JP2624762B2 - Wire bonding equipment - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、リードフレームの端子と半導体素子の電極
とを、金属細線（ワイヤ）を介して接合するワイヤボン
ディング装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to a wire bonding apparatus for bonding a terminal of a lead frame and an electrode of a semiconductor element via a thin metal wire (wire).
（従来の技術） この種のワイヤボンディング装置は、半導体素子がダ
イボンディングされたリードフレームを、水平な搬送路
上の所定位置に位置決めし、この後、搬送路に対し昇降
動するボンディング用のツールを用いて、半導体素子の
電極とリードフレームの端子との間に金属細線を架け渡
している。(Prior Art) This type of wire bonding apparatus positions a lead frame to which a semiconductor element is die-bonded at a predetermined position on a horizontal transport path, and thereafter, uses a bonding tool that moves up and down with respect to the transport path. A thin metal wire is bridged between the electrode of the semiconductor element and the terminal of the lead frame.
すなわち、ボールウェッジボンディングにあっては、
金属細線の先端をトーチで溶融せしめてボール状に形成
し、このボールを上記ツールにより半導体素子の電極に
ボンディングした後、上記金属細線を繰り出して、この
金属細線の途中をリードフレームの端子に押付けてボン
ディングしている。That is, in ball wedge bonding,
The tip of the thin metal wire is melted with a torch to form a ball, and the ball is bonded to the electrode of the semiconductor element with the tool. Bonding.
このようなワイヤボンディングに用いられるリードフ
レームは、銀又はその他の金属材料によって被覆されて
いるが、コストの低減を目的として上記金属被覆を省略
したリードフレームにあっては、そのリードフレーム自
体を構成する金属素材、例えば銅あるいは鉄とニッケル
の合金等が大気中にそのまま露出されているものであっ
た。このため、リードフレームの搬送中に、このリード
フレームが酸化してしまい、接合強度が低下するといっ
た問題が生じる。The lead frame used for such wire bonding is coated with silver or another metal material. However, for the purpose of cost reduction, a lead frame in which the above metal coating is omitted is constituted by the lead frame itself. Metal materials such as copper or an alloy of iron and nickel are exposed directly to the atmosphere. For this reason, there is a problem that the lead frame is oxidized during the transport of the lead frame, and the bonding strength is reduced.
そこで、金属素材が露出されたリードフレームを用い
る場合には、このリードフレームの搬送路をフィーダカ
バーで覆い、このフィーダカバーで覆われた搬送路内に
不活性ガスあるいは還元性ガス又はその混合ガスを供給
し、このガス雰囲気中でボンディングを行なっている。Therefore, when using a lead frame in which the metal material is exposed, the transport path of the lead frame is covered with a feeder cover, and an inert gas, a reducing gas, or a mixed gas thereof is provided in the transport path covered with the feeder cover. And bonding is performed in this gas atmosphere.
（発明が解決しようとする課題） ところが、搬送路を覆うフィーダカバーの上面には、
ホンディング用のツールが入り込む開口部が設けられて
いるために、この開口部を通じて搬送路内に大気が流入
し易く、この開口部の近傍では、搬送路内のガスと大気
中の酸素とが混合した状態となっている。(Problems to be solved by the invention) However, on the upper surface of the feeder cover that covers the transport path,
Since the opening for the tool for the hooding is provided, the air easily flows into the transfer path through the opening, and near the opening, the gas in the transfer path and the oxygen in the atmosphere are mixed. It is in a mixed state.
このため、リードフレームの周囲を所定のガス雰囲気
に保つことが困難となるから、リードフレームを大気か
ら確実に遮断することができず、依然としてリードフレ
ームが酸化し易くなるといった不具合がある。特に、リ
ードフレームの第２のボンディング部であるリード端子
が酸化した場合には、上述の如きウェッジボンディング
の接合性に大きな影響を与え、ボンディング条件が厳し
くなるとともに、接合の信頼性も低くなるといった問題
があり、この点において改善の余地があった。For this reason, it is difficult to keep the periphery of the lead frame in a predetermined gas atmosphere, so that the lead frame cannot be reliably shut off from the atmosphere, and the lead frame is still easily oxidized. In particular, when the lead terminal, which is the second bonding portion of the lead frame, is oxidized, it greatly affects the bonding property of the wedge bonding as described above, and the bonding conditions become strict and the reliability of the bonding decreases. There was a problem and there was room for improvement in this regard.
