JP2647215B2 - Component mounting method of electronic component mounting device - Google Patents
Component mounting method of electronic component mounting deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品装着装置において、特定の電子部
品を除外して縮少運転する際に効果的な電子部品装着方
法に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting method that is effective when a reduced operation is performed by excluding a specific electronic component in an electronic component mounting apparatus.
［従来の技術］ 部品供給テーブル上に、夫々異なる種類の電子部品を
収容した複数の電子部品フィーダ（但し一つの電子部品
フィーダには一種類の電子部品が収容されている）を並
置し、部品供給テーブルを移動させて所定の電子部品フ
ィーダを部品取出位置に逐次持ち来たし、この部品取出
位置に持ち来たされた電子部品フィーダから電子部品移
載装置の吸着ノズルで電子部品を取り出し、この取出さ
れた電子部品を、XY移動テーブルで位置決めされる回路
基板（以下、単に基板という）上の所定位置に装着する
ようにした電子部品装着装置は公知である。このような
電子部品装着装置における上記の動作は電子部品装着プ
ログラムの装着部品データに従って制御装置で制御され
る。[Prior Art] A plurality of electronic component feeders each containing a different type of electronic component (one electronic component feeder contains one type of electronic component) are juxtaposed on a component supply table. By moving the supply table, a predetermined electronic component feeder is sequentially brought to the component pick-up position, and electronic components are taken out of the electronic component feeder brought to this component pick-up position by the suction nozzle of the electronic component transfer device, and the pick-up is performed. There is known an electronic component mounting apparatus that mounts the electronic component on a circuit board (hereinafter, simply referred to as a substrate) positioned at an XY moving table at a predetermined position. The above operation in such an electronic component mounting apparatus is controlled by the control device according to the mounted component data of the electronic component mounting program.
従来の電子部品装着装置で使用する電子部品装着プロ
グラムの装着部品データは、電子部品を取り出すべき部
品供給テーブル上の特定の電子部品フィーダを指定する
データと、取り出した電子部品を被装着物である基板
上のどの位置に装着するかを指示するデータを基本と
する一群のデータ（以下、これらのデータをステップデ
ータという）を複数並べたものであり、１つのステップ
データは１個の電子部品に対応している。この電子部品
装着プログラムのステップデータに従って基板上に電子
部品装着が行われるので、電子部品装着プログラムのス
テップデータ数と基板上の電子部品点数は一致してい
る。The mounting component data of the electronic component mounting program used in the conventional electronic component mounting apparatus includes data designating a specific electronic component feeder on a component supply table from which the electronic component is to be extracted, and the extracted electronic component as an object to be mounted. A group of a plurality of data (hereinafter, these data are referred to as step data) based on data indicating which position on the substrate is to be mounted, and one step data is stored in one electronic component. Yes, it is. Since electronic components are mounted on the board in accordance with the step data of the electronic component mounting program, the number of step data in the electronic component mounting program matches the number of electronic components on the board.
一方、最近では、特開昭61−76231号公報に記載のよ
うに、部品装着プログラムの各ステップデータにそれを
実行するか否かを指示するデータを付加することによっ
て、同一の基板に異なる実装パターンで部品装着を行っ
ていく部品装着方法も発明されている。この場合は、必
ずしも、部品装着プログラム内のステップデータ数と基
板上の電子部品点数は一致していない。On the other hand, recently, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-76231, by adding data indicating whether or not to execute the step data to each step data of the component mounting program, different mounting on the same board is performed. A component mounting method of mounting components in a pattern has also been invented. In this case, the number of step data in the component mounting program does not always match the number of electronic components on the board.
［発明が解決しようとする課題］ ところで、前記の如き電子部品装着装置において、特
定の電子部品フィーダからの電子部品については、これ
を基板上に装着せず（これを装着抑止という）、その他
の電子部品フィーダからの電子部品のみを基板上に装着
することが望まれる場合がある。このような例として
は、例えば、特定の電子部品の在庫切れ等によって、本
来装着すべき電子部品が全て揃っていなくても、揃って
いる電子部品だけで装着を行い、このようにして作った
基板に、後に、未装着の電子部品を装着して完全な基板
に仕上げる場合などが挙げられる。[Problems to be Solved by the Invention] In the electronic component mounting apparatus as described above, electronic components from a specific electronic component feeder are not mounted on a substrate (this is referred to as mounting suppression), and other electronic components are not mounted. It may be desirable to mount only electronic components from an electronic component feeder on a substrate. As an example of this, for example, even if all the electronic components to be originally mounted are not complete due to the stockout of a specific electronic component or the like, mounting is performed only with the electronic components that have been completed, and the electronic component is manufactured in this way. There is a case where a non-mounted electronic component is later mounted on the substrate to complete the substrate.
しかるに前記従来技術では、このように、特定の電子
部品フィーダからの電子部品の装着を抑止しながら、そ
の他の電子部品フィーダからの電子部品のみを基板上に
装着して、効果的に基板生産を繰返し行うことについて
考慮されておらず、このような基板生産を行う場合に
は、部品装着プログラムのステップデータ自体を変更す
ることが必要であった。即ち、少なくとも電子部品装着
プログラムのステップデータのうち、装着抑止したい電
子部品の電子部品フィーダを指定しているステップデー
タを全て削除することが必要であり、装着利用者の多大
な労力を必要するという問題があった。However, in the above-described conventional technology, only the electronic components from the other electronic component feeders are mounted on the substrate while suppressing the mounting of the electronic components from the specific electronic component feeder, thus effectively producing the substrate. Repetition is not taken into consideration, and when such a board production is performed, it is necessary to change the step data itself of the component mounting program. That is, it is necessary to delete at least all the step data specifying the electronic component feeder of the electronic component whose mounting is to be inhibited from among the step data of the electronic component mounting program, which requires a great deal of labor of the mounting user. There was a problem.
本発明は、部品装着プログラムの部品装着データを変
更することなしに、特定の電子部品フィーダからの電子
部品を装着抑止して基板生産できるようにし、装置利用
者の労力を低減することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to suppress the mounting of electronic components from a specific electronic component feeder without changing the component mounting data of a component mounting program so that a board can be produced, and to reduce the labor of an apparatus user. I have.
［課題を解決するための手段］ 本発明の電子部品装着装置の部品装着方法は部品装着
プログラムに指示されている部品装着データに従い、電
子部品移載装置を制御する制御手段により電子部品を電
子部品供給部から取り出して被装着物に装着する部品装
着方法において、装着の対象としている前記電子部品の
うち、装着を行わない電子部品である装着抑止部品につ
いての装着抑止部品データを前記制御手段に入力して記
憶させ、前記制御手段は前記部品装着プログラムの前記
装着部品データと前記装着抑止部品データを照合し、前
記装着抑止部品データで指定された電子部品について
は、少なくとも被装着物への装着を行わないよう制御す
ることを特徴とする。[Means for Solving the Problems] In a component mounting method of an electronic component mounting apparatus according to the present invention, electronic components are electronically controlled by control means for controlling an electronic component transfer apparatus according to component mounting data instructed by a component mounting program. In the component mounting method of taking out from the supply unit and mounting on the object to be mounted, among the electronic components to be mounted, mounting-inhibition component data on a mounting-inhibiting component that is an electronic component that is not to be mounted is input to the control means. The control means compares the mounted component data of the component mounting program with the mounting-suppressed component data, and, for the electronic component specified by the mounting-suppressed component data, at least mounts the component on the mounted object. It is characterized in that control is not performed.
［作用］ 制御手段は、装着抑止部品データによって指示された
電子部品を認識し、部品装着プログラムの装着部品デー
タに同一の電子部品（つまり電子部品フィーダ）が指定
されていれば、当該装着部品データに対応する電子部品
の装着を抑止し、同一の部品が指定されてなければ、当
該装着部品データに対応する電子部品の装着を実行す
る。[Operation] The control unit recognizes the electronic component specified by the mounting suppression component data, and if the same electronic component (that is, the electronic component feeder) is specified in the mounting component data of the component mounting program, the mounting component data. The mounting of the electronic component corresponding to the mounting component data is suppressed, and if the same component is not designated, the mounting of the electronic component corresponding to the mounting component data is executed.
それによって、部品装着プログラムの装着部品データ
を変更することなしに、特定の電子部品フィーダからの
電子部品の装着を抑止した基板を生産することができ
る。Thus, it is possible to produce a board in which the mounting of electronic components from a specific electronic component feeder is suppressed without changing the mounted component data of the component mounting program.
［実 施 例］ 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第８図は、本発明の電子部品装着方法の適用される電
子部品装着装置の一実施例の斜視図である。１は電子部
品フィーダ２を複数搭載し得る部品供給テーブル、３は
吸着ノズルを備え電子部品フィーダ２より電子部品を取
り出し、XY移動テーブル４上に置かれた基板５上に電子
部品を装着するための電子部品移載装置である。また、
６は架台に収納された制御部、７は操作盤である。FIG. 8 is a perspective view of one embodiment of an electronic component mounting apparatus to which the electronic component mounting method of the present invention is applied. Reference numeral 1 denotes a component supply table on which a plurality of electronic component feeders 2 can be mounted. 3 denotes a suction nozzle for taking out electronic components from the electronic component feeder 2 and mounting the electronic components on a substrate 5 placed on an XY moving table 4. Electronic component transfer device. Also,
Reference numeral 6 denotes a control unit housed in the gantry, and 7 denotes an operation panel.
第１図、第２図、第３図は、本発明の電子部品装着方
法の説明図である。第１図は電子部品装着プログラムの
ステップデータであり、電子部品を基板上のどの位置に
装着するかを指示するＸ座標・Ｙ座標データと、取り出
す電子部品を電子部品フィーダ番号で指示する部品デー
タで構成されている。第２図は、装着抑止したい電子部
品のデータ（装着抑止部品データ）を登録するテーブル
であり、装着抑止したい電子部品を本実施例では電子部
品フィーダ番号で最大４種類まで登録出来るようになっ
ている。第３図は、制御プログラムのフローチャートで
あり、基板一枚に電子部品を装着する手順を示してい
る。以下、本フローチャートを用いて本実施例の動作を
説明する。FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 3 are explanatory diagrams of the electronic component mounting method of the present invention. FIG. 1 shows step data of an electronic component mounting program, in which X-coordinate / Y-coordinate data indicating where to mount the electronic component on the board, and component data indicating the electronic component to be taken out by the electronic component feeder number. It is composed of FIG. 2 is a table for registering data of electronic components whose mounting is to be inhibited (mounting inhibiting component data). In this embodiment, it is possible to register up to four types of electronic components whose mounting is to be inhibited by electronic component feeder numbers. I have. FIG. 3 is a flowchart of a control program, showing a procedure for mounting an electronic component on one board. Hereinafter, the operation of this embodiment will be described with reference to this flowchart.
先ず、電子部品装着プログラムのステップ番号ｎを１
に設定する（第３図の）。次に、ステップ番号ｎの部
品データPnと同じ電子部品フィーダ番号が装着抑止テー
ブルA1〜A4に登録されているかどうかチェックし（第３
図の〜）、同じ電子部品フィーダ番号があればへ
進み、同じ電子部品フィーダ番号がない場合に限り、ス
テップ番号ｎのステップデータで部品装着を行う（第３
図の）。なお、ステップｎのステップデータによる部
品装着の実行（第３図の）は、従来と同じ部品装着動
作実行用のプログラムで行われるものである。First, the step number n of the electronic component mounting program is set to 1
(See FIG. 3). Then, the same electronic component feeder number and part data Pn step number n is checked whether it is registered in the mounting deterrence table A 1 to A 4 (3
If there is the same electronic component feeder number, the process proceeds to step (a), and the component mounting is performed with the step data of the step number n only when the same electronic component feeder number does not exist (third).
Of the figure). The execution of the component mounting based on the step data of step n (FIG. 3) is performed by the same program for executing the component mounting operation as in the related art.
次にステップ番号ｎを更新し（第３図の）、ステッ
プ番号ｎがステップデータ数ｍを超えていなければへ
戻り、前述の処理を繰返し、ステップ番号ｎがステップ
データ数ｍを超えていれば処理を終了する（第３図の
）。Next, the step number n is updated (as shown in FIG. 3). If the step number n does not exceed the number m of step data, the process returns to the above. The above processing is repeated, and if the step number n exceeds the number m of step data, The processing is terminated (FIG. 3).
このような本発明の部品装着方法を用いて電子部品装
着を行う具体例について第４図〜第７図を用いて以下説
明する。A specific example of mounting an electronic component using the component mounting method of the present invention will be described below with reference to FIGS.
第４図は電子部品装着プログラムにおけるステップデ
ータの一例であり、第５図の如くに基板５に部品1,部品
2,部品3,部品４という４種類の電子部品を装着する目的
で作成されたものである。FIG. 4 shows an example of the step data in the electronic component mounting program. As shown in FIG.
This is created for the purpose of mounting four types of electronic components, ie, component 2, component 4, and component 4.
次に、第５図と同様の基板５に、何らかの要因によっ
て、例えば、電子部品フィーダ番号２と４の電子部品
（即ち部品２と部品４）を除いて、その他の電子部品フ
ィーダ番号１と３の電子部品（即ち部品１と部品３）を
装着する必要が生じたとすると、第６図の如くに装着抑
止部品データのテーブルに電子部品フィーダ番号２と４
を登録し、第３図に示す制御プログラムにより、第４図
と同一のステップデータを用いて、第７図の如く電子部
品フィーダ番号２と４の電子部品（部品２と部品４）を
除いて電子部品フィーダ１と３の電子部品（部品１と部
品３）を基板５に装着することができる。Next, except for the electronic components of the electronic component feeder numbers 2 and 4 (that is, the component 2 and the component 4), the other electronic component feeder numbers 1 and 3 are placed on the substrate 5 similar to FIG. If it is necessary to mount the electronic components (ie, components 1 and 3), the electronic component feeder numbers 2 and 4 are stored in the table of the mounting suppression component data as shown in FIG.
And using the control program shown in FIG. 3 using the same step data as in FIG. 4, except for the electronic components (parts 2 and 4) of the electronic component feeder numbers 2 and 4 as shown in FIG. The electronic components (the components 1 and 3) of the electronic component feeders 1 and 3 can be mounted on the substrate 5.
第９図は上記の制御を行う制御部６の一部を示すブロ
ック図であり、装着抑止部品データのテーブルと電子部
品装着プログラムのステップデータをRAM8中に記憶させ
る。さらに、操作盤７のキーボード９よりキーボードコ
ントローラ12を介して装着抑止部品の番号を、テーブル
へ登録および削除可能に構成する。RAM8に記憶されたこ
れらデータに基づき、CPU10はROM11中の制御プログラム
によって前記第３図のように制御動作を行わせる。FIG. 9 is a block diagram showing a part of the control unit 6 for performing the above control. The table of the mounting suppression component data and the step data of the electronic component mounting program are stored in the RAM 8. Furthermore, the number of the mounting suppression component can be registered and deleted from the table via the keyboard 9 of the operation panel 7 via the keyboard controller 12. Based on these data stored in the RAM 8, the CPU 10 causes the control program in the ROM 11 to perform the control operation as shown in FIG.
［発明の効果］ 本発明によれば、電子部品装着プログラムの装着部品
データを変更することなしに、特定の電子部品フィーダ
からの電子部品の装着を抑止した基板生産できるように
して、電子部品装着装置利用者の労力を大幅に低減する
ことができる。[Effect of the Invention] According to the present invention, it is possible to produce a board in which the mounting of electronic components from a specific electronic component feeder is suppressed without changing the mounting component data of the electronic component mounting program. The labor of the device user can be greatly reduced.
第１図は部品装着プログラムのステップデータを示す
図、第２図は装着抑止部品テーブルを示す図、第３図は
装着抑止部品テーブルで指定した部品の装着抑止をしな
がら他の部品を装着する部品装着プログラムのフローチ
ャート、第４図はステップデータの具体例を示す図、第
５図は第３図の部品装着プログラムと第４図のステップ
データを用いて部品装着をした場合の装着状態を示す
図、第６図は装着抑止テーブルの具体例を示す図、第７
図は第３図の部品装着プログラムと第４図のステップデ
ータと第６図の装着抑止部品テーブルを用いて部品装着
した場合の装着状態を示す図、第８図は本発明の部品装
着方法を適用できる電子部品装着装置の一例の斜視図、
第９図は制御部の一部を示すブロック図である。 １……部品供給テーブル、２……電子部品フィーダ ３……電子部品移載装置、４……XYテーブル ５……基板、６……制御部を収納した架台 ７……操作部、８……RAM ９……キーボード、10……CPU 11……ROM、12……キーボードコントローラ 13……データバスFIG. 1 is a diagram showing step data of a component mounting program, FIG. 2 is a diagram showing a mounting suppression component table, and FIG. 3 is mounting another component while suppressing mounting of a component specified by the mounting suppression component table. Flow chart of the component mounting program, FIG. 4 shows a specific example of the step data, and FIG. 5 shows a mounting state when the component mounting is performed using the component mounting program of FIG. 3 and the step data of FIG. FIG. 6 is a diagram showing a specific example of the mounting suppression table, and FIG.
FIG. 8 is a diagram showing a mounting state when components are mounted using the component mounting program of FIG. 3, the step data of FIG. 4, and the mounting suppression component table of FIG. 6, and FIG. 8 illustrates the component mounting method of the present invention. Perspective view of an example of an applicable electronic component mounting device,
FIG. 9 is a block diagram showing a part of the control unit. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Component supply table, 2 ... Electronic component feeder 3 ... Electronic component transfer device, 4 ... XY table 5 ... Substrate, 6 ... Stand containing control part 7 ... Operation part, 8 ... RAM 9: Keyboard, 10: CPU 11, ROM, 12: Keyboard controller 13: Data bus
Claims (1)
装着データに従い、電子部品移載装置を制御する制御手
段により電子部品を電子部品供給部から取り出して被装
着物に装着する部品装着方法において、 装着の対象としている前記電子部品のうち、装着を行わ
ない電子部品である装着抑止部品についての装着抑止部
品データを前記制御手段に入力して記憶させ、前記制御
手段は前記部品装着プログラムの前記装着部品データと
前記装着抑止部品データを照合し、前記装着抑止部品デ
ータで指定された電子部品については、少なくとも被装
着物への装着を行わないよう制御することを特徴とする
電子部品装着装置の部品装着方法。1. A component mounting method for taking out an electronic component from an electronic component supply unit and mounting the electronic component on an object to be mounted by control means for controlling an electronic component transfer device in accordance with component mounting data instructed by a component mounting program. Of the electronic components to be mounted, mounting-inhibiting component data for mounting-inhibiting components, which are electronic components that are not to be mounted, are input to the control unit and stored, and the control unit performs the mounting of the component mounting program. A component of the electronic component mounting apparatus, wherein the component data is compared with the mounting inhibition component data, and at least the electronic component specified by the mounting inhibition component data is controlled so as not to be mounted on an object to be mounted. Mounting method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1317002A JP2647215B2 (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Component mounting method of electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP1317002A JP2647215B2 (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Component mounting method of electronic component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03178200A JPH03178200A (en) | 1991-08-02 |
| JP2647215B2 true JP2647215B2 (en) | 1997-08-27 |
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ID=18083320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP1317002A Expired - Lifetime JP2647215B2 (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Component mounting method of electronic component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2647215B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5584118A (en) * | 1991-05-24 | 1996-12-17 | Fujitsu Limited | Production control with centralized physical distribution control between storage and production cells |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP1317002A patent/JP2647215B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03178200A (en) | 1991-08-02 |
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