JP2605480B2 - IC card - Google Patents
IC cardInfo
- Publication number
- JP2605480B2 JP2605480B2 JP2290442A JP29044290A JP2605480B2 JP 2605480 B2 JP2605480 B2 JP 2605480B2 JP 2290442 A JP2290442 A JP 2290442A JP 29044290 A JP29044290 A JP 29044290A JP 2605480 B2 JP2605480 B2 JP 2605480B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- frame
- circuit board
- card
- top surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC保護用のパネルとして絞り構造をもつパ
ネルを備えたICカードに関するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card provided with a panel having an aperture structure as an IC protection panel.
従来、この種のICカードは第５図および第６図に示す
ように構成されている。これを同図に基づいて説明する
と、同図において、符号１で示すものは表裏面に突出す
る平面視コ字状の段部２を有しIC搭載用の回路基板３が
その内部に収納されるフレーム、４はこのフレーム１に
シート状の熱硬化性樹脂からなる接着剤５を介して固定
され外部からIC6を保護するパネル、７はこのパネル４
内に設けられかつ前記回路基板３に接続されたコネクタ
である。なお、前記段部２と前記フレーム１の外側縁部
1aとの間には傾斜面８が形成されている。また、前記パ
ネル４は、前記回路基板３に対向するIC保護部4aと、前
記外側縁部1aに対接する縁部4bと、前記傾斜面８に対接
する絞り部4cとによって形成されている。Conventionally, this type of IC card is configured as shown in FIGS. This will be described with reference to the same drawing. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a U-shaped stepped portion 2 projecting from the front and back surfaces, and a circuit board 3 for mounting an IC is housed therein. 4 is a panel fixed to the frame 1 through an adhesive 5 made of a sheet-like thermosetting resin to protect the IC 6 from the outside, and 7 is a panel 4
And a connector connected to the circuit board 3. The step 2 and the outer edge of the frame 1
An inclined surface 8 is formed between the inclined surface 8 and 1a. Further, the panel 4 is formed by an IC protection portion 4a facing the circuit board 3, an edge portion 4b contacting the outer edge portion 1a, and an aperture portion 4c contacting the inclined surface 8.
このように構成されたICカードのフレーム１に対する
パネル４の取り付けは、フレーム１とパネル４との間に
介在する接着剤５を加圧・加熱して硬化させることによ
り行われる。この場合、カード外形に適合する板部材に
よってICカードが挟持されると共に、板部材とICカード
との間に緩衝材が介装される。The attachment of the panel 4 to the frame 1 of the IC card thus configured is performed by applying pressure and heat to the adhesive 5 interposed between the frame 1 and the panel 4 to cure the adhesive. In this case, the IC card is sandwiched by a plate member conforming to the card outer shape, and a cushioning material is interposed between the plate member and the IC card.
なお、ICカードの使用は、外部機器（図示せず）内に
挿抜することにより行われる。The use of the IC card is performed by inserting and removing it into an external device (not shown).
ところで、この種のICカードにおいては、パネル４に
絞り加工を施してなるものであるため、IC保護部4aが凸
状に形成されることがあった。この結果、カード厚にば
らつきが発生し、カード寸法精度が低下するという問題
があった。By the way, in this type of IC card, since the panel 4 is formed by drawing, the IC protection portion 4a may be formed in a convex shape. As a result, there is a problem in that the card thickness varies and the card dimensional accuracy is reduced.
本発明はカード厚のばらつき発生を防止することがで
き、もってカード寸法精度を高めることができるICカー
ドを提供するものである。An object of the present invention is to provide an IC card capable of preventing the occurrence of variations in card thickness and thereby improving card dimensional accuracy.
本発明に係るICカードは、外部装置との接続用コネク
タを一辺に取付けかつICを実装して電気回路を構成TSす
る回路基板と、この回路基板の残りの三辺を取り囲むよ
うに収納保持するとともに外側縁部よりも内側寄りの部
分に表裏面に凸状な平面視コ字状の段部を有するIC収納
用フレームと、このフレームの表裏面を前記外側縁部か
ら回路基板に対向する中央部にかけて覆うように接着剤
で取付け固定されICを外部応力から保護するためのパネ
ルとを備え、前記フレームの段部におけるパネルとの当
接側の面上に、パネルと当接する頂面をICの頂面よりも
高い面上に位置付けた凸部を前記フレームの表裏面方向
に突出させて設け、この凸部の頂面を接着剤を介せずに
パネルに当接させることにより、このパネルの回路基板
に対向する中央部に凹部を形成するように構成したもの
である。The IC card according to the present invention has a connector for connecting to an external device attached to one side and mounts the IC to accommodate and hold a circuit board that forms an electric circuit by mounting an IC and surrounds the remaining three sides of the circuit board. And an IC storage frame having a convex U-shaped stepped portion on the front and back surfaces at a portion closer to the inside than the outer edge portion, and a center facing the circuit board from the outer edge to the front and back surfaces of the frame. A panel which is attached and fixed with an adhesive so as to cover the portion over the portion and protects the IC from external stress. By providing a projection positioned on a surface higher than the top surface of the frame so as to protrude toward the front and back surfaces of the frame, and contacting the top surface of the projection with the panel without using an adhesive, Recess at the center facing the circuit board Those configured to form.
本発明においては、フレームの外側縁部よりも内側寄
りの部分に設けた平面視コ字状の段部のパネルとの当接
側の面上に突設した凸部の頂面に前記パネルを接着剤を
介せずに当接させることにより、パネルの中央部である
IC保護部が反ってパネル表面に凹部が形成されることに
なる。In the present invention, the panel is provided on a top surface of a convex portion protruding from a surface on a contact side with a panel of a U-shaped step portion provided in a portion closer to the inner side than the outer edge portion of the frame. It is the center of the panel by abutting without the use of adhesive
The concave portion is formed on the panel surface by warping the IC protection portion.
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細
に説明する。Hereinafter, the configuration and the like of the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
第１図は本発明に係るICカードを示す断面図、第２図
は同じく本発明に係るICカードの内部構造を示す斜視図
である。同図において、符号11で示すものはその表裏面
であって外側縁部よりも内側寄りの部分に突出する平面
視コ字状の段部12を有するIC収納用のフレームで、全体
が略コ字状を呈する枠体形状を呈するように形成されて
おり、内部にはIC13を表裏面に搭載する回路基板14が収
納されている。このフレーム11の両段部12には、後述す
るパネルに当接する平面視コ字状の凸部15,16が一体に
設けられている。これら凸部15,16の頂面は、前記IC13
の頂面より高い面上に位置付けられている。17は前記IC
13を外部から保護するパネルで、前記フレーム11にシー
ト状の熱硬化性樹脂からなる接着剤18を介して固定され
ている。19は前記フレーム11内に臨むコネクタで、前記
パネル17内に設けられ、かつ前記回路基板14に接続され
ている。なお、前記段部12と前記フレーム11の外側縁部
11aとの間には傾斜面20が形成されている。また、前記
パネル17は、前記回路基板14に対向するIC保護部17a
と、前記外側縁部11aに対接する縁部17bと、前記傾斜面
20に対接する絞り部17cとによって形成されている。FIG. 1 is a sectional view showing an IC card according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the IC card according to the present invention. In the figure, reference numeral 11 denotes a front and back surface of the IC housing frame having a stepped portion 12 having a U-shape in a plan view projecting toward a portion closer to the inner side than the outer edge portion, and the entire frame is substantially in the shape of the letter C. It is formed so as to have a frame shape having a character shape, and houses a circuit board 14 on which the IC 13 is mounted on the front and back surfaces. The two step portions 12 of the frame 11 are integrally provided with convex portions 15 and 16 having a U-shape in plan view, which are in contact with a panel described later. The top surfaces of these convex portions 15 and 16 correspond to the IC 13
It is located on a surface higher than the top surface of. 17 is the IC
This panel protects 13 from the outside, and is fixed to the frame 11 via an adhesive 18 made of a sheet-like thermosetting resin. Reference numeral 19 denotes a connector facing the inside of the frame 11, provided in the panel 17 and connected to the circuit board 14. The step 12 and the outer edge of the frame 11
An inclined surface 20 is formed between the inclined surface 20 and 11a. Further, the panel 17 includes an IC protection portion 17a facing the circuit board 14.
An edge portion 17b that contacts the outer edge portion 11a; and the inclined surface.
It is formed by a constricted portion 17c in contact with 20.
このように構成されたICカードにおいては、両凸部1
5,16のパネル17への当接によってIC保護部17aが反って
パネル表面に凹部が形成されることになる。In the IC card configured as described above, the biconvex portion 1
Due to the abutment of the panels 5 and 16 on the panel 17, the IC protection section 17a is warped and a recess is formed on the panel surface.
したがって、本実施例においては、フレーム表側の凸
部15（頂面）が当接するパネル17の表面とフレーム裏側
の凸部16（頂面）が当接するパネル17の表面間の寸法に
よってカード厚を設定することができるから、カード厚
のばらつき発生を防止することができる。Therefore, in this embodiment, the card thickness is determined by the dimension between the surface of the panel 17 where the convex portion 15 (top surface) on the front side of the frame abuts and the surface of the panel 17 where the convex portion 16 (top surface) of the frame abuts. Since the setting can be made, it is possible to prevent the occurrence of a variation in card thickness.
なお、本実施例においては、IC13が回路基板14の表裏
両面に搭載されるICカードである場合を示したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、第３図および第４
図に示すように回路基板14の一方側に搭載されるICカー
ドでも何等差し支えない。In this embodiment, the case where the IC 13 is an IC card mounted on both the front and back surfaces of the circuit board 14 has been described, but the present invention is not limited to this, and FIGS.
As shown in the figure, an IC card mounted on one side of the circuit board 14 does not matter at all.
また、本発明におけるIC13の個数，フレーム11等の形
状およびパネル17の材質は、前述した実施例に限定され
るものでないことは勿論である。Further, the number of ICs 13, the shape of the frame 11, etc., and the material of the panel 17 in the present invention are not limited to the above-described embodiment.
因に、本発明におけるICカードは、従来と同様にして
使用することができる。すなわち、ICカードの使用は、
外部機器（図示せず）内に挿抜することにより行われ
る。Incidentally, the IC card according to the present invention can be used in the same manner as in the related art. In other words, the use of IC cards
It is performed by inserting and removing into an external device (not shown).
以上説明したように本発明に係るICカードによれば、
外部装置との接続用コネクタを一辺に有しICを実装して
電気回路を構成する回路基板と、この回路基板の残りの
三辺を取り囲む状態で収納保持するとともに外側縁部よ
りも内側寄りの部分に表裏面に凸状な平面視コ字状の段
部を有するIC収納用フレームと、このフレームの表裏面
を前記外側縁部から回路基板に対向する中央部にかけて
覆うように接着剤で取付け固定されICを外部応力から保
護するパネルを備え、前記フレームの段部におけるパネ
ルとの当接側の面上に、パネルと当接する頂面をICの頂
面よりも高い面上に位置付けられた凸部を前記フレーム
の表裏面方向に突設したので、この凸部の頂面を接着剤
を介せずにパネルに当接させることによってパネルのIC
保護部となる中央部が反ってパネル表面に凹部が形成さ
れることになる。したがって、本発明によれば、フレー
ムの表側での凸部が当接するパネルの表面側とフレーム
の裏側での凸部が当接するパネルの表面側との間の寸法
によって、カード厚を設定することができるから、カー
ド厚のばらつきの発生を防ぎ、カードの寸法精度を高め
ることができる。According to the IC card according to the present invention as described above,
A circuit board that has a connector for connecting to an external device on one side and mounts an IC to form an electric circuit, and accommodates and holds the remaining three sides of the circuit board while enclosing the other three sides and is closer to the inner side than the outer edge. An IC storage frame having a convex U-shaped stepped portion on the front and back on the front and back, and an adhesive attached to cover the front and back of the frame from the outer edge to the center facing the circuit board. A panel that is fixed and protects the IC from external stress is provided, and a top surface that contacts the panel is positioned on a surface higher than a top surface of the IC on a surface of the step portion of the frame that is in contact with the panel. Since the convex portion protrudes in the direction of the front and back surfaces of the frame, the top surface of the convex portion is brought into contact with the panel without using an adhesive, so that the IC of the panel is
The concave portion is formed on the panel surface by warping the central portion serving as the protective portion. Therefore, according to the present invention, the card thickness is set by the dimension between the front surface side of the panel where the convex portion on the front side of the frame abuts and the front surface side of the panel where the convex portion on the back side of the frame abuts. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of variations in card thickness and to improve the dimensional accuracy of the card.
第１図は本発明に係るICカードを示す断面図、第２図は
同じく本発明に係るICカードの内部構造を示す斜視図、
第３図および第４図は他の実施例を示す断面図と斜視
図、第５図は従来のICカードを示す断面図、第６図はそ
の内部構造を示す斜視図である。 11……フレーム、12……段部、13……IC、14……回路基
板、15,16……凸部、17……パネル、18……接着剤。1 is a sectional view showing an IC card according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the IC card according to the present invention,
3 and 4 are a sectional view and a perspective view showing another embodiment, FIG. 5 is a sectional view showing a conventional IC card, and FIG. 6 is a perspective view showing an internal structure thereof. 11 ... frame, 12 ... step, 13 ... IC, 14 ... circuit board, 15, 16 ... convex part, 17 ... panel, 18 ... adhesive.
フロントページの続き (72)発明者 立川 透 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電 機株式会社北伊丹製作所内 (72)発明者 小野田 重雄 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電 機株式会社北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平２−190398（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−55075（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−91956（ＪＰ，Ｕ)Continued on the front page (72) Inventor Toru Tachikawa 4-1-1 Mizuhara, Itami-shi, Hyogo Mitsubishi Electric Corporation Kita-Itami Works (72) Inventor Shigeo Onoda 4-1-1 Mizuhara, Itami-shi, Hyogo Mitsubishi Electric Corporation Kita-Itami Works (56) References JP-A-2-190398 (JP, U) JP-A 64-55075 (JP, U) JP-A-1-91956 (JP, U)
Claims (1)
ネクタを一辺に取付けかつJCを実装して電気回路を構成
する回路基板と、この回路基板の残りの三辺を取り囲む
ようにして収納保持するとともに外側縁部よりも内側寄
りの部分に表裏側に凸状な平面視コ字状の段部を有する
IC収納用のフレームと、このフレームの表裏面を前記外
側縁部から前記回路基板に対向する中央部にかけて覆う
ように接着剤で取付け固定され前記ICを外部応力から保
護するためのパネルとを備え、 前記フレームの段部におけるパネルとの当接側の面上
に、前記パネルと当接する頂面を前記ICの頂面よりも高
い面上に位置付けした凸部を前記フレームの表裏面方向
に突出させて設け、この凸部の頂面を接着剤を介せずに
前記パネルに当接させることにより、前記パネルの回路
基板に対向する中央部に凹部を形成するように構成した
ことを特徴とするICカード。1. A circuit board for forming an electric circuit by mounting a connector for exchanging signals with an external device on one side and mounting a JC thereon, and storing and holding the circuit board so as to surround the remaining three sides of the circuit board. And has a stepped U-shaped step on the front and back sides closer to the inside than the outer edge
A frame for accommodating the IC, and a panel mounted and fixed with an adhesive so as to cover the front and back surfaces of the frame from the outer edge to the central portion facing the circuit board and protecting the IC from external stress. On the surface of the stepped portion of the frame on the contact side with the panel, a convex portion having the top surface in contact with the panel positioned higher than the top surface of the IC projects in the front and back direction of the frame. It is characterized in that a concave portion is formed in a central portion of the panel facing the circuit board by contacting the top surface of the convex portion with the panel without using an adhesive. IC card to do.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2290442A JP2605480B2 (en) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2290442A JP2605480B2 (en) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04161393A JPH04161393A (en) | 1992-06-04 |
| JP2605480B2 true JP2605480B2 (en) | 1997-04-30 |
Family
ID=17756086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2290442A Expired - Lifetime JP2605480B2 (en) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2605480B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09315062A (en) * | 1996-03-25 | 1997-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | Ic card |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6455075U (en) * | 1987-10-02 | 1989-04-05 | ||
| JPH0191956U (en) * | 1987-12-04 | 1989-06-16 | ||
| JPH02190398A (en) * | 1989-01-19 | 1990-07-26 | Citizen Watch Co Ltd | Production of ic card |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP2290442A patent/JP2605480B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04161393A (en) | 1992-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4533976A (en) | Electronic unit | |
| JP3167244B2 (en) | Shielded memory card holder | |
| US5747735A (en) | Grounding clip for IC cards | |
| US5502620A (en) | Grounded IC card | |
| US6424540B1 (en) | Computer enclosure incorporating means for positioning a circuit board | |
| US5912806A (en) | IC card of simple structure | |
| JPH04333191A (en) | Smart card reader | |
| US7121743B2 (en) | Optical module | |
| JP3562793B2 (en) | Display device | |
| JPH08337083A (en) | Ic card | |
| US6449163B1 (en) | Inboard retention system for processor enclosure assemblies with substrate alignment | |
| JP2634284B2 (en) | Semiconductor device card frame, semiconductor device card using the same, and method of manufacturing the same | |
| TW315565B (en) | ||
| JPH0775030B2 (en) | Card type integrated circuit connector | |
| US7168966B2 (en) | Connector having an elastic connecting member held by a base insulator and a frame member | |
| JP2605480B2 (en) | IC card | |
| JP3698091B2 (en) | Substrate holding structure | |
| US5086336A (en) | Semiconductor device card | |
| JPH11281407A (en) | Sensor | |
| JP4711529B2 (en) | Liquid crystal display device | |
| JP2990977B2 (en) | Lead frame | |
| JPH03152815A (en) | Key input device and electronic apparatus | |
| JP2602547B2 (en) | Image reading device | |
| JP2808717B2 (en) | IC card | |
| JPS629599Y2 (en) |