JP2626326B2 - The motor control unit - Google Patents

The motor control unit

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JP2626326B2
JP2626326B2 JP19172391A JP19172391A JP2626326B2 JP 2626326 B2 JP2626326 B2 JP 2626326B2 JP 19172391 A JP19172391 A JP 19172391A JP 19172391 A JP19172391 A JP 19172391A JP 2626326 B2 JP2626326 B2 JP 2626326B2
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智 近藤
務 風間
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三菱電機株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20936Liquid coolant with phase change

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】この発明はモータを制御する半導体主回路と、この半導体主回路の動作を制御する制御回路からなるインバータ、サーボアンプ等のモータ制御ユニットに関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION This invention provides a semiconductor main circuit for controlling a motor, an inverter and a control circuit for controlling the operation of the semiconductor main circuit, to a motor control unit such as a servo amplifier.

【0002】 [0002]

【従来の技術】最近のモータ制御ユニットはパワートランジスタ等のパワースイチッング素子の小型化、高集積化(一体化)及びパワープリント板の採用により、小型化が進んでいるが、これに伴いパワー部品等から発生する熱の処理がネックになっている。 Miniaturization of the Prior Art Modern motor control unit power Sui chip packaging device such as a power transistor, the adoption of high integration (integral) and the power printed circuit board, downsizing is advanced, Accordingly Power processing of heat generated from the parts and the like is in the neck. また、制御の高度化、複雑化につれ、使用されるモータも多くなりこれを1カ所に集中させた制御装置から制御する場合も多くなっている。 Further, advanced control, as complicated, has many cases to control the control device motor also increases to concentrate it in one place to be used.

【0003】図4(a)は従来のサーボアンプの回路構成を示すブロック図、図4(b)は主回路部分の回路図である。 [0003] FIG. 4 (a) is a block diagram showing a circuit configuration of a conventional servo amplifier, FIG. 4 (b) is a circuit diagram of a main circuit portion. 図において、1は電源、21はコンバータ部 In the figure, reference numeral 1 denotes a power supply, 21 converter unit
構成するダイオードモジュール(第1の半導体モジュー Configured to diode module (first semiconductor module
ル)で、商用周波数の電源1の交流を直流に変換する。 Le), converts the alternating current power supply 1 of a commercial frequency into a direct current.
23はコンバータ部を構成するダイオードモジュール 23 constitute a converter section diode module 2
1で交流から変換された直流を平滑するコンデンサ、2 Capacitor for smoothing the direct current converted from the alternating current at 1, 2
2はインバータ部を構成するトランジスタモジュール Transistor module 2 constituting the inverter unit
(第2の半導体モジュール)で、コンデンサ23で平滑された直流をPWM発生回路11により任意の電圧、周波数の交流に変換し、サーボモータ6に供給する。 In (second semiconductor module) converts the direct current is smoothed by the capacitor 23 arbitrary voltage by the PWM generation circuit 11, the AC frequency supplied to the servo motor 6. 7はエンコーダでサーボモータ6の位置、速度を検出し、 7 is an encoder, the position of the servo motor 6 to detect the speed,
位置/速度検出回路12にその信号を送出し、演算回路13はコントローラ15からの外部位置指令と位置/速度回路12からの信号を比較しその演算結果により電圧指令をPWM発生回路11に送出する。 Position / speed detecting circuit 12 to send the signal, sending the arithmetic circuit 13 compares the signal from the external position command and the position / speed circuit 12 from the controller 15, the voltage command by the calculation result to the PWM generation circuit 11 to. インバータ部 The inverter section
を構成するトランジスタモジュール 22からの出力電流をCT等の電流検出器で検出し、その信号を電流検出回路16を介して演算回路13に送出する。 The output current from the transistor module 22 constituting the detected by the current detector CT such as, sends the signal to the arithmetic circuit 13 via the current detection circuit 16. 図4(a)において一点鎖線で囲った部分8は所謂モータ制御ユニット(サーボ制御の場合はサーボアンプ)である。 Portion 8 surrounded by one-dot chain line in FIG. 4 (a), (in the case of servo-control servo amplifier) called the motor control unit it is. なお、サーボモータのサーボアンプの動作については公知であるので説明を省略する。 Incidentally, it omitted because the operation of the servo amplifier of a servo motor is known.

【0004】このモータ制御ユニット8の構成例を図5の平面断面図及び図6の側面断面図にユニットケースのカバーを取り外した状態で示す。 [0004] An example of the configuration of the motor control unit 8 with the cover removed of a plan sectional view and a unit case in a side cross-sectional view of FIG. 6 in FIG. 図において、2Aはアルミダイカスト等で成形したユニットケースで、その正面側にダイオードモジュール21、コンデンサ23、 In FIG, 2A is a unit case which is molded by aluminum die casting or the like, the diode module 21 on its front side, the capacitor 23,
トランジスタモジュール22、これらの主回路を接続する主回路プリント板4 演算回路13、PWM発生回路11等の制御回路のプリント板5等固定、収納するユニットケース部2A−1とモジュール21、22の放熱用取付面21−2、22−2との接触部2A−2 を有し、背面側に放熱フィン部2A−3を有している。 Transistor module 22, a main circuit printed board 4 connecting these main circuit, the arithmetic circuit 13, fixing the printed board 5 of the control circuit, such as PWM generation circuit 11, and the unit case portion 2A-1 for housing the module 21, and a contact portion 2A-2 with heat radiating mounting surface 21-2,22-2 of 22, and a radiation fin part 2A-3 on the rear side. 前記モジュール21、22は電気的接続のための端子2 The module 21, 22, terminals 2 for electrical connection
1−1、22−1と熱を放熱するための放熱用取付面2 Radiating mounting surface 2 for dissipating 1-1,22-1 heat
1−2、22−2を有している。 It has a 1-2,22-2. 端子21−1、22− Terminal 21-1,22-
1は主回路プリント板4に接続されている。 1 is connected to the main circuit printed board 4. 一般的にこのようなモータ制御ユニット8はそのユニットケース部2A−1は制御盤内に収納し、放熱フィン部2A−3 Generally such a motor control unit 8, its unit case portion 2A-1 are housed in the control panel, the heat radiating fin portion 2A-3
は制御盤外に出して、放熱効果を高めている。 Put out to the outside of the control panel, to enhance the heat dissipation effect.

【0005】また、図7はモータ制御ユニット8の他の構成例で、放熱フィン3Bのフィン部3B−1をモータ制御ユニット8の正面と平行に配置し、その連結部3B [0005] Figure 7 is a another configuration example of the motor control unit 8, a fin portion 3B-1 of the heat radiation fins 3B and parallel to the front of the motor control unit 8, the coupling portion 3B
−2に発熱の多い主回路部品を取り付けたものである。 -2 is prepared by attaching the heat generation often the main circuit components.

【0006】また、特開昭64−59895号公報には図8に示すように、高密度の電子回路を良熱伝導体のパッケージケース41に内蔵した電子回路パッケージ42 Further, as Japanese Patent Publication No. Sho 64-59895 8, the electronic circuit packages incorporating a high density of electronic circuits in a package case 41 of good heat conductor 42
をプリント板43に実装し、プリント板43と相対向して略平行に配設された金属板44の電子回路パッケージ用ガイド穴の折り曲げ片45を電子回路パッケージ42 Was mounted on the printed circuit board 43, the printed board 43 and opposed to the electronic circuit package of bent pieces 45 of the electronic circuit package guide hole of the metal plate 44 disposed substantially in parallel 42
に圧接させることにより、電子回路パッケージ42の発生する熱を金属板44を介して電子回路モジュール46 By pressing, the electronic circuit module 46 the heat generated by the electronic circuit package 42 through the metal plate 44
外の熱インターフェイス47に伝達する電子部品実装装置が提案されている。 An electronic component mounting device for transmitting out of the thermal interface 47 is proposed. 金属板44には図示していないが、ヒートパイプが内蔵されているが、アルミ板でもよい。 Although not shown in the metal plate 44, although the heat pipe is incorporated, or an aluminum plate.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】ダイオード、トランジスタモジュール等の発熱の多い主回路部品は一般的に長方体で面積の広い面に電気的接続のための端子を配し、 [0005] Diodes, arranged terminals for electrical connection to the main circuit components wide surface of the area in generally cuboid heat generation often such transistor module,
反対側に放熱のための取付面を設けている。 It is provided a mounting surface for heat dissipation on the other side. 図5及び図6に示す従来例では、主回路部品の面積の広い面がモータ制御ユニットの正面と平行に配置されている。 FIG The 5 and the conventional example shown in FIG. 6, the wide surface of the area of ​​the main circuit components is disposed parallel to the front of the motor control unit. このため、ユニットケースの幅(図5で上下方向)は主回路部品の面積の広い面で制約されるため、薄くすることに制約があり、複数のモータ制御ユニットを横一列に列盤で取り付けて使用する場合、広い取付面積が必要となる。 Therefore, since the width of the unit case (vertical direction in FIG. 5) which is constrained by the wide surface of the area of ​​the main circuit components, there are restrictions on reducing the thickness, mounting in panel array a plurality of motor control units in a row when using Te requires a wide mounting area.

【0008】また、図7に示す例では前記従来例の放熱フィンを90゜回転させ、それに発熱の多い主回路部品を取り付けているため、放熱フィンのフィンの高さは主回路部品の厚み分だけ小さくする必要があり、主回路部品の発熱に制約を受ける。 Further, in the example shown in FIG. 7 is radiating fin rotation 90 ° of the conventional example, since it fitted with a heating-rich main circuit components, the height of the fins of the heat radiating fin thickness of the main circuit components It must be as small as, restricted to the heating of the main circuit components.

【0009】また、図8の例では金属板の折り曲げ部を発熱体である電子回路パッケージのケースに接触させ、 Further, in the example of FIG. 8 is brought into contact with the casing of the electronic circuit package is a heating element bent portion of the metal plate,
ヒートパイプにその熱を伝導して外部へ伝達しているので熱の伝達効率は良くない。 Since transmitted to the outside by conducting the heat to the heat pipe heat transfer efficiency is not good.

【0010】この発明は以上のような問題点を解決するためになされたもので、放熱効率のよい左右に薄型のモータ制御ユニットを得るとともに、複数のモータ制御ユニットを横に並べて使用する場合でも取付面積が少ないモータ制御ユニットを実現することを目的とする。 [0010] The present invention has been made to solve the above problems, a good lateral heat dissipation efficiency with obtaining thin motor control unit, even when using side by side a plurality of motor control units next and to realize the mounting area is small motor control unit.

【0011】 [0011]

【課題を解決するための手段】この発明におけるモータ制御ユニットは、ユニットケースを偏平な略長方体形状とし、このユニットケースの広面積側の壁に略平行に前記半導体モジュールを搭載したプリント板を配置するとともに、前記ユニットケースの広面積側の壁に略平行に且つ一方の壁に片寄せて板状のヒートプレートを配置し、前記ヒートプレートの一部を前記ユニットケース内に他は前記ユニットケース外に延ばし、 前記ユニットケース内の前記ヒートプレートに前記半導体モジュールの放熱用取付面を接触させるとともに、 前記ユニットケース外の前記ヒートプレートの両側に放熱フィンを接触させ、且つこれらの放熱フィンの高さと前記ヒートプレートの厚みとの和が前記ユニットケースの幅と略同一となるよう、前記ヒー Means for Solving the Problems] motor control unit in the present invention, the unit case as a flat substantially cuboid shape, a printed board mounted with the semiconductor module substantially parallel to the wall of the large area side of the unit case with placing and biased substantially parallel to and one wall to the wall of the large area side of the unit case is disposed a plate-shaped heat plate, a portion of the heat plate inside the unit case, others extending outside the unit case, with contacting the heat radiation mounting surface of the semiconductor module to the heat plate inside the unit case, it is brought into contact with the heat radiation fins on both sides of the heat plate outside the unit case, and the heat-radiating as the sum of the height and thickness of the heat plate fins is substantially equal to the width of the unit case, the heating プレートの一方の面に位置する放熱フィンの高さと前記ヒートプレートの他方の面に位置する放熱フィンの高さを各々異ならせたものである。 Those obtained by each different height of the radiation fins located on the other side of the height and the heat plate of the heat radiating fins located on one side of the plate.

【0012】 [0012]

【作用】この発明におけるモータ制御ユニットのヒートプレートはユニットケース内の発熱をユニットケース外の放熱フィンに伝達、放熱させる。 [Action] heat plate of the motor control unit in the present invention, the transfer heat generated in the unit case to radiator fins outside the unit case, is radiated.

【0013】 [0013]

【実施例】実施例1. EXAMPLE 1. 図1は本発明の1実施例を示すモータ制御ユニット8の正面断面図で、図2はユニットケースのカバーを取り外した側面図である。 Figure 1 is a front sectional view of the motor control unit 8 showing an embodiment of the present invention, FIG 2 is a side view with the cover removed of the unit case. 図において、従来の図と同一のものは同一符号で示し、説明を省略する。 In the figure, the conventional view of the same as denoted by the same reference numerals, and a description thereof will be omitted. 2は偏平な長方体をしたユニットケースでプリント板等を固定、取り付けるベース部2−1と取り外しができるカバー部2−2 2 is a unit case in which the flat rectangular body, fixing the printing plate or the like, attached base 2-1 and a cover portion 2-2 can be removed
とから構成され、モータ制御ユニット8を制御盤等の取付面30に取り付ける場合、天地(上下)方向に縦長で左右(横)方向に寸法の小さい面をもってくる。 And it consists, when mounting the motor control unit 8 to the mounting surface 30 of the control panel, etc., vertical (up and down) to bring the small surface dimensions on the right and left in portrait (horizontal) direction direction. 主回路プリント板4及び制御回路のプリント板5はユニットケース2の左右の壁に平行に配置し、これらのプリント板に主回路部品であるモジュール21、22等と演算回路13、PWM発生回路11等の制御回路部品が搭載され電気的に接続される。 Printed circuit board 5 of the main circuit printed board 4 and the control circuit is arranged parallel to the lateral walls of the unit case 2, these printed circuit board and module 21, 22 or the like as the main circuit components arithmetic circuit 13, PWM generation circuit 11 control circuit components are mounted on electrically connected equal. 9は中空板状のヒートプレートでユニットケース2の左右の壁に平行に配置し、その一部はユニットケース2内にあり、他端はユニットケース2外に突出させている。 9 is a hollow plate-shaped heat plate, arranged parallel to the lateral walls of the unit case 2, a portion thereof is within the unit case 2, the other end is protruded to the outer unit case 2. ユニットケース2内のヒートプレート9は発熱の多いモジュール21、22の放熱用取付面21−2、22−2に接している。 Heat plate 9 in the unit case 2 is in contact with the heat radiation mounting surfaces 21-2,22-2 of the heating-rich module 21.

【0014】 また、この実施例にあっては、半導体モジ [0014] In addition, in this embodiment, the semiconductor Moji
ュール21、22、プリント板4、5等を、偏平なユニ Yuru 21, a printed circuit board (4,5), flat Uni
ットケース2内に省スペース化を図って収納するため、 For housing the aim of saving space in Ttokesu 2,
ヒートプレート9をユニットケース2の幅の中央部より The center portion of the width of the heat plate 9 unit case 2
片寄った位置に配置している。 They are arranged in offset positions. なお、このようにヒート In addition, the heat in this way
プレート9を配置しているのは、半導体モジュール2 What place plate 9, the semiconductor module 2
1、22の厚みがプリント板4、5の厚みより相当大き Thickness of 1, 22 is considerably larger than the thickness of the printed circuit board 4,5
いため、ヒートプレート9をユニットケース2の幅の中 Damage, in the heat plate 9 of the width of the unit case 2
央部に位置させると、ユニットケース2の幅が大きくな When is positioned central portion, the width of the unit case 2 is I large
るからである。 This is because that.

【0015】 また、ユニットケース2外のヒートプレート9は放熱フィン3−1及び3−2の連結部3−1A Further, heat plate 9 of the outer unit case 2, the connecting portion 3-1A of the heat radiation fins 3-1 and 3-2
及び3−2Aに接している。 And it is in contact with the 3-2A. 放熱フィン3−1及び3− Radiating fins 3-1 and 3-
2のフィン3−1B及び3−2Bはモータ制御ユニット8の天地方向に空気が流れるように配置している。 2 fins 3-1B and 3-2B are arranged to make the air flows in the circumferential direction of the motor control unit 8.

【0016】 また、放熱フィン3−1、3−2の高さと [0016] In addition, the height of the heat radiating fin 3-1, 3-2
ヒートプレート9の厚みとの和が、ユニットケース2の The sum of the thickness of the heat plate 9, of the unit case 2
幅と略同一となるよう、ヒートプレート9の一方の面に So that the width and substantially the same, on one surface of the heat plate 9
位置する放熱フィン3−1とヒートプレート9の他方の The other of the heat radiating fins 31 and the heat plate 9 located
面に位置する放熱フィン3−2の高さを各々異ならせて And each with different height of the radiation fins 3-2 located on the surface
おり、具体的には、放熱フィン3−1の高さを、放熱フ Cage, specifically, the height of the radiation fins 3-1, the heat radiating off
ィン3−2の高さより低くしている。 It is lower than the height of the fin 3-2.

