JP2616642B2 - 基板のセンタリング方法 - Google Patents

基板のセンタリング方法

Info

Publication number
JP2616642B2
JP2616642B2 JP23098992A JP23098992A JP2616642B2 JP 2616642 B2 JP2616642 B2 JP 2616642B2 JP 23098992 A JP23098992 A JP 23098992A JP 23098992 A JP23098992 A JP 23098992A JP 2616642 B2 JP2616642 B2 JP 2616642B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
sensor
wafer
centering
center
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP23098992A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0685039A (ja
Inventor
尚宏 古山
Original Assignee
ニチデン機械株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ニチデン機械株式会社 filed Critical ニチデン機械株式会社
Priority to JP23098992A priority Critical patent/JP2616642B2/ja
Publication of JPH0685039A publication Critical patent/JPH0685039A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2616642B2 publication Critical patent/JP2616642B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハ等の円形
基板のセンタリング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハ(以下、単にウェーハと
称す。)を製造する際、円形のウェーハを外形を基準に
センタリングして位置決めを必要とする場合がある。例
えば、第1カセットに異品種ランダムに収納した多数の
品種番号付きウェーハを、同じ品種番号のもの同士、自
動的に振り分けて複数個の第2カセットに収納する際、
第1カセットからロボット等にて取り出したウェーハを
センタリングしてCCDカメラ直下に品種番号が位置す
るように位置合わせした後、その番号をCCDカメラに
より文字認識し、ロボット等により対応する第2カセッ
トに逐次、種類別に収納していく。或いは、外観チェッ
クの際にウェーハをセンタリングしたり、更に、ウェー
ハ外径に対して許容されるクリアランスが小さいガイド
を持ったカセットにウェーハをロボット等により自動収
納する場合もウェーハをセンタリングして位置決めした
後、収納する。
【0003】上記ウェーハのセンタリングに際しては、
例えば、開口に向って拡径した傾斜内壁面を有する上下
動自在のカップ状凹部内にウェーハを収納して機械的に
位置決めする手段が知られているが、ウェーハが凹部内
壁面に接触して発塵源になるという不具合がある。
【0004】そこで、図2(a)に示すように、位置検
出用光透過型第1、第2、第3、第4センサ(1)
(2)(3)(4)を用いてウェーハ(F)を非接触に
センタリングする手段も知られている。上記センタリン
グ手段によれば、まず仮想XY軸と原点(C)を設定
し、原点(C)を中心としてウェーハ半径(R)と同一
距離(ウェーハ円周)上の所定位置に一定間隔を置いて
第1、第2、第3、第4センサ(1)(2)(3)
(4)を配置すると共に、XY吸着ステージ(図示せ
ず)にウェーハ(F)をランダムに保持する。そこで、
予めウェーハ(F)を第1、第2、第3、第4センサ
(1)(2)(3)(4)から離した状態で、例えばY
方向にウェーハ(F)を平行移動した時、ウェーハ
(F)の端部が第1センサ(1)を遮光(センサ導通)
してウェーハ(F)の位置を検出したとする。次に、そ
の位置からX方向に沿ってウェーハ(F)を平行移動
し、ウェーハ(F)が第4センサ(4)を遮光すると、
その移動距離(La)はウェーハ偏心距離であり、その
距離(La)をパルスエンコーダ等により測定する。そ
こで、その位置からウェーハ(F)を距離(La)の半
分(La/2)までX方向と反対方向に平行移動する
と、ウェーハ(F)の中心はY軸(X軸中心)上に位置
する。次に、そのままY方向に沿ってウェーハ(F)を
平行移動すると、第2、第3センサ(2)(3)を同時
