JP2579042Y2 - 給電部材付白熱電球 - Google Patents
給電部材付白熱電球Info
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- JP2579042Y2 JP2579042Y2 JP1993037261U JP3726193U JP2579042Y2 JP 2579042 Y2 JP2579042 Y2 JP 2579042Y2 JP 1993037261 U JP1993037261 U JP 1993037261U JP 3726193 U JP3726193 U JP 3726193U JP 2579042 Y2 JP2579042 Y2 JP 2579042Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、管形封体の両端に形成
されたピンチシール部にセラミック製ベースが接着剤を
使用せず取り付けられた白熱電球に関するものである。
されたピンチシール部にセラミック製ベースが接着剤を
使用せず取り付けられた白熱電球に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】管形をした石英ガラス製の封体の管軸に
沿ってフィラメントが配設された直管型の電球は、複写
機の露光用光源や定着用光源などに幅広く使用されてい
る。このような白熱電球は、封体の両端に形成されたピ
ンチシール部から伸びだした外部リードに給電用の接点
やリード線が溶接され、この溶接部分を絶縁したり、白
熱電球を保持するためにセラミック製ベースを用いてい
る場合が多い。そして、セラミック製ベースは封体に接
着剤を固化させることによって取り付けられている。こ
のような技術は、特開平３−２７６５５６公報に示され
ている。
沿ってフィラメントが配設された直管型の電球は、複写
機の露光用光源や定着用光源などに幅広く使用されてい
る。このような白熱電球は、封体の両端に形成されたピ
ンチシール部から伸びだした外部リードに給電用の接点
やリード線が溶接され、この溶接部分を絶縁したり、白
熱電球を保持するためにセラミック製ベースを用いてい
る場合が多い。そして、セラミック製ベースは封体に接
着剤を固化させることによって取り付けられている。こ
のような技術は、特開平３−２７６５５６公報に示され
ている。
【０００３】一方、接着剤を使わない方法として、合成
樹脂製ベースを所望の形状に形成する際、合成樹脂製ベ
ースと給電部材を一体成形して、その給電部材を接点と
する方法がある。これは、ピンチシール部から伸び出し
た外部リード棒とベース内部に突出した給電部材の一端
を溶接し、この溶接部分を絶縁したり、白熱電球を保持
するために給電部材付合成樹脂製ベースが、接着剤を使
用せずに封体に取り付けられている。このような技術
は、実開昭３−３７７５１公報に示されている。
樹脂製ベースを所望の形状に形成する際、合成樹脂製ベ
ースと給電部材を一体成形して、その給電部材を接点と
する方法がある。これは、ピンチシール部から伸び出し
た外部リード棒とベース内部に突出した給電部材の一端
を溶接し、この溶接部分を絶縁したり、白熱電球を保持
するために給電部材付合成樹脂製ベースが、接着剤を使
用せずに封体に取り付けられている。このような技術
は、実開昭３−３７７５１公報に示されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックベースを封体に接着剤を用いて取り付ける技術にお
いて以下のような問題点がある。接着剤をセラミックベ
ース内部に充填したのち、熱乾燥により固化させる工程
は、自動化が難しく、人手を有していた。そして、熱乾
燥によりかなりの時間を有していた。すなわち、このよ
うなことから、生産性が低かった。
ックベースを封体に接着剤を用いて取り付ける技術にお
いて以下のような問題点がある。接着剤をセラミックベ
ース内部に充填したのち、熱乾燥により固化させる工程
は、自動化が難しく、人手を有していた。そして、熱乾
燥によりかなりの時間を有していた。すなわち、このよ
うなことから、生産性が低かった。
【０００５】さらに、熱乾燥後、固化した接着剤は、セ
ラミックベースの周辺からピンチシール部を形成してい
る封体の表面に覆いかぶさる、或いは、セラミックベー
ス周辺に覆いかぶさるため、これらの接着剤を削り落と
す余分な工程が増えた。そのうえ、ピンチシール部を形
成している封体の表面に覆いかぶさる余分な接着剤を削
り落とす作業が、封体を破損させる原因にもなってい
た。
ラミックベースの周辺からピンチシール部を形成してい
る封体の表面に覆いかぶさる、或いは、セラミックベー
ス周辺に覆いかぶさるため、これらの接着剤を削り落と
す余分な工程が増えた。そのうえ、ピンチシール部を形
成している封体の表面に覆いかぶさる余分な接着剤を削
り落とす作業が、封体を破損させる原因にもなってい
た。
【０００６】また、一般に、接着剤は無機質であるアル
ミナ系セメントであり、固化すると多孔質となり吸湿し
やすく電気的絶縁性が低下する不具合が生じることがあ
った。
ミナ系セメントであり、固化すると多孔質となり吸湿し
やすく電気的絶縁性が低下する不具合が生じることがあ
った。
【０００７】給電部材付合成樹脂製ベースの場合、ベー
ス素材に合成樹脂を使用しているためセラミックベース
に比べると耐熱性に劣り、２６０℃以上の高温になる
と、次第に劣化する問題があった。そして、このような
問題を避けるために、合成樹脂製ベースを用いた白熱電
球を使用した装置の場合、別に冷却装置や冷却手段を必
要とし、コストアップの要因になっていた。
ス素材に合成樹脂を使用しているためセラミックベース
に比べると耐熱性に劣り、２６０℃以上の高温になる
と、次第に劣化する問題があった。そして、このような
問題を避けるために、合成樹脂製ベースを用いた白熱電
球を使用した装置の場合、別に冷却装置や冷却手段を必
要とし、コストアップの要因になっていた。
【０００８】また、給電部材とセラミックベースを一体
形成して、給電部材付セラミック製ベースを作ることは
技術的に不可能である。その理由として、給電部材であ
る金属の回りに液体状のセラミックを流し込みセラミッ
クを冷却して、所望の形状の給電部材付セラミックベー
スを一体形成する。この時、セラミックと給電部材であ
る金属との収縮率が異なり、一体形成が困難であった。
形成して、給電部材付セラミック製ベースを作ることは
技術的に不可能である。その理由として、給電部材であ
る金属の回りに液体状のセラミックを流し込みセラミッ
クを冷却して、所望の形状の給電部材付セラミックベー
スを一体形成する。この時、セラミックと給電部材であ
る金属との収縮率が異なり、一体形成が困難であった。
【０００９】この考案は、以上のような問題点を解決す
るためになされたもので、その目的は、接着剤を使用せ
ず、簡単な構造で絶縁性に優れ、しかも市場に出回って
いる従来の装置と互換性のある給電部材付白熱電球を提
供することにある。
るためになされたもので、その目的は、接着剤を使用せ
ず、簡単な構造で絶縁性に優れ、しかも市場に出回って
いる従来の装置と互換性のある給電部材付白熱電球を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】［手段１］ この考案の給電部材付白熱電球は、管型封体の管軸に配
置されたフィラメントと、該フィラメントに電気的に接
続され、前記管型封体の両端に形成されたピンチシール
部より伸びる外部リード棒と、前記ピンチシール部を受
容し、前記外部リード棒と給電部材との接続箇所を保護
するためのセラミック製のベースとよりなり、該ベース
は、前方に前記ピンチシール部を受容するためのスリッ
ト状の受容部と、後方に前記管型封体の管軸から外れた
位置に設けられ前記給電部材を挿入する開口と、該開口
近傍に設けられた凸部と、前記受容部と凸部との間に当
該ベースの長手方向と直交する方向に前記外部リード棒
と前記給電部材を溶接するための孔を有し、前記開口に
挿入された前記給電部材が、前記凸部に当接することを
特徴とする。
置されたフィラメントと、該フィラメントに電気的に接
続され、前記管型封体の両端に形成されたピンチシール
部より伸びる外部リード棒と、前記ピンチシール部を受
容し、前記外部リード棒と給電部材との接続箇所を保護
するためのセラミック製のベースとよりなり、該ベース
は、前方に前記ピンチシール部を受容するためのスリッ
ト状の受容部と、後方に前記管型封体の管軸から外れた
位置に設けられ前記給電部材を挿入する開口と、該開口
近傍に設けられた凸部と、前記受容部と凸部との間に当
該ベースの長手方向と直交する方向に前記外部リード棒
と前記給電部材を溶接するための孔を有し、前記開口に
挿入された前記給電部材が、前記凸部に当接することを
特徴とする。
【００１１】［手段２］ この考案の給電部材付白熱電球は、管型封体の管軸に配
置されたフィラメントと、該フィラメントと電気的に接
続され、前記管型封体の両端に形成されたピンチシール
部より伸びる外部リード棒と、前記ピンチシール部を受
容し、給電部材とその先端に接続された端子との接続箇
所、および該端子と前記外部リード棒との接続箇所を内
部に収容して保護するためのセラミック製のベースとよ
りなり該ベースは、前方に前記ピンチシール部を受容す
るための凹状の受容部と、該受容部に設けられた前記外
部リード棒を挿入するための第１の開口と、後方に前記
給電部材の端子側の一部を包含して延在する第２の開口
と、前記第１の開口と第２の開口との間に当該ベースの
長手方向と直交する方向に前記外部リード棒と前記端子
を溶接するための孔を有し、前記第２の開口から挿入さ
れた前記端子の先端が、前記孔の内周側面に当接するこ
とを特徴とする。
置されたフィラメントと、該フィラメントと電気的に接
続され、前記管型封体の両端に形成されたピンチシール
部より伸びる外部リード棒と、前記ピンチシール部を受
容し、給電部材とその先端に接続された端子との接続箇
所、および該端子と前記外部リード棒との接続箇所を内
部に収容して保護するためのセラミック製のベースとよ
りなり該ベースは、前方に前記ピンチシール部を受容す
るための凹状の受容部と、該受容部に設けられた前記外
部リード棒を挿入するための第１の開口と、後方に前記
給電部材の端子側の一部を包含して延在する第２の開口
と、前記第１の開口と第２の開口との間に当該ベースの
長手方向と直交する方向に前記外部リード棒と前記端子
を溶接するための孔を有し、前記第２の開口から挿入さ
れた前記端子の先端が、前記孔の内周側面に当接するこ
とを特徴とする。
【００１２】
【作用】［作用１］ 封体に形成されたピンチシール部をベースの一方に形成
された受容部に挿入する。そして、そのピンチシール部
から伸び出た外部リード棒と、ベースの他方に形成され
た開口より挿入された給電部材を直接接続させる。この
時、ベースの開口近傍に設けられた凸部と給電部材が当
接する状態にする。さらに、ベースの他方に形成された
開口は、管型封体の管軸から外れた位置に設けられてい
るので、給電部材が外部リード棒を中心にして回転しな
いようになっている。そして、この状態で、ベースに設
けられた孔に溶接用の電極を挿入して、外部リード棒と
給電部材を溶接する。この結果、ベースと給電部材が封
体のピンチシール部に接着剤なしで取り付けらるととも
に給電部材が回転することがない。
された受容部に挿入する。そして、そのピンチシール部
から伸び出た外部リード棒と、ベースの他方に形成され
た開口より挿入された給電部材を直接接続させる。この
時、ベースの開口近傍に設けられた凸部と給電部材が当
接する状態にする。さらに、ベースの他方に形成された
開口は、管型封体の管軸から外れた位置に設けられてい
るので、給電部材が外部リード棒を中心にして回転しな
いようになっている。そして、この状態で、ベースに設
けられた孔に溶接用の電極を挿入して、外部リード棒と
給電部材を溶接する。この結果、ベースと給電部材が封
体のピンチシール部に接着剤なしで取り付けらるととも
に給電部材が回転することがない。
【００１３】［作用２］ 封体に形成されたピンチシール部をベースの一方に形成
された受容部に挿入する。この時、そのピンチシール部
から伸び出た外部リード棒を受容部に形成された第１の
開口に挿入する。一方、ベースの他方に形成された第２
の開口より挿入された給電部材の先端に接続された端子
と、先に第１の開口から挿入された外部リード棒を直接
接続させる。この時、第１の開口の直径より大きい端子
の先端がベースに設けられた孔の内周側面に当接する状
態にする。さらに、給電部材とその先端に接続された端
子との接続箇所、および該端子と前記外部リード棒との
接続箇所をベース内部に収容して保護している。また、
第２の開口は、給電部材の端子側の一部を包含して延在
する構造になっている。そして、この状態で、ベースに
設けられた孔に溶接用の電極を挿入し、外部リード棒と
端子を溶接する。この結果、ベースと給電部材が封体の
ピンチシール部に接着剤なしで取り付けられるととも
に、給電部材とその先端に接続された端子との接続箇
所、および該端子と前記外部リード棒との接続箇所はベ
ース内部に収容されて保護されているので絶縁性に優れ
たものとなる。また、給電部材に曲げ応力がかかって
も、第２の開口は給電部材の端子側の一部を包含して延
在しているので、給電部材と端子との接続箇所に直接曲
げ応力がかからず、この曲げ応力を大幅に減少させるこ
とができる。
された受容部に挿入する。この時、そのピンチシール部
から伸び出た外部リード棒を受容部に形成された第１の
開口に挿入する。一方、ベースの他方に形成された第２
の開口より挿入された給電部材の先端に接続された端子
と、先に第１の開口から挿入された外部リード棒を直接
接続させる。この時、第１の開口の直径より大きい端子
の先端がベースに設けられた孔の内周側面に当接する状
態にする。さらに、給電部材とその先端に接続された端
子との接続箇所、および該端子と前記外部リード棒との
接続箇所をベース内部に収容して保護している。また、
第２の開口は、給電部材の端子側の一部を包含して延在
する構造になっている。そして、この状態で、ベースに
設けられた孔に溶接用の電極を挿入し、外部リード棒と
端子を溶接する。この結果、ベースと給電部材が封体の
ピンチシール部に接着剤なしで取り付けられるととも
に、給電部材とその先端に接続された端子との接続箇
所、および該端子と前記外部リード棒との接続箇所はベ
ース内部に収容されて保護されているので絶縁性に優れ
たものとなる。また、給電部材に曲げ応力がかかって
も、第２の開口は給電部材の端子側の一部を包含して延
在しているので、給電部材と端子との接続箇所に直接曲
げ応力がかからず、この曲げ応力を大幅に減少させるこ
とができる。
【００１４】
【実施例】〔実施例１〕 以下、図１、図２、図３、図４及び図５を用いて、この
考案を詳細に説明する。図１は、この考案の一実施例で
ある給電部材付白熱電球の一端側のみの斜視図を示す。
図２は、図１における給電部材付白熱電球の一端側のピ
ンチシール部、ベース、給電部材のみを孔の方向から見
た断面図を示す。図３は、図１における給電部材付白熱
電球の一端側のピンチシール部、ベース、給電部材のみ
を孔と直交する方向から見た断面図を示す。なお、他端
側も同一構造である。図４及び図５は、図１における給
電部材白熱電球のベースのみを取り出した斜視図をそれ
ぞれ示す。１は封体、２は封体１のピンチシール部、３
はモリブデン箔、４はフィラメント、５はフィラメント
を保持するサポータ、６は一端がモリブデン箔３に接続
されたピンチシール部２から伸び出た外部リード棒、７
はベース、８は給電部材である接点、８１は接点８の脚
部、８２は脚部８１に形成された外部リード６を受ける
切り溝をそれぞれ示す。なお、白熱電球は、封体１、ピ
ンチシール部２、モリブデン箔３、フィラメント４、サ
ポータ５、外部リード棒６より構成されている。図中、
ベース７において、７１はピンチシール部２を受容する
スリット状の受容部、７２は接点８の脚部８１を挿入す
るための開口、７３は開口７２の近傍に設けらベース７
と一体に形成された凸部、７４はベース７に設けられた
孔である貫通孔をそれぞれ示す。このベース７は、白熱
電球の点灯時には２００℃〜３００℃程度の高温になる
ため耐熱温度が４００℃以上のセラミックで形成されて
いる。
考案を詳細に説明する。図１は、この考案の一実施例で
ある給電部材付白熱電球の一端側のみの斜視図を示す。
図２は、図１における給電部材付白熱電球の一端側のピ
ンチシール部、ベース、給電部材のみを孔の方向から見
た断面図を示す。図３は、図１における給電部材付白熱
電球の一端側のピンチシール部、ベース、給電部材のみ
を孔と直交する方向から見た断面図を示す。なお、他端
側も同一構造である。図４及び図５は、図１における給
電部材白熱電球のベースのみを取り出した斜視図をそれ
ぞれ示す。１は封体、２は封体１のピンチシール部、３
はモリブデン箔、４はフィラメント、５はフィラメント
を保持するサポータ、６は一端がモリブデン箔３に接続
されたピンチシール部２から伸び出た外部リード棒、７
はベース、８は給電部材である接点、８１は接点８の脚
部、８２は脚部８１に形成された外部リード６を受ける
切り溝をそれぞれ示す。なお、白熱電球は、封体１、ピ
ンチシール部２、モリブデン箔３、フィラメント４、サ
ポータ５、外部リード棒６より構成されている。図中、
ベース７において、７１はピンチシール部２を受容する
スリット状の受容部、７２は接点８の脚部８１を挿入す
るための開口、７３は開口７２の近傍に設けらベース７
と一体に形成された凸部、７４はベース７に設けられた
孔である貫通孔をそれぞれ示す。このベース７は、白熱
電球の点灯時には２００℃〜３００℃程度の高温になる
ため耐熱温度が４００℃以上のセラミックで形成されて
いる。
【００１５】管形をした石英ガラスからなる封体１の両
端にピンチシール部２が形成され、このピンチシール部
２にモリブデン箔３が埋設されている。タングステン素
線をコイルに巻回したフィラメント４は、サポータ５で
保持されて封体１の軸線に沿って配設されている。さら
に、フィラメント４の端部を引き伸ばした素線の先端が
モリブデン箔３の一端側に溶接されている。また、外部
リード棒６の一端側もモリブデン箔３の他端側に溶接さ
れてピンチシール部２の外に伸び出している。そして、
ピンチシール部２にベース７とこのベース７に当接した
状態で接点８のそれぞれを接着剤なしで取り付ける。
端にピンチシール部２が形成され、このピンチシール部
２にモリブデン箔３が埋設されている。タングステン素
線をコイルに巻回したフィラメント４は、サポータ５で
保持されて封体１の軸線に沿って配設されている。さら
に、フィラメント４の端部を引き伸ばした素線の先端が
モリブデン箔３の一端側に溶接されている。また、外部
リード棒６の一端側もモリブデン箔３の他端側に溶接さ
れてピンチシール部２の外に伸び出している。そして、
ピンチシール部２にベース７とこのベース７に当接した
状態で接点８のそれぞれを接着剤なしで取り付ける。
【００１６】次に、ピンチシール部２にベース７と接点
８が接着剤なしで取り付けられた状態を詳細に説明す
る。ベース７は、基本形状は円筒形状であり、内径３．
０５ｍｍ、外径７．００ｍｍ、全長１１．５ｍｍであ
る。ベース７の前方には、ピンチシール部２を受容する
ように、スリット状の受容部７１が設けられており、そ
の幅Ｄ1 は２．９０ｍｍ、ベース７の長手方向の切り込
み距離は５．００ｍｍである。この受容部７１にピンチ
シール部２をピンチシール部２と受容部７１との間にあ
る間隙７５が無くなるように深く挿入する。
８が接着剤なしで取り付けられた状態を詳細に説明す
る。ベース７は、基本形状は円筒形状であり、内径３．
０５ｍｍ、外径７．００ｍｍ、全長１１．５ｍｍであ
る。ベース７の前方には、ピンチシール部２を受容する
ように、スリット状の受容部７１が設けられており、そ
の幅Ｄ1 は２．９０ｍｍ、ベース７の長手方向の切り込
み距離は５．００ｍｍである。この受容部７１にピンチ
シール部２をピンチシール部２と受容部７１との間にあ
る間隙７５が無くなるように深く挿入する。
【００１７】一方、ベース７の後方には、接点８の脚部
８１が挿入される開口７２が設けられている。この開口
７２は、管型封体１の管軸から外れた位置に設けられ、
本実施例においては、図４に示すように管型封体１の管
軸から外れた位置で三日月状に設けられている。そし
て、この開口７２に脚部８１を深く挿入し、ベース７内
において、脚部８１に形成された切り溝８２に外部リー
ド棒６を接触させる。この時、接点８は凸部７３に当接
している。この状態でベース７の長手方向と直交する方
向に形成された孔である貫通孔７４より、不図示の溶接
用の電極をこの貫通孔７４の両方向から挿入して、前述
した、脚部８１と外部リード棒６が接触している部分を
溶接する。この結果、ピンチシール部２にベース７とこ
のベース７に当接した状態で接点８が、接着剤なしでそ
れぞれ取り付けられる。また、給電を行なう際、押圧ピ
ン等によって接点８を押圧するので、接点８に回転応力
がかかっても、ベース７に設けられた開口７２が管型封
体１の管軸から外れた位置に設けられているので、ベー
ス７によって回転応力が伝わらなくなり、接点８と外部
リード棒６との接続箇所に応力がかからず接続箇所が破
損することがない。さらに、外部リード棒６に応力がか
からないので、外部リード棒６がピンチシールされてい
るピンチシール部２にクラックが入ることがなく、ピン
チシール部２も破損することがない。
８１が挿入される開口７２が設けられている。この開口
７２は、管型封体１の管軸から外れた位置に設けられ、
本実施例においては、図４に示すように管型封体１の管
軸から外れた位置で三日月状に設けられている。そし
て、この開口７２に脚部８１を深く挿入し、ベース７内
において、脚部８１に形成された切り溝８２に外部リー
ド棒６を接触させる。この時、接点８は凸部７３に当接
している。この状態でベース７の長手方向と直交する方
向に形成された孔である貫通孔７４より、不図示の溶接
用の電極をこの貫通孔７４の両方向から挿入して、前述
した、脚部８１と外部リード棒６が接触している部分を
溶接する。この結果、ピンチシール部２にベース７とこ
のベース７に当接した状態で接点８が、接着剤なしでそ
れぞれ取り付けられる。また、給電を行なう際、押圧ピ
ン等によって接点８を押圧するので、接点８に回転応力