なお、従来、開口部の近傍を所定のガス雰囲気に保つ
ために、搬送路内に供給するガス量を多くすることも考
えられたが、この場合には、ガスの使用量が増大するの
で、コストの増大を招き、有効な解決策とはなり得ない
ものであった。In addition, conventionally, in order to keep the vicinity of the opening in a predetermined gas atmosphere, it was considered to increase the amount of gas supplied into the transport path. In this case, however, the amount of gas used is increased. This has led to increased costs and has not been an effective solution.
したがって、本発明は、リードフレームを大気から確
実に遮断することができ、このリードフレームの酸化を
防止して、充分な接合強度が得られるワイヤボンディン
グ装置の提供を目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a wire bonding apparatus capable of reliably shielding a lead frame from the atmosphere, preventing oxidation of the lead frame, and obtaining sufficient bonding strength.
（発明の構成〕 （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明は、リードフレーム
を搬送する搬送路をフィーダカバーで覆い、このフィー
ダカバーに、ボンディングツールが挿通可能な開口部を
設けるとともに、上記フィーダカバーで覆われた上記搬
送路に、上記リードフレームの酸化を防ぐガスを導入
し、このガス雰囲気に保たれた搬送路上にて、上記リー
ドフレームとこのリードフレームに載置された半導体素
子の電極とをワイヤボンディングするワイヤボンディン
グ装置において、上記ボンディングツールの開口部から
の離脱動作に応じて、この開口部を閉塞する第１の位置
と、上記ボンディングツールの開口部への挿入動作に応
じて、この開口部を開く第２の位置とに亘って移動可能
であり、上記第１の位置に移動されたときに上記開口部
と対向して開口部を閉塞する透光性を有する部材からな
る観察窓を有するシャッタ部材を設けたことを特徴とす
る。(Constitution of the Invention) (Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention covers a transport path for transporting a lead frame with a feeder cover, and an opening through which a bonding tool can be inserted. And a gas for preventing oxidation of the lead frame is introduced into the transport path covered with the feeder cover, and mounted on the lead frame and the lead frame on the transport path maintained in this gas atmosphere. In a wire bonding apparatus for performing wire bonding with an electrode of a placed semiconductor element, a first position for closing the opening and an opening of the bonding tool are provided in accordance with a detachment operation from the opening of the bonding tool. Can be moved over a second position for opening this opening in accordance with the insertion operation of Has been opposite to the opening, characterized in that a shutter member having a viewing window made of a member having a light-transmitting closes the opening when the.
（作用） この構成によれば、ボンディング用のツールが開口部
から離脱すると、このツールの動きに連動してシャッタ
部材が開口部を閉塞するので、フィーダカバーによって
覆われた搬送路内が大気と遮断されることにより、従来
に比べて搬送路内への大気の混入が少なく抑えられる。
このため、ガス量を増大することなく、リードフレーム
の周囲を常に所定のガス雰囲気に保つことができ、リー
ドフレームの酸化を確実に防止することができる。According to this configuration, when the bonding tool is detached from the opening, the shutter member closes the opening in conjunction with the movement of the tool, so that the inside of the transport path covered by the feeder cover is exposed to the atmosphere. By being shut off, the intrusion of the atmosphere into the transport path can be reduced as compared with the related art.
For this reason, the periphery of the lead frame can always be kept at a predetermined gas atmosphere without increasing the gas amount, and oxidation of the lead frame can be reliably prevented.
（実施例） 以下本発明を、図面に示す一実施例にもとづいて説明
する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described based on an example shown in the drawings.
図中符号１は水平方向に延びるボンディングステージ
であり、このボンディングステージ１上にリードフレー
ム３を矢印方向に搬送する搬送路２が形成されている。
リードフレーム３は銀又はその他の金属による被覆が省
略されて、このリードフレーム３自体を構成する金属材
料、例えば銅又は鉄とニッケルの合金等がそのまま露出
されており、このようなリードフレーム３には、複数の
半導体素子４が搬送方向に等間隔を存してダイボンディ
ングされている。In the figure, reference numeral 1 denotes a bonding stage extending in the horizontal direction, and a transport path 2 for transporting the lead frame 3 in the direction of the arrow is formed on the bonding stage 1.
The lead frame 3 is omitted from coating with silver or other metal, and the metal material constituting the lead frame 3 itself, for example, an alloy of copper or iron and nickel, or the like is exposed as it is. Has a plurality of semiconductor elements 4 die-bonded at equal intervals in the transport direction.
また、搬送路２の途中にはボンディングヘッド５が設
けられている。ボンディングヘッド５は水平面内を任意
な方向に移動可能なテーブル（図示せず）上に支持され
ており、このボンディングヘッド５には超音波ホーン６
が上下方向に揺動可能に枢支されている。この超音波ホ
ーン６の先端には、ボンディング用ツールとしてのキャ
ピラリ７が設けられており、このキャピラリ７にはクラ
ンパ８を介して金属細線９が導かれている。A bonding head 5 is provided in the middle of the transport path 2. The bonding head 5 is supported on a table (not shown) movable in an arbitrary direction in a horizontal plane.
Are pivotally supported in a vertically swingable manner. A capillary 7 as a bonding tool is provided at the tip of the ultrasonic horn 6, and a thin metal wire 9 is guided to the capillary 7 via a clamper 8.
なお、キャピラリ７の側方には、金属細線９の先端部
を加熱してボール状に形成するトーチ10が設けられてい
るとともに、上記ボンディングステージ１はヒータ14を
収容したヒータブロック15上に設置されており、このヒ
ータ14によりリードフレーム３が適切なボンディング温
度に保たれる。A side of the capillary 7 is provided with a torch 10 for heating the tip of the thin metal wire 9 to form a ball shape, and the bonding stage 1 is installed on a heater block 15 containing a heater 14. The heater 14 keeps the lead frame 3 at an appropriate bonding temperature.
ボンディングヘッド５から搬送路２の上方に延出する
アーム11には、リードフレーム３の位置を検出するITV
カメラ12が支持されている。本実施例のITVカメラ12
は、搬送路２上を送られるリードフレーム３の真上に位
置されており、その鏡筒13が搬送路２上において垂直に
設置されているとともに、キャピラリ７の側方に一定距
離離間して設けられている。そして、このITVカメラ12
からの映像信号に基づいてリードフレーム３とボンディ
ングヘッド５との位置ずれが補正されると、ボンディン
グヘッド５が矢印方向にスライドして、キャピラリ７が
ボンディングすべき半導体素子４の上方に移動し、この
半導体素子４の電極とリードフレーム３の端子3aとを、
金属細線９を介してボンディングするようになってい
る。An arm 11 extending from the bonding head 5 above the transport path 2 has an ITV for detecting the position of the lead frame 3.
A camera 12 is supported. ITV camera 12 of the present embodiment
Is located right above the lead frame 3 to be sent on the transport path 2, and its lens barrel 13 is vertically installed on the transport path 2, and is spaced apart from the capillary 7 by a fixed distance. Is provided. And this ITV camera 12
When the displacement between the lead frame 3 and the bonding head 5 is corrected on the basis of the video signal from the camera, the bonding head 5 slides in the direction of the arrow, and the capillary 7 moves above the semiconductor element 4 to be bonded, The electrode of the semiconductor element 4 and the terminal 3a of the lead frame 3 are
Bonding is performed via the thin metal wire 9.
ボンディングステージ１上の搬送路２は、フィーダカ
バー16によって覆われており、このフィーダカバー16に
より外方と区画された搬送路２内には、リードフレーム
３の酸化を防止する不活性ガス、還元性ガス又はその混
合ガスが供給されている。そして、フィーダカバー16の
上面16aには、リードフレーム３のボンディング位置に
対応して開口部17が形成されており、この開口部17を通
じてキャピラリ７が搬送路２内に挿脱されるとともに、
ボンディング前の状態では、開口部17の真上にITVカメ
ラ12が位置されている。The transfer path 2 on the bonding stage 1 is covered by a feeder cover 16. The transfer path 2, which is separated from the outside by the feeder cover 16, contains an inert gas for preventing the lead frame 3 from being oxidized and a reducing gas. Neutral gas or a mixed gas thereof is supplied. An opening 17 is formed on the upper surface 16a of the feeder cover 16 in correspondence with the bonding position of the lead frame 3, and the capillary 7 is inserted into and removed from the transport path 2 through the opening 17,
In a state before bonding, the ITV camera 12 is located directly above the opening 17.
なお、本実施例の開口部17は、単一の半導体素子４を
露出させる大きさに形成されている。Note that the opening 17 of this embodiment is formed to have a size that exposes a single semiconductor element 4.
ところで、フィーダカバー16の上側には、開口部17を
開閉可能に閉塞する平板状のシャッタ部材20が設けられ
ている。シャッタ部材20は第１図に示すように、ITVカ
メラ12およびキャピラリ７の下方に跨がって設けられて
おり、本実施例のシャッタ部材20は、ボンディングヘッ
ド５に固定されてITVカメラ12やキャピラリ７と一体に
移動するようになっている。そして、このシャッタ部材
20には、光の乱反射を防止するように加工された透明な
ガラス21（透光性を有する部材によって覆われた観察窓
22（透光部）と、キャピラリ７が挿脱される比較的小径
な挿通光23とが上記リードフレーム３の搬送方向に並ん
で開口されており、観察窓22はITVカメラ12の下方に対
応して位置している。Meanwhile, on the upper side of the feeder cover 16, a flat shutter member 20 that closes the opening 17 so that it can be opened and closed is provided. As shown in FIG. 1, the shutter member 20 is provided so as to straddle below the ITV camera 12 and the capillary 7, and the shutter member 20 of this embodiment is fixed to the bonding head 5 and It moves integrally with the capillary 7. And this shutter member
20 is a transparent glass 21 processed to prevent diffuse reflection of light (observation window covered with a translucent member).
22 (light-transmitting portion) and a relatively small-diameter penetrating light 23 through which the capillary 7 is inserted and removed are opened side by side in the transport direction of the lead frame 3. Is located.
したがって、ITVカメラ12がフィーダカバー16の開口
部17の真上に対応しているボンディング前の状態では、
上記シャッタ部材20は、第１図に示すようにその観察窓
22が開口部17と向かい合って、この開口部17を閉じる第
１の位置に移動されるようになっている。そして、ボン
ディングに際して、ボンディングヘッド５が移動する
と、上記シャッタ部材20は、第２図に示すように、その
挿通孔23が開口部17と向い合って、この開口部17を開く
第２の位置に移動されるようになっている。Therefore, in a state before the bonding in which the ITV camera 12 corresponds directly to the opening 17 of the feeder cover 16,
The shutter member 20 has an observation window as shown in FIG.
The opening 22 faces the opening 17 and is moved to a first position for closing the opening 17. When the bonding head 5 moves during bonding, the shutter member 20 is moved to the second position where the insertion hole 23 faces the opening 17 and the opening 17 is opened as shown in FIG. It is to be moved.
このような構成によると、ボンディング前にあって
は、シャッタ部材20の観察窓22が開口部17を閉塞してい
るため、ボンディングすべき半導体素子４がリードフレ
ーム３と共に開口部17に対応した位置にまで送られてく
ると、ITVカメラ12によりリードフレーム３とボンディ
ングヘッド５との位置ずれが検出され、このITVカメラ1
2からの映像信号に基づいてボンディングヘッド５の位
置が補正される。この後、ボンディングヘッド５の移動
により、キャピラリ７が開口部17の真上に位置するとと
もに、このボンディングヘッド５と一体にシャッタ部材
20も移動するので、シャッタ部材20の挿通孔23が開口部
17と向い合い開口部17が開かれる。このように開口部17
が開かれると、キャピラリ７がボンディングヘッド５と
共に作動を開始し、リードフレーム３の端子3aと半導体
素子４の電極との間を、金属細線によって接合する。According to such a configuration, before bonding, the observation window 22 of the shutter member 20 closes the opening 17, so that the semiconductor element 4 to be bonded together with the lead frame 3 corresponds to the position corresponding to the opening 17. The ITV camera 12 detects the misalignment between the lead frame 3 and the bonding head 5, and the ITV camera 1
The position of the bonding head 5 is corrected based on the video signal from 2. Thereafter, the capillary 7 is positioned directly above the opening 17 by the movement of the bonding head 5, and the shutter member is integrated with the bonding head 5.
20 also moves, so that the insertion hole 23 of the shutter member 20 is opened.
The opening 17 facing the opening 17 is opened. Thus opening 17
Is opened, the capillary 7 starts operating together with the bonding head 5, and the terminal 3a of the lead frame 3 and the electrode of the semiconductor element 4 are joined by a thin metal wire.
このようにして一つの半導体素子４とリードフレーム
３のボンディングが完了すると、同時にボンディングヘ
ッド５が元の位置に復帰し、開口部17が観察窓22によっ
て閉じられる。そして、リードフレーム３が１ピッチ送
られて、次の半導体素子４が開口部17の下方に送られて
くるとともに、ITVカメラ12が観察窓22の上方に位置
し、上述と同様の動作が繰返し行なわれる。When the bonding of one semiconductor element 4 and the lead frame 3 is completed in this way, the bonding head 5 returns to the original position at the same time, and the opening 17 is closed by the observation window 22. Then, the lead frame 3 is sent by one pitch, the next semiconductor element 4 is sent below the opening 17, and the ITV camera 12 is positioned above the observation window 22, and the same operation as described above is repeated. Done.
このような本発明の一実施例によれば、搬送路２に開
口するボンディング用の開口部17は、キャピラリ７によ
るボンディング時を除いてシャッタ部材20によって閉塞
されるから、所定のガス雰囲気に保たれた搬送路２を大
気中から遮断することができ、従来に比べて搬送路２内
への大気の流入を少なく抑えることができる。According to such an embodiment of the present invention, since the bonding opening 17 opening to the transport path 2 is closed by the shutter member 20 except at the time of bonding by the capillary 7, the predetermined gas atmosphere is maintained. The transport path 2 that is leaned can be cut off from the atmosphere, and the inflow of air into the transport path 2 can be reduced as compared with the related art.
このため、リードフレーム３の酸化を確実に防止する
ことができ、充分な接合強度が得られる。それととも
に、酸化防止用のガスの供給量を多くする必要もないか
ら、このガスを節約することができ、経済的でもある。Therefore, oxidation of the lead frame 3 can be reliably prevented, and sufficient bonding strength can be obtained. At the same time, it is not necessary to increase the supply amount of the antioxidant gas, so that this gas can be saved and it is economical.
また、本実施例のシャッタ部材20には、ITVカメラ12
に対応して透明なガラス21で覆われた観察窓22を設けて
あるので、ITVカメラ12によってリードフレーム３の位
置を認識している間も、開口部17はガラス21によって閉
塞され続けることになる。したがって、リードフレーム
３を酸化させることなく、このリードフレーム３の位置
検出を行なうことができる。The shutter member 20 of the present embodiment includes an ITV camera 12
The observation window 22 covered with the transparent glass 21 is provided so that the opening 17 is kept closed by the glass 21 even while the position of the lead frame 3 is recognized by the ITV camera 12. Become. Therefore, the position of the lead frame 3 can be detected without oxidizing the lead frame 3.
なお、上記実施例では、開口部を単一の半導体素子を
露出させる大きさに形成したが、例えばリードフレーム
上で隣合う半導体素子を金属細線で接続する場合には、
開口部を複数の半導体素子に跨がる大きさに形成しても
良く、この場合には開口部が大きくなった分だけ、搬送
路内に大気が流入し易くなるので、シャッタ部材による
大気の遮蔽効果はより一層大きなものとなる。In the above embodiment, the opening is formed to have a size that exposes a single semiconductor element.However, for example, when connecting adjacent semiconductor elements on a lead frame with a thin metal wire,
The opening may be formed so as to straddle a plurality of semiconductor elements. In this case, the larger the opening is, the easier the air flows into the transport path. The shielding effect is even greater.
さらに、上記実施例ではシャッタ部材をボンディング
ヘッドに取付け、このボンディングヘッドと一体に移動
させることで、開口部を開閉するようにしたが、本発明
はこれに限らず、例えばシャッタ部材をエアシリンダ等
で独立して開閉作動させるようにしても良い。Further, in the above embodiment, the opening is opened and closed by attaching the shutter member to the bonding head and moving it integrally with the bonding head. However, the present invention is not limited to this. May be independently opened and closed.
（発明の効果） 以上詳述した本発明によれば、搬送路内への大気の流
入が抑えられるから、この搬送路上のリードフレームを
大気から確実に遮断することができる。したがって、リ
ードフレームの酸化を確実に防止することができ、充分
な接合強度が得られる。(Effects of the Invention) According to the present invention described in detail above, since the inflow of the atmosphere into the transport path is suppressed, the lead frame on the transport path can be reliably shut off from the atmosphere. Therefore, oxidation of the lead frame can be reliably prevented, and sufficient bonding strength can be obtained.
図面は本発明の一実施例を示し、第１図はシャッタ部材
により開口部が閉塞された状態の断面図、第２図はボン
ディング状態の断面図、第３図はシャッタ部材および搬
送路の平面図、第４図は装置全体の斜視図である。 ２……搬送路、３……リードフレーム、４……半導体素
子、７……ボンディングツール（キャピラリ）、９……
金属細線、16……フィーダカバー、17……開口部、20…
…シャッタ部材、22……観察窓（透光部）。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a sectional view showing a state in which an opening is closed by a shutter member, FIG. 2 is a sectional view showing a bonding state, and FIG. FIG. 4 is a perspective view of the entire apparatus. 2 ... conveyance path, 3 ... lead frame, 4 ... semiconductor element, 7 ... bonding tool (capillary), 9 ...
Fine metal wire, 16 ... Feeder cover, 17 ... Opening, 20 ...
... shutter member, 22 ... observation window (light transmitting portion).
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−25232（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−76434（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−124138（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−276840（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−81945（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−266846（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−143126（ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-59-25232 (JP, A) JP-A-59-76434 (JP, A) JP-A-59-124138 (JP, A) JP-A-62 276840 (JP, A) JP-A-56-81945 (JP, A) JP-A-63-266846 (JP, A) JP-A-1-143126 (JP, U)
Claims (1)
ダカバーで覆い、このフィーダカバーに、ボンディング
ツールが挿通可能な開口部を設けるとともに、 上記フィーダカバーで覆われた上記搬送路に、上記リー
ドフレームの酸化を防ぐガスを導入し、 このガス雰囲気に保たれた搬送路上にて、上記リードフ
レームとこのリードフレームに載置された半導体素子の
電極とをワイヤボンディングするワイヤホンディング装
置において、 上記ボンディングツールの開口部からの離脱動作に応じ
て、この開口部を閉塞する第１の位置と、上記ボンディ
ングツールの開口部への挿入動作に応じて、この開口部
を開く第２の位置とに亘って移動可能であり、上記第１
の位置に移動されたときに上記開口部と対向して開口部
を閉塞する透光性を有する部材からなる観察窓を有する
シャッタ部材を設けたことを特徴とするワイヤボンディ
ング装置。A feeder cover for covering a transport path for transporting the lead frame, an opening through which a bonding tool can be inserted is provided in the feeder cover, and the lead frame is provided in the transport path covered by the feeder cover. In a wire bonding apparatus for introducing a gas for preventing oxidation of the lead frame and performing wire bonding between the lead frame and an electrode of a semiconductor element mounted on the lead frame on a transport path maintained in the gas atmosphere, A first position at which the opening is closed in response to the detachment operation of the tool from the opening, and a second position at which the opening is opened according to the insertion operation of the bonding tool into the opening. Is movable, and the first
And a shutter member having an observation window made of a light-transmitting member that closes the opening when facing the opening.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63078742A JP2624762B2 (en) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | Wire bonding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63078742A JP2624762B2 (en) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | Wire bonding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251728A JPH01251728A (en) | 1989-10-06 |
| JP2624762B2 true JP2624762B2 (en) | 1997-06-25 |
Family
ID=13670340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63078742A Expired - Lifetime JP2624762B2 (en) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | Wire bonding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624762B2 (en) |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP4506027B2 (en) * | 2001-04-27 | 2010-07-21 | 株式会社村田製作所 | Electronic component mounting device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5925232A (en) * | 1982-07-31 | 1984-02-09 | Shinkawa Ltd | Bonding device |
| JPS5976434A (en) * | 1982-10-26 | 1984-05-01 | Toshiba Corp | Reduction apparatus |
| JPS59124138A (en) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63078742A patent/JP2624762B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01251728A (en) | 1989-10-06 |
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