JP2594166B2 - Curing equipment - Google Patents

Curing equipment

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JP2594166B2
JP2594166B2 JP2056030A JP5603090A JP2594166B2 JP 2594166 B2 JP2594166 B2 JP 2594166B2 JP 2056030 A JP2056030 A JP 2056030A JP 5603090 A JP5603090 A JP 5603090A JP 2594166 B2 JP2594166 B2 JP 2594166B2
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determining
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利勝 奥村
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Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、搬送装置で搬送されるプリント基板に紫外
線ランプまたは赤外線ヒータにより電子部品を接着また
は半田付する硬化装置に関する。
The present invention relates to a curing device for bonding or soldering an electronic component to a printed circuit board conveyed by a conveyance device using an ultraviolet lamp or an infrared heater.

(ロ)従来の技術 この種の硬化装置は、チップ抵抗、チップコンデンサ
ー等の部品を置いたプリント基板を、コンベアに乗せて
硬化装置内に送り込み、高熱を与えることによってプリ
ント基板にチップ部品を固定させるためのものであり、
リフロー装置、チップ固定用接着剤硬化装置等が用いら
れている。
(B) Conventional technology In this type of curing device, a printed circuit board on which components such as chip resistors and chip capacitors are placed is sent to the curing device on a conveyor, and the chip components are fixed to the printed circuit board by applying high heat. Is to let
A reflow device, an adhesive curing device for fixing chips, and the like are used.

硬化装置は、通常、一対のコンベアのコンベア幅をプ
リント基板の寸法に調整してプリント基板を支持させ
て、これを連続的に並べて硬化装置内に送り込んでい
る。
The curing device usually adjusts the conveyor width of the pair of conveyors to the dimensions of the printed circuit board to support the printed circuit board, and continuously arranges the printed circuit boards and sends them into the curing device.

しかし、コンベアのコンベア幅の調整ミスによって、
プリント基板がはずれ、硬化装置内に落下したり、ある
いは硬化装置内の高温によってプリント基板が変形した
ためにプリント基板等のコンベア上の搬送物が落下して
しまうことがある。
However, due to a mistake in adjusting the conveyor width of the conveyor,
The printed circuit board may come off and fall into the curing device, or the conveyed material on the conveyor such as the printed circuit board may fall because the printed circuit board is deformed by the high temperature in the curing device.

この場合、コンベア幅の調整ミスに気付くのが遅れ、
多くの不良品を発生させたり、落下物が硬化装置内で燃
えたりする事故を招くこととなる。
In this case, it is late to notice the mistake of adjusting the conveyor width,
Many defective products are generated, and an accident that a falling object burns in the curing device is caused.

従って、従来はこのような事故を防止するために、作
業者が落下の有無を監視するようにしていた。
Therefore, conventionally, in order to prevent such an accident, an operator monitors whether or not the operator has fallen.

しかし、これでは手数がかかると共にやはり搬送物の
落下を生じてから気付くまでの時間がかかり、多くの不
良品の発生を招く欠点があった。
However, this method is troublesome, and also takes a long time from when the conveyed object is dropped to when the conveyed object is noticed, resulting in a disadvantage that many defective products are generated.

また、実開昭63−177076号公報に発光素子、受光素子
をコンベア下方の硬化装置入口側と出口側とに夫々配置
し、プリント基板が落下した時、該プリント基板で光が
遮断されることにより基板の落下を検出する技術があ
る。
In Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 63-177076, a light-emitting element and a light-receiving element are arranged at the entrance and exit of the curing device below the conveyor, respectively. When the printed circuit board falls, light is blocked by the printed circuit board. There is a technique for detecting a drop of a substrate by using the method.

しかし、この場合もプリント基板の落下姿勢が区々で
あるため、発光素子と受光素子の取付位置の設定が難し
く、時にはプリント基板が落下したにもかかわらず検出
できないことがあった。
However, also in this case, since the falling posture of the printed circuit board is different, it is difficult to set the mounting position of the light emitting element and the light receiving element, and sometimes the printed circuit board cannot be detected even though it has fallen.

(ハ)発明が解決しようとする課題 従って、硬化装置にプリント基板が落下したことを確
実に検出すると共にそのことを作業者に報知する機構を
持たせることである。
(C) Problems to be Solved by the Invention Accordingly, it is an object of the present invention to provide a curing device with a mechanism for reliably detecting that a printed circuit board has fallen and for notifying an operator of the fact.

(ニ)課題を解決するための手段 そこで本発明は、搬送装置で搬送されるプリント基板
に紫外線ランプまたは遠赤外線ヒータにより電子部品を
接着または半田付けする硬化装置に於いて、基板搬入部
から搬入された前記基板が基板搬出部から搬出されたか
どうかを検出する検出手段と、該検出手段が基板が搬出
されなかったことを検出した場合に基板が落下したと判
断する判断手段と、該判断手段で基板落下があったと判
断された場合に該落下基板を排出する排出コンベアを作
動させる制御手段とを設けたものである。
(D) Means for Solving the Problems Accordingly, the present invention relates to a curing device for bonding or soldering electronic components to a printed circuit board conveyed by a conveying device using an ultraviolet lamp or a far-infrared heater. Detecting means for detecting whether or not the substrate has been unloaded from the substrate unloading section; determining means for determining that the substrate has dropped if the detecting means detects that the substrate has not been unloaded; And control means for operating a discharge conveyor for discharging the dropped substrate when it is determined that the substrate has fallen.

また、搬送装置で搬送されるプリント基板に紫外線ラ
ンプまたは遠赤外線ヒータにより電子部品を接着または
半田付けする硬化装置に於いて、基板搬入部に設けられ
搬入される基板の有無を前記搬送装置による所定の搬送
距離毎に検出する基板搬入検出手段と、基板搬出部に設
けられ搬出される基板の有無を検出する基板搬出検出手
段と、前記両検出手段間を前記基板が搬送される間に前
記基板搬入検出手段が検出する回数と同数のメモリを有
すると共に前記基板搬入検出手段で検出されたデータを
該各メモリに順次シフトしながら記憶する記憶手段と、
該記憶手段の最後のメモリのデータと前記基板搬出手段
による検出結果とを比較する比較手段と、該比較手段で
の比較結果より前記記憶手段に記憶されたデータ内容が
「有」であり基板搬出検出手段による検出結果が「無」
である場合に搬送装置から基板が落下したと判断する判
断手段とを設けたものである。
Also, in a curing device for bonding or soldering electronic components to a printed board conveyed by a conveyance device using an ultraviolet lamp or a far-infrared heater, the presence / absence of a substrate provided in a substrate carrying-in portion and being carried in is determined by the carrying device. A board carry-in detecting means for detecting every transport distance of the board, a board carry-out detecting means provided in a board carry-out portion and detecting presence or absence of a board to be carried out, and the board being transported between the two detecting means while the board is carried. Storage means having the same number of memories as the number of times of detection by the carry-in detection means and storing the data detected by the board carry-in detection means while sequentially shifting the data to the memories;
Comparing means for comparing the data in the last memory of the storage means with the detection result by the board unloading means; and the data content stored in the storage means is "Yes" from the comparison result by the comparing means, and the board unloading means The detection result by the detection means is “Nothing”
And determining means for determining that the substrate has fallen from the transfer device in the case of.

(ホ)作用 以上の構成から、判断手段が検出手段が基板から搬送
されなかったことを検出したことから基板が落下したと
判断した場合、制御手段は排出コンベアを作動させて該
落下基板を排出する。
(E) Operation From the above configuration, when the judging means judges that the substrate has dropped because the detecting means has detected that the substrate has not been conveyed from the substrate, the control means operates the discharge conveyor to discharge the dropped substrate. I do.

また、基板搬入検出手段により検出され記憶手段に記
憶された所定データと基板搬入検出手段により検出され
た検出結果とを比較手段により比較する。そして、判断
手段はその比較結果が記憶手段に記憶された所定データ
の内容か「有」であり基板搬出検出手段による検出結果
が「無」である場合に基板落下があったと判断する。
Further, predetermined data detected by the board carry-in detection means and stored in the storage means is compared with a detection result detected by the board carry-in detection means by the comparison means. Then, the judging means judges that the substrate has dropped if the result of the comparison is the content of the predetermined data stored in the storage means or “present” and the result of detection by the board unloading detecting means is “absent”.

(ヘ)実施例 以下、本発明の一実施例を図に基づき記述する。(F) Embodiment One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

(1)は硬化装置で、基体(2)、搬送装置としての
基板搬送部(3)、接着・硬化部(4)とから構成され
る。前記搬送部には一対のコンベア(5)が配設され、
駆動モータ(40)により駆動スプロケット(6)及び従
動スプロケット(7)を介してプリント基板(8)を載
置した状態で搬送する。該プリント基板(8)には、図
示しないがスクリーン印刷機により半田ペーストを塗布
し、接着剤塗布装置により紫外線硬化型接着剤を塗布
し、これらの上には例えばチップ状の電子部品が仮固定
してある。
(1) is a curing device, which comprises a base (2), a substrate transport section (3) as a transport apparatus, and an adhesive / curing section (4). A pair of conveyors (5) are provided in the transport unit,
The printed circuit board (8) is conveyed by the drive motor (40) via the drive sprocket (6) and the driven sprocket (7). Although not shown, a solder paste is applied to the printed circuit board (8) by a screen printing machine, and an ultraviolet curable adhesive is applied by an adhesive application device, and, for example, chip-shaped electronic components are temporarily fixed thereon. I have.

そして、前記搬送部(3)の上方には接着・硬化部
(4)が設けられており、該接着・硬化部(4)には紫
外線ランプ収納室(9)及び遠赤外線ヒータ収納室(1
0)が順次配列されている。
An adhesive / curing section (4) is provided above the transport section (3). The adhesive / curing section (4) has an ultraviolet lamp storage chamber (9) and a far infrared heater storage chamber (1).
0) are sequentially arranged.

尚、このほかに遠赤外線ヒータ収納部(10)の次に近
赤外線ヒータの収納室を設けてもよい。
In addition, a storage room for a near-infrared heater may be provided next to the far-infrared heater storage section (10).

前記ヒータ収納室(10)は、その天板部が断熱壁(10
A)で形成され、前記コンベア(5)上方位置、及び下
方位置には所定間隔を存してパネル型の遠赤外線ヒータ
(11)が配設され、また排気ダクト(12)が設けられて
いる。
The heater storage chamber (10) has a top plate portion having an insulating wall (10).
A), a panel-type far-infrared heater (11) is provided at predetermined intervals above and below the conveyor (5), and an exhaust duct (12) is provided. .

前記紫外線ランプ収納室(9)と前記ヒータ収納室
(10)とは、前記遠赤外線ヒータ(11)に近接した位置
に配設される断熱壁(13)で仕切られている。該ランプ
収納室(9)内には長手方向がプリント基板(8)の流
れ方向と直交する方向となるように配設される円筒状の
紫外線ランプ(14)が、前記コンベア(5)の上方位置
に配設される。そして該ランプ(14)の上方には、断面
が半円状の反射板(15)が該ランプ(14)の長手方向の
長さよりも少許長い長さを有して配置されている。この
反射板(15)の上部には、冷却用の排気ファン(16)が
配設された排気ダクト(17)が設けられている。
The ultraviolet lamp storage chamber (9) and the heater storage chamber (10) are separated by a heat insulating wall (13) provided at a position close to the far infrared heater (11). A cylindrical ultraviolet lamp (14) arranged in the lamp storage chamber (9) so that its longitudinal direction is orthogonal to the flow direction of the printed circuit board (8) is above the conveyor (5). Located at the location. Above the lamp (14), a reflector (15) having a semicircular cross section is disposed with a length slightly longer than the length of the lamp (14) in the longitudinal direction. An exhaust duct (17) provided with a cooling exhaust fan (16) is provided above the reflector (15).

排気ダクト(17)は、その上部には硬化装置外部に連
通する開口(18)が形成されている。また前記反射板
(15)の上部には、前記ダクト(17)に連通するように
開口(19)が形成され、更には前記収納室(9)の天板
(9A)にも外気取入口(20)が形成されている。
The upper part of the exhaust duct (17) has an opening (18) communicating with the outside of the curing device. An opening (19) is formed in the upper part of the reflection plate (15) so as to communicate with the duct (17), and the outside plate (9A) of the storage chamber (9) also has an outside air inlet (9). 20) is formed.

(21)は空気遮蔽体で、前記紫外線ランプ(14)とコ
ンベア(5)との間には紫外線を透過させる材料、例え
ば石英ガラスで形成する。該遮蔽体(21)は、前記ヒー
タ収納室(10)からの熱気をランプ収納室(9)内に実
質的に取り込まないように、該ランプ収納室(9)の底
面を構成するもので、該底面の全域または略全域に亘っ
て設けられる。
(21) is an air shield, which is formed between the ultraviolet lamp (14) and the conveyor (5) with a material that transmits ultraviolet light, for example, quartz glass. The shield (21) forms a bottom surface of the lamp storage chamber (9) so that hot air from the heater storage chamber (10) is not substantially taken into the lamp storage chamber (9). It is provided over the entire area or substantially the entire area of the bottom surface.

(22)はメッシュ式の排出コンベアで、駆動モータ
(23)により駆動スプロケット(24)及び従動スプロケ
ット(25)を介して前記コンベア(5)より落下したプ
リント基板(8)を排出する。
(22) is a mesh type discharge conveyor, which discharges the printed circuit board (8) dropped from the conveyor (5) by a drive motor (23) through a driving sprocket (24) and a driven sprocket (25).

以下、基板落下検出手段について説明する。 Hereinafter, the substrate drop detecting means will be described.

第2図の(30)は硬化装置(1)の基板搬入部近傍に
設けられる反射型フォトセンサからなる基板搬入検出手
段で、前記プリント基板(8)の「有」「無」を検出
し、(31)は同じく基板搬出部近傍に設けられる基板搬
出検出手段である。
(30) in FIG. 2 is a substrate carrying-in detecting means comprising a reflection type photo sensor provided in the vicinity of the substrate carrying-in portion of the curing device (1), and detects "present" or "absent" of the printed circuit board (8). (31) is a substrate unloading detecting means similarly provided near the substrate unloading section.

(32)はシフトレジスタ(33)を含む記憶手段として
のRAMで、該シフトレジスタ(33)は硬化装置(1)の
搬送略全域に亘ってN個設けられる。
Numeral (32) is a RAM as storage means including a shift register (33), and N shift registers (33) are provided over substantially the entire transport area of the curing device (1).

ここで、この実施例に於けるN個を求めてみる。 Here, N in this embodiment will be obtained.

先ず、硬化装置(1)の搬送路の距離(基板搬入検出
手段(30)と基板搬出検出手段(31)の距離)を3700
〔mm〕とする。
First, the distance of the transport path of the curing device (1) (the distance between the substrate carry-in detection means (30) and the substrate carry-out detection means (31)) is set to 3700.
[Mm].

駆動モータ(40)と同期回転される図示しない回転板
のスリット数を6とする。
The number of slits of a rotating plate (not shown) that is rotated synchronously with the drive motor (40) is six.

スプロケット(6)(7)の歯数を22とする。 The number of teeth of the sprockets (6) and (7) is 22.

コンベア(5)のチェーンピッチを9.525〔mm〕とす
る。
The chain pitch of the conveyor (5) is set to 9.525 [mm].

これにより、回転板の1回転で進むプリント基板
(8)の距離は22×9.525〔mm〕=209.55〔mm〕で、1
スリット当り進むプリント基板(8)の距離は34.925
〔mm〕となる。
As a result, the distance of the printed circuit board (8) advanced by one rotation of the rotating plate is 22 × 9.525 [mm] = 209.55 [mm] and 1
The distance of the printed circuit board (8) that advances per slit is 34.925.
[Mm].

従って、34.925〔mm〕毎にプリント基板(8)の有無
が検出されるため、シフトレジスト(33)の数N個は37
00〔mm〕÷34.925〔mm〕≒106個(1,2,3……N−1,N=1
06)となる。尚、この実施例ではプリント基板(8)の
搬送方向の長さを100〔mm〕とすると、基板搬入検出手
段(30)は該プリント基板(8)1枚に対し、2回有無
検出を行なうことになる。
Accordingly, the presence or absence of the printed circuit board (8) is detected every 34.925 [mm].
00 [mm] ÷ 34.925 [mm] ≒ 106 pieces (1,2,3 ... N-1, N = 1
06). In this embodiment, assuming that the length of the printed circuit board (8) in the transport direction is 100 [mm], the board carry-in detection means (30) performs presence / absence detection twice for one printed circuit board (8). Will be.

そして、基板搬入検出手段(30)及び基板搬出検出手
段(31)は所定時間(回転板の1スリット回転という所
定の搬送距離だけ基板(8)が搬送される時間)毎にプ
リント基板(8)の有無検出作業を行なう。そして、例
えば基板搬入検出手段(30)でプリント基板(8)が
「有」と検出されればメモリ1に「有」とセットする。
次に、所定時間経過後の基板搬入検出手段(30)による
検出結果が「有」であればメモリ1に「有」とセットす
る。次に、既にメモリ1にセットされているデータ
「有」はメモリ2にシフトされる。更に、所定時間経過
後の基板搬入検出手段(30)による検出結果が「無」で
あればメモリ「無」とセットする。そして、既にメモリ
1にセットされているデータ「有」はメモリ2にシフト
され、メモリ2にセットされているデータ「有」はメモ
リ3にシフトされる。以下、同様にして基板搬入検出手
段(30)で検出された結果を逐次メモリ1にセットして
行く。そして、既にセットされているデータは順次シフ
トされる。
Then, the substrate carry-in detection means (30) and the substrate carry-out detection means (31) perform the print circuit board (8) every predetermined time (time during which the substrate (8) is conveyed by a predetermined conveyance distance of one slit rotation of the rotating plate). The presence / absence detection work is performed. Then, for example, if the printed board (8) is detected as “present” by the board carry-in detection means (30), “present” is set in the memory 1.
Next, if the detection result by the board carry-in detection means (30) after the lapse of a predetermined time is "Yes", "Yes" is set in the memory 1. Next, the data “present” already set in the memory 1 is shifted to the memory 2. Further, if the result of detection by the board carry-in detection means (30) after the lapse of a predetermined time is "absent", the memory is set to "absent". The data “present” already set in the memory 1 is shifted to the memory 2, and the data “present” set in the memory 2 is shifted to the memory 3. Hereinafter, similarly, the result detected by the board carry-in detection means (30) is sequentially set in the memory 1. Then, the already set data is sequentially shifted.

第2図は本発明の硬化装置(1)に係る制御ブロック
図を示すもので、バスライン(34)に本装置全体の制御
を行なう制御手段としてのCPU(35)、本装置の全ての
動作に係る所与のプログラムを格納するROM(36)、プ
リント基板(8)の搬送路内の有無を記憶する前記RAM
(32)、I/Oインターフェース(37)及びCRT(38)と前
記バスライン(34)とを結ぶCRTインターフェース(3
9)が夫々接続されている。
FIG. 2 is a control block diagram relating to the curing device (1) of the present invention. A CPU (35) as control means for controlling the entire device is provided on a bus line (34), and all operations of the device are performed. ROM (36) for storing a given program according to the above, and the RAM for storing the presence or absence of a printed circuit board (8) in a transport path.
(32), a CRT interface (3) connecting the I / O interface (37) and the CRT (38) to the bus line (34).
9) are connected respectively.

そして、前記I/Oインターフェース(37)には落下し
たプリント基板(8)を排出する排出コンベア(22)の
駆動モータ(23)、基板搬入検出手段(30)、基板搬出
検出手段(31)、プリント基板(8)を搬送するコンベ
ア(5)の駆動モータ(40)、警報手段としての警告表
示灯(41)あるいは警告ブザー(42)及び入力装置とし
てのキーボード(43)、運転を開始させるスタートキー
(44)、運転を停止させるストップキー(45)から成る
操作部(46)が夫々接続されている。
The I / O interface (37) has a drive motor (23) of a discharge conveyor (22) for discharging the dropped printed circuit board (8), a board carry-in detecting means (30), a board carry-out detecting means (31), Drive motor (40) of conveyor (5) for transporting printed circuit board (8), warning indicator (41) or warning buzzer (42) as warning means and keyboard (43) as input device, start to start operation An operation unit (46) including a key (44) and a stop key (45) for stopping the operation is connected to each.

以下、動作について説明する。 Hereinafter, the operation will be described.

上流側(第1図左側)より搬送されて来るプリント基
板(8)の有無を基板搬入検出手段(30)により前記所
定時間毎順次検出する。
The presence or absence of the printed circuit board (8) conveyed from the upstream side (left side in FIG. 1) is sequentially detected by the board carry-in detection means (30) at the predetermined time intervals.

そして、そのデータをRAM(32)内のシフトレジスタ
(33)に順次記憶する。即ち、1番目のデータをシフト
レジスタ(33)のメモリ1内に記憶する。次に、2番目
のデータをメモリ1内に記憶すると共に前述の1番目の
メモリ2へシフトする。以下、同様にデータをシフトレ
ジスタ(33)内に記憶させて行く。
Then, the data is sequentially stored in the shift register (33) in the RAM (32). That is, the first data is stored in the memory 1 of the shift register (33). Next, the second data is stored in the memory 1 and shifted to the first memory 2 described above. Hereinafter, data is similarly stored in the shift register (33).

コンベア(5)上に載置されたプリント基板(8)
は、順次搬送されることになるが、このとき紫外線ラン
プ(14)及び遠赤外線ヒータ(11)の両者でもってプリ
ント基板(8)に塗布された前記接着剤を硬化させる
か、または同様に塗布された半田ペーストを予熱・溶融
させることができる。また紫外線ランプ(14)で接着剤
を硬化させ、遠赤外線ヒータ(11)で半田ペーストを予
熱・溶融させることもできる。
Printed circuit board (8) placed on conveyor (5)
Are sequentially conveyed. At this time, the adhesive applied to the printed circuit board (8) is cured by both the ultraviolet lamp (14) and the far-infrared heater (11), or similarly applied. The solder paste thus obtained can be preheated and melted. The adhesive can be cured by an ultraviolet lamp (14) and the solder paste can be preheated and melted by a far-infrared heater (11).

そして、この際遮蔽体(21)によって実質的に遠赤外
線ヒータ収納室(10)内の熱気を紫外線ランプ収納室
(9)内に取り込まない状態で、前記硬化、予熱・溶融
が行なえる。即ち排気ファン(16)によって、外気取入
口(20)から導入された外気は、紫外線ランプ(14)と
熱交換し、反射板(15)の開口(19)及び開口(18)を
介して排気される。
At this time, the hardening, preheating and melting can be performed in a state where the hot air in the far-infrared heater storage chamber (10) is not substantially taken into the ultraviolet lamp storage chamber (9) by the shield (21). That is, the outside air introduced from the outside air intake (20) by the exhaust fan (16) exchanges heat with the ultraviolet lamp (14) and is exhausted through the opening (19) and the opening (18) of the reflector (15). Is done.

この時、前記遮蔽体(21)は、紫外線を透過できるの
で、前述の硬化、予熱・溶融を妨げることはない。
At this time, since the shielding body (21) can transmit ultraviolet rays, it does not hinder the above-described curing, preheating and melting.

以下、作業が続けられ所定時間経過後(前記基板搬入
検出手段(30)で検出した最初のデータがメモリ106に
シフトされるまでの時間)に基板搬出検出手段(31)に
よりプリント基板(8)が搬出されたか否か検出し、そ
の結果とメモリ106内にセットされているデータとをCPU
(35)内の図示しない比較手段で比較する。この比較結
果が、基板搬出検出手段(31)による検出結果が「無」
であり、メモリ106内のデータが「有」であった場合、C
PU(35)内の図示しない判断手段は搬送路内でプリント
基板(8)が落下したと判断する。
Thereafter, after the work is continued and a predetermined time elapses (a time until the first data detected by the board carry-in detecting means (30) is shifted to the memory 106), the printed board (8) is moved by the board carry-out detecting means (31). Is detected or not, and the result and the data set in the memory 106 are compared with the CPU.
The comparison is made by comparison means (not shown) in (35). The comparison result indicates that the detection result by the board unloading detection means (31) is “absent”.
If the data in the memory 106 is “present”, C
The determination means (not shown) in the PU (35) determines that the printed circuit board (8) has fallen in the transport path.

そして、その判断結果を基にCPU(35)は警報手段と
しての警告表示灯(41)あるいは警告ブザー(42)を介
して作業者に報知する。
Then, based on the determination result, the CPU (35) notifies the worker via a warning indicator lamp (41) or a warning buzzer (42) as warning means.

作業者は、直ちに駆動モータ(23)を作動させて排出
コンベア(22)によりその落下したプリント基板(8)
を排出する。尚、基板落下が判断されたら、CPU(35)
は駆動モータ(23)を作動させて排出コンベア(22)に
より該プリント基板(8)を硬化装置(1)外へ排出す
るようにすれば自動化が可能となる。この場合、例えば
タイマー(図示せず)を用いて、所定時間(排出するま
での時間を考慮している)経過後に前記モータ(23)の
運転を停止させればよい。
The operator immediately activates the drive motor (23) and uses the discharge conveyor (22) to drop the printed circuit board (8).
To discharge. If it is determined that the board has dropped, the CPU (35)
By driving the drive motor (23) and discharging the printed circuit board (8) out of the curing device (1) by the discharge conveyor (22), automation becomes possible. In this case, the operation of the motor (23) may be stopped after a lapse of a predetermined time (considering the time until discharging) using a timer (not shown).

また、基板搬出検出手段(31)による検出結果が
「無」であり、メモリ106内のデータが「無」であった
場合、また検出結果が「有」であり、メモリ106内のデ
ータが「有」であった場合には、そのまま硬化作業は続
けられる。
When the detection result by the board unloading detection means (31) is “absent” and the data in the memory 106 is “absent”, the detection result is “present”, and the data in the memory 106 is “absent”. If "Yes", the curing operation is continued.

ここで本発明では、回転板の1スリット毎にプリント
基板(8)の有無を検出しているため、この回転数が1
スリット回転する間にプリント基板(8)の進む距離が
該プリント基板(8)の搬送方向の長さよりある程度短
かければ確実にプリント基板(8)の有無が検出でき
る。そのため、種々のプリント基板(8)の長さに合わ
せて検出間隔を変える必要がなく、使い勝手が良い。勿
論、1基板1検出でも良い。
Here, in the present invention, the presence or absence of the printed circuit board (8) is detected for each slit of the rotating plate.
If the distance traveled by the printed circuit board (8) during the rotation of the slit is somewhat shorter than the length of the printed circuit board (8) in the transport direction, the presence or absence of the printed circuit board (8) can be reliably detected. Therefore, there is no need to change the detection interval in accordance with the length of the various printed circuit boards (8), and the usability is good. Of course, one substrate 1 detection may be used.

(ト)発明の効果 以上のように本発明によれは、硬化装置内でプリント
基板が落下したことを確実に検出でき、また落下した基
板を確実に排出できるため、硬化装置内にいつまでも放
置してしまうことがなくなり基板が本装置内で燃えたり
することを防止できる。
(G) Effect of the Invention As described above, according to the present invention, it is possible to reliably detect that the printed circuit board has fallen in the curing device and to reliably discharge the dropped substrate. Thus, the substrate can be prevented from burning in the apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図及び第2図は本発明による硬化装置の正面図及び
制御ブロック図である。 (1)……硬化装置、(30)……基板搬入検出手段、
(31)……基板搬出検出手段、(32)……RAM、(33)
……シフトレジスタ、(35)……CPU。
1 and 2 are a front view and a control block diagram of a curing device according to the present invention. (1) ... curing device, (30) ... substrate loading detection means,
(31) ... board unloading detection means, (32) ... RAM, (33)
... shift register, (35) ... CPU.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】搬送装置で搬送されるプリント基板に紫外
線ランプまたは遠赤外線ヒータにより電子部品を接着ま
たは半田付けする硬化装置に於いて、基板搬入部から搬
入された前記基板が基板搬出部から搬出されたかどうか
を検出する検出手段と、該検出手段が基板が搬出されな
かったことを検出した場合に基板が落下したと判断する
判断手段と、該判断手段で基板落下があったと判断され
た場合に該落下基板を排出する排出コンベアを作動させ
る制御手段とを設けたことを特徴とする硬化装置。
In a curing apparatus for bonding or soldering electronic components to a printed circuit board conveyed by a conveying device by an ultraviolet lamp or a far-infrared heater, the substrate carried in from a substrate carrying-in part is carried out from a substrate carrying-out part. Detecting means for detecting whether or not the substrate has been unloaded; determining means for determining that the substrate has dropped if the detecting means has detected that the substrate has not been unloaded; and determining that the substrate has fallen by the determining means. And a control means for operating a discharge conveyor for discharging the dropped substrate.
【請求項2】搬送装置で搬送されるプリント基板に紫外
線ランプまたは遠赤外線ヒータにより電子部品を接着ま
たは半田付けする硬化装置に於いて、基板搬入部に設け
られ搬入される基板の有無を前記搬送装置による所定の
搬送距離毎に検出する基板搬入検出手段と、基板搬出部
に設けられ搬出される基板の有無を検出する基板搬出検
出手段と、前記両検出手段間を前記基板が搬送される間
に前記基板搬入検出手段が検出する回数と同数のメモリ
を有すると共に前記基板搬入検出手段で検出されたデー
タを該各メモリに順次シフトしながら記憶する記憶手段
と、該記憶手段の最後のメモリのデータの前記基板搬出
検出手段による検出結果とを比較する比較手段と、該比
較手段での比較結果より前記記憶手段に記憶されたデー
タ内容が「有」であり基板搬出検出手段による検出結果
が「無」である場合に搬送装置から基板が落下したと判
断する判断手段とを設けたことを特徴とする硬化装置。
2. A curing device for bonding or soldering an electronic component to a printed circuit board conveyed by a conveying device by an ultraviolet lamp or a far-infrared heater. A substrate carry-in detection unit that detects at every predetermined conveyance distance by the apparatus, a substrate carry-out detection unit that is provided in a substrate carry-out unit and detects the presence or absence of a substrate to be carried out, and while the substrate is carried between the two detection units. Storage means having the same number of memories as the number of times of detection by the substrate carry-in detection means, and storing the data detected by the substrate carry-in detection means while sequentially shifting the data to each of the memories; and Comparing means for comparing the detection result of the data with the board unloading detecting means; and determining that the data content stored in the storage means is "Yes" based on the comparison result of the comparing means. Ri curing device the detection result by the substrate carrying-out detecting means, characterized in that the substrate from the conveying device when a "no" is provided with determining means for determining that the falling.
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