がかかっても、ベース７に設けられた開口７２が管型封
体１の管軸から外れた位置に設けられているので、ベー
ス７によって回転応力が伝わらなくなり、接点８と外部
リード棒６との接続箇所に応力がかからず接続箇所が破
損することがない。さらに、外部リード棒６に応力がか
からないので、外部リード棒６がピンチシールされてい
るピンチシール部２にクラックが入ることがなく、ピン
チシール部２も破損することがない。
【００１８】〔実施例２〕 以下、図６、図７、図８、図９及び図１０を用いて、こ
の考案の他の実施例を詳細に説明する。図６は、この考
案の他の実施例である給電部材付白熱電球の一端側のみ
の斜視図を示す。図７は、図６における給電部材付白熱
電球の一端側のピンチシール部、ベース、給電部材のみ
を孔の方向から見た断面図を示す。図８は、図６におけ
る給電部材付白熱電球の一端側のピンチシール部、ベー
ス、給電部材のみを孔と直交する方向から見た断面図を
示す。なお、他端側も同一構造である。図９及び図１０
は、図６における給電部材白熱電球のベースのみを取り
出した斜視図をそれぞれ示す。７０はベース、８３は給
電部材であるリード線、８４はリード線８３の先端にカ
シメによって固定された剛性の大きい圧着端子をそれぞ
れ示す。その他、図１、図２、図３、図４及び図５と同
一符号は同一部分を示す。なお、白熱電球は、実施例１
と同様に、封体１、ピンチシール部２、モリブデン箔
３、フィラメント４、サポータ５、外部リード棒６より
構成されている。図中、ベース７０において、７６はピ
ンチシール部２を受容する凹状の受容部、９０はピンチ
シール部２から伸び出た外部リード棒６を孔である貫通
孔７４に導通させるための第１の開口、９１はリード線
８３を貫通孔７４に導通させるための第２の開口をそれ
ぞれ示す。このベース７０は、実施例１と同様に、白熱
電球の点灯時には２００℃〜３００℃程度の高温になる
ため耐熱温度が４００℃以上のセラミックで形成されて
いる。
の考案の他の実施例を詳細に説明する。図６は、この考
案の他の実施例である給電部材付白熱電球の一端側のみ
の斜視図を示す。図７は、図６における給電部材付白熱
電球の一端側のピンチシール部、ベース、給電部材のみ
を孔の方向から見た断面図を示す。図８は、図６におけ
る給電部材付白熱電球の一端側のピンチシール部、ベー
ス、給電部材のみを孔と直交する方向から見た断面図を
示す。なお、他端側も同一構造である。図９及び図１０
は、図６における給電部材白熱電球のベースのみを取り
出した斜視図をそれぞれ示す。７０はベース、８３は給
電部材であるリード線、８４はリード線８３の先端にカ
シメによって固定された剛性の大きい圧着端子をそれぞ
れ示す。その他、図１、図２、図３、図４及び図５と同
一符号は同一部分を示す。なお、白熱電球は、実施例１
と同様に、封体１、ピンチシール部２、モリブデン箔
３、フィラメント４、サポータ５、外部リード棒６より
構成されている。図中、ベース７０において、７６はピ
ンチシール部２を受容する凹状の受容部、９０はピンチ
シール部２から伸び出た外部リード棒６を孔である貫通
孔７４に導通させるための第１の開口、９１はリード線
８３を貫通孔７４に導通させるための第２の開口をそれ
ぞれ示す。このベース７０は、実施例１と同様に、白熱
電球の点灯時には２００℃〜３００℃程度の高温になる
ため耐熱温度が４００℃以上のセラミックで形成されて
いる。
【００１９】管形をした石英ガラスからなる封体１の両
端にピンチシール部２が形成されている。そして、この
ピンチシール部２にモリブデン箔３が埋設されている。
タングステン素線をコイルに巻回したフィラメント４
は、サポータ５で保持されて封体１の軸線に沿って配設
されている。さらに、フィラメント４の端部を引き伸ば
した素線の先端がモリブデン箔３の一端側に溶接されて
いる。また、外部リード棒６の一端側もモリブデン箔３
の他端側に溶接されてピンチシール部２の外に伸びだし
ている。そして、ピンチシール部２にベース７０とこの
ベース７０内に導通されたリード線８３のそれぞれを接
着剤なしで取り付ける。
端にピンチシール部２が形成されている。そして、この
ピンチシール部２にモリブデン箔３が埋設されている。
タングステン素線をコイルに巻回したフィラメント４
は、サポータ５で保持されて封体１の軸線に沿って配設
されている。さらに、フィラメント４の端部を引き伸ば
した素線の先端がモリブデン箔３の一端側に溶接されて
いる。また、外部リード棒６の一端側もモリブデン箔３
の他端側に溶接されてピンチシール部２の外に伸びだし
ている。そして、ピンチシール部２にベース７０とこの
ベース７０内に導通されたリード線８３のそれぞれを接
着剤なしで取り付ける。
【００２０】次に、ピンチシール部２にベース７０とリ
ード線８３が接着剤なしで取り付けられた状態を詳細に
説明する。ベース７０は、基本形状は連続して形成され
た直径の異なる円筒形状であり、そのうち径大の円筒部
分は、その側周部の一部が平面部を形成したものであ
る。径大の円筒部分は、外径１０．５ｍｍ、ベース７０
の長手方向の距離は１３．０ｍｍである。径小の円筒部
分は、外径６．００ｍｍ、内径３．８０ｍｍ、ベース７
０の長手方向の距離は８．５０ｍｍである。すなわち、
ベース７０の長手方向の全長は２１．５ｍｍである。そ
して、ベース７０の径大の円筒部分にはベース長手方向
と直交する方向に孔である貫通孔７４が形成されてお
り、さらに、この貫通孔７４の前方には、ピンチシール
部２を受容するように、凹状の受容部７６が形成されて
いる。この受容部７６の形状に関して、幅Ｄ2 は３．０
０ｍｍ、幅Ｄ3 は７．１０ｍｍ、ベース７０の長手方向
の切り込み距離は７．００ｍｍである。そして、この受
容部７６にピンチシール部２をピンチシール部２と受容
部７６との間隙７５が無くなるように深く挿入する。さ
らに、この受容部７６にはピンチシール部２から伸び出
した外部リード棒６を挿入して貫通孔７４に導通するた
めの第１の開口９０が形成されている。
ード線８３が接着剤なしで取り付けられた状態を詳細に
説明する。ベース７０は、基本形状は連続して形成され
た直径の異なる円筒形状であり、そのうち径大の円筒部
分は、その側周部の一部が平面部を形成したものであ
る。径大の円筒部分は、外径１０．５ｍｍ、ベース７０
の長手方向の距離は１３．０ｍｍである。径小の円筒部
分は、外径６．００ｍｍ、内径３．８０ｍｍ、ベース７
０の長手方向の距離は８．５０ｍｍである。すなわち、
ベース７０の長手方向の全長は２１．５ｍｍである。そ
して、ベース７０の径大の円筒部分にはベース長手方向
と直交する方向に孔である貫通孔７４が形成されてお
り、さらに、この貫通孔７４の前方には、ピンチシール
部２を受容するように、凹状の受容部７６が形成されて
いる。この受容部７６の形状に関して、幅Ｄ2 は３．０
０ｍｍ、幅Ｄ3 は７．１０ｍｍ、ベース７０の長手方向
の切り込み距離は７．００ｍｍである。そして、この受
容部７６にピンチシール部２をピンチシール部２と受容
部７６との間隙７５が無くなるように深く挿入する。さ
らに、この受容部７６にはピンチシール部２から伸び出
した外部リード棒６を挿入して貫通孔７４に導通するた
めの第１の開口９０が形成されている。
【００２１】一方、ベース７０の小径の円筒部分は、リ
ード線８３が挿入されて貫通孔７４に導通させるための
第２の開口９１が形成されている。この開口９１は、図
７、図８に示すように、リード線８３の圧着端子８４側
の一部を包含して延在する構造である。この第２の開口
９１より挿入されたリード線８３の先端部である圧着端
子８４に、外部リード棒６を接触させる。この時、第１
の開口９０の直径より大きな圧着端子８４が、貫通孔７
４の内周側面Ａの部分に当接している。この状態でベー
ス７０の長手方向と直交する方向に形成された孔である
貫通孔７４より、不図示の溶接用の電極をこの貫通孔７
４の両方向から挿入して、前述した、圧着端子８４と外
部リード棒６が接触している部分を溶接する。この結
果、ピンチシール部２に貫通孔７４の内周側面に圧着端
子８４が当接した状態でリード線８３とベース７０が、
接着剤なしでそれぞれ取り付けられる。さらに、リード
線８３とその先端に接続された圧着端子８４との接続箇
所、および圧着端子８４と外部リード棒６との接続箇所
をベース７０内部に収容して保護しているので絶縁性に
優れたものとなる。また、リード線８３に曲げ応力がか
かっても、第２の開口９１はリード線８３の圧着端子８
４側の一部を包含して延在しているので、リード線８３
と圧着端子８４との接続箇所に直接曲げ応力がかから
ず、この曲げ応力を大幅に減少させることができ、従っ
て、外部リード棒６と圧着端子８４との接続箇所にかか
る曲げ応力も大幅に減少させることができ、よって、そ
れぞれの接続箇所が破損することがなく、さらに、外部
リード棒６がピンチシールされているピンチシール部２
にかかる応力を大幅に減少させることができ、ピンチシ
ール部２にクラックが入ることがなく、ピンチシール部
２も破損することがない。
ード線８３が挿入されて貫通孔７４に導通させるための
第２の開口９１が形成されている。この開口９１は、図
７、図８に示すように、リード線８３の圧着端子８４側
の一部を包含して延在する構造である。この第２の開口
９１より挿入されたリード線８３の先端部である圧着端
子８４に、外部リード棒６を接触させる。この時、第１
の開口９０の直径より大きな圧着端子８４が、貫通孔７
４の内周側面Ａの部分に当接している。この状態でベー
ス７０の長手方向と直交する方向に形成された孔である
貫通孔７４より、不図示の溶接用の電極をこの貫通孔７
４の両方向から挿入して、前述した、圧着端子８４と外
部リード棒６が接触している部分を溶接する。この結
果、ピンチシール部２に貫通孔７４の内周側面に圧着端
子８４が当接した状態でリード線８３とベース７０が、
接着剤なしでそれぞれ取り付けられる。さらに、リード
線８３とその先端に接続された圧着端子８４との接続箇
所、および圧着端子８４と外部リード棒６との接続箇所
をベース７０内部に収容して保護しているので絶縁性に
優れたものとなる。また、リード線８３に曲げ応力がか
かっても、第２の開口９１はリード線８３の圧着端子８
４側の一部を包含して延在しているので、リード線８３
と圧着端子８４との接続箇所に直接曲げ応力がかから
ず、この曲げ応力を大幅に減少させることができ、従っ
て、外部リード棒６と圧着端子８４との接続箇所にかか
る曲げ応力も大幅に減少させることができ、よって、そ
れぞれの接続箇所が破損することがなく、さらに、外部
リード棒６がピンチシールされているピンチシール部２
にかかる応力を大幅に減少させることができ、ピンチシ
ール部２にクラックが入ることがなく、ピンチシール部
２も破損することがない。
【００２２】
【００２３】
【考案の効果】［請求項１の考案と請求項２の考案の共
通効果］ この考案の給電部材付白熱電球は、接着剤を使用せずに
給電部材とベースをピンチシール部に取り付けるため、
熱乾燥工程が省け、工程時間の短縮が可能になる。そし
て、従来、接着剤の吸湿性が問題となっていたが、接着
剤を使用しないため、絶縁性が向上する。また、ベース
に取り付けられている給電部材の仕様を変更することが
ないので、市場に出回っている従来の給電部材付白熱電
球を用いた装置にそのままこの考案の給電部材付白熱電
球を使用することができる。即ち、互換性がある。［請求項１の考案の特有の効果］ 請求項１に記載の考案は、給電部材として接点を用いて
おり、給電部材が挿入されるベースに形成された開口
が、管型封体の管軸から外れた位置に設けられているの
で、給電部材に回転応力がかかっても、ベースによって
その回転応力が伝わらなくなるので、給電部材と外部リ
ード棒との接続箇所に応力がかからず接続箇所が破損す
ることがない。さらに、外部リード棒に応力がかからな
いので、外部リード棒がピンチシールされているピンチ
シール部にクラックが入ることがなく、ピンチシール部
が破損することがない。 ［請求項２の考案の特有の効果］ 請求項２に記載の考案は、給電部材としてリード線を用
いており、接着剤を使用せずに給電部材とベースをピン
チシール部に取り付けるために端子を使用するが、給電
部材とその先端に接続された端子との接続箇所、および
端子と外部リード棒との接続箇所をベース内部に収容し
て保護しているので、さらに絶縁性が向上するものであ
る。 そして、ベースに形成された第２の開口は給電部材
の端子側の一部を包含して延在しているので、給電部材
と端子との接続箇所に直接曲げ応力がかからず、この曲
げ応力を大幅に減少させることができ、従って、外部リ
ード棒と端子との接続箇所にかかる曲げ応力も大幅に減
少させることができ、よって、それぞれの接 続箇所が破
損することがなく、さらに、外部リード棒がピンチシー
ルされているピンチシール部にかかる応力を大幅に減少
させることができ、ピンチシール部にクラックが入るこ
とがなく、ピンチシール部も破損することがない。
通効果］ この考案の給電部材付白熱電球は、接着剤を使用せずに
給電部材とベースをピンチシール部に取り付けるため、
熱乾燥工程が省け、工程時間の短縮が可能になる。そし
て、従来、接着剤の吸湿性が問題となっていたが、接着
剤を使用しないため、絶縁性が向上する。また、ベース
に取り付けられている給電部材の仕様を変更することが
ないので、市場に出回っている従来の給電部材付白熱電
球を用いた装置にそのままこの考案の給電部材付白熱電
球を使用することができる。即ち、互換性がある。［請求項１の考案の特有の効果］ 請求項１に記載の考案は、給電部材として接点を用いて
おり、給電部材が挿入されるベースに形成された開口
が、管型封体の管軸から外れた位置に設けられているの
で、給電部材に回転応力がかかっても、ベースによって
その回転応力が伝わらなくなるので、給電部材と外部リ
ード棒との接続箇所に応力がかからず接続箇所が破損す
ることがない。さらに、外部リード棒に応力がかからな
いので、外部リード棒がピンチシールされているピンチ
シール部にクラックが入ることがなく、ピンチシール部
が破損することがない。 ［請求項２の考案の特有の効果］ 請求項２に記載の考案は、給電部材としてリード線を用
いており、接着剤を使用せずに給電部材とベースをピン
チシール部に取り付けるために端子を使用するが、給電
部材とその先端に接続された端子との接続箇所、および
端子と外部リード棒との接続箇所をベース内部に収容し
て保護しているので、さらに絶縁性が向上するものであ
る。 そして、ベースに形成された第２の開口は給電部材
の端子側の一部を包含して延在しているので、給電部材
と端子との接続箇所に直接曲げ応力がかからず、この曲
げ応力を大幅に減少させることができ、従って、外部リ
ード棒と端子との接続箇所にかかる曲げ応力も大幅に減
少させることができ、よって、それぞれの接 続箇所が破
損することがなく、さらに、外部リード棒がピンチシー
ルされているピンチシール部にかかる応力を大幅に減少
させることができ、ピンチシール部にクラックが入るこ
とがなく、ピンチシール部も破損することがない。
【図１】この考案の一実施例である給電部材付白熱電球
の一端側のみの斜視図を示す。
の一端側のみの斜視図を示す。
【図２】図１における給電部材付白熱電球の一端側のピ
ンチシール部、ベース、給電部材のみを孔の方向から見
た断面図を示す。
ンチシール部、ベース、給電部材のみを孔の方向から見
た断面図を示す。
【図３】図１における給電部材付白熱電球の一端側のピ
ンチシール部、ベース、給電部材のみを孔と直交する方
向から見た断面図を示す。
ンチシール部、ベース、給電部材のみを孔と直交する方
向から見た断面図を示す。
【図４】図１における給電部材白熱電球のベースのみを
取り出した斜視図を示す。
取り出した斜視図を示す。
【図５】図１における給電部材白熱電球のベースのみを
取り出した斜視図を示す。
取り出した斜視図を示す。
【図６】この考案の他の実施例である給電部材付白熱電
球の一端側のみの斜視図を示す。
球の一端側のみの斜視図を示す。
【図７】図６における給電部材付白熱電球の一端側のピ
ンチシール部、ベース、給電部材のみを孔の方向から見
た断面図を示す。
ンチシール部、ベース、給電部材のみを孔の方向から見
た断面図を示す。
【図８】図６における給電部材付白熱電球の一端側のピ
ンチシール部、ベース、給電部材のみを孔と直交する方
向から見た断面図を示す。
ンチシール部、ベース、給電部材のみを孔と直交する方
向から見た断面図を示す。
【図９】図６における給電部材白熱電球のベースのみを
取り出した斜視図を示す。
取り出した斜視図を示す。
【図１０】図６における給電部材白熱電球のベースのみ
を取り出した斜視図を示す。を示す。
を取り出した斜視図を示す。を示す。
１ 封体 ２ ピンチシール部 ３ モリブデン箔 ４ フィラメント ５ サポータ ６ 外部リード棒 ７ ベース ７０ ベース ７１ 受容部 ７２ 開口 ７３ 凸部 ７４ 貫通孔 ７５ 間隙 ７６ 受容部 ８ 接点 ８１ 脚部 ８２ 切り溝 ８３ リード線 ８４ 圧着端子 ９０ 第１の開口 ９１ 第２の開口 Ａ 圧着端子と貫通孔の接触部分
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01K 1/46
Claims (2)
- 【請求項１】 管型封体の管軸に配置されたフィラメン
トと、 該フィラメントに電気的に接続され、前記管型封体の両
端に形成されたピンチシール部より伸びる外部リード棒
と、 前記ピンチシール部を受容し、前記外部リード棒と給電
部材との接続箇所を保護するためのセラミック製のベー
スとよりなり、 該ベースは、前方に前記ピンチシール部を受容するため
のスリット状の受容部と、後方に前記管型封体の管軸か
ら外れた位置に設けられ前記給電部材を挿入する開口
と、該開口近傍に設けられた凸部と、前記受容部と凸部
との間に当該ベースの長手方向と直交する方向に前記外
部リード棒と前記給電部材を溶接するための孔を有し、 前記開口に挿入された前記給電部材が、前記凸部に当接
することを特徴とする給電部材付白熱電球。 - 【請求項２】 管型封体の管軸に配置されたフィラメン
トと、 該フィラメントと電気的に接続され、前記管型封体の両
端に形成されたピンチシール部より伸びる外部リード棒
と、 前記ピンチシール部を受容し、給電部材とその先端に接
続された端子との接続箇所、および該端子と前記外部リ
ード棒との接続箇所を内部に収容して保護するためのセ
ラミック製のベースとよりなり、 該ベースは、前方に前記ピンチシール部を受容するため
の凹状の受容部と、該受容部に設けられた前記外部リー
ド棒を挿入するための第１の開口と、後方に前記給電部
材の端子側の一部を包含して延在する第２の開口と、前
記第１の開口と第２の開口との間に当該ベースの長手方
向と直交する方向に前記外部リード棒と前記端子を溶接
するための孔を有し、 前記第２の開口から挿入された前記端子の先端が、前記
孔の内周側面に当接することを特徴とする給電部材付白
熱電球。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993037261U JP2579042Y2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 給電部材付白熱電球 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993037261U JP2579042Y2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 給電部材付白熱電球 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH071563U JPH071563U (ja) | 1995-01-10 |
| JP2579042Y2 true JP2579042Y2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=12492724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993037261U Expired - Lifetime JP2579042Y2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 給電部材付白熱電球 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579042Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7053539B2 (en) | 2003-04-08 | 2006-05-30 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Lamp device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2793057B2 (ja) * | 1991-08-06 | 1998-09-03 | ウシオ電機株式会社 | 両端封止型ベース付白熱電球 |
| US5241239A (en) * | 1991-12-18 | 1993-08-31 | North American Philips Corporation | Tubular electric lamp having a lamp base sleeve with an access port for securing a contact to a current-conductor |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP1993037261U patent/JP2579042Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7053539B2 (en) | 2003-04-08 | 2006-05-30 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Lamp device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH071563U (ja) | 1995-01-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |