準孔
（１１）を設け、 他方、前記回路基板（１ａ）の基準孔（１１）に挿通可
能なガイド用のガイドピン（１２）を検査用基板（１
３）に設け、また、前記ガイドピン（１２）の位置から
求まる回路基板（１ａ）の検査用ランド（８）に対応す
る位置に付勢手段を有する検査用ピン（１０）を設け、
かつ、検査用基板（１３）上のガイドピン（１２）の突
出長（Ｌ１）と検査用ピン（１０）の突出長（Ｌ２）
は、相対的にガイドピン（１２）の突出長（Ｌ１）が長
くなるように設け、 検査用基板（１３）のガイドピン（１２）を回路基板
（１ａ）の基準孔（１１）に挿通させて押し込み、併せ
て、検査用ピン（１０）を検査用ランド（８）に圧接さ
せ、該検査用ピン（１０）を介して回路基板（１ａ）の
検査を行う回路基板の検査装置において、 回路基板（１ａ）の基準孔（１１）に検査用基板（１
３）のガイドピン（１２）を挿通させた状態で、前記両
基板（１３，１ａ）を背面側より挟み込む一対のレール
部（１４−１，１４−２）から構成されて、該両基板
（１３，１ａ）をこれらの端縁部に沿ってガイドするこ
とが可能なガイドレール（１４）を設け、 かつ、該ガイドレール（１４）は、そのレール部（１４
−１，１４−２）の間隔（Ｌ３）を、検査用基板（１
３）の検査用ピン（１０）が回路基板（１ａ）の検査用
ランド（ ８）に圧接できる間隔に設定するとともに、そ
の開口部（１５）をガイドピン（１２）の軸方向に広
げ、該開口部（１５）の間隔（Ｌ４）を、少なくとも回
路基板（１ａ）の基準孔（１１）に検査用基板（１３）
のガイドピン（１２）を挿通させながら、これら両基板
（１３，１ａ）をレール部（１４−１，１４−２）間に
挿入できる間隔に設定したことを特徴とする回路基板の
検査装置。Wherein providing a circuit board to be inspected inspection la command to the circuit wiring portion to inspection of (1a) (8),
In addition, the circuit board (1a) is provided with a reference hole (11) serving as a position reference. On the other hand, a guide pin (12) for a guide that can be inserted into the reference hole (11) of the circuit board (1a) is inspected. use based on plate (1
Provided 3), also an inspection pin (10) is provided with a biasing means at a position corresponding to the inspection lands (8) of the circuit board which is obtained from the position of the guide pin (12) (1a),
In addition, the protrusion length (L1) of the guide pin (12) on the test board (13) and the protrusion length (L2) of the test pin (10).
Is provided so that the protruding length (L1) of the guide pin (12) is relatively long, and the guide pin (12) of the inspection board (13) is inserted into the reference hole (11) of the circuit board (1a). pushing Te, together, it is pressed against the inspection pin (10) to the inspection land (8), in the inspection apparatus for circuit board to inspect the circuit board (1a) via the test pin (10), the circuit The inspection substrate (1) is inserted into the reference hole (11) of the substrate (1a).
With the guide pin (12) was inserted 3), wherein both
A pair of rails sandwiching the substrate (13, 1a) from the back side
(14-1, 14-2), the two substrates
Guide (13, 1a) along these edges.
And a guide rail (14) capable of supporting the rail portion (14).
-1 and 14-2), the inspection substrate (1)
The inspection pin (10) of 3) is for inspection of the circuit board (1a).
The interval is set so that it can be pressed against the land ( 8 ).
Opening (15) is widened in the axial direction of the guide pin (12).
The distance (L4) between the openings (15) at least
Inspection board (13) in reference hole (11) of road board (1a)
While inserting the guide pins (12) of
(13, 1a) between rails (14-1, 14-2)
An inspection device for a circuit board, wherein the interval is set so that it can be inserted .
象となる回路基板（１ａ）の検査を行うべき回路配線箇
所に検査用ランド（８）を設け、かつ、前記回路基板
（１ａ）に位置の基準となる基準孔（１１）を設け、 他方、前記回路基板（１ａ）の基準孔（１１）に挿通可
能なガイド用のガイドピン（１２）を検査用基板（１
３）に設け、また、前記ガイドピン（１２）の位置から
求まる回路基板（１ａ）の検査用ランド（８）に対応す
る位置に付勢手段を有する検査用ピン（１０）を設け、
かつ、検査用基板（１３）上のガイドピン（１２）の突
出長（Ｌ１）と検査用ピン（１０）の突出長（Ｌ２）
は、相対的にガイドピン（１２）の突出長（Ｌ１）が長
くなるように設け、 検査用基板（１３）のガイドピン（１２）を回路基板
（１ａ）の基準孔（１１）に挿通させて押し込み、併せ
て、検査用ピン（１０）を検査用ランド（８）に圧接さ
せ、該検査用ピン（１０）を介して回路基板（１ａ）の
検査を行う回路基 板の検査装置において、 回路基板（１ａ）の基準孔（１１）に検査用基板（１
３）のガイドピン（１２）を挿通させた状態で、該回路
基板（１ａ）と一体化された前記接続部材と検査用基板
（１３）とを背面側より挟み込む一対のレール部（１４
−１，１４−２）から構成されて、前記接続部材と一体
の回路基板（１ａ）と検査用基板（１３）とをこれらの
端縁部に沿ってガイドすることが可能なガイドレール
（１４）を設け、 かつ、該ガイドレール（１４）は、そのレール部（１４
−１，１４−２）の間隔（Ｌ３）を、検査用基板（１
３）の検査用ピン（１０）が接続部材と一体の回路基板
（１ａ）の検査用ランド（８）に圧接できる間隔に設定
するとともに、その開口部（１５）をガイドピン（１
２）の軸方向に広げ、該開口部（１５）の間隔（Ｌ４）
を、少なくとも前記接続部材と一体の回路基板（１ａ）
の基準孔（１１）に検査用基板（１３）のガイドピン
（１２）を挿通させながら、これら接続部材と一体の回
路基板（１ａ）と検査用基板（１３）をレール部（１４
−１，１４−２）間に挿入できる間隔に設定したことを
特徴とする回路基板の検査装置。3. An inspection pair attached to a member to be connected.
Circuit wiring to be inspected for the elephant circuit board (1a)
Providing an inspection land (8) at a location and the circuit board
A reference hole (11) serving as a position reference is provided in (1a), and can be inserted into a reference hole (11) of the circuit board (1a).
The guide pin (12) for the efficient guide is connected to the inspection board (1).
3), and from the position of the guide pin (12).
Corresponding to the inspection land (8) of the circuit board (1a) obtained
A test pin (10) having a biasing means at a position
In addition, the protrusion of the guide pin (12) on the inspection board (13)
Projection length (L1) and protrusion length (L2) of inspection pin (10)
Indicates that the projection length (L1) of the guide pin (12) is relatively long.
Guide pins (12) of the inspection board (13)
Insert it into the reference hole (11) of (1a) and push it in.
And press the inspection pin (10) against the inspection land (8).
Of the circuit board (1a) through the inspection pins (10).
In the inspection apparatus for circuit board to be inspected, the inspection substrate to the reference hole (11) of the circuit board (1a) (1
With the guide pin (12) of 3) inserted, the circuit
The connection member integrated with the substrate (1a) and the inspection substrate
(13) and a pair of rails (14
-1, 14-2) and integrated with the connection member
Circuit board (1a) and inspection board (13)
Guide rail that can guide along the edge
(14), and the guide rail (14) has a rail portion (14).
-1 and 14-2), the inspection substrate (1)
The circuit board in which the inspection pin (10) of 3) is integrated with the connection member
Set at an interval that can be pressed against the inspection land (8) in (1a)
And opening the opening (15) with the guide pin (1).
2) Spread in the axial direction, and the interval (L4) between the openings (15)
A circuit board (1a) integrated with at least the connection member.
Guide pin of inspection board (13) in reference hole (11)
While inserting (12), a turn integrated with these connecting members
The road board (1a) and the inspection board (13) are connected to the rail section (14).
-1, 14-2), wherein the interval is set so that it can be inserted between them .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107479A JP2652591B2 (en) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | Circuit board inspection method and inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107479A JP2652591B2 (en) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | Circuit board inspection method and inspection apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04337485A JPH04337485A (en) | 1992-11-25 |
| JP2652591B2 true JP2652591B2 (en) | 1997-09-10 |
Family
ID=14460260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3107479A Expired - Fee Related JP2652591B2 (en) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | Circuit board inspection method and inspection apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2652591B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220385U (en) * | 1985-07-22 | 1987-02-06 | ||
| JPH01168880U (en) * | 1988-05-19 | 1989-11-28 |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP3107479A patent/JP2652591B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04337485A (en) | 1992-11-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6652290B2 (en) | Connecting devices and method for interconnecting circuit components | |
| JP2000134646A (en) | Communication device | |
| US6792675B2 (en) | Apparatus for aligning and soldering connectors to a printed board | |
| JP2652591B2 (en) | Circuit board inspection method and inspection apparatus | |
| JP3488700B2 (en) | Driving method of contact terminal and socket for semiconductor device using the same | |
| JP2000150032A (en) | Connecting device for mounting on flexible board | |
| JP2003179348A (en) | Flexible circuit with adhesive | |
| JP3244615B2 (en) | PC card | |
| JP2596903Y2 (en) | Pin connection structure | |
| JP4067991B2 (en) | Printed circuit board continuity testing device with surface mount components | |
| JPH08136601A (en) | Wiring testing jig for back board | |
| JP4028011B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP3018064B2 (en) | Contact device and manufacturing method thereof | |
| JP2848281B2 (en) | Testing equipment for semiconductor devices | |
| JPH0689760A (en) | Connector | |
| JP2004127692A (en) | Connector unit for card | |
| JPH05198911A (en) | Stereoscopic printed circuit board | |
| US7033196B2 (en) | Connector, electronic component fixing device, and tester | |
| KR100300944B1 (en) | Assembly of IC Socket and IC Socket | |
| JPH0837397A (en) | Method of positioning printed wiring board and component | |
| US20050194984A1 (en) | Testing apparatus and testing method | |
| JP3106662B2 (en) | Wiring board test method | |
| JP3633076B2 (en) | Printed circuit board test equipment | |
| JP2595644Y2 (en) | Clip-type relay connector | |
| JPH0416228Y2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970325 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080523 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090523 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |