JP2609926B2 - Method for manufacturing thick film substrate having lot number - Google Patents
Method for manufacturing thick film substrate having lot numberInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路等に使用される厚膜回路用基
板の一部に設けられたロット番号を有する厚膜回路板の
製造方法に関するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a thick film circuit board having a lot number provided on a part of a thick film circuit substrate used for a hybrid integrated circuit or the like. Things.
従来、厚膜回路板の製造は、ロット単位で製造され、
そのロット単位にしたがって、作業指示書、管理表等に
記載されるが、一般的に言って一つ一つの製品（場合に
より現物という。）には材料の種類、プロセス、（以
下、外部記録情報という。）のロット番号は付与されて
いない。Conventionally, thick film circuit boards are manufactured in lot units,
According to the lot unit, it is described in work instructions, management tables, etc. Generally speaking, each product (sometimes referred to as the actual product) has the material type, process, Is not assigned.
このような厚膜回路板を製造する際、その後のプロセ
ス、例えば混成集積回路の組み立て工程以降の工程に入
った段階で、厚膜回路板に起因する不良が発生するよう
な場合がしばしばあった。When manufacturing such a thick-film circuit board, a defect caused by the thick-film circuit board often occurs in a subsequent process, for example, in a stage after a process of assembling the hybrid integrated circuit. .
このような場合、一つ一つの製品には材料の種類、プ
ロセス、製造年月日等のロット番号は付与されていない
ので、その製品の製造に係るメモ、管理表、コンピュー
タのディスクファイル中の記録（以下外部の記録とい
う。）を頼りながら調査することが行われていた。In such a case, each product does not have a lot number such as material type, process, date of manufacture, etc. Investigations were conducted while relying on records (hereinafter referred to as external records).
しかしながら、このような従来の技術では、厚膜回路
板そのものにロット番号が付与されていないので、以下
の問題があった。However, in such a conventional technique, since the lot number is not assigned to the thick film circuit board itself, there is the following problem.
１）厚膜回路板に起因する不良が起きた場合、その原因
がどのような材料を使用したか、またどのようなプロセ
スでロット混入があったのかどうか、更には誰が担当し
たのか等の情報を現物そのものからは調査究明すること
ができなかった。1) When a failure caused by a thick film circuit board occurs, information on the cause, the material used, the process used to determine whether the lot was mixed, and who was in charge of the process. Could not be investigated from the actual product itself.
２）厚膜回路板の製造の際や製造の途中において、外部
の記録と現物との照合ができにくく、特に照合する場合
は、ユーザー側で現物と外部の記録との対応の管理を強
いられる傾向にあった。2) It is difficult to collate an external record with an actual record during or during the production of a thick film circuit board. In particular, in the case of collation, the user is forced to manage the correspondence between the actual record and the external record. There was a tendency.
３）アセンブリ工程等の後工程が自動機の場合、ロット
不良が起きたような場合、貴重な時間や部品等を大量に
失う可能性があった。3) When a post-process such as an assembly process is an automatic machine, a lot of valuable time, parts, and the like may be lost when a lot defect occurs.
この他、特開昭60−120587号公報や同60−149188号公
報に記載されているプリント基板や印刷配線基板にロッ
ト番号等を付与したものが記載されているが、これらの
基板は比較的大きな基板が用いられており、したがって
これらの基板に設けられる印刷回路の密度は比較的粗い
ものであるので、比較的容易にロット番号等を付与でき
るものである。これに対して、従来は厚膜回路板にロッ
ト番号を付与しようとしても、この基板上には厚膜回路
等のパターンが高集積化されているため、ロット番号を
付与するスペースが中々設けられないのが実状であっ
た。そこで、本発明者は、前記問題点について、種々研
究を重ねた結果、外部記録情報をデジタルコード化かつ
パターン化したロット番号を厚膜回路の製造工程におい
て付与することにより小さな厚膜回路板のような省スペ
ースでも十分に付与することができるばかりでなく、該
情報から不良品発生原因の調査を容易に行うことがで
き、したがって生産性向上、品質の向上に寄与すること
ができることを見出し、本発明はこの知見に基づいてな
されたものである。In addition, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 60-120587 and 60-149188 describe a printed circuit board and a printed wiring board provided with a lot number and the like, but these boards are relatively Since large substrates are used and the density of printed circuits provided on these substrates is relatively low, lot numbers and the like can be assigned relatively easily. On the other hand, conventionally, even if an attempt is made to assign a lot number to a thick film circuit board, a pattern for a thick film circuit or the like is highly integrated on this substrate, so that a space for assigning the lot number is provided in the middle. There was no reality. Therefore, the present inventor has conducted various studies on the above-mentioned problems, and as a result, by adding a lot number obtained by digitally coding and patterning the external recording information in the manufacturing process of the thick film circuit, a small thick film circuit board was obtained. It has been found that not only the space can be sufficiently provided even in such a space-saving manner, but also that the cause of defective products can be easily investigated from the information, and thus the productivity can be improved and the quality can be improved. The present invention has been made based on this finding.
したがって、本発明の目的は、スクライブラインの入
った分割され得る個々の厚膜回路板の省スペースに外部
記録情報をデジタルコード化かつパターン化したロット
番号パターンを付与することができると共にこのロット
番号パターンにより不良品発生原因の調査を容易に行う
ことができ、したがって生産性の向上、品質の向上に寄
与することができる厚膜回路板の製造方法を提供するこ
とにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a lot number pattern in which externally recorded information is digitally coded and patterned in a space-saving manner of an individual thick film circuit board which can be divided and including a scribe line, and this lot number can be provided. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a thick film circuit board, which can easily investigate the cause of defective products by using a pattern, and can contribute to improvement in productivity and quality.
本発明の前記目的は、以下の製造方法により達成され
る。The above object of the present invention is achieved by the following manufacturing method.
（イ）〜（ホ）の工程を順次行うことを特徴とする厚
膜回路板の製造方法において、ロット番号付与工程とし
て、方法１あるいは方法２のいずれかの工程を行い、方
法１で作製されたマスクスクリーンを使用して（ロ）の
工程を行い、また方法２は前記（イ）〜（ホ）の工程の
いずれかの工程の終了後に行うことを特徴とする厚膜回
路板の製造方法。In the method of manufacturing a thick film circuit board, the steps (a) to (e) are sequentially performed, and as a lot number assigning step, either step of the method 1 or the method 2 is performed, and the production is performed by the method 1. Wherein the step (b) is carried out using a mask screen which has been formed, and the method 2 is carried out after completion of any one of the steps (a) to (e). .
（イ）厚膜回路用基板に縦と横のスクライブラインを形
成して基板を多数個に分割可能にする工程 （ロ）該厚膜回路用基板に厚膜ペーストを印刷する工程 （ハ）得られた基板を乾燥する工程 （ニ）乾燥基板を焼成する工程 （ホ）焼成基板をトリミングする工程 方法1:厚膜回路用基板に厚膜ペーストを印刷する工程
に使用する回路パターン用のマスクスクリーンの個々の
基板に相応した位置に複数の種類の外部記録情報をディ
ジタルコード化かつパターン化したロット番号パターン
を形成する方法。(A) A step of forming vertical and horizontal scribe lines on a thick-film circuit substrate to enable the substrate to be divided into many pieces (b) A step of printing a thick-film paste on the thick-film circuit substrate (c) Obtaining (D) Step of firing the dried substrate (e) Step of trimming the fired substrate Method 1: Mask screen for the circuit pattern used in the step of printing the thick film paste on the substrate for the thick film circuit A digitally encoded and patterned lot number pattern of a plurality of types of external recording information at positions corresponding to individual substrates.
方法2:個々の厚膜回路用基板の回路形成面に〜の
いずれかの方法で複数の種類の外部記録情報をディジタ
ルコード化かつパターン化したロット番号パターンを形
成する方法。Method 2: A method of forming a lot number pattern in which a plurality of types of externally recorded information are digitally coded and patterned on the circuit forming surface of each thick film circuit substrate by any one of the methods described above.
スクリーン印刷法 厚膜直接描画による刻印 スタンプ 転写法 以下、本発明を図面および表を参考にして更に具体的
に説明する。Screen Printing Method Stamping by Direct Thick Film Drawing Stamp Transfer Method Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to the drawings and tables.
本発明の明細書に記載されている最小占有面積とは、
複数の種類の外部記録情報をディジタルコード化かつパ
ターン化したロット番号パターンが、できるだけ小さい
パターンに形成されることを意味する。The minimum occupied area described in the specification of the present invention,
This means that a lot number pattern obtained by digitally coding and patterning a plurality of types of external recording information is formed as small as possible.
本発明に用いられる厚膜回路板は、単層及び多層の厚
膜回路板、場合により単層及び多層の厚膜回路用基板を
含む意味に使用されている。The thick-film circuit board used in the present invention is used to mean a single-layer or multilayer thick-film circuit board, and sometimes a single-layer or multilayer thick-film circuit board.
第１図は、ロット番号をディジタルのコードにしたも
のをパターン化したものを示す。コードはBCD（２進化1
0進表記法）が好ましい。FIG. 1 shows a pattern obtained by converting a lot number into a digital code. The code is BCD (binary 1
0-base notation) is preferred.
表−１は、コード表であり、ロット番号をディジタル
のコードにしたものをパターン化したものの内容を表し
ており、具体的には、ロット番号パターンの中央から左
半分（４ビットを16進表示した左１桁、内容）は、材
料、工程等を表しており、右半分は、製造年月日等を表
している。この例では左４ビットは最大16通りであり、
また右12ビットは最大4096通りである。コードは特にBC
Dでなくてもよい。Table 1 is a code table, which shows the contents of a pattern obtained by converting a lot number into a digital code. More specifically, the left half (4 bits in hexadecimal from the center of the lot number pattern) (The left one digit, contents) represents a material, a process and the like, and the right half represents a manufacturing date and the like. In this example, the left 4 bits are up to 16
The right 12 bits have a maximum of 4096 patterns. The code is especially BC
It doesn't have to be D.
第１図（ａ）の如くパターン化したものは、第１図
（ｂ）の41に示される如く全体の最小占有面積は、デザ
インルール（導体幅と間隔の最小距離）が200μｍの場
合、例えばBCD4桁でＷ＝800μ、Ｌ＝800μであるからＷ
×Ｌ＝800μ×800μ＝0.64mm2となり、かなり占有面積
の節約となる。従ってデザインルールが100μの場合
は、同様に0.16mm2となり、また50μルールの場合は、
0.04mm2と少なくてすむ。 In the case of a pattern as shown in FIG. 1 (a), as shown by 41 in FIG. 1 (b), when the design rule (minimum distance between conductor width and interval) is 200 μm, for example, Since W = 800μ and L = 800μ with 4 digits of BCD, W
× L = 800 μ × 800 μ = 0.64 mm 2 , which considerably saves the occupied area. If the design rule of 100μ Thus, similarly 0.16 mm 2, and the In the case of 50μ rules,
Only 0.04mm 2 is required.
本発明はこのようなロットをパターン化したものを厚
膜基板の所望の位置に設けたもので、例えば基板の厚膜
パターン上の配線の施されていない部分に設ける（第２
図参照）か、また基板の端面に設けてもよい。設けられ
る形状は、第１図（ａ）に示される如く直線的に並べて
もよいし、第１図（ｂ）に示される如く正方形にしても
よい。更に長方形にしてもよい。また一つ一つのビット
コラムは、丸のドットでもよい。According to the present invention, such a lot is patterned and provided at a desired position on a thick film substrate, and is provided, for example, on a portion of the thick film pattern of the substrate where no wiring is provided (second pattern).
(See the figure) or on the end face of the substrate. The provided shape may be linearly arranged as shown in FIG. 1 (a), or may be square as shown in FIG. 1 (b). Further, the shape may be rectangular. Each bit column may be a round dot.
パターン化したロット番号は、第３図に示されている
如くそれぞれの単位を分割して設けてもよい。この方法
は、パターンデザイン時に自由度がある。The patterned lot number may be provided by dividing each unit as shown in FIG. This method has a degree of freedom at the time of pattern design.
本発明において、ロット番号パターンを付与する方法
には、以下に記載される如く主として二つあり、これら
の方法は必要に応じて併用することができる。In the present invention, there are mainly two methods for assigning a lot number pattern as described below, and these methods can be used in combination as needed.
１）基板のパターン設計時にコード化したロット番号
を組み込む方法。1) A method of incorporating a coded lot number when designing a pattern of a substrate.
この方法は、マスクスクリーン上に一つ一つ付与する
ことができるが、製品のレイアウトパターンマスクスク
リーンに依存する。この方法は予めパターン設計時にロ
ット番号パターンを組み込むので、ロット番号内にロッ
ト毎の製造年月日を入れることが難しい。This method can be applied one by one on a mask screen, but depends on the product layout pattern mask screen. In this method, since the lot number pattern is incorporated in the pattern design in advance, it is difficult to put the manufacturing date of each lot in the lot number.
２）厚膜基板の予め決められた場所に、ロット番号パ
ターンを直接専用のマスクスクリーンまたはスタンプ、
転写、厚膜直接描画装置等を用いて付ける方法。2) A lot number pattern is directly applied to a predetermined mask screen or stamp at a predetermined location on the thick film substrate.
Transfer, attaching method using a thick film direct drawing device.
ここで厚膜直接描画装置を用いて厚膜直接描画による
刻印を行うが、この厚膜直接描画による刻印とは、厚膜
ペーストを細いノズルから直接基板に出してパターンを
描画することを意味し、得られた描画パターンを有する
基板は、通常の方法で焼成を行い、したがってスクリー
ンを作成したり、スクリーンを使用しないでパターンを
形成する方法である。Here, engraving by thick-film direct writing is performed using a thick-film direct-writing apparatus.The engraving by thick-film direct writing means that a thick-film paste is drawn directly from a thin nozzle onto a substrate to draw a pattern. The substrate having the obtained drawing pattern is fired by a usual method, and thus a screen is formed or a pattern is formed without using a screen.
この方法で用いられる材料は、工程との関係で通常の
厚膜ペーストやエポキシ樹脂等の樹脂が利用できるが、
後工程や最終製品の使用環境条件等を考慮した場合、信
頼性の問題を生じさせないように、厚膜ペーストを用い
るのが好ましい。As the material used in this method, a resin such as an ordinary thick film paste or an epoxy resin can be used in relation to the process.
In consideration of a post-process, a use environment condition of a final product, or the like, it is preferable to use a thick film paste so as not to cause a problem of reliability.
本発明で用いられるロット番号パターンの付与工程
は、各種の工程が用いられるが、これらの工程は、厚膜
基板の製造工程中のいづれかの工程に挿入される。Various processes are used for the lot number pattern providing process used in the present invention, and these processes are inserted into any process in the process of manufacturing the thick film substrate.
表２には、厚膜基板の製造工程が示されており、該工
程は、（１）基板への厚膜ペーストの印刷−（２）印刷
ペーストの乾燥−（３）焼成−（４）トリミングの４つ
が厚膜工程の基本厚膜プロセスである。このように
（３）焼成−（４）トリミングの工程を行うが、この
「焼成基板をトリミングする工程」では、焼成基板に形
成された抵抗等の部品が所定値になるように該部品をト
リミングする。なお、厚膜法にかえて薄膜法でもよい。Table 2 shows the manufacturing process of the thick film substrate, which includes (1) printing of the thick film paste on the substrate, (2) drying of the printing paste, (3) firing, and (4) trimming. Are the basic thick film processes of the thick film process. As described above, the (3) firing- (4) trimming process is performed. In this “step of trimming the fired substrate”, the component such as a resistor formed on the fired substrate is trimmed so as to have a predetermined value. I do. Note that a thin film method may be used instead of the thick film method.
この工程に以下のロット番号パターンの付与工程が挿
入される。In this step, the following lot number pattern assigning step is inserted.
１）基本パターン設計時にコード化したロット番号を組
み込む方法。（以下、方法１という） ２）厚膜基板の予め決められた場所に、後からロット番
号パターンを付与する方法。（以下、方法２という） この方法２には、更に主に以下の４つの方法がある。1) A method of incorporating a coded lot number when designing a basic pattern. (Hereinafter, referred to as method 1) 2) A method of providing a lot number pattern at a predetermined location on a thick film substrate later. (Hereinafter referred to as method 2) This method 2 mainly includes the following four methods.
スクリーン印刷 厚膜直接描画による刻印 スタンプ（押印） 転写 上記の方法１及び方法２は、前記の厚膜基板の製造工
程の基本厚膜プロセスのいずれかの工程に挿入される。
厚膜工程の挿入場所によってロット番号付与工程も変化
する。Screen printing Marking by direct drawing of thick film Stamp (imprint) Transfer The above methods 1 and 2 are inserted into any one of the basic thick film processes in the above-mentioned manufacturing process of the thick film substrate.
The lot number assignment process also changes depending on the place where the thick film process is inserted.
例えば前記方法１を実施する場合は、回路パターン用
のマスクスクリーン中にロット番号パターンが混在する
こと以外は、通常の厚膜プロセスと何等変わらない。For example, when the above-described method 1 is performed, there is no difference from a normal thick film process except that a lot number pattern is mixed in a mask screen for a circuit pattern.
また表２のＡの場所に前記方法２を挿入する場合に
は、基板に方法２を実施した後、即ちスクリーン印刷等
（〜）を行った後、乾燥−焼成を行ってロット番号
パターンを形成し、ついで印刷−乾燥−焼成−トリミン
グからなる厚膜基板の製造工程の基本厚膜プロセスを行
ってロット番号を有する回路基板を製造する。When the method 2 is inserted at the position A in Table 2, after performing the method 2 on the substrate, that is, after performing screen printing or the like, drying and baking are performed to form a lot number pattern. Then, a circuit board having a lot number is manufactured by performing a basic thick film process of a manufacturing process of a thick film substrate including printing, drying, baking, and trimming.
表２のＢの場所に前記方法２を挿入する場合には、基
板に回路パターンを印刷した後、方法２を実施し、即ち
スクリーン印刷等（〜）を行ってロット番号パター
ンを形成し、ついで乾燥−焼成−トリミングからなる厚
膜基板の製造工程の基本厚膜プロセスを行ってロット番
号を有する回路基板を製造する。When inserting the above-mentioned method 2 at the location B in Table 2, after printing the circuit pattern on the substrate, the method 2 is performed, that is, screen printing or the like is performed to form a lot number pattern. A circuit board having a lot number is manufactured by performing a basic thick film process of a thick film substrate manufacturing process including drying, baking, and trimming.
表２のＣの場所に前記方法２を挿入する場合には、基
板に回路パターンを印刷・乾燥し、ついで方法２を実施
し、即ちスクリーン印刷等（〜）を行った後、乾燥
してロット番号パターンを形成し、ついで印刷−乾燥−
焼成−トリミングからなる厚膜基板の製造工程の基本厚
膜プロセスを行ってロット番号を有する回路基板を製造
する。When inserting the above-mentioned method 2 at the position of C in Table 2, the circuit pattern is printed and dried on the substrate, and then the method 2 is performed, that is, screen printing or the like is performed, and then drying is performed. Form a number pattern, then print-dry-
A circuit board having a lot number is manufactured by performing a basic thick film process of a manufacturing process of a thick film substrate including firing and trimming.
表２のＤの場所に前記方法２を挿入する場合には、基
板に回路パターン印刷−乾燥−焼成の工程を行った後、
方法２を実施し、即ちスクリーン印刷等（〜）−乾
燥−焼成を行ってロット番号パターンを形成し、ついで
トリミングからなる厚膜基板の製造工程の基本厚膜プロ
セスを行ってロット番号を有する回路基板を製造する。When the method 2 is inserted at the location D in Table 2, after performing the circuit pattern printing-drying-firing process on the substrate,
The method 2 is performed, that is, a lot number pattern is formed by performing screen printing or the like (-)-drying-firing, and then a circuit having a lot number is performed by performing a basic thick film process of a manufacturing process of a thick film substrate including trimming. Manufacture the substrate.
表２のＥの場所に前記方法２を挿入する場合には、基
板に回路パターンを印刷−乾燥−焼成−トリミングの工
程を行った後、方法２を実施し、即ちスクリーン印刷等
（〜）−乾燥−焼成を行ってロット番号パターンを
形成することによりロット番号を有する回路基板を製造
する。When the method 2 is inserted at the position E in Table 2, the circuit pattern is printed on the substrate, dried, baked, and trimmed, and then the method 2 is performed. That is, screen printing or the like is performed. A circuit board having a lot number is manufactured by forming a lot number pattern by performing drying and baking.
本発明で用いられる厚膜基板用の導電ペーストの適用
手段及び焼成等は、通常の厚膜製造技術が利用され、特
に印刷法としてはスクリーン印刷法を用いて行うのが好
ましい。 The means for applying the conductive paste for a thick film substrate used in the present invention, baking, and the like utilize a normal thick film manufacturing technique, and it is particularly preferable to use a screen printing method as a printing method.
次に本発明について、第５図にしたがって実施例を示
すが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5, but the present invention is not limited to this embodiment.
第４図には、多数取りのアルミナ基板１が示されてお
り、具体的には厚さが0.635mmの３インチ角アルミナ基
板Ｉにおいて、この基板表面の６の枠内には、４×６個
の厚膜回路基板１が形成されている。５はスクライブラ
インである。またロット番号パターン４は、デザインル
ール100μでＷ×Ｌ＝400μ×400μの大きさで個々の厚
膜回路基板単位１に設けられていると共に、この枠６の
外にも拡大された大きさでロット番号パターン４が設け
られている。このロット番号パターン４の付与は、まず
前記のアルミナ基板Ｉに回路パターン印刷を施し、乾燥
・焼成した後、トリミングして所望の厚膜回路を形成す
る。ついで予めロット番号パターン用スクリーンを形成
しておいたものを用いて、該パターンを有するアルミナ
基板にエポキシ樹脂ペーストを印刷し、150℃で30分乾
燥し、ロット番号パターンを有する回路基板を得た。印
刷材料としては、樹脂ペースト以外では、厚膜ガラスペ
ーストを用いるのが好ましい。FIG. 4 shows a multi-cavity alumina substrate 1. Specifically, in a 3-inch square alumina substrate I having a thickness of 0.635 mm, 4 × 6 The thick film circuit boards 1 are formed. 5 is a scribe line. The lot number pattern 4 is provided in each thick film circuit board unit 1 in a size of W × L = 400 μ × 400 μ with a design rule of 100 μ, and has an enlarged size outside the frame 6. A lot number pattern 4 is provided. The lot number pattern 4 is applied by first printing a circuit pattern on the alumina substrate I, drying and firing, and then trimming to form a desired thick film circuit. Then, using a screen in which a lot number pattern screen was formed in advance, an epoxy resin paste was printed on an alumina substrate having the pattern, and dried at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a circuit board having a lot number pattern. . As a printing material, it is preferable to use a thick film glass paste other than the resin paste.
本発明は、厚膜基板にロット番号を付与するに当り、
ロット番号をディジカル化し、かつパターン化したこと
により、製品の一つ一つにロット番号を最小のスペース
で自由に付与することができる。また厚膜基板の品質管
理、生産管理、クレーム管理等が管理し易くなる。更に
厚膜基板製造中または後の工程におけるロット混入の予
防、不良発生時の原因追求がし易くなり、作業の誤り等
を発見し易くなった。更にまたディジタルコードをパタ
ーン化したので、自動機において、画像認識装置やバー
コードリーダー等として併用し易くなり、しかも自動化
ライン中の大量不良やロスを未然に防ぐことができる。
したがって、生産性の向上、品質の向上という優れた結
果を奏するものである。The present invention provides a lot number for a thick film substrate,
By digitizing and patterning the lot number, the lot number can be freely assigned to each product in a minimum space. In addition, quality control, production control, claim management, and the like of the thick film substrate can be easily managed. Further, it becomes easier to prevent the mixing of lots in the process of manufacturing the thick film substrate or in a later process, to pursue the cause when a defect occurs, and to easily find an error in the operation. Further, since the digital code is patterned, it is easy to use the digital code as an image recognition device or a bar code reader in an automatic machine, and it is possible to prevent a large number of defects or loss in an automated line.
Therefore, excellent results such as improvement in productivity and improvement in quality are achieved.
【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明に用いられるパターン化したロット番
号を示し（ａ）はパターンを直線的に並べたものであ
り、また（ｂ）は正方形のものである。第２図は、ロッ
ト番号パターンが設けられた厚膜回路基板を示す正面図
である。また第３図は、ロット番号パターンを分割して
設けた厚膜回路基板を示す正面図である。 第４図は、多数取りのアルミナ基板を示す正面図であ
る。 符号の説明 １……厚膜基板、２……部品 ３……抵抗部品 ４、41……ロット番号パターン ５……スクライブライン、６……枠 Ｉ……多数取りのアルミナ基板BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 shows a patterned lot number used in the present invention. FIG. 1 (a) shows a pattern in which patterns are linearly arranged, and FIG. 1 (b) shows a square. FIG. 2 is a front view showing a thick film circuit board provided with a lot number pattern. FIG. 3 is a front view showing a thick film circuit board provided by dividing a lot number pattern. FIG. 4 is a front view showing a multi-cavity alumina substrate. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Thick film substrate 2... Component 3... Resistive component 4 41... Lot number pattern 5... Scribe line 6... Frame I.
Claims (1)
徴とする厚膜回路板の製造方法において、ロット番号付
与工程として、方法１あるいは方法２のいずれかの工程
を行い、方法１で作製されたマスクスクリーンを使用し
て（ロ）の工程を行い、また方法２は前記（イ）〜
（ホ）の工程のいずれかの工程の終了後に行うことを特
徴とする厚膜回路板の製造方法。 （イ）厚膜回路用基板に縦と横のスクライブラインを形
成して基板を多数個に分割可能にする工程 （ロ）該厚膜回路用基板に厚膜ペーストを印刷する工程 （ハ）得られた基板を乾燥する工程 （ニ）乾燥基板を焼成する工程 （ホ）焼成基板をトリミングする工程 方法1:厚膜回路用基板に厚膜ペーストを印刷する工程に
使用する回路パターン用のマスクスクリーンの個々の基
板に相応した位置に複数の種類の外部記録情報をディジ
タルコード化かつパターン化したロット番号パターンを
形成する方法。 方法2:個々の厚膜回路用基板の回路形成面に〜のい
ずれかの方法で複数の種類の外部記録情報をディジタル
コード化かつパターン化したロット番号パターンを形成
する方法。 スクリーン印刷法 厚膜直接描画による刻印 スタンプ 転写法In a method of manufacturing a thick film circuit board, the steps (a) to (e) are sequentially performed. The step (b) is performed using the mask screen prepared in the method 1, and the method 2 is performed in the methods (a) to (b).
A method for producing a thick film circuit board, which is performed after any of the steps (e) is completed. (A) A step of forming vertical and horizontal scribe lines on a thick-film circuit substrate to enable the substrate to be divided into many pieces (b) A step of printing a thick-film paste on the thick-film circuit substrate (c) Obtaining (D) Step of firing the dried substrate (e) Step of trimming the fired substrate Method 1: Mask screen for the circuit pattern used in the step of printing the thick film paste on the substrate for the thick film circuit A digitally encoded and patterned lot number pattern of a plurality of types of external recording information at positions corresponding to individual substrates. Method 2: A method of forming a lot number pattern in which a plurality of types of externally recorded information are digitally coded and patterned on the circuit forming surface of each thick film circuit substrate by any one of the methods described above. Screen printing method Stamping by direct drawing of thick film Stamp Transfer method
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1122033A JP2609926B2 (en) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Method for manufacturing thick film substrate having lot number |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1122033A JP2609926B2 (en) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Method for manufacturing thick film substrate having lot number |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02301181A JPH02301181A (en) | 1990-12-13 |
| JP2609926B2 true JP2609926B2 (en) | 1997-05-14 |
Family
ID=14825932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1122033A Expired - Lifetime JP2609926B2 (en) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Method for manufacturing thick film substrate having lot number |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0338654U (en) * | 1989-08-24 | 1991-04-15 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60120587A (en) * | 1983-12-05 | 1985-06-28 | 富士通株式会社 | Printed board |
| JPS60149188A (en) * | 1984-01-17 | 1985-08-06 | 三菱電機株式会社 | Printed circuit board |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP1122033A patent/JP2609926B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02301181A (en) | 1990-12-13 |
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