JP2609638B2 - Foreign matter inspection device - Google Patents

Foreign matter inspection device

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JP2609638B2
JP2609638B2 JP28533987A JP28533987A JP2609638B2 JP 2609638 B2 JP2609638 B2 JP 2609638B2 JP 28533987 A JP28533987 A JP 28533987A JP 28533987 A JP28533987 A JP 28533987A JP 2609638 B2 JP2609638 B2 JP 2609638B2
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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置製造用ホトマスクやレチクル及
び半導体ウエハ等の上に付着した微小異物を、高速,高
感度で検出するのに好適な異物検査装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a foreign matter suitable for detecting microscopic foreign matter attached on a photomask, a reticle, a semiconductor wafer or the like for manufacturing a semiconductor device with high speed and high sensitivity. It relates to an inspection device.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来の異物検査装置は、特開昭59−65428号公報に記
載されているように、直線偏光レーザと、特定の入射角
度で前記レーザ光を入射する手段と、偏光板およびレン
ズを用いた結像光学系とで構成され、直線偏光を被検査
試料に照射した際、ホトマスク基板及びパターンからの
散乱光は異物からの散乱光と偏光方向が異なることを利
用して異物だけを輝かせ検出している。このことは、計
測自動制御学会論文集のVol.17,No.2,P232〜P242,1981.
にも述べられている。この方式によれば、パターンから
の散乱光強度は2〜3μm異物からの散乱光と比較して
十分に小さく、2〜3μm異物をパターンと弁別して検
出することが可能である。
As described in JP-A-59-65428, a conventional foreign matter inspection apparatus includes a linearly polarized laser, a unit for irradiating the laser beam at a specific incident angle, and a polarizing plate and a lens. When the sample to be inspected is irradiated with linearly polarized light, the scattered light from the photomask substrate and the pattern is different from the scattered light from the foreign material in the direction of polarization. ing. This is shown in the Transactions of the Society of Instrument and Control Engineers Vol.17, No.2, P232-P242, 1981.
Has also been stated. According to this method, the intensity of the scattered light from the pattern is sufficiently smaller than the scattered light from the foreign substance of 2 to 3 μm, and the foreign substance of 2 to 3 μm can be detected separately from the pattern.

尚、複数の視野の検出器による検出系を持つものとし
ては、特開昭59−60343号公報記載のものがあるが、こ
れは回路パターン等の凹凸を有さない基板を対象とし
て、正反射光を検出するものである。
As a device having a detection system using a detector having a plurality of visual fields, there is one described in JP-A-59-60343. It detects light.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

従来の異物検査装置では、斜方照明による散乱光強度
の大小で異物とパターンとの弁別を行っている。この方
式の問題点としては、微小な異物では、斜方照明により
発生する散乱光が、パターンと同程度あるいはそれ以下
にまで微弱となり、パターンとの弁別が不能となる点が
ある。一方、ホトマスク上の異物検出に対する要求性能
は、LSI加工技術の微細化に伴い、年々より微小な異物
まで検出できることが求められている。
In a conventional foreign matter inspection apparatus, a foreign matter is discriminated from a pattern based on the intensity of scattered light due to oblique illumination. A problem with this method is that, for a minute foreign matter, the scattered light generated by oblique illumination is weakened to the same level as or less than the pattern, and cannot be discriminated from the pattern. On the other hand, the required performance for detecting foreign matter on a photomask is required to be able to detect even finer foreign matter year by year as LSI processing technology becomes finer.

ホトマスクの中でも特にレチクルの場合、第27図に示
される様に、レチクル71上のLSIチップパターン48は、
ウエハ59上に1チップ毎に繰り返して露光される。そこ
でレチクル71上に存在する異物49は、ウエハ59において
全てのチップに共通して露光されることとなり、全チッ
プに共通な欠陥72が発生する。このため、レチクル上異
物の検査装置には厳格な性能が求められる。従来の2μ
mレールにより微細加工されたLSI,例えば256Kb DRAMに
おいては、φ2μm以上の異物検出性能がレチクル上異
物の検査装置に求められた。しかし今日の1.3μmルー
ル,将来の0.8μmルールによって加工されるLSI,例え
ば1Mb DRAM,4Mb DRAMにおいては、それぞれφ1μm,φ
0.5μm以上の異物を検出することが検査装置に要求さ
れており、従来技術による検出能力φ2μmとは大きな
差がある。
Particularly in the case of a reticle among photomasks, as shown in FIG. 27, the LSI chip pattern 48 on the reticle 71 is
The wafer 59 is repeatedly exposed for each chip. Therefore, the foreign matter 49 existing on the reticle 71 is exposed in common to all chips on the wafer 59, and a defect 72 common to all chips is generated. For this reason, a strict performance is required for the inspection device for the foreign matter on the reticle. Conventional 2μ
In an LSI finely processed by an m-rail, for example, a 256 Kb DRAM, foreign matter detection performance of φ2 μm or more is required for an inspection device for foreign matter on a reticle. However, in LSIs processed by the 1.3 μm rule today and the 0.8 μm rule in the future, for example, 1 μm DRAM and 4 Mb DRAM, φ1 μm and φ1 μm respectively
An inspection apparatus is required to detect a foreign substance having a size of 0.5 μm or more, and there is a great difference from the detection capability φ2 μm according to the related art.

本発明の目的は、前記問題点を解決し、散乱光の発生
がパターンと弁別不可能な程微弱な微小異物を検出可能
とする異物検査装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a foreign matter inspection apparatus which solves the above-mentioned problem and can detect a minute foreign matter whose generation of scattered light is so small as to be indistinguishable from a pattern.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明による異物検査装置では、回路パターンを有す
る被検査基板(以下、試料と略記)に斜方照明を行い、
以下に述べる新構成の検出系により試料からの散乱光を
検出する。散乱光の検出は、(検出器の試料上視野を前
記微小異物より大きく回路パターンより小さく設定され
た)大・小2個の検出器により同時に行う。異物検査装
置は、この2個の検出器の出力の差を求め、そして出力
の差を設定された閾値と比較し、出力差が閾値より小さ
く、かつ小検出器(或は大検出器)の出力がゼロではな
い場合に「異物あり」と判定する。また、小検出器(或
は大検出器)の出力が設定された閾値より大きい場合に
「大異物あり」と判定する。
In the foreign matter inspection device according to the present invention, oblique illumination is performed on a substrate to be inspected having a circuit pattern (hereinafter, abbreviated as a sample),
The scattered light from the sample is detected by a detection system having a new configuration described below. The detection of the scattered light is performed simultaneously by two large and small detectors (the detector's upper field of view is set to be larger than the fine foreign substance and smaller than the circuit pattern). The foreign matter inspection device calculates the difference between the outputs of the two detectors, compares the difference between the outputs with a set threshold value, and determines that the output difference is smaller than the threshold value and the small detector (or the large detector) If the output is not zero, it is determined that "there is a foreign substance". If the output of the small detector (or the large detector) is larger than the set threshold value, it is determined that "large foreign matter exists".

すなわち本発明は、異物検査措置を、回路パターンを
有する基板などの試料を斜め方向から照明する斜方照明
手段と、この斜方照明手段による試料からの散乱光を分
岐する分岐手段と、この分岐手段で分岐した散乱光のう
ち一方の散乱光について試料の所望の視野内の散乱光を
検出する第1の散乱光検出手段と、分岐した散乱光のう
ち他方の散乱光について所望の視野を含みこの所望の視
野よりも大きな視野内の散乱光を検出する第2の散乱光
検出手段と、第1の散乱光検出手段の第1の出力信号と
第2の散乱光検出手段の第2の出力信号とを比較する演
算手段と、第1の出力信号又は第2の出力信号と演算手
段の演算結果と予め設定された第1の閾値と該第1の閾
値よりも小さい予め設定された第2の閾値とに基づいて
試料の回路パターンと試料上の異物とを識別してこの異
物の存在を判定する異物判定手段と、この異物判定手段
の判定結果を出力する出力手段とを備えて構成した。
That is, the present invention provides an oblique illumination unit that illuminates a sample such as a substrate having a circuit pattern from an oblique direction, a branching unit that branches scattered light from the sample by the oblique illumination unit, A first scattered light detecting means for detecting scattered light within a desired visual field of the sample for one of the scattered lights branched by the means, and a desired visual field for the other scattered light of the branched scattered lights. Second scattered light detection means for detecting scattered light within a visual field larger than the desired visual field, a first output signal of the first scattered light detection means and a second output of the second scattered light detection means Calculating means for comparing the first output signal or the second output signal with the signal, a calculation result of the calculation means, a preset first threshold value, and a preset second threshold value smaller than the first threshold value; Circuit pattern of the sample based on the threshold of A foreign object determining means for determining to identify the foreign substance on the sample for the presence of this foreign matter, was constructed and an output means for outputting the judgment result of the foreign substance determination unit.

更に、本発明では、異物検査装置を、回路パターンを
有する基板などの試料を斜め方向から照明する斜方照明
手段と、この斜方照明手段による試料からの散乱光を検
出する散乱光検出手段と、この散乱光検出手段の出力信
号を受けて基板上の所望の視野範囲の画像信号とこの所
望の視野範囲を含み所望の視野範囲よりも大きな視野範
囲の画像信号とを出力する画像信号出力手段と、この画
像信号出力手段からの基板上の所望の視野範囲の画像信
号と大きな視野範囲の画像信号とを比較する演算手段
と、所望の視野範囲の画像信号又は大きな視野範囲の画
像信号と演算手段の演算結果と予め設定された第1の閾
値とこの第1の閾値よりも小さい予め設定された第2の
閾値とに基づいて試料の回路パターンと試料上の異物と
を識別して異物の存在を判定する異物判定手段と、この
異物判定手段の判定結果を出力する出力手段とを備えて
構成した。
Further, according to the present invention, a foreign matter inspection apparatus, oblique illumination means for illuminating a sample such as a substrate having a circuit pattern from an oblique direction, and scattered light detection means for detecting scattered light from the sample by the oblique illumination means Image signal output means for receiving an output signal of the scattered light detection means and outputting an image signal of a desired visual range on the substrate and an image signal of a visual range including the desired visual range and larger than the desired visual range. Calculating means for comparing the image signal of the desired visual field range on the substrate from the image signal output means with the image signal of the large visual field range; and calculating the image signal of the desired visual field range or the image signal of the large visual field range The circuit pattern of the sample and the foreign matter on the sample are identified based on the calculation result of the means, a first preset threshold value, and a second preset threshold value smaller than the first threshold value. Existence And the foreign matter determination unit determines, was constructed and an output means for outputting the judgment result of the foreign substance determination unit.

〔作用〕[Action]

以下に、試料として1〜4Mb DRAM用ホトマスク(レチ
クル)を想定して発明の作用を説明する。この場合試料
上の回路パターンの最小寸法は数μm程度、そして検出
すべき異物の最小寸法はφ0.5μm程度である。
Hereinafter, the operation of the present invention will be described assuming a photomask (reticle) for a 1-4 Mb DRAM as a sample. In this case, the minimum size of the circuit pattern on the sample is about several μm, and the minimum size of the foreign matter to be detected is about 0.5 μm.

上記試料に斜方照明を行い、試料からの散乱光を検出
した場合、検出器出力は検知器の視野寸法に応じて次の
様な差が生じる。検出器の試料上視野寸法を2μm,3
μm,4μmと順次大きくしていくと、検出される回
路パターンからの散乱光の大きさは、順次大きくなる。
一方微小異物からの散乱光の大きさは一定である。これ
は、次の理由による。
When oblique illumination is performed on the sample and scattered light from the sample is detected, the detector output has the following difference depending on the visual field size of the detector. The detector has a field of view on the sample of 2 μm , 3
As the size is sequentially increased to μm and 4 μm , the magnitude of the scattered light from the detected circuit pattern increases sequentially.
On the other hand, the magnitude of the scattered light from the minute foreign matter is constant. This is for the following reason.

試料上の回路パターンは2μmの検出器(今仮にこ
れを小検出器という)より大きいため、小検出器には回
路パターンからの散乱光はその一部しか入射しない。そ
こで検出視野を大きくすると、小検出器に入射する散乱
光の光量は増加する。
Since the circuit pattern on the sample is larger than a 2 μm square detector (this is tentatively called a small detector), only a part of the scattered light from the circuit pattern is incident on the small detector. Therefore, when the detection field of view is enlarged, the amount of scattered light incident on the small detector increases.

これに対し、微小異物の寸法は小検出器の視野より小
さく、微小異物からの散乱光は小検出器にすべて入射し
てしまい、視野寸法を大きくしても入射する散乱光の光
量は増加しないからである。以上より、4μmの検出
器(今仮にこれを大検出器という)の出力と、小検出器
の出力の差を求めると、微小異物では、ほぼゼロとな
り、回路パターンではゼロにはならない。ただし、異物
も回路パターンも存在しない場合にも大小検出器の出力
差はゼロになる(大検出器の出力も小検出器の出力もゼ
ロとなるから)ので、小検出器(或いは大検出器)の出
力がゼロではなくかつ大・小検出器の出力差がゼロまた
はほぼゼロの場合に、「異物あり」と判定する。
On the other hand, the size of the minute foreign matter is smaller than the field of view of the small detector, and all the scattered light from the minute foreign matter enters the small detector. Even if the size of the field of view is increased, the amount of incident scattered light does not increase. Because. From the above, the output of 4 [mu] m detector (referred Suppose large detectors this), when obtaining the difference between the outputs of the small detector, the fine foreign matter, becomes substantially zero, not zero in the circuit pattern. However, even when no foreign matter or circuit pattern exists, the output difference between the large and small detectors becomes zero (because both the output of the large detector and the output of the small detector become zero). If the output of ()) is not zero and the output difference between the large and small detectors is zero or almost zero, it is determined that "there is a foreign substance".

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は、本発明の一実施例に係る異物検査装置の全
体構成図である。本異物検査装置は、試料としてのホト
マスク14を載置するXYステージ1,ステージ駆動系2,クラ
ンプ3より構成される試料台部4と、偏光レーザ5,ビー
ムエキスパンダ6,集光レンズ7,及び入射角度設定手段8
より構成される斜方照明部9と、ハーフミラー11,倍率
補正レンズ38,39,光電変換素子15,16,信号増幅器40・41
からなる光電変換部12と、対物レンズ10a,リレーレンズ
10b,検光子17,前記光電変換部12及び差分回路42からな
る散乱光検出部13と、異物判定回路24,ステージコント
ローラ25,CRTディスプレイ32,プリンタ33,マイクロコン
ピュータ34より構成される制御部35から構成される。
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a foreign matter inspection apparatus according to one embodiment of the present invention. The present foreign matter inspection apparatus includes a sample stage 4 including an XY stage 1, a stage driving system 2, and a clamp 3 on which a photomask 14 as a sample is mounted, a polarizing laser 5, a beam expander 6, a condenser lens 7, And incident angle setting means 8
An oblique illumination unit 9 composed of a half mirror 11, magnification correction lenses 38 and 39, photoelectric conversion elements 15 and 16, and signal amplifiers 40 and 41.
Photoelectric conversion unit 12, consisting of an objective lens 10a and a relay lens
10b, the analyzer 17, the scattered light detection unit 13 including the photoelectric conversion unit 12 and the difference circuit 42, and the control unit 35 including the foreign substance determination circuit 24, the stage controller 25, the CRT display 32, the printer 33, and the microcomputer 34. Consists of

試料台部4では、XYステージ1上にホトマスク14がク
ランプ3により固定される。XYステージ1は、被検査面
を、ホトマスク14上の他に、ベリクル膜37(これは、ホ
トマスク14上へ異物を近づけなくする為の透明薄膜であ
る。)上へもとれる様に、Z方向への位置決め機構を有
する。
In the sample stage 4, a photomask 14 is fixed on the XY stage 1 by the clamp 3. The XY stage 1 moves the surface to be inspected on the photomask 14 and also on the pellicle film 37 (this is a transparent thin film for preventing foreign substances from approaching the photomask 14) in the Z direction. With a positioning mechanism.

Xステージは、約0.1秒の等加速運動と、0.1秒の等速
運動、および0.1秒の等減速運動を、2分の1周期と
し、最高速度約1m/秒,振幅200mmの周期運動をする。
The X stage has a half-period of constant acceleration movement of about 0.1 second, constant velocity movement of 0.1 second, and constant deceleration movement of 0.1 second, and performs periodic movement with a maximum velocity of about 1 m / second and an amplitude of 200 mm. .

Yステージは、Xステージの等加速運動と等減速運動
に同期し、0.15mmずつステップ状に一方向へ送る。1回
の検査に670ステップ送るとすると、約130秒で100mm送
ることができる。
The Y stage synchronizes with the constant acceleration and constant deceleration movements of the X stage, and feeds it in one direction stepwise by 0.15 mm. Assuming that 670 steps are sent for one inspection, 100 mm can be sent in about 130 seconds.

この構成により、100×100mmの領域を、約130秒で検
査できる。
With this configuration, an area of 100 × 100 mm can be inspected in about 130 seconds.

斜方照明部90では、直線偏光レーザ5から射出された
光は、ビームエキスパンダ6,及び集光レンズ7を通して
ホトマスク14上へ入射する。この時の入射角度は、入射
角度設定手段8により設定されている。ホトマスク14上
で散乱した光は、対物レンズ10a,リレーレンズ10b,検光
子17を通る。検光子17と直線偏光レーザ6を用いること
により、より安定で高感度な異物の検出が出来る。検光
子17を通過した散乱光は、ハーフミラー11により2つに
分けられ、それぞれ試料上で異なる視野寸法を持つ2種
の検出器を構成する様な倍率に設定された倍率補正レン
ズ38,39を通り、光電変換素子15,16上へ結像する。光電
変換結果は、信号増幅器40,41により増幅され、差分回
路42により2つの信号増幅器40,41の出力差が求められ
る。
In the oblique illumination unit 90, the light emitted from the linearly polarized laser 5 is incident on the photomask 14 through the beam expander 6 and the condenser lens 7. The incident angle at this time is set by the incident angle setting means 8. The light scattered on the photomask 14 passes through the objective lens 10a, the relay lens 10b, and the analyzer 17. The use of the analyzer 17 and the linearly polarized laser 6 enables more stable and highly sensitive detection of foreign substances. The scattered light that has passed through the analyzer 17 is divided into two by the half mirror 11, and magnification correction lenses 38 and 39 each having a magnification set to constitute two types of detectors having different visual field dimensions on the sample. And form an image on the photoelectric conversion elements 15 and 16. The photoelectric conversion result is amplified by the signal amplifiers 40 and 41, and the difference between the two signal amplifiers 40 and 41 is obtained by the difference circuit 42.

異物判定回路24では、差分回路24の出力と信号増幅器
40の出力とから異物の有無を判定し、その結果を装置全
体を統括するマイクロコンピュータシステム34へ送る。
送られた情報は、マイクロコンピュータシステム34によ
ってステージ座標情報と合わせる等の必要な処置を行っ
た後、CRTディスプレイ32やプリンタ33等の出力装置へ
出力される。
In the foreign matter determination circuit 24, the output of the difference circuit 24 and the signal amplifier
The presence / absence of a foreign substance is determined from the output of 40 and the result is sent to a microcomputer system 34 which controls the entire apparatus.
The transmitted information is output to an output device such as a CRT display 32 or a printer 33 after performing necessary processing such as matching with the stage coordinate information by the microcomputer system 34.

第6図(a)は、試料14上の回路パターン(以下パタ
ーンという)のエッジからの散乱光の大きさをパターン
角度θに対して表わしたグラフである。ここでのパター
ン角度θとは、ホトマスクを上方から見た場合に、第6
図(b)に示すように、斜方照明の方向を矢線5(レー
ザ光の方向)としたときのパターンエッジ48の角度θで
ある。
FIG. 6A is a graph showing the magnitude of scattered light from the edge of a circuit pattern (hereinafter referred to as a pattern) on the sample 14 with respect to the pattern angle θ. Here, the pattern angle θ is the sixth angle when the photomask is viewed from above.
As shown in FIG. 8B, the angle θ of the pattern edge 48 when the direction of the oblique illumination is set to the arrow 5 (the direction of the laser beam).

第6図には、パターンエッジからの散乱光出力の他
に、φ0.5μm,1.0μm,2.0μm標準粒子からの散乱光検
出出力V0.5,V1.0,V2.も示してある。これによると、φ
0.5μm標準粒子までの検出を考慮した場合、散乱光の
大きさによる検出だけではパターン角度10゜〜30゜のパ
ターン(以下特定パターンと呼ぶ)と異物との弁別が不
可能であることがわかる。
FIG. 6 also shows the scattered light detection outputs V 0.5 , V 1.0 , V 2. from the φ0.5 μm, 1.0 μm, and 2.0 μm standard particles in addition to the scattered light output from the pattern edge. According to this, φ
Considering the detection up to 0.5 μm standard particles, it can be seen that it is not possible to discriminate a foreign substance from a pattern with a pattern angle of 10 ° to 30 ° (hereinafter referred to as a specific pattern) only by detecting the size of the scattered light. .

第7図に、大異物,φ0.5μm小異物,特定パターン
に接触したφ0.5μm小異物,非特定パターン,特定パ
ターンからのS偏光レーザ照射による各々の散乱光検出
出力を示す。第7図に示すVα,Vβは、本実施例に係る
検出方式で使用する閾値である。前述(第6図)したよ
うに、特定パターンとφ0.5μm小異物を弁別する必要
がある。そこで、Vαを越える散乱光検出出力が得ら
れた場合は大異物または、特定パターンに接触している
異物なので、「異物あり」と判定する。Vβを越えな
い散乱光検出出力が得られた場合は「異物なし」と判定
する。VαとVβの中間の散乱光検出出力が得られた
場合には、以下の様に判定する。
FIG. 7 shows the scattered light detection outputs of the large foreign matter, φ0.5 μm small foreign matter, φ0.5 μm small foreign matter in contact with the specific pattern, the non-specific pattern, and the S-polarized laser irradiation from the specific pattern. V α and V β shown in FIG. 7 are thresholds used in the detection method according to the present embodiment. As described above (FIG. 6), it is necessary to discriminate the specific pattern from the small foreign matter of φ0.5 μm. Therefore, if the scattered light detection output exceeds V alpha is obtained a large foreign body or, since foreign matter in contact with a particular pattern, it is determined that "there is foreign matter". If the scattered light detection output does not exceed V beta is obtained is determined as "no foreign matter". When a scattered light detection output intermediate between V α and V β is obtained, the determination is made as follows.

第2図は、0.5μm異物より大きくかつ回路パターン
より小さな範囲の中で2つの異なる視野寸法a(ここで
は2μm,3μm,4μm)を持つ検出器により、0.
5μm粒子(V0.5)及び特定パターン(Vp)からの散乱
光を検出した結果である。0.5μm粒子からの検出散乱
光V0.5は、視野寸法aが変化してもほぼ一定なのに対
し、特定パターンからの散乱光は視野寸法aが大きくな
るのにともない増加している。
FIG. 2 shows that a detector having two different visual field dimensions a (here, 2 μm , 3 μm , 4 μm ) within a range larger than a 0.5 μm foreign substance and smaller than a circuit pattern is used.
It is a result of detecting scattered light from a 5 μm particle (V 0.5 ) and a specific pattern (Vp). The detected scattered light V 0.5 from the 0.5 μm particles is substantially constant even when the field size a changes, whereas the scattered light from the specific pattern increases as the field size a increases.

これは以下の理由による。第3図(a)に示す如く、
パターン48は視野寸法aが2μmの検出器18(以下小検
出器)より大きいため、小検出器18にはパターンからの
散乱光の一部しか入射しない。そこで検出器視野を大き
くすると(同図(b))、検出器19に入射する散乱光の
光量は増加する。これに対し、第4図(a)に示す如
く、微小な異物50(例えば0.5μm粒子)の寸法は小検
出器18の画素より小さいので、微小異物からの散乱光は
小検出器18にすべて入射する。従って、検出器19(第4
図(b))のように視野寸法を大きくしても入射する散
乱光の光量は増加しないからである。
This is for the following reason. As shown in FIG.
Since the pattern 48 has a visual field dimension a larger than the detector 18 (hereinafter, small detector) having a size of 2 μm, only a part of the scattered light from the pattern is incident on the small detector 18. Therefore, when the detector field of view is enlarged (FIG. 9B), the amount of scattered light incident on the detector 19 increases. On the other hand, as shown in FIG. 4A, since the size of the minute foreign matter 50 (for example, 0.5 μm particle) is smaller than the pixel of the small detector 18, all the scattered light from the minute foreign matter is transmitted to the small detector 18. Incident. Therefore, the detector 19 (fourth
This is because the amount of incident scattered light does not increase even if the visual field size is increased as shown in FIG.

以上の理由から試料上の視野寸法が4μmの検出器
(以下、大検出器)19の出力VLと小検出器18の出力VS
の差を求めると、微小異物ではほぼゼロとなり(第4
図)回路パターンではゼロとはならない。ただし、異物
もパターンも存在しない場合(第5図)にも大・小検出
器の出力差VL−VSはゼロになる。(VLもVSもゼロとなる
から)。そこで、VS(或いはVL)がゼロではなく、従っ
て異物又はパターンが存在する場合において、大・小検
出器の出力差がゼロまたはほぼゼロの場合に「異物あ
り」と判定する。
Or field size on the sample because of 4μm detector (hereinafter, the large detector) when determining the difference between the output V S of the output V L and the small detector 18 19, becomes substantially zero in the fine foreign matter (the 4
Figure) It does not become zero in the circuit pattern. However, foreign matter output difference V L -V S of large and small detector even when not present pattern (Figure 5) becomes zero. (Because both V L and V S become zero). Therefore, when V S (or V L ) is not zero and thus a foreign substance or a pattern exists, it is determined that “a foreign substance is present” when the output difference between the large and small detectors is zero or almost zero.

尚、ここでは大検出器の視野寸法の例として4μ
,小検出器の視野寸法の例として2μmとした
が、これは検出すべき異物の寸法と、回路パターンの寸
法に合わせ、適切な視野寸法を選ぶべきものである。
Here, as an example of the visual field size of the large detector, 4 μm is used.
m , 2 μm as an example of the visual field size of the small detector, which should be selected appropriately according to the size of the foreign matter to be detected and the size of the circuit pattern.

また、第8図の如く、複数の(第8図では4種の)異
なる画素寸法の検出器20,21,22,23の出力Va,Vb,Vc,Vdを
用いることにより、異なる寸法の異物(第8図では3
種)26・27・27がパターン48と弁別して検出できる。そ
の3種の異物の検出条件Pa,Pb,Pcは、 Pa=(Vb−Va0)∩(Vc−Vb0)∩(Vd−Vc0) となり、パターン48を検出した場合には、 となる。
Also, as shown in FIG. 8, by using outputs Va, Vb, Vc, Vd of a plurality of (four kinds in FIG. 8) detectors 20, 21, 22, 23 having different pixel sizes, foreign matters having different sizes are obtained. (3 in FIG. 8)
Species) 26, 27 and 27 can be detected by discriminating them from the pattern 48. The detection conditions Pa, Pb, and Pc for the three types of foreign substances are as follows: Pa = (Vb−Va0) ∩ (Vc−Vb0) ∩ (Vd−Vc0) And when pattern 48 is detected, Becomes

上記複数の検出器を用いる方式は、大・小2種の検出
器を用いる方式の拡張となるので、以後の説明は大・小
2種の検出器を用いる場合について行う。
The method using a plurality of detectors is an extension of the method using two types of detectors, large and small, and the following description will be made for the case of using two types of detectors, large and small.

ここまでの説明より、本発明による異物の検出式P
は、大検出器の出力VL,小検出器の出力VS,閾値Vα,
Vβ,及び、VL−VS0の状態をVL−VS≦εと表現する
ための微小な設定値εを用いて、 P=(VS≧Vα)∪{(Vα>VS≧Vβ)∩(VL−VS
ε)} と表わすことができる。
From the description so far, the foreign matter detection formula P
The output V L of the large detector, the output V S of small detectors, the threshold V alpha,
V beta, and, V L the states of -V S 0 using the V L -V S ≦ ε small set value for representing the ε, P = (V S ≧ V α) ∪ {(V α> V S ≧ V β ) ∩ (V L −V S
ε)}.

この式を実現する異物判定回路24の構成を第9図に示
す。
FIG. 9 shows the configuration of the foreign matter determination circuit 24 that realizes this equation.

異物判定回路24は、VSとVαとの比較回路29と、VS
βとの比較回路30と、VL−VSとεとの比較回路31と、
OR回路31aから構成される。
Foreign matter determination circuit 24 includes a comparator circuit 29 of V S and V alpha, a comparison circuit 30 of V S and V beta, a comparison circuit 31 with the V L -V S and epsilon,
It comprises an OR circuit 31a.

次に、大検出器による検出出力VL,小検出器による検
出出力VSを得る方式について説明する。
Next, a method for obtaining the detection output V L by the large detector and the detection output V S by the small detector will be described.

第1図において、光電変換部12は、2つの同一形状寸
法の光電変換素子15・16上に、2種類の倍率補正レンズ
38・39を用いて異なる倍率で試料14上の像を結像しVL,V
Sを得ている。ここでは、2つの光電変換素子15,16上
に、異なる倍率で結像できれば、目的は達せられる。そ
こで光電変換部12はリレーレンズ1bの倍率と光電変換素
子16の寸法を適切に選ぶことにより、第10図の如く片方
の倍率補正レンズ39を不用とすることができる。
In FIG. 1, two types of magnification correcting lenses are provided on two photoelectric conversion elements 15 and 16 having the same shape and size.
The images on the sample 14 are imaged at different magnifications using 38 and 39, and V L and V
S is gaining. Here, the object is achieved if images can be formed on the two photoelectric conversion elements 15 and 16 at different magnifications. Therefore, by appropriately selecting the magnification of the relay lens 1b and the dimensions of the photoelectric conversion element 16, the photoelectric conversion unit 12 can make one magnification correction lens 39 unnecessary as shown in FIG.

また、上記倍率の補正は、試料14上に2つの異なる寸
法の検出器視野を設けることが目的であるので、光電変
換素子15・16自身の寸法を変えたものを2種用意できれ
ば、第11図に示す如く、両方の倍率補正レンズ38・39を
不用とすることもできる。
Also, since the purpose of correcting the magnification is to provide two different sizes of detector fields of view on the sample 14, if two types of photoelectric conversion elements 15 and 16 with different dimensions can be prepared, the eleventh type can be prepared. As shown in the figure, both magnification correction lenses 38 and 39 can be omitted.

第12図に、試料上での小検出器視野18,大検出器視野1
9,の様子を示す。同図(a)の如く、大・小検出器視野
18・19を、ずらして設定した場合、検出器出力VL,VS
検出位置を合わせるためのメモリ回路又は遅延回路の様
な構成を用いる必要がある。そこで第12図(b)の如
く、大小検出器の視野18,19を重ねて設定した構成が実
用的である。
Figure 12 shows the small detector field of view 18 and the large detector field 1 on the sample.
The state of 9 is shown. As shown in FIG.
18 - 19, if you set shifting, it is necessary to use such a structure of the memory circuit or a delay circuit for adjusting the detection position of the detector output V L, V S. Therefore, as shown in FIG. 12 (b), a configuration in which the fields of view 18, 19 of the large and small detectors are set so as to overlap is practical.

第12図(b)は光電変換素子15,16に単一型の光電変
換素子を用いた場合を示している。しかし、異物検査を
高速に行うためには、単一型の素子よりは、一次元固体
撮像素子アレイの様な並列検出型の光電変換素子を用い
る方が有利である。
FIG. 12 (b) shows a case where a single type of photoelectric conversion element is used for the photoelectric conversion elements 15 and 16. However, in order to perform a foreign substance inspection at a high speed, it is more advantageous to use a parallel detection type photoelectric conversion element such as a one-dimensional solid-state image sensor array than a single type element.

以下に、並列検出型の光電変換素子(検出器)を用い
てVL,VSを得る方法について説明する。
Hereinafter, a method for obtaining V L and V S using a parallel detection type photoelectric conversion element (detector) will be described.

第13図は、第1図,第10図,第11図の単一型の光電変
換素子をそのまま並列検出型の素子に置き換えた構成の
場合の、試料上における検出視野の様子を第12図と同様
に示したものである。一般的に大検出器19の視野と小検
出器18の視野とは、周期が異なるため、位相にずれが生
じてしまい検出器の全視野を第12図(b)の様な状態に
するのは、このままの構成では不可能である。そこで、
第15図の如く大検出器19の視野を長方形視野とし、その
周期を小検出器18の視野と等しくした構成とする。これ
は、第14図において、斜方照明5の方向から、特定パタ
ーンは図中縦方向のパターン47となる。この方向の場
合、大検出器19の視野の形状が、第14図(a)の如く正
方形状でも、同図(b)の如く長方形状でもその検出出
力VLは等しくなる。このため、大検出器の形状を第15図
の如くしても、特定パターンとの弁別に問題はない。こ
の場合の光電変換部の構成を第16図,第17図に示す。
FIG. 13 is a diagram showing a state of a detection visual field on a sample in a case where the single-type photoelectric conversion element in FIGS. 1, 10 and 11 is directly replaced with a parallel detection type element. This is shown in the same manner as in FIG. In general, since the field of view of the large detector 19 and the field of view of the small detector 18 have different periods, a phase shift occurs, and the entire field of view of the detector is brought into a state as shown in FIG. 12 (b). Is not possible with this configuration. Therefore,
As shown in FIG. 15, the configuration is such that the field of view of the large detector 19 is a rectangular field of view and the period is equal to the field of view of the small detector 18. This is because the specific pattern is a vertical pattern 47 in FIG. 14 from the direction of the oblique illumination 5. In this direction, the detection output VL is the same whether the shape of the field of view of the large detector 19 is square as shown in FIG. 14 (a) or rectangular as shown in FIG. 14 (b). For this reason, even if the shape of the large detector is as shown in FIG. 15, there is no problem of discrimination from the specific pattern. FIGS. 16 and 17 show the configuration of the photoelectric conversion unit in this case.

第16図は、第11図と同様に光電変換素子15,16の形状
そのものを変えて、大・小検出器を構成したものであ
る。また第17図は、同一の形状の光電変換素子15・16を
用いて、大検出器用の光電変換素子の前に円筒レンズ51
を設けることにより、試料上で長方形の視野を得られる
様にしたものである。
FIG. 16 shows a large / small detector constructed by changing the shapes of the photoelectric conversion elements 15 and 16 as in FIG. FIG. 17 shows a cylindrical lens 51 in front of a photoelectric conversion element for a large detector using photoelectric conversion elements 15 and 16 having the same shape.
Is provided so that a rectangular visual field can be obtained on the sample.

パターンと異物の弁別の安定性を向上させるために、
工夫により大検出器の視野も正方形にて行える様にした
構成について以下に説明する。
In order to improve the stability of discriminating patterns and foreign objects,
A configuration in which the field of view of the large detector can be made square by devising will be described below.

第18図は、大検出器19の視野の一辺の長さを小検出器
18の2倍にした場合の視野の関係を示している。これよ
り、小検出器18の視野は、一視野おきに大検出器19の一
視野と正しい位置関係(第12図(b)の様な)になる。
そこで、位相を1/2視野ずらした2つの大画素検出器54
・55を用いれば、小検出器18の各視野についてVL,VS
求めることができる(第19図)。この場合の構成を第20
図に示す。ハーフミラー11にて分離された検出散乱光
は、第2のハーフミラー56によってさらに分離され、互
いに1/2視野だけずらして配置された大検出器54,55に入
射する。その検出出力は、小検出器15の視野の位置に応
じて一方の出力がマルチプレクサ43により選択されVL
して出力される。
FIG. 18 shows the length of one side of the field of view of the large detector 19 as a small detector.
The relationship of the visual field when the value is doubled to 18 is shown. Thus, the visual field of the small detector 18 has a correct positional relationship (as shown in FIG. 12 (b)) with one visual field of the large detector 19 every other visual field.
Therefore, two large pixel detectors 54 whose phases are shifted by 1/2
The use of-55, can be obtained V L, V S for each field of small detectors 18 (Figure 19). The configuration in this case is
Shown in the figure. The detected scattered light separated by the half mirror 11 is further separated by the second half mirror 56 and is incident on the large detectors 54 and 55 which are arranged shifted from each other by 1/2 field of view. One of the detection outputs is selected by the multiplexer 43 in accordance with the position of the field of view of the small detector 15, and is output as VL .

第22図に示す如くA,B2つの視野の検出出力を加算する
ことにより、A,B2つの視野を合わせた形状の視野と等価
の出力を得ることができる。そこで第21図の如く、大・
小検出器を配置する。この場合、小検出器aの出力VS
対応するVLを、大検出器ABの出力の和として求めること
ができる。以下、小検出器b,c,d…については、大検出
器BとC,CとD,DとE…と組み合わせる。この構成の場
合、大検出器19は1組で良く、第20図の如く光路を3分
割する必要はなく、光量の点で有利になる。
By adding the detection outputs of the two fields of view A and B as shown in FIG. 22, an output equivalent to a field of view in which the two fields of view A and B are combined can be obtained. Therefore, as shown in Fig. 21,
Place a small detector. In this case, the V L corresponding to the output V S of small detectors a, can be obtained as the sum of the outputs of a large detector AB. Hereinafter, the small detectors b, c, d,... Are combined with the large detectors B, C, C, D, D, E,. In this configuration, one large detector 19 may be used, and it is not necessary to divide the optical path into three parts as shown in FIG. 20, which is advantageous in terms of light quantity.

第23図は上記の考えをさらに進めたものである。これ
は2次元光電変換アレイの各画素の出力を画素数を変え
て加算することにより異なる視野を等価的に形成し、1
組の光電変換素子でVLとVSを求める構成である。この場
合の光電変換部の構成を第24図に示す。光電変換素子は
2次元光電変換アレイ44が1組であるため、ハーフミラ
ーによる光路の分離は不用である。従って、光学系の構
成は単純であり、光量の点でも最も有理である。光電変
換部12は、その他2次元光電変換アレイ駆動回路52及び
各画素の出力加算を行う画素切り出し加算回路53を有す
る。
FIG. 23 is a further development of the above idea. In this method, different visual fields are equivalently formed by adding the outputs of the respective pixels of the two-dimensional photoelectric conversion array while changing the number of pixels.
It is configured to determine the V L and V S as a set of photoelectric conversion elements. FIG. 24 shows the configuration of the photoelectric conversion unit in this case. Since the photoelectric conversion element is one set of the two-dimensional photoelectric conversion array 44, the separation of the optical path by the half mirror is unnecessary. Therefore, the configuration of the optical system is simple, and is most rational in terms of light quantity. The photoelectric conversion unit 12 includes a two-dimensional photoelectric conversion array driving circuit 52 and a pixel cutout addition circuit 53 that performs output addition of each pixel.

第25図(a)のように1次元光電変換アレイ45を走査
36した結果をメモリ上に記憶して2次元像を得る方式で
も同図(b)に示すように上記2次元光電変換アレイ46
によるものと同等の結果が得られる。第26図に、その場
合の構成を示す。第24図と異なるのは、1次元光電変換
アレイ45,1次光電変換素子用駆動回路57,画像メモリ58
である。
Scan the one-dimensional photoelectric conversion array 45 as shown in FIG.
In the method of obtaining the two-dimensional image by storing the result obtained in the memory in the memory, as shown in FIG.
And a result equivalent to the above is obtained. FIG. 26 shows the configuration in that case. The difference from FIG. 24 is that the one-dimensional photoelectric conversion array 45, the driving circuit 57 for the primary photoelectric conversion element, the image memory 58
It is.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明によれば、ホトマスク等の回路パターンを有す
る基板の異物検査において、従来技術では不可能なサブ
ミクロンの異物の検出が可能となる効果を奏する。
According to the present invention, in a foreign substance inspection of a substrate having a circuit pattern such as a photomask, it is possible to detect a submicron foreign substance, which is impossible with the related art.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の一実施例に係る異物検査装置のブロッ
ク構成図、第2図は微小異物及び特定パターンからの散
乱光出力と検出視野の大きさとの関係を示すグラフ、第
3図(a),(b)は特定パターンからの散乱光検出出
力と検出視野の大きさとの関係を説明する図、第4図
(a),(b)は微小異物からの散乱光検出出力と検出
視野の大きさとの関係を説明する図、第5図(a),
(b)は試料上に何もないときの散乱光検出出力と検出
視野の大きさとの関係を説明する図、第6図(a),
(b)はパターンエッジからの散乱光検出出力とパター
ンエッジの斜方照明光に対する角度との関係を示すグラ
フ、第7図は大異物,微小異物,特定パターン接触微小
異物,非特定パターン,特定パターンからの散乱光検出
出力の比較図、第8図(a),(b),(c),(d)
は異物の大きさと検出視野の大きさとを変えたときの散
乱光検出出力の説明図、第9図は第1図に示す異物判定
回路の構成図、第10図,第11図,第16図,第17図,第20
図,第24図,第26図は第1図に示す光電変換部(散乱光
検出部)の夫々別の実施例に係る構成図、第12図
(a),(b)及び第13図,第14図,第15図,第18図,
第19図,第21図,第22図,第23図,第25図は夫々別の実
施例に係る検出画素の平面図、第27図は欠陥を有するレ
チクルで製造したチップの説明図である。 4……試料台部、9……斜方照明部、12……光電変換
部、13……散乱光検出部、14……試料(ホトマスク)、
18……小検出器の試料上の視野、19……大検出器の試料
上の視野、24……異物判定回路、26,27,28……異物、48
……回路パターン。
FIG. 1 is a block diagram of a foreign matter inspection apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a graph showing the relationship between the output of scattered light from a minute foreign matter and a specific pattern and the size of a detection visual field, and FIG. FIGS. 4 (a) and 4 (b) are diagrams for explaining the relationship between the scattered light detection output from a specific pattern and the size of the detection visual field, and FIGS. 5 (a), a diagram for explaining the relationship with the size of
FIG. 6B is a view for explaining the relationship between the scattered light detection output when there is nothing on the sample and the size of the detection visual field.
(B) is a graph showing the relationship between the scattered light detection output from the pattern edge and the angle of the pattern edge to the oblique illumination light, and FIG. 7 is a large foreign matter, a minute foreign matter, a minute foreign matter in contact with a specific pattern, a non-specific pattern, a specific pattern. FIG. 8 (a), (b), (c), (d) Comparison of scattered light detection output from pattern
FIG. 9 is an explanatory diagram of the scattered light detection output when the size of the foreign matter and the size of the detection visual field are changed. FIG. 9 is a configuration diagram of the foreign matter determination circuit shown in FIG. 1, FIG. 10, FIG. , Fig. 17, Fig. 20
FIG. 24, FIG. 24, and FIG. 26 are configuration diagrams of a photoelectric conversion unit (scattered light detection unit) shown in FIG. 1 according to another embodiment, respectively, and FIGS. 12 (a), (b) and FIG. Fig. 14, Fig. 15, Fig. 18,
FIG. 19, FIG. 21, FIG. 22, FIG. 23, and FIG. 25 are plan views of a detection pixel according to another embodiment, and FIG. 27 is an explanatory view of a chip manufactured with a reticle having a defect. . 4 sample base unit, 9 oblique illumination unit, 12 photoelectric conversion unit, 13 scattered light detection unit, 14 sample (photomask),
18: Field of view on sample of small detector, 19: Field of view on sample of large detector, 24: Foreign matter determination circuit, 26, 27, 28 ... Foreign matter, 48
... Circuit pattern.

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】回路パターンを有する基板などの試料を斜
め方向から照明する斜方照明手段と、該斜方照明手段に
よる前記試料からの散乱光を分岐する分岐手段と、該分
岐手段で分岐した前記散乱光のうち一方の散乱光につい
て前記試料の所望の視野内の散乱光を検出する第1の散
乱光検出手段と、前記分岐した散乱光のうち他方の散乱
光について前記所望の視野を含み該所望の視野よりも大
きな視野内の散乱光を検出する第2の散乱光検出手段
と、前記第1の散乱光検出手段の第1の出力信号と前記
第2の散乱光検出手段の第2の出力信号とを比較する演
算手段と、前記第1の出力信号又は前記第2の出力信号
と前記演算手段の演算結果と予め設定された第1の閾値
と該第1の閾値よりも小さい予め設定された第2の閾値
とに基づいて前記試料の回路パターンと前記試料上の異
物とを識別して該異物の存在を判定する異物判定手段
と、該異物判定手段の判定結果を出力する出力手段とを
備えたことを特徴とする異物検査装置。
An oblique illumination means for illuminating a sample such as a substrate having a circuit pattern from an oblique direction, a branching means for branching scattered light from the sample by the oblique illumination means, and a branching means for branching the light. A first scattered light detection unit that detects scattered light within a desired field of view of the sample for one of the scattered lights, and includes the desired field of view for the other scattered light of the branched scattered lights. Second scattered light detection means for detecting scattered light within a visual field larger than the desired visual field, a first output signal of the first scattered light detection means, and a second output signal of the second scattered light detection means. Calculating means for comparing the first output signal or the second output signal, the calculation result of the calculating means, a first threshold value set in advance, and a smaller value than the first threshold value. The test is performed based on the set second threshold value. A foreign matter determining means for distinguishing between the circuit pattern and the foreign matter on the sample to determine the presence of the foreign matter, and an output means for outputting a determination result of the foreign matter determining means. .
【請求項2】回路パターンを有する基板などの試料を斜
め方向から照明する斜方照明手段と、該斜方照明手段に
よる前記試料からの散乱光を検出する散乱光検出手段
と、該散乱光検出手段の出力信号を受けて前記基板上の
所望の視野範囲の画像信号と該所望の視野範囲を含み該
所望の視野範囲よりも大きな視野範囲の画像信号とを出
力する画像信号出力手段と、該画像信号出力手段からの
前記基板上の所望の視野範囲の画像信号と前記大きな視
野範囲の画像信号とを比較する演算手段と、前記所望の
視野範囲の画像信号又は前記大きな視野範囲の画像信号
と前記演算手段の演算結果と予め設定された第1の閾値
と該第1の閾値よりも小さい予め設定された第2の閾値
とに基づいて前記試料の回路パターンと前記試料上の異
物とを識別して該異物の存在を判定する異物判定手段
と、該異物判定手段の判定結果を出力する出力手段とを
備えたことを特徴とする異物検査装置。
2. An oblique illumination means for illuminating a sample such as a substrate having a circuit pattern in an oblique direction, scattered light detection means for detecting scattered light from the sample by the oblique illumination means, and detecting the scattered light. Image signal output means for receiving an output signal of the means and outputting an image signal of a desired field of view on the substrate and an image signal of a field of view larger than the desired field of view including the desired field of view; Calculating means for comparing the image signal of the desired visual field range and the image signal of the large visual field range on the substrate from the image signal output means, and the image signal of the desired visual field range or the image signal of the large visual field range; Discriminating a circuit pattern of the sample and a foreign substance on the sample based on a calculation result of the calculation means, a first threshold set in advance, and a second threshold smaller than the first threshold. Then the difference And the foreign matter determination unit for the presence of determining, foreign substance inspection apparatus characterized by comprising an output means for outputting the judgment result of the foreign matter determination unit.
【請求項3】前記散乱光検出手段が1次元の光電変換素
子と該光電変換素子の出力を記憶する記憶部とを備えて
いることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の異物
検査装置。
3. The foreign matter inspection device according to claim 2, wherein said scattered light detecting means includes a one-dimensional photoelectric conversion element and a storage section for storing an output of said photoelectric conversion element. apparatus.
【請求項4】前記散乱光検出手段が2次元の光電変換素
子を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第2項
記載の異物検査装置。
4. The foreign matter inspection apparatus according to claim 2, wherein said scattered light detection means includes a two-dimensional photoelectric conversion element.
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