JP2578320Y2 - シールド機用カッタビットの構造 - Google Patents
シールド機用カッタビットの構造Info
- Publication number
- JP2578320Y2 JP2578320Y2 JP1993033998U JP3399893U JP2578320Y2 JP 2578320 Y2 JP2578320 Y2 JP 2578320Y2 JP 1993033998 U JP1993033998 U JP 1993033998U JP 3399893 U JP3399893 U JP 3399893U JP 2578320 Y2 JP2578320 Y2 JP 2578320Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bit
- layer
- cutter
- shield machine
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Excavating Of Shafts Or Tunnels (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、シールド機用カッタビ
ットの構造に関する。
ットの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】先ず、従来のシールド機用カッタビット
を説明する。
を説明する。
【0003】図7及び図8においてシールド機本体1の
前部に設けられたカッタディスク2には、複数(図示の
例では4個)のカッタスポーク3が放射状に形成されて
いる。それらのカッタスポーク3の両側には、複数(図
示の例では3個)のビットホルダ4が対向して設けられ
ている。そして、ビットホルダ4には図9及び図10に
示すような超硬合金製のカッタビット5が一体に設けら
れている。
前部に設けられたカッタディスク2には、複数(図示の
例では4個)のカッタスポーク3が放射状に形成されて
いる。それらのカッタスポーク3の両側には、複数(図
示の例では3個)のビットホルダ4が対向して設けられ
ている。そして、ビットホルダ4には図9及び図10に
示すような超硬合金製のカッタビット5が一体に設けら
れている。
【0004】そのカッタビット5は、長距離掘進すると
摩耗してしまうので交換が必要となる。
摩耗してしまうので交換が必要となる。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】このカッタビット5の
交換は、ビットホルダ4を交換して行うが、その場合
は、圧気工法や凍結工法等の補助工法を用いて地山の安
定を図り、作業員が地中のカッタディスク2の前面に出
て作業を行うのが一般的である。これは時間、費用、安
全性の面で問題がある。
交換は、ビットホルダ4を交換して行うが、その場合
は、圧気工法や凍結工法等の補助工法を用いて地山の安
定を図り、作業員が地中のカッタディスク2の前面に出
て作業を行うのが一般的である。これは時間、費用、安
全性の面で問題がある。
【0006】本考案は、容易かつ安全に短時間でカッタ
ビットを交換することができるシールド機用カッタビッ
トの構造を提供することを目的としている。
ビットを交換することができるシールド機用カッタビッ
トの構造を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本考案によれば、シール
ド機本体(1)の前部に設けられたカッタディスク
(2)に形成した放射状に延びるカッタスポーク(3)
に設けた複数のビットホルダ(4)に一体的に設けたシ
ールド機用カッタビットの構造において、そのカッタビ
ット(10)は複数のビット装置(11、12、13)
を互いに接着層(14、15)を介して積層されてお
り、外側のビット層(11)が摩耗して接着層(14)
が露出したときに外側のビット層(11)が剥離されて
次のビット層(12)で掘削作業ができるように構成さ
れている。
ド機本体(1)の前部に設けられたカッタディスク
(2)に形成した放射状に延びるカッタスポーク(3)
に設けた複数のビットホルダ(4)に一体的に設けたシ
ールド機用カッタビットの構造において、そのカッタビ
ット(10)は複数のビット装置(11、12、13)
を互いに接着層(14、15)を介して積層されてお
り、外側のビット層(11)が摩耗して接着層(14)
が露出したときに外側のビット層(11)が剥離されて
次のビット層(12)で掘削作業ができるように構成さ
れている。
【0008】上記ビットホルダに、各接着層に達する流
路を形成し、流路を介して接着層に流体圧を印加し、接
着層を剥離してビット層を交換するようにしてもよい。
路を形成し、流路を介して接着層に流体圧を印加し、接
着層を剥離してビット層を交換するようにしてもよい。
【0009】
【作用】上記のように構成されたシールド機用カッタビ
ットの構造においては、掘進によりビット層が摩耗し、
各ビット層の接合するシャープエッジにおいて接着層に
達するか、外力に対しても充分薄くなり、剪断力等によ
ってクラックが接着層に達すると、切削時の反力により
ビット層が自動的に剥離し、下層の新しいビット層に交
換される。
ットの構造においては、掘進によりビット層が摩耗し、
各ビット層の接合するシャープエッジにおいて接着層に
達するか、外力に対しても充分薄くなり、剪断力等によ
ってクラックが接着層に達すると、切削時の反力により
ビット層が自動的に剥離し、下層の新しいビット層に交
換される。
【0010】
【実施例】以下図面を参照して本考案の実施例を説明す
る。
る。
【0011】図1において、ビットホルダ4には、全体
を符号10で示すカッタビットが公知手段により一体に
設けられている。そのカッタビット10には、複数(図
示の例では3層)の第1ビット層11、第2ビット層1
2及び第3ビット層13が、第1接着層14と第2接着
層15とを介し積層して形成されている。
を符号10で示すカッタビットが公知手段により一体に
設けられている。そのカッタビット10には、複数(図
示の例では3層)の第1ビット層11、第2ビット層1
2及び第3ビット層13が、第1接着層14と第2接着
層15とを介し積層して形成されている。
【0012】次に作用について説明する。
【0013】掘削を進めると、第1ビット層11が摩耗
し、図2に斜線部で示すシャープエッジEがなくなり、
第1接着層14が露出される。
し、図2に斜線部で示すシャープエッジEがなくなり、
第1接着層14が露出される。
【0014】この状態で掘進すると図3に示すように、
掘進による反力Fのカッタディスク2の軸線に平行な分
力F1と半径方向の分力F2とが、第1ビット層11の
前記軸線側の側部11aと半径方向側の側部11bとに
それぞれ作用する。したがって、側部11aには、ビッ
トを剥離しようとする力S1が作用し、また、側部11
bには、ビットを剥離しようとする力S2がそれぞれ作
用して図4に示すように、自動的に剥離され、第2ビッ
ト層12による掘削が開始される。更に掘進すると、同
様にして第2ビット層12が剥離され、第3ビット層1
3に自動的に交換される。
掘進による反力Fのカッタディスク2の軸線に平行な分
力F1と半径方向の分力F2とが、第1ビット層11の
前記軸線側の側部11aと半径方向側の側部11bとに
それぞれ作用する。したがって、側部11aには、ビッ
トを剥離しようとする力S1が作用し、また、側部11
bには、ビットを剥離しようとする力S2がそれぞれ作
用して図4に示すように、自動的に剥離され、第2ビッ
ト層12による掘削が開始される。更に掘進すると、同
様にして第2ビット層12が剥離され、第3ビット層1
3に自動的に交換される。
【0015】また、第1ビット層11が掘削により摩耗
して十分に薄くなり、外力によりクラックが発生して第
1接着層14に達すると、前述と同様に第1ビット層1
1が自動的に剥離される。
して十分に薄くなり、外力によりクラックが発生して第
1接着層14に達すると、前述と同様に第1ビット層1
1が自動的に剥離される。
【0016】図5は本考案の別の実施例を示し、カッタ
ビット10Aを、第1ビット層11、第1接着層14及
び第2ビット層12で二層に形成した例である。
ビット10Aを、第1ビット層11、第1接着層14及
び第2ビット層12で二層に形成した例である。
【0017】図6も本考案の別の実施例を示し、図1と
同じカッタビット10を保持するビットホルダ4Aに、
それぞれ第1接着層14、第2接着層15に達する流路
16、17を形成した例である。この実施例では、流路
16、17に例えば油を圧送し、その油圧で第1接着層
14、第2接着層15を順に剥離させ、第1ビット層1
1、第2ビット層12を剥離させるようにした例であ
る。したがって、ビット層の交換時期を選択的に行うこ
とができる。
同じカッタビット10を保持するビットホルダ4Aに、
それぞれ第1接着層14、第2接着層15に達する流路
16、17を形成した例である。この実施例では、流路
16、17に例えば油を圧送し、その油圧で第1接着層
14、第2接着層15を順に剥離させ、第1ビット層1
1、第2ビット層12を剥離させるようにした例であ
る。したがって、ビット層の交換時期を選択的に行うこ
とができる。
【0018】
【考案の効果】本考案は、以上説明したように構成され
ているので、ビット層の交換を自動的に容易かつ安全に
短時間で行い、シールド機の掘進効率を向上することが
できる。
ているので、ビット層の交換を自動的に容易かつ安全に
短時間で行い、シールド機の掘進効率を向上することが
できる。
【図1】本考案の一実施例を示す側断面図。
【図2】シャープエッジが摩耗した状態を示す側断面
図。
図。
【図3】第1ビット層剥離のメカニズムを説明する要部
の側断面図。
の側断面図。
【図4】第1ビット層の剥離状態を示す側断面図。
【図5】本考案の別の実施例を示す側断面図。
【図6】本考案の別の実施例を示す要部の側断面図。
【図7】シールドの前部を示す側面図。
【図8】カッタディスクの正面図。
【図9】従来のカッタビットを示す上面図。
【図10】図9の側断面図。
E・・・シャープエッジ F・・・反力 F1、F2・・・分力 S1、S2・・・ビットを剥離しようとする力 1・・・シールド機本体 2・・・カッタディスク 3・・・カッタスポーク 4、4A・・・ビットホルダ 5、10、10A・・・カッタビット 11・・・第1ビット層 12・・・第2ビット層 13・・・第3ビット層 14・・・第1接着層 15・・・第2接着層 16、17・・・流路
Claims (1)
- 【請求項1】 シールド機本体(1)の前部に設けられ
たカッタディスク(2)に形成した放射状に延びるカッ
タスポーク(3)に設けた複数のビットホルダ(4)に
一体的に設けたシールド機用カッタビットの構造におい
て、そのカッタビット(10)は複数のビット装置(1
1、12、13)を互いに接着層(14、15)を介し
て積層されており、外側のビット層(11)が摩耗して
接着層(14)が露出したときに外側のビット層(1
1)が剥離されて次のビット層(12)で掘削作業がで
きるように構成したことを特徴とするシールド機用カッ
タビットの構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993033998U JP2578320Y2 (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | シールド機用カッタビットの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993033998U JP2578320Y2 (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | シールド機用カッタビットの構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH074594U JPH074594U (ja) | 1995-01-24 |
JP2578320Y2 true JP2578320Y2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12402135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1993033998U Expired - Lifetime JP2578320Y2 (ja) | 1993-06-23 | 1993-06-23 | シールド機用カッタビットの構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2578320Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4635241B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2011-02-23 | ジャパントンネルシステムズ株式会社 | 多重ビット |
JP5139968B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2013-02-06 | 大成建設株式会社 | カッタビット |
JP5198364B2 (ja) * | 2009-06-15 | 2013-05-15 | ジャパントンネルシステムズ株式会社 | 多重ビット |
JP5379666B2 (ja) * | 2009-12-16 | 2013-12-25 | 大成建設株式会社 | カッタビット |
JP5715541B2 (ja) * | 2011-10-13 | 2015-05-07 | 大成建設株式会社 | カッタビット |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04105195U (ja) * | 1991-02-19 | 1992-09-10 | 石川島播磨重工業株式会社 | シールド掘進機のカツタビツト |
-
1993
- 1993-06-23 JP JP1993033998U patent/JP2578320Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH074594U (ja) | 1995-01-24 |
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