【0017】 なおこのように放熱フィン3−1、3−2 [0017] It should be noted that the heat radiating fins 3-1 and 3-2 in this manner
の高さを異ならせているのは次の理由による。 Of the following reasons're at different height. 即ち、モ In other words, the model
ータ制御ユニット8を制御盤等の取付面30に取り付け Install the chromatography motor control unit 8 to the mounting surface 30 of the control panel, etc.
る場合、ヒートプレート9及び放熱フィン3−1、3− If it heats the plate 9 and the radiation fins 3-1,3-
2を、取付面30に形成された穴に挿入して取付られる 2, is attached by inserting the hole formed in the mounting surface 30
ため、放熱フィン3−1、3−2の高さとヒートプレー Therefore, the height and heat play radiating fins 3-1
ト9の厚みとの和寸法が、取付面30に形成された穴寸 Sum the dimensions of the thickness of bets 9, formed on the mounting surface 30 Anasun
法より小さい必要があるが、その和寸法を小さくしすぎ There is a law requiring smaller, but too small the sum dimension
ると、放熱効率が低下する。 If that, the heat radiation efficiency is reduced. なお、放熱効率を向上させ Incidentally, to improve the heat dissipation efficiency
るため、ユニットケース2の外側に位置するヒートプレ Hitopure located because, outside of the unit case 2
ート9部分を長くしてもよいが、この場合はモータ制御 May be longer over preparative 9 parts, in this case the motor control
ユニット8全体の外径寸法が大きくなる。 Unit 8 overall outside diameter is increased.

【0018】 このため、この実施例にあっては、上述の [0018] Therefore, in this embodiment, the above-mentioned
とおり省スペース化を図るため、ヒートプレート9をユ In order to achieve as space saving, Yu heat plate 9
ニットケース2の幅の中央部より片寄った位置に配置さ It is located at a position offset from the center in the width of the knit Case 2
せている関係上、またユニットケース2の外側に位置す On the relationship and thereby, also be located on the outside of the unit case 2
るヒートプレート9部分を長くすることなく、放熱効率 Without increasing the heat plate 9 moiety that, the heat radiation efficiency
を向上させるため、放熱フィン3−1、3−2の高さと To improve the the height of the radiation fins 31 and 32
ヒートプレート9の厚みとの和が、ユニットケース2の The sum of the thickness of the heat plate 9, of the unit case 2
幅と略同一となるよう、即ちユニットケース2の幅分だ So that the width and substantially the same, i.e. width of the unit case 2
け有効利用を図るため、ヒートプレート9の一方の面に Order to only effectively utilized, on one surface of the heat plate 9
位置する放熱フィン3−1とヒートプレート9の他方の The other of the heat radiating fins 31 and the heat plate 9 located
面に位置する放熱フィン3−2の高さを各々異ならせて And each with different height of the radiation fins 3-2 located on the surface
いるのである。 Is are you.

【0019】ヒートプレート9は図3(a)に示すように2枚の銅板またはアルミ板等を重ね、その中央部を膨らませて中空とし、その中空部にアンモニア等の作動液を充填してある。 The heat plate 9 is repeated two copper plates or aluminum plates, etc. as shown in FIG. 3 (a), a hollow inflating the central portion, is filled with a working fluid such as ammonia in the hollow portion is there. いま、モータ制御ユニット8が動作して、モジュール21、22が発熱するとその熱はモジュール21、22の放熱用取付面21−2、22−2からヒートプレート9の板を介して中に充填された作動液の温度を高め、作動液の気化温度以上になると作動液が気化し、気化する時に潜熱を奪う。 Now, the motor control unit 8 operates, the heat when the module 21 generates heat is filled from the radiating mounting surface 21-2,22-2 modules 21, 22 in via the plate heat plate 9 enhanced temperature of the working fluid, the working fluid becomes higher vaporization temperature of the hydraulic fluid is vaporized, take away latent heat when vaporized. 気化した作動液の蒸気は圧力差によって低温、低圧側のユニットケース2外の方に移動し、ここでヒートプレート9の板を介して放熱フィン3−1、3−2に作動液の蒸気の熱を伝え、蒸気は冷却されて凝縮し、液化する。 The vaporized vapor of the working fluid pressure differential cold, moves towards the 2 outside the low-pressure side of the unit case, wherein the vapor of the working fluid to the heat radiation fins 31 and 32 via the plate heat plate 9 transferring heat, steam condenses is cooled, liquefied. 液化した作動液はユニットケース2内のモジュール21、22側に還流する。 Liquefied hydraulic fluid flows back to the module 21, 22 side in the unit case 2.

【0020】ヒートプレートは周知のようにその長手方向の熱抵抗は極めて小さいため、モジュール21、2 [0020] Since the heat plate 9 is extremely small thermal resistance in the longitudinal direction as is well known, the module 21,2
2部と放熱フィン部3−1、3−2が直接接したと同様の放熱特性が実現できる。 Similar heat dissipation and 2 parts and the heat radiating fin portion 31 and 32 is in direct contact can be realized. 図3(a)に示すように、ヒートプレート9は放熱フィン3−1及び3−2の連結部3−1A及び3−2Aのほぼ全面に接触させる大きさとしている。 As shown in FIG. 3 (a), the heat plate 9 is sized to contact substantially the entire surface of the connecting portion 3-1A and 3-2A of the heat radiation fins 3-1 and 3-2. このため、モジュール21、22部の発熱は放熱フィン3−1、3−2のほぼ全面に拡散し、放熱フィン3−1、3−2の温度をほぼ均等にできる。 Therefore, heat generation of the module 21, 22 parts diffuses over substantially the entire heat radiation fins 31 and 32 can be the temperature of the radiation fins 31 and 32 substantially uniformly. また、 Also,
ヒートプレート9の両面に放熱フィンを設けているため、放熱フィンのフィンの高さが低くでき、放熱フィンでの温度差ができにくく効率的な放熱ができる。 Since is provided a heat dissipating fin on both sides of the heat plate 9, the fin height of the heat radiating fins can be reduced, it is the temperature difference can be hardly efficient heat dissipation of the heat dissipating fins.

【0021】なお、本実施例ではダイオードモジュールとトランジスタモジュールを発熱の多い主回路部品としたが、これ以外の発熱の多い部品があった場合、例えば回生用の部品等を使用する場合この部品をヒートプレートに接触させることは当然のことである。 [0021] Although a main circuit component with much heat generation diode modules and transistor modules in the present embodiment, when there is any other heat-generating-rich component, such as the components when using the parts and the like for regeneration contacting the heat plate is a matter of course.

【0022】 [0022]

【発明の効果】以上説明したように、この発明におけるモータ制御ユニットは、ユニットケースを偏平な略長方体形状とし、このユニットケースの広面積側の壁に略平行に前記半導体モジュールを搭載したプリント板を配置するとともに、前記ユニットケースの広面積側の壁に略平行に且つ一方の壁に片寄せて板状のヒートプレートを配置し、前記ヒートプレートの一部を前記ユニットケース内に他は前記ユニットケース外に延ばし、 前記ユニ<br>ットケース内の前記ヒートプレートに前記半導体モジュールの放熱用取付面を接触させるとともに、 前記ユニッ<br>トケース外の前記ヒートプレートの両側に放熱フィンを接触させ、且つこれらの放熱フィンの高さと前記ヒートプレートの厚みとの和が前記ユニットケースの幅と略同一となるよ As described above, according to the present invention, the motor control unit in the present invention, the unit case as a flat substantially cuboid shape, and mounting the semiconductor module substantially parallel to the wall of the large area side of the unit case with arranging the printing plate and biased substantially parallel to and one wall to the wall of the large area side of the unit case is disposed a plate-shaped heat plate, a portion of the heat plate inside the unit case, others extend outside the unit case, with contacting the heat radiation mounting surface of the semiconductor module to the heat plate in the uni <br> Ttokesu, radiation fins on both sides of the unit <br> Tokesu outside of the heat plate It is contacted, and the sum of the thickness of the high and the heat plate of the heat radiating fin becomes width and substantially the same of the unit case 、前記ヒートプレートの一方の面に位置する放熱フィンの高さと前記ヒートプレートの他方の面に位置する放熱フィンの高さを各々異ならせたので、モータ制御ユニットの外形寸法を大きくすることなく、モジュールの発熱を効率よく外部の放熱フィンに伝達、放熱できるとともに、モータ制御ユニットの左右方向の寸法を薄く設計でき、複数のモータ制御ユニットを左右方向に近接取付しても取付面積の節減が図れる。 Since it made different respectively the height of the heat radiating fins positioned on the other surface of the height of the radiation fins located on one surface of the heat plate and the heat plate, without increasing the external dimensions of the motor control unit , transmits the heat generation of the module outside efficiently radiating fin, it is possible to heat radiation, the lateral dimension of the motor control unit thinner can design, savings mounting area even close mounting a plurality of motor control units in the lateral direction achieved.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の1実施例を示すモータ制御ユニットの平面断面図である。 1 is a plan sectional view of the motor control unit showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1のユニットケースのカバーを取り外した側面図である。 2 is a side view with the cover removed of the unit case of FIG.

【図3】本発明に使用するヒートプレートと主回路部品及び放熱フィンの関係を示す図である。 3 is a diagram showing a heat plate and the main circuit components and heat dissipation fins of the relationships to be used in the present invention.

【図4】一般的なサーボアンプの回路構成を示すブロック図と、主回路を示す図である。 [Figure 4] a block diagram showing a circuit configuration of a general servo amplifier is a diagram showing a main circuit.

【図5】従来のサーボアンプの平面断面図である。 5 is a plan sectional view of a conventional servo amplifier.

【図6】図5でユニットケースのカバーを取り外した側面図である。 6 is a side view with the cover removed of the unit case in FIG.

【図7】従来の別のサーボアンプの平面断面図である。 7 is a plan sectional view of another conventional servo amplifier.

【図8】従来の電子部品実装装置の平面断面図である。 8 is a plan sectional view of a conventional electronic component mounting apparatus.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

2 ユニットケース 3 放熱フィン 4 主回路プリント板 5 制御回路のプリント板 9 ヒートプレート 21 ダイオードモジュール(第1の半導体モジュール) 22 トランジスタモジュール(第2の半導体モジュール) 2 unit case 3 printed board 9 heat plate 21 diode module of the heat radiating fins 4 main circuit printed board 5 control circuit (first semiconductor module) 22 transistor module (second semiconductor module)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 半導体モジュールと、この半導体モジュールを搭載したプリント板と、これらを収納するユニットケースと、ユニットケース外でその背面にユニットケースに沿って配置した放熱フィンとを備え、制御盤等の取付面に、前記ユニットケースと放熱フィンとが前記取付面を介して位置するように取り付けられるモータ制御ユニットにおいて、 前記ユニットケースを偏平な略長方体形状とし、このユニットケースの広面積側の壁に略平行に前記半導体モジュールを搭載したプリント板を配置するとともに、前記ユニットケースの広面積側の壁に略平行に且つ一方の壁に片寄せて板状のヒートプレートを配置し、前記ヒートプレートの一部を前記ユニットケース内に、他は前記ユニットケース外に延ばし、 前記ユニットケース内の前 And 1. A semiconductor module comprising: a printed board mounted with the semiconductor module, a unit case for accommodating them, and a heat dissipating fins arranged along the unit case on the back outside the unit case, control panel, etc. the mounting surface of the motor control unit attached to said unit case and the heat radiating fins are positioned through the mounting surface, and the unit case and flat substantially cuboid shape, the large area side of the unit case along with placing the printed board mounted with substantially parallel to the semiconductor module to the wall and biased substantially parallel to and one wall to the wall of the large area side of the unit case is disposed a plate-shaped heat plate, the some of the heat plate inside the unit case and the other extending to the outside of the unit case, prior to the said unit case ヒートプレートに前記半導体モジュールの放熱用取付面を接触させるとともに、 前記ユニットケース外の前記ヒ<br>ートプレートの両側に放熱フィンを接触させ、且つこれらの放熱フィンの高さと前記ヒートプレートの厚みとの和が前記ユニットケースの幅と略同一となるよう、前記ヒートプレートの一方の面に位置する放熱フィンの高さ With contacting the heat radiation mounting surface of the semiconductor module to the heat plate, the thickness of said outside unit case contacting the heat dissipating fins on both sides of the human <br> Topureto, and height and the heat plate of the heat radiating fins sum to become substantially equal to the width of the unit case, the height of the radiation fins located on one surface of the heat plate
    と前記ヒートプレートの他方の面に位置する放熱フィンの高さを各々異ならせたことを特徴とするモータ制御ユニット。 Motor control unit, wherein said that having different respective heights of the heat radiating fins positioned on the other surface of the heat plate and.
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