JP2585160Y2 - Composite electronic components - Google Patents

Composite electronic components

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JP2585160Y2 JP1522293U JP1522293U JP2585160Y2 JP 2585160 Y2 JP2585160 Y2 JP 2585160Y2 JP 1522293 U JP1522293 U JP 1522293U JP 1522293 U JP1522293 U JP 1522293U JP 2585160 Y2 JP2585160 Y2 JP 2585160Y2
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、回路基板を用いること
なく、直接板状金属からなるリード部材に回路素子を配
置してなるLCフィルタや遅延線のような複合電子部品
の構成に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a composite electronic component such as an LC filter or a delay line in which a circuit element is directly disposed on a lead member made of a sheet metal without using a circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6は、この種の従来の複合電子部品の
製造途中の上面図である。なお、図6では回路素子とし
てはコンデンサだけが示されている。リードフレーム6
0には、後に外部端子のリード部材となる部材片61
と、共通端子のリード部材となる部材片63を設けてあ
り、複数のチップコンデンサ62が部材片61と部材片
63間に接続されている。回路素子をこの様なリードフ
レーム60に配置し、接続した後で、点線64で囲まれ
た部分が樹脂封止される。そして、樹脂封止された部分
が部材片61を露呈した状態で、リードフレーム60か
ら切断される。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is a top view of a conventional composite electronic component of this type in the process of being manufactured. FIG. 6 shows only capacitors as circuit elements. Lead frame 6
0 is a member piece 61 which will later become a lead member of the external terminal.
And a member 63 serving as a lead member of the common terminal is provided, and a plurality of chip capacitors 62 are connected between the member 61 and the member 63. After the circuit elements are arranged on such a lead frame 60 and connected, the portion surrounded by the dotted line 64 is sealed with resin. Then, the resin-sealed portion is cut from the lead frame 60 with the member piece 61 exposed.

【0003】この様に回路素子をリードフレーム60の
各部材片にはんだで接続する時、各部材片と回路素子に
は、はんだの熱が加わる。ところが、各部材片と回路素
子の線膨張係数は大きく異なり、例えば、回路素子がチ
ップコンデンサ62の場合では線膨張係数が1桁異な
る。従って、はんだの熱によって膨張した部材片61と
チップコンデンサ62は冷却時に収縮するが、部材片6
1の収縮が特に大きい。そして、チップコンデンサ62
の様に、両端が部材片に接続される場合は、はんだが冷
却する時にチップコンデンサ62には、両端方向に引っ
張られる力が加わる。その力は、リードフレーム60か
ら切断された後も冷却したはんだに応力として残存する
ので、時間の経過によりはんだにクラックが発生し易
く、しばしば接触不良の原因となっていた。
When a circuit element is connected to each member of the lead frame 60 by soldering as described above, heat of solder is applied to each member and the circuit element. However, the coefficient of linear expansion of each of the member pieces and the circuit element is significantly different. For example, when the circuit element is the chip capacitor 62, the coefficient of linear expansion differs by one digit. Therefore, the member 61 and the chip capacitor 62 expanded by the heat of the solder contract when cooled, but the member 6
1 is particularly large. Then, the chip capacitor 62
In the case where both ends are connected to the member piece as described above, when the solder is cooled, the chip capacitor 62 is subjected to a pulling force in both end directions. The force remains as a stress in the cooled solder even after being cut from the lead frame 60, so that cracks easily occur in the solder with the passage of time, which often causes poor contact.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】本考案の課題は、リー
ド部材とチップコンデンサを接続しているはんだにクラ
ックが発生するのを防ぐことのできる複合電子部品を提
供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a composite electronic component which can prevent cracks from being generated in solder connecting a lead member and a chip capacitor.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本考案の複合電子部品
は、平面的に配置された板状金属からなるリード部材を
具えており、リード部材は外部端子となる第1のリード
部材、共通端子となる第2のリード部材、第2のリード
部材と一体に形成され外部端子となる第3のリード部材
からなり、第1のリード部材は細長い第2のリード部材
の長手方向に交差する方向に第2のリード部材と離れて
あり、第2のリード部材には長手方向に延在するスリッ
トを設けてあり、第1のリード部材と第2のリード部材
間には少なくともチップコンデンサが接続されており、
第1のリード部材と第3のリード部材の端を露呈させた
状態で全体を樹脂封止してあることを特徴とする。
The composite electronic component of the present invention includes a lead member made of a plate-like metal arranged in a plane, the lead member being a first lead member serving as an external terminal, and a common terminal. A second lead member, and a third lead member formed integrally with the second lead member and serving as an external terminal. The first lead member extends in a direction intersecting the longitudinal direction of the elongated second lead member. The second lead member is separated from the second lead member, and the second lead member is provided with a slit extending in the longitudinal direction. At least a chip capacitor is connected between the first lead member and the second lead member. Yes,
It is characterized in that the entirety of the first lead member and the third lead member is resin-sealed in a state where the ends thereof are exposed.