に遮光すると共に、第1、第4センサ(1)(4)も同
時に遮光してウェーハ(F)の中心が原点(C)に一致
してセンタリングされる。
【0005】次に、ウェーハ(F)にOF(オリエンテ
ーションフラット)、或いはノッチがある場合、OFや
ノッチの部分では半径が短くなる。そこで、例えば図2
(b)に示すように、OF(Fa)が同時に2個以上の
センサと干渉しないように各センサ位置を設定する。そ
して、第1センサ(1)がOF(Fa)を検出したと
し、その位置からX方向に平行移動して第4センサ
(4)がウェーハ位置を検出したとする。この時、その
移動距離(Lb)の半分(Lb/2)までX方向と反対
方向に平行移動しても、OF位置は半径に足りないた
め、ウェーハ(F)の中心がY軸上に位置せず、そのま
まY方向に移動してもウェーハ(F)は第2、第3セン
サ(2)(3)を同時に遮光しない。この場合、例えば
第3センサ(3)が先に導通すると、X軸方向と反対方
向にウェーハ(F)を第2センサ(2)が導通するまで
平行移動し、その移動量の半分を補正量としてウェーハ
(F)を位置補正して第2、第3センサ(2)(3)で
Y軸上(X軸中心)に位置決めする。この時、第2セン
サ(2)、第3センサ(3)、第4センサ(4)が同時
に遮光となり(第1センサ(1)はOF(Fa)で遮光
出来ない)ウェーハ(F)のセンタリングが完了する。
又、第1センサ(1)及び第4センサ(4)にOF(F
a)がかからない場合は第1センサ(1)を遮光してか
らウェーハ(F)をX方向へ移動させ第4センサ(4)
が遮光する距離を読み取りその半分の距離をX方向と反
対方向に移動させウェーハ(F)をY軸上(X軸中心)
へ位置決めする。その後、Y方向へウェーハ(F)を再
び移動させる。この時、OF(Fa)が無い場合は第2
センサ(2)と第3センサ(3)とを同時に遮光し4個
のセンサを同時に遮光してセンタリングが完了となる。
又、第2センサ(2)もしくは第3センサ(3)のどち
らかが遮光されない場合(OF(Fa)が第2センサ
(2)もしくは第3センサ(3)どちらかの位置にある
場合)でも(第1センサ(1)、第2センサ(2)、第
4センサ(4)もしくは第1センサ(1)、第3センサ
(3)、第4センサ(4)の場合)同時に3個のセンサ
が遮光となりセンタリング完了となる。一般的にOF
(Fa)がある場合、3個以上のセンサが同時に(同位
置で)導通した時、センタリング完了と判断する。
【0006】又、図3に示すように、位置検出用光透過
型第5、第6、第7、第8、第9、第10センサ(5)
(6)(7)(8)(9)(10)を用いてウェーハ
(F)を非接触にセンタリングする手段も知られてい
る。それによれば、まず仮想XY軸と原点(C)を設定
し、原点(C)を挾んでX軸に平行に3個ずつ第5、第
6、第7センサ(5)(6)(7)及び第8、第9、第
10センサ(8)(9)(10)をそれぞれ一定間隔を
置いて配置し、各中央の第6センサ(6)及び第9セン
サ(9)をY軸上に配置する。そこで、まず第5、第7
センサ(5)(7)によりウェーハ(F)をY軸方向
(X軸中心)に位置決めすると共に、第6センサ(6)
と第9センサ(9)によりX軸方向(Y軸中心)に位置
決めする。ここで、OF(Fa)が第5センサ(5)を
遮光した場合、更に、第8、第10センサ(8)(1
0)を追加して用いれば良い。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、第1〜第10センサ(1)〜(10)を用いてウェ
ーハ(F)をセンタリングする際、ウェーハ(F)をX
Yの相異なる2軸方向に移動しなければならないため、
センタリングに要する時間が増加してインデックスを低
下させる点である。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、半径寸法既知
の円形基板をセンタリングするにあたり、設定原点を中
心として基板半径と同一距離上の所定位置に一定間隔を
置いて2個の位置検出用センサを配置すると共に、吸着
ステージに上記基板をランダムに保持してX方向又はY
方向に沿って平行移動し、最初に導通した第1センサ位
置の基板移動方向延長線が第2センサ導通位置における
基板円周と交わる点と第2センサ位置とを結んだ基板弦
を斜辺としてXY方向にそれぞれ他の2辺を持つ第1直
角三角形を形成し、上記弦中点のXY座標を算出してそ
の座標位置と第2センサ導通位置における基板中心との
第1距離を算出し、第1直角三角形に相似で第1距離を
斜辺としてXY方向にそれぞれ他の2辺を持つ第2直角
三角形を形成すると共に、上記弦とX又はY方向とのな
す角度の第2直角三角形における正弦又は余弦により第
2直角三角形の他の2辺の長さを算出し、上記弦中点の
XY座標と第2直角三角形の他の2辺の長さとで第2セ
ンサ導通位置における基板中心の設定原点に対するずれ
量を算出し、そのずれ量に基づいて基板位置を補正して
センタリングすることを特徴とし、又、部分的に異形部
を有する半径寸法既知の円形基板をセンタリングするに
あたり、少なくとも4個以上の位置検出用センサを、そ
の内の2個以上のセンサが上記異形部と同時に干渉しな
いように配置し、基板を一軸方向に平行移動して相異な
る基板位置で所定のセンサを基準として少なくとも6個
以上の請求項1記載の第1直角三角形を形成し、各第1
直角三角形についてそれぞれ基板中心を求めると共に、
少なくとも3個以上の基板中心が一致した時、その位置
を正規の基板中心と判断して基板をセンタリングするこ
と、又、円形基板は半導体ウェーハであることを特徴と
する。
【0009】
【作用】上記技術的手段によれば、設定原点を中心とし
て基板半径と同一距離上の所定位置に一定間隔を置いて
2個の位置検出用光透過型センサを配置すると共に、吸
着ステージに上記基板をランダムに保持してX方向又は
Y方向に沿って平行移動し、第1、第2直角三角形を形
成して基板のずれ量を算出し、そのずれ量に基づいて基
板をセンタリングする。
【0010】
【実施例】本発明に係る基板のセンタリング方法の実施
例を図1を参照して以下に説明する。まず図1(a)に
示すように、従来と同様、設定原点(C)を中心として
ウェーハ半径(R)と同一距離上の既知の位置(p)
(q)に一定間隔をおいて2個の位置検出用光透過型セ
ンサ(11)(12)を配置すると共に、XY吸着ステ
ージ(図示せず)にウェーハ(F)をランダムに保持し
てX方向に沿って平行移動する。そこで、最初に導通し
たセンサ(11)を第1センサとしてその導通位置にお
けるウェーハ(F)の位置を基板B位置とし、更に同じ
方向に移動して導通したセンサ(12)を第2センサと
してその導通位置におけるウェーハ(F)の位置を基板
D位置とする。そこで、基板D位置におけるウェーハ中
心(f)の原点(C)に関するXY座標(Xf)(Y
f)を算出して原点(C)に対するウェーハ中心(f)
のずれ量を求め、そのずれ量に基づいてウェーハ(F)
をセンタリングする。
【0011】そこで、まず第1センサ位置(p)のウェ
ーハ移動方向延長線(Lp)が基板D位置におけるウェ
ーハ円周と交わる点を(a)とし、交点(a)と第2セ
ンサ位置(q)とを結んだウェーハ(F)の弦を斜辺と
してXY方向にそれぞれ他の2辺を持つ第1直角三角形
(Ta)を形成する。上記第1直角三角形(Ta)にお
ける斜辺中点を(e)、他の2辺の交点を(d)とする
と、中点(e)を通る斜辺(弦)の垂直2等分線はウェ
ーハ中心(f)を通る。この時、中点(e)のXY座標
(Xe)(Ye)は、(Xe)=(Xa+Xq)/2、
(Ye)=(Ya+Yq)/2となる。但し、(Xa、
Ya):位置(a)のXY座標{Xa=[パルスエンコ
ーダにて測定したウェーハ移動距離(Lpの長さ)]+
[位置(p)のX座標(Xp)]、Ya=位置(p)の
Y座標(Yp)}、(Xq、Yq):位置(q)のXY
座標である。又、[ef間距離(第1距離)]=
{[(af間距離)2−(ae間距離)2]の平方根}と
なる。ここで、(af間距離)=ウェーハ半径(R)と
なり、又、(ae間距離)=(aq間距離)/2=
{[(Xa−Xq)2+(Ya−Yq)2]の平方根}/
2となる。そこで、第1直角三角形(Ta)に相似で
(ef間距離)を斜辺としてXY方向にそれぞれ他の2
辺を持つ第2直角三角形(Tb)を形成し、他の2辺の
交点を(g)とすると、中心(f)のXY座標(Xf)
(Yf)、即ち原点(C)に対する中心(f)のずれ量
は、 (Xf)=(Xe)−(fg間距離) =(Xe)−(ef間距離)・cos(θ) (Yf)=(Ye)−(eg間距離) =(Ye)−(ef間距離)・sin(θ)となる。但
し、θは第1直角三角形(Ta)における斜辺とY軸方
向とのなす角度に等しく、θ=arctan[(qd間
距離)/(ad間距離)]により算出される。即ち、ウ
ェーハ(F)をX又はY方向に沿って一方向に移動させ
るだけで、上記ずれ量(Xf)(Yf)が算出され、そ
のずれ量を補正量としてウェーハ(F)の中心(f)を
原点(C)に位置補正し、センタリングする。
【0012】又、OF(Fa)やノッチを有するウェー
ハ(F)をセンタリングする場合、図1(b)に示すよ
うに、4個のセンサ(11)(12)(13)(14)
をウェーハ半径(R)と同じ距離上に、且つ、2個以上
のセンサが同時にウェーハ(F)のOF(Fa)と干渉
しないように配置する。そこで、XY吸着ステージにウ
ェーハ(F)をランダムに保持してX方向に沿って平行
移動し、基板B位置で第1センサ(11)が導通した
後、更に、平行移動して第2センサ(12)が導通した
基板D位置で第1直角三角形(Ta)を形成する。次
に、更に、X方向に平行移動して第3センサ(13)が
導通した基板E位置で第1センサ(11)を基準として
直角三角形(Tc)を形成し、同様に第4センサ(1
4)が導通した基板G位置で第1センサ(11)を基準
として直角三角形(Td)を形成する。又、この他にも
第2センサ(12)を基準として基板E位置で直角三角
形(Te)(斜辺図示省略)を形成することが出来、同
様にして第2、第4センサ(12)(14)を用いて基
板G位置で直角三角形(Tf)(斜辺一部図示省略)、
又、第3センサ(13)を基準として基板G位置で第4
センサ(14)を用いて直角三角形(Tg)を形成する
ことが出来る。このように、ウェーハ(F)を一軸方向
へ移動し、4個のセンサが導通する間にそれぞれの基板
B、D、E、G位置において半径上に接する2点を持つ
直角三角形が6パターン形成されることが確認出来、移
動量を各基板位置毎に補正して確認しながら、これらの
直角三角形を用いてそれぞれの基板位置における中心を
求めることが出来る。そこで、OF(F)やノッチが1
個のセンサを遮光した場合、6個の直角三角形の内、3
個はそのセンサを基準として形成されて正規の中心位置
が算出されないが、他の3個の直角三角形から算出され
た中心位置は正規位置となるため、算出した6個の中心
位置の内、3個の中心位置が一致した時、その位置を正
規位置と判断する。そして、その中心位置を原点(C)
に合わせてウェーハ(F)をセンタリングすれば良い。
【0013】又、上記ウェーハ(F)の吸着ステージへ
のセット及びセンタリングはロボット及びコンピュータ
により自動的に行なう。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、半導体ウェーハ等の円
形基板をセンタリングする際、一軸方向に移動させるだ
けでセンタリング出来るため、センタリングに要する時
間が従来の約半分程度に短縮されて大幅にインデックス
が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明に係る基板のセンタリング方法
の実施例を示す基板の動作説明図である。(b)は本発
明に係る異形部を有する基板のセンタリング方法の実施
例を示す基板の動作説明図である。
【図2】(a)は従来の基板のセンタリング方法の一例
を示す基板の動作説明図である。(b)は従来の異形部
を有する基板のセンタリング方法の他の一例を示す基板
の動作説明図である。
【図3】従来の基板のセンタリング方法の他の一例を示
す基板の動作説明図である。
【符号の説明】
11 センサ 12 センサ F 基板 Ta 第1直角三角形 Tb 第2直角三角形

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半径寸法既知の円形基板をセンタリング
    するにあたり、設定原点を中心として基板半径と同一距
    離上の所定位置に一定間隔を置いて2個の位置検出用セ
    ンサを配置すると共に、吸着ステージに上記基板をラン
    ダムに保持してX方向又はY方向に沿って平行移動し、
    最初に導通した第1センサ位置の基板移動方向延長線が
    第2センサ導通位置における基板円周と交わる点と第2
    センサ位置とを結んだ基板弦を斜辺としてXY方向にそ
    れぞれ他の2辺を持つ第1直角三角形を形成し、上記弦
    中点のXY座標を算出してその座標位置と第2センサ導
    通位置における基板中心との第1距離を算出し、第1直
    角三角形に相似で第1距離を斜辺としてXY方向にそれ
    ぞれ他の2辺を持つ第2直角三角形を形成すると共に、
    上記弦とX又はY方向とのなす角度の第2直角三角形に
    おける正弦又は余弦により第2直角三角形の他の2辺の
    長さを算出し、上記弦中点のXY座標と第2直角三角形
    の他の2辺の長さとで第2センサ導通位置における基板
    中心の設定原点に対するずれ量を算出し、そのずれ量に
    基づいて基板位置を補正してセンタリングすることを特
    徴とする基板のセンタリング方法。
  2. 【請求項2】 部分的に異形部を有する半径寸法既知の
    円形基板をセンタリングするにあたり、少なくとも4個
    以上の位置検出用センサを、その内の2個以上のセンサ
    が上記異形部と同時に干渉しないように配置し、基板を
    一軸方向に平行移動して相異なる基板位置で所定のセン
    サを基準として少なくとも6個以上の請求項1記載の第
    1直角三角形を形成し、各第1直角三角形についてそれ
    ぞれ基板中心を求めると共に、少なくとも3個以上の基
    板中心が一致した時、その位置を正規の基板中心と判断
    して基板をセンタリングすることを特徴とする基板のセ
    ンタリング方法。
  3. 【請求項3】 円形基板は半導体ウェーハであることを
    特徴とする請求項2記載の基板のセンタリング方法。
JP23098992A 1992-08-31 1992-08-31 基板のセンタリング方法 Expired - Fee Related JP2616642B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23098992A JP2616642B2 (ja) 1992-08-31 1992-08-31 基板のセンタリング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23098992A JP2616642B2 (ja) 1992-08-31 1992-08-31 基板のセンタリング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0685039A JPH0685039A (ja) 1994-03-25
JP2616642B2 true JP2616642B2 (ja) 1997-06-04

Family

ID=16916494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23098992A Expired - Fee Related JP2616642B2 (ja) 1992-08-31 1992-08-31 基板のセンタリング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2616642B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5508773B2 (ja) * 2009-07-10 2014-06-04 リンテック株式会社 位置認識装置及び位置認識方法並びに位置決め装置
CN110634786A (zh) * 2013-09-22 2019-12-31 盛美半导体设备(上海)有限公司 对准装置及对准方法
CN111720216B (zh) * 2020-06-24 2022-02-11 中国航发湖南动力机械研究所 发动机装置的装配方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0685039A (ja) 1994-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100499060C (zh) 晶片定位方法和装置,晶片加工系统及晶片定位装置的晶片座旋转轴定位方法
EP1062687B1 (en) On the fly center-finding during substrate handling in a processing system
KR102516801B1 (ko) 툴 자동-교시 방법 및 장치
US20010041129A1 (en) Articulated robot
JP2001338969A (ja) 被処理体の搬送システムおよび被処理体の位置ずれ量の検出方法
TWI675431B (zh) 基板搬送裝置及求出基板搬送機器人與基板載置部之位置關係之方法
US20050156122A1 (en) Method and apparatus for aligning a substrate on a stage
JP2616642B2 (ja) 基板のセンタリング方法
JP2729297B2 (ja) 半導体ウエハのセンタ合せ装置
JPS6320380B2 (ja)
JP2020028922A (ja) 刃先位置検出方法
JPH03161223A (ja) ワークのはめ合い方法
JP3319012B2 (ja) ウエハ搬送制御方法
JP2000012657A (ja) 半導体ウェハの位置決め装置
JP3991729B2 (ja) 検査装置
JPS63109307A (ja) チツプ部品の装着検査装置
JP2652549B2 (ja) パレットに立設したピンに筒状部材を嵌入する方法および装置
JPH0770582B2 (ja) ウエハー位置決め装置及びその原点復帰処理方法
JPS59205282A (ja) 多関節ロボツトの原点補正方法
JP2577948B2 (ja) ロボットによりピンに筒状部材を嵌入する方法
KR100271361B1 (ko) 웨이퍼얼라인장치및그방법
JP3039645B1 (ja) 電子部品の位置認識方法及び装置
JPS63140548A (ja) 平板状物体のアライメント方法
KR19980083842A (ko) 하나의 씨씨디 어레이 센서를 이용한 반도체 웨이퍼 위치 검출방법
JPH0523490B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970121

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees