JP2575376Y2 - PCB shielding equipment - Google Patents
PCB shielding equipmentInfo
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- JP2575376Y2 JP2575376Y2 JP1992035932U JP3593292U JP2575376Y2 JP 2575376 Y2 JP2575376 Y2 JP 2575376Y2 JP 1992035932 U JP1992035932 U JP 1992035932U JP 3593292 U JP3593292 U JP 3593292U JP 2575376 Y2 JP2575376 Y2 JP 2575376Y2
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、電子部品を装着しかつ
同各部品間をプリント配線により電気的に接続してなる
プリント基板から、高周波の電波が漏れないようにした
プリント基板のシールド装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a shield device for a printed circuit board in which high-frequency radio waves do not leak from a printed circuit board on which electronic components are mounted and the respective components are electrically connected by printed wiring. About.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の装置は、導電性金属材料
で形成した箱状のシールドカバーでプリント基板を覆う
ことにより、プリント基板から高周波の電波が漏れるこ
とを防止して、他の機器への電波障害を避けるようにし
ていた。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of device has a box-shaped shield cover made of a conductive metal material that covers a printed circuit board to prevent high-frequency radio waves from leaking from the printed circuit board and to prevent other devices from being used. Was trying to avoid radio interference.
【0003】[0003]
【考案が解決しようとする課題】しかし、上記従来のよ
うに構成しても、基板上にプリント配線されたアース線
が細かったり、同アース線に大きな電流が流れたりする
場合には、アース線が真のアースから若干浮いた状態に
なり、真のアース線としての機能が薄れる。そのため、
高周波信号線の近傍にアース線をプリント配線するよう
にしても、高周波の電波が多少外部へ漏れ出ることがあ
った。本考案は上記問題に対処するためになされたもの
で、その目的は高周波の電波漏れを極力抑えるようにし
たプリント基板のシールド装置を提供することにある。However, even with the above-mentioned conventional structure, if the ground wire printed on the substrate is too thin or a large current flows through the ground wire, the ground wire is not used. Is slightly floating from the true ground, and its function as a true ground wire is weakened. for that reason,
Even if a ground wire is printed near the high-frequency signal line, high-frequency radio waves sometimes leak to the outside. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to address the above-described problem, and an object of the present invention is to provide a shield device for a printed circuit board in which leakage of high-frequency radio waves is suppressed as much as possible.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案の構成上の特徴は、導電性かつ可撓性材料で
略U字状に形成したU字体の両端をプリント基板に固定
するとともに、少なくとも前記一端を前記プリント基板
上にプリント配線されたアース線に電気的に接続してな
り、その中央頂点部を、プリント基板を覆った導電性の
シールドカバーに当接させたことにある。In order to achieve the above object, the constitution of the present invention is characterized in that both ends of a U-shaped body formed of a conductive and flexible material in a substantially U-shape are fixed to a printed circuit board. And at least one end is electrically connected to a ground wire printed on the printed circuit board, and the central apex thereof is brought into contact with a conductive shield cover covering the printed circuit board. is there.
【0005】[0005]
【考案の作用・効果】上記のように構成した本考案にお
いては、プリント基板上にプリントされたアース線はU
字体を介してシールドカバーに接続され、このカバーは
容量が大きいので、前記アース線は確実にアースされて
その本来の機能を充分に発揮する。したがって、このア
ース線がプリント基板上の高周波信号線からの高周波の
電波の漏れを抑制するので、プリント基板から高周波の
電波漏れが充分抑制されて、外部機器に電波障害を与え
ることがなくなる。また、U字体は両端にてプリント基
板に固定されるので、同U字体はプリント基板に堅固に
支持されるとともに、シールドカバーに確実に接続させ
ることができ、前記アース線はシールドカバーによって
確実にアースされる。[Effects and Effects of the Invention] In the present invention configured as described above, the ground wire printed on the printed circuit board is U-shaped.
It is connected to the shield cover via the character, and since the cover has a large capacity, the ground wire is reliably grounded and performs its original function sufficiently. Therefore, since the ground wire suppresses the leakage of high-frequency radio waves from the high-frequency signal line on the printed circuit board, the leakage of high-frequency radio waves from the printed circuit board is sufficiently suppressed, and no radio interference is caused to external devices. In addition, since the U-shaped body is fixed to the printed board at both ends, the U-shaped body is firmly supported by the printed board and can be securely connected to the shield cover. Grounded.
【0006】[0006]
【実施例】以下、本考案の一実施例を図面を用いて説明
すると、図1はフレーム10、プリント基板20および
シールドカバー30の関係を斜視図により示しており、
図2はフレーム10上にプリント基板20およびシール
ドカバー30を組み付けた状態を断面図により示してい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the relationship among a frame 10, a printed circuit board 20, and a shield cover 30.
FIG. 2 is a sectional view showing a state in which the printed circuit board 20 and the shield cover 30 are assembled on the frame 10.
【0007】フレーム10は鉄などの導電性金属材料で
構成され、機器本体に固定されている。プリント基板2
0は絶縁材料で構成され、その表面および裏面には、そ
の周囲に沿って銅箔帯21がプリントされている。ま
た、プリント基板20の中央部には各種電子部品22が
装着されており、同各部品22は、プリント基板20上
にプリントされた図3に示すような各種配線23により
電気的に接続されている。シールドカバー30は鉄など
の導電性金属板を直方体状に曲げて構成されており、そ
の周囲には長尺状の鍔部31が一体的に形成されてい
る。これらのプリント基板20およびシールドカバー3
0は、フレーム10上にねじ40により固定されてい
る。この場合、シールドカバー30は、鍔部31にて、
ねじ40および銅箔帯21を介してフレーム10に電気
的にも接続され、同カバー30は確実にアースされる。The frame 10 is made of a conductive metal material such as iron, and is fixed to the main body of the device. Printed circuit board 2
Numeral 0 is made of an insulating material, and a copper foil strip 21 is printed on its front and rear surfaces along its periphery. Various electronic components 22 are mounted in the center of the printed circuit board 20. The components 22 are electrically connected by various wirings 23 printed on the printed circuit board 20 as shown in FIG. I have. The shield cover 30 is formed by bending a conductive metal plate such as iron into a rectangular parallelepiped shape, and a long flange 31 is integrally formed therearound. These printed circuit board 20 and shield cover 3
0 is fixed on the frame 10 by screws 40. In this case, the shield cover 30 is
It is also electrically connected to the frame 10 via the screws 40 and the copper foil strip 21, and the cover 30 is reliably grounded.
【0008】プリント基板20の配線23のうちのアー
ス線23a位置には一対の孔24が設けられ、同孔24
にはU字体25がその両端部にて組み付けられるととも
に、はんだ付け固定される。この場合、U字体25の両
端部は図4に示すようにT字型に形成してもよいし、図
5に示すようにU字型に形成してもよい。このU字体2
5は導電性かつ可撓性のある洋銀で構成され、その中央
頂点部がシールドカバー30の内周面上に圧縮当接す
る。[0008] A pair of holes 24 are provided at positions of the ground line 23 a of the wiring 23 of the printed circuit board 20.
The U-shaped body 25 is assembled at both ends and soldered and fixed. In this case, both ends of the U-shaped body 25 may be formed in a T-shape as shown in FIG. 4 or may be formed in a U-shape as shown in FIG. This U character 2
Numeral 5 is made of conductive and flexible nickel silver, and its central apex portion comes into compression contact with the inner peripheral surface of the shield cover 30.
【0009】このように構成した上記実施例において
は、U字体25がその両端部にてプリント基板上に堅固
に固定されるとともに、その中央頂点部はシールドカバ
ー30に押しつぶされて同カバー30の内周面上に確実
に当接する。シールドカバー30はフレーム10に接続
されるとともにその容量も大きいので、プリント基板2
0上のアース線23aは確実にアースされて、同アース
線23aが多少細くても、同アース線23aに大きな電
流が流れても、アース線23aは確実にアースされてそ
の本来の機能を充分に発揮する。したがって、アース線
23aがプリント基板20上の高周波信号線からの高周
波の電波の漏れ抑制するので、プリント基板20から高
周波の電波漏れが充分抑制されて、外部機器に電波障害
を与えることがなくなる。図6にプリント基板20の一
部に高周波信号を励起させた場合に置ける電波暗室内の
不要輻射の測定結果を示しており、(A)はU字体25
を設けない場合の測定結果であり、(B)はU字体25
を設けた場合の測定結果である。これによれば、高周波
信号の周波数が50〜200MHz 程度にて、U字体25
による電波漏れ抑制効果が顕著に現れることが解る。In the above-described embodiment, the U-shaped body 25 is firmly fixed on the printed circuit board at both ends thereof, and the central apex is crushed by the shield cover 30 to form the U-shaped body 25. Contact securely on the inner peripheral surface. The shield cover 30 is connected to the frame 10 and has a large capacity.
The ground wire 23a on the ground wire 0 is securely grounded. Even if the ground wire 23a is slightly thin or a large current flows through the ground wire 23a, the ground wire 23a is reliably grounded and its original function is sufficiently performed. Demonstrate. Accordingly, since the ground wire 23a suppresses the leakage of high-frequency radio waves from the high-frequency signal line on the printed circuit board 20, the leakage of high-frequency radio waves from the printed circuit board 20 is sufficiently suppressed, and no radio interference is caused to external devices. FIG. 6 shows a measurement result of unnecessary radiation in an anechoic chamber when a high-frequency signal is excited in a part of the printed circuit board 20. FIG.
(B) is a U-character 25
It is a measurement result in the case where was provided. According to this, when the frequency of the high-frequency signal is about 50 to 200 MHz, the U-shaped
It can be understood that the effect of suppressing the electric wave leakage due to the above appears remarkably.
【0010】また、図3に示すように、上記実施例によ
れば、高周波信号発生源となる水晶発振器およびCPU
を配置するプリント基板20の位置26,27の近傍の
アース線23aにU字体25を設けるようにしているの
で、特に高周波信号による電波漏れをより良く防止でき
る。Further, as shown in FIG. 3, according to the above-described embodiment, the crystal oscillator and the CPU
Since the U-shaped body 25 is provided on the ground wire 23a near the positions 26 and 27 of the printed circuit board 20 on which the radio wave is arranged, it is possible to particularly better prevent radio wave leakage due to a high frequency signal.
【図1】 フレーム、プリント基板およびシールドカバ
ーの関係を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a relationship between a frame, a printed circuit board, and a shield cover.
【図2】 プリント基板およびシールドカバーをフレー
ムに組み付けた状態における断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view in a state where a printed board and a shield cover are assembled to a frame.
【図3】 プリント基板の一部を部分的に詳細に示した
同基板の部分平面図である。FIG. 3 is a partial plan view of the printed circuit board, showing a part of the printed circuit board in detail;
【図4】 U字体とプリント基板との関係の一例を示す
斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a relationship between a U-shaped body and a printed board.
【図5】 U字体とプリント基板との関係の他の例を示
す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing another example of the relationship between the U-shaped body and the printed circuit board.
【図6】 高周波信号の不要輻射の測定グラフである。FIG. 6 is a measurement graph of unnecessary radiation of a high-frequency signal.
10…フレーム、20…プリント基板、21…銅箔帯、
22…電子部品、23…配線、23a…アース線、24
…孔、25…U字体、30…シールドカバー、40…ね
じ。10 ... frame, 20 ... printed circuit board, 21 ... copper foil strip,
22 electronic components, 23 wiring, 23a earth wire, 24
... holes, 25 ... U-shaped body, 30 ... shield cover, 40 ... screws.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 9/00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 9/00
Claims (1)
ント配線により電気的に接続してなるプリント基板を、
導電体で構成したシールドカバーで覆うようにしたプリ
ント基板のシールド装置において、導電性かつ可撓性材
料で略U字状に形成したU字体の両端を前記プリント基
板に固定するとともに、少なくとも前記一端を前記プリ
ント基板上にプリント配線されたアース線に電気的に接
続してなり、その中央頂点部を前記シールドカバーに当
接させたことを特徴とするプリント基板のシールド装
置。1. A printed circuit board on which electronic parts are mounted and each of the parts is electrically connected by printed wiring.
In a shield device for a printed circuit board covered with a shield cover made of a conductor, both ends of a U-shaped body formed in a substantially U shape with a conductive and flexible material are fixed to the printed circuit board, and at least the one end is fixed. Is electrically connected to a ground wire printed on the printed circuit board, and a central apex thereof is in contact with the shield cover.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992035932U JP2575376Y2 (en) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | PCB shielding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992035932U JP2575376Y2 (en) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | PCB shielding equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0595095U JPH0595095U (en) | 1993-12-24 |
JP2575376Y2 true JP2575376Y2 (en) | 1998-06-25 |
Family
ID=12455805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992035932U Expired - Fee Related JP2575376Y2 (en) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | PCB shielding equipment |
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JP (1) | JP2575376Y2 (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56143779U (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-29 | ||
JPS60139338U (en) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | 株式会社山武 | Electronic switch shielding device |
JP3101593U (en) * | 2003-11-11 | 2004-06-17 | 有限会社 オーシカ | Voice changer puppet |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP1992035932U patent/JP2575376Y2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH0595095U (en) | 1993-12-24 |
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