【0006】[0006]

【実施例】以下、本考案の複合電子部品の実施例を示す
図1ないし図4を参照しながら説明する。図1は本考案
の複合電子部品を透視した場合の回路素子とリード部材
の配置を示す平面図、図2は図1のA−B断面図、図3
は製造途中のリードフレームの状態の複合部品の平面
図、図4は回路図である。本考案の複合電子部品は、図
4の回路図に示す様な遅延線を構成しており、5個のコ
イルL1 、L2 、L3 、L4 、L5 と6個のコンデンサ
C1 、C2 、C3、C4 、C5 、C6 からなっている。
コイルL1 ないしコイルL5 は、入力端子41と出力端
子42間に直列に接続されており、それぞれのコイルの
接続点にはタップ43を設けている。タップ43には、
接地されているコンデンサC2 ないしコンデンサC5 の
一端が接続されている。また、端子41と端子42は、
それぞれコンデンサC1 、C6 を経て接地されている。
図1、図2において、10は本体、11は外部端子とな
る第1のリード部材、12は共通端子となる第2のリー
ド部材、13は第2のリード部材の外部端子となる第3
のリード部材、14はスリット、15はチップコンデン
サ、16は多連インダクタ用ボビンである。図1は、こ
の遅延線を構成するために同じ平面にある第1のリード
部材11、第2のリード部材12、第3のリード部材1
3の表面と裏面に配置して接続される回路素子を示して
ある。点線で囲まれた部分が樹脂封止された本体10で
あり、中央に共通端子となる細長い第2のリード部材1
2が埋設されている。第2のリード部材12の両端に
は、該リード部材12の外部端子となる第3のリード部
材13が一体に形成されており、相対する側面から露呈
している。さらに複数の外部端子となる第1のリード部
材11が、細長い第2のリード部材12の長手方向と交
差する方向に第2のリード部材とは離れて埋設され、先
端が本体10から露呈している。そして、第2のリード
部材12には、長手方向に延在するスリット14が設け
られている。第1のリード部材11と第2のリード部材
12間には、それぞれチップコンデンサ15が接続され
ている。従って、第2のリード部材12の両側にチップ
コンデンサ15が接続することになる。また、第1のリ
ード部材11間には、多連インダクタ用ボビン16に区
分されて巻かれたコイルが接続している。図2に示す様
にリード部材の表面には多連インダクタ用ボビン16が
配置され、裏面にはチップコンデンサ15が配置されて
いる。17は、ボビン16の端子であり、リード部材1
1を表裏に貫通して固定されている。コイルは、この端
子17によってリード部材11に接続される。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a composite electronic component according to an embodiment of the present invention; FIG. FIG. 1 is a plan view showing the arrangement of circuit elements and lead members when the composite electronic component of the present invention is seen through, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AB of FIG.
FIG. 4 is a plan view of a composite component in a state of a lead frame being manufactured, and FIG. 4 is a circuit diagram. The composite electronic component of the present invention constitutes a delay line as shown in the circuit diagram of FIG. 4, and includes five coils L1, L2, L3, L4, L5 and six capacitors C1, C2, C3, C4. , C5 and C6.
The coils L1 to L5 are connected in series between the input terminal 41 and the output terminal 42, and a tap 43 is provided at a connection point of each coil. Tap 43
One ends of the grounded capacitors C2 to C5 are connected. The terminals 41 and 42 are
Each is grounded via capacitors C1 and C6.
1 and 2, 10 is a main body, 11 is a first lead member serving as an external terminal, 12 is a second lead member serving as a common terminal, and 13 is a third lead member serving as an external terminal of the second lead member.
, 14 is a slit, 15 is a chip capacitor, and 16 is a bobbin for a multiple inductor. FIG. 1 shows a first lead member 11, a second lead member 12, and a third lead member 1 which are on the same plane to constitute this delay line.
3 shows circuit elements arranged and connected on the front surface and the back surface. A portion surrounded by a dotted line is a resin-sealed main body 10, and an elongated second lead member 1 serving as a common terminal in the center.
2 are buried. At both ends of the second lead member 12, a third lead member 13 serving as an external terminal of the lead member 12 is integrally formed, and is exposed from an opposite side surface. Further, the first lead member 11 serving as a plurality of external terminals is buried apart from the second lead member in a direction intersecting the longitudinal direction of the elongated second lead member 12, and the tip is exposed from the main body 10. I have. The second lead member 12 is provided with a slit 14 extending in the longitudinal direction. A chip capacitor 15 is connected between the first lead member 11 and the second lead member 12. Therefore, the chip capacitors 15 are connected to both sides of the second lead member 12. Further, between the first lead members 11, a coil divided and wound into a multiple inductor bobbin 16 is connected. As shown in FIG. 2, a multiple inductor bobbin 16 is disposed on the front surface of the lead member, and a chip capacitor 15 is disposed on the rear surface. Reference numeral 17 denotes a terminal of the bobbin 16 and the lead member 1
1 is fixed through the front and back. The coil is connected to the lead member 11 by the terminal 17.

【0007】図3は、この様なチップコンデンサ15と
コイル16を取り除いたリードフレームの状態にある複
合電子部品の平面図であり、回路素子の接続を電気符号
で示してある。リードフレーム30には、後に第1のリ
ード部材11となる部材片31と、第2のリード部材1
2となる部材片32と、第3のリード部材13となる部
材片33を設けてある。部材片31は、部材片32の長
手方向と交差する方向に部材片32とは離れて設けられ
ている。第2のリード部材となる部材片32には、長手
方向に延在するスリット14が設けられている。なお、
第3のリード部材となる部材片33は、部材片32と一
体に形成してあり、部材片32の両側から部材片32の
長手方向と交差する方向に延在している。部材片31と
部材片32間にはコンデンサC1 ないしコンデンサC6
が接続され、各部材片31にはコイルのタップや、コイ
ルL1 とコイルL5 の片側が接続される。そして、点線
34で囲まれた部分が樹脂封止されて本体10となり、
部材片31と部材片33を露呈した状態で、リードフレ
ーム30から切断分離される。このことにより、第2の
リード部材となる部材片32を介して図4のような回路
が2つ形成されることになる。
FIG. 3 is a plan view of the composite electronic component in a state of a lead frame from which such a chip capacitor 15 and a coil 16 have been removed, and connections of circuit elements are indicated by electric symbols. The lead frame 30 includes a member piece 31 that will later become the first lead member 11 and a second lead member 1.
2 and a member 33 serving as the third lead member 13 are provided. The member 31 is provided apart from the member 32 in a direction crossing the longitudinal direction of the member 32. The slits 14 extending in the longitudinal direction are provided in the member piece 32 serving as the second lead member. In addition,
A member 33 serving as a third lead member is formed integrally with the member 32, and extends from both sides of the member 32 in a direction intersecting the longitudinal direction of the member 32. A capacitor C1 to a capacitor C6 is provided between the member pieces 31 and 32.
Are connected to each of the member pieces 31, and a coil tap or one side of the coil L1 and the coil L5 is connected. Then, a portion surrounded by a dotted line 34 is sealed with resin to form the main body 10,
With the member pieces 31 and 33 exposed, they are cut and separated from the lead frame 30. As a result, two circuits as shown in FIG. 4 are formed via the member 32 serving as the second lead member.

【0008】それぞれのリード部材は、回路素子を固定
したり相互に接続したりする役割を有する。また、外部
端子となる第1のリード部材11は図4の入力端子4
1、出力端子42及びタップ43の役割をしており、第
2のリード部材12は、アース端子の役割をする。ま
た、第3のリード部材13は、第2のリード部材の外部
端子の役割をする。そして、図4に示された回路が、共
通電極12の両側にそれぞれ接続されべつべつの回路を
形成している。しかし、所望により共通電極12の片側
に形成された回路の出力端子42に相当する第1のリー
ド部材11と、もう片側の入力端子41に相当する第1
のリード部材11を導体で接続することにより1つの回
路として用いることもできる。このように構成された複
合部品は、部材片32の長手方向に延在するスリット1
4を設けてあるので、部材片32と部材片31の間にコ
ンデンサを接続しているはんだに、両端方向に引っ張る
力が加わってもスリット14が、広がって引っ張る力を
吸収してくれる。そのため、時間の経過とともに、はん
だにクラック等が発生したり、チップコンデンサの端子
がはがれるのを防げる。
Each of the lead members has a role of fixing circuit elements and connecting them to each other. The first lead member 11 serving as an external terminal is connected to the input terminal 4 shown in FIG.
1, plays the role of the output terminal 42 and the tap 43, and the second lead member 12 plays the role of a ground terminal. Further, the third lead member 13 functions as an external terminal of the second lead member. The circuits shown in FIG. 4 are connected to both sides of the common electrode 12 to form individual circuits. However, if desired, the first lead member 11 corresponding to the output terminal 42 of the circuit formed on one side of the common electrode 12 and the first lead member 11 corresponding to the input terminal 41 on the other side.
By connecting the lead member 11 with a conductor, it can be used as one circuit. The composite component thus configured is provided with a slit 1 extending in the longitudinal direction of the member piece 32.
Since the slits 4 are provided, even if a pulling force is applied to both ends of the solder connecting the capacitor between the member pieces 32 and 31, the slit 14 spreads and absorbs the pulling force. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of cracks or the like in the solder and the removal of the terminals of the chip capacitor with the passage of time.

【0009】図5は、本考案の複合電子部品の他の実施
例の平面図であり、リードフレームの状態を示してあ
る。リードフレーム50には、後に第1のリード部材と
なる部材片51と、第2のリード部材となる部材片52
と、第3のリード部材となる部材片53を設けてある。
部材片51は、部材片52の長手方向と交差する方向で
あり、部材片52の片側に離れて設けられている。第2
のリード部材となる部材片52には、長手方向に延在す
るスリット54が設けられている。第3のリード部材と
なる部材片53は、第2のリード部材となる部材片52
と一体に形成してあり、部材片52の長手方向と交差す
る方向の部材片51とは反対側に延在している。56
は、図4の入力端子41と出力端子42に対応する両端
の部材片51を部材片53と同じ方向に引き出すための
部材片である。部材片51と部材片52間にはコンデン
サC1ないしC6を、また各部材片51にはコイルL1
ないしL5を接続した後で点線55で囲まれた部分が
樹脂封止される。そして、樹脂封止された部分が部材片
53と部材片56を露呈した状態で、リードフレーム5
0から切断分離される。なお、部材片51は、樹脂封止
された部分内で切断したり、樹脂封止された部分から露
呈させたりできる。それぞれの部材片は、リードフレー
ム50から分離された状態で、回路素子を固定したり、
相互に接続する役割をする。なお、第2のリード部材と
なる部材片52は、共通端子となり、第3のリード部材
となる部材片53は、部材片52の外部端子となる。
FIG. 5 is a plan view of another embodiment of the composite electronic component of the present invention, showing the state of the lead frame. The lead frame 50 has a member piece 51 that will later be a first lead member and a member piece 52 that will be a second lead member.
And a member 53 serving as a third lead member.
The member 51 is a direction crossing the longitudinal direction of the member 52, and is provided on one side of the member 52 so as to be separated. Second
The member piece 52 serving as the lead member is provided with a slit 54 extending in the longitudinal direction. The member piece 53 serving as the third lead member is the member piece 52 serving as the second lead member.
Are formed integrally with each other, and extend to the side opposite to the member piece 51 in a direction intersecting with the longitudinal direction of the member piece 52. 56
Are member pieces for pulling out the member pieces 51 at both ends corresponding to the input terminal 41 and the output terminal 42 in FIG. Capacitors C1 to C6 are provided between the member pieces 51 and 52, and a coil L1 is provided between the member pieces 51.
To after connecting the L5, the part surrounded by a dotted line 55 is sealed with a resin. Then, with the resin-sealed portion exposing the member pieces 53 and 56, the lead frame 5
It is cut off from zero. In addition, the member piece 51 is resin-sealed.
Cut inside the sealed part, or expose from the resin-sealed part.
Can be presented. Each member piece fixes a circuit element while being separated from the lead frame 50,
Serves to interconnect. The member 52 serving as the second lead member serves as a common terminal, and the member 53 serving as the third lead member serves as an external terminal of the member 52.

【0010】この様な本考案の実施例を述べてきたが、
これら実施例に限られるものではない。例えば、すべて
の第1のリード部材が、本体から露呈しているとは限ら
ず、少なくとも入力端子と出力端子にあたる第1のリー
ド部材が露呈していればよい。
Although the embodiment of the present invention has been described,
It is not limited to these embodiments. For example, not all the first lead members are necessarily exposed from the main body, and it is sufficient that at least the first lead members corresponding to the input terminal and the output terminal are exposed.

【0011】[0011]

【考案の効果】以上に説明したように、本考案の複合電
子部品は、本体に埋設された主にアース端子として共通
端子となる第2のリード部材にスリットを設けてある。
このスリットによって第2のリード部材は、チップコン
デンサに力が加わらないように変形するので、はんだに
応力が残存することはない。そして、チップ部品の端子
がはがれたり、はんだにクラックが生じたりすることに
よる接触不良の発生を防止できる。
As described above, in the composite electronic component of the present invention, the slit is provided in the second lead member buried in the main body and mainly serving as a common terminal as a ground terminal.
The slit deforms the second lead member so that no force is applied to the chip capacitor, so that no stress remains in the solder. Then, it is possible to prevent the occurrence of contact failure due to the peeling of the terminals of the chip component or the occurrence of cracks in the solder.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本考案の複合電子部品を透視した場合の回路
素子とリード部材の配置を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing an arrangement of circuit elements and lead members when the composite electronic component of the present invention is seen through.

【図2】 図1のA−B断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along a line AB in FIG.

【図3】 リードフレームの状態にある複合部品の平面
図である。
FIG. 3 is a plan view of the composite component in a state of a lead frame.

【図4】 本考案の複合電子部品の回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram of the composite electronic component of the present invention.

【図5】 本考案の複合電子部品の他の実施例の平面図
である。
FIG. 5 is a plan view of another embodiment of the composite electronic component of the present invention.

【図6】 従来の複合電子部品の製造途中の上面図であ
る。
FIG. 6 is a top view of a conventional composite electronic component in the process of being manufactured.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 本体 11 第1のリード部材 12 第2のリード部材 13 第3のリード部材 14 スリット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Main body 11 1st lead member 12 2nd lead member 13 3rd lead member 14 slit

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 平面的に配置された板状金属からなるリ
ード部材を具えており、リード部材は外部端子となる第
1のリード部材、共通端子となる第2のリード部材、第
2のリード部材と一体に形成され外部端子となる第3の
リード部材からなり、第1のリード部材は細長い第2の
リード部材の長手方向に交差する方向に第2のリード部
材と離れてあり、第2のリード部材には長手方向に延在
するスリットを設けてあり、第1のリード部材と第2の
リード部材間には少なくともチップコンデンサが接続さ
れており、第1のリード部材と第3のリード部材の端を
露呈させた状態で全体を樹脂封止してあることを特徴と
する複合電子部品。
A first lead member serving as an external terminal; a second lead member serving as a common terminal; and a second lead. A third lead member integrally formed with the member and serving as an external terminal, wherein the first lead member is separated from the second lead member in a direction intersecting the longitudinal direction of the elongated second lead member; The lead member is provided with a slit extending in the longitudinal direction, at least a chip capacitor is connected between the first lead member and the second lead member, and the first lead member and the third lead A composite electronic component, wherein the whole is resin-sealed with the ends of the members exposed.
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