JP2578320Y2 - シールド機用カッタビットの構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、シールド機用カッタビ
ットの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】先ず、従来のシールド機用カッタビット
を説明する。

【０００３】図７及び図８においてシールド機本体１の
前部に設けられたカッタディスク２には、複数（図示の
例では４個）のカッタスポーク３が放射状に形成されて
いる。それらのカッタスポーク３の両側には、複数（図
示の例では３個）のビットホルダ４が対向して設けられ
ている。そして、ビットホルダ４には図９及び図１０に
示すような超硬合金製のカッタビット５が一体に設けら
れている。

【０００４】そのカッタビット５は、長距離掘進すると
摩耗してしまうので交換が必要となる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】このカッタビット５の
交換は、ビットホルダ４を交換して行うが、その場合
は、圧気工法や凍結工法等の補助工法を用いて地山の安
定を図り、作業員が地中のカッタディスク２の前面に出
て作業を行うのが一般的である。これは時間、費用、安
全性の面で問題がある。

【０００６】本考案は、容易かつ安全に短時間でカッタ
ビットを交換することができるシールド機用カッタビッ
トの構造を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本考案によれば、シール
ド機本体（１）の前部に設けられたカッタディスク
（２）に形成した放射状に延びるカッタスポーク（３）
に設けた複数のビットホルダ（４）に一体的に設けたシ
ールド機用カッタビットの構造において、そのカッタビ
ット（１０）は複数のビット装置（１１、１２、１３）
を互いに接着層（１４、１５）を介して積層されてお
り、外側のビット層（１１）が摩耗して接着層（１４）
が露出したときに外側のビット層（１１）が剥離されて
次のビット層（１２）で掘削作業ができるように構成さ
れている。

【０００８】上記ビットホルダに、各接着層に達する流
路を形成し、流路を介して接着層に流体圧を印加し、接
着層を剥離してビット層を交換するようにしてもよい。

【０００９】

【作用】上記のように構成されたシールド機用カッタビ
ットの構造においては、掘進によりビット層が摩耗し、
各ビット層の接合するシャープエッジにおいて接着層に
達するか、外力に対しても充分薄くなり、剪断力等によ
ってクラックが接着層に達すると、切削時の反力により
ビット層が自動的に剥離し、下層の新しいビット層に交
換される。

【００１０】

【実施例】以下図面を参照して本考案の実施例を説明す
る。

【００１１】図１において、ビットホルダ４には、全体
を符号１０で示すカッタビットが公知手段により一体に
設けられている。そのカッタビット１０には、複数（図
示の例では３層）の第１ビット層１１、第２ビット層１
２及び第３ビット層１３が、第１接着層１４と第２接着
層１５とを介し積層して形成されている。

【００１２】次に作用について説明する。

【００１３】掘削を進めると、第１ビット層１１が摩耗
し、図２に斜線部で示すシャープエッジＥがなくなり、
第１接着層１４が露出される。

【００１４】この状態で掘進すると図３に示すように、
掘進による反力Ｆのカッタディスク２の軸線に平行な分
力Ｆ１と半径方向の分力Ｆ２とが、第１ビット層１１の
前記軸線側の側部１１ａと半径方向側の側部１１ｂとに
それぞれ作用する。したがって、側部１１ａには、ビッ
トを剥離しようとする力Ｓ１が作用し、また、側部１１
ｂには、ビットを剥離しようとする力Ｓ２がそれぞれ作
用して図４に示すように、自動的に剥離され、第２ビッ
ト層１２による掘削が開始される。更に掘進すると、同
様にして第２ビット層１２が剥離され、第３ビット層１
３に自動的に交換される。

【００１５】また、第１ビット層１１が掘削により摩耗
して十分に薄くなり、外力によりクラックが発生して第
１接着層１４に達すると、前述と同様に第１ビット層１
１が自動的に剥離される。

【００１６】図５は本考案の別の実施例を示し、カッタ
ビット１０Ａを、第１ビット層１１、第１接着層１４及
び第２ビット層１２で二層に形成した例である。

【００１７】図６も本考案の別の実施例を示し、図１と
同じカッタビット１０を保持するビットホルダ４Ａに、
それぞれ第１接着層１４、第２接着層１５に達する流路
１６、１７を形成した例である。この実施例では、流路
１６、１７に例えば油を圧送し、その油圧で第１接着層
１４、第２接着層１５を順に剥離させ、第１ビット層１
１、第２ビット層１２を剥離させるようにした例であ
る。したがって、ビット層の交換時期を選択的に行うこ
とができる。

【００１８】

【考案の効果】本考案は、以上説明したように構成され
ているので、ビット層の交換を自動的に容易かつ安全に
短時間で行い、シールド機の掘進効率を向上することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す側断面図。

【図２】シャープエッジが摩耗した状態を示す側断面
図。

【図３】第１ビット層剥離のメカニズムを説明する要部
の側断面図。

【図４】第１ビット層の剥離状態を示す側断面図。

【図５】本考案の別の実施例を示す側断面図。

【図６】本考案の別の実施例を示す要部の側断面図。

【図７】シールドの前部を示す側面図。

【図８】カッタディスクの正面図。

【図９】従来のカッタビットを示す上面図。

【図１０】図９の側断面図。

【符号の説明】

Ｅ・・・シャープエッジ Ｆ・・・反力 Ｆ１、Ｆ２・・・分力 Ｓ１、Ｓ２・・・ビットを剥離しようとする力 １・・・シールド機本体 ２・・・カッタディスク ３・・・カッタスポーク ４、４Ａ・・・ビットホルダ ５、１０、１０Ａ・・・カッタビット １１・・・第１ビット層 １２・・・第２ビット層 １３・・・第３ビット層 １４・・・第１接着層 １５・・・第２接着層 １６、１７・・・流路

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 シールド機本体（１）の前部に設けられ
   たカッタディスク（２）に形成した放射状に延びるカッ
   タスポーク（３）に設けた複数のビットホルダ（４）に
   一体的に設けたシールド機用カッタビットの構造におい
   て、そのカッタビット（１０）は複数のビット装置（１
   １、１２、１３）を互いに接着層（１４、１５）を介し
   て積層されており、外側のビット層（１１）が摩耗して
   接着層（１４）が露出したときに外側のビット層（１
   １）が剥離されて次のビット層（１２）で掘削作業がで
   きるように構成したことを特徴とするシールド機用カッ
   タビットの構造。