JP2570536Y2 - PCB mounting structure - Google Patents

PCB mounting structure

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JP2570536Y2
JP2570536Y2 JP1992063906U JP6390692U JP2570536Y2 JP 2570536 Y2 JP2570536 Y2 JP 2570536Y2 JP 1992063906 U JP1992063906 U JP 1992063906U JP 6390692 U JP6390692 U JP 6390692U JP 2570536 Y2 JP2570536 Y2 JP 2570536Y2
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cable
mounting
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桂二 吉田
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Japan Radio Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案はプリント基板のケーブル
取り付け構造、さらに詳しくは固定端子を有するケーブ
ルをプリント基板へ自動半田付けして取り付ける場合の
プリント基板のケーブル取り付け構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cable mounting structure for a printed circuit board, and more particularly to a cable mounting structure for a printed circuit board when a cable having fixed terminals is automatically soldered to the printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4〜図7は、従来のこの種の取り付け
構造を説明するための図であり、図4(A)において、
1は同軸ケーブルで、信号線としての芯線11と接地線
としての網線(図示せず)とで構成されている。2はケ
ーブル1の先端に設けられた固定端子であり、ケーブル
1先端の網線部を握持する環状の握持部と、これに連接
する接地端子を兼ねる略Ω字形状の固定足21とからな
る。3はプリント基板、4は基板3の表面に設けられた
取付ランドで、ここに固定足21用のスルホール5aが
形成されている。6は芯線11用のスルホール5bの周
囲に設けられた熱伝達用のサーマルランド、7の斜線部
は基板3の表面を覆っているレジスト層である。図4
(B)はプリント基板3にケーブル1を半田付けして完
成させた状態を示す。従来のこの種の取り付け構造は図
4に示すようになっており、半田付けに際しては、各固
定足21をそれぞれのスルホール5aへ嵌合すると共に
芯線11をスルホール5bへ嵌合して基板3上へケーブ
ル1を仮に装着する。そして、図5に示すように、自動
半田噴流層9の上を図面矢印の方向へ移動させることに
より、半田が基板3の下面から各スルホール5a,5b
内へ噴き上げられ、芯線11と固定足21とがスルホー
ル5a,5b内で半田付けされる。図6は、各スルホー
ル5a,5bが半田で埋められた状態を示す断面図であ
り、図6(A)はケーブル1を切断する方向の断面を、
図6(B)はケーブル1に沿った方向の断面を示す。
2. Description of the Related Art FIGS. 4 to 7 are views for explaining a conventional mounting structure of this kind. In FIG.
A coaxial cable 1 includes a core wire 11 as a signal line and a mesh wire (not shown) as a ground line. 2 is a fixed terminal provided on the tip of the cable 1, the cable
(1) An annular grip that grips the wire at the tip and connected to it
And a substantially Ω-shaped fixed foot 21 which also serves as a ground terminal.
You. Reference numeral 3 denotes a printed board, and reference numeral 4 denotes a mounting land provided on the surface of the board 3, in which a through hole 5a for the fixed foot 21 is formed. Reference numeral 6 denotes a thermal land for heat transfer provided around the through hole 5b for the core wire 11, and a hatched portion of 7 denotes a resist layer covering the surface of the substrate 3. FIG.
(B) shows a state in which the cable 1 is soldered to the printed circuit board 3 and completed. FIG. 4 shows a conventional mounting structure of this type. In soldering, the fixing feet 21 are fitted into the respective through holes 5a, and the core wires 11 are fitted into the through holes 5b so as to be mounted on the board 3. The cable 1 is temporarily attached. Then, as shown in FIG. 5, the solder is moved from the lower surface of the substrate 3 to the through holes 5a, 5b
The core wire 11 and the fixed foot 21 are soldered in the through holes 5a and 5b. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the through holes 5a and 5b are filled with solder. FIG.
FIG. 6B shows a cross section in a direction along the cable 1.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】上記のような従来のプ
リント基板のケーブル取り付け構造では、機械的な固定
強度が弱く装置故障の原因になる。すなわち従来の構造
は、主に固定足21の半田付けで機械的な固定強度を確
保しているが、固定足21はスルホール5aに嵌合して
装着した時に外れにくくするため屈曲させた形状となっ
ており、このためスルホール5aでは半田上がりが悪
く、自動半田付けでこの部分の安定した取り付けができ
ない。半田上がりを良くする方法としては、高温で半田
付けを行う方法があるが、高温で半田付けを行うと実装
されている他の電子部品に熱による悪影響を及ぼす。ま
た、例え半田上がりが巧く行え、安定した取り付けが行
えたとしても、主に固定足21の半田付けで機械的な固
定強度を確保する構造のため、図7の矢印で示すように
装置組み立て時にストレスがかかると容易に変形してし
まい、さらに取り付け強度が弱くなる。従って例えば車
載GPS受信機のように、常に激しい振動が加わる装置
には用いることができないという問題点があった。
In the conventional printed circuit board cable mounting structure as described above, the mechanical fixing strength is weak and causes a failure of the device. That is, in the conventional structure, mechanical fixing strength is secured mainly by soldering the fixing foot 21. However, the fixing foot 21 has a bent shape so as to be difficult to come off when fitted and mounted in the through hole 5a. Therefore, the solder is hardly lifted up in the through hole 5a, and stable mounting of this portion cannot be performed by automatic soldering. As a method of improving the solder drip, there is a method of performing soldering at a high temperature. However, performing the soldering at a high temperature adversely affects other mounted electronic components due to heat. Further, even if the solder is successfully lifted up and stable mounting is performed, the device is assembled mainly as shown by arrows in FIG. Sometimes, when stress is applied, it is easily deformed, and the mounting strength is further reduced. Therefore, there is a problem that it cannot be used for a device to which strong vibration is constantly applied, such as an in-vehicle GPS receiver.

【0004】本考案はかかる問題点を解決するためにな
されたものであり、従来の構造に最小限の変更を加える
だけで自動半田付けでも機械的な固定強度を十分に確保
できるプリント基板のケーブル取り付け構造を提供する
ことを目的としている。
The present invention has been made to solve such a problem, and a printed circuit board cable capable of sufficiently securing mechanical fixing strength even by automatic soldering by making a minimum change to a conventional structure. It is intended to provide a mounting structure.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本考案に係わるプリント
基板のケーブル取り付け構造は、プリント基板に形成さ
れる取付ランドの周囲にも熱伝達用のサーマルランドを
レジスト層の下に新たに設けることとし、また、取付ラ
ンドの固定端子接触部付近に、単数または複数の半田上
がり用のスルホールを新たに設けることとした。
According to the present invention, there is provided a cable mounting structure for a printed circuit board, wherein a thermal land for heat transfer is newly provided below the resist layer also around the mounting land formed on the printed circuit board. In addition, one or more through holes for solder rising are newly provided near the fixed terminal contact portion of the mounting land.

【0006】[0006]

【実施例】以下、本考案の一実施例を図面を用いて説明
する。図1〜図3は本考案の一実施例を説明するための
図であり、図4〜図6と同一符号は同一又は相当部分を
示し、図1(A)において、5cは取付ランド4の固定
端子2接触部付近に新たに設けられた半田上がり用のス
ルホール、6aは芯線11用のスルホール5bの周囲に
設けられた熱伝達用のサーマルランドで、従来の構造の
サーマルランド6に相当するものであり、6bは取付ラ
ンド4の周囲に設けられた熱伝達用のサーマルランドで
ある。図1(B)はプリント基板3にケーブル1を半田
付けして完成させた状態を示す。本実施例の構造は図1
に示すようになっており、半田付けに際しては、従来の
構造と同様に各固定足21をそれぞれのスルホール5a
へ嵌合すると共に芯線11をスルホール5bへ嵌合して
基板3上へケーブル1を仮に装着する。そして、図2に
示すように、自動半田噴流層9の上を図面矢印の方向へ
移動させることにより、半田が基板3の下面から各スル
ホール5a,5b,5c内へ噴き上げられ、芯線11と
固定足21とがスルホール5a,5b内で半田付けされ
ると同時に、スルホール5c内へ吹き上げられた半田が
基板3表面へ溢出して固定端子2との接触部を半田付け
して固定する。図3は、本実施例における半田8の付着
状態を示す図であり、従来の構造における図6に対応す
る図であるが、図3で明らかなように、本実施例では固
定端子2と基板3との接触部全体が半田8で固定される
ため、ケーブル1の固定強度が飛躍的に増大する。また
スルホール5cは、ケーブル1の仮装着後も空孔のた
め、半田上がりは良く、さらに本考案では取付ランド4
周辺全体に熱伝達用のサーマルランド6bを設けている
ため、自動半田付けでも安定した取り付けが行える。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 are views for explaining an embodiment of the present invention. The same reference numerals as those in FIGS. 4 to 6 denote the same or corresponding parts. In FIG. A through hole for solder newly provided near the contact portion of the fixed terminal 2 and a thermal land 6a for heat transfer provided around the through hole 5b for the core wire 11 correspond to the thermal land 6 of the conventional structure. Reference numeral 6b denotes a thermal land for heat transfer provided around the mounting land 4. FIG. 1B shows a state in which the cable 1 is completed by soldering the printed circuit board 3. The structure of this embodiment is shown in FIG.
At the time of soldering, each fixing foot 21 is connected to each through hole 5a in the same manner as in the conventional structure.
The cable 1 is temporarily mounted on the substrate 3 by fitting the core wire 11 into the through hole 5b. Then, as shown in FIG. 2, the solder is blown up from the lower surface of the substrate 3 into the through holes 5 a, 5 b, 5 c by moving on the automatic solder spout layer 9 in the direction of the drawing arrow, and fixed to the core wire 11. At the same time as the legs 21 are soldered in the through holes 5a and 5b, the solder blown up into the through holes 5c overflows to the surface of the substrate 3 and solders and fixes the contact portion with the fixed terminal 2. FIG. 3 is a view showing the state of attachment of the solder 8 in the present embodiment, and is a view corresponding to FIG. 6 in the conventional structure. As is clear from FIG. Since the entire contact portion with the cable 3 is fixed by the solder 8, the fixing strength of the cable 1 is dramatically increased. Further, since the through hole 5c is a hole even after the cable 1 is temporarily mounted, the solder is well lifted.
Since the thermal land 6b for heat transfer is provided on the entire periphery, stable mounting can be performed even by automatic soldering.

【0007】[0007]

【考案の効果】本考案は以上説明したように、従来の構
造に最小限の変更を加えるだけで自動半田付けでも機械
的な固定強度を十分に確保でき、例えば車載GPS受信
機のように、常に激しい振動が加わる装置においても十
分な耐震強度が確保できるという効果がある。
[Effects of the Invention] As described above, the present invention can secure sufficient mechanical fixing strength even by automatic soldering by making a minimum change to the conventional structure. For example, as in an in-vehicle GPS receiver, There is an effect that sufficient seismic strength can be ensured even in a device that is constantly subjected to severe vibration.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の一実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】実施例における自動半田付け行程を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing an automatic soldering process in the embodiment.

【図3】実施例における半田の付着状態を示す図であ
る。
FIG. 3 is a diagram showing a state of solder adhesion in the embodiment.

【図4】従来の構造を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a conventional structure.

【図5】従来の構造における自動半田付け行程を示す図
である。
FIG. 5 is a view showing an automatic soldering process in a conventional structure.

【図6】従来の構造における半田の付着状態を示す図で
ある。
FIG. 6 is a view showing a state of adhesion of solder in a conventional structure.

【図7】従来の構造の欠点を示す図である。FIG. 7 is a view showing a defect of a conventional structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ケーブル 2 固定端子 3 プリント基板 4 取付ランド 5a,5b,5c スルホール 6a,6b サーマルランド 7 レジスト層 11 芯線 21 固定足 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cable 2 Fixed terminal 3 Printed circuit board 4 Mounting land 5a, 5b, 5c Through hole 6a, 6b Thermal land 7 Resist layer 11 Core wire 21 Fixed foot

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】網線部を握持する環状の握持部に連接して
略Ω字形状の固定足を持つ固定端子を同軸ケーブルに備
え、プリント基板上に形成された取付ランドスルホー
ルへ上記固定足を挿入し、上記握持部下部上記取付ラ
ンドへ接触させ、プリント基板の裏面から上記スルホー
ルへ半田を流して上記固定足を半田付けして上記同軸
ーブルを取り付けるプリント基板のケーブル取り付け構
造において、 上記取付ランドの周囲に熱伝達用のサーマルランドを
け、上記取付ランドの上記握持部下部との接触部付近に
単数または複数の半田上がり用のスルホールを設けて、 半田付けに際しては上記半田上がり用のスルホールへも
半田を流し上記固定端子の上記握持部の半田付けも行う
構造を特徴とするプリント基板のケーブル取り付け構
造。
(1)Connect to the annular grip that grips the wire
Substantially Ω-shapedFixed terminals with fixed feetFor coaxial cable
e,Mounting land formed on printed circuit boardofSulhoe
Insert the fixed foot into the, The lower part of the gripTothe aboveMounting la
Contact with the
And solder the above fixed feet.Above coaxialKe
Cable mounting structure of printed circuit board
For heat transfer around the mounting landThermalLandSetting
KeAbove mounting landWith the lower part of the gripNear the contact
For one or more solder liftsNoLe HallProvided,  When solderingFor solder aboveTo Sur Hall
Pour the solder above the fixed terminalThe grip section of the aboveAlso soldering
Cable mounting structure of printed circuit board characterized by its structure
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