JP2614741B2 - Thermo Mode Tool for Tab Bonding and Tab Bonding Method Using the Thermo Mode Tool - Google Patents

Thermo Mode Tool for Tab Bonding and Tab Bonding Method Using the Thermo Mode Tool

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JP2614741B2
JP2614741B2 JP63097653A JP9765388A JP2614741B2 JP 2614741 B2 JP2614741 B2 JP 2614741B2 JP 63097653 A JP63097653 A JP 63097653A JP 9765388 A JP9765388 A JP 9765388A JP 2614741 B2 JP2614741 B2 JP 2614741B2
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Description

【発明の詳細な説明】 I)…産業上の利用分野 本発明は、基板のパターンにテープのリードを、ミク
ロ単位の精度で位置決め及び平衡当接し、それを調整加
圧加熱してボンディングするための、タブボンディング
用サーモードツール及び該ツールによるタブボンディン
グ方法に係るものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION I) Industrial Field of the Invention The present invention relates to positioning and equilibrium contact of a tape lead to a pattern on a substrate with micro-precision precision, and bonding, adjusting, pressing and heating. The present invention relates to a thermo bonding tool for tab bonding and a tab bonding method using the tool.

II)…本発明の目的 (1)…現在、基板(主に、PCB=プリント・サーキッ
ト・ボード、ICカード等)のパターンにチップ(主に半
導体)をボンディング(溶接)する方式としては、ワイ
ヤーボンディングとタブボンディング(タブ=TAB=テ
ープ・オートメーテッド・ボンディング)の2通りが一
般的に行われている。
II) Object of the present invention (1) At present, as a method of bonding (welding) a chip (mainly a semiconductor) to a pattern of a substrate (mainly, PCB = print circuit board, IC card, etc.), a wire is used. Bonding and tab bonding (tab = TAB = tape automated bonding) are generally performed.

ワイヤーボンディングは、リード間のピッチ100μが
限界とされ、リード数は125〜250位であって、それ以上
狭いピッチ及び多いリード数(例、コンピューター用の
500本以上のもの等)のものは、タブボンディングでな
ければ無理とされている。
Wire bonding is limited to a pitch of 100 μm between leads, and the number of leads is about 125 to 250.
Those with 500 or more) are considered impossible without tab bonding.

而して、タブボンディングは、周知の如く、テープ
(フィルム)にプリント及びエッチング加工によってリ
ードを形成し、該テープのインナーリードにチップをボ
ンディングし(ILB=インナーリードボンダー)、アウ
ターリードを基板のパターンにボンディングする(OLB
=アウターリードボンダー)ものである。(第3、4図
参照) (2)…本発明は上記OLB工程において、テープのリー
ド(アウターリード)を基板のパターンにボンディング
するに際し、テープのリード即ち該テープを吸着したサ
ーモードツールの加熱部を、基板のパターンに超精密に
合致させるべく位置決め及び平衡当接すると共に、均等
に調整加圧することによって、極めて高精度のボンディ
ングを可能とした、タブボンディング用のサーモードツ
ール及び該ツールによるタブボンディング方法を開発し
たものである。
As is well known, tab bonding forms a lead on a tape (film) by printing and etching, bonds a chip to an inner lead of the tape (ILB = inner lead bonder), and attaches an outer lead to a substrate. Bonding to pattern (OLB
= Outer lead bonder). (See FIGS. 3 and 4.) (2) In the present invention, in bonding the leads (outer leads) of the tape to the pattern of the substrate in the OLB process, heating the leads of the tape, that is, the thermode tool that has absorbed the tape. A thermode tool for tab bonding, and a tab by the tool, which enable extremely high-precision bonding by positioning and equilibrium abutment of the part so as to conform to the pattern of the substrate ultra-precisely, and evenly adjusting and pressing. A bonding method was developed.

III)…従来技術の課題 (1)…テープのインナーリードにチップをボンディン
グ(上記ILB)し、アウターリードをカットフォーミン
グしたもの(以下、これをテープと略記する)を吸着し
たサーモードツールの加熱部を、基板のパターンに位置
決め当接し加圧加熱してボンディングする際、予じめ光
学的手段によって加熱部のテープのリードと基板のパタ
ーンを精密に合わせておいても、両方共に正確な水平面
であることはまず有り得ないため、両者を当接したとき
に相互間に微細な傾斜誤差が生じ、よって、そのまま加
熱部を当接加圧するときには、リードとパターンに位置
ずれが生じ、また、圧接力に部分的強弱むらが生じる。
III) Problems in the prior art (1) Heating the thermode tool that bonded the chip to the inner lead of the tape (the above-mentioned ILB) and cut and formed the outer lead (hereinafter abbreviated as tape) When the part is positioned and abutted against the pattern on the board, and then bonded by heating under pressure, even if the lead of the tape of the heating part and the pattern of the board are precisely aligned in advance by optical means, both are precisely in the horizontal plane. It is very unlikely that there is a slight inclination error between the two when they come into contact with each other. Therefore, when the heating part is brought into contact with and pressed as it is, a misalignment occurs between the lead and the pattern. Partial strength unevenness occurs.

前記の如く、テープのリード間ピッチは例えば50μ以
下という極小であるため、微細な位置ずれでもリードと
パターンが接続しなかったり、隣りのリードに誤接続し
てしまったりするミスが発生し、また、加圧力のむらに
よっては不溶接、不完全溶接や過度の加圧による溶断等
が発生する難点があった。
As described above, the pitch between the leads of the tape is, for example, as small as 50 μm or less, so that even when the position is minutely shifted, the lead and the pattern are not connected, or an error occurs in which the lead is erroneously connected to an adjacent lead. However, non-welding, incomplete welding, fusing due to excessive pressurization, and the like occur depending on uneven pressure.

而して、仮え1本の誤接続や溶接不良でも、製品全体
が不良品となるため、上記は極めて重大な課題であり、
よって、正確なタブボンディングを行うために、極めて
正確な位置決め及び平衡当接(平均的面接触)、そして
調整加圧(むらのない均等な加圧)がクリアーせねばな
らぬ厳重な条件として課せられていたが、従来の装置及
び方法は何れもこれをクリアーできなかった。
Therefore, even if one connection error or welding failure occurs, the whole product is defective, so the above is a very serious problem.
Therefore, in order to perform accurate tab bonding, extremely accurate positioning and equilibrium contact (average surface contact), and adjustment pressurization (even and uniform pressurization) are imposed as stringent conditions that must be cleared. However, none of the conventional devices and methods could clear this.

V)…本発明の構成及び方法 本発明は上記従来の課題を有効に解決したものであ
る。
V) Configuration and Method of the Present Invention The present invention effectively solves the above conventional problems.

(1)…即ち、本発明は、下端にテープを吸着保持しそ
のリードを基板のパターンに圧接加熱ボンディングする
ための方形の加熱部を備え、上端の縦軸中心線上にボー
ルを取付けたツール本体を、下面平面のホルダー中心の
貫通孔に上下滑動自在に密嵌挿し、該ホルダーを、その
下面に点接触した複数個のボールで滑動自在に支持する
と共に、そのX方向の平行な2辺を平行ガイドでX方向
滑動自在に係合し、該平行2辺と平行ガイドの係合は、
ホルダーを僅かに上昇すると外れるように設け、また、
ツール本体上端のボールの上方にストッパー面を、下端
の加熱部の下方に基板を、夫々必要に応じ上下動自在に
設置して成る、タブボンディング用サーモードツールで
ある。
(1) That is, the present invention provides a tool body having a rectangular heating portion for suction-holding a tape at a lower end thereof and pressing and bonding a lead of the tape to a pattern of a substrate by pressing and heating, and mounting a ball on a vertical axis center line at an upper end. Into the through hole in the center of the holder on the lower surface plane so as to be slidable up and down. The holder is slidably supported by a plurality of balls that are in point contact with the lower surface of the holder, and its two parallel sides in the X direction are The parallel guide is slidably engaged in the X direction, and the engagement between the two parallel sides and the parallel guide is
Set up the holder so that it will come off when slightly raised,
This is a thermoelectric tool for tab bonding, in which a stopper surface is provided above a ball at an upper end of a tool main body and a substrate is provided below a heating section at a lower end so as to be vertically movable as required.

(2)…また、本発明は、サーモードツールの加熱部に
吸着保持したテープのリードと基板のパターンを光学的
手段等により上下離隔相対位置で精密に位置決めしたの
ち、加熱部と基板を当接し加圧加熱して、リードとパタ
ーンをボンディングするタブボンディングを行うにつ
き、 (i)、まず、サーモードツールの方形加熱部の1角を
基板の設定点に点接触せしめ、 (ii)、次に、該点に連続した1辺を線接触せしめ、 (iii)、最後に、該線に連続した面(全面)を面接触
せしめることによって、 加熱部、即ちそこに吸着保持したテープのリードと基
板のパターンの位置決め及び平衡当接(平均的面接触)
を行い、 この位置決め及び平衡当接済みのサーモードツールの
加熱部を基板に対し調整加圧加熱して、各リードとパタ
ーンをボンディングするようにしたことを特徴とする、
サーモードツールによるボンディング方法である。
(2) Further, according to the present invention, the pattern of the tape lead and the substrate sucked and held by the heating part of the thermod tool is precisely positioned at a relative position vertically separated by optical means or the like, and then the heating part and the substrate are contacted. (I) First, one corner of the square heating part of the thermode tool is brought into point contact with a set point on the substrate, (ii), and then (ii) (Iii) Finally, by bringing the continuous surface (entire surface) into surface contact with the line, the heating portion, that is, the tape lead sucked and held there, is brought into contact with the line. Positioning and equilibrium contact of substrate pattern (average surface contact)
The heating part of the positioning and equilibrium contacted thermode tool is adjusted, pressurized and heated to the substrate, and each lead is bonded to the pattern.
This is a bonding method using a thermode tool.

(3)…次に、本発明サーモードツールの構成を実施例
につき説明すると、 下端にテープTを吸着保持し、そのリードLを基板P
のパターンに圧接加熱ボンディングするための方形の加
熱部2を備え、上端の縦軸中心線C上にボール(スチー
ルボール)3を取付けた(固定または回転自在)ツール
本体1を、方形平板状のホルダー4の中心に穿設した貫
通孔10に上下滑動自在に密嵌挿し、該ホルダー4を、そ
の下面の4隅付近に点接触した4個のボール5(ねじ6
の先端に固定または回転自在に取付けたスチールボー
ル)で滑動自在に支持すると共に、該ホルダー4のX方
向の平行2辺7、7を平行ガイド8、8でX方向滑動自
在(Y方向へは絶対に滑動しないによう)に係合し、ま
だ、該平行2辺7、7と平行ガイド8、8の係合は、ホ
ルダー4を僅かに上昇する(例、0.5mm位)と外れるよ
うに設け、 ツール本体1上端のボール3の上方にストッパー面9
を、また下端の加熱部2の下方に基板Pを、それぞれ、
必要に応じて、上下動自在に設置して、 サーモードツールSを構成したものである。(第1図
参照) (4)…而して、本発明は、サーモードツールSの加熱
部2の1角の点a1接触位置からX方向の線a2接触位置へ
の回動を、点a1接触位置を支点としてホルダー4とその
下面に各点接触した4個のボール5との滑りにより、ホ
ルダー4をX方向に回動し、同時にY方向へ回動してθ
ずれを生じないように、ホルダー4の平行2辺7、7を
平行ガイド8、8でX方向へガイドするように設ける。
(3) Next, the configuration of the thermomode tool of the present invention will be described with reference to an embodiment. A tape T is sucked and held at the lower end, and its lead L is attached to the substrate P.
The tool body 1 provided with a square heating section 2 for pressure-bonding and heating bonding to the pattern of FIG. The holder 4 is tightly inserted into a through hole 10 formed in the center of the holder 4 so as to be slidable up and down, and the holder 4 is connected to four balls 5 (screw 6
Slidably supported by a steel ball fixed or rotatably attached to the end of the holder 4, and the parallel two sides 7, 7 in the X direction of the holder 4 are slidable in the X direction by parallel guides 8, 8. So that the two parallel sides 7, 7 and the parallel guides 8, 8 are still disengaged when the holder 4 is slightly raised (eg, about 0.5 mm). A stopper surface 9 is provided above the ball 3 at the upper end of the tool body 1.
And a substrate P below the lower end of the heating unit 2, respectively.
The thermode tool S is configured to be freely movable up and down as necessary. (See FIG. 1) (4) In the present invention, the rotation of the heating part 2 of the thermode tool S from the point a 1 contact position at one corner to the line a 2 contact position in the X direction, Point a 1 With the contact position as a fulcrum, the holder 4 is rotated in the X direction by the sliding between the holder 4 and the four balls 5 that are in point contact with the lower surface thereof, and simultaneously rotated in the Y direction to θ
The parallel two sides 7, 7 of the holder 4 are provided so as to be guided in the X direction by the parallel guides 8, 8, so that no displacement occurs.

(5)…また、サーモードツールSの加熱部2のX方向
の線a2接触位置からY方向の面a3接触位置への回動を、
ホルダー4の平行2辺7、7を平行ガイド8、8から例
えばホルダー4を僅かに上昇して外し、該ホルダ(+ツ
ール本体1)をフリーとすることにより行うように設
け、もって、加熱部2の全面が基板に平衡当接(位置的
むらのない平均的面接触)するように設ける。
(5) Further, the rotation of the heating section 2 of the thermode tool S from the contact position on the line a 2 in the X direction to the contact position on the surface a 3 in the Y direction,
The two parallel sides 7, 7 of the holder 4 are removed from the parallel guides 8, 8, for example, by slightly lifting the holder 4, and the holder (+ tool main body 1) is set free so as to perform the heating. 2 is provided so that the entire surface thereof comes into equilibrium contact with the substrate (average surface contact without positional unevenness).

(6)…更に、サーモードツールSの上端のボール3
が、例えば下降してくるストッパー面9に点接触して、
ボール3の真中心が加圧されることにより、上記の如く
基板Pに平衡当接した加熱部2が部分的に強弱ばらつき
のない状態に調整加圧されて、ボンディングが行われる
ように設けたものである。
(6) Further, the ball 3 at the upper end of the thermode tool S
However, for example, it comes into point contact with the descending stopper surface 9,
When the true center of the ball 3 is pressurized, the heating unit 2 that is in equilibrium contact with the substrate P as described above is partially pressurized and adjusted to a state where there is no variation in strength, and bonding is performed. Things.

V)…作用 本発明は、タブボンディング、即ち、サーモードツー
ルの加熱部(即ち、そこに吸着保持したテープのリー
ド)と基板(のパターン)の超精密な位置決め及び平衡
当接(平均的面接触)、該平衡当接状態での調整加圧
(均等加圧)、加熱ボンディングを行う、サーモードツ
ールの構成及びそれによるタブボンディング方法であ
り、 以下、実施例サーモードツールSによるボンディング
作用(方法)を説明する。
V) Action The present invention provides tab bonding, that is, ultra-precise positioning and equilibrium contact (average surface) between the heating portion of the thermode tool (that is, the lead of the tape sucked and held there) and the substrate (pattern). Contact), adjustment pressurization (uniform pressurization) in the equilibrium contact state, and heat bonding, and a tab bonding method using the thermostat tool. Method).

通常、サーモードツールSの加熱部2を基板Pに位置
決め当接する場合、ミクロン単位の精度において、最初
からピッタリ合致することは有り得ず、最初に必ず1点
で点接触し、該点接触から面接触へ移行するものであ
る。
Normally, when the heating section 2 of the thermode tool S is positioned and brought into contact with the substrate P, it is impossible that the heating section 2 exactly matches from the beginning with an accuracy of a micron unit. It shifts to contact.

ところが、従来の如く、点接触から直ちに面接触へ移
行した場合、必ずθずれが発生し、例えば点接触した1
角と対称の1角で5μずれると、リードの誤接続が発生
する位であった。
However, when the point contact is immediately shifted to the surface contact as in the related art, a θ shift always occurs.
A shift of 5 μ at one corner symmetrical to the corner would lead to erroneous lead connection.

(1)…そこで、本発明は、基板P側を上昇して、ま
ず、第1番に必ず加熱部2の1角を基板の設定点位置に
点a1接触せしめる。(第2図、(イ)) (2)…次に、僅かずつ基板Pを上昇すると、両者は面
接触へ移行せんとし、同時にサーモードツールSの自重
等によって点a1接触位置に横滑り(位置ずれ)せんとす
る傾向が生じるが、ツール本体1を密嵌挿したホルダー
4下面を4個のボール5で点接触支持して極めて滑り性
が良い状態にあるため、点a1の接触抵抗力が上記ボール
5とホルダー4の点接触位置に作用してホルダー4(+
ツール本体1)の方が滑り回動する。
(1)... Therefore, according to the present invention, the substrate P is moved upward, and first, one corner of the heating section 2 is always brought into contact with the set point of the substrate at a point a 1 . (Figure 2, (a)) (2) ... Then, when raised slightly by the substrate P, both transitions St. to surface contact, skid to its own weight point a 1 contact position by Sir mode tool S at the same time ( position shift) but tends to St. occurs, because of the holder 4 lower surface which closely fitting insert the tool body 1 into four very slipperiness good conditions in point-contact support of the ball 5, the contact resistance of the point a 1 The force acts on the point contact position between the ball 5 and the holder 4 and the holder 4 (+
The tool body 1) slides and turns.

(3)…そして、本発明は、上記ホルダー4の滑り回動
をX方向に規制すべく(Y方向の回動が同時に生じてθ
ずれを生じないために)、ホルダー4のX方向の平行2
辺7、7を平行ガイド8、8で受けているので、ホルダ
ー4(+ツール本体1)は点a1を支点としてX方向へ回
動し、加熱部2の該点a1に連続したX方向の1辺が線a2
接触する。(第2図、(イ)→(ロ) (4)…続いて、上記線a2接触状態で基板Pとツール本
体1(+ホルダー4)を僅かに上昇すると、ホルダー4
の平行2辺7、7が平行ガイド8、8から外れ、またボ
ール5とも離隔して、ツール本体1(+ホルダー4)は
フリーの状態となり、よって、1辺の線a2接触から自動
的にY方向の面a3接触へ回動して、加熱部2と基板Pが
平衡当接(位置的むらのない平均的面接触)となる。
(第2図、(ハ)→(ホ) 以上によって、加熱部2に吸着保持したテープTのリ
ードLと基板Pのパターンが、1ミクロンの位置ずれも
なく、位置決め及び平衡当接されたこととなる。
(3)... The present invention restricts the sliding rotation of the holder 4 in the X direction (when the rotation in the Y direction occurs simultaneously and θ
Parallel 2 in the X direction of the holder 4
Since receiving sides 7,7 in parallel guide 8,8, the holder 4 (+ tool body 1) is rotated in the X-direction the point a 1 as the fulcrum, is continuous in the point a 1 of the heating unit 2 X One side of the direction is line a 2
Contact. (Figure 2, when the slightly raised (i) → (ii) (4) ... Then, the line a 2 substrate in contact P and the tool body 1 (+ holder 4), the holder 4
Two parallel sides 7, 7 is disengaged from the parallel guides 8, 8, also spaced apart ball 5 both tool body 1 (+ holder 4) becomes a free state, therefore, automatically from a line a 2 contact one side to be rotated in the Y direction of the surface a 3-contact, the heating unit 2 and the substrate P is equilibrium abutment (positional unevenness-free average surface contact).
(FIG. 2, (c) → (e)) As described above, the pattern of the lead L of the tape T and the pattern of the substrate P sucked and held by the heating unit 2 were positioned and brought into equilibrium contact without any displacement of 1 micron. Becomes

(5)…最後に、ストッパー面9が下降して、上記状態
にあるサーモードツール上端のボール3に点接触して加
圧し、該加圧力が加熱部全面に平均的に調整加圧され
て、テープのリードと基板のパターンが全て均等にボン
ディングされるものである。
(5) ... Finally, the stopper surface 9 descends and presses in point contact with the ball 3 at the upper end of the thermode tool in the above state, and the pressing force is adjusted and pressurized on the entire heating section on average. , The leads of the tape and the patterns of the substrate are all bonded evenly.

(6)…実施例において、加熱部2の1角が基板に点接
触のとき、該点a1に連続するX方向の1辺と基板との角
度が0.35〜0.5゜以内(但し実施例テープは、15mm角、
リード500本位、リード間ピッチ50μ位である)の場合
には、上記位置決め平衡当接状態で加圧ボンディングし
て、各リードとパターンに1μのずれも生じなかった。
(6) ... embodiment, when one corner of the heating unit 2 is in point contact with the substrate, the angle between one side and the substrate in the X-direction continuous with the point a 1 is within 0.35 to 0.5 ° (except Example Tape Is a 15mm square,
In the case of about 500 leads and a pitch between leads of about 50 μm), pressure bonding was performed in the above-mentioned positioning equilibrium contact state, and no deviation of 1 μm occurred between each lead and the pattern.

(7)…なお、上記(1)〜(3)項において、基板を
上昇するに代えてツール本体+ホルダーの方を下降する
ようにし、また、(4)項において基板、ツール本体+
ホルダーを上昇するに代えて平行ガイドを下降するよう
にし、更に、(5)項においてストッパー面を下降する
に代えて基板、ツール本体の方を上昇するようにして
も、何れも可である。
(7) In the above (1) to (3), the tool body + holder is lowered instead of raising the substrate, and the substrate and tool body +
The parallel guide may be lowered instead of raising the holder, and the substrate and the tool body may be raised instead of lowering the stopper surface in item (5).

(8)…また、点接触からY方向へ線接触し、次いでX
方向へ面接触するようにしても可である。
(8) ... Also, a line contact is made from the point contact in the Y direction, and then X
Surface contact in the direction is also possible.

VI)…効果 (1)…以上の如く、本発明は、サーモードツールの加
熱部(即ちテープのリード)を基板(のパターン)に超
精密に位置決めし、平衡当接し、そして調整加圧してボ
ンディングするにつき、 必ず、第1番に加熱部の1角を基板に点接触せしめ、
ついで該点に連続する1辺をX方向へ線接触せしめるよ
うにし、該点から線接触への作用をホルダーと点接触し
た各ボールによる滑り性及びホルダーをX方向にだけガ
イドする平行ガイドによって行うようにしたので、点→
X方向線接触を極めて正確かつスムーズに行い得る特長
があり、 これによって、従来が点接触からいきなり面接触へ移
行していたために必ず発生したθずれ(Y方向の位置ず
れ)を未然に防止し得る秀れた効果がある。
VI) Effect (1) As described above, according to the present invention, the heating part (that is, the lead of the tape) of the thermod tool is super-precisely positioned on the substrate (pattern), is brought into equilibrium contact, and is adjusted and pressed. When bonding, make sure that the first corner of the heating section is in point contact with the substrate.
Next, one side continuous to the point is brought into line contact in the X direction, and the action from the point to the line contact is performed by the sliding property of each ball in point contact with the holder and the parallel guide for guiding the holder only in the X direction. So, the point →
It has the feature that X-direction line contact can be performed extremely accurately and smoothly. This prevents the θ shift (Y-direction position shift) that always occurred due to the conventional transition from point contact to surface contact. There is an excellent effect to get.

(2)…次に、本発明は上記X方向1辺の線接触からY
方向の面接触へ移行するようにし、これをホルダーの平
行2辺が平行ガイドから外れてフリーとなることによっ
て自動的に行うようにしたので、線接触からY方向面接
触へ、位置ずれの恐れが全くなしに(1辺が線接触して
その接触抵抗でずれない)極めて自然に行うことがで
き、 これによって、リードとパターンの超精密な位置決め
(1μの狂いもない)と、部分的なむらのない平衡な面
接触(平衡当接=平均的面接触)が可能となる秀れた特
長がある。
(2)... Next, the present invention relates to the above-described line contact from one side in the X direction to Y
To the surface contact in the direction, and this is automatically performed when the two parallel sides of the holder are free from the parallel guide, so that there is a risk of displacement from the line contact to the surface contact in the Y direction. Can be performed very naturally without any contact (one side is in line contact and does not deviate due to its contact resistance), which enables ultra-precise positioning of leads and patterns (without 1μ deviation) and partial There is an excellent feature that makes it possible to make balanced surface contact without unevenness (balance contact = average surface contact).

(3)…而して、上記正確な位置決めと平衡当接が完了
したサーモードツールの上端のボールにストッパー面が
点接触して加圧するので、該点に対する加圧力がボール
の中心→ツール本体の縦軸中心線→基板に平衡当接して
いる加熱部全面に作用して、部分的なばらつきなく均等
な調整加圧力が負荷され、よって、全部のリードとパタ
ーンを均等精密にボンディングし得る効果がある。
(3) Since the stopper surface makes point contact with the ball at the upper end of the thermode tool where the above-described accurate positioning and equilibrium abutment are completed, the pressure applied to the point increases from the center of the ball to the tool body. The center line of the vertical axis of → is applied to the entire surface of the heating section in equilibrium contact with the substrate, so that an even adjustment pressure is applied without partial variation, and therefore, all the leads and the pattern can be bonded with even precision. There is.

(4)…上記のように、本発明は、従来の欠点を解決し
た優秀な性能のタブボンディング用サーモードツール及
び該ツールによるタブボンディング方法を提供し得るの
である。
(4) As described above, the present invention can provide an excellent-performance thermobonding tool for tab bonding and a tab bonding method using the tool, which have solved the conventional disadvantages.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図の(イ)は本発明サーモードツールの実施例構成
の概略を示す正面図、(ロ)は側面図、第2図(イ)〜
(ホ)は本発明方法(作用)の説明図、第3図はテープ
のインナーリードにチップをボンディングしたILBの平
面図、第4図はILBのアウターリードをカットフォーミ
ングしたOLB(本発明が基板にボンディングする対象
物)の平面図及び側面図である。 付号 S……サーモードツール、T……テープ、L……リー
ド、P……基板、C……縦軸中心線、 1……ツール本体、2……加熱部、3……ボール、4…
…ホルダー、5……ボール、6……ねじ、7、7……平
行2辺、8、8……平行ガイド。
FIG. 1A is a front view schematically showing the configuration of an embodiment of a thermode tool of the present invention, FIG. 1B is a side view, and FIG.
(E) is an explanatory view of the method (action) of the present invention, FIG. 3 is a plan view of an ILB in which a chip is bonded to an inner lead of a tape, and FIG. 4 is an OLB in which an outer lead of the ILB is cut and formed (the present invention relates to a substrate). FIG. 3A is a plan view and a side view of an object to be bonded to the substrate. Number S: Thermode tool, T: Tape, L: Lead, P: Substrate, C: Center line of vertical axis, 1 ... Tool body, 2 ... Heating section, 3 ... Ball, 4 …
... Holder, 5 ... Ball, 6 ... Screw, 7, 7 ... 2 parallel sides, 8, 8 ... Parallel guide.

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】下端にテープを吸着保持しそのリードを基
板のパターンに圧接加熱ボンディングするための方形の
加熱部を備え、上端の縦軸中心線上にボールを取付けた
ツール本体を、下面平面のホルダー中心の貫通孔に上下
滑動自在に密嵌挿し、該ホルダーを、その下面に点接触
した複数個のボールで滑動自在に支持すると共に、その
X方向の平行2辺を平行ガイドでX方向滑動自在に係合
し、該平行2辺と平行ガイドの係合は、ホルダーを僅か
に上昇すると外れるように設け、また、ツール本体上端
のボールの上方にストッパー面を、下端の加熱部の下方
に基板を、夫々必要に応じ上下動自在に設置して成る、 タブボンディング用サーモードツール。
1. A tool body having a rectangular heating section for adsorbing and holding a tape at its lower end and press-bonding and heating its lead to a pattern on a substrate. The holder is slidably inserted in the through hole at the center of the holder in a vertically slidable manner, and the holder is slidably supported by a plurality of balls in point contact with the lower surface of the holder, and two parallel sides in the X direction are slid in the X direction by a parallel guide. The two parallel sides and the parallel guide are engaged so that they can be disengaged when the holder is slightly raised, and a stopper surface is provided above the ball at the upper end of the tool main body and below the heating section at the lower end. A thermo-tool for tab-bonding, in which the boards are set up and down as required.
【請求項2】サーモードツールの加熱部に吸着保持した
テープのリードと基板のパターンを光学的手段等により
上下離隔相対位置で精密に位置決めしたのち、加熱部と
基板を当接し加圧加熱して、リードとパターンをボンデ
ィングするタブボンディングを行うにつき、 (i)まず、サーモードツールの方形加熱部の1角を基
板の設定点に点接触せしめ、 (ii)次に、該点に連続した1辺を線接触せしめ、 (iii)最後に、該線に連続した面(全体)を面接触せ
しめることによって、加熱部、即ちそこに吸着保持した
テープのリードと基板のパターンの位置決め及び平衡当
接(平均的面接触)を行い、 (iv)この位置決め及び平衡当接済みのサーモードツー
ルの加熱部を基板に対し調整加圧加熱して、各リードと
パターンをボンディングするようにしたことを特徴とす
る、 特許請求の範囲第1項に記載のタブボンディング用サー
モードツールによるタブボンディング方法。
2. A pattern of a tape lead and a substrate sucked and held by a heating part of a thermode tool and a pattern of a substrate are precisely positioned at a relative position vertically separated by an optical means or the like. Then, when performing tab bonding for bonding the lead and the pattern, (i) first, one corner of the square heating portion of the thermode tool is brought into point contact with a set point on the substrate; (Iii) Finally, by bringing the surface (whole) continuous with the line into surface contact, the heating unit, that is, the position of the pattern of the tape and the substrate of the tape sucked and held by the heating unit, and the balance of the pattern are adjusted. (Iv) The heating part of the positioning and equilibrium contacted thermostat tool is adjusted and heated to the substrate to bond each lead to the pattern. Characterized in that the tab bonding method according to Sir mode tools tab bonding according to paragraph 1 the claims.
【請求項3】サーモードツールの加熱部の1角の点接触
位置からX方向の線接触位置への回動を、点接触位置を
支点としてホルダーとその下面に各点接触したボールと
の滑りにより、ホルダーをX方向に回動し、同時にY方
向へ回動してθずれを生じないように、ホルダーの平行
2辺を平行ガイドでX方向へガイドするように設けたこ
とを特徴とする、 特許請求の範囲第1項に記載のタブボンディング用サー
モードツール。
3. The rotation of the heating portion of the thermode tool from a point contact position at one corner to a line contact position in the X direction is performed by using the point contact position as a fulcrum and sliding between the holder and the ball contacting the lower surface thereof at each point. Thus, two parallel sides of the holder are guided in the X direction by parallel guides so that the holder is rotated in the X direction and simultaneously rotated in the Y direction so as not to cause a θ shift. A thermode tool for tab bonding according to claim 1.
【請求項4】サーモードツールの加熱部のX方向の線接
触位置からY方向の面接触位置への回動を、ホルダーの
平行2辺を平行ガイドから外して、フリーとすることに
より行うように設け、もって、加熱部の全面が基板に平
衡当接するようにしたことを特徴とする、 特許請求の範囲第1項に記載のタブボンディング用サー
モードツール。
4. The rotation of the heating part of the thermode tool from the line contact position in the X direction to the surface contact position in the Y direction is performed by removing two parallel sides of the holder from the parallel guide and setting them free. 2. The thermo bonding tool for tab bonding according to claim 1, wherein the heating unit is provided so that the entire surface of the heating unit is in equilibrium contact with the substrate.
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