JP2627266B2 - Transfer arm - Google Patents
Transfer armInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、収納箱内に収納された半導体ウエハなどの
被検出物を取り出して搬送する搬送アームに関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a transfer arm for taking out and transferring an object to be detected such as a semiconductor wafer stored in a storage box.
（従来技術とその課題） 従来の物体検出センサには、検出物体の光学的特性
（反射、不透過）を利用した光センサ或は磁気的特性を
利用した磁気センサ或はその他の多種類のセンサが存在
している。これらのセンサは、被検出物の特性に依存し
ているため、被検出物の特性によっては検出が困難なも
の、又は不可能なものがあり、万能なセンサとはいえる
ものではなかった。(Prior art and its problems) Conventional object detection sensors include an optical sensor utilizing optical characteristics (reflection and non-transmission) of a detection object, a magnetic sensor utilizing magnetic characteristics, and other various types of sensors. Exists. Since these sensors depend on the characteristics of the object to be detected, some of the sensors are difficult or impossible to detect depending on the characteristics of the object to be detected, and cannot be said to be versatile sensors.
一方、収納箱内に多段に収納された半導体ウエハを取
り出して搬送するアームには、半導体ウエハの有無を確
認するセンサは設けられていないのが実情である。On the other hand, the arm that takes out and transports the semiconductor wafers stored in the storage box in multiple stages is not provided with a sensor for checking the presence or absence of the semiconductor wafers.
そこで、本発明は、収納箱内に多段に収納された被検
出物を搬送するアームにウエハを検出するセンサを設け
て、半導体ウエハの取り出しと搬送を確実に行い得るよ
うにしたものである。In view of the above, according to the present invention, a sensor for detecting a wafer is provided on an arm for transporting objects to be detected stored in multiple stages in a storage box, so that the semiconductor wafer can be reliably taken out and transported.
（課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本発明は、収納箱内に多
段に収納された被検出物を一枚づつ取り出して搬送する
搬送アームであって、この搬送アームに振動子であるセ
ンサを設けて搬送アームを振動片とし、この振動片で被
検出体の有無を一枚づつ検出すると共に、搬送アームに
多数のセンサを設けて振動モードを検出することにより
搬送アームの動作時の接触或は接近部位を判定するよう
にした。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention relates to a transfer arm for taking out and transporting objects to be detected stored in a storage box one by one, one by one. The transfer arm is provided as a vibrating reed by providing a sensor that is a vibrator, and the vibrating reed detects the presence or absence of an object to be detected one by one, and a large number of sensors are provided on the transfer arm to detect the vibration mode. The contact or approaching part during the operation of the arm is determined.
（作用） アームの載置部にセンサを設け、収納箱内に多段に収
納された被検出物を一枚づつ取り出す際に、このセンサ
によってその有無を検出することが可能となる。(Operation) A sensor is provided on the mounting portion of the arm, and when the objects to be detected stored in the storage box are taken out one by one, it is possible to detect the presence or absence of the objects by using this sensor.
（実施例） 第１図Ａ、Ｂは、本発明における振動を用いた物体検
知センサの一実施例を示した説明図、第２図は半導体ウ
エハを格納したキャリアの物体を振動片を用いて構成し
たロボットハンドにて移動させる例を示す斜視図、第３
図は収納箱内に多段に収納された半導体ウエハを搬送ア
ームにより取り出して搬送する場合を示した斜視図であ
る。(Embodiment) FIGS. 1A and 1B are explanatory diagrams showing an embodiment of an object detection sensor using vibration in the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing an object of a carrier storing a semiconductor wafer by using a vibrating reed. FIG. 3 is a perspective view showing an example in which the robot hand is moved by the configured robot hand.
The figure is a perspective view showing a case where semiconductor wafers stored in multiple stages in a storage box are taken out by a transfer arm and transferred.
第１図Ａにおいて、振動片１の一面に又は両面の適宜
位置に複数個の振動子２（検出器として兼用することも
できる）を設け、この振動子２を一定のレベルで振動さ
せ、第２図Ｂに示すように振動片１が被検出物３に接触
すると、振動片１は振動を停止するので、被検出物３へ
の接触状態を検知することができ、また、振動片１が被
検出物３に接近すると、振動片１の振動レベルが変化
し、被検出物３への接近状態を判定することができる。In FIG. 1A, a plurality of vibrators 2 (which can also be used as detectors) are provided on one surface of the vibrating reed 1 or at appropriate positions on both surfaces, and the vibrator 2 is vibrated at a constant level. As shown in FIG. 2B, when the vibrating reed 1 comes into contact with the detected object 3, the vibrating reed 1 stops vibrating, so that the state of contact with the detected object 3 can be detected. When approaching the detection target 3, the vibration level of the resonator element 1 changes, and the state of approach to the detection target 3 can be determined.
第１図に示した原理に基づいて、ロボットハンドに利
用した場合について説明する。A case where the present invention is applied to a robot hand will be described based on the principle shown in FIG.
第２図は、半導体ウエハ６を格納するポリテトラフロ
ロエチレン（いわゆるテフロン）製のキャリア3aを収納
装置４から取り出し、又は収納する際に握持したり、又
は、載置して動作するアーム部材５の握持部1a或は載置
部1bに振動子２を設けて握持部1a或は載置部1bを振動片
１として利用し、この振動子２を一定のレベルで振動さ
せるように設けた例である。このアーム部材５は、回転
軸5aを中心に回転したり、昇降機構或は水平機構を介し
て昇降し、又は水平に移動するように設けられている。FIG. 2 is an arm member which operates by holding or placing the carrier 3a made of polytetrafluoroethylene (so-called Teflon) for storing the semiconductor wafer 6 from the storage device 4 or storing it. 5 is provided with a vibrator 2 on the grip portion 1a or the mounting portion 1b, and the grip portion 1a or the mounting portion 1b is used as the vibrating reed 1 to vibrate the vibrator 2 at a constant level. This is an example in which the information is provided. The arm member 5 is provided so as to rotate about the rotation shaft 5a, move up and down via a lifting mechanism or a horizontal mechanism, or move horizontally.
第３図は、収納箱７内に多段に収納された半導体ウエ
ハ（被検出物）６のうち取り出そうとするウエハ６の下
面に搬送アーム８を挿入して、搬送アーム８上にウエハ
６を一枚づつ載置しながら搬送する場合の例である。こ
の搬送アーム８には、振動子２であるセンサを設けて搬
送アーム８を振動片１として利用したものである。FIG. 3 shows that the transfer arm 8 is inserted into the lower surface of the wafer 6 to be taken out of the semiconductor wafers (objects to be detected) 6 stored in the storage box 7 in multiple stages, and the wafer 6 is placed on the transfer arm 8. This is an example of a case where a sheet is conveyed while being placed one by one. The transfer arm 8 is provided with a sensor as the vibrator 2 and uses the transfer arm 8 as the vibrating reed 1.
次に上記実施例の作用を説明する。 Next, the operation of the above embodiment will be described.
アーム部材５の握持部1a或は載置部1bに振動子２を設
けてアーム部材５を振動片１として利用し、このアーム
部材５を振動子２により一定のレベルで振動させてお
き、アーム部材５の握持部1a或は載置部1bが被検出物で
あるポリテトラフロロエチレン（いわゆるテフロン）製
のキャリア3aに接触或は接近すると、握持部1a或は載置
部1bの振動レベル或は振動モードが変化し、その変化程
度によりアーム部材５がキャリア3aに接触或は接近して
いるものと判定することができる。The vibrator 2 is provided on the grip portion 1a or the mounting portion 1b of the arm member 5 and the arm member 5 is used as the vibrating piece 1. The arm member 5 is vibrated at a constant level by the vibrator 2, When the grip portion 1a or the mounting portion 1b of the arm member 5 comes into contact with or approaches the carrier 3a made of polytetrafluoroethylene (so-called Teflon), which is an object to be detected, the grip portion 1a or the mounting portion 1b The vibration level or the vibration mode changes, and it can be determined that the arm member 5 is in contact with or close to the carrier 3a based on the degree of the change.
また、アーム部材５の握持部1a或は載置部1b以外の部
位に振動子２を設置しておけば、アーム部材５の動作時
に他の部材に接触又は接近した場合に、接触状態を防止
するように制御したり又は作動を停止させることができ
るので、安全装置としても利用することが可能である。In addition, if the vibrator 2 is installed in a portion other than the grip portion 1a or the mounting portion 1b of the arm member 5, if the arm member 5 contacts or approaches another member during operation, the contact state is changed. Since it can be controlled so as to prevent or stop operation, it can also be used as a safety device.
更には、アーム部材５の振動片１の多数の位置に検出
器（振動子）２を設け、振動モードを検出することによ
り、どの部位での接触或は接近が発生したかを確実に判
定することができる。Further, detectors (vibrators) 2 are provided at a number of positions of the vibrating reed 1 of the arm member 5, and by detecting the vibration mode, it is possible to reliably determine at which part the contact or approach has occurred. be able to.
また、振動子２を一定のモードで振動させ、かつ、ア
ーム部材５の移動量と関連させると、接触圧力の判定も
可能となる。Further, if the vibrator 2 is vibrated in a certain mode and is related to the amount of movement of the arm member 5, it is possible to determine the contact pressure.
また、第３図において、搬送アーム８の先端に振動子
であるセンサ２を設け、収納箱７内に多段に収納された
半導体ウエハ６を一枚づつ取り出す際に、このセンサ２
によって半導体ウエハ６の有無を検出することができ
る。In FIG. 3, a sensor 2 which is a vibrator is provided at the end of the transfer arm 8 and when the semiconductor wafers 6 stored in the storage box 7 are taken out one by one, the sensor 2 is used.
Thus, the presence or absence of the semiconductor wafer 6 can be detected.
（発明の効果） 以上のことから明らかなように、本発明によると、搬
送アームに被検出体の有無を一枚づつ検出するセンサが
設けられているので、被検出物を一枚づつ確実に取り出
すことが可能となる。(Effects of the Invention) As is clear from the above, according to the present invention, since the transfer arm is provided with a sensor for detecting the presence or absence of the detected object one by one, the detected object is surely detected one by one. It can be taken out.
また、搬送アームの動作時において、搬送アームが他
の部材に接触又は接近した場合、その接触状態を防止す
るように制御したり又は作動を停止させることができる
ので、安全装置としても利用することができる。更に
は、搬送アームの多数位置にセンサを設け、モードを検
出することによって如何なる部位での接触或は接近が発
生したかを確実に判定することができると共に、搬送ア
ームを一定のモードで振動させ、かつ、搬送アームの移
動量と関連させると、接触圧力の判定も可能となる等の
有用な効果がある。Further, when the transfer arm contacts or approaches another member during the operation of the transfer arm, it can be controlled or stopped to prevent the contact state, so that the transfer arm is also used as a safety device. Can be. Further, sensors are provided at a number of positions on the transfer arm, and by detecting the mode, it is possible to reliably determine at which point contact or approach has occurred, and to vibrate the transfer arm in a certain mode. In addition, when it is related to the movement amount of the transfer arm, there is a useful effect that the contact pressure can be determined.
第１図Ａ、Ｂは、本発明における振動を用いた物体検知
センサの一実施例を示した説明図、第２図は半導体ウエ
ハを格納したキャリアの物体を振動片を用いて構成した
ロボットハンドにて移動させる例を示す斜視図、第３図
は収納箱内に多段に収納された半導体ウエハを搬送アー
ムにより取り出して搬送する場合を示した斜視図であ
る。 １……振動片 ２……センサ（振動子） ６……被検出物（半導体ウエハ） ７……収納箱 ８……搬送アーム1A and 1B are explanatory views showing an embodiment of an object detection sensor using vibration according to the present invention, and FIG. 2 is a robot hand in which an object of a carrier storing a semiconductor wafer is formed using a vibrating reed. FIG. 3 is a perspective view showing a case where semiconductor wafers stored in multiple stages in a storage box are taken out and transferred by a transfer arm. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vibrating piece 2 ... Sensor (vibrator) 6 ... Detected object (semiconductor wafer) 7 ... Storage box 8 ... Transfer arm
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−273441（ＪＰ，Ａ) 特公 昭42−16647（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭42−2507（ＪＰ，Ｂ１)Continuation of the front page (56) References JP-A-61-273441 (JP, A) JP-B-42-16647 (JP, B1) JP-B-42-2507 (JP, B1)
Claims (1)
枚づつ取り出して搬送する搬送アームであって、この搬
送アームに振動子であるセンサを設けて搬送アームを振
動片とし、この振動片で被検出体の有無を一枚づつ検出
すると共に、搬送アームに多数のセンサを設けて振動モ
ードを検出することにより搬送アームの動作時の接触或
は接近部位を判定するようにしたことを特徴とする搬送
アーム。1. A transfer arm for picking up objects to be detected stored in multiple stages in a storage box one by one and transferring the objects, wherein the transfer arm is provided with a sensor as a vibrator, and the transfer arm is used as a vibrating piece. The vibrating reed detects the presence or absence of an object to be detected one by one, and a plurality of sensors are provided on the transfer arm to detect a vibration mode to determine a contact or an approaching part during operation of the transfer arm. A transfer arm, characterized in that:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62012225A JP2627266B2 (en) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | Transfer arm |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62012225A JP2627266B2 (en) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | Transfer arm |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63180824A JPS63180824A (en) | 1988-07-25 |
| JP2627266B2 true JP2627266B2 (en) | 1997-07-02 |
Family
ID=11799433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62012225A Expired - Lifetime JP2627266B2 (en) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | Transfer arm |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2627266B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06244268A (en) * | 1993-02-16 | 1994-09-02 | Tokyo Electron Tohoku Ltd | Transfer equipment |
| JP4592632B2 (en) * | 2006-03-30 | 2010-12-01 | 株式会社東芝 | Tactile sensor device for robot |
-
1987
- 1987-01-23 JP JP62012225A patent/JP2627266B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63180824A (en) | 1988-07-25 |
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