JP2589867B2 - Active matrix display device - Google Patents

Active matrix display device

Info

Publication number
JP2589867B2
JP2589867B2 JP26147790A JP26147790A JP2589867B2 JP 2589867 B2 JP2589867 B2 JP 2589867B2 JP 26147790 A JP26147790 A JP 26147790A JP 26147790 A JP26147790 A JP 26147790A JP 2589867 B2 JP2589867 B2 JP 2589867B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
picture element
scanning
electrode
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP26147790A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH04136918A (en
Inventor
謙 金森
幹雄 片山
清 中沢
敏昭 藤原
裕 藤木
英治 丸本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP26147790A priority Critical patent/JP2589867B2/en
Priority to DE69111968T priority patent/DE69111968T2/en
Priority to EP91305203A priority patent/EP0482737B1/en
Priority to KR1019910009600A priority patent/KR920006894A/en
Publication of JPH04136918A publication Critical patent/JPH04136918A/en
Priority to US08/046,854 priority patent/US5508591A/en
Priority to US08/408,183 priority patent/US5469025A/en
Priority to KR1019970000295A priority patent/KR0175723B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2589867B2 publication Critical patent/JP2589867B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、表示用絵素電極にスイッチング素子を介し
て駆動信号を印加することにより、表示を実行する表示
装置に関し、特に絵素電極をマトリクス状に配列して高
密度表示を行うアクティブマトリクス駆動方式の表示装
置に関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device that performs display by applying a drive signal to a display pixel electrode via a switching element, and particularly relates to a display device that The present invention relates to a display device of an active matrix drive system which performs high-density display by being arranged in a matrix.

(従来の技術) 従来より、液晶表示装置、EL表示装置、プラズマ表示
装置等に於いては、マトリクス状に配列された絵素電極
を選択駆動することにより、画面上に表示パターンが形
成される。選択された絵素電極とこれに対向する対向電
極との間に電圧が印加され、これらの電極の間に介在す
る液晶等の表示媒体の光学的変調が行われる。この光学
的変調が表示パターンとして視認される。絵素電極の駆
動方式として、個々の独立した絵素電極を配列し、この
絵素電極のそれぞれにスイッチング素子を連結して駆動
するアクティブマトリクス駆動方式が知られている。絵
素電極を選択駆動するスイッチング素子としては、TFT
(薄膜トランジスタ)素子、MIM(金属−絶縁層−金
属)素子、MOSトランジスタ素子、ダイオード、バリス
タ等が一般的に知られている。アクティブマトリクス駆
動方式は、高コントラストの表示が可能であり、液晶テ
レビジョン、ワードプロセッサ、コンピュータの端末表
示装置等に実用化されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a liquid crystal display device, an EL display device, a plasma display device, and the like, a display pattern is formed on a screen by selectively driving picture element electrodes arranged in a matrix. . A voltage is applied between the selected picture element electrode and a counter electrode facing the selected picture element electrode, and optical modulation of a display medium such as a liquid crystal interposed between these electrodes is performed. This optical modulation is visually recognized as a display pattern. As a driving method of the pixel electrodes, an active matrix driving method in which individual independent pixel electrodes are arranged and a switching element is connected to each of the pixel electrodes to drive the pixel electrodes is known. TFTs are used as switching elements to selectively drive picture element electrodes.
(Thin film transistor) elements, MIM (metal-insulating layer-metal) elements, MOS transistor elements, diodes, varistors, and the like are generally known. The active matrix drive system is capable of high-contrast display and has been put to practical use in liquid crystal televisions, word processors, computer terminal displays, and the like.

このようなアクティブマトリクス表示装置に於て、例
えばスイッチング素子が不良素子として形成されると、
その不良素子に接続された絵素電極には本来印加される
べき信号が印加されないため、表示画面上では点状の絵
素欠陥、即ち、点欠陥として現れる。
In such an active matrix display device, for example, when a switching element is formed as a defective element,
Since a signal to be originally applied is not applied to the picture element electrode connected to the defective element, the picture element electrode appears on the display screen as a point-like picture element defect, that is, a point defect.

このような不良素子は、スイッチング素子を形成した
後、表示装置を組み立てる前に発見できれば、レーザト
リミング等で修正可能なものもある。しかし、表示装置
を組み立てる前の基板の状態で、何十万という数のスイ
ッチング素子の中から不良素子を検出することは極めて
困難である。即ち、量産レベルで上記の検出を行うこと
は、時間及びコストので不可能に近い。
If such a defective element can be found after forming the switching element and before assembling the display device, some of the defective elements can be corrected by laser trimming or the like. However, it is extremely difficult to detect a defective element from hundreds of thousands of switching elements in a state of the substrate before assembling the display device. That is, it is almost impossible to perform the above detection at a mass production level because of time and cost.

一方、スイッチング素子を形成した基板と対向基板と
を貼り合わせて表示装置を構成した後では、バス配線に
所定の電気信号を加えることにより、点欠陥を目視で容
易に検出することができる。しかし、このように表示装
置を組み立てた状態では、逆に点欠陥の修正を行うこと
ができない。このような欠陥のある製品は廃棄せざるを
得ないため、コストが大きく上昇してしまう。
On the other hand, after the substrate on which the switching element is formed and the counter substrate are attached to each other to form a display device, a point defect can be easily detected visually by applying a predetermined electric signal to the bus wiring. However, in the state where the display device is assembled in this way, point defects cannot be corrected. Since such defective products must be discarded, the cost is greatly increased.

(発明が解決しようとする課題) 絵素欠陥を容易に検出でき、しかもその絵素欠陥を容
易に修正し得る構造を有する表示装置が開発されてい
る。第7図及び第8図にこのような液晶表示装置を構成
する一方の基板の平面図を示す。第7図の液晶表示装置
には、互いに平行に配列されたゲートバス配線21に直交
して、ソースバス配線23が配設されている。2本のゲー
トバス配線21及び2本のソースバス配線23に囲まれた矩
形の各領域には、絵素電極41が配されている。ゲートバ
ス配線21から分岐したゲートバス支線22上には、スイッ
チング素子として機能するTFT31が形成されている。ゲ
ートバス支線22はTFT31のゲート電極として機能する部
分と、該部分より幅の小さい部分とを有する。TFT31の
ドレイン電極33は絵素電極41に電気的に接続され、TFT3
1のソース電極32はソースバス配線23に接続されてい
る。
(Problems to be Solved by the Invention) A display device having a structure that can easily detect a pixel defect and easily correct the pixel defect has been developed. FIGS. 7 and 8 are plan views of one substrate constituting such a liquid crystal display device. In the liquid crystal display device shown in FIG. 7, a source bus line 23 is arranged orthogonally to the gate bus lines 21 arranged in parallel with each other. A pixel electrode 41 is arranged in each rectangular region surrounded by the two gate bus lines 21 and the two source bus lines 23. On the gate bus branch line 22 branched from the gate bus wiring 21, a TFT 31 functioning as a switching element is formed. The gate bus branch line 22 has a portion functioning as a gate electrode of the TFT 31 and a portion smaller in width than the portion. The drain electrode 33 of the TFT 31 is electrically connected to the pixel electrode 41, and the TFT 3
One source electrode 32 is connected to the source bus wiring 23.

絵素欠陥の検出は、この表示装置を作動させることに
より目視で行い得る。TFT31の不良による絵素欠陥が発
見されると、まず、ゲートバス支線22の細くなった部分
にレーザ光を照射することにより、TFT31とゲートバス
配線21とを切り離す。次に、TFT31の入力端子であるソ
ース電極32とゲートバス支線22との重畳部と、TFT31の
出力端子であるドレイン電極33とゲートバス配線22との
重畳部とにレーザ光を照射する。これにより、ソース電
極32とドレイン電極33とがゲートバス支線22を介して電
気的に接続される。このように修正すると、不良TFT31
に接続されていた絵素電極41には、ソースバス配線23に
よって直接駆動されることになる。
The picture element defect can be visually detected by operating the display device. When a pixel defect due to a defect of the TFT 31 is found, first, the thinned portion of the gate bus branch line 22 is irradiated with laser light to separate the TFT 31 from the gate bus line 21. Next, a laser beam is applied to a portion where the source electrode 32, which is the input terminal of the TFT 31, and the gate bus branch line 22, and a portion where the drain electrode 33, which is the output terminal of the TFT 31, and the gate bus wiring 22, are overlapped. As a result, the source electrode 32 and the drain electrode 33 are electrically connected via the gate bus branch line 22. With this correction, the bad TFT31
Is directly driven by the source bus wiring 23.

第8図の表示装置には、ゲートバス配線21から分岐し
たゲートバス突出部43と、ソースバス配線23から分岐し
たソースバス突出部46とが設けられている。第8図のII
I−III線に沿った断面図を第3図に示す。第3図に示す
ように、ゲートバス突出部43のほぼ中央部には、絶縁膜
を挟んでソースバス突出部46が重畳されている。また、
ゲートバス突出部43の端部上には、絵素電極41に電気的
に接続された導電片44が、上記絶縁膜を挟んで重畳され
ている。この表示装置では、ゲートバス支線22のゲート
電極として機能している部分の幅とそれ以外の部分の幅
とは等しい。
The display device shown in FIG. 8 is provided with a gate bus protrusion 43 branched from the gate bus wiring 21 and a source bus protrusion 46 branched from the source bus wiring 23. II in Fig. 8
FIG. 3 shows a cross-sectional view along the line I-III. As shown in FIG. 3, a source bus projection 46 is superimposed on the gate bus projection 43 at a substantially central portion with an insulating film interposed therebetween. Also,
On the end of the gate bus protrusion 43, a conductive piece 44 electrically connected to the picture element electrode 41 is overlapped with the insulating film interposed therebetween. In this display device, the width of the portion of the gate bus branch line 22 functioning as the gate electrode is equal to the width of the other portions.

この表示装置に於いても、絵素欠陥の検出は、この表
示装置を作動させることにより目視で行い得る。TFT31
の不良による絵素欠陥が発見されると、透明な基板を介
して、ゲートバス突出部43とソースバス突出部46との重
畳部と、ゲートバス突出部43と導電片44との重畳部とに
レーザ光が照射される。更に、レーザ光等の照射によっ
てゲートバス突出部43の付け根部分が切断され、ゲート
バス突出部43とゲートバス配線21とが切り離される。こ
れにより、リースバス配線23によって絵素電極41が直接
駆動される。
Also in this display device, the detection of a picture element defect can be visually performed by operating the display device. TFT31
When a pixel defect due to a defect is found, the overlapping portion of the gate bus projecting portion 43 and the source bus projecting portion 46 and the overlapping portion of the gate bus projecting portion 43 and the conductive piece 44 are interposed via the transparent substrate. Is irradiated with laser light. Further, the base of the gate bus projection 43 is cut by irradiation with laser light or the like, and the gate bus projection 43 and the gate bus wiring 21 are separated. Thus, the pixel electrode 41 is directly driven by the lease bus line 23.

第7図及び第8図の表示装置の正常な絵素電極41に於
いては、ゲートバス配線21の選択時間内にソースバス配
線23から供給された信号は、次にこのゲートバス配線21
が選択されるまでの1周期の間保持される。しかし、上
述のように修正した絵素電極41には、ゲートバス配線21
が選択されているか否かにかかわらずリースバス配線23
の信号が印加されるため、この修正絵素電極41を1周期
を通して見ると、この周期の間にソースバス配線23に入
力された信号電圧の実効値に相当する表示が行われる。
従って、修正絵素電極41は、それに接続されているソー
スバス配線23に接続された全ての絵素電極41の平均的な
明るさの表示を行うことになり、完全な点欠陥となるこ
とを避けることができる。即ち、修正絵素電極は正常に
は作動し得ないけれども、点欠陥としてはきわめて判別
しにくいものとなる。
In the normal picture element electrode 41 of the display device shown in FIGS. 7 and 8, the signal supplied from the source bus line 23 within the selection time of the gate bus line 21
Is held for one cycle until is selected. However, the pixel electrode 41 modified as described above has the gate bus wiring 21
Lease bus wiring 23 whether or not is selected
When this modified picture element electrode 41 is viewed through one cycle, a display corresponding to the effective value of the signal voltage input to the source bus wiring 23 during this cycle is performed.
Therefore, the corrected pixel electrode 41 displays the average brightness of all the pixel electrodes 41 connected to the source bus wiring 23 connected to the corrected pixel electrode 41, and it is a complete point defect. Can be avoided. That is, although the repaired picture element electrode cannot operate normally, it becomes very difficult to determine a point defect.

上記の絵素欠陥の修正に於いて、ソースバス配線23と
修正絵素電極41との接続部分は、正常なTFT31のオン状
態での抵抗値より小さくなければならない。なぜなら、
TFT31の選択期間毎に次々と変化するソースバス配線23
の信号を、速やかに修正絵素電極41に直接入力しなけれ
ばならないからである。
In the above-described correction of the pixel defect, the connection portion between the source bus wiring 23 and the correction pixel electrode 41 must be smaller than the normal resistance of the TFT 31 in the ON state. Because
Source bus wiring 23 that changes one after another for each selection period of TFT 31
Is required to be directly input to the correction picture element electrode 41 immediately.

このような絵素欠陥の修正機能を有する表示装置で
は、例えば第9図の斜線部81に示すように、絵素電極41
と該絵素電極41に接続されているソースバス配線23との
間のリークによって絵素欠陥が生じている場合には、前
述の第7図で説明したように、TFT31のソース電極32と
ドレイン電極33とをゲートバス支線22を介して接続し、
ゲートバス支線22を切断することにより、修正され得
る。しかし、第9図の斜線部82に示すように、絵素電極
41と該絵素電極41に隣接する絵素電極に接続されている
ソースバス配線23との間のリークによって絵素欠陥が生
じている場合には、上述のような修正を行うと、隣接す
るソースバス配線23及び23が欠陥を生じている絵素電極
41を介して接続され、画面上には線欠陥が現れる。線欠
陥は点欠陥より重大な影響を及ぼすので、表示装置の歩
留りを大きく低下させることになる。
In a display device having such a pixel defect correcting function, for example, as shown by a hatched portion 81 in FIG.
If a picture element defect is caused by a leak between the source bus wiring 23 connected to the picture element electrode 41 and the source bus wiring 23, as described in FIG. The electrode 33 is connected via the gate bus branch line 22,
It can be corrected by cutting the gate bus branch line 22. However, as shown by the shaded area 82 in FIG.
If a pixel defect occurs due to a leak between the pixel bus 41 and the source bus wiring 23 connected to the pixel electrode adjacent to the pixel electrode 41, the above-described correction will make the adjacent pixel pixel adjacent. The picture element electrode where the source bus wiring 23 and 23 are defective
It is connected via 41 and a line defect appears on the screen. Since line defects have a more serious effect than point defects, the yield of the display device is greatly reduced.

本発明はこのような問題点を解決するものであり、本
発明の目的は、絵素電極と該絵素電極に接続されている
信号線に隣接する信号線との間のリークによって絵素欠
陥が生じても、これを修正し得るアクティブマトリクス
表示装置を提供することである。
The present invention has been made in order to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a pixel defect due to a leak between a pixel electrode and a signal line adjacent to a signal line connected to the pixel electrode. It is an object of the present invention to provide an active matrix display device which can correct the occurrence of the problem.

(課題を解決するための手段) 本発明のアクティブマトリクス表示装置は、一対の絶
縁性基板と、該一対の基板の何れか一方の基板上にマト
リクス状に配列された絵素電極と、該絵素電極の間に縦
横に配線された走査線及び信号線と、該走査線から分岐
した走査支線と、該走査支線の先端部に形成され、該絵
素電極に接続されたスイッチング素子と、該絵素電極に
接続された該走査線に隣接する走査線から該絵素電極の
隅部に突出する走査線突出部と、該絵素電極に接続され
た該信号線に隣接する信号線から該隅部に突出し、該走
査線突出部に絶縁膜を介して重畳された信号線突出部
と、該絵素電極に電気的に接続され、該走査線突出部の
端部に絶縁膜を介して重畳された導電体片と、を備えて
おり、そのことによって上記目的が達成される。
(Means for Solving the Problems) An active matrix display device according to the present invention includes a pair of insulating substrates, picture element electrodes arranged in a matrix on one of the pair of substrates, A scanning line and a signal line wired vertically and horizontally between the pixel electrodes, a scanning branch line branched from the scanning line, a switching element formed at the tip of the scanning branch line, and connected to the pixel electrode; A scanning line protrusion protruding from a scanning line adjacent to the scanning line connected to the pixel electrode to a corner of the pixel electrode; and a signal line adjacent to the signal line connected to the pixel electrode. A signal line protruding portion that protrudes to a corner portion and is superimposed on the scanning line protruding portion via an insulating film, and is electrically connected to the picture element electrode; and an end portion of the scanning line protruding portion via an insulating film. Superposed conductor pieces, whereby the above object is achieved. .

また、前記走査支線が、先端部の幅の大きい部分と、
該先端部以外の幅の小さい部分とを有する構成とするこ
とができる。
In addition, the scanning branch line, a portion having a large width of the tip portion,
A configuration having a small width portion other than the tip portion can be adopted.

また、前記隣接する走査線から前記絵素電極の他の隅
部に突出する他の走査線突出部と、該絵素電極に接続さ
れた前記信号線から該他の隅部に突出し、該他の走査線
突出部に絶縁膜を介して重畳された他の信号線突出部
と、該絵素電極に電気的に接続され、該他の走査線突出
部の端部に絶縁膜を介して重畳された他の導電体片と、
を更に備えた構成とすることができる。
Further, another scanning line protrusion protruding from the adjacent scanning line to another corner of the picture element electrode, and protruding from the signal line connected to the picture element electrode to the other corner, And another signal line protrusion that is superimposed on the scan line protrusion via an insulating film, and electrically connected to the pixel electrode, and overlaps with an end of the other scan line protrusion via the insulation film. Other conductor pieces that have been
May be further provided.

更に、本発明のアクティブマトリクス表示装置は、一
対の絶縁性基板と、該一対の基板の何れか一方の基板上
にマトリクス状に配列された絵素電極と、該絵素電極の
間に縦横に配線された走査線及び信号線と、該走査線か
ら分岐た走査支線と、該走査支線の先端部に形成され、
該絵素電極に接続されたスイッチング素子と、該絵素電
極に重畳された付加容量配線と、該付加容量配線から該
絵素電極の隅部に突出する付加容量配線突出部と、該絵
素電極に接続された該信号線に隣接する信号線から該隅
部に突出し、該付加容量配線突出部に絶縁膜を介して重
畳された信号線突出部と、該絵素電極に電気的に接続さ
れ、該付加容量配線突出部の端部に絶縁膜を介して重畳
された導電体片と、を備えており、そのことによって上
記目的が達成される。
Further, the active matrix display device of the present invention includes a pair of insulating substrates, pixel electrodes arranged in a matrix on any one of the pair of substrates, and vertically and horizontally between the pixel electrodes. A wired scanning line and a signal line, a scanning branch line branched from the scanning line, and formed at the tip of the scanning branch line,
A switching element connected to the pixel electrode, an additional capacitance line superimposed on the pixel electrode, an additional capacitance line protrusion projecting from the additional capacitance line to a corner of the pixel electrode, A signal line protrusion protruding from the signal line adjacent to the signal line connected to the electrode to the corner portion and superimposed on the additional capacitance wire protrusion via an insulating film, and electrically connected to the pixel electrode; And a conductor piece overlapped with an end portion of the additional capacitance wiring protruding portion via an insulating film, thereby achieving the above object.

また、前記走査支線が、先端部の幅の大きい部分と、
該先端部以外の幅の小さい部分とを有する構成とするこ
とができる。
In addition, the scanning branch line, a portion having a large width of the tip portion,
A configuration having a small width portion other than the tip portion can be adopted.

また、前記付加容量配線から前記絵素電極の他の隅部
に突出する他の付加容量配線突出部と、該絵素電極に接
続された前記信号線から該他の隅部に突出し、該他の付
加容量配線突出部に絶縁膜を介して重畳された他の信号
線突出部と、該絵素電極に電気的に接続され、該他の付
加容量配線突出部の端部に絶縁膜を介して重畳された他
の導電体片と、を更に備えた構成とすることができる。
In addition, another additional capacitance wiring projection that projects from the additional capacitance wiring to another corner of the picture element electrode, and another projection that projects from the signal line connected to the picture element electrode to the other corner, And another signal line protruding portion superimposed on the additional capacitance wiring protruding portion via an insulating film, and electrically connected to the picture element electrode, and an end portion of the other additional capacitance wiring protruding portion via the insulating film. And another conductor piece superimposed and superimposed.

(作用) 本発明のアクティブマトリクス表示装置に於いて、絵
素電極と該絵素電極に接続されている信号との間のリー
クによって絵素欠陥が生じている場合には、基板外部か
らの光エネルギー照射によって、スイッチング素子の入
力端子と出力端子とが走査支線を介して接続される。更
に、必要に応じて、走査支線が走査線から切り離され
る。
(Operation) In the active matrix display device of the present invention, when a pixel defect occurs due to a leak between a pixel electrode and a signal connected to the pixel electrode, light from the outside of the substrate is generated. By the energy irradiation, the input terminal and the output terminal of the switching element are connected via the scanning branch line. Further, the scanning branch line is separated from the scanning line as necessary.

また、絵素電極と該絵素電極に接続されている信号線
に隣接する信号線との間のリークによって絵素欠陥が生
じている場合には、走査線突出部と信号線突出部との重
畳部と、走査線突出部と導電体片との重畳部とに光エネ
ルギーが照射される。更に、走査線突出部と走査線とが
光エネルギー照射によって切り離される。これにより、
該絵素電極は隣接する信号線に直接接続される。
Further, when a pixel defect occurs due to a leak between the pixel electrode and a signal line adjacent to the signal line connected to the pixel electrode, the scanning line protrusion and the signal line protrusion are Light energy is applied to the overlapping portion and the overlapping portion of the scanning line protrusion and the conductor piece. Further, the scanning line protrusion and the scanning line are separated by light energy irradiation. This allows
The picture element electrode is directly connected to an adjacent signal line.

また、付加容量配線を有する本発明のアクティブマト
リクス表示装置に於いて、絵素電極と該絵素電極に接続
されている信号線に隣接する信号線との間のリークによ
って絵素欠陥が生じている場合には、付加容量配線突出
部と信号線突出部との重畳部と、付加容量配線突出部と
導電体片との重畳部とに光エネルギーが照射される。更
に、付加容量配線突出部と付加容量配線とが光エネルギ
ー照射によって切り離される。これにより、該絵素電極
は隣接する信号線に直接接続される。
Further, in the active matrix display device of the present invention having the additional capacitance wiring, a pixel defect occurs due to a leak between a pixel electrode and a signal line adjacent to a signal line connected to the pixel electrode. In such a case, light energy is applied to the overlapping portion of the additional capacitance wiring projection and the signal line projection and the overlapping portion of the additional capacitance wiring projection and the conductor piece. Further, the projecting portion of the additional capacitance line and the additional capacitance line are separated by light energy irradiation. Thereby, the picture element electrode is directly connected to the adjacent signal line.

(実施例) 本発明の実施例について以下に説明する。(Example) An example of the present invention will be described below.

第1図に本発明の表示装置の一実施例に用いられるア
クティブマトリクス基板の平面図を示す。第2図に第1
図のII−II線に沿ったこの表示装置の断面図を示す。第
3図に第1図のIII−III線に沿った断面図を示す。本実
施例のアクティブマトリクス型表示装置を製造工程に従
って説明する。本実施例の表示装置は、一対の絶縁性基
板1及び2と、一方の基板1上にマトリクス状に配列さ
れた絵素電極41と、絵素電極41の間に縦横に配線された
走査線として機能するゲートバス配線21、及び信号線と
して機能するソースバス配線23と、ゲートバス配線21か
ら分岐した走査支線としてのゲートバス支線22と、ゲー
トバス支線22の先端部に形成され、絵素電極41に接続さ
れたスイッチング素子として機能するTFT31と、絵素電
極41に接続されたゲートバス配線21aに隣接するゲート
バス配線21bから絵素電極41の隅部に突出するゲートバ
ス突出部43と、絵素電極41に接続されたソースバス配線
23aに隣接するソースバス配線23bから該隅部に突出し、
ゲートバス突出部43にゲート絶縁膜11を介して重畳され
たソースバス突出部46と、絵素電極41に電気的に接続さ
れ、ゲートバス突出部43の端部にゲート絶縁膜11を介し
て重畳された導電体片44と、を備えている。ゲートバス
支線22は、ゲート電極25として機能する先端部の幅の大
きい部分と、該先端部以外の幅の小さい部分とを有す
る。ゲートバス配線21は各ゲートバス配線21a、21b…か
らなり、ソースバス配線23は各ソースバス配線23a、23b
…からなる。
FIG. 1 shows a plan view of an active matrix substrate used in one embodiment of the display device of the present invention. Figure 1 shows the first
FIG. 2 shows a sectional view of the display device along the line II-II in the figure. FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III of FIG. The active matrix display device of this embodiment will be described according to the manufacturing process. The display device according to the present embodiment includes a pair of insulating substrates 1 and 2, pixel electrodes 41 arranged in a matrix on one substrate 1, and scanning lines wired vertically and horizontally between the pixel electrodes 41. A source bus line 23 functioning as a signal line, a source bus line 23 functioning as a signal line, a gate bus branch line 22 branched from the gate bus line 21 as a scanning branch line, and a pixel formed at the tip of the gate bus branch line 22. A TFT 31 functioning as a switching element connected to the electrode 41, a gate bus protrusion 43 protruding from a gate bus line 21b adjacent to the gate bus line 21a connected to the pixel electrode 41 to a corner of the pixel electrode 41; , Source bus wiring connected to the pixel electrode 41
Projecting from the source bus wiring 23b adjacent to 23a to the corner,
The source bus protrusion 46 overlapped with the gate bus protrusion 43 via the gate insulating film 11, and is electrically connected to the pixel electrode 41, and is connected to the end of the gate bus protrusion 43 via the gate insulating film 11. And a superposed conductor piece 44. The gate bus branch line 22 has a portion having a large width at the tip portion functioning as the gate electrode 25 and a portion having a small width other than the tip portion. The gate bus line 21 is composed of the gate bus lines 21a, 21b,..., And the source bus line 23 is the source bus lines 23a, 23b.
Consists of ...

本実施例では、絶縁性基板1として透明のガラス基板
を用いた。ゲートバス配線21、ゲートバス支線22、及び
ゲートバス突出部43は、一般にTa、Ti、Al、Cr等の単層
又はこれらの多層金属で形成されるが、本実施例ではTa
を使用した。ゲートバス配線21、ゲートバス支線22及び
ゲートバス突出部43は、スパッタリング法により形成さ
れたTa金属層をパターニングすることにより形成され
る。ゲートバス配線21等を形成する前に、ガラス基板1
上にTa2O5等から成るベースコート膜を形成してもよ
い。
In this example, a transparent glass substrate was used as the insulating substrate 1. The gate bus wiring 21, the gate bus branch line 22, and the gate bus protrusion 43 are generally formed of a single layer such as Ta, Ti, Al, Cr or a multi-layer metal thereof.
It was used. The gate bus wiring 21, the gate bus branch line 22, and the gate bus protrusion 43 are formed by patterning a Ta metal layer formed by a sputtering method. Before forming the gate bus wiring 21 and the like, the glass substrate 1
A base coat film made of Ta 2 O 5 or the like may be formed thereon.

ゲートバス配線21、ゲートバス支線22及びゲートバス
突出部43上には、SiNXからなるベース絶縁膜11を全面に
形成した。ゲート絶縁膜11は、プラズマCVD法により300
0Åの厚さに形成されている。ゲート絶縁膜11を形成す
る前に、ゲートバス配線21、ゲートバス支線22及びゲー
トバス突出部43の陽極酸化を行って、Ta2O5からなる陽
極酸化膜を形成してもよい。
Gate bus lines 21, on the gate bus branch line 22 and the gate bus projection portion 43, to form an insulating base film 11 made of SiN X over the entire surface. The gate insulating film 11 has a thickness of 300
It is formed to a thickness of 0 °. Before the gate insulating film 11 is formed, the anodic oxide film made of Ta 2 O 5 may be formed by anodic oxidation of the gate bus wiring 21, the gate bus branch line 22, and the gate bus protrusion 43.

次に、ゲートバス支線22の先端部に、スイッチング素
子として機能するTFT31を形成した。TFT31について第2
図を参照しながら説明する。上述のようにゲート絶縁膜
11を形成した後、後にチャネル層12となるアモルファス
シリコン(a−Si)層と、後にエッチングストッパ層13
となるSiNX層とを堆積させた。a−Si層の厚さは300
Å、SiNX層の厚さは2000Åである。次に、SiNX層のパタ
ーニングを行い、エッチングストッパ層13を形成した。
更に、a−Si層及びエッチングストッパ層13上の全面
に、後にコンタクト層14、14となる、P(リン)を添加
したn+型a−Si層を、プラズマCVD法により800Åの厚さ
に堆積させた。次に、上記a−Si層及びn+型a−Si層の
パターニングを同時に行い、チャネル層12及びコンタク
ト層14、14を形成した。
Next, a TFT 31 functioning as a switching element was formed at the end of the gate bus branch line 22. The second about TFT31
This will be described with reference to the drawings. Gate insulating film as described above
After the formation of 11, an amorphous silicon (a-Si) layer which will later become a channel layer 12 and an etching stopper layer 13
A SiN X layer was deposited. The thickness of the a-Si layer is 300
Å, The thickness of the SiN X layer is 2000Å. Next, the SiN X layer was patterned to form an etching stopper layer 13.
Further, on the entire surface of the a-Si layer and the etching stopper layer 13, an n + -type a-Si layer to which P (phosphorus) is added, which will later become the contact layers 14 and 14, is formed to a thickness of 800 Å by a plasma CVD method. Deposited. Next, the a-Si layer and the n + -type a-Si layer were simultaneously patterned to form a channel layer 12 and contact layers 14 and 14.

次に、後にソース電極32、ソースバス配線23、ドレイ
ン電極33および導電体片44となるTi金属層を形成した。
上記ソースバス配線23等は、一般に、Ti、Al、Mo、Cr等
の単層又はこれらの多層金属で形成されるが、本実施例
ではTiを使用した。Ti金属層はスパッタリング法により
形成される。このTi金属層をパターニングすることによ
り、ソース電極32、ソースバス配線23、ドレイン電極3
3、及び導電体片44を形成した。ソースバス配線23はゲ
ートバス配線21と、前述のゲート絶縁膜11を挟んで交差
している。また、第1図及び第3図に示すように、ソー
スバス突出部46はゲートバス突出部43のほぼ中央部にゲ
ート絶縁膜11を挟んで重畳されるように形成される。導
電体片44はゲートバス突出部43の端部の上にゲート絶縁
膜11を挟んで形成される。
Next, a Ti metal layer to be a source electrode 32, a source bus wiring 23, a drain electrode 33, and a conductor piece 44 later was formed.
The source bus wiring 23 and the like are generally formed of a single layer of Ti, Al, Mo, Cr, or the like, or a multilayer metal thereof. In this embodiment, Ti is used. The Ti metal layer is formed by a sputtering method. By patterning this Ti metal layer, the source electrode 32, the source bus wiring 23, the drain electrode 3
3, and the conductor piece 44 was formed. The source bus wiring 23 crosses the gate bus wiring 21 with the gate insulating film 11 described above interposed therebetween. Also, as shown in FIGS. 1 and 3, the source bus projection 46 is formed so as to overlap the gate bus projection 43 substantially at the center with the gate insulating film 11 interposed therebetween. The conductor piece 44 is formed on the end of the gate bus protrusion 43 with the gate insulating film 11 interposed therebetween.

次に、第1図に示すように、ゲートバス配線21とソー
スバス配線23とに囲まれた矩形の領域に、ITO(Indium
tin oxide)から成る絵素電極41を形成した。絵素電極4
1はTFT31のドレイン電極33の端部に重畳され、ドレイン
電極33に電気的に接続されている。また、第3図に示す
ように、絵素電極41は導電体片44上にも重畳されて形成
される。
Next, as shown in FIG. 1, ITO (Indium) is placed in a rectangular area surrounded by the gate bus wiring 21 and the source bus wiring 23.
A pixel electrode 41 made of tin oxide) was formed. Picture element electrode 4
1 is superimposed on the end of the drain electrode 33 of the TFT 31 and is electrically connected to the drain electrode 33. As shown in FIG. 3, the picture element electrode 41 is also formed on the conductor piece 44 so as to overlap.

更に、絵素電極41を形成した基板上の全面に、SiNX
らなる保護膜17を堆積した。保護膜17は、絵素電極41の
中央部で除去した窓状の形状としてもよい。保護膜17上
には配向膜19を形成した。ガラス基板1に対向するガラ
ス基板2上には、対向電極3及び配向膜9が形成されて
いる。これらの基板1及び2の間に液晶層18を封入し、
本実施例のアクティブマトリクス型表示装置が完成す
る。
Further, on the entire surface of the substrate formed with the pixel electrode 41 was deposited a protective film 17 made of SiN X. The protective film 17 may have a window shape removed at the center of the pixel electrode 41. On the protective film 17, an alignment film 19 was formed. On a glass substrate 2 facing the glass substrate 1, a counter electrode 3 and an alignment film 9 are formed. A liquid crystal layer 18 is sealed between these substrates 1 and 2,
The active matrix type display device of this embodiment is completed.

本実施例のアクティブマトリクス表示装置を全面駆動
させることにより、絵素欠陥の発生位置は目視で容易に
特定される。TFT31の不良により絵素電極41にソースバ
ス配線23の信号を十分に印加できないことによる絵素欠
陥、又は絵素電極41と該絵素電極41に接続されているソ
ースバス配線23aとの間のリークによる絵素欠陥が生じ
ている場合には、基板1又は2の外部からレーザ光等の
光エネルギーが照射される。本実施例では、光エネルギ
ーとして、YAGレーザ光を用いた。レーザ光照射によっ
てゲート絶縁膜11が破壊され、TFT31のソース電極32と
ドレイン電極33とがゲート電極25を介して接続される。
更に、必要に応じて、ゲートバス支線22がゲートバス配
線21から切り離される。このように、同じレーザ光を用
いても条件を適切に設定すれば、金属層の切断と金属層
間の接続とを行い得る。また、ソース電極32とドレイン
電極33との接続と、ゲートバス支線22の切断とを逆の順
序で行ってもよい。
By driving the entire active matrix display device of the present embodiment, the position where a pixel defect occurs can be easily specified visually. A pixel defect due to insufficient application of the signal of the source bus line 23 to the pixel electrode 41 due to a defect of the TFT 31, or a defect between the pixel electrode 41 and the source bus line 23a connected to the pixel electrode 41. When a picture element defect occurs due to a leak, light energy such as laser light is applied from outside the substrate 1 or 2. In this embodiment, a YAG laser beam was used as the light energy. The gate insulating film 11 is destroyed by the laser light irradiation, and the source electrode 32 and the drain electrode 33 of the TFT 31 are connected via the gate electrode 25.
Further, the gate bus branch line 22 is separated from the gate bus wiring 21 as necessary. As described above, even if the same laser beam is used, cutting of the metal layer and connection between the metal layers can be performed by appropriately setting the conditions. Further, the connection between the source electrode 32 and the drain electrode 33 and the cutting of the gate bus branch line 22 may be performed in reverse order.

このようにして修正された絵素電極41は、リースバス
配線23aに接続された全ての絵素電極41の平均的な明る
さの表示を行うことになり、完全な点欠陥となることを
避けることができる。また、基板1上の全面には保護膜
17が形成されているので、レーザ光を照射しても表示媒
体である液晶層18の特性劣化は生じない。
The pixel electrode 41 corrected in this way displays the average brightness of all the pixel electrodes 41 connected to the lease bus line 23a, and avoids a complete point defect. be able to. A protective film is formed on the entire surface of the substrate 1.
Since the layer 17 is formed, the characteristics of the liquid crystal layer 18 as a display medium do not deteriorate even when the laser beam is irradiated.

また、絵素電極41と該絵素電極41に接続されているソ
ースバス配線23aに隣接するソースバス配線23bとの間の
リークによって絵素欠陥が生じている場合には、ゲート
バス突出部43とソースバス突出部46との重畳部と、ゲー
トバス突出部43と導電体片44との重畳部とにレーザ光が
照射される。更に、ゲートバス突出部43とゲートバス配
線21bとがレーザ光照射によって切り離される。これに
より、絵素欠陥を生じていた絵素電極41は隣接するソー
スバス配線23bに直接接続される。
If a pixel defect occurs due to a leak between the pixel electrode 41 and the source bus line 23b adjacent to the source bus line 23a connected to the pixel electrode 41, the gate bus protrusion 43 The laser beam is applied to the overlapping portion between the gate bus projecting portion 43 and the conductor bushing portion 43 and the overlapping portion between the gate bus projecting portion 43 and the conductor piece 44. Further, the gate bus protrusion 43 and the gate bus wiring 21b are separated by laser beam irradiation. As a result, the picture element electrode 41 having a picture element defect is directly connected to the adjacent source bus wiring 23b.

このようにして修正された絵素電極41は、該絵素電極
41が接続されているソースバス配線23aに隣接するソー
スバス配線23bに接続された全ての絵素電極41の、平均
的な明るさの表示を行うことになり、完全な点欠陥とな
ることを避けることができる。
The pixel electrode 41 modified in this way is
The average brightness of all the pixel electrodes 41 connected to the source bus wiring 23b adjacent to the source bus wiring 23a to which 41 is connected will be displayed, and it will be a complete point defect. Can be avoided.

第4図に本発明の他の実施例に用いられるアクティブ
マトリクス基板の平面図を示す。この表示装置には、前
述の第1図の構成に加えて、ゲートバス配線21bから絵
素電極41の他の隅部に突出する他のゲートバス突出部53
と、ソースバス配線23aから該他の隅部に突出し、ゲー
トバス突出部53にゲート絶縁膜11を介して重畳された他
のソースバス突出部56と、絵素電極41に電気的に接続さ
れ、ゲートバス突出部53の端部にゲート絶縁膜11を介し
て重畳された他の導電体片54と、を更に備えている。ま
た、ゲートバス支線22は第1図の基板とは異なり、全長
に亘って同じ幅を有している。
FIG. 4 is a plan view of an active matrix substrate used in another embodiment of the present invention. This display device has another gate bus projection 53 projecting from the gate bus line 21b to another corner of the pixel electrode 41 in addition to the configuration of FIG.
And another source bus protrusion 56 projecting from the source bus wiring 23a to the other corner portion and overlapping the gate bus protrusion 53 via the gate insulating film 11, and being electrically connected to the pixel electrode 41. And another conductor piece 54 overlapped on the end of the gate bus projection 53 with the gate insulating film 11 interposed therebetween. The gate bus branch line 22 has the same width over the entire length, unlike the substrate of FIG.

本実施例のアクティブマトリクス表示装置に於いて、
絵素電極41と該絵素電極41に接続されているソースバス
配線23aに隣接するソースバス配線23bとの間のリークに
よって絵素欠陥が生じている場合には、前述の第1図の
実施例の場合と同様にして修正することができる。TFT3
1の不良により絵素電極41にソースバス配線23aの信号を
十分に印加できないことによる絵素欠陥、又は絵素電極
41と該絵素電極41に接続されているソースバス配線23a
との間のリークによる絵素欠陥が生じている場合には、
ゲートバス突出部53とソースバス突出部56との重畳部
と、ゲートバス突出部53と導電体片54との重畳部とにレ
ーザ光が照射される。更に、ゲートバス突出部53とゲー
トバス配線21bとがレーザ光照射によって切り離され
る。これにより、絵素欠陥を生じていた絵素電極41はソ
ースバス配線23aに直接接続される。
In the active matrix display device of the present embodiment,
If a picture element defect is caused by a leak between the picture element electrode 41 and the source bus wiring 23b adjacent to the source bus wiring 23a connected to the picture element electrode 41, the embodiment shown in FIG. It can be modified in the same way as in the example. TFT3
A pixel defect due to insufficient application of the signal of the source bus wiring 23a to the pixel electrode 41 due to the defect 1 or a pixel electrode
41 and the source bus wiring 23a connected to the picture element electrode 41
If there is a pixel defect due to a leak between
The laser beam is applied to the overlapping portion of the gate bus projection 53 and the source bus projection 56 and the overlapping portion of the gate bus projection 53 and the conductor piece 54. Further, the gate bus projection 53 and the gate bus wiring 21b are separated by laser beam irradiation. As a result, the picture element electrode 41 having a picture element defect is directly connected to the source bus wiring 23a.

第5図に本発明の表示装置の更に他の実施例に用いら
れるアクティブマトリクス基板の平面図を示す。本実施
例の表示装置では、ゲートバス配線21が絵素電極41に重
畳され、ゲートバス配線21と絵素電極41との重畳部に付
加容量42(斜線部)が形成されている。本実施例の表示
装置では、後述する第6図の実施例に比べ、付加容量42
を有しているにもかかわらず開口率が大きいという利点
を有している。付加容量42は、絵素電極41に蓄積された
ソースバス配線23からの信号を保持する機能を果たす。
本実施例に於いても、第4図の実施例と同様に絵素欠陥
の修正を行うことができる。
FIG. 5 is a plan view of an active matrix substrate used in still another embodiment of the display device of the present invention. In the display device of the present embodiment, the gate bus line 21 is superimposed on the pixel electrode 41, and an additional capacitance 42 (shaded portion) is formed at the overlapping portion of the gate bus line 21 and the pixel electrode 41. In the display device of this embodiment, compared to the embodiment of FIG.
Has the advantage that the aperture ratio is large despite having The additional capacitor 42 has a function of holding a signal from the source bus line 23 stored in the pixel electrode 41.
In this embodiment as well, the picture element defect can be corrected as in the embodiment of FIG.

第6図に本発明の表示装置の更に他の実施例に用いら
れるアクティブマトリクス基板の平面図を示す。本実施
例の表示装置では、付加容量配線24が設けられ、絵素電
極41と付加容量配線24との重畳部に付加容量42(斜線
部)が形成されている。付加容量配線24には対向基板2
上の対向電極3と同じ信号が印加される。付加容量配線
24はゲートバス配線21と同時に形成される。本実施例で
は、前述の第5図の実施例に於けるゲートバス突出部43
及び53に代えて、それぞれ付加容量配線24から突出した
付加容量突出部45及び55が、絵素電極41の隅部のそれぞ
れに突出している。従って、本実施例では、付加容量配
線突出部45とソースバス突出部46との重畳部と、付加容
量配線突出部45と導電体片44との重畳部とにレーザ光を
照射することにより、絵素欠陥が修正される。同様に、
付加容量配線突出部55とソースバス突出部56との重畳部
と、付加容量配線突出部55と導電体片54との重畳部とに
レーザ光を照射することにより、絵素欠陥が修正され
る。
FIG. 6 is a plan view of an active matrix substrate used in still another embodiment of the display device of the present invention. In the display device of the present embodiment, the additional capacitance wiring 24 is provided, and the additional capacitance 42 (shaded portion) is formed at the overlapping portion of the pixel electrode 41 and the additional capacitance wiring 24. Counter substrate 2
The same signal as that of the upper counter electrode 3 is applied. Additional capacitance wiring
24 is formed simultaneously with the gate bus wiring 21. In this embodiment, the gate bus projection 43 in the embodiment of FIG.
Instead of and 53, additional capacitance projections 45 and 55 projecting from the additional capacitance wiring 24 respectively project at the corners of the pixel electrode 41. Therefore, in the present embodiment, by irradiating a laser beam to the overlapping portion of the additional capacitance wiring protrusion 45 and the source bus protrusion 46 and the overlapping portion of the additional capacitance wiring protrusion 45 and the conductor piece 44, The picture element defect is corrected. Similarly,
By irradiating a laser beam to the overlapping portion of the additional capacitance wiring projection 55 and the source bus projection 56 and the overlapping portion of the additional capacitance wiring projection 55 and the conductor piece 54, the picture element defect is corrected. .

第5図及び第6図の実施例では、前述の第4図の実施
例に付加容量を設けた構成について説明したが、本発明
は第1図の構成に付加容量を設けた構成とすることもで
きる。
In the embodiment shown in FIGS. 5 and 6, the configuration in which an additional capacitor is provided in the above-described embodiment of FIG. 4 has been described. However, in the present invention, the configuration in which an additional capacitor is provided in the configuration of FIG. Can also.

(発明の効果) 本発明のアクティブマトリクス型表示装置では、絵素
欠陥を容易に検出することができる表示装置の状態で、
スイッチング素子の不良や絵素電極と該絵素電極に接続
された信号線との間のリークによる絵素欠陥を目立たな
いように修正することができる。また、絵素電極と該絵
素電極に接続されている信号線に隣接する信号線との間
のリークによって絵素欠陥が生じても、これを目立たな
いように修正することができる。従って、本発明によれ
ば、高い歩留りで表示装置を生産することができ、表示
装置のコスト低下に寄与することができる。
(Effect of the Invention) In the active matrix type display device of the present invention, in the state of the display device in which the picture element defect can be easily detected,
The defect of the switching element or the pixel defect due to the leak between the pixel electrode and the signal line connected to the pixel electrode can be corrected so as to be inconspicuous. Further, even if a pixel defect occurs due to a leak between the pixel electrode and a signal line adjacent to the signal line connected to the pixel electrode, the defect can be corrected so as to be inconspicuous. Therefore, according to the present invention, a display device can be produced with a high yield, which can contribute to a reduction in the cost of the display device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の一実施例のアクティブマトリクス型表
示装置に用いられるアクティブマトリクス基板の平面
図、第2図は第1図の基板を用いた表示装置の第1図に
於けるII−II線に沿った断面図、第3図は第1図のIII
−III線に沿った断面図、第4図は本発明の表示装置の
他の実施例に用いられる基板の平面図、第5図及び第6
図は付加容量を有する本発明の表示装置の実施例に用い
られる基板の平面図、第7図及び第8図はアクティブマ
トリクス型表示装置の改良例に用いられるアクティブマ
トリクス基板の平面図、第9図は従来のアクティブマト
リクス基板に於ける絵素電極のリーク発生原因を示す図
である。 1,2……ガラス基板、3……対向電極、9,19……配向
膜、11……ゲート絶縁膜、12……チャネル層、13……エ
ッチングストッパ層、14……コンタクト層、18……液晶
層、21,21a,21b……ゲートバス配線、22……ゲートバス
支線、23,23a,23b……ソースバス配線、24……付加容量
配線、25……ゲート電極、31……TFT、32……ソース電
極、33……ドレイン電極、41……絵素電極、42……付加
容量、43,53……ゲートバス突出部、44,54……導電体
片、46,56……ソースバス突出部、55……付加容量配線
突出部。
FIG. 1 is a plan view of an active matrix substrate used in an active matrix type display device according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view II-II in FIG. 1 of a display device using the substrate of FIG. FIG. 3 is a sectional view taken along the line, FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line III, FIG. 4 is a plan view of a substrate used in another embodiment of the display device of the present invention, FIG.
FIGS. 7A and 7B are plan views of a substrate used in an embodiment of a display device of the present invention having an additional capacitance. FIGS. 7 and 8 are plan views of an active matrix substrate used in an improved example of an active matrix display device. FIGS. FIG. 1 is a diagram showing a cause of a leak of a pixel electrode in a conventional active matrix substrate. 1,2 ... glass substrate, 3 ... counter electrode, 9, 19 ... alignment film, 11 ... gate insulating film, 12 ... channel layer, 13 ... etching stopper layer, 14 ... contact layer, 18 ... ... Liquid crystal layer, 21, 21a, 21b ... Gate bus wiring, 22 ... Gate bus branch line, 23, 23a, 23b ... Source bus wiring, 24 ... Additional capacitance wiring, 25 ... Gate electrode, 31 ... TFT , 32 ... source electrode, 33 ... drain electrode, 41 ... picture element electrode, 42 ... additional capacitance, 43, 53 ... gate bus protrusion, 44, 54 ... conductor piece, 46, 56 ... Source bus projection, 55 ... additional capacitance wiring projection.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤原 敏昭 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (72)発明者 藤木 裕 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (72)発明者 丸本 英治 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−48037(JP,A) 特開 平1−255831(JP,A) 特開 平2−135320(JP,A) 特開 平2−193114(JP,A) 実開 平1−157322(JP,U) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Toshiaki Fujiwara 22-22 Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka Inside Sharp Corporation (72) Inventor Hiroshi Fujiki 22-22 Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka Sharp Corporation (72) Inventor Eiji Marumoto 22-22 Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka Inside Sharp Corporation (56) References JP-A-1-48037 (JP, A) JP-A 1-255831 (JP, A) JP-A-2-135320 (JP, A) JP-A-2-193114 (JP, A) JP-A-1-157322 (JP, U)

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】一対の絶縁性基板と、 該一対の基板の何れか一方の基板上にマトリクス状に配
列された絵素電極と、 該絵素電極の間に縦横に配線された走査線及び信号線
と、 該走査線から分岐した走査支線と、 該走査支線の先端部に形成され、該絵素電極に接続され
たスイッチング素子と、 該絵素電極に接続された該走査線に隣接する走査線から
該絵素電極の隅部に突出する走査線突出部と、 該絵素電極に接続された該信号線に隣接する信号線から
該隅部に突出し、該走査線突出部に絶縁膜を介して重畳
された信号線突出部と、 該絵素電極に電気的に接続され、該走査線突出部の端部
に絶縁膜を介して重畳された導電体片と、 を備えたアクティブマトリクス表示装置。
1. A pair of insulating substrates, a plurality of pixel electrodes arranged in a matrix on one of the pair of substrates, and a scanning line wired vertically and horizontally between the pixel electrodes. A signal line, a scanning branch line branched from the scanning line, a switching element formed at the tip of the scanning branch line, connected to the pixel electrode, and adjacent to the scanning line connected to the pixel electrode. A scanning line protrusion protruding from the scanning line to a corner of the pixel electrode; and a signal line protruding from the signal line adjacent to the signal line connected to the pixel electrode to the corner, and an insulating film formed on the scanning line protrusion. An active matrix, comprising: a signal line protrusion superimposed via the insulating film; and a conductor piece electrically connected to the picture element electrode and superposed via an insulating film at an end of the scan line protrusion. Display device.
【請求項2】前記走査支線が、先端部の幅の大きい部分
と、該先端部以外の幅の小さい部分とを有する、請求項
1に記載のアクティブマトリクス表示装置。
2. The active matrix display device according to claim 1, wherein said scanning branch line has a portion having a large width at a tip portion and a portion having a small width other than the tip portion.
【請求項3】前記隣接する走査線から前記絵素電極の他
の隅部に突出する他の走査線突出部と、 該絵素電極に接続された前記信号線から該他の隅部に突
出し、該他の走査線突出部に絶縁膜を介して重畳された
他の信号線突出部と、 該絵素電極に電気的に接続され、該他の走査線突出部の
端部に絶縁膜を介して重畳された他の導電体片と、 を更に備えた請求項1に記載のアクティブマトリクス表
示装置。
3. A scanning line projecting portion projecting from the adjacent scanning line to another corner of the picture element electrode, and projecting from the signal line connected to the picture element electrode to the other corner. And another signal line protrusion overlapped with the other scan line protrusion via an insulating film, and electrically connected to the picture element electrode, and an insulating film at an end of the other scan line protrusion. The active matrix display device according to claim 1, further comprising: another conductive piece superimposed on the other.
【請求項4】一対の絶縁性基板と、 該一対の基板の何れか一方の基板上にマトリクス状に配
列された絵素電極と、 該絵素電極の間に縦横に配線された走査線及び信号線
と、 該走査線から分岐た走査支線と、 該走査支線の先端部に形成され、該絵素電極に接続され
たスイッチング素子と、 該絵素電極に重畳された付加容量配線と、 該付加容量配線から該絵素電極の隅部に突出する付加容
量配線突出部と、 該絵素電極に接続された該信号線に隣接する信号線から
該隅部に突出し、該付加容量配線突出部に絶縁膜を介し
て重畳された信号線突出部と、 該絵素電極に電気的に接続され、該付加容量配線突出部
の端部に絶縁膜を介して重畳された導電体片と、 を備えたアクティブマトリクス表示装置。
4. A pair of insulating substrates; a plurality of pixel electrodes arranged in a matrix on one of the pair of substrates; and a plurality of scanning lines wired vertically and horizontally between the pixel electrodes. A signal line, a scanning branch line branched from the scanning line, a switching element formed at the tip of the scanning branch line, connected to the pixel electrode, and an additional capacitance wiring superimposed on the pixel electrode; An additional capacitance wiring projection projecting from the additional capacitance wiring to a corner of the picture element electrode; and an additional capacitance wiring projection projecting from the signal line adjacent to the signal line connected to the picture element electrode to the corner. And a conductor piece electrically connected to the picture element electrode and superposed on an end of the additional capacitance wire projection via an insulating film. Active matrix display device.
【請求項5】前記走査支線が、先端部の幅の大きい部分
と、該先端部以外の幅の小さい部分とを有する、請求項
4に記載のアクティブマトリクス表示装置。
5. The active matrix display device according to claim 4, wherein said scanning branch line has a portion having a large width at a tip portion and a portion having a small width other than the tip portion.
【請求項6】前記付加容量配線から前記絵素電極の他の
隅部に突出する他の付加容量配線突出部と、 該絵素電極に接続された前記信号線から該他の隅部に突
出し、該他の付加容量配線突出部に絶縁膜を介して重畳
された他の信号線突出部と、 該絵素電極に電気的に接続され、該他の付加容量配線突
出部の端部に絶縁膜を介して重畳された他の導電体片
と、 を更に備えた請求項4に記載のアクティブマトリクス表
示装置。
6. An additional capacitance line projecting portion projecting from the additional capacitance line to another corner of the picture element electrode, and projecting to the other corner from the signal line connected to the picture element electrode. And another signal line protrusion overlapped with the other additional capacitance wiring protrusion via an insulating film, and electrically connected to the picture element electrode and insulated at an end of the other additional capacitance wiring protrusion. The active matrix display device according to claim 4, further comprising: another conductive piece superimposed via a film.
JP26147790A 1990-09-27 1990-09-28 Active matrix display device Expired - Lifetime JP2589867B2 (en)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26147790A JP2589867B2 (en) 1990-09-28 1990-09-28 Active matrix display device
DE69111968T DE69111968T2 (en) 1990-09-27 1991-06-10 Display device with active matrix.
EP91305203A EP0482737B1 (en) 1990-09-27 1991-06-10 Active matrix display device
KR1019910009600A KR920006894A (en) 1990-09-27 1991-06-11 Active matrix display
US08/046,854 US5508591A (en) 1990-09-27 1993-04-15 Active matrix display device
US08/408,183 US5469025A (en) 1990-09-27 1995-03-22 Fault tolerant active matrix display device
KR1019970000295A KR0175723B1 (en) 1990-09-27 1997-01-08 Active matrix display device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26147790A JP2589867B2 (en) 1990-09-28 1990-09-28 Active matrix display device
US70697491A 1991-05-29 1991-05-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04136918A JPH04136918A (en) 1992-05-11
JP2589867B2 true JP2589867B2 (en) 1997-03-12

Family

ID=26545092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26147790A Expired - Lifetime JP2589867B2 (en) 1990-09-27 1990-09-28 Active matrix display device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2589867B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002303881A (en) * 2001-04-04 2002-10-18 Toshiba Corp Electrode substrate, display panel, and repairing method therefor
JP4954395B2 (en) * 2001-07-31 2012-06-13 三菱電機株式会社 Method for repairing disconnection of display device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04136918A (en) 1992-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5335102A (en) Liquid crystal display element and method for treating defective pixels therein
JP2669954B2 (en) Active matrix display
JP2698239B2 (en) Line defect repair method for active matrix display device
US5508591A (en) Active matrix display device
JPH02275927A (en) Active matrix substrate and active matrix display device
JPH07113728B2 (en) Active matrix substrate
JP2589867B2 (en) Active matrix display device
JPH0416930A (en) Active matrix type display device
JP2760459B2 (en) Active matrix type substrate
JP2654258B2 (en) Active matrix display device
JPH055896A (en) Active matrix display device
JP2716108B2 (en) Line defect repair method for active matrix display device
JP2654259B2 (en) Active matrix display device
JPH0317614A (en) Production of active matrix display device
JPH0419618A (en) Production of active matrix type display device
JP2625267B2 (en) Active matrix display device
JPH0786619B2 (en) Active matrix display
JPH06289426A (en) Correcting method for active matrix display device
JPH07122720B2 (en) Active matrix display device
JP2664811B2 (en) Active matrix display device
JP2502400B2 (en) Active matrix display
JPH04331923A (en) Active matrix display device
JPH0416929A (en) Active matrix type display device
JP3418683B2 (en) Active matrix type liquid crystal display
JPH0511261A (en) Active matrix display device

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071205

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081205

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091205

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091205

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101205

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term