JP2568276B2 - Method and apparatus for polishing sliding surface of magnetic head tape - Google Patents

Method and apparatus for polishing sliding surface of magnetic head tape

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JP2568276B2
JP2568276B2 JP1202155A JP20215589A JP2568276B2 JP 2568276 B2 JP2568276 B2 JP 2568276B2 JP 1202155 A JP1202155 A JP 1202155A JP 20215589 A JP20215589 A JP 20215589A JP 2568276 B2 JP2568276 B2 JP 2568276B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気ヘツドの研磨方法、特に、磁気ヘツド
テープ摺動面の研磨方法に関するものである。
The present invention relates to a magnetic head polishing method, and more particularly to a magnetic head tape sliding surface polishing method.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

VTR用磁気ヘツド(以下磁気ヘツドと称する)を製造
する場合には、磁気ヘツドのテープ摺動面を研磨する作
業を必要とする。従来、このような作業に用いられてい
る磁気ヘツドの研磨装置は、例えば、特開昭55−101130
号公報に開示されているように、回転体に磁気ヘツドを
取り付け所定速度で回転させるとともに研磨テープをテ
ープ案内筒の外周面に沿つて螺旋上に巻回し、一方向に
巻取るようになつており、磁気ヘツドをテープ案内筒よ
り若干突出するように取り付け、研磨テープとの当接面
を研磨するようになつていた。このようにすることによ
り、実際のVTRに取り付けられたと同等のテープ当りを
有するテープ摺動面を形成することができる。
When manufacturing a magnetic head for a VTR (hereinafter referred to as a magnetic head), it is necessary to polish the tape sliding surface of the magnetic head. Conventionally, a magnetic head polishing apparatus used for such work is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 55-101130.
As disclosed in the publication, a magnetic head is attached to a rotating body and is rotated at a predetermined speed, and an abrasive tape is spirally wound along the outer peripheral surface of the tape guide cylinder so that the abrasive tape is wound in one direction. Therefore, the magnetic head is attached so as to slightly project from the tape guide cylinder, and the contact surface with the polishing tape is polished. By doing so, it is possible to form a tape sliding surface having the same tape contact as that attached to an actual VTR.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

しかしながら、上述の従来技術は、磁気ヘツドを回転
体に取り付け回転シリンダからの突き出す場合の突き出
し量および見掛け上のテープ剛性を調整する方法につい
ては、配慮されておらず、磁気ヘツドの厚み方向の曲率
の中心と磁気ヘツドギヤツプ中心位置の差、すなわち、
偏心量、テープ走行方向の曲率半径、磁気ヘツドの厚み
方向の曲率半径などの精度バラツキが大きく、磁気ヘツ
ドの磁気テープへの接触不良等により出力特性を満足し
ないため再研磨を行なうことがあり、研磨の時間的ロス
が大きかつた。
However, in the above-mentioned conventional technique, no consideration is given to the method of adjusting the protrusion amount and the apparent tape rigidity when the magnetic head is attached to the rotating body and protrudes from the rotating cylinder, and the curvature in the thickness direction of the magnetic head is not considered. Difference between the center of and the magnetic headgear center position, that is,
There are large variations in accuracy such as the amount of eccentricity, the radius of curvature in the tape running direction, and the radius of curvature in the thickness direction of the magnetic head, and the output characteristics may not be satisfied due to poor contact of the magnetic head with the magnetic tape. The time loss of polishing was large.

すなわち、磁気ヘツドのテープ案内筒からの突き出し
量(以下突き出し量と称する)をδ、磁気テープ走行方
向形状半径(以下走行方向半径と称する)をRx、磁気テ
ープ走行方向と直角方向形状半径(以下直角方向半径と
称する)をRyとすると、これらの間の関係は、第6図に
示すようになつている。この図は、突き出し量δの増加
にともない走行方向半径Rxは増加傾向にあり、直角方向
半径Ryは減少傾向にあり、走行方向半径Rx、直角方向半
径Ryの形状精度を向上するためには、突き出し量δを高
精度に設定する必要があることを示している。
That is, the protrusion amount of the magnetic head from the tape guide cylinder (hereinafter referred to as the protrusion amount) is δ, the radius of the magnetic tape running direction (hereinafter referred to as the running direction radius) is Rx, and the radius of the shape perpendicular to the magnetic tape running direction (hereinafter referred to as the radius) Let Ry be the right-angle direction radius), and the relationship between them is as shown in FIG. This figure shows that the traveling direction radius Rx tends to increase as the protrusion amount δ increases, and the right-angle direction radius Ry tends to decrease.To improve the shape accuracy of the traveling-direction radius Rx and the right-angle direction radius Ry, This indicates that the protrusion amount δ needs to be set with high accuracy.

第7〜10図は従来の磁気ヘツドテープ摺動面の研磨方
法の説明図で、1は磁気ヘツド(1aは磁気ヘツドベー
ス、1bはヘツドチツプ)、2は研磨テープ、3a,3bはテ
ープガイドシリンダを示している。この研磨方法による
作業中は、研磨テープ2と案内筒の接触抵抗の変動、テ
ープ張力変動、磁気ヘツド1と研磨テープ2の接触抵抗
変動等により、研磨テープ2が上下方向に移動するため
研磨テープ2の幅Wの中心0に対して磁気ヘツド1にに
位置誤差が生じる。従つて、研磨テープ2の中心0に対
して磁気ヘツド1が上にある場合は、第8図に示すよう
に、磁気ヘツド1の幅方向中心に対して、凸形状の中心
が上方になり、研磨テープ2の中心0に対して磁気ヘツ
ド1が下にある場合は、第9図に示すように、磁気ヘツ
ド1の幅方向中心に対して、凸形状の中心が下方になる
ことが多く、第10図に示すような、所定の形状を得る割
合が少なく、バラツキが大きかつた。
7 to 10 are explanatory views of a conventional method for polishing a sliding surface of a magnetic head tape. 1 is a magnetic head (1a is a magnetic head base, 1b is a head chip), 2 is a polishing tape, and 3a and 3b are tape guide cylinders. ing. During the operation by this polishing method, the polishing tape 2 moves in the vertical direction due to variations in contact resistance between the polishing tape 2 and the guide tube, variations in tape tension, variations in contact resistance between the magnetic head 1 and the polishing tape 2, etc. A position error occurs in the magnetic head 1 with respect to the center 0 of the width W of 2. Therefore, when the magnetic head 1 is above the center 0 of the polishing tape 2, as shown in FIG. 8, the center of the convex shape is above the center of the magnetic head 1 in the width direction, When the magnetic head 1 is below the center 0 of the polishing tape 2, the center of the convex shape is often lower than the center of the magnetic head 1 in the width direction, as shown in FIG. As shown in FIG. 10, the proportion of obtaining a predetermined shape was small and the variation was large.

本発明の目的は、磁気ヘツドのテープ摺動面の研磨工
程において、磁気ヘツドのテープ摺動面形状のバラツキ
を少なくする研磨方法及び装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a polishing method and apparatus for reducing variations in the shape of the tape sliding surface of the magnetic head in the step of polishing the tape sliding surface of the magnetic head.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

上述の問題点を解決するためにとられた本発明の主な
る構成は、磁気ヘツドテープ摺動面の研磨方法において
は、所定の間隙をもつて対向する1対のテープガイドシ
リンダの外周面で研磨テープを案内し、前記テープガイ
ドシリンダの外周面から所定量突き出して保持した磁気
ヘツドのテープ摺動面を前記研磨テープで研磨する方法
において、前記研磨テープの外周面に前記磁気ヘツドの
位置に対して所定の間隔で対向するテープフオーミング
ガイドを押し当て、該テープフオーミングガイドを振動
させて研磨することを特徴とし、磁気ヘツドのテープ摺
動面研磨装置は、所定の間隙をもつて対向する1対のテ
ープガイドシリンダの外周面で研磨テープを案内し、前
記テープガイドシリンダの外周面から所定量突き出して
保持した磁気ヘツドのテープ摺動面を前記研磨テープで
研磨する装置において、前記研磨テープの送り速度と同
期して回転可能で、前記磁気ヘツドを少なくとも1個以
上着脱自在に保持するワーク支持部と、該ワーク支持部
を所定の時間間隔で正逆方向に反転しつつ高速回転する
シリンダ駆動部と、前記テープガイドシリンダの外周面
を走行する研磨テープの外周面に磁気ヘツド位置に対し
て、所定の間隔で対向して押し当てられるテープフオー
ミングガイドと、該テープフオーミングガイドを、前記
磁気ヘツドの厚さ方向の中心を通る平面内を中心とし
て、回転揺動をさせる手段とを有することを特徴とする
ものである。
The main structure of the present invention, which has been adopted to solve the above-mentioned problems, is a method for polishing a sliding surface of a magnetic head tape, in which the outer peripheral surfaces of a pair of tape guide cylinders facing each other with a predetermined gap are used. In the method of polishing the tape sliding surface of the magnetic head, which guides the tape and projects by a predetermined amount from the outer peripheral surface of the tape guide cylinder, with the polishing tape, with respect to the position of the magnetic head on the outer peripheral surface of the polishing tape. The tape heads of the magnetic head are opposed to each other with a predetermined gap. A magnetic head in which an abrasive tape is guided by the outer peripheral surfaces of a pair of tape guide cylinders, and a predetermined amount is projected from the outer peripheral surfaces of the tape guide cylinders and held. In a device for polishing a tape sliding surface with the polishing tape, a work support unit that is rotatable in synchronization with the feed speed of the polishing tape and that detachably holds at least one magnetic head, and the work support unit. At a predetermined interval with respect to the magnetic head position on the outer peripheral surface of the polishing tape running on the outer peripheral surface of the tape guide cylinder. A tape forming guide to be pressed against and a means for swinging the tape forming guide about a plane passing through the center of the magnetic head in the thickness direction. is there.

〔作用〕[Action]

本発明では、ワーク支持部によつて非接触で磁気ヘツ
ドの突き出し量を測定し、テープガイドシリンダからの
磁気ヘツドの突き出し量が一定になるように取り付ける
ことができるので、所定の走行方向半径Rxと直角方向半
径Ryにすることができる。
In the present invention, the protrusion amount of the magnetic head can be measured in a non-contact manner by the work supporting portion, and the protrusion amount of the magnetic head from the tape guide cylinder can be attached so as to be constant, so that a predetermined traveling direction radius Rx can be obtained. And a right-angled radius Ry.

また、研磨テープの幅方向の見掛上のテープ剛性を一
定とするために、第11図に示すように、テープフオーミ
ングガイド22a,22bを設け、テープフオーミングガイド2
2a,22bと磁気ヘツド1との間隔Wa,Wbを所定位置に設定
することにより、磁気ヘツド1の走行方向と直角方向の
形状精度および磁気ヘツドギヤツプ中心と、磁気ヘツド
1の走行方向と直角方向の走行方向半径Rxの中心との差
すなわち偏心量等の形状精度が向上するとともにテープ
フオーミングガイド22a,22bを、例えば、磁気ヘツド1
と同一面内で回転揺動を加える。すわなち、テープフオ
ーミングガイド22a,22bをθ傾斜させた場合の形状は、
第12図に示すように、下に凸形状となり、テープフオー
ミングガイドを−θ傾斜させた場合の形状は、第13図に
示すように、上に凸形状となる。よつて、テープフオー
ミングガイド22a,22bを−θ〜θまで連続的に繰返すこ
とにより第12図と第13図で示す形状が合成された形状と
なるため、磁気ヘツドの走行方向と直角方向(厚み方
向)の形状精度が向上する。
Further, in order to keep the apparent tape rigidity in the width direction of the polishing tape constant, tape forming guides 22a and 22b are provided as shown in FIG.
By setting the distances W a and W b between the magnetic heads 2a and 22b to predetermined positions, the shape accuracy of the magnetic head 1 in the direction perpendicular to the traveling direction and the center of the magnetic headgear and the direction of the magnetic head 1 are orthogonal. Direction difference in the direction of travel Rx, that is, the shape accuracy such as the amount of eccentricity is improved, and the tape forming guides 22a and 22b are attached to, for example, the magnetic head 1.
Rotate and oscillate in the same plane as. That is, the shape when the tape forming guides 22a and 22b are inclined by θ is
As shown in FIG. 12, it is convex downward, and when the tape forming guide is inclined by −θ, the shape is convex upward as shown in FIG. Therefore, by continuously repeating the tape forming guides 22a and 22b from −θ to θ, a combined shape of the shapes shown in FIGS. 12 and 13 can be obtained. Shape accuracy in the thickness direction is improved.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の実施例について説明する。 Examples of the present invention will be described below.

第1図は一実施例の磁気ヘツド研磨装置のシリンダ駆
動部の要部縦断面図、第2図及び第3図はシリンダ駆動
部のそれぞれ異なる状態における要部平面図、第4図は
シリンダ駆動部の斜視図、第5図はテープ走行系の斜視
図である。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a main part of a cylinder drive part of a magnetic head polishing apparatus according to an embodiment, FIGS. 2 and 3 are plan views of the main part of the cylinder drive part in different states, and FIG. 4 is a cylinder drive part. 5 is a perspective view of the tape running system.

テープ走行系は第5図に示すように、テープ走行系支
持台4上に研磨テープ供給リール5および研磨テープ巻
取りリール6が配置されている。この両リール間には、
研磨テープ2が装架されており、研磨テープ2は、研磨
テープ供給リール5から繰出されピンチローラ7aとキヤ
プスタンローラ8aの間を通りインピーダンスローラ9aを
通りガイドローラ10a,テープガイドシリンダ3a,3b,ガイ
ドローラ10b,インピーダンスローラ9b,ピンチローラ7b,
キヤプスタンローラ8bの順序で走行し、研磨テープ巻取
リール6に巻き取られる。また、ガイドローラ10a,10b
は、後述する如く、加工中にはテープガイドシリンダ3
a,3bに所定の巻き付け角になるように第2図で示す位置
に移動し、加工準備段階および終了時点では、第3図に
示す位置に移動するようになつている。テープガイドシ
リンダ3a,3bにはその外周と接するようにブレーキロー
ラ11が装着されている。研磨テープ繰出し側のピンチロ
ーラ7bには、ピンチローラ駆動モータ12が結合されてお
り、ピンチローラ7bの回転に同期して回転するように、
研磨テープ供給側のピンチローラ7a,研磨テープ巻取り
リール6,ブレーキローラ11は、プーリー13a,13b,13c,13
d,タイミングベルト14a,14b,14cにより結合されてい
る。テープ走行系支持台4は、ステップモータ(図示せ
ず)により、上下方向に、駆動できるようになつてい
る。
As shown in FIG. 5, in the tape running system, a polishing tape supply reel 5 and a polishing tape take-up reel 6 are arranged on a tape running system support 4. Between these two reels,
The polishing tape 2 is mounted. The polishing tape 2 is fed from the polishing tape supply reel 5, passes between the pinch roller 7a and the capstan roller 8a, passes through the impedance roller 9a, the guide roller 10a, the tape guide cylinder 3a, 3b, guide roller 10b, impedance roller 9b, pinch roller 7b,
The capstan roller 8b travels in this order and is wound up on the polishing tape winding reel 6. In addition, the guide rollers 10a, 10b
As described below, the tape guide cylinder 3
It moves to the position shown in FIG. 2 so as to have a predetermined winding angle on a and 3b, and moves to the position shown in FIG. 3 at the processing preparation stage and at the end. Brake rollers 11 are attached to the tape guide cylinders 3a and 3b so as to contact the outer circumferences thereof. The pinch roller drive motor 12 is coupled to the pinch roller 7b on the polishing tape feeding side, so that the pinch roller 7b rotates in synchronization with the rotation of the pinch roller 7b.
The pinch roller 7a, the polishing tape take-up reel 6, and the brake roller 11 on the polishing tape supply side are pulleys 13a, 13b, 13c, 13
d, connected by timing belts 14a, 14b, 14c. The tape traveling system support base 4 can be driven in the vertical direction by a step motor (not shown).

つぎに第1図から第4図を用いて主要部分の構造につ
いて説明をする。
Next, the structure of the main part will be described with reference to FIGS.

シリンダ駆動部は、テープガイドシリンダ3bの中にベ
アリング15bにより保持されたヘツドホルダシリンダ16
が装着され、ヘツドホルダシリンダ16にヘツドチツプが
取付けられた磁気ヘツドベース1aが少なくとも1個以上
テープガイドシリンダ3bの外周より所定の量だけ突き出
されて装着自在に保持するようになつている。ヘツドホ
ルダシリンダ16には、シヤフトの先端が円錐形をしたヘ
ツドホルダシリンダ回転用シヤフト17,ヘツドホルダシ
リンダ駆動用モータ18が結合されている。ヘツドホルダ
シリンダ16の中心に上部からヘツドホルダシリンダ保持
用シヤフト19にベアリング15aにより保持された、テー
プガイドシリンダ3bと同一径の、テープガイドシリンダ
3aが、下降し所定の間隔をもつてテープガイドシリンダ
3bと組合わされる。テープガイドシリンダ3aおよびヘツ
ドホルダシリンダ保持用シヤフト19は、テープガイドシ
リンダ上下送りヘツド20およびテープガイドシリンダ上
下送りヘツドベース21により保持されている(駆動機構
は図示せず)。テープガイドシリンダ3aの外周部分に
は、研磨テープ2と同期してテープガイドシリンダ3aを
回転させるブレーキローラ11が接触している。
The cylinder drive is a head holder cylinder 16 held by a bearing 15b in the tape guide cylinder 3b.
Is mounted on the head holder cylinder 16 and at least one magnetic head base 1a having a head chip attached to the head holder cylinder 16 is protruded from the outer periphery of the tape guide cylinder 3b by a predetermined amount and is held in a freely attachable manner. To the head holder cylinder 16, a head holder cylinder rotating shaft 17 and a head holder cylinder driving motor 18 having a conical tip of a shaft are connected. A tape guide cylinder of the same diameter as the tape guide cylinder 3b held by a bearing 15a in the head holder cylinder holding shaft 19 from above in the center of the head holder cylinder 16.
3a is lowered and tape guide cylinder with a predetermined interval
Combined with 3b. The tape guide cylinder 3a and the head holder cylinder holding shaft 19 are held by a tape guide cylinder vertical feed head 20 and a tape guide cylinder vertical feed head base 21 (the drive mechanism is not shown). A brake roller 11 that rotates the tape guide cylinder 3a in synchronization with the polishing tape 2 is in contact with the outer peripheral portion of the tape guide cylinder 3a.

研磨テープ2の外周部分にテープフオーミングガイド
22a,22bが接触している。テープフオーミングガイド22
a,22bはテープフオーミングガイド間隔Wa,Wbを調整する
テープフオーミングガイド間隔微調ステージ23およびテ
ープフオーミングガイド間隔微調ツマミ24a,24b,テープ
フオーミングガイド22a,22bの接触状態を調整する調整
ツマミ25a,25b、テープフオーミングガイド22a,22bと磁
気ヘツド1の厚み方向の位置合せ用Zテーブル26および
Zテープル高さ調整ツマミ27,テープフオーミングガイ
ド22a,22bを研磨テープ2に押し当てるためのXテーブ
ル28および加圧シリンダ29,テープフオーミングガイド2
2a,22b全体を回転揺動させるためのゴニオステージ30お
よびゴニオステージ30を傾斜させるためのゴニオステー
ジ傾斜用モータ31により構成されている。
A tape forming guide is provided on the outer peripheral portion of the polishing tape 2.
22a and 22b are in contact. Tape forming guide 22
a and 22b adjust the tape forming guide intervals W a and W b to adjust the contact state of the tape forming guide interval fine adjustment stage 23 and the tape forming guide interval fine adjustment knobs 24a and 24b and the tape forming guides 22a and 22b. The adjusting knobs 25a and 25b, the tape forming guides 22a and 22b, and the Z table 26 for aligning the magnetic head 1 in the thickness direction, and the Z table height adjusting knob 27 and the tape forming guides 22a and 22b are pressed against the polishing tape 2. X table 28 and pressurizing cylinder 29, tape forming guide 2
It is composed of a goniometer stage 30 for rotating and swinging the whole 2a, 22b and a goniometer stage tilting motor 31 for tilting the goniometer stage 30.

次に、その動作を説明すると、ヘツドホルダシリンダ
16に未加工のヘツドチツプ1bを固定したヘツドベース1a
を、第1図に示すように、所定のヘツドを突き出し量に
固定し、ヘツドホルダ回転用シヤフト17上に装着し、テ
ープガイドシリンダ上下送りヘツド20を下降させテープ
ガイドシリンダ3aをテープガイドシリンダ3bと組合せ
る。つぎにブレーキローラ11をテープガイドシリンダ3a
に接触させる。ガイドローラ10a,10bを第3図の矢印方
向に移動させ研磨テープ2をテープガイドシリンダ3a,3
bに所定角度で巻付けるとともにピンチローラ駆動モー
タ12を回転させることにより、研磨テープ巻取りリール
6に研磨テープ2が巻取られる。この研磨テープ2の巻
取りによつて一定の張力が付与されるとともに、所定の
テープフオーミングガイド間隔に設定されテープフオー
ミングガイド22a,22b部分が加圧シリンダ29により前進
し、テープガイドシリンダ3a,3bに所定の圧力で接触す
る。つぎにヘツドホルダ駆動用モータ18が所定の高速回
転を始める。このヘツドホルダ駆動用モータ18は予め設
定されたタイマーによりヘツドホルダシリンダ16を正回
転方向と逆回転方向に所定時間ずつ回転させる。一方、
テープフオーミングガイド22a,22bは、第12図および第1
3図に示すように、−θ〜θの間を交互に傾斜させる。
ヘツドホルダ駆動用モータ18を正回転および逆回転する
のは、研磨テープ2の流入側(磁気ヘツドの回転方向前
面)の研磨テープ2との接触圧が高くなることにより加
工量が多くなる(加工量(Q)∝速度(v)×圧力
(P)×係数(c))ので、逆回転させることにより磁
気ヘツドの中心に対して、均一に円弧状に加工出来る。
このことは、研磨テープ加工では一般的なことである。
ヘツドホルダシリンダ16の正転逆転の研磨加工が終了す
るとテープフオーミングガイド22a,22bが後退し、ガイ
ドローラ10a,10bが第3図に示す位置まで後退し、ピン
チローラ駆動モータ12,ヘツドホルダシリンダ駆動モー
タ18も停止する。さらにテープガイドシリンダ上下送り
ヘツド20が上昇し、ヘツドホルダシリンダ16およびテー
プガイドシリンダ3bを取り出し一連の動作を終了する。
通常能率を良くするために、粗い研磨テープから順次細
かい研磨テープを用い研磨面あらさを向上させていくこ
とはこの場合も同じである。すなわち、上述のような研
磨テープとテープフオーミングガイドとの組み合せをユ
ニツトとし、例えば、粗,中,仕上の三種のユニツトを
設け、研磨テープを粗加工ユニツトでは、#4000、中仕
上ユニツトでは#8000,仕上げユニツトでは、#10000を
用いて、各ユニツト間は、搬送手段を用いて、ヘツドホ
ルダシリンダ16およびテープガイドシリンダ3b部分を、
ヘツドホルダシリンダ駆動用シヤフト17上にローデイン
グ、アンローデイングするようにし、以上の動作を順次
繰返し、研磨加工を行なうようにすることもできる。
Next, the operation will be described. Head holder cylinder
Head base 1a with unprocessed head chip 1b fixed to 16
As shown in FIG. 1, a predetermined head is fixed to the protruding amount, mounted on the head holder rotating shaft 17, and the tape guide cylinder vertical feed head 20 is lowered to make the tape guide cylinder 3a move to the tape guide cylinder 3b. Combine. Next, attach the brake roller 11 to the tape guide cylinder 3a.
Contact. The guide rollers 10a, 10b are moved in the direction of the arrow in FIG. 3 to move the polishing tape 2 to the tape guide cylinders 3a, 3
The polishing tape 2 is wound around the polishing tape winding reel 6 by winding it around b at a predetermined angle and rotating the pinch roller drive motor 12. A constant tension is applied by the winding of the polishing tape 2, and the tape forming guides 22a and 22b are set to a predetermined tape forming guide interval and moved forward by the pressure cylinder 29, and the tape guide cylinder 3a. , 3b with a predetermined pressure. Next, the head holder driving motor 18 starts rotating at a predetermined high speed. The head holder driving motor 18 rotates the head holder cylinder 16 in the forward rotation direction and the reverse rotation direction by a predetermined time by a preset timer. on the other hand,
The tape forming guides 22a and 22b are shown in FIG. 12 and FIG.
As shown in FIG. 3, the angle between −θ and θ is alternately tilted.
The head holder driving motor 18 is normally and reversely rotated because the contact pressure with the polishing tape 2 on the inflow side of the polishing tape 2 (the front surface in the rotating direction of the magnetic head) is high, and thus the processing amount is large (processing amount). (Q) ∝Velocity (v) × Pressure (P) × Coefficient (c)) Therefore, by rotating in the reverse direction, the center of the magnetic head can be uniformly processed into an arc shape.
This is common in polishing tape processing.
When the head holder cylinder 16 finishes the forward / reverse polishing, the tape forming guides 22a, 22b retract, the guide rollers 10a, 10b retract to the positions shown in FIG. 3, the pinch roller drive motor 12, the head holder cylinder. The drive motor 18 also stops. Further, the tape guide cylinder vertical feed head 20 rises, the head holder cylinder 16 and the tape guide cylinder 3b are taken out, and a series of operations is completed.
In this case also, in order to improve the efficiency, it is the same in this case that the roughness of the polishing surface is improved by using a fine polishing tape in order from a coarse polishing tape. That is, the above-mentioned combination of the polishing tape and the tape forming guide is used as a unit, and, for example, three types of units are provided for roughing, medium and finishing. 8000, in the finishing unit, # 10000 is used, and between each unit, the head holder cylinder 16 and the tape guide cylinder 3b portion is used by using a conveying means.
The head holder cylinder driving shaft 17 may be loaded and unloaded on the head holder cylinder driving shaft 17, and the above operation may be sequentially repeated to carry out polishing.

この実施例の磁気ヘツド研磨装置によれば、研磨テー
プフオーミングガイドを用いて強制的にフオーミング
し、このフオーミングガイドを、回転揺動させることに
より、磁気ヘツドの走行方向と直角方向の形状精度を向
上できるので、磁気ヘツドと磁気テープの接触状態が良
好な加工形状を容易に加工できる。
According to the magnetic head polishing apparatus of this embodiment, the polishing tape forming guide is used to force the forming, and the forming head is rotated and oscillated to obtain the shape accuracy in the direction perpendicular to the running direction of the magnetic head. Therefore, it is possible to easily form a processed shape in which the magnetic head and the magnetic tape are in good contact with each other.

なお上述の実施例では、テープフオーミングガイドを
回転揺動した例を示したが、テープフオーミングガイド
を所定間隔に設置し、上下のテープフオーミングガイド
を同一方向に同時に、磁気ヘツドの回転方向と直角方向
に微小振動振幅を与えて研磨する場合、または、互いに
反対方向に同時に、磁気ヘツドの回転方向と直角方向に
微少振動振幅を与えて研磨する場合にも、同様の効果を
得ることができる。
In the above-described embodiment, the example in which the tape forming guides are rotated and oscillated is shown. However, the tape forming guides are installed at predetermined intervals, and the upper and lower tape forming guides are simultaneously moved in the same direction and the magnetic head is rotated in the same direction. The same effect can be obtained when polishing is performed by applying a small vibration amplitude in the direction perpendicular to the direction, or when polishing is performed in the opposite directions at the same time by applying a small vibration amplitude in the direction perpendicular to the rotating direction of the magnetic head. it can.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明は、磁気ヘツドのテープ摺動面の研磨工程にお
いて、磁気ヘツドのテープ摺動面形状のバラツキを少な
くする研磨方法及び装置を提供可能とするもので、産業
上の効果の大なるものである。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can provide a polishing method and apparatus that reduce variations in the shape of the tape sliding surface of the magnetic head in the step of polishing the tape sliding surface of the magnetic head, and have a great industrial effect. is there.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の磁気ヘツドテープ摺動面の研磨装置の
一実施例の要部の縦断面図、第2図及び第3図は第1図
の要部のそれぞれ異なる状態における要部平面図、第4
図は第1図の要部の斜視図、第5図は同じくテープ走行
系の斜視図、第6図は磁気ヘツドの突き出し量と形状精
度との関係を示す説明図、第7図は従来の磁気ヘツドテ
ープ摺動面の研磨方法における研磨テープとテープガイ
ド、磁気ヘツドとの位置関係を示す説明図、第8図,第
9図は同じく研磨テープ中心と磁気ヘツドの位置がずれ
た場合の説明図、第10図は同じく良好な加工状態におけ
る加工面形状を示す説明図、第11図は第1図の要部の説
明図、第12図及び第13図は同じく第1図の要部のそれぞ
れ異なる状態における説明図である。 1……磁気ヘツド、1a……磁気ヘツドベース、1b……ヘ
ツドチツプ、2……研磨テープ、3a,3b……テープガイ
ドシリンダ、22a,22b……テープフオーミングガイド、2
3……テープフオーミングガイド間隔微調ステージ、26
……Zテーブル、28……Xテーブル、30……ゴニオステ
ージ。
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an essential part of an embodiment of an apparatus for polishing a magnetic head tape sliding surface according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are plan views of the essential part in different states of the essential part of FIG. , 4th
1 is a perspective view of the main part of FIG. 1, FIG. 5 is a perspective view of the same tape running system, FIG. 6 is an explanatory view showing the relationship between the protrusion amount of the magnetic head and the shape accuracy, and FIG. FIG. 8 is an explanatory view showing the positional relationship between the polishing tape, the tape guide, and the magnetic head in the method of polishing the sliding surface of the magnetic head tape, and FIGS. 8 and 9 are explanatory diagrams when the center of the polishing tape and the magnetic head are misaligned. , FIG. 10 is an explanatory view showing the shape of the machined surface in the same good machining condition, FIG. 11 is an explanatory view of the main parts of FIG. 1, and FIGS. 12 and 13 are the main parts of FIG. 1 respectively. It is explanatory drawing in a different state. 1 ... magnetic head, 1a ... magnetic head base, 1b ... head chip, 2 ... polishing tape, 3a, 3b ... tape guide cylinder, 22a, 22b ... tape forming guide, 2
3 …… Tape forming guide spacing fine adjustment stage, 26
…… Z table, 28 …… X table, 30 …… Gonio stage.

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】所定の間隙をもつて対向する1対のテープ
ガイドシリンダの外周面で研磨テープを案内し、前記テ
ープガイドシリンダの外周面から所定量突き出して保持
した磁気ヘツドのテープ摺動面を前記研磨テープで研磨
する方法において、前記研磨テープの外周面に前記磁気
ヘツドの位置に対して所定の間隔で対向するテープフオ
ーミングガイドを押し当て、該テープフオーミングガイ
ドを振動させて研磨することを特徴とする磁気ヘツドテ
ープ摺動面の研磨方法。
1. A tape sliding surface of a magnetic head in which a polishing tape is guided by the outer peripheral surfaces of a pair of tape guide cylinders which face each other with a predetermined gap, and which protrudes and holds a predetermined amount from the outer peripheral surface of the tape guide cylinder. In the method of polishing with a polishing tape, a tape forming guide, which faces the position of the magnetic head at a predetermined interval, is pressed against the outer peripheral surface of the polishing tape, and the tape forming guide is vibrated for polishing. A method for polishing a sliding surface of a magnetic head tape, comprising:
【請求項2】所定の間隔で設置されている一対の前記テ
ープフオーミングガイドを、前記磁気ヘツドの厚さ方向
の中心を通る平面内を中心として回転揺動させて研磨す
る特許請求の範囲第1項記載の磁気ヘツドテープ摺動面
の研磨方法。
2. A pair of the tape forming guides, which are installed at a predetermined interval, are rotatably oscillated around a plane passing through the center of the magnetic head in the thickness direction and polished. The method for polishing a sliding surface of a magnetic head tape according to item 1.
【請求項3】所定の間隔で設置されている一対の前記テ
ープフオーミングガイドに、同一方向でかつ前記磁気ヘ
ツドの回転方向と直角な方向に微少振動振幅を与えて研
磨する特許請求の範囲第1項記載の磁気ヘツドテープ摺
動面の研磨方法。
3. A pair of said tape forming guides, which are installed at a predetermined interval, are ground by applying a minute vibration amplitude in the same direction and in a direction perpendicular to the rotating direction of said magnetic head. The method for polishing a sliding surface of a magnetic head tape according to item 1.
【請求項4】所定の間隔で設置されている一対の前記テ
ープフオーミングガイドに互いに反対方向でかつ、前記
磁気ヘツドの回転方向と直角に微少振動振幅を与えて研
磨する特許請求の範囲第1項記載の磁気ヘツドテープ摺
動面の研磨方法。
4. The polishing according to claim 1, wherein a pair of the tape forming guides arranged at a predetermined interval are ground in a direction opposite to each other and at a right angle to the rotational direction of the magnetic head by giving a minute vibration amplitude. 7. A method for polishing a sliding surface of a magnetic head tape according to the item.
【請求項5】所定の間隙をもつて対向する1対のテープ
ガイドシリンダの外周面で研磨テープを案内し、前記テ
ープガイドシリンダの外周面から所定量突き出して保持
して磁気ヘツドのテープ摺動面を前記研磨テープで研磨
する装置において、前記研磨テープの送り速度と同期し
て回転可能で、前記磁気ヘツドを少なくとも1個以上着
脱自在に保持するワーク支持部を所定の時間間隔で正逆
方向に反転しつつ高速回転するシリンダ駆動部と、前記
テープガイドシリンダの外周面を走行する研磨テープの
外周面に磁気ヘツド位置に対して、所定の間隔で対向し
て押し当てられるテープフオーミングガイドと、該テー
プフオーミングガイドを、前記磁気ヘツドの厚さ方向の
中心を通る平面内を中心として、回動揺動させる手段と
を有することを特徴とする磁気ヘツドテープ摺動面の研
磨装置。
5. A tape slide of a magnetic head by guiding an abrasive tape by the outer peripheral surfaces of a pair of tape guide cylinders facing each other with a predetermined gap, and projecting and holding the abrasive tape by a predetermined amount from the outer peripheral surfaces of the tape guide cylinders. In a device for polishing a surface with the polishing tape, a work support unit that is rotatable in synchronization with the feed rate of the polishing tape and that detachably holds at least one or more magnetic heads is rotated in forward and backward directions at predetermined time intervals. A cylinder drive portion that rotates at a high speed while reversing the tape guide tape, and a tape forming guide that is pressed against the outer peripheral surface of the polishing tape running on the outer peripheral surface of the tape guide cylinder at a predetermined interval with respect to the magnetic head position. And means for swinging and swinging the tape forming guide around a plane passing through the center of the magnetic head in the thickness direction. The polishing apparatus of the magnetic Hetsudotepu sliding surface to.
【請求項6】前記テープフオーミングガイドが、テープ
フオーミングガイド間隔を調整するテープフオーミング
ガイド間隔微調ステージおよびテープフオーミングガイ
ド間隔微調ツマミと、前記テープフオーミングガイドの
接触状態を調整する調整ツマミと、前記テープフオーミ
ングガイドと磁気ヘツドの厚み方向の位置合せ用Zテー
ブルおよびZテーブル高さ調整ツマミと、前記テープフ
オーミングガイドを前記研磨テープに押し当てるための
Xテーブルおよび加圧シリンダと、前記テープフオーミ
ングガイド全体を回転揺動させるためのゴニオステージ
および該ゴニオステージを傾斜させるためのゴニオステ
ージ傾斜用モータとより構成されている特許請求の範囲
第5項記載の磁気ヘツドテープ摺動面の研磨装置。
6. The tape forming guide adjusts a tape forming guide interval by adjusting a tape forming guide interval fine adjusting stage and a tape forming guide interval fine adjusting knob, and an adjusting knob adjusting a contact state of the tape forming guide. A Z table for adjusting the thickness direction of the tape forming guide and the magnetic head and a Z table height adjusting knob, an X table and a pressure cylinder for pressing the tape forming guide against the polishing tape, The magnetic head tape sliding surface according to claim 5, comprising a goniometer for rotating and swinging the entire tape forming guide and a goniometer tilting motor for tilting the goniometer. Polishing equipment.
【請求項7】前記磁気ヘツドが、VTR用磁気ヘツドであ
る特許請求の範囲第5項又は第6項記載の磁気ヘツドテ
ープ摺動面の研磨装置。
7. The polishing apparatus for a magnetic head tape sliding surface according to claim 5, wherein the magnetic head is a VTR magnetic head.
JP1202155A 1988-11-05 1989-08-03 Method and apparatus for polishing sliding surface of magnetic head tape Expired - Lifetime JP2568276B2 (en)

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KR1019890015254A KR920008432B1 (en) 1988-11-05 1989-10-24 Magnetic lapping method and lapping device and magnetic head by using it
CN89108777A CN1018251B (en) 1988-11-05 1989-11-04 The magnetic head that magnetic head finishing method and buffing machine thereof and this method are produced
DE3936931A DE3936931A1 (en) 1988-11-05 1989-11-06 Video tape magnetic head - using polishing tape pressed against guide cylinders by guides with internal arched surfaces

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101409484B1 (en) * 2012-09-04 2014-06-18 한국기계연구원 Tip grinding appratus and ginding method using thereof

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101409484B1 (en) * 2012-09-04 2014-06-18 한국기계연구원 Tip grinding appratus and ginding method using thereof

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