JP2587739B2 - Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof - Google Patents

Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof

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JP2587739B2
JP2587739B2 JP3255934A JP25593491A JP2587739B2 JP 2587739 B2 JP2587739 B2 JP 2587739B2 JP 3255934 A JP3255934 A JP 3255934A JP 25593491 A JP25593491 A JP 25593491A JP 2587739 B2 JP2587739 B2 JP 2587739B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は耐熱性、強靱性、耐水性
に優れるエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物および
その硬化物に関するものであり、本発明の組成物は成形
材料、注型材料、積層材料、複合材料、塗料、接着剤、
レジストなどの広範囲の用途に極めて有用である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin and an epoxy resin composition having excellent heat resistance, toughness, and water resistance and a cured product thereof. Materials, composites, paints, adhesives,
It is extremely useful for a wide range of applications such as resists.

【0002】[0002]

【従来の技術】エポキシ樹脂は種々の硬化剤で硬化させ
ることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などの優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノールAにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂がある。その他液状のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂にテトラブロムビスフェノー
ルAを反応させて得られる難燃性固形エポキシ樹脂など
が汎用エポキシ樹脂として工業的に使用されている。
2. Description of the Related Art Epoxy resins are generally cured with various curing agents to form cured products having excellent mechanical properties, water resistance, chemical resistance, heat resistance, and electrical properties. It is used in a wide range of fields, such as laminates, molding materials, and casting materials. Conventionally, there is a liquid and solid bisphenol A type epoxy resin obtained by reacting bisphenol A with epichlorohydrin as the epoxy resin most used industrially. In addition, a flame-retardant solid epoxy resin obtained by reacting tetrabromobisphenol A with a liquid bisphenol A-type epoxy resin is industrially used as a general-purpose epoxy resin.

【0003】また、このビスフェノールA型エポキシ樹
脂のアルコール性水酸基を全量エポキシ化した多官能エ
ポキシ樹脂がUSP4623701において報告されて
いる。
Further, US Pat. No. 4,623,701 reports a polyfunctional epoxy resin in which the alcoholic hydroxyl group of the bisphenol A type epoxy resin is entirely epoxidized.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たような汎用エポキシ樹脂は分子量が大きくなるにつれ
て、それを使用して得られる硬化物の強靱性は増大する
ものの耐熱性は低下する欠点がある。一方この汎用エポ
キシ樹脂のアルコール性水酸基を全量エポキシ化した多
官能エポキシ樹脂より得られる硬化物は耐熱性は向上す
るものの脆くなるという欠点がある。一方、最近の電子
産業などの目ざましい発達に伴い、これらに使用される
電気絶縁材料などに要求される耐熱性及び強靱性は益々
厳しくなっており、耐熱性及び強靱性に優れたエポキシ
樹脂の出現が待ち望まれている。
However, as the molecular weight of the above-mentioned general-purpose epoxy resin increases, the toughness of a cured product obtained by using the same increases but the heat resistance decreases. On the other hand, a cured product obtained from a polyfunctional epoxy resin obtained by epoxidizing all of the alcoholic hydroxyl groups of this general-purpose epoxy resin has a drawback that the heat resistance is improved but it becomes brittle. On the other hand, with the remarkable development of the recent electronics industry, the heat resistance and toughness required for electrical insulating materials used in these are becoming increasingly severe, and the emergence of epoxy resins with excellent heat resistance and toughness Is eagerly awaited.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らはこうした実
状に鑑み、耐熱性及び強靱性に優れるエポキシ樹脂を求
めて鋭意研究した結果、一般式(2)
Means for Solving the Problems In view of these circumstances, the present inventors have conducted intensive studies for an epoxy resin having excellent heat resistance and toughness.

【0006】[0006]

【化11】 Embedded image

【0007】または一般式(3)Or the general formula (3)

【化12】 Embedded image

【0008】(式中R、R、R及びm、nは後記
する式(1)に於けるのと同じ意味を表す)で表される
化合物のフェノール性水酸基および特定の割合のアルコ
ール性水酸基をエポキシ化したエポキシ樹脂が耐熱性と
強靱性を兼ね備えたものであることを見い出して本発明
を完成させるに到った。
(Wherein R 1 , R 2 , R 3 and m and n have the same meanings as in formula (1) described below) and a phenolic hydroxyl group and a specific proportion of alcohol The present inventors have found that an epoxy resin obtained by epoxidizing a hydrophilic hydroxyl group has both heat resistance and toughness, and completed the present invention.

【0009】すなわち本発明は (1)一般式(1)That is, the present invention provides (1) a general formula (1)

【0010】[0010]

【化13】 Embedded image

【0011】(式中R1 及びR2 及びR3 は同一若しく
は異なり、(a)
Wherein R 1, R 2 and R 3 are the same or different;

【0012】[0012]

【化14】 Embedded image

【0013】(b)(B)

【化15】 Embedded image

【0014】(c)(C)

【化16】 Embedded image

【0015】(d)(D)

【化17】 Embedded image

【0016】又は(e)Or (e)

【化18】 Embedded image

【0017】であり、Aはアルキレン;シクロアルキレ
ン;ハロゲン;シクロアルキルまたはアリールで置換さ
れたアルキレン;
A is alkylene; cycloalkylene; halogen; alkylene substituted with cycloalkyl or aryl;

【0018】[0018]

【化19】 Embedded image

【0019】又はOr

【化20】 Embedded image

【0020】であり、X1 〜X42はそれぞれ独立して水
素、アルキル基まはたハロゲンである。またm及びnは
1以上の整数を示す。さらに
Wherein X 1 to X 42 are each independently hydrogen, an alkyl group or halogen. M and n each represent an integer of 1 or more. further

【0021】[0021]

【化21】 Embedded image

【0022】とAnd

【化22】 Embedded image

【0023】とは任意の順序で配列している。また、m
/(m+n)=0.10〜0.80である。)で表され
るエポキシ樹脂 (2) 加水分解性塩素含有量が0.15%以下である
(1)項記載のエポキシ樹脂。 (3) エポキシ樹脂及び硬化剤、更に必要により硬化
促進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、該
エポキシ樹脂成分として(1)項又は(2)項記載のエ
ポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組
成物 (4) (3)項記載のエポキシ樹脂組成物を80〜2
00℃に加熱することを特徴とする硬化物の製法 (5) (3)項記載のエポキシ樹脂組成物からなる積
層板用エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
Are arranged in an arbitrary order. Also, m
/(M+n)=0.10 to 0.80. (2) The epoxy resin according to (1), wherein the content of hydrolyzable chlorine is 0.15% or less. (3) An epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent and, if necessary, a curing accelerator, wherein the epoxy resin described in the item (1) or (2) is contained as the epoxy resin component. Epoxy resin composition (4) The epoxy resin composition according to the item (3) is 80 to 2
A method for producing a cured product characterized by heating to 00 ° C. (5) An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition for a laminate comprising the epoxy resin composition according to the item (3).

【0024】本発明のエポキシ樹脂は例えば一般式
(2)または一般式(3)で表される化合物のフェノー
ル性水酸基及びアルコール性水酸基とエピクロルヒドリ
ンとの反応をジメチルスルホキシドまたは4級アンモニ
ウム塩または1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン
とアルカリ金属水酸化物の共存下行い、アルカリ金属水
酸化物の使用量を調節することにより得ることができ
る。一般式(2)で表される化合物のアルコール性水酸
基とエピクロルヒドリンとの反応を、一般のアルコール
類とエピクロルヒドリンとの反応で行われているように
ルイス酸触媒の存在下に行うと一般式(2)で表される
化合物のエポキシ基とアルコール性水酸基との反応が同
時におこる為本発明の一般式(2)で示される化合物の
アルコール性水酸基のみがエポキシ化されたエポキシ樹
脂を得ることは困難である。尚、強アルカリの存在下の
みでは過剰のエピクロルヒドリンを使用して一般式
(2)の化合物に反応させてもアルコール性水酸基には
反応しない。本発明者らは鋭意研究の結果一般式(2)
で表されるエポキシ樹脂のアルコール性水酸基は一般の
アルコール類より反応性に富んでおり例えばジメチルス
ルホキシドまたは4級アンモニウム塩または1,3−ジ
チメル−2−イミダゾリジノンとアルカリ金属水酸化物
を共存させることにより驚くべきことにアルコール性水
酸基とエピクロルヒドリンとの反応を選択的に行え、さ
らにアルカリ金属水酸化物の量を調節することにより一
般式(2)で表されるエポキシ樹脂のアルコール性水酸
基を所望の割合にエポキシ化できることを見い出し本発
明を完成させるに到った。一般式(3)で表される化合
物のフェノール性水酸基及びアルコール性水酸基とエピ
クロルヒドリンとの反応は上記方法あるいはルイス酸触
媒の存在下に行うことができるが、ルイス酸触媒の存在
下行うと中間生成物のクロルヒドリンの水酸基にエピク
ロルヒドリンが反応したものが多量に生成し加水分解性
塩素含有量が非常に高くエポキシ基含有率が低いものと
なり好ましくない。
The epoxy resin of the present invention can be prepared by reacting a compound represented by the general formula (2) or (3) with a phenolic hydroxyl group or an alcoholic hydroxyl group and epichlorohydrin, for example, by using dimethyl sulfoxide or a quaternary ammonium salt. It can be obtained by carrying out in the coexistence of 3-dimethyl-2-imidazolidinone and alkali metal hydroxide and adjusting the amount of alkali metal hydroxide used. When the reaction between the alcoholic hydroxyl group of the compound represented by the general formula (2) and epichlorohydrin is carried out in the presence of a Lewis acid catalyst as in the reaction between general alcohols and epichlorohydrin, Since the reaction between the epoxy group and the alcoholic hydroxyl group of the compound represented by the formula (1) occurs simultaneously, it is difficult to obtain an epoxy resin in which only the alcoholic hydroxyl group of the compound represented by the general formula (2) of the present invention is epoxidized. is there. It should be noted that the reaction with the compound of the general formula (2) using an excess of epichlorohydrin only in the presence of a strong alkali does not react with the alcoholic hydroxyl group. The present inventors have conducted intensive studies and as a result of the general formula (2)
The alcoholic hydroxyl group of the epoxy resin represented by the formula (1) is more reactive than common alcohols, and for example, dimethyl sulfoxide or quaternary ammonium salt or 1,3-dithimer-2-imidazolidinone and alkali metal hydroxide coexist Surprisingly, the reaction between the alcoholic hydroxyl group and epichlorohydrin can be selectively performed, and further, by adjusting the amount of the alkali metal hydroxide, the alcoholic hydroxyl group of the epoxy resin represented by the general formula (2) can be formed. It has been found that epoxidation can be performed at a desired ratio, and the present invention has been completed. The reaction between the phenolic hydroxyl group and the alcoholic hydroxyl group of the compound represented by the general formula (3) and epichlorohydrin can be carried out by the above method or in the presence of a Lewis acid catalyst. The product in which epichlorohydrin reacts with the hydroxyl group of chlorohydrin in the product is formed in a large amount, and the content of hydrolyzable chlorine is very high and the content of epoxy group is low, which is not preferable.

【0025】以下、本発明の詳細を説明する。本発明の
一般式(1)で表されるエポキシ樹脂としては、例えば
一般式(1)におけるR1 及びR2 及びR3 前記式
(a)で表されるものとしては、例えば
Hereinafter, the present invention will be described in detail. Examples of the epoxy resin represented by the general formula (1) of the present invention include, for example, R 1, R 2 and R 3 in the general formula (1) represented by the formula (a).

【0026】[0026]

【化23】 Embedded image

【0027】[0027]

【化24】 Embedded image

【0028】[0028]

【化25】 Embedded image

【0029】[0029]

【化26】 Embedded image

【0030】[0030]

【化27】 Embedded image

【0031】[0031]

【化28】 Embedded image

【0032】[0032]

【化29】 Embedded image

【0033】[0033]

【化30】 Embedded image

【0034】[0034]

【化31】 Embedded image

【0035】[0035]

【化32】 Embedded image

【0036】[0036]

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【0037】[0037]

【化34】 Embedded image

【0038】[0038]

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【0039】[0039]

【化36】 Embedded image

【0040】[0040]

【化37】 Embedded image

【0041】[0041]

【化38】 Embedded image

【0042】[0042]

【化39】 Embedded image

【0043】前記式(b)で表されるものとしては、例
えば
As the one represented by the above formula (b), for example,

【0044】[0044]

【化40】 Embedded image

【0045】[0045]

【化41】 Embedded image

【0046】前記式(c)で表されるものとしては、例
えば
As the formula (c), for example,

【0047】[0047]

【化42】 Embedded image

【0048】[0048]

【化43】 Embedded image

【0049】[0049]

【化44】 Embedded image

【0050】[0050]

【化45】 Embedded image

【0051】[0051]

【化46】 Embedded image

【0052】[0052]

【化47】 Embedded image

【0053】[0053]

【化48】 Embedded image

【0054】[0054]

【化49】 Embedded image

【0055】[0055]

【化50】 Embedded image

【0056】[0056]

【化51】 Embedded image

【0057】[0057]

【化52】 Embedded image

【0058】[0058]

【化53】 Embedded image

【0059】[0059]

【化54】 Embedded image

【0060】[0060]

【化55】 Embedded image

【0061】[0061]

【化56】 Embedded image

【0062】[0062]

【化57】 Embedded image

【0063】[0063]

【化58】 Embedded image

【0064】[0064]

【化59】 Embedded image

【0065】[0065]

【化60】 Embedded image

【0066】[0066]

【化61】 Embedded image

【0067】前記式(d)で表されるものとしては、例
えば
As the one represented by the above formula (d), for example,

【0068】[0068]

【化62】 Embedded image

【0069】[0069]

【化63】 Embedded image

【0070】前記式(e)で表されるものとしては、例
えば
As the one represented by the above formula (e), for example,

【0071】[0071]

【化64】 Embedded image

【0072】[0072]

【化65】 Embedded image

【0073】であるものなどが挙げられるがこれらに限
定されるものではない。また一般式(1)おけるR1
びR2 及びR3 は別々のものを含んでも良い。
The following are examples, but the present invention is not limited to these. Further, R 1, R 2 and R 3 in the general formula (1) may include different ones.

【0074】本発明のエポキシ樹脂は一般式(1)で表
され、一般式(1)におけるm,nはそれぞれ1以上で
あるが、m/(m+n)は0.10〜0.80、好まし
くは0.15〜0.60であり、m+nは好ましくは2
〜13、特に好ましくは2〜6である。m/(m+n)
が0.10未満であるとそれを使用して得られる硬化物
の耐熱性が不十分であり好ましくない。またm/(m+
n)が0.80を超えるとそれを使用して得られる硬化
物が脆くなり好ましくない。またm+nが13を超える
とエポキシ樹脂の軟化点及び溶融粘度が高く、取り扱い
が困難となり好ましくない。また一般式(1)における
,R及びRは前記式(c−3)又は式(c−
4)又は式(c−3)と式(c−4)の混合物が特に好
ましい。これらのエポキシ樹脂はそれらを使用して得ら
れる硬化物の耐熱性、強靱性が共に非常に優れており特
に好ましい。 本発明において加水分解性塩素含有量と
はエポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、1N水酸化カリ
ウムのエタノール溶液を加え、還流状態で30分間加熱
した時に脱離する塩素イオンを硝酸銀溶液で滴定して定
量し、該化合物中の塩素原子の重量百分率で表したもの
を意味する。この加水分解性塩素含有量が0.15%を
超えるとその硬化物の特性(特に電気特性)が著しく低
下する為に電子材料への使用には適さなくなる恐れがあ
るので、この加水分解性塩素含有量を0.15%以下と
することが好ましい。
The epoxy resin of the present invention is represented by the general formula (1), wherein m and n in the general formula (1) are each 1 or more, and m / (m + n) is 0.10 to 0.80, preferably Is 0.15 to 0.60, and m + n is preferably 2
To 13, particularly preferably 2 to 6. m / (m + n)
Is less than 0.10, the heat resistance of a cured product obtained using the same is insufficient, which is not preferred. Also, m / (m +
If n) exceeds 0.80, the cured product obtained using the same becomes brittle, which is not preferable. On the other hand, when m + n exceeds 13, the epoxy resin has a high softening point and a high melt viscosity, which makes the handling difficult, which is not preferable. R 1 , R 2 and R 3 in the general formula (1) are the same as those in the above formula (c-3) or formula (c-
4) or a mixture of formulas (c-3) and (c-4) is particularly preferred. These epoxy resins are particularly preferable because both of the heat resistance and toughness of the cured product obtained by using them are very excellent. In the present invention, the content of hydrolyzable chlorine is determined by dissolving an epoxy resin in dioxane, adding an ethanol solution of 1N potassium hydroxide, and titrating chloride ion released when heated at reflux for 30 minutes with a silver nitrate solution. And a value represented by the weight percentage of chlorine atoms in the compound. When the content of the hydrolyzable chlorine exceeds 0.15%, the properties (especially, electrical properties) of the cured product are remarkably deteriorated, which may make the cured product unsuitable for use in electronic materials. Preferably, the content is 0.15% or less.

【0075】一般式(2)または一般式(3)で表され
る化合物のフェノール性水酸基及びアルコール性水酸基
とエピクロルヒドリンとの反応はジメチルスルホキシド
または4級アンモニウム塩または1,3−ジメチル−2
−イミダゾリジノンとアルカリ金属水酸化物の共存下、
アルカリ金属水酸化物の使用量を調節することにより行
うことができる。その際溶剤としてアルコール類、芳香
族炭化水素類、ケトン類、環状及びエーテル化合物等を
併用しても構わない。またジメチルスルホキシド、4級
アンモニウム塩、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジ
ノンを併用しても構わない。
The reaction between the phenolic hydroxyl group and the alcoholic hydroxyl group of the compound represented by the general formula (2) or (3) and epichlorohydrin is performed by using dimethyl sulfoxide or a quaternary ammonium salt or 1,3-dimethyl-2.
-In the presence of imidazolidinone and alkali metal hydroxide,
It can be carried out by adjusting the amount of the alkali metal hydroxide used. At that time, alcohols, aromatic hydrocarbons, ketones, cyclic and ether compounds, etc. may be used in combination as a solvent. Further, dimethyl sulfoxide, quaternary ammonium salt, and 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone may be used in combination.

【0076】ジメチルスルホキシドあるいは1,3−ジ
メチル−2−イミダゾリジノンの使用量は一般式(2)
または一般式(3)で表される化合物に対して5重量%
〜300重量%が好ましい。一般式(2)または一般式
(3)で表される化合物に対して5重量%以下であると
一般式(2)または一般式(3)で表される化合物の水
酸基とエピクロルヒドリンとの反応が遅くなる為長時間
の反応が必要となり好ましくない。一般式(2)または
一般式(3)で表される化合物に対して300重量%を
超えると増量した効果はほとんどなくなる一方容積効率
も悪くなり好ましくない。
The amount of dimethyl sulfoxide or 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone used is represented by the general formula (2)
Or 5% by weight based on the compound represented by the general formula (3)
~ 300% by weight is preferred. When the content is 5% by weight or less based on the compound represented by the general formula (2) or (3), the reaction between the hydroxyl group of the compound represented by the general formula (2) or the general formula (3) and epichlorohydrin may occur. This is not preferable because it requires a long reaction time because it is slow. If the amount exceeds 300% by weight based on the compound represented by the general formula (2) or (3), the effect of increasing the amount is almost negligible, but the volumetric efficiency deteriorates, which is not preferable.

【0077】4級アンモニウム塩としてはテトラメチル
アンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブ
ロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド
等が挙げられ、その使用量は一般式(2)または一般式
(3)で表される化合物のエポキシ化させたい水酸基1
当量に対して0.3〜50gが好ましい。エポキシ化さ
せたい水酸基1当量に対して0.3g未満であると一般
式(2)または一般式(3)で表される化合物の水酸基
とエピクロルヒドリンとの反応が遅くなり長時間の反応
が必要となり好ましくない。エポキシ化させたい水酸基
1当量に対して50gを超えると増量した効果はほとん
どなくなる一方コストが高くなり好ましくない。
Examples of the quaternary ammonium salt include tetramethylammonium chloride, tetramethylammonium bromide, trimethylbenzylammonium chloride and the like. The amount of the quaternary ammonium salt is the epoxy compound of the general formula (2) or (3). Hydroxyl group 1 to be converted
0.3 to 50 g is preferable to the equivalent weight. When the amount is less than 0.3 g per 1 equivalent of the hydroxyl group to be epoxidized, the reaction between the hydroxyl group of the compound represented by the general formula (2) or the general formula (3) and epichlorohydrin becomes slow, and a long-time reaction is required. Not preferred. If it exceeds 50 g with respect to 1 equivalent of the hydroxyl group to be epoxidized, the effect of increasing the amount is almost lost, but the cost increases, which is not preferable.

【0078】エピクロルヒドリンの使用量は一般式
(2)または一般式(3)で表される化合物のエポキシ
化させたい水酸基1当量に対して当量以上使用すれば良
い。しかしながらエポキシ化させたい水酸基1当量に対
して15倍当量を超えると増量した効果はほとんどなく
なる一方容積効率も悪くなり好ましくない。
The amount of epichlorohydrin used may be at least one equivalent to one equivalent of the hydroxyl group to be epoxidized of the compound represented by the general formula (2) or (3). However, if it exceeds 15 equivalents with respect to 1 equivalent of the hydroxyl group to be epoxidized, the effect of increasing the amount is almost negligible, but the volumetric efficiency deteriorates, which is not preferable.

【0079】アルカリ金属水酸化物としては、苛性ソー
ダ、苛性カリ、水酸化リチウム、水酸化カルシウムなど
が使用できるが苛性ソーダが好ましい。アルカリ金属水
酸化物の使用量は一般式(2)または一般式(3)で表
される化合物のエポキシ化させたい水酸基1当量に対し
て1〜1.3倍当量使用すれば良い。アルカリ金属水酸
化物は固形でも水溶液でも構わない。また水溶液を使用
する場合は反応中、反応系内の水は常圧下、減圧下にお
いて反応系外に留去しながら反応を行うこともできる。
As the alkali metal hydroxide, caustic soda, caustic potash, lithium hydroxide, calcium hydroxide and the like can be used, but caustic soda is preferred. The amount of the alkali metal hydroxide used may be 1 to 1.3 times the equivalent of the hydroxyl group to be epoxidized of the compound represented by the general formula (2) or (3). The alkali metal hydroxide may be a solid or an aqueous solution. When an aqueous solution is used, the reaction can be carried out while distilling water out of the reaction system under normal pressure and reduced pressure during the reaction.

【0080】反応温度は30〜100℃が好ましい。反
応温度が30℃未満であると反応が遅くなり長時間の反
応が必要となる。反応温度が100℃を超えると副反応
が多く起こり好ましくない。反応終了後、過剰のエピク
ロルヒドリン及び溶剤類を減圧下蒸留回収した後、有機
溶剤に樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で脱ハロゲ
ン化水素反応を行うこともできる。一方、反応終了後、
水洗分離を行い副生塩および溶剤類を分離し、油層より
過剰のエピクロルヒドリン及び溶剤類を減圧下蒸留回収
した後、有機溶剤に樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化
物で脱ハロゲン化水素反応を行っても良い。有機溶剤と
しては、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等が使用できるが、メチルイソブチルケト
ンが好ましい。それらは単独もしくは混合系でも使用で
きる。
The reaction temperature is preferably from 30 to 100 ° C. When the reaction temperature is lower than 30 ° C., the reaction becomes slow and a long-time reaction is required. If the reaction temperature exceeds 100 ° C., many side reactions occur, which is not preferable. After completion of the reaction, excess epichlorohydrin and solvents are distilled and recovered under reduced pressure, and then the resin is dissolved in an organic solvent, and a dehydrohalogenation reaction can be performed with an alkali metal hydroxide. After the reaction,
After washing and separation to separate by-product salts and solvents, excess epichlorohydrin and solvents are distilled and recovered from the oil layer under reduced pressure, and then the resin is dissolved in an organic solvent and dehydrohalogenated with an alkali metal hydroxide. May be. As the organic solvent, methyl isobutyl ketone, benzene, toluene, xylene and the like can be used, but methyl isobutyl ketone is preferable. They can be used alone or in a mixed system.

【0081】本発明のエポキシ樹脂は単独でまたは他の
エポキシ樹脂との併用で通常のエポキシ樹脂の場合と同
様硬化剤、さらに必要により硬化促進剤等を添加するこ
とにより硬化させることができる。本発明で用いられう
る硬化剤はアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド
系化合物、フェノール系化合物などである。具体例とし
ては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスル
ホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレ
ン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリ
アミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチル
ナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、フェノールノボラック、及びこれ
らの変性物、イミダゾール、BF3 −アミン錯体、グア
ニジン誘導体などが挙げられる。これらの硬化剤はそれ
ぞれ単独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて用い
てもよい。
The epoxy resin of the present invention can be cured alone or in combination with other epoxy resins by adding a curing agent and, if necessary, a curing accelerator as in the case of ordinary epoxy resins. The curing agent that can be used in the present invention is an amine compound, an acid anhydride compound, an amide compound, a phenol compound, or the like. Specific examples include diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, dicyandiamide, a polyamide resin synthesized from a dimer of linolenic acid and ethylenediamine, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, and pyromethylene anhydride. Mellitic acid, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, phenol novolak, and modified products thereof, imidazole, BF 3 -amine Complexes and guanidine derivatives. These curing agents may be used alone or in combination of two or more.

【0082】これらの硬化剤の使用量は、エポキシ基に
対して0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基に対
して、0.7当量に満たない場合、あるいは1.2当量
を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化
物性は得られない恐れがある。
The amount of the curing agent used is preferably 0.7 to 1.2 equivalents to the epoxy group. If the amount is less than 0.7 equivalents or more than 1.2 equivalents with respect to the epoxy group, curing may be incomplete and good cured physical properties may not be obtained.

【0083】また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を
併用しても差し支えない。硬化促進剤としては例えばイ
ミダゾール類、第3級アミン類、フェノール類、金属化
合物等が挙げられる。さらに、必要に応じて無機または
有機の充填剤等の種々の配合剤を添加することができ
る。これらの硬化促進剤の使用量はエポキシ樹脂100
重量部に対して0.1〜5.0重量部が好ましい。
When the above-mentioned curing agent is used, a curing accelerator may be used in combination. Examples of the curing accelerator include imidazoles, tertiary amines, phenols, and metal compounds. Furthermore, various compounding agents such as inorganic or organic fillers can be added as needed. The amount of these curing accelerators used is 100
0.1 to 5.0 parts by weight based on parts by weight is preferred.

【0084】本発明のエポキシ樹脂、硬化剤更に必要に
より硬化促進剤の配合された本発明のエポキシ樹脂組成
物は従来知られている方法と同様の方法で容易にエポキ
シ樹脂組成物の硬化物を得ることができる。例えば本発
明のエポキシ樹脂と硬化剤、充填剤及びその他の添加剤
とを必要に応じて押出機、ニーダ、ロール等を用いて均
一になるまで充分に混合してエポキシ樹脂組成物を得、
そのエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あるいはトランス
ファー成形機などを用いて成形し、さらに80〜200
℃に加熱することにより硬化物を得ることができる。ま
た本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解させ、ガラス繊維、
カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ア
ルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得た
プリプレグを熱プレス成形して硬化物を得ることなども
できる。
The epoxy resin composition of the present invention containing the epoxy resin of the present invention, a curing agent and, if necessary, a curing accelerator can be easily prepared by a method similar to a conventionally known method. Obtainable. For example, an epoxy resin of the present invention and a curing agent, a filler and other additives are mixed as necessary using an extruder, a kneader, a roll, or the like, as needed, to obtain an epoxy resin composition,
After melting the epoxy resin composition, it is molded using a casting or transfer molding machine or the like.
A cured product can be obtained by heating to ° C. Further, the resin composition of the present invention is dissolved in a solvent, glass fiber,
A prepreg obtained by impregnating a substrate such as carbon fiber, polyester fiber, polyamide fiber, alumina fiber or paper and drying by heating may be subjected to hot press molding to obtain a cured product.

【0085】[0085]

【実施例】次に本発明を実施例、比較例により具体的に
説明するが、以下において部は特に断わりのない限りす
べて重量部であるものとする。また加水分解性塩素含有
量とはエポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、1N−水酸
化カリウムのエタノール溶液を加え、還流状態で30分
間加熱した時に脱離する塩素イオンを硝酸銀溶液で滴定
して定量し、該化合物中の塩素原子の重量を重量百分率
で表したものである。
EXAMPLES Next, the present invention will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples. Hereinafter, all parts are by weight unless otherwise specified. The hydrolyzable chlorine content is determined by dissolving an epoxy resin in dioxane, adding an ethanol solution of 1N-potassium hydroxide, and heating the solution at reflux for 30 minutes to titrate chloride ions released by titration with a silver nitrate solution. , The weight of chlorine atoms in the compound expressed as a percentage by weight.

【0086】実施例1〜2、比較例1〜2 一般式(2)におけるR1 及びR2 及びR3 が前記式
(c−3)であるビスフェノールA型エポキシ樹脂にお
いて、一般式(2)における平均のm+nが3.3、エ
ポキシ当量650、加水分解性塩素含有量0.039
%、軟化点81.1℃、溶融粘度(150℃)12.5
ポイズのエポキシ樹脂(エポキシ樹脂(15))394
部(アルコール性水酸基1当量)をエピクロルヒドリン
925部(10モル)とジメチルスルホキシド462.
5部に溶解させた後、攪拌下70℃で98.5%NaO
H13.3部(0.33モル)を100分かけて添加し
た。添加後さらに70℃で3時間反応を行った。反応終
了後水250部を加え水洗を行った。油水分離後、油層
よりジメチルスルホキシドの大半および過剰の未反応エ
ピクロルヒドリンを減圧下に蒸留回収し、副生塩とジメ
チルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブチル
ケトン750部に溶解させ、さらに30%MaOH10
部を加え70℃で1時間反応させた。反応終了後、水2
00部で2回水洗を行った。油水分離後、油層よりメチ
ルイソブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量44
4、加水分解性塩素含有量0.054%、軟化点79.
5℃、溶融粘度(150℃)11.5ポイズのエポキシ
樹脂(1)350部を得た。得られたエポキシ樹脂
(1)はエポキシ当量から計算すると一般式(2)にお
けるアルコール性水酸基3.3個の内約1.1個がエポ
キシ化されている。
Examples 1-2 and Comparative Examples 1-2 In the bisphenol A type epoxy resin wherein R 1, R 2 and R 3 in the general formula (2) are the aforementioned formula (c-3), the general formula (2) Is 3.3, epoxy equivalent is 650, and hydrolyzable chlorine content is 0.039.
%, Softening point 81.1 ° C, melt viscosity (150 ° C) 12.5
Poise epoxy resin (epoxy resin (15)) 394
Parts (1 equivalent of an alcoholic hydroxyl group) were mixed with 925 parts (10 moles) of epichlorohydrin and 462 parts of dimethyl sulfoxide.
After dissolving in 5 parts, 98.5% NaO
13.3 parts (0.33 mol) of H were added over 100 minutes. After the addition, the reaction was further performed at 70 ° C. for 3 hours. After the completion of the reaction, 250 parts of water was added and washed. After oil-water separation, most of the dimethyl sulfoxide and excess unreacted epichlorohydrin were recovered by distillation under reduced pressure from the oil layer, and the reaction product containing the by-product salt and dimethyl sulfoxide was dissolved in 750 parts of methyl isobutyl ketone.
Then, the mixture was reacted at 70 ° C. for 1 hour. After completion of the reaction, add water 2
Washing was performed twice with 00 parts. After oil-water separation, methyl isobutyl ketone is distilled and recovered from the oil layer, and the epoxy equivalent is 44.
4. Hydrolyzable chlorine content 0.054%, softening point
350 parts of an epoxy resin (1) at 5 ° C. and a melt viscosity (150 ° C.) of 11.5 poise was obtained. When the obtained epoxy resin (1) is calculated from the epoxy equivalent, about 1.1 of the 3.3 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) are epoxidized.

【0087】また同様の方法で98.5%NaOHの使
用量を24.3部(0.60モル)としてエポキシ当量
379、加水分解性塩素含有量0.067%、軟化点7
6.8℃、溶融粘度(150℃)11.0ポイズのエポ
キシ樹脂(2)365部を得た。得られたエポキシ樹脂
(2)はエポキシ当量から掲載すると一般式(2)にお
けるアルコール性水酸基3.3個の内約1.7個がエポ
キシ化されている。
In the same manner, an epoxy equivalent of 379, a hydrolyzable chlorine content of 0.067%, and a softening point of 78.5% NaOH with 24.3 parts (0.60 mol) of NaOH were used.
365 parts of an epoxy resin (2) having 6.8 ° C. and a melt viscosity (150 ° C.) of 11.0 poise was obtained. When the obtained epoxy resin (2) is described in terms of epoxy equivalent, about 1.7 of 3.3 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) are epoxidized.

【0088】一方、比較として同様の方法で98.5%
NaOHの使用量を60.9部(1.5モル)にしてエ
ポキシ当量280、加水分解性塩素含有量0.070
%、軟化点64.2℃、溶融粘度(150℃)7.1ポ
イズのエポキシ樹脂(27)370部を得た。得られた
エポキシ樹脂(27)はエポキシ当量から計算すると一
般式(2)におけるアルコール性水酸基3.3個の全量
がエポキシ化されている。
On the other hand, for comparison, 98.5%
The amount of NaOH used was 60.9 parts (1.5 mol), and the epoxy equivalent was 280 and the hydrolyzable chlorine content was 0.070.
%, A softening point of 64.2 ° C and a melt viscosity (150 ° C) of 7.1 poise (370 parts) of an epoxy resin (27) were obtained. When the obtained epoxy resin (27) is calculated from the epoxy equivalent, the total amount of 3.3 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) is epoxidized.

【0089】また得られたエポキシ樹脂(1)〜
(2)、比較としてエポキシ樹脂(15)及び(2
7)、硬化剤としてカヤハードMCD(日本化薬(株)
製、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水
物)、硬化促進剤として2E4MZ(2−エチル−4−
メチルイミダゾール)を用い、エポキシ樹脂のエポキシ
基1個に対して酸無水物基が0.9個になる様に表1に
示す組成(数値は重量部を示す)で配合して、これらを
100℃で2時間、次いで120℃で2時間、更に20
0℃で5時間の条件で硬化せしめて試験片とし、JIS
K−6911に準拠して熱変形温度、曲げ強度、破壊
エネルギー、吸水率を測定した。結果を表1に示す。
The obtained epoxy resins (1) to
(2) For comparison, epoxy resins (15) and (2)
7) Kayahard MCD (Nippon Kayaku Co., Ltd.)
, Methylendmethylenetetrahydrophthalic anhydride), 2E4MZ (2-ethyl-4-
Using methylimidazole), the composition shown in Table 1 (numerical values indicate parts by weight) is such that the number of acid anhydride groups is 0.9 per epoxy group of the epoxy resin. 2 hours at 120 ° C., then 2 hours at 120 ° C., then 20
Hardened at 0 ° C for 5 hours to obtain test specimens, JIS
The heat deformation temperature, bending strength, breaking energy, and water absorption were measured according to K-6911. Table 1 shows the results.

【0090】 ※破壊エネルギーは曲げ試験において応力−ひずみ曲線
における破壊に至るまでのチヤート面積を求め、破断面
積当りで表したものである。
[0090] * Fracture energy is obtained by calculating the chart area up to the fracture in the stress-strain curve in the bending test and expressing the area per fracture area.

【0091】実施例3、比較例3〜4 エポキシ樹脂(15)の代わりに一般式(2)における
1 及びR2 及びR3 が前記式(c−3)と前記式(c
−4)との混合物であり、一般式(2)における平均の
m+nが2.5、エポキシ当量725、加水分解性塩素
含有量0.106%、軟化点86.1℃、溶融粘度(1
50℃)13.5ポイズ、臭素含有量27.7%のエポ
キシ樹脂(16)580部(アルコール性水酸基1当
量)を使用し、98.5%NaOH13.3部を20.
3部(0.5モル)にした以外は実施例2と同様にし
て、エポキシ当量474、加水分解性塩素含有量0.0
52%、軟化点80.0℃、溶融粘度(150℃)1
2.1ポイズ、臭素含有量26.5%のエポキシ樹脂
(3)562部を得た。得られたエポキシ樹脂(3)は
エポキシ当量から計算すると一般式(2)におけるアル
コール性水酸基2.5個の内1.2個がエポキシ化され
ている。
Example 3, Comparative Examples 3 and 4 Instead of the epoxy resin (15), R 1, R 2 and R 3 in the general formula (2) are the same as those of the formulas (c-3) and (c).
-4), wherein the average m + n in the general formula (2) is 2.5, the epoxy equivalent is 725, the hydrolyzable chlorine content is 0.106%, the softening point is 86.1 ° C., and the melt viscosity (1
Using 580 parts (1 equivalent of an alcoholic hydroxyl group) of an epoxy resin (16) having 13.5 poises and a bromine content of 27.7%, 13.3 parts of 98.5% NaOH was used.
An epoxy equivalent of 474 and a hydrolyzable chlorine content of 0.0 were prepared in the same manner as in Example 2 except that 3 parts (0.5 mol) were used.
52%, softening point 80.0 ° C, melt viscosity (150 ° C) 1
562 parts of an epoxy resin (3) having 2.1 poise and a bromine content of 26.5% were obtained. When the obtained epoxy resin (3) is calculated from the epoxy equivalent, 1.2 out of 2.5 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) are epoxidized.

【0092】一方、比較として同様の方法で98.5%
NaOHの使用量を60.9部(1.5モル)にしてエ
ポキシ当量353、加水分解性塩素含有量0.052
%、軟化点75.2℃、溶融粘度(150℃)10.1
ポイズ、臭素含有量25.2%のエポキシ樹脂(28)
565gを得た。得られたエポキシ樹脂(28)はエポ
キシ当量から計算すると一般式(2)におけるアルコー
ル性水酸基2.5個の全量がエポキシ化されている。
On the other hand, for comparison, 98.5%
The amount of NaOH used was changed to 60.9 parts (1.5 mol), and the epoxy equivalent was 353 and the hydrolyzable chlorine content was 0.052.
%, Softening point 75.2 ° C, melt viscosity (150 ° C) 10.1
Poise, epoxy resin with bromine content of 25.2% (28)
565 g were obtained. When the obtained epoxy resin (28) is calculated from the epoxy equivalent, the total amount of 2.5 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) is epoxidized.

【0093】また得られたエポキシ樹脂(3)、比較と
してエポキシ樹脂(16)及び(28)をメチルエチル
ケトンに溶解して樹脂濃度80重量%の溶液を調製し
た。これらのエポキシ樹脂溶液を、硬化剤としてジシア
ンジアミド、硬化促進剤として2MZ(2−メチルイミ
ダゾール)、溶剤としてメチルセロソルブ、ジメチルホ
ルムアミドを表2に示す組成(数値は重量部を示す)で
配合してワニス状のエポキシ樹脂組成物を調製した。こ
の組成物をガラスクロス(日東紡績(株)製、WE−1
8K−BZ2)に含浸させ110℃で30分加熱してB
ステージ化されたプリプレグを得、このプリプレグを9
プライ重ね、170℃、40kgf/cm2 、45分間の
成形条件下で厚さ1.5mmのガラスクロス積層板を作成
し、JISC−6481に準拠してガラス転移温度、耐
ミーズリング性、銅箔引き剥し強さを測定した。結果を
表2に示す。
The obtained epoxy resin (3) and, for comparison, epoxy resins (16) and (28) were dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a solution having a resin concentration of 80% by weight. These epoxy resin solutions were blended with dicyandiamide as a curing agent, 2MZ (2-methylimidazole) as a curing accelerator, methyl cellosolve and dimethylformamide as a solvent in the composition shown in Table 2 (numerical values indicate parts by weight) to form a varnish. An epoxy resin composition was prepared. This composition was mixed with a glass cloth (WE-1 manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.).
8K-BZ2) and heated at 110 ° C. for 30 minutes to obtain B
A staged prepreg was obtained, and this prepreg was 9
A glass cloth laminate having a thickness of 1.5 mm is formed under ply stacking, 170 ° C., 40 kgf / cm 2 , and molding conditions for 45 minutes, and has a glass transition temperature, anti-mesling properties, and copper foil in accordance with JISC-6481. The peel strength was measured. Table 2 shows the results.

【0094】 ※煮沸1hr後、260 ℃のはんだに20秒浸漬した後の外観
異常の有無
[0094] * Abnormal appearance after boiling for 1 hour and immersion in 260 ° C solder for 20 seconds

【0095】実施例4〜5、比較例5〜8 エポキシ樹脂(15)の代わりに一般式(2)における
1 及びR2 及びR3 が前記式(c−3)であり平均の
m+nが5.2、エポキシ当量910、軟化点100.
5℃のビスフェノールA型エポキシ樹脂(17)350
部(アルコール性水酸基1当量)を使用し、98.5%
NaOH13.3部を8.6部(0.21モル)にした
以外は実施例1と同様にしてエポキシ当量625、軟化
点95.1℃のエポキシ樹脂(4)340部を得た。得
られたエポキシ樹脂(4)はエポキシ当量から計算する
と一般式(2)におけるアルコール性水酸基5.2個の
内約1.0個がエポキシ化されている。また同様の方法
で98.5%NaOHの使用量を25.7部(0.63
モル)にしてエポキシ当量429、加水分解性塩素含有
量0.037%、軟化点90.1℃のエポキシ樹脂
(5)350部を得た。得られたエポキシ樹脂(5)は
エポキシ当量から計算すると一般式(2)におけるアル
コール性水酸基5.2個の内約2.6個がエポキシ化さ
れている。
Examples 4 to 5, Comparative Examples 5 to 8 Instead of the epoxy resin (15), R 1, R 2 and R 3 in the general formula (2) are the above formulas (c-3), and the average m + n is 5.2, epoxy equivalent 910, softening point 100.
Bisphenol A type epoxy resin (17) 350 at 5 ° C
Part (1 equivalent of an alcoholic hydroxyl group), and 98.5%
340 parts of an epoxy resin (4) having an epoxy equivalent of 625 and a softening point of 95.1 ° C was obtained in the same manner as in Example 1 except that 13.3 parts of NaOH was changed to 8.6 parts (0.21 mol). When the obtained epoxy resin (4) is calculated from the epoxy equivalent, about 1.0 of 5.2 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) are epoxidized. In the same manner, the amount of 98.5% NaOH used was changed to 25.7 parts (0.63%).
Mol), to obtain 350 parts of an epoxy resin (5) having an epoxy equivalent of 429, a hydrolyzable chlorine content of 0.037%, and a softening point of 90.1 ° C. When the obtained epoxy resin (5) is calculated from the epoxy equivalent, about 2.6 of the 5.2 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) are epoxidized.

【0096】一方、比較として同様の方法で98.5%
NaOHの使用量を60.9部(1.5モル)としてエ
ポキシ当量293、加水分解性塩素含有量0.076
%、軟化点81.3℃のエポキシ樹脂(29)350部
を得た。得られたエポキシ樹脂(29)はエポキシ当量
から計算すると一般式(2)におけるアルコール性水酸
基5.2個の全量がエポキシ化されている。
On the other hand, for comparison, 98.5%
The amount of NaOH used was 60.9 parts (1.5 mol), and the epoxy equivalent was 293 and the hydrolyzable chlorine content was 0.076.
%, And 350 parts of an epoxy resin (29) having a softening point of 81.3 ° C. were obtained. When the obtained epoxy resin (29) is calculated from the epoxy equivalent, the total amount of 5.2 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) is epoxidized.

【0097】また得られたエポキシ樹脂(4)〜
(5)、比較としてエポキシ樹脂(17)及び(2
9)、硬化剤としてフェノールノボラック(軟化点80
℃)、硬化促進剤としてTPP(トリフェニルホスフィ
ン)を用い、エポキシ樹脂のエポキシ基1個に対してフ
ェノールノボラックの水酸基が1.0個になる様に表3
に示す組成(数値は重量部を示す)で配合して、70℃
で15分ロールで混練りし、150℃、180秒でトラ
ンスファー成形して、その後160℃で2時間さらに1
80℃で8時間後硬化せしめて試験片を作成し、JIS
K−6911に準拠して熱変形温度、曲げ強さ、破壊
エネルギー、吸水率を測定した。結果を表3に示す。
The obtained epoxy resins (4) to
(5) For comparison, epoxy resins (17) and (2)
9), phenol novolak (softening point 80
° C), and using TPP (triphenylphosphine) as a curing accelerator, so that the number of hydroxyl groups of phenol novolak is 1.0 per epoxy group of epoxy resin.
At a temperature of 70 ° C.
At 150 ° C. for 180 seconds, and then transfer molding at 160 ° C. for 2 hours.
Test specimens were prepared by post-curing at 80 ° C for 8 hours.
The heat deformation temperature, bending strength, breaking energy, and water absorption were measured in accordance with K-6911. Table 3 shows the results.

【0098】実施例6、比較例7〜8 エポキシ重量(15)の代わりに一般式(2)における
1 及びR2 及びR3 が前記式(c−4)であり、一般
式(2)における平均のm+nが2.3、エポキシ当量
1018、軟化点132.6℃、臭素含有量51.9%
のエポキシ樹脂(18)885部(アルコール性水酸基
1当量)を使用し、98.5%NaOH13.3部を2
2.3部(0.55モル)にした以外は実施例1と同様
にしてエポキシ当量657、加水分解性塩素含有量0.
070%、軟化点125.3℃、臭素含有量50.2%
のエポキシ樹脂(6)870部を得た。得られたエポキ
シ樹脂(6)はエポキシ当量から計算すると一般式
(2)におけるアルコール性水酸基2.3個の内1.2
個がエポキシ化されている。
Example 6, Comparative Examples 7 and 8 Instead of the epoxy weight (15), R 1, R 2 and R 3 in the general formula (2) are the above formulas (c-4), and the general formula (2) Is 2.3, epoxy equivalent is 1018, softening point is 132.6 ° C., and bromine content is 51.9%.
885 parts (1 equivalent of alcoholic hydroxyl group) of epoxy resin (18) was used, and 13.3 parts of 98.5% NaOH was added to 2 parts.
An epoxy equivalent of 657 and a hydrolyzable chlorine content of 0.2 were obtained in the same manner as in Example 1 except that 2.3 parts (0.55 mol) were used.
070%, softening point 125.3 ° C, bromine content 50.2%
870 parts of epoxy resin (6) was obtained. When the obtained epoxy resin (6) was calculated from the epoxy equivalent, 1.2 of 2.3 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) were obtained.
The pieces are epoxidized.

【0099】一方、比較として同様の方法で98.5%
NaOHの使用量を60.9部(1.5モル)使用して
エポキシ当量503、加水分解性塩素含有量0.061
%、軟化点110.7℃、臭素含有量48.8%のエポ
キシ樹脂(30)872部を得た。得られたエポキシ樹
脂(30)はエポキシ当量から計算すると一般式(2)
におけるアルコール性水酸基2.3個の全量がエポキシ
化されている。
On the other hand, for comparison, 98.5%
Epoxy equivalent of 503 and hydrolyzable chlorine content of 0.061 using 60.9 parts (1.5 mol) of NaOH.
%, A softening point of 110.7 ° C. and a bromine content of 48.8%, giving 872 parts of an epoxy resin (30). When the obtained epoxy resin (30) is calculated from the epoxy equivalent, the general formula (2)
The total amount of 2.3 alcoholic hydroxyl groups in is epoxidized.

【0100】また得られたエポキシ樹脂(6)、比較と
してエポキシ樹脂(18)及び(30)を実施例4と同
様にして硬化させ、硬化物の物性を測定した。結果を表
3に示す。
The obtained epoxy resin (6) and, for comparison, epoxy resins (18) and (30) were cured in the same manner as in Example 4, and the physical properties of the cured product were measured. Table 3 shows the results.

【0101】 [0101]

【0102】 [0102]

【0103】実施例7、比較例9〜10 一般式(2)におけるR1 及びR2 及びR3 が前記式
(a−1)であり、一般式(2)における平均のm+n
が2.1、エポキシ当量284、加水分解性塩素含有量
0.129%、軟化点56.0℃、溶融粘度(150
℃)1.9ポイズのエポキシ樹脂(19)270部(ア
ルコール性水酸基1当量)をエピクロルヒドリン925
部(10モル)に溶解させた後、攪拌下70℃でテトラ
メチルアンモニウムクロライド5部を添加し、その後9
8.5%NaOH26.4部(0.65モル)を100
分かけて添加した。添加後さらに70℃で3時間反応を
行った。反応終了後水250部を加え水洗を行った。油
水分離後、油層より過剰の未反応エピクロルヒドリンを
蒸留回収し、反応生成物をメチルイソブチルケトン75
0部に溶解させ、さらに30%NaOH10部(0.0
75モル)を加え70℃で1時間反応させた。反応終了
後、水200部で2回水洗を行った。油水分離後、油層
よりメチルイソブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ
当量206、溶融粘度(150℃)1.8ポイズ、半固
形のエポキシ樹脂(7)250部を得た。得られたエポ
キシ樹脂(7)はエポキシ当量から計算すると一般式
(2)におけるアルコール性水酸基2.1個の内約1.
1個がエポキシ化されている。
Example 7, Comparative Examples 9 to 10 In the general formula (2), R 1, R 2 and R 3 are the above formulas (a-1), and the average m + n in the general formula (2)
2.1, epoxy equivalent 284, hydrolyzable chlorine content 0.129%, softening point 56.0 ° C, melt viscosity (150
℃) 1.9 parts of 1.9 poise epoxy resin (19) (1 equivalent of alcoholic hydroxyl group) was added to epichlorohydrin 925.
(10 mol), 5 parts of tetramethylammonium chloride was added at 70 ° C. with stirring, and then 9 parts
26.4 parts (0.65 mol) of 8.5% NaOH
Added over minutes. After the addition, the reaction was further performed at 70 ° C. for 3 hours. After the completion of the reaction, 250 parts of water was added and washed. After oil-water separation, excess unreacted epichlorohydrin was recovered by distillation from the oil layer, and the reaction product was treated with methyl isobutyl ketone 75
0%, and 10 parts of 30% NaOH (0.0 part).
75 mol) and reacted at 70 ° C. for 1 hour. After the completion of the reaction, the resultant was washed twice with 200 parts of water. After oil-water separation, methyl isobutyl ketone was distilled and recovered from the oil layer to obtain 250 parts of a semi-solid epoxy resin (7) having an epoxy equivalent of 206, a melt viscosity (150 ° C.) of 1.8 poise and a semi-solid. When the obtained epoxy resin (7) is calculated from the epoxy equivalent, about 1.1 of the 2.1 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) is obtained.
One is epoxidized.

【0104】一方、比較として同様の方法でNaOHの
使用量を60.9部(1.5モル)使用してエポキシ当
量167、加水分解性塩素含有量0.024%、溶融粘
度(150℃)1.7ポイズ、半固形のエポキシ樹脂
(31)255部を得た。得られたエポキシ樹脂は一般
式(2)におけるアルコール性水酸基2.1個の全量が
エポキシ化されている。
On the other hand, for comparison, an epoxy equivalent of 167, a hydrolyzable chlorine content of 0.024%, and a melt viscosity (150 ° C.) of 60.9 parts (1.5 mol) of NaOH were used in the same manner. This gave 255 parts of a 1.7 poise, semi-solid epoxy resin (31). In the obtained epoxy resin, the total amount of 2.1 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) is epoxidized.

【0105】また得られたエポキシ樹脂(7)、比較と
してエポキシ樹脂(19)及び(31)を実施例1と同
様にして表4に示す組成(数値は重量部を示す)で配合
してエポキシ樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様に
して硬化させ、硬化物の物性測定を行った。結果を表4
に示す。
The obtained epoxy resin (7) and, for comparison, epoxy resins (19) and (31) were blended in the same manner as in Example 1 with the composition shown in Table 4 (the numerical values indicate parts by weight). A resin composition was obtained, cured in the same manner as in Example 1, and the physical properties of the cured product were measured. Table 4 shows the results
Shown in

【0106】 [0106]

【0107】実施例8、比較例11〜12 エポキシ樹脂(19)の代わりに一般式(2)における
1 及びR2 及びR3 が前記式(c−5)であり、平均
のm+nが2.6、エポキシ当量496、加水分解性塩
素含有量0.104%、軟化点65℃、溶融粘度(15
0℃)2.2ポイズのエポキシ樹脂(20)382部
(アルコール性水酸基1当量)を使用する以外は実施例
7と同様として、エポキシ当量320、加水分解性塩素
含有量0.069%、軟化点60℃、溶融粘度(150
℃)2.0ポイズのエポキシ樹脂(8)380部を得
た。得られたエポキシ樹脂(8)はエポキシ当量から計
算すると一般式(2)におけるアルコール性水酸基2.
6個の内約1.3個がエポキシ化されている。
Example 8, Comparative Examples 11 to 12 Instead of the epoxy resin (19), R 1, R 2 and R 3 in the general formula (2) are the above formulas (c-5), and the average m + n is 2 6, epoxy equivalent 496, hydrolyzable chlorine content 0.104%, softening point 65 ° C, melt viscosity (15
0 ° C.) Except that 382 parts of 2.2 poise epoxy resin (20) (1 equivalent of alcoholic hydroxyl group) was used, the same procedure as in Example 7 was carried out, and the epoxy equivalent was 320, the hydrolyzable chlorine content was 0.069%, and Point 60 ° C, melt viscosity (150
C) 380 parts of a 2.0 poise epoxy resin (8). The obtained epoxy resin (8), when calculated from the epoxy equivalent, has an alcoholic hydroxyl group of 1. in general formula (2).
About 1.3 of the six are epoxidized.

【0108】一方、比較として同様の方法で98.5%
NaOHの使用量を60.9部(1.5モル)にしてエ
ポキシ当量247、加水分解性塩素含有量0.035
%、軟化点55.0℃、溶融粘度(150℃)1.8ポ
イズのエポキシ樹脂(32)385部を得た。得られた
エポキシ樹脂(32)はエポキシ当量から計算すると一
般式(2)におけるアルコール性水酸基2.6個の全量
がエポキシ化されている。
On the other hand, for comparison, 98.5%
The amount of NaOH used was 60.9 parts (1.5 mol), and the epoxy equivalent was 247 and the hydrolyzable chlorine content was 0.035.
%, A softening point of 55.0 ° C., and a melt viscosity (150 ° C.) of 1.8 poise, giving 385 parts of an epoxy resin (32). When the obtained epoxy resin (32) is calculated from the epoxy equivalent, the total amount of 2.6 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) is epoxidized.

【0109】また得られたエポキシ樹脂(8)、比較と
してエポキシ樹脂(20)及び(32)を実施例1と同
様にして表5に示す組成(数値は重量部を示す)で配合
してエポキシ樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様に
して硬化させ、硬化物の物性測定を行った。結果を表5
に示す。
The obtained epoxy resin (8) and, for comparison, epoxy resins (20) and (32) were mixed in the same manner as in Example 1 with the composition shown in Table 5 (numerical values indicate parts by weight). A resin composition was obtained, cured in the same manner as in Example 1, and the physical properties of the cured product were measured. Table 5 shows the results
Shown in

【0110】実施例9、比較例13〜14 エポキシ樹脂(19)の代わりに一般式(2)における
1 及びR2 及びR3 が前記(c−19)であり、平均
のm+nが2.1、エポキシ当量636、加水分解性塩
素含有量0.085%、軟化点91.0℃、溶融粘度
(150℃)6.2ポイズのエポキシ樹脂(21)60
6部(アルコール性水酸基1当量)を使用する以外は実
施例7と同様にして、エポキシ当量436、加水分解性
塩素含有量0.070%、軟化点80.5℃、溶融粘度
(150℃)4.8ポイズのエポキシ樹脂(9)595
部を得た。得られたエポキシ樹脂(9)はエポキシ当量
から計算すると一般式(2)におけるアルコール性水酸
基2.1個の内約1.1個がエポキシ化されている。
Example 9, Comparative Examples 13 and 14 Instead of the epoxy resin (19), R 1, R 2 and R 3 in the general formula (2) are (c-19), and the average m + n is 2. 1, epoxy equivalent (636), hydrolyzable chlorine content 0.085%, softening point 91.0 ° C, melt viscosity (150 ° C) 6.2 poise epoxy resin (21) 60
Epoxy equivalent 436, hydrolyzable chlorine content 0.070%, softening point 80.5 ° C, melt viscosity (150 ° C) in the same manner as in Example 7, except that 6 parts (1 equivalent of alcoholic hydroxyl group) are used. 4.8 poise epoxy resin (9) 595
Got a part. When the obtained epoxy resin (9) is calculated from the epoxy equivalent, about 1.1 of the 2.1 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) are epoxidized.

【0111】一方、比較として同様の方法で98.5%
NaOHの使用量を60.9部(1.5モル)にしてエ
ポキシ当量339、加水分解性塩素含有量0.092
%、軟化点75.1℃、溶融粘度(150℃)4.0ポ
イズのエポキシ樹脂(33)600部を得た。得られた
エポキシ樹脂(33)をエポキシ当量から計算すると一
般式(2)におけるアルコール性水酸基2.1個の全量
がエポキシ化されている。
On the other hand, for comparison, 98.5%
The amount of NaOH used was changed to 60.9 parts (1.5 mol), and the epoxy equivalent was 339 and the hydrolyzable chlorine content was 0.092.
%, A softening point of 75.1 ° C. and a melt viscosity (150 ° C.) of 4.0 poise, giving 600 parts of an epoxy resin (33). When the obtained epoxy resin (33) is calculated from the epoxy equivalent, the total of 2.1 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) has been epoxidized.

【0112】また得られたエポキシ樹脂(9)、比較と
してエポキシ樹脂(21)及び(33)実施例1と同様
にして表5に示す組成(数値は重量部を示す)で配合し
てエポキシ樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様にし
て硬化させ、硬化物の物性測定を行った。結果を表5に
示す。
The obtained epoxy resin (9) and, for comparison, epoxy resins (21) and (33) were mixed in the same manner as in Example 1 with the composition shown in Table 5 (numerical values indicate parts by weight). A composition was obtained and cured in the same manner as in Example 1, and the physical properties of the cured product were measured. Table 5 shows the results.

【0113】 [0113]

【0114】 [0114]

【0115】実施例10、比較例15〜16 エポキシ樹脂(19)の代わりに一般式(2)における
1 及びR2 及びR3 が前記式(c−20)であり、平
均のm+nが2.9、エポキシ当量531、加水分解性
塩素含有量0.105%、軟化点161℃のエポキシ樹
脂(22)366部(アルコール性水酸基1当量)を使
用する以外は実施例7と同様にして、エポキシ当量32
7、加水分解性塩素含有量0.065%、軟化点65.
0℃、溶融粘度(150℃)7.8ポイズのエポキシ樹
脂(10)370部を得た。得られたエポキシ樹脂(1
0)はエポキシ当量から計算すると一般式(2)におけ
るアルコール性水酸基2.9個の内約1.5個がエポキ
シ化されている。
Example 10, Comparative Examples 15 to 16 Instead of the epoxy resin (19), R 1, R 2 and R 3 in the general formula (2) are the above formulas (c-20), and the average m + n is 2 9.9, epoxy equivalent 531, hydrolyzable chlorine content 0.105%, softening point 161 ° C. Epoxy resin (22) 366 parts (1 equivalent of alcoholic hydroxyl group) was used in the same manner as in Example 7, Epoxy equivalent 32
7. Hydrolyzable chlorine content 0.065%, softening point 65.
370 parts of an epoxy resin (10) having 0 ° C. and a melt viscosity (150 ° C.) of 7.8 poise were obtained. The obtained epoxy resin (1
When 0) is calculated from the epoxy equivalent, about 1.5 out of 2.9 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) are epoxidized.

【0116】一方、比較として同様の方法で98.5%
NaOHの使用量を60.9部(1.5モル)にして、
エポキシ当量250、加水分解性塩素含有量0.085
%、溶融粘度(150℃)6.8ポイズ、半固形のエポ
キシ樹脂(34)365部を得た。得られたエポキシ樹
脂(34)はエポキシ当量から計算すると一般式(2)
におけるアルコール性水酸基2.9個の全量がエポキシ
化されている。
On the other hand, for comparison, 98.5%
The amount of NaOH used was 60.9 parts (1.5 mol),
Epoxy equivalent 250, hydrolyzable chlorine content 0.085
%, A melt viscosity (150 ° C.) of 6.8 poise, and 365 parts of a semi-solid epoxy resin (34) were obtained. When the obtained epoxy resin (34) is calculated from the epoxy equivalent, the general formula (2)
Are epoxidized in 2.9 total alcoholic hydroxyl groups.

【0117】また得られたエポキシ樹脂(10)、比較
としてエポキシ樹脂(22)及び(34)を実施例1と
同様にして表6に示す組成(数値は重量部を示す)で配
合してエポキシ樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様
にして硬化させ、硬化物の物性測定を行った。結果を表
6に示す。
The obtained epoxy resin (10) and, for comparison, epoxy resins (22) and (34) were mixed in the same manner as in Example 1 with the composition shown in Table 6 (the numerical values indicate parts by weight). A resin composition was obtained, cured in the same manner as in Example 1, and the physical properties of the cured product were measured. Table 6 shows the results.

【0118】実施例11、比較例17〜18 エポキシ樹脂(19)の代わりに一般式(2)における
1 及びR2 及びR3 が前記式(c−13)であり、平
均のm+nが2.2、エポキシ当量466、加水分解性
塩素含有量0.090%、軟化点55.0℃、溶融粘度
(150℃)3.8ポイズのエポキシ樹脂(23)42
4部(アルコール性水酸基1当量)を使用する以外は実
施例7と同様にして、エポキシ当量321、加水分解性
塩素含有量0.053%、溶融粘度(150℃)3.3
ポイズ、半固形のエポキシ樹脂(11)380部を得
た。得られたエポキシ樹脂(11)はエポキシ当量から
計算すると一般式(2)におけるアルコール性水酸基
2.2個の内約1.1個がエポキシ化されている。
Example 11, Comparative Examples 17 to 18 Instead of the epoxy resin (19), R 1, R 2 and R 3 in the general formula (2) are the above formulas (c-13), and the average m + n is 2 Epoxy resin (23) 42 having an epoxy equivalent of 466, a hydrolyzable chlorine content of 0.090%, a softening point of 55.0 ° C. and a melt viscosity (150 ° C.) of 3.8 poise
Epoxy equivalent 321, hydrolyzable chlorine content 0.053%, melt viscosity (150 ° C.) 3.3 except that 4 parts (1 equivalent of alcoholic hydroxyl group) were used.
380 parts of a poise and semi-solid epoxy resin (11) were obtained. When the obtained epoxy resin (11) is calculated from the epoxy equivalent, about 1.1 of 2.2 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) are epoxidized.

【0119】一方、比較として同様の方法で98.5%
NaOHの使用量を60.9部(1.5モル)にして、
エポキシ当量251、加水分解性塩素含有量0.055
%、溶融粘度(150℃)3.0ポイズ、半固形のエポ
キシ樹脂(35)380部を得た。得られたエポキシ樹
脂(35)はエポキシ当量から計算すると一般式(2)
におけるアルコール性水酸基2.2個の全量がエポキシ
化されている。
On the other hand, for comparison, 98.5%
The amount of NaOH used was 60.9 parts (1.5 mol),
Epoxy equivalent 251, Hydrolyzable chlorine content 0.055
%, A melt viscosity (150 ° C.) of 3.0 poise, and 380 parts of a semi-solid epoxy resin (35) were obtained. When the obtained epoxy resin (35) is calculated from the epoxy equivalent, the general formula (2)
The total amount of 2.2 alcoholic hydroxyl groups in is epoxidized.

【0120】また得られたエポキシ樹脂(11)、比較
としてエポキシ樹脂(23)及び(35)を実施例1と
同様にして表6に示す組成(数値は重量部を示す)で配
合してエポキシ樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様
にして硬化させ、硬化物の物性測定を行った。結果を表
6に示す。
The obtained epoxy resin (11) and, for comparison, epoxy resins (23) and (35) were blended in the same manner as in Example 1 with the composition shown in Table 6 (numerical values indicate parts by weight). A resin composition was obtained, cured in the same manner as in Example 1, and the physical properties of the cured product were measured. Table 6 shows the results.

【0121】 [0121]

【0122】 [0122]

【0123】実施例12、比較列19〜20 エポキシ樹脂(19)の代わりに一般式(2)における
1 及びR2 及びR3 が前記式(d−1)であり、平均
のm+nが2.3、エポキシ当量384、加水分解性塩
素含有量0.093%、軟化点76.0℃、溶融粘度
(150℃)6.5ポイズのエポキシ樹脂(24)33
4部(アルコール性水酸基1当量)を使用する以外は実
施例7と同様にして、エポキシ当量261、加水分解性
塩素含有量0.085%、軟化点71.0℃、溶融粘度
(150℃)5.8ポイズのエポキシ樹脂(12)30
5部を得た。得られたエポキシ樹脂(12)はエポキシ
当量から計算すると一般式(2)におけるアルコール性
水酸基2.3個の内約1.2個がエポキシ化されてい
る。
Example 12, Comparative Rows 19 to 20 Instead of the epoxy resin (19), R 1, R 2 and R 3 in the general formula (2) are the above formulas (d-1), and the average m + n is 2 Epoxy resin (24) 33 having an epoxy equivalent of 384, a hydrolyzable chlorine content of 0.093%, a softening point of 76.0 ° C, and a melt viscosity (150 ° C) of 6.5 poise.
Epoxy equivalent 261, hydrolyzable chlorine content 0.085%, softening point 71.0 ° C, melt viscosity (150 ° C) in the same manner as in Example 7 except that 4 parts (1 equivalent of alcoholic hydroxyl group) are used. 5.8 poise epoxy resin (12) 30
5 parts were obtained. When the obtained epoxy resin (12) is calculated from the epoxy equivalent, about 1.2 of the 2.3 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) are epoxidized.

【0124】一方、比較として同様の方法で98.5%
NaOHの使用量を60.9部(1.5モル)にして、
エポキシ当量209、加水分解性塩素含有量0.082
%、軟化点65.0℃、溶融粘度(150℃)5.0ポ
イズのエポキシ樹脂(36)320部を得た。得られた
エポキシ樹脂(36)はエポキシ当量から計算すると一
般式(2)におけるアルコール性水酸基2.3個の全量
がエポキシ化されている。また得られたエポキシ樹脂
(12)、比較としてエポキシ樹脂(24)及び(3
6)を実施例1と同様にして表7に示す組成で配合して
エポキシ樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様にして
硬化させ、硬化物の物性測定を行った。結果を表7に示
す。
On the other hand, for comparison, 98.5%
The amount of NaOH used was 60.9 parts (1.5 mol),
Epoxy equivalent 209, hydrolyzable chlorine content 0.082
%, A softening point of 65.0 ° C., and a melt viscosity (150 ° C.) of 5.0 poise (320 parts) were obtained. When the obtained epoxy resin (36) is calculated from the epoxy equivalent, the total amount of 2.3 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) is epoxidized. The obtained epoxy resin (12) and epoxy resins (24) and (3)
6) was blended with the composition shown in Table 7 in the same manner as in Example 1 to obtain an epoxy resin composition, and cured in the same manner as in Example 1 to measure the physical properties of the cured product. Table 7 shows the results.

【0125】 [0125]

【0126】実施例13、比較例21〜22 4,4´−ビスヒドロキシ−3,3´、5,5´−テト
ラメチルビフェニル242部(1モル)をエピクロルヒ
ドリン61部(0.066モル)をジメチルスルホキシ
ド370部に溶解させた後、攪拌下70℃で98.5%
NaOH29.5部(0.73モル)を30分かけて添
加した。添加後70℃で1時間、さらに90℃で5時間
反応させた。反応終了後メチルイソブチルケトン800
部及び水300部を加え水洗を行った。油水分離後、油
層からメチルイソブチルケトン及びジメチルスルホキシ
ドを減圧下、蒸留回収して、一般式(3)におけるR1
及びR2 及びR3 が前記式(b−2)であり、平均のm
+nが2.2である化合物(1)278部を得た。得ら
れた化合物(1)224部(フェノール性水酸基0.5
当量、アルコール性水酸基0.55当量)を使用し、9
8.5%NaOH26.4部を34.9部(0.86モ
ル)にした以外は実施例7と同様にして、エポキシ当量
350、加水分解性塩素含有量0.101%、軟化点8
9.1℃、溶融粘度(150℃)72ポイズのエポキシ
樹脂(13)250部を得た。得られたエポキシ樹脂
(13)はエポキシ当量から計算すると一般式(3)に
おけるフェノール性水酸基2個及びアルコール性水酸基
2.2個の内約1.1個がエポキシ化されている。
Example 13, Comparative Examples 21 to 224 242 parts (1 mol) of 4,4'-bishydroxy-3,3 ', 5,5'-tetramethylbiphenyl were mixed with 61 parts (0.066 mol) of epichlorohydrin. After dissolving in 370 parts of dimethylsulfoxide, 98.5% at 70 ° C. under stirring.
29.5 parts (0.73 mol) of NaOH were added over 30 minutes. After the addition, the reaction was carried out at 70 ° C. for 1 hour and further at 90 ° C. for 5 hours. After completion of the reaction, methyl isobutyl ketone 800
Was washed with water. After oil-water separation, methyl isobutyl ketone and dimethyl sulfoxide were distilled and recovered from the oil layer under reduced pressure to obtain R 1 in the general formula (3).
And R 2 and R 3 are the formula (b-2), and the average m
278 parts of compound (1) having + n of 2.2 was obtained. 224 parts of the obtained compound (1) (phenolic hydroxyl group 0.5
Equivalent, alcoholic hydroxyl group 0.55 equivalent)
An epoxy equivalent of 350, a hydrolyzable chlorine content of 0.101%, and a softening point of 8 were obtained in the same manner as in Example 7 except that 24.9 parts of 8.5% NaOH was changed to 34.9 parts (0.86 mol).
250 parts of an epoxy resin (13) having 9.1 ° C. and a melt viscosity (150 ° C.) of 72 poise was obtained. When the obtained epoxy resin (13) is calculated from the epoxy equivalent, about 1.1 of the two phenolic hydroxyl groups and 2.2 of the alcoholic hydroxyl groups in the general formula (3) are epoxidized.

【0127】一方、比較として同様の方法で98.5%
NaOHの使用量を20.3部(0.5モル)にして、
エポキシ当量512、加水分解性塩素含有量0.098
%、軟化点137.7℃のエポキシ樹脂(25)245
部を得た。得られたエポキシ樹脂(25)は一般式
(3)におけるフェノール性水酸基のみがエポキシ化さ
れている。また同様の方法で98.5%NaOHの使用
量を54.0部(1.33モル)にして、エポキシ当量
273、加水分解性塩素含有量0.095%、軟化点8
0.1℃、溶融粘度(150℃)6.8ポイズのエポキ
シ樹脂(37)452部を得た。得られたエポキシ樹脂
(37)はエポキシ当量から計算すると一般式(3)に
おけるフェノール性水酸基2個及びアルコール性水酸基
2.2個の全量がエポキシ化されている。
On the other hand, for comparison, 98.5%
20.3 parts (0.5 mol) of NaOH was used,
Epoxy equivalent 512, hydrolyzable chlorine content 0.098
%, Epoxy resin (25) 245 having a softening point of 137.7 ° C.
Got a part. In the obtained epoxy resin (25), only the phenolic hydroxyl group in the general formula (3) is epoxidized. In the same manner, the amount of 98.5% NaOH was changed to 54.0 parts (1.33 mol), the epoxy equivalent was 273, the hydrolyzable chlorine content was 0.095%, and the softening point was 8
452 parts of an epoxy resin (37) having 0.1 ° C. and a melt viscosity (150 ° C.) of 6.8 poise were obtained. When the obtained epoxy resin (37) is calculated from the epoxy equivalent, the total amount of two phenolic hydroxyl groups and 2.2 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (3) is epoxidized.

【0128】また得られたエポキシ樹脂(13)、比較
としてエポキシ樹脂(25)及び(37)を実施例1と
同様にして表8に示す組成(数値は重量部を示す)で配
合してエポキシ樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様
にして硬化させ、硬化物の物性測定を行った。結果を表
8に示す。
The obtained epoxy resin (13) and, for comparison, epoxy resins (25) and (37) were blended in the same manner as in Example 1 with the composition shown in Table 8 (the numerical values indicate parts by weight). A resin composition was obtained, cured in the same manner as in Example 1, and the physical properties of the cured product were measured. Table 8 shows the results.

【0129】 [0129]

【0130】実施例14、比較例23〜24 エポキシ樹脂(19)の代わりに一般式(2)における
1 及びR2 及びR3 が前記式(e−1)であり、平均
のm+nが2.1、エポキシ当量658、加水分解性塩
素含有量0.099%、軟化点165℃のエポキシ樹脂
(26)627部(アルコール性水酸基1当量)を使用
し、テトラメチルアルモニウムクロライド5部の代わり
に1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン462.5
部を使用した以外は実施例7と同様にして、エポキシ当
量444、加水分解性塩素含有量0.109%、軟化点
151.2℃のエポキシ樹脂(14)630部を得た。
得られたエポキシ樹脂(14)はエポキシ当量から計算
すると一般式(2)におけるアルコール性水酸基2.1
個の内約1.1個がエポキシ化されている。
Example 14, Comparative Examples 23 to 24 Instead of the epoxy resin (19), R 1, R 2 and R 3 in the general formula (2) are the above formulas (e-1), and the average m + n is 2 1. Epoxy equivalent 658, hydrolyzable chlorine content 0.099%, 627 parts of epoxy resin (26) having a softening point of 165 ° C. (1 equivalent of alcoholic hydroxyl group), and instead of 5 parts of tetramethylalmonium chloride 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone 462.5
630 parts of an epoxy resin (14) having an epoxy equivalent of 444, a hydrolyzable chlorine content of 0.109%, and a softening point of 151.2 ° C. was obtained in the same manner as in Example 7 except for using parts.
When the obtained epoxy resin (14) was calculated from the epoxy equivalent, the alcoholic hydroxyl group 2.1 in the general formula (2) was obtained.
About 1.1 of them are epoxidized.

【0131】一方、比較として同様の方法で98.5%
NaOHの使用量を60.9部(1.5モル)にして、
エポキシ当量349、加水分解性塩素含有量0.093
%、軟化点148.0℃のエポキシ樹脂(38)635
部を得た。得られたエポキシ樹脂(38)はエポキシ当
量から計算すると一般式(2)におけるアルコール性水
酸基2.1個の全量がエポキシ化されている。
On the other hand, for comparison, 98.5%
The amount of NaOH used was 60.9 parts (1.5 mol),
Epoxy equivalent 349, hydrolyzable chlorine content 0.093
%, Epoxy resin (38) 635 having a softening point of 148.0 ° C.
Got a part. When the obtained epoxy resin (38) is calculated from the epoxy equivalent, the total amount of 2.1 alcoholic hydroxyl groups in the general formula (2) is epoxidized.

【0132】また得られたエポキシ樹脂(14)、比較
としてエポキシ樹脂(26)及び(38)を実施例1と
同様にして表9に示す組成(数値は重量部を示す)で配
合してエポキシ樹脂組成物を得、さらに実施例1と同様
にして硬化させ、硬化物の物性測定を行った。結果を表
9に示す。
The obtained epoxy resin (14) and, for comparison, epoxy resins (26) and (38) were blended in the same manner as in Example 1 with the composition shown in Table 9 (the numerical values indicate parts by weight). A resin composition was obtained, cured in the same manner as in Example 1, and the physical properties of the cured product were measured. Table 9 shows the results.

【0133】 [0133]

【0134】実施例15 レゾルシンジグリシジルエーテル222部(1モル)及
びレゾルシン550部(5モル)をメチルイソブチルケ
トン780部を溶解させた後、攪拌下70℃で30%N
aOH13.4部(0.1モル)を添加した。添加後、
70℃で1時間、さらに85℃で8時間反応を行った。
反応終了後水400部で2回水洗を行った。油水分離
後、油層よりメチルイソブチルケトン及びレゾルシンを
蒸留回収して、一般式(3)におけるR1 及びR2 及び
3 が前記式(a−1)であり、平均のm+nが2.6
である化合物(2)444部を得た。得られた化合物
(2)135部(フェノール性水酸基0.5当量、アル
コール性水酸基0.65当量)をエピクロルヒドリン9
25部(10モル)とジメチルスルホキシド462.5
部に溶解させた後、攪拌下70℃で98.5%NaOH
36.5部(0.9モル)を70分かけて添加した。添
加後さらに70℃で3時間反応を行った。次いでジメチ
ルスルホキシドの大半および過剰の未反応エピクロルヒ
ドリンを減圧下に蒸留回収し、副生塩とジメチルスルホ
キシドを含む反応生成物をメチルイソブチルケトン75
0部に溶解させ、さらに30%NaOH10部(0.1
0モル)を加え70℃で1時間反応させた。反応終了
後、水200部で2回水洗を行った。油水分離後、油層
よりメチルイソブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ
当量211、加水分解性塩素含有量0.095%のエポ
キシ樹脂(39)185部を得た。得られたエポキシ樹
脂(39)はエポキシ当量から計算すると一般式(3)
におけるフェノール性水酸基2個及びアルコール性水酸
基2.6個の内約1.5個がエポキシ化されている。ま
た、エポキシ樹脂(39)を液体クロマトグラフで各成
分を分画し、濃縮後、NMR、質量分析を行って構造を
確認した。エポキシ樹脂(39)は本発明のエポキシ樹
脂を52.3%含有している。結果を表10に示す。
Example 15 222 parts (1 mol) of resorcinol diglycidyl ether and 550 parts (5 mol) of resorcinol were dissolved in 780 parts of methyl isobutyl ketone, and the mixture was stirred at 70 ° C. and 30% N 2.
13.4 parts (0.1 mol) of aOH were added. After the addition,
The reaction was performed at 70 ° C. for 1 hour and further at 85 ° C. for 8 hours.
After the completion of the reaction, the resultant was washed twice with 400 parts of water. After oil-water separation, methyl isobutyl ketone and resorcinol are distilled and recovered from the oil layer, and R 1, R 2 and R 3 in the general formula (3) are the above-mentioned formulas (a-1), and the average m + n is 2.6.
444 parts of compound (2) was obtained. 135 parts of the obtained compound (2) (0.5 equivalent of phenolic hydroxyl group, 0.65 equivalent of alcoholic hydroxyl group) was added to epichlorohydrin 9
25 parts (10 moles) and dimethyl sulfoxide 462.5
And 98.5% NaOH at 70 ° C. with stirring.
36.5 parts (0.9 mol) were added over 70 minutes. After the addition, the reaction was further performed at 70 ° C. for 3 hours. Next, most of the dimethyl sulfoxide and excess unreacted epichlorohydrin were distilled and recovered under reduced pressure, and the reaction product containing the by-product salt and dimethyl sulfoxide was purified with methyl isobutyl ketone 75%.
0%, and then 10 parts of 30% NaOH (0.1 part).
0 mol) and reacted at 70 ° C. for 1 hour. After the completion of the reaction, the resultant was washed twice with 200 parts of water. After oil-water separation, methyl isobutyl ketone was distilled and recovered from the oil layer to obtain 185 parts of an epoxy resin (39) having an epoxy equivalent of 211 and a hydrolyzable chlorine content of 0.095%. When the obtained epoxy resin (39) is calculated from the epoxy equivalent, the general formula (3)
About 1.5 out of 2 phenolic hydroxyl groups and 2.6 alcoholic hydroxyl groups in the above are epoxidized. The epoxy resin (39) was subjected to liquid chromatography to fractionate each component, and after concentration, subjected to NMR and mass spectrometry to confirm the structure. The epoxy resin (39) contains 52.3% of the epoxy resin of the present invention. Table 10 shows the results.

【0135】 [0135]

【0136】本発明のエポキシ樹脂は一般式(2)で表
されるエポキシ樹脂および一般式(2)で表されるエポ
キシ樹脂のアルコール性水酸基を全量エポキシ化したエ
ポキシ樹脂と比較して、表2より明かなようにそれらを
使用して得られる積層板は耐熱性、耐ミーズリング性、
接着性に優れた特性を兼ね備えている。また表1および
表3〜9より明らかなように全量エポキシ化したエポキ
シ樹脂を使用して得られる硬化物のように脆くならず、
耐熱性、強靱性、耐水性に優れた特性を兼ね備えてい
る。
The epoxy resin of the present invention is compared with the epoxy resin represented by the general formula (2) and the epoxy resin represented by the general formula (2) in which all of the alcoholic hydroxyl groups are epoxidized. As is clearer, the laminates obtained using them are heat-resistant,
Has excellent adhesive properties. Also, as is clear from Table 1 and Tables 3 to 9, it does not become brittle like a cured product obtained by using an epoxy resin which is entirely epoxidized,
It has excellent properties of heat resistance, toughness and water resistance.

【0137】[0137]

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は耐熱性、強靱
性、接着性、耐水性に優れた特性を兼ね備えた硬化物を
与えることができ、成形材料、注型材料、積層材料、塗
料、接着剤、レジストなどの広範囲の用途に極めて有用
である。
The epoxy resin of the present invention can give a cured product having excellent properties of heat resistance, toughness, adhesiveness and water resistance, and can be used as a molding material, a casting material, a laminating material, a paint, and an adhesive. It is extremely useful for a wide range of applications such as agents and resists.

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】一般式(1) 【化1】 【化2】 【化3】 【化4】 【化5】 【化6】 であり、Aはアルキレン;シクロアルキレン;ハロゲ
ン;シクロアルキルまたはアリールで置換されたアルキ
レン; 【化7】 又は 【化8】 であり、X〜X42はそれぞれ独立して水素原子、ア
ルキル基またはハロゲンである。またm及びnは1以上
の整数である。さらに 【化9】 と 【化10】 とは任意の順序で配列している。また、m/(m+n)
=0.10〜0.80である。)で表されるエポキシ樹
脂。
1. A compound of the general formula (1) Embedded image Embedded image Embedded image Embedded image Embedded image A is alkylene; cycloalkylene; halogen; alkylene substituted with cycloalkyl or aryl; Or And X 1 to X 42 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group or a halogen. M and n are integers of 1 or more. Further, And And are arranged in any order. Also, m / (m + n)
= 0.10 to 0.80. Epoxy resin represented by).
【請求項2】加水分解塩素含有量が0.15%以下であ
る請求項1項記載のエポキシ樹脂。
2. The epoxy resin according to claim 1, wherein the content of hydrolyzed chlorine is 0.15% or less.
【請求項3】エポキシ樹脂および硬化剤、さらに必要に
より硬化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物にお
いて、該エポキシ樹脂成分として請求項1項又は2項記
載のエポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ
樹脂組成物。
3. An epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent and, if necessary, a curing accelerator, wherein the epoxy resin according to claim 1 or 2 is contained as the epoxy resin component. Epoxy resin composition.
【請求項4】請求項3項記載のエポキシ樹脂組成物を8
0〜200℃に加熱することを特徴とす硬化物の製法。
4. The epoxy resin composition according to claim 3,
A method for producing a cured product, wherein the cured product is heated to 0 to 200 ° C.
【請求項5】請求項3項記載のエポキシ樹脂組成物から
なる積層板用エポキシ樹脂組成物。
5. An epoxy resin composition for a laminate comprising the epoxy resin composition according to claim 3.
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