JP2646832B2 - ウェハー整列装置 - Google Patents
ウェハー整列装置Info
- Publication number
- JP2646832B2 JP2646832B2 JP28610390A JP28610390A JP2646832B2 JP 2646832 B2 JP2646832 B2 JP 2646832B2 JP 28610390 A JP28610390 A JP 28610390A JP 28610390 A JP28610390 A JP 28610390A JP 2646832 B2 JP2646832 B2 JP 2646832B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- roller
- alignment device
- outer peripheral
- peripheral portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造工程に使用するウェハー整列装置
に関する。
に関する。
半導体の製造工程において、半導体ウェハーの結晶方
位は重要な要素であり、この結晶方位を示すためにウェ
ハーにはオリエンテーションフラットが形成されてい
る。
位は重要な要素であり、この結晶方位を示すためにウェ
ハーにはオリエンテーションフラットが形成されてい
る。
従来のウェハー整列装置は、第４図の部分拡大断面図
に示すように、回転軸に取り付けた円筒形ローラー３を
回転させる事より、ローラー３と外周部で接触するウェ
ハー１を回転させてオリエンテーションフラットを整列
している。
に示すように、回転軸に取り付けた円筒形ローラー３を
回転させる事より、ローラー３と外周部で接触するウェ
ハー１を回転させてオリエンテーションフラットを整列
している。
この従来のウェハー整列装置では、ローラーとウェハ
ーとの接触面積が小さいために、ウェハーの前プロセス
の処理によっては、ローラーの回転に対してウェハーが
滑り、オリエンテーションフラットを整列することが出
来ず、半導体製造装置内でウェハーが割れてしまうとい
う問題点があった。
ーとの接触面積が小さいために、ウェハーの前プロセス
の処理によっては、ローラーの回転に対してウェハーが
滑り、オリエンテーションフラットを整列することが出
来ず、半導体製造装置内でウェハーが割れてしまうとい
う問題点があった。
本発明のウェハー整列装置は、ウェハーの外周部の断
面形状と一致した溝を円周方向に有するローラーを備
え、前記ローラーの溝に前記ウェハーの外周部を一致さ
せてローラーを回転させ、大きな接触面積でウェハーの
オリエンテーションフラットを整列させる構造を有す
る。
面形状と一致した溝を円周方向に有するローラーを備
え、前記ローラーの溝に前記ウェハーの外周部を一致さ
せてローラーを回転させ、大きな接触面積でウェハーの
オリエンテーションフラットを整列させる構造を有す
る。
次に本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の部分拡大断面図、第２図は一実施
例の断面図、第３図は一実施例の側面図である。
は本発明の一実施例の部分拡大断面図、第２図は一実施
例の断面図、第３図は一実施例の側面図である。
第１図〜第３図において、各ウェハー１はウェハーキ
ャリア２内に垂直姿勢で支持され、かつ前記ウェハー１
は複数枚が一定間隔で平行に配列され、ウェハー１の下
部を外部に露出させてウェハーキャリア２内に収納され
ている。
ャリア２内に垂直姿勢で支持され、かつ前記ウェハー１
は複数枚が一定間隔で平行に配列され、ウェハー１の下
部を外部に露出させてウェハーキャリア２内に収納され
ている。
ウェハーキャリア２の下方に、ローラー３を昇降可能
に設置する。ローラー３は、第１図のようにウェハー１
の外周部の断面と一致した形状の溝を円周方向に有する
と共に、第２図のように回転軸支持部５に支持されて駆
動部６により回転する回転軸４に取りつけられている。
上記構成において、ウェハー１の外周部とローラー３と
の接触は、溝底の他に溝側面でも接触するため、ウェハ
ー１と溝とが大きな接触面積を保ちながらローラー３が
回転し、オリエンテーションフラットを整列させる。
に設置する。ローラー３は、第１図のようにウェハー１
の外周部の断面と一致した形状の溝を円周方向に有する
と共に、第２図のように回転軸支持部５に支持されて駆
動部６により回転する回転軸４に取りつけられている。
上記構成において、ウェハー１の外周部とローラー３と
の接触は、溝底の他に溝側面でも接触するため、ウェハ
ー１と溝とが大きな接触面積を保ちながらローラー３が
回転し、オリエンテーションフラットを整列させる。
以上説明したように本発明は、ローラーがウェハー外
周部と一致した溝を円周方向に有することにより、ロー
ラーとウェハーとの接触面積が大きくなり、前記ローラ
ーの回転に対して、前記ウェハーが滑ることなくオリエ
ンテーションフラットを整列することができ、またオリ
エンテーションフラットを早く整列することができると
いう効果を有する。
周部と一致した溝を円周方向に有することにより、ロー
ラーとウェハーとの接触面積が大きくなり、前記ローラ
ーの回転に対して、前記ウェハーが滑ることなくオリエ
ンテーションフラットを整列することができ、またオリ
エンテーションフラットを早く整列することができると
いう効果を有する。
第１図は本発明一実施例の部分拡大断面図、第２図は一
実施例の断面図、第３図は第２図に示した一実施例の拡
大側面図、第４図は従来の部分拡大断面図である。 １……ウェハー、２……ウェハーキャリア、３……ロー
ラー、４……回転軸、５……回転軸支持部、６……駆動
部。
実施例の断面図、第３図は第２図に示した一実施例の拡
大側面図、第４図は従来の部分拡大断面図である。 １……ウェハー、２……ウェハーキャリア、３……ロー
ラー、４……回転軸、５……回転軸支持部、６……駆動
部。
Claims (1)
- 【請求項１】ウェハーの配列方向と平行に配設されたロ
ーラーにウェハーを接触させ、ローラーの駆動により前
記ウェハーを回転させ、オリエンテーションフラットを
整列させるウェハー整列装置において、前記ローラーに
前記ウェハー外周部の断面形状と一致する溝を有するこ
とを特徴とするウェハー整列装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28610390A JP2646832B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | ウェハー整列装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28610390A JP2646832B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | ウェハー整列装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162447A JPH04162447A (ja) | 1992-06-05 |
| JP2646832B2 true JP2646832B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=17699977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28610390A Expired - Lifetime JP2646832B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | ウェハー整列装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2646832B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6932558B2 (en) | 2002-07-03 | 2005-08-23 | Kung Chris Wu | Wafer aligner |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0353544A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ移替方法および装置 |
| JP2856843B2 (ja) * | 1990-05-28 | 1999-02-10 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハ整列装置およびウェハ整列方法 |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP28610390A patent/JP2646832B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04162447A (ja) | 1992-06-05 |
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