JP2570316B2 - シールド材の製造方法 - Google Patents
シールド材の製造方法Info
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- JP2570316B2 JP2570316B2 JP62220587A JP22058787A JP2570316B2 JP 2570316 B2 JP2570316 B2 JP 2570316B2 JP 62220587 A JP62220587 A JP 62220587A JP 22058787 A JP22058787 A JP 22058787A JP 2570316 B2 JP2570316 B2 JP 2570316B2
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁束の制御や磁気の干渉を受け易い素子、装
置を磁気から守るためのシールド材の製造方法に関す
る。
置を磁気から守るためのシールド材の製造方法に関す
る。
従来、磁束の制御や磁気の干渉を受け易い素子或は装
置を磁気から守るためのシールド材には、パーマロイ、
センダスト、純鉄などの高透磁率材料が用いられてい
た。また必要形状への加工は切削やプレスによりおこな
われていた。
置を磁気から守るためのシールド材には、パーマロイ、
センダスト、純鉄などの高透磁率材料が用いられてい
た。また必要形状への加工は切削やプレスによりおこな
われていた。
しかしながら従来技術では、材料の比透磁率や飽和磁
束密度に限界があるため、完全に磁束を制御したり完全
に磁気をシールドするにはシールド材の断面積を広くす
ると共に積層する必要があり形状の制約が大きく（軽薄
短少化は困難であり携帯性は無い）、且つ材料コストは
高いものとなっていた。また加工は切削やプレスにより
行われているため、複雑な形状を精度良く作るには加工
工程が多くなり加工コストは高くなるという問題があっ
た。加工を容易にする手段として高透磁率材料の粉末を
樹脂に分散して射出法や圧縮法により成形する方法が考
えられるがこの方法は比透磁率を飽和磁束密度を低下さ
せるため、より形状の制約は大きくなってしまう。
束密度に限界があるため、完全に磁束を制御したり完全
に磁気をシールドするにはシールド材の断面積を広くす
ると共に積層する必要があり形状の制約が大きく（軽薄
短少化は困難であり携帯性は無い）、且つ材料コストは
高いものとなっていた。また加工は切削やプレスにより
行われているため、複雑な形状を精度良く作るには加工
工程が多くなり加工コストは高くなるという問題があっ
た。加工を容易にする手段として高透磁率材料の粉末を
樹脂に分散して射出法や圧縮法により成形する方法が考
えられるがこの方法は比透磁率を飽和磁束密度を低下さ
せるため、より形状の制約は大きくなってしまう。
本発明はこの様な問題を解決するものであり、その目
的は磁束の制御や磁気シールド性に優れたシールド材を
容易に且つ低コストで得んとするものである。
的は磁束の制御や磁気シールド性に優れたシールド材を
容易に且つ低コストで得んとするものである。
本発明は、超電導体の粉末を所定形状に成形してなる
成形体を製造し、該成形体に減圧下で有機バインダーを
含浸させ、その後、前記有機バインダーを固化すること
を特徴とするシールド材の製造方法である。
成形体を製造し、該成形体に減圧下で有機バインダーを
含浸させ、その後、前記有機バインダーを固化すること
を特徴とするシールド材の製造方法である。
このような発明において、前記超電導体は、酸化物セ
ラミックス（酸化物超電導体）であるのが好ましい。ま
た、前記成形体は、粒度分布の異なる複数種の前記粉末
を混合した材料から成形されたものであるのが好まし
い。
ラミックス（酸化物超電導体）であるのが好ましい。ま
た、前記成形体は、粒度分布の異なる複数種の前記粉末
を混合した材料から成形されたものであるのが好まし
い。
［作用］ 上記本発明によれば、従来の強磁性体からなるシール
ド材より格段に高い磁気シールド性を得ることができる
とともに、粉末から成形するので、複雑な形状のもので
も容易に製造することができる。
ド材より格段に高い磁気シールド性を得ることができる
とともに、粉末から成形するので、複雑な形状のもので
も容易に製造することができる。
さらに、有機バインダーの使用によって、成形体（焼
結体）の粉末同士が強固に結合されるので、衝撃に強
く、欠けや割れの少ないシールド材を得ることができ
る。特に、減圧下で有機バインダーを含浸させることに
より、高密度の成形体においても、有機バインダーを円
滑かつ均一に浸透させることができるとともに、成形体
中の残留ガス等も除去され、ボイドの発生が防止され
る。
結体）の粉末同士が強固に結合されるので、衝撃に強
く、欠けや割れの少ないシールド材を得ることができ
る。特に、減圧下で有機バインダーを含浸させることに
より、高密度の成形体においても、有機バインダーを円
滑かつ均一に浸透させることができるとともに、成形体
中の残留ガス等も除去され、ボイドの発生が防止され
る。
また、超電導体として酸化物セラミックスを用いた場
合には、超電導材料の脆性（脆さ）を有機バインダーに
より補うことができる。
合には、超電導材料の脆性（脆さ）を有機バインダーに
より補うことができる。
また、粒度分布の異なる複数種の超電導体粉末を混合
した材料を用いて成形体を製造することにより、成形体
の密度をより高めることができ、よって、磁気シールド
性が向上する。
した材料を用いて成形体を製造することにより、成形体
の密度をより高めることができ、よって、磁気シールド
性が向上する。
以下実施例に従い本発明を詳細に説明する。
実施例−１ まず、最初にDy（NO3）３・6H2O、Ba（CH3COO）２、C
u（CH3COO）・H2Oを純水に入れ撹はん分散させる。この
時のDy、Ba、Cuの割合は1:2:3である。次にこの液体を
ドライスプレー法により乾燥させると同時に燃焼させ微
粉末を得る。次にこの微粉末を900℃、酸素雰囲気中に
於て、８時間焼成する。焼成後の冷却は20℃/H〜50℃/H
程度の除冷である。この焼成後の微粉末をＡとする。Ａ
の粒径は１μ位である。得られたＡをプレスした後850
℃、空気中に於て焼結させその後スタンプミルにより15
〜100μの粒度分布になる様に粉砕する。この粉砕後の
粉末をＢとする。次にＡとＢを2:1の割合で混合した後
プスにより圧縮せしめ成形する。ここでＡとＢを混合す
るのは形状と粒度分布の異なる２種類の粉末を加えるこ
とにより密度を上げるためである。つぎにこの成形品を
エポキシ液に浸積させた後ロータリーポンプにより真空
引きを行い成形品の内部にエポキシ液を含浸させる。こ
の時のエポキシ液の粘度は成形品の密度によるが200〜3
000cp程度が良い。つぎにこの成形品を150℃で３時間加
熱してエポキシ樹脂を硬化させシールド材を得る。
u（CH3COO）・H2Oを純水に入れ撹はん分散させる。この
時のDy、Ba、Cuの割合は1:2:3である。次にこの液体を
ドライスプレー法により乾燥させると同時に燃焼させ微
粉末を得る。次にこの微粉末を900℃、酸素雰囲気中に
於て、８時間焼成する。焼成後の冷却は20℃/H〜50℃/H
程度の除冷である。この焼成後の微粉末をＡとする。Ａ
の粒径は１μ位である。得られたＡをプレスした後850
℃、空気中に於て焼結させその後スタンプミルにより15
〜100μの粒度分布になる様に粉砕する。この粉砕後の
粉末をＢとする。次にＡとＢを2:1の割合で混合した後
プスにより圧縮せしめ成形する。ここでＡとＢを混合す
るのは形状と粒度分布の異なる２種類の粉末を加えるこ
とにより密度を上げるためである。つぎにこの成形品を
エポキシ液に浸積させた後ロータリーポンプにより真空
引きを行い成形品の内部にエポキシ液を含浸させる。こ
の時のエポキシ液の粘度は成形品の密度によるが200〜3
000cp程度が良い。つぎにこの成形品を150℃で３時間加
熱してエポキシ樹脂を硬化させシールド材を得る。
上記、実施例により得られたシールド材の磁気シール
ド性を調べた。評価は高感度磁気センサーをシールド材
で覆ったのち外部に磁界を加え、その時の高感度磁気セ
ンサーの測定値によりおこなった。測定時の温度は77K
である。結果を比較用の従来例（パーマロイ）と共に、
第１表に示した。（ｔはシールド材の厚さである。） 表より判る様に本発明によるシールド材は厚さにほと
んど関係なく優れた磁気シールド性を持っているのに対
して、従来例のパーマロイは厚さに依存し且つ磁気シー
ルド性は悪い。
ド性を調べた。評価は高感度磁気センサーをシールド材
で覆ったのち外部に磁界を加え、その時の高感度磁気セ
ンサーの測定値によりおこなった。測定時の温度は77K
である。結果を比較用の従来例（パーマロイ）と共に、
第１表に示した。（ｔはシールド材の厚さである。） 表より判る様に本発明によるシールド材は厚さにほと
んど関係なく優れた磁気シールド性を持っているのに対
して、従来例のパーマロイは厚さに依存し且つ磁気シー
ルド性は悪い。
尚実施例では超電導体に酸化物セラミックを用いてい
るがNb3De、Nb3（Al、Ge）、PbMo6S8、NbN、V3Si等３元
系化合物や合金を用いても良くまた有機バインダーに熱
硬化性のエポキシ樹脂を用いたが常温または加熱状態で
含浸出きる粘度の樹脂であれば熱硬化、熱可塑を問わな
い。
るがNb3De、Nb3（Al、Ge）、PbMo6S8、NbN、V3Si等３元
系化合物や合金を用いても良くまた有機バインダーに熱
硬化性のエポキシ樹脂を用いたが常温または加熱状態で
含浸出きる粘度の樹脂であれば熱硬化、熱可塑を問わな
い。
以上述べたように本発明によればシールド材の肉厚に
性能は依存せず、ほとんど完全に磁気を遮蔽する、優れ
た磁気シールド材を得ることが出来る。また粉末状態で
の成形であるため複雑な形状であっても容易に成形出来
る。さらに酸化物超伝導体の様に、超電導体そのものは
靱性がなく脆いものであっても粉末を靱性のある有機バ
インダーで結合しており、しかも、有機バインダーが均
一に含浸され、ボイド等の欠陥も生じないため、衝撃に
強く、割れや欠けの無い高品質のシールド材が得られ
る。
性能は依存せず、ほとんど完全に磁気を遮蔽する、優れ
た磁気シールド材を得ることが出来る。また粉末状態で
の成形であるため複雑な形状であっても容易に成形出来
る。さらに酸化物超伝導体の様に、超電導体そのものは
靱性がなく脆いものであっても粉末を靱性のある有機バ
インダーで結合しており、しかも、有機バインダーが均
一に含浸され、ボイド等の欠陥も生じないため、衝撃に
強く、割れや欠けの無い高品質のシールド材が得られ
る。
フロントページの続き (72)発明者 瀬戸 毅 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイ コーエプソン株式会社内 (72)発明者 下田 達也 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイ コーエプソン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−308393（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】超電導体の粉末を所定形状に成形してなる
成形体を製造し、該成形体に減圧下で有機バインダーを
含浸させ、その後、前記有機バインダーを固化すること
を特徴とするシールド材の製造方法。 - 【請求項２】前記超電導体は、酸化物セラミックスであ
る特許請求の範囲第１項に記載のシールド材の製造方
法。 - 【請求項３】前記成形体は、粒度分布の異なる複数種の
前記粉末を混合した材料から成形されたものである特許
請求の範囲第１項または第２項に記載のシールド材の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62220587A JP2570316B2 (ja) | 1987-09-03 | 1987-09-03 | シールド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62220587A JP2570316B2 (ja) | 1987-09-03 | 1987-09-03 | シールド材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6464299A JPS6464299A (en) | 1989-03-10 |
| JP2570316B2 true JP2570316B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=16753311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62220587A Expired - Lifetime JP2570316B2 (ja) | 1987-09-03 | 1987-09-03 | シールド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570316B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6342170B2 (ja) * | 2014-01-30 | 2018-06-13 | クラレノリタケデンタル株式会社 | 複合材料の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62138387A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-22 | Mitsubishi Metal Corp | 引上結晶の直径測定装置 |
-
1987
- 1987-09-03 JP JP62220587A patent/JP2570316B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6464299A (en) | 1989-03-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |