JP2563137B2 - Flame-retardant polyphenylene oxide resin composition - Google Patents

Flame-retardant polyphenylene oxide resin composition

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JP2563137B2
JP2563137B2 JP30518589A JP30518589A JP2563137B2 JP 2563137 B2 JP2563137 B2 JP 2563137B2 JP 30518589 A JP30518589 A JP 30518589A JP 30518589 A JP30518589 A JP 30518589A JP 2563137 B2 JP2563137 B2 JP 2563137B2
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物とそれを用いた積層板に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flame-retardant polyphenylene oxide resin composition and a laminate using the same.

さらに詳しくは、この発明は、電気機器、電子機器等
に用いられる配線板として有用な、難燃性とともに耐熱
性および電気絶縁性にも優れた難燃化ポリフェニレンオ
キサイド系樹脂組成物とそれを用いた金属張積層板に関
するものである。
More specifically, the present invention relates to a flame-retardant polyphenylene oxide-based resin composition which is useful as a wiring board used in electric equipment, electronic equipment, and the like, and which is excellent in heat resistance and electric insulation as well as flame retardancy and the use thereof. The present invention relates to a metal-clad laminate.

(従来の技術) 精密機器、電子計算機、通信機等に用いられる配線板
については、演算処理の高速化、高信頼化、回路の高密
度化、小形化の要求が高まっており、これらの要求に対
応するために配線板の多層化、高精度微細化が急速に進
んでいる。
(Prior Art) With regard to wiring boards used in precision equipment, electronic computers, communication equipment, etc., there are increasing demands for high-speed arithmetic processing, high reliability, high circuit density, and miniaturization. In order to cope with this, wiring boards are being multi-layered and highly precise miniaturization is rapidly progressing.

従来、このような配線板には、それを構成する樹脂と
して、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂や、低誘電率樹脂
としてのフッ素樹脂あるいはポリブタジエン樹脂等が用
いられてきており、またその特性の改善も精力的に進め
られてきている。
Heretofore, in such wiring boards, epoxy resins, polyimide resins, and fluororesins or polybutadiene resins as low dielectric constant resins have been used as the resins constituting the wiring boards. Is being promoted.

たとえば、配線の高密度化が進むに伴い、多層配線板
に使用する樹脂としては、難燃性であることが必要不可
欠の条件となってくる。しかし、従来の樹脂は一般に可
燃型である。そこで、通常、配線板に使用する樹脂に
は、それを効率よく確実に難燃化するため、難燃剤を添
加している。
For example, as the density of wirings increases, it becomes an indispensable condition for resins used for multilayer wiring boards to be flame-retardant. However, conventional resins are generally flammable. Therefore, a flame retardant is usually added to the resin used for the wiring board in order to make it flame-retardant efficiently and surely.

しかしながら、樹脂自体を低誘電率のものとしても、
難燃剤を添加することにより樹脂誘電率が大きくなり、
計測器機やコンピュータ関連機器で要求される信号処理
の高速化に対応させることができない。
However, even if the resin itself has a low dielectric constant,
Adding a flame retardant increases the resin dielectric constant,
It is not possible to cope with the high-speed signal processing required by measuring instruments and computer-related equipment.

このような問題を解決するものとして、低誘電率で高
速信号処理に安定して行うことができるとともに、難燃
性に優れ、配線の多層高密度化を図ることのできる新し
い積層板用の樹脂組成物としてポリフェニレンオキサイ
ド形の難燃化樹脂組成物が提供されてきてもいる。
As a solution to such a problem, a new resin for a laminated board that has a low dielectric constant, can be stably used for high-speed signal processing, is excellent in flame retardancy, and can achieve multi-layer densification of wiring A flame-retardant resin composition of the polyphenylene oxide type has also been provided as a composition.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物は、その樹脂特性が優れたものであり、プリント
配線板用積層樹脂として期待されるものであるが、この
難燃剤の添加は、難燃性を付与するものの、耐熱性およ
び電気絶縁性の向上を困難にするという欠点がある。
(Problems to be Solved by the Invention) However, this polyphenylene oxide-based resin composition has excellent resin properties and is expected as a laminated resin for printed wiring boards. Although it imparts flame retardancy, it has a drawback that it is difficult to improve heat resistance and electrical insulation.

この欠点は、難燃性の高い難燃剤は固形のものが多
く、この固形難燃剤は、ポリフェニレンオキサイド系樹
脂との密着性があまり良好でないということに帰因して
いる。
This defect is attributed to the fact that many flame retardants having high flame retardancy are solid, and the solid flame retardant does not have very good adhesion to the polyphenylene oxide resin.

そこで、この密着性を改善するための方策として、難
燃剤の配合に際して、あらかじめ表面処理した固形難燃
剤を添加するとの公知手段の適用(たとえば特開昭60−
32837号公報、特開昭60−84337号公報)が考慮される。
Therefore, as a measure for improving the adhesion, a known means of adding a solid flame retardant which has been surface-treated in advance when the flame retardant is mixed (for example, JP-A-60-
32837 and JP-A-60-84337) are considered.

しかしながら、実際には、このような手段の適用によ
ってもポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の場合に
は必ずしも良好な耐熱性が得られない。
However, in practice, even if such a means is applied, good heat resistance cannot always be obtained in the case of the polyphenylene oxide resin composition.

ポリフェニレンオキサイド系樹脂の配合成分組成との
親和性が問題となる。
The compatibility with the composition of the polyphenylene oxide resin is a problem.

この発明は、以上のような、従来の難燃化ポリフェニ
レンオキサイド系樹脂組成物の欠点を解決するためにな
されたものであり、低誘電率で、しかも難燃性とともに
良好な耐熱性と電気絶縁性とを付与することのできる新
しい難燃化樹脂組成物を提供することを目的としてい
る。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned drawbacks of the conventional flame-retardant polyphenylene oxide-based resin composition, and has a low dielectric constant, good flame resistance and good heat resistance and electrical insulation. It is an object of the present invention to provide a new flame-retardant resin composition capable of imparting properties.

(課題を解決するための手段) この発明は、上記の課題を解決するものとして、ポリ
フェニルンオキサイド、架橋性のポリマーおよび/また
はモノマーおよび反応開始剤とともに、臭素化ジフェニ
ルエーテル系、臭素化ポリカーボネート系、臭素化ビス
フェノール系および臭素化シアヌル酸系の難燃剤から選
択される1種以上の固形難燃剤と、シランカップリング
剤とを混合してなることを特徴とする電気積層板用の難
燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を提供す
る。
(Means for Solving the Problems) As a solution to the above problems, the present invention, together with polyphenylene oxide, a crosslinkable polymer and / or a monomer and a reaction initiator, together with a brominated diphenyl ether-based or brominated polycarbonate-based , A flame retardant for an electric laminate, comprising one or more solid flame retardants selected from brominated bisphenol flame retardants and brominated cyanuric acid flame retardants, and a silane coupling agent. Provided is a polyphenylene oxide resin composition.

この発明の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組
成物に用いるポリフェニレンオキサイドは、ガラス転移
点が比較的高く低誘電率、低誘電損失の樹脂であり、さ
らに安価であることから近年注目されているものであ
る。ただ、これまではその難燃性を改善することができ
なかったため、高密度の配線板用の樹脂として実用に供
するには至っていなかった。
The polyphenylene oxide used in the flame-retardant polyphenylene oxide-based resin composition of the present invention is a resin having a relatively high glass transition point, a low dielectric constant, and a low dielectric loss, and has recently been noted because it is inexpensive. is there. However, until now, its flame retardancy could not be improved, so that it has not been put to practical use as a resin for a high-density wiring board.

しかしながら、この発明の発明者らは、ポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂組成物に難燃剤または、難燃剤と難
燃助剤を添加することにより、その低誘電性を維持させ
つつ難燃性を改善できることを見出した。そして、この
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物に難燃剤を含有
させて難燃性とするともに、耐熱性や電気絶縁性を良好
とするためには、 1)この樹脂組成物には、架橋剤ポリマーおよび/また
はモノマーの配合が欠かせないこと、 2)固形難燃剤として、臭素化ジフェニルエーテル系、
臭素化ポリカーボネート系、臭素化ビスフェノール系お
よび臭素化イソシアヌル酸系の難燃剤から選択される固
形難燃剤の1種以上のものを用いる必要があること、 3)上記固形難燃剤は、あらかじめ表面処理することな
く、シランカップリング剤とともに、ポリフェニレンオ
キサイド、架橋性のポリマーおよび/またはモノマー、
そして反応開始剤に添加混合することが必要であること を見出した。
However, the inventors of the present invention have found that by adding a flame retardant or a flame retardant and a flame retardant auxiliary to a polyphenylene oxide resin composition, the flame retardancy can be improved while maintaining its low dielectric property. It was In order to make the polyphenylene oxide resin composition contain a flame retardant to make it flame-retardant and to improve heat resistance and electric insulation, 1) the resin composition contains a cross-linking agent polymer and And / or monomer blending is essential, 2) brominated diphenyl ether type solid flame retardant,
It is necessary to use at least one solid flame retardant selected from brominated polycarbonate flame retardants, brominated bisphenol flame retardants, and brominated isocyanuric acid flame retardants. 3) The solid flame retardant is surface-treated in advance. Polyphenylene oxide, crosslinkable polymer and / or monomer, without silane coupling agent,
Then, they found that it was necessary to add and mix with the reaction initiator.

この発明は、以上の通りの知見に基づいている。 The present invention is based on the above findings.

この発明で使用するポリフェニレンオキサイドは、た
とえば、 つぎの一般式(1) [Rは、水素または炭素数1〜3の炭化水素基を表し、
各Rは、同じであってもよく、異なってもよい。] で表されるものであり、その一例としては、ポリ(2,6
−ジメチル−1,4−フェニレンオキサイド)を挙げるこ
とができる。
The polyphenylene oxide used in the present invention has, for example, the following general formula (1): [R represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms,
Each R may be the same or different. ], And one example is poly (2,6
-Dimethyl-1,4-phenylene oxide).

その分子量は特に限定するものではないが、たとえ
ば、重量平均分子量(Mw)が50,000、分子量分布Mw/Mn
=4.2(Mnは数平均分子量)であることが好ましい。
Although the molecular weight is not particularly limited, for example, the weight average molecular weight (Mw) is 50,000, the molecular weight distribution Mw / Mn
= 4.2 (Mn is number average molecular weight).

このようなポリフェニレンオキサイドは、たとえば上
記ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンオキサイド)
については、2,6−キシンノールを触媒の存在下で、酸
素を含む気体およびメタノールと酸化カップリング反応
させることにより得ることができる。ここで、触媒とし
ては、銅(I)記号物、N,N′−ジ−tert−ブチルエチ
レンジアミン、ブチルジメチルアミンおよび臭化水素を
含む。また、メタノールは、これを基準にして2〜15重
量%の水を反応混合系に加え、メタノールと水の合計が
5〜25重量%の重合溶媒となるようにして用いる。
Such polyphenylene oxide is, for example, the above poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide).
Can be obtained by subjecting 2,6-quinnol to an oxidative coupling reaction with a gas containing oxygen and methanol in the presence of a catalyst. Here, the catalyst includes a symbol of copper (I), N, N'-di-tert-butylethylenediamine, butyldimethylamine and hydrogen bromide. Further, methanol is used by adding 2 to 15% by weight of water to the reaction mixture system based on this so that the total of methanol and water becomes a polymerization solvent of 5 to 25% by weight.

架橋性ポリマーとしては、たとえば、1,2−ポリブタ
ジエン、1,4−ポリブタジエン、スチレンブタジエンコ
ポリマ、変性1,2−ポリブタジエン(マイレン変性、ア
クリル変性、エポキシ変性)ゴム類、ポリトリアリルイ
ソシアヌレート、ポリトリアリルシアヌレートなどがあ
げられ、それぞれ、単独でまた2種以上併せて用いるこ
とができる。これらのポリマーの状態は、エラストマー
でもラバーでもよい。
Examples of the crosslinkable polymer include 1,2-polybutadiene, 1,4-polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, modified 1,2-polybutadiene (mylene-modified, acryl-modified, epoxy-modified) rubbers, polytriallyl isocyanurate, poly Examples thereof include triallyl cyanurate, and each of them can be used alone or in combination of two or more kinds. The state of these polymers may be elastomer or rubber.

ただし、この発明の積層板を後述するキャスティング
法により成形したフィルムを用いて製造する場合には、
そのフィルムの成膜性を良くするという点から、比較的
高分子量のポリスチレンを用いることが好ましい。
However, when the laminated plate of the present invention is produced using a film formed by the casting method described below,
From the viewpoint of improving the film forming property of the film, it is preferable to use polystyrene having a relatively high molecular weight.

なお、ポリトリアリルイソシアヌレートまたはポリア
リルシアヌレートのポリマーは、溶液重合または塊状重
合の方法によって合成することができる。
The polymer of polytriallyl isocyanurate or polyallyl cyanurate can be synthesized by a method of solution polymerization or bulk polymerization.

の場合の溶液重合は、塊状重合法に比べて反応が穏か
である、分子量調整が容易なものである。トリアリルイ
ソシアヌレートモノマーまたはトリアリルシアヌレート
モノマーを溶媒に溶解し、ラジカル開始剤を混入して適
当な分子量になるまで撹拌しながら反応させ、必要に応
じて加熱する方法によって実施することができる。その
際に、還流器を用いて、また酸素が存在しない雰囲気下
で、反応させるのが好ましい。
In the case of the solution polymerization, the reaction is milder than the bulk polymerization method and the molecular weight can be easily adjusted. It can be carried out by a method in which a triallyl isocyanurate monomer or a triallyl cyanurate monomer is dissolved in a solvent, a radical initiator is mixed and reacted with stirring until an appropriate molecular weight is obtained, and heating is carried out if necessary. At that time, it is preferable to carry out the reaction using a reflux apparatus and in an atmosphere in which oxygen does not exist.

反応雰囲気としては、たてば窒素流通雰囲気とするこ
とができる。また、溶媒としては、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、メタノール、エタノール、アセトン、メ
チルエチルケトン、ヘプタン、四塩化炭素、ジクロロメ
タン、トリクロロエチレンなどを用いることができる。
The reaction atmosphere may be a nitrogen circulation atmosphere. Further, as the solvent, benzene, toluene, xylene, methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, heptane, carbon tetrachloride, dichloromethane, trichloroethylene, etc. can be used.

ラジカル開始剤としては、従来公知のものをはじめと
して適宣なものを用いることができ、たとえば、ベンゾ
イルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾ
イルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ジクミルパーオキシドなどを例示することが
できる。
As the radical initiator, any conventionally known one may be used, and examples thereof include benzoyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane and t-butyl. Examples thereof include peroxybenzoate and dicumyl peroxide.

たとえば、トリアリルイソシアネヌレートプレポリマ
ーは次のようにして合成することができる。
For example, a triallyl isocyanurate prepolymer can be synthesized as follows.

(例 1) トリアリルイソシアヌレートモノマー280gにベンゾイ
ルパーオキシド11g、ベンゼン1087gを加え、撹拌機、還
流冷却器付反応器を用いて、窒素雰囲気下で沸騰させな
がら6時間反応させる。ベンゼンを減圧回収した後にメ
タノールを加え、重合物を回収し、減圧乾燥する。139g
の重合物を得る。数平均分子量は約10,000である。
(Example 1) 11 g of benzoyl peroxide and 1087 g of benzene were added to 280 g of triallyl isocyanurate monomer, and the mixture was reacted for 6 hours while boiling under a nitrogen atmosphere using a stirrer and a reactor equipped with a reflux condenser. After collecting benzene under reduced pressure, methanol is added to collect the polymer, and the polymer is dried under reduced pressure. 139g
To obtain a polymer. The number average molecular weight is about 10,000.

(例2) トリアリルイソシアヌレート225gにジクミルパーオキ
シド10g、トルエン527gを加え、例1と同様にしてプレ
ポリマーを得る。数平均分子量は約4,000である。
(Example 2) To 225 g of triallyl isocyanurate, 10 g of dicumyl peroxide and 527 g of toluene were added, and a prepolymer was obtained in the same manner as in Example 1. The number average molecular weight is about 4,000.

たとえば以上のようにして合成することのできるトリ
アリルイソシアヌレートまたはトリアリルシアヌレート
のプレポリマーの数平均分子量は10,000以下とするのが
好ましい。
For example, the number average molecular weight of the triallyl isocyanurate or triallyl cyanurate prepolymer that can be synthesized as described above is preferably 10,000 or less.

また、架橋性モノマーとしては、たとえば、エステ
ルアクリレート類、エポキシアクリレート類、ウレタン
アクリレート類、エーテルアクリレート類、メラミンア
クリレート類、アルキドアクリレート類、シリコンアク
リレート類などのアクリレート類、トリアリルシアヌ
レート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコ
ールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフ
タレートなどの多官能モノマー、ビニルトルエン、エ
チルビニルベンゼン、スチレン、バラメチルスチレンな
どの単官能モノマー、多官能エポキシ類などが挙げら
れ、それぞれ、単独であるいは2種以上併せて用いるこ
とができる。このうち、トリアリルシアヌレートおよび
/またはトリアリルイソシアヌレートが、ポリフェニレ
ンオキサイドと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性
および誘電特性を向上させるので好ましい。
Examples of the crosslinkable monomer include acrylates such as ester acrylates, epoxy acrylates, urethane acrylates, ether acrylates, melamine acrylates, alkyd acrylates, and silicon acrylates, triallyl cyanurate, and triallyl isocyanate. Examples include polyfunctional monomers such as nurate, ethylene glycol dimethacrylate, divinylbenzene, and diallyl phthalate, monofunctional monomers such as vinyltoluene, ethylvinylbenzene, styrene, and paramethylstyrene, and polyfunctional epoxies. Two or more kinds can be used in combination. Of these, triallyl cyanurate and / or triallyl isocyanurate are preferable because they have good compatibility with polyphenylene oxide and improve film-forming properties, cross-linking properties, heat resistance, and dielectric properties.

このトリアリルシアヌレートとトリアリルイソシアヌ
レートとは、化学構造的には異性体の関係にあり、ほぼ
同様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性などを有するの
で、いずれか一方ずつまたは両方ともに同様に使用する
ことができる。
This triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate have an isomer relationship in terms of chemical structure and have almost the same film-forming property, compatibility, solubility, reactivity, etc., so either one or Both can be used as well.

以上のような架橋性ポリマーおよび架橋性モノマー
は、いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし、併
用するようにしてもよいが、併用するほうがより特性改
善に効果がある。
Either one of the above-mentioned crosslinkable polymer and crosslinkable monomer may be used, or both may be used in combination, but the combined use is more effective in improving the characteristics.

この発明に使用する難燃剤としては、通常、難燃剤を
難燃助剤と共に添加した後のポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物の比誘電率を4.0以下にでき、かつその難
燃性をUL94難燃性試験法に基づく特性としてV−1ある
はV−0にできるものを使用するのが好ましい。
As the flame retardant used in the present invention, usually, the relative dielectric constant of the polyphenylene oxide resin composition after adding the flame retardant together with the flame retardant auxiliary can be 4.0 or less, and its flame retardancy is UL94 flame retardant. It is preferable to use one that can be V-1 or V-0 as a characteristic based on the test method.

たとえば、つぎの式(2)を有する臭素化ジフェニル
エーテル系 (式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を表
す。)、あるいは次の式(3)を有する臭素化ポリカー
ボネイト系、 (式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を表す。) または、次の式(4)を有する臭素化ブスフェノール
系、 (式中、R1およびR2は、各々、水素、芳香族基または脂
肪族基、もしくは次式<i>〜<vi>のいずれかで示さ
れる基を表わす。
For example, a brominated diphenyl ether system having the following formula (2) (Wherein R represents hydrogen, an aromatic group or an aliphatic group), or a brominated polycarbonate system having the following formula (3): (In the formula, R represents hydrogen, an aromatic group, or an aliphatic group.) Alternatively, a brominated busphenol system having the following formula (4), (In the formula, R 1 and R 2 each represent hydrogen, an aromatic group or an aliphatic group, or a group represented by any one of the following formulas <i> to <vi>.

<i>−O−CH2−CHCH2 <ii>−O−CO−CH=CH2 <iv>−O−CH2−CH2−O−CO−CH=CH2 さらには、次の式(5)を有する臭素化シアヌル酸系 の難燃剤のいずれかから選択される固形難燃剤の1種以
上のものを使用する。これらは当然、併用が可能とな
る。
<I> -O-CH 2 -CHCH 2 <ii> -O-CO-CH = CH 2 <Iv> -O-CH 2 -CH 2 -O-CO-CH = CH 2 Furthermore, a brominated cyanuric acid system having the following formula (5) One or more solid flame retardants selected from any of the above flame retardants are used. Of course, these can be used together.

この発明においては、必要に応じてこのような難燃剤
と共に難燃助剤を併用し、これにより、難燃化に相乗効
果をもたらすこともできる。
In the present invention, a flame retardant aid may be used in combination with such a flame retardant, if necessary, to bring about a synergistic effect in flame retardation.

難燃助剤としては、例えば、酸化アンチモン(三酸化
アンチモン、五酸化アンチモン)、酸化ジルコニウム等
を用いることができる。
As the flame retardant aid, for example, antimony oxide (antimony trioxide, antimony pentoxide), zirconium oxide or the like can be used.

これらの難燃助剤は単独で使用してもよく、また併用
してもよい。これらの難燃助剤は、単独または併用によ
り難燃剤として使用できる場合もある。
These flame retardant aids may be used alone or in combination. In some cases, these flame retardant aids can be used alone or in combination as a flame retardant.

なお、酸化アンチモンを使用する場合には、有機溶媒
に分散させて用いるのが取扱を容易にするうえで好まし
い。
When antimony oxide is used, it is preferably dispersed in an organic solvent for easy handling.

この発明においては、これらの難燃剤、すなわち、固
形難燃剤とポリフェニレンオキシド系樹脂との密着性を
向上させ、樹脂成形品、すなわち積層板の耐熱性および
電気絶縁性を良好なものとするため、固形の難燃剤もし
くは難燃剤と難燃助剤とを、上記の通りのシランカップ
リング剤とともに、同時に添加混合して樹脂組成物に含
有させる。
In the present invention, these flame retardants, that is, to improve the adhesion between the solid flame retardant and the polyphenylene oxide resin, to improve the heat resistance and electrical insulation of the resin molded product, that is, the laminate, A solid flame retardant or a flame retardant and a flame retardant auxiliary are simultaneously added and mixed together with the silane coupling agent as described above to be contained in the resin composition.

この際のカップリング表面処理剤としては、ビニル
基、エポキシ基、アミノ基、アクリル基、メルカプト基
等の有機官能基やアルキル基、あるいは加水分解可能
基、たとえばメトキシ基、エトキシ基を有するシランカ
ップリング剤を用いることができる。エポキシシラン、
アミノシラン、アクリロキシシラン、アルコキシシラン
等がその例として示される。
In this case, the coupling surface treatment agent is a silane cup having an organic functional group such as a vinyl group, an epoxy group, an amino group, an acryl group, a mercapto group or an alkyl group, or a hydrolyzable group such as a methoxy group or an ethoxy group. A ring agent can be used. Epoxy silane,
Aminosilane, acryloxysilane, alkoxysilane and the like are shown as examples.

また、この発明の樹脂組成物においては、反応開始剤
も混合する。
A reaction initiator is also mixed in the resin composition of the present invention.

開始剤としては、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成
物を紫外線硬化型かまたは熱硬化型にするかにより以下
の2通りのものを選ぶことができるが、これらに限定さ
れることはない。
As the initiator, the following two types can be selected depending on whether the polyphenylene oxide resin composition is an ultraviolet curing type or a thermosetting type, but is not limited thereto.

紫外線硬化型の光開始剤(すなわち、紫外線照射によ
りラジカルを発生するもの)としては、ベンゾイル、ベ
ンジル、アリルジアゾニウムフロロほう酸塩、ベンジル
メチルケタール、2,2−ジエトキシアセトフェノン、ベ
ンゾイルイソブチルエーテル、p−tert−ブチルトリク
ロロアセトフェノン、ベンジル(o−エトキシカルボニ
ル)、α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフェノ
ン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、テトラメチルチ
ウラムスフィド、アゾビスイソブチロニトリルなどが使
用できる。
Examples of UV-curable photoinitiators (that is, those that generate radicals by UV irradiation) include benzoyl, benzyl, allyldiazonium fluoroborate, benzylmethyl ketal, 2,2-diethoxyacetophenone, benzoyl isobutyl ether, p- Tert-butyltrichloroacetophenone, benzyl (o-ethoxycarbonyl), α-monooxime, biacetyl, acetophenone, benzophenone, Michler's ketone, tetramethylthiuram sulfide, azobisisobutyronitrile and the like can be used.

また熱硬化型の開始剤(すなわち、熱によりラジカル
を発生するもの)としては、ジクミルパーオキサイド、
tert−ブチルクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオ
キサイド、ジ−tert−ブチルパーオキサイド、2,5−ジ
メチル−2,5−ジ−(tert−ブチルパーオキシ(ヘキシ
ン−3、2,5−ジメチル−2,5−ジ−(tert−ブチルパー
オキシ)ヘキサン、α,α′−ビス(tert−ブチルパー
オキシ−m−イソプロピル)ベンゼン[1,4(または1,
3)−ビス(tert−ブチルパーオキシイソプロピル)ベ
ンゼンともいう]などの過酸化物、1−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルエドン、2−ヒドロキシ−2−メチ
ル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−(4−イ
ソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロパン−1−オン、2−クロロチオキサントン、メチル
ベンゾイルフォーメート、4,4−ビスジメチルアミノベ
ンゾフェノン(ミヒラーケトン)、ベンゾインメチルエ
ーテル、メチル−o−ベイゾイルベンゾエート、α−ア
シロキシムエステル、日本油脂(株)のビスクミルなど
を使用できる。
Further, as the thermosetting initiator (that is, one that generates a radical by heat), dicumyl peroxide,
tert-butyl cumyl peroxide, benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di- (tert-butylperoxy (hexyne-3,2,5-dimethyl-2, 5-di- (tert-butylperoxy) hexane, α, α′-bis (tert-butylperoxy-m-isopropyl) benzene [1,4 (or 1,
3) -bis (tert-butylperoxyisopropyl) benzene] and the like, 1-hydroxycyclohexylphenyl edone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1- ( 4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-chlorothioxanthone, methylbenzoylformate, 4,4-bisdimethylaminobenzophenone (Michler's ketone), benzoin methyl ether, methyl-o-bay Zoyl benzoate, α-acyloxime ester, biscumyl of NOF CORPORATION, etc. can be used.

これらの開始剤は、それぞれ、単独でまたは2種以上
併せて用いてもよい。
These initiators may be used alone or in combination of two or more.

また、紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用
してもかまわない。
Further, the initiator by ultraviolet rays and the initiator by heat may be used together.

以上のポリフェニレンオキサイド、架橋性のポリマー
および/またはモノマー、難燃剤または難燃剤と難燃助
剤、そしてシランカップリング剤、さらいは反応開始剤
の配合割合は、通常、好適にはポリフェニレンオキサイ
ド5〜95重量%、架橋性ポリマー/モノマー1〜95重量
%、難燃剤1〜90重量%、難燃助剤1〜50重量%、シラ
ンカップリング剤0.5〜15重量%、反応開始剤0.5〜10重
量%とするのが好ましい。
The above-mentioned polyphenylene oxide, a crosslinkable polymer and / or monomer, a flame retardant or a flame retardant and a flame retardant aid, and a silane coupling agent, and a mixing ratio of the reaction initiator are usually preferably polyphenylene oxide 5 to 95% by weight, crosslinkable polymer / monomer 1 to 95% by weight, flame retardant 1 to 90% by weight, flame retardant auxiliary 1 to 50% by weight, silane coupling agent 0.5 to 15% by weight, reaction initiator 0.5 to 10% by weight % Is preferable.

また、この発明の樹脂組成物には、さらに種々の無機
充填剤を含有させることによって、その誘電率等の特性
を変化させてもよい。このような無機充填剤としては、
たとえば、二酸化チタン系セラミック、チタン酸バリウ
ム系セラミック、チタン酸鉛系セラミック、チタン酸ス
トロンチウム系セラミック、チタン酸カルシウム系セラ
ミック、ジルコン酸鉛系セラミックなどを単独または複
数併せて使用することができる。
Further, the resin composition of the present invention may further contain various inorganic fillers to change the properties such as the dielectric constant. As such an inorganic filler,
For example, titanium dioxide based ceramics, barium titanate based ceramics, lead titanate based ceramics, strontium titanate based ceramics, calcium titanate based ceramics, lead zirconate based ceramics and the like can be used alone or in combination.

以上のようなこの発明の難燃化ポリフェニレンオキサ
イド系樹脂組成物は、通常、溶剤に溶して分散し、混合
する。この場合、溶剤の使用量は、難燃化ポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂組成物の5〜50重量%溶液(また
は、溶剤に対し、樹脂固形分量10〜30重量%の範囲)と
なるようにするのが好ましい。溶剤としては、トリクロ
ロエチレン、トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メ
チレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、ベ
ンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、ア
セトン、四塩化炭素などを使用でき、特にトリクロロエ
チレンが好ましい。これらはそれぞれ単独でまた2つ以
上混合して用いることができる。
The flame-retardant polyphenylene oxide resin composition of the present invention as described above is usually dissolved in a solvent, dispersed and mixed. In this case, the amount of the solvent used should be a 5 to 50 wt% solution of the flame-retardant polyphenylene oxide resin composition (or a resin solid content of 10 to 30 wt% with respect to the solvent). preferable. As the solvent, halogenated hydrocarbons such as trichloroethylene, trichloroethane, chloroform, methylene chloride and chlorobenzene, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene, acetone and carbon tetrachloride can be used, and trichloroethylene is particularly preferable. These may be used alone or in admixture of two or more.

この発明の樹脂組成物から、プリント配線板等の電気
積層板を製造するにあたっては、難燃化ポリフェニレン
オキサイド系樹脂組成物からシートを形成し、またはこ
れを基材に含浸させてプリプレグを形成し、さらに必要
によりそれらシート、プリプレグからコア材等を製造
し、次いで、常法に従って他の基材、フィルム、プリプ
レグ、金属箔等とともに積層一体化することにより製造
することができる。多層成形も同様とする。
In producing an electrical laminate such as a printed wiring board from the resin composition of the present invention, a sheet is formed from the flame retardant polyphenylene oxide resin composition, or a base material is impregnated with the sheet to form a prepreg. Further, if necessary, a core material or the like is produced from those sheets and prepregs, and then laminated and integrated with other base materials, films, prepregs, metal foils and the like according to a conventional method. The same applies to multilayer molding.

難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物からシ
ートを形成する際しては、例えば、キャスティング法を
用いることができる。
When forming a sheet from the flame-retardant polyphenylene oxide resin composition, for example, a casting method can be used.

キャスティング法は、溶剤に混合している樹脂を流延
または塗布等により薄層にした後その溶剤を除去するこ
とにより硬化物とする方法である。キャスティング法に
よればコストがかかるカレンダー法によらず、しかも定
温で硬化物を得ることができる。このキャスティング法
をより具体的に説明すると、溶剤に混合した状態の難燃
化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を鏡面処理し
たた鉄板またはキャスティング用キャリア−フィルムな
どの上に、たとえば、5〜700(好ましくは、5〜500)
μmの厚みに流延(または、塗布)し、十分に乾燥させ
て溶剤を除去することによりシートを得るというもので
ある。
The casting method is a method in which a resin mixed with a solvent is cast or applied to form a thin layer and then the solvent is removed to obtain a cured product. According to the casting method, a cured product can be obtained at a constant temperature without using the costly calendar method. More specifically, this casting method will be described. On an iron plate or a casting carrier-film or the like that is mirror-finished with a flame-retardant polyphenylene oxide resin composition in a state of being mixed with a solvent, for example, 5 to 700 (preferably Is 5 to 500)
A sheet is obtained by casting (or applying) to a thickness of μm and sufficiently drying to remove the solvent.

キャシュティング用キャリア−フィルムとしては、特
に限定されるわけではないが、ポリエチレンテレフタレ
ート(以下、「PET」と略す)フィルム、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルムなど上記溶剤に不溶のものが
好ましく、かつ、離型処理したものが好ましい。
The carrier film for cashing is not particularly limited, but a polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as "PET") film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyester film, a polyimide film, or the like which is insoluble in the above solvent is used. It is preferable that the release treatment is performed.

乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う。その際の
温度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低い、か、また
は、キャスティング用キャリア−フィルムの耐熱温度よ
りも低くすること(キャスティング用キャリア−フィル
ム上で乾燥を行う場合)が好ましい。
Drying is performed by air drying or hot air drying. The temperature range at that time is preferably lower than the boiling point of the solvent or lower than the heat resistant temperature of the casting carrier film (when drying is performed on the casting carrier film).

また下限は乾燥時間や処理性などによって決めるもの
とし、たとえば、トリクロロエチレンを溶剤とし、PET
フィルムをキャスティング用キャリア−フィルムとして
用いる場合には、室温から80℃までの範囲にするのが好
ましい。なお、この範囲内で温度を高くすれば乾燥時間
の短縮が可能となる。
The lower limit should be determined by the drying time and processability. For example, trichlorethylene as a solvent and PET
When the film is used as a casting carrier film, the temperature is preferably in the range of room temperature to 80 ° C. If the temperature is raised within this range, the drying time can be shortened.

固形難燃剤を表面処理してなるこの発明の難燃化ポリ
フェニレンオキサイド系樹脂機組成物を基材に含浸させ
てプリプレグを製造するに際しては、一般に以下のよう
な方法をとることができる。
When a prepreg is produced by impregnating a substrate with the flame-retardant polyphenylene oxide resin machine composition of the present invention obtained by surface-treating a solid flame retardant, the following method can be generally adopted.

すなわち、固形難燃材表面処理してなる難燃化ポリフ
ェニレンオキサイド系樹脂組成物の溶剤分散液中に基材
を浸漬(ディッピング)するなどして、基材に難燃化ポ
リフェニレンオキサイド系樹脂組成物を含浸させ付着さ
せる。そして乾燥などにより溶剤を除去するか、あるい
は半硬化させてBステージにする。この場合の難燃剤表
面処理・難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物
の含浸量は、特に限定しないが、30〜80重量%とするの
が好ましい。基材は、ガラスクロス、アラミドクロス、
ポリエステルクロス、ナイロンクロス等樹脂含浸可能な
クロス状物、それらの材質からなるマット状物および/
または不織布などの繊維状物、クラフト紙、リンター紙
などの紙などを用いることができ、これらに限定されな
い。
That is, the flame-retardant polyphenylene oxide resin composition is applied to the substrate by immersing (dipping) the substrate in a solvent dispersion of the flame-retardant polyphenylene oxide resin composition obtained by surface-treating the solid flame-retardant material. Is impregnated and attached. Then, the solvent is removed by drying or the like or semi-cured to obtain the B stage. The impregnated amount of the flame-retardant surface-treated / flame-retarded polyphenylene oxide resin composition in this case is not particularly limited, but is preferably 30 to 80% by weight. The base material is glass cloth, aramid cloth,
Cloths that can be impregnated with resin, such as polyester cloth and nylon cloth, mats made of these materials and /
Alternatively, a fibrous material such as a non-woven fabric, paper such as kraft paper, or linter paper can be used, but the material is not limited to these.

この発明の金属張積層板を形成する場合に用いる回路
形成用の金属箔としては、通常配線板に用いるものを広
く使用することができる。たとえば、銅箔、アルミニウ
ム箔等の金属箔を用いることができる。この場合、金属
箔は、接着表面が平滑でかつ導電性の良いものが、プリ
ント配線板特性を良好にする上で好ましい。
As the metal foil for forming a circuit used when forming the metal-clad laminate of the present invention, those generally used for wiring boards can be widely used. For example, a metal foil such as a copper foil or an aluminum foil can be used. In this case, it is preferable that the metal foil has a smooth adhesive surface and good conductivity in order to improve the characteristics of the printed wiring board.

このような金属箔は、サブトラクティプ法等により所
望の導体を形成することができる。また、蒸着やアディ
ティブ法(フルアディティブ法、セミアディティブ法)
などにより所望の導体(回路、電極など)として形成し
てもよい。
With such a metal foil, a desired conductor can be formed by a subtractive method or the like. In addition, vapor deposition and additive methods (full additive method, semi-additive method)
For example, it may be formed as a desired conductor (circuit, electrode, etc.).

難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物から製
造したコア材、シート、プリプレグを用いて積層板を製
造する方法としては、たとえば以下のような方法を用い
ることができる。
As a method for producing a laminated board using a core material, a sheet, and a prepreg produced from a flame-retardant polyphenylene oxide resin composition, for example, the following method can be used.

すなわち、適度に乾燥させた上記のシートおよび/ま
たはプリプレグを所定の設計厚みとなるように所定枚組
み合わせ、必要に応じて配線用導層等の金属箔も組み合
わせて積層し、加熱圧締するなどして樹脂を溶融させ
て、シート同士、シートとプリプレグあるいはコア材、
プリプレグ同士、シートと金属箔、プリプレグと金属箔
を互いに接着させて積層体とする。この融着により強固
な接着が得られるが、このときの加熱で反応開始剤によ
る架橋反応が生じるようにすれば、いっそう強固な接着
が得られる。そのような、架橋反応は紫外線照射などの
光架橋、熱架橋、放射線照射による架橋等により行う。
なお、このような接着は接着剤を併用して行ってもよ
い。
That is, the above-mentioned sheets and / or prepregs that have been appropriately dried are combined in a predetermined number so as to have a predetermined design thickness, and if necessary, a metal foil such as a conductive layer for wiring is also laminated, and heat-pressed. To melt the resin, sheet to sheet, sheet and prepreg or core material,
The prepregs are adhered to each other, the sheet and the metal foil, and the prepreg and the metal foil are adhered to each other to form a laminate. By this fusion, strong adhesion can be obtained, but if heating at this time is made to cause a crosslinking reaction by the reaction initiator, even stronger adhesion can be obtained. Such a crosslinking reaction is carried out by photocrosslinking such as ultraviolet irradiation, thermal crosslinking, crosslinking by irradiation of radiation, or the like.
Note that such adhesion may be performed by using an adhesive together.

ここで、シート、プリプレグ、コア材を併用する場合
の組み合わせであるが、特に限定しないが、上下対称の
組み合わせにすることが成形後、二次加工(エッチング
等)後のそり防止という点から好ましくない。また、金
属箔との接着界面にはシートがくるように組み合わせた
ほうが接着力を向上させることができるので好ましい。
Here, the combination of the sheet, the prepreg, and the core material is a combination, but is not particularly limited, but a vertically symmetrical combination is preferable from the viewpoint of warpage prevention after molding and secondary processing (etching etc.). Absent. Further, it is preferable to combine them so that the sheet comes to the adhesive interface with the metal foil, because the adhesive force can be improved.

加熱圧締の際の温度は、金属箔とフィルムあるいはプ
リプレグの組合せ等によるが、たとえば、金属箔とシー
トの接着は、シートの熱融着性を利用できるので、積層
圧締温度はシートのガラス転移点以上で、だいたい160
〜300℃ぐらいの範囲にするのが好ましい。
The temperature at the time of heat pressing depends on the combination of the metal foil and the film or the prepreg, but for example, the adhesion between the metal foil and the sheet can utilize the heat fusion property of the sheet. Above the transition point, about 160
It is preferably in the range of about 300 ° C.

また、この発明の難燃材表面処理・難燃架ポリフェニ
レンオキサイド系樹脂組成物を乾燥器の中に入れて加熱
するなどにより架橋する場合、架橋反応は、使用する開
始剤の反応温度等に依存するので、加熱温度及び加熱時
間は開始剤の種類に応じて選ぶ。たとえば、温度150〜3
00℃、時間10〜60分間程度である。
Further, when the flame-retardant material surface treatment / flame-retardant rack polyphenylene oxide-based resin composition of the present invention is crosslinked by heating in a dryer, the crosslinking reaction depends on the reaction temperature of the initiator used and the like. Therefore, the heating temperature and the heating time are selected according to the type of the initiator. For example, temperature 150-3
The temperature is 00 ° C and the time is about 10 to 60 minutes.

圧締はシート同士、シートとプリプレグ、プリプレグ
同士、金属箔とシート、金属箔とプリプレグなどの接
合、積層板の厚み調整のために行うので圧締条件は必要
に応じて選択する。
Clamping is carried out for the purpose of joining sheets, joining sheets and prepregs, joining prepregs, joining metal foils and sheets, joining metal foils and prepregs, etc., and adjusting the thickness of the laminated plate, so the pressing conditions are selected as necessary.

たとえば、圧力30〜80kg/cm2程度とすることができ
る。
For example, the pressure can be about 30 to 80 kg / cm 2 .

以上のような加熱圧締は、あらかじめ前記フィルムお
よび/またはプリプレグを所定枚加熱積層成形してお
き、これの片面あるいは両面に金属箔を重ね合わせて、
再び加熱圧締するようにしても良い。
The heating and pressing as described above is carried out by heating and laminating a predetermined number of the film and / or prepreg in advance, and laminating a metal foil on one side or both sides thereof,
You may make it heat-tighten again.

(作 用) この発明の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組
成物は、固形難燃剤をシランカップリングすることによ
り、難燃剤と樹脂と密着性を向上させ、難燃性とともに
ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の優れた耐熱性
および電気絶縁性を発揮する。
(Operation) The flame-retardant polyphenylene oxide-based resin composition of the present invention is a polyphenylene oxide-based resin composition that improves the adhesion between the flame-retardant and the resin by coupling the solid flame-retardant with silane to improve the flame-retardant property. Exhibits excellent heat resistance and electrical insulation.

従って、この発明の難燃化ポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物を使用した積層板は、高精度加工が容易で
あり、高速信号処理に適し、高密度多層化をも実現でき
る。
Therefore, the laminated board using the flame-retardant polyphenylene oxide resin composition of the present invention can be easily processed with high precision, is suitable for high-speed signal processing, and can realize high-density multi-layering.

次に実施例を示し、この発明の難燃化ポリフェニレン
オキサイド系樹脂組成物及びそれを用いたこの発明の金
属張積層板についてさらに説明する。
Next, examples will be shown to further explain the flame-retardant polyphenylene oxide resin composition of the present invention and the metal-clad laminate of the present invention using the same.

(実施例) 実施例1 減圧装置付反応器に ・ ポリフェニレンオキサイド(GE PPO) 300g ・ スチレンブタジエンコポリマー(旭化成工業
(株);ソルプレンT406) 350g ・ トリアリルイソシアヌレート(日本化成(株):TAI
C 40g ・ ジクミルパ−オキサイド(日本油脂:パ−クミル
D) 20g ・ トリクロロレチレン(東亞合成化学:トリクレン)
1000g の混合物とともに、難燃剤としてのペンタブロモジフェ
ニルエーテル(第一工業製薬、SR−250)を、表面処理
剤シランカップリング化合物(東芝シリコーン、TSL 8
173)と一緒に添加混合し、均一となるまで充分に撹拌
して、脱泡後に難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物を得る。
(Example) Example 1 In a reactor equipped with a decompression device-Polyphenylene oxide (GE PPO) 300g-Styrene butadiene copolymer (Asahi Kasei Co., Ltd .; Sorprene T406) 350g-Triallyl isocyanurate (Nippon Kasei Co., Ltd.): TAI
C 40g ・ Dicumyl Peroxide (NOF: Percumyl D) 20g ・ Trichlororetylene (Toago Synthetic Chemistry: Triculene)
Along with 1000 g of the mixture, pentabromodiphenyl ether (Daiichi Kogyo Seiyaku, SR-250) as a flame retardant was used as a surface treatment silane coupling compound (Toshiba Silicone, TSL 8
173) and added and mixed, and sufficiently stirred until uniform, and after defoaming, a flame-retarded polyphenylene oxide resin composition is obtained.

この樹脂組成物ワニスを樹脂量が50%となるようにガ
ラスクロス基材(日東紡:WE 