JP2594746Y2 - Shield device - Google Patents
Shield deviceInfo
- Publication number
- JP2594746Y2 JP2594746Y2 JP1993050034U JP5003493U JP2594746Y2 JP 2594746 Y2 JP2594746 Y2 JP 2594746Y2 JP 1993050034 U JP1993050034 U JP 1993050034U JP 5003493 U JP5003493 U JP 5003493U JP 2594746 Y2 JP2594746 Y2 JP 2594746Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield
- layer
- circuit board
- printed circuit
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、プリント基板に実装さ
れる電気回路のシールドを行うシールド装置に関し、部
品の削減と薄型化とを図るシールド装置に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield device for shielding an electric circuit mounted on a printed circuit board, and more particularly to a shield device for reducing the number of parts and reducing the thickness.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のシールド装置を図4に示す。図に
おいて、1はプリント基板、2はプリント基板に実装さ
れる電気部品、例えば、抵抗,トランジスタなどであ
る。そして、3,4はシールドケースで、プリント基板
1を挟む様に、複数の電気部品2を囲い、ネジにより固
定し、電気部品2により構成される電気回路のシールド
を行う。2. Description of the Related Art A conventional shield device is shown in FIG. In the drawing, reference numeral 1 denotes a printed board, and 2 denotes an electric component mounted on the printed board, for example, a resistor, a transistor, and the like. Reference numerals 3 and 4 denote shield cases which surround the plurality of electric components 2 so as to sandwich the printed circuit board 1 and are fixed with screws to shield an electric circuit constituted by the electric components 2.
【0003】[0003]
【考案が解決しようとする課題】このような構成の場
合、以下のような問題点があった。シールドを行うため
にプリント基板1の上下にある程度の間隔が必要にな
り、プリント基板1をスロットに多数挿入する場合、隣
の基板との間隔を狭くすることができなくなり、高密度
実装の障害となってしまう。また、シールドケースが2
つ必要で、部品点数が多くなってしまう。[Problems to be Solved by the Invention] In such a configuration, there are the following problems. In order to perform shielding, a certain distance is required above and below the printed circuit board 1. When a large number of printed circuit boards 1 are inserted into slots, the distance between adjacent boards cannot be reduced. turn into. Also, if the shield case is 2
And the number of parts is increased.
【0004】本考案の目的は、部品の削減と薄型化とを
図るシールド装置を実現することにある。[0004] An object of the present invention is to realize a shield device that can reduce the number of parts and reduce the thickness.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本考案は、プリント基板
に実装される電気回路のシールドを行うシールド装置に
おいて、前記電気回路を覆うシールドケースと、前記プ
リント基板に設けられ、前記電気回路の一部を構成する
回路パターンと、前記電気回路と電気的に接続すると共
に、前記シールドケースと電気的に接続し、回路パター
ンより前記プリント基板の下位層に設けられるアース層
と、このアース層と電気的に接続すると共にアース層よ
り前記プリント基板の下位層に設けられ、前記シールド
ケースと共に前記電気回路を囲いシールドを行うシール
ド層と、を有することを特徴とするものである。According to the present invention, there is provided a shield device for shielding an electric circuit mounted on a printed circuit board, wherein a shield case for covering the electric circuit and one of the electric circuit provided on the printed circuit board are provided. A circuit pattern that constitutes a portion, an electrical layer that is electrically connected to the electric circuit, and an electrical layer that is electrically connected to the shield case, and is provided below the circuit pattern on a lower layer of the printed circuit board; And a shield layer provided in a lower layer of the printed circuit board from the ground layer and surrounding the electric circuit together with the shield case for shielding.
【0006】[0006]
【作用】このような本考案では、シールドケースとプリ
ント基板に設けられるシールド層とにより、電気回路を
囲いシールドを行う。According to the present invention, the electric circuit is surrounded and shielded by the shield case and the shield layer provided on the printed circuit board.
【0007】[0007]
【実施例】以下図面を用いて本考案を説明する。図1は
本考案の一実施例を示した構成図である。図において、
5はプリント基板、61,62はプリント基板5に設け
られる電気部品、7はシールドケースで、脚部71をプ
リント基板5の穴51aに挿入して、電気部品61,6
2により構成される電気回路を覆う。次に、プリント基
板5の構成を図2に示す。図において、51は回路パタ
ーンで、電気回路における電気部品61,62の接続な
どを行う。52はアース層で、電気回路と電気的に接続
すると共に回路パターン51より下位層に設けられる。
53はシールド層で、アース層52と電気的に接続する
と共にアース層52より下位層に設けられ、シールドケ
ース7と共に電気回路の電気部品6を囲いシールドを行
う。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention. In the figure,
5 is a printed circuit board; 61 and 62 are electric components provided on the printed circuit board 5; 7 is a shield case;
2 to cover the electric circuit. Next, the configuration of the printed circuit board 5 is shown in FIG. In the figure, reference numeral 51 denotes a circuit pattern for connecting electric components 61 and 62 in an electric circuit. Reference numeral 52 denotes an earth layer, which is electrically connected to an electric circuit and is provided in a lower layer than the circuit pattern 51.
Reference numeral 53 denotes a shield layer, which is electrically connected to the ground layer 52 and is provided below the ground layer 52, and surrounds and shields the electric component 6 of the electric circuit together with the shield case 7.
【0008】また、●は回路パターン51,アース層5
2,シールド層53と接続できる穴で、○は接続できな
い穴である。次に詳細に説明する。穴51a,52a,
53aはつながっており、穴52a,53aはそれぞれ
アース層52,シールド層53と電気的に接続できる。
電気部品61が挿入される穴51bは穴52b,53b
とつながっており、穴52bはアース層52と電気的に
接続できる。穴53bはシールド層53と電気的に接続
できない。電気部品61が挿入される穴51cは回路パ
ターン51と電気的に接続でき、穴52c,53cとつ
ながっており、穴52c,53cはそれぞれアース層5
2,シールド層53と電気的に接続できない。電気部品
62が挿入される穴51dは回路パターン51と電気的
に接続でき、穴52d,53dとつながっており、穴5
2d,53dはそれぞれアース層52,シールド層53
と電気的に接続できない。電気部品62が挿入される穴
51eは回路パターン51と電気的に接続でき、穴52
e,53eとつながっており、穴52e,53eはそれ
ぞれアース層52,シールド層53と電気的に接続でき
ない。[0008] Further, ● represents a circuit pattern 51 and a ground layer 5.
2, holes that can be connected to the shield layer 53, and ○ indicates holes that cannot be connected. Next, the details will be described. The holes 51a, 52a,
The holes 53a and 53a are electrically connected to the ground layer 52 and the shield layer 53, respectively.
Holes 51b into which electric components 61 are inserted are holes 52b and 53b.
The hole 52 b can be electrically connected to the ground layer 52. The hole 53b cannot be electrically connected to the shield layer 53. The hole 51c into which the electric component 61 is inserted can be electrically connected to the circuit pattern 51, and is connected to the holes 52c and 53c.
2. It cannot be electrically connected to the shield layer 53. The hole 51d into which the electric component 62 is inserted can be electrically connected to the circuit pattern 51, and is connected to the holes 52d and 53d.
2d and 53d are an earth layer 52 and a shield layer 53, respectively.
Cannot be electrically connected to The hole 51e into which the electric component 62 is inserted can be electrically connected to the circuit pattern 51, and the hole 52e
e, 53e, and the holes 52e, 53e cannot be electrically connected to the ground layer 52 and the shield layer 53, respectively.
【0009】このような装置の動作を以下で説明する。
プリント基板5に電気部品61,62を実装する。そし
て、シールドケース7の脚部71を穴51aに差し込
み、半田でプリント基板5に取り付ける。その結果、シ
ールドケース7とシールド層53により、電気部品6
1,62により構成される電気回路を囲むことができ、
シールドを行える。The operation of such a device is described below.
The electric components 61 and 62 are mounted on the printed circuit board 5. Then, the leg portion 71 of the shield case 7 is inserted into the hole 51a, and is attached to the printed circuit board 5 by soldering. As a result, the electric component 6 is formed by the shield case 7 and the shield layer 53.
1, 62 can surround the electric circuit constituted by
Can shield.
【0010】次にリターン電流の動作を説明する。図3
は図1の装置の動作説明図である。低周波のリターン電
流は、電気部品61から出力されると、イ,ロ,ハの経
路を通る。つまり、電気的に接続できる穴52bを介し
てアース層52を流れ、電気的に接続できる穴52aを
介してシールドケース7を流れ、電気的に接続できる穴
53aを介してシールド層53を流れる。しかし、高周
波の電流は最短経路を通って流れるので、高周波のリタ
ーン電流はイの経路を通る。つまり、アース層52は流
れるがシールドケース7とシールド層53とは流れな
い。この結果、高周波のリターン電流はシールドケース
7とシールド層53とにより囲まれた経路を通るので、
外乱を受けやすい高周波のリターン電流をシールドする
ことができる。Next, the operation of the return current will be described. FIG.
FIG. 2 is an explanatory diagram of the operation of the apparatus of FIG. When the low-frequency return current is output from the electric component 61, it passes through the paths A, B, and C. That is, it flows through the ground layer 52 via the electrically connectable hole 52b, flows through the shield case 7 via the electrically connectable hole 52a, and flows through the shield layer 53 via the electrically connectable hole 53a. However, since the high-frequency current flows through the shortest path, the high-frequency return current passes through path A. That is, the earth layer 52 flows, but the shield case 7 and the shield layer 53 do not flow. As a result, the high-frequency return current passes through a path surrounded by the shield case 7 and the shield layer 53.
A high-frequency return current that is easily affected by disturbance can be shielded.
【0011】[0011]
【考案の効果】本考案によれば、以下の効果がある。
シールドケースとシールド層とにより、電気回路をシー
ルドするので、シールド装置の部品の削減と薄型化が図
れる。高周波のリターン電流はシールドケースとシー
ルド層とにより囲まれたアース層の経路を通るので、外
乱の影響を受けやすい高周波のリターン電流もシールド
することができる。According to the present invention, the following effects are obtained.
Since the electric circuit is shielded by the shield case and the shield layer, the number of parts of the shield device can be reduced and the thickness can be reduced. Since the high-frequency return current passes through the path of the earth layer surrounded by the shield case and the shield layer, the high-frequency return current that is easily affected by disturbance can also be shielded.
【図1】本考案の一実施例を示した構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention.
【図2】図1の装置のプリント基板5の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a printed circuit board 5 of the apparatus of FIG.
【図3】図1の装置の動作説明図である。FIG. 3 is an operation explanatory diagram of the device of FIG. 1;
【図4】従来のシールド装置を示した構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing a conventional shield device.
5 プリント基板 61,62 電気部品 7 シールドケース 51 回路パターン 52 アース層 53 シールド層 Reference Signs List 5 printed circuit board 61, 62 electric component 7 shield case 51 circuit pattern 52 ground layer 53 shield layer
Claims (1)
ールドを行うシールド装置において、 前記電気回路を覆うシールドケースと、 前記プリント基板に設けられ、前記電気回路の一部を構
成する回路パターンと、 前記電気回路と電気的に接続すると共に、前記シールド
ケースと電気的に接続し、回路パターンより前記プリン
ト基板の下位層に設けられるアース層と、 このアース層と電気的に接続すると共にアース層より前
記プリント基板の下位層に設けられ、前記シールドケー
スと共に前記電気回路を囲いシールドを行うシールド層
と、 を有することを特徴とするシールド装置。1. A shield device for shielding an electric circuit mounted on a printed circuit board, a shield case covering the electric circuit, a circuit pattern provided on the printed circuit board and constituting a part of the electric circuit, Electrically connected to the electric circuit and the shield;
An earth layer electrically connected to a case and provided on a lower layer of the printed circuit board from a circuit pattern ; and an electrically connected ground layer and provided on a lower layer of the printed circuit board from an earth layer and the shield case. And a shield layer which surrounds and shields the electric circuit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993050034U JP2594746Y2 (en) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | Shield device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993050034U JP2594746Y2 (en) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | Shield device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0718496U JPH0718496U (en) | 1995-03-31 |
JP2594746Y2 true JP2594746Y2 (en) | 1999-05-10 |
Family
ID=12847723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1993050034U Expired - Fee Related JP2594746Y2 (en) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | Shield device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2594746Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6381931B2 (en) * | 2014-03-11 | 2018-08-29 | 古河電気工業株式会社 | High frequency circuit device and multilayer circuit board |
CN107710406B (en) | 2015-06-04 | 2020-10-16 | 株式会社村田制作所 | High frequency module |
-
1993
- 1993-09-14 JP JP1993050034U patent/JP2594746Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0718496U (en) | 1995-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6075211A (en) | Multi-layered printed wiring board | |
JP3265669B2 (en) | Printed board | |
US6172881B1 (en) | Method of interconnecting frame grounds in housing, and electronic equipment with structure interconnected by the method | |
KR920005068B1 (en) | Printed wiring board | |
JPH05502977A (en) | Multilayer circuit board to suppress radio frequency interference from high frequency signals | |
JP2663011B2 (en) | Printed wiring board with shield layer | |
JP2516314Y2 (en) | Electromagnetic wave shield printed wiring board | |
JPH08125379A (en) | Shield device | |
JP2594746Y2 (en) | Shield device | |
US6542380B1 (en) | Dielectric coupling of electromagnetic energy to an external current return path | |
JPH11261238A (en) | Multi-layer printed wiring board and electronic device mounted there with | |
US20070114638A1 (en) | Printed circuit board with quartz crystal oscillator | |
JP2778576B2 (en) | EMI countermeasure circuit | |
JPH11177274A (en) | Method for connecting printed wiring board and cable and box-like body, and electronic apparatus | |
JPH0514015A (en) | High frequency smd module | |
JPH07240595A (en) | Printed-circuit board with shielding function | |
JPH1131891A (en) | Method and structure for holding printed board | |
JP3499399B2 (en) | High frequency circuit shield structure | |
EP1317170A2 (en) | Shielding structure for resonant circuit | |
Eastman | Considerations for mixed analog/digital PCB design | |
JPH0636639Y2 (en) | Power supply module | |
JP2005191827A (en) | Antenna module and its mounting device | |
JP2001135898A (en) | Printed circuit board | |
CN117641737A (en) | PCBA processing method and PCBA structure capable of effectively improving EMC | |
JPH05335771A (en) | Electromangetic wave shielding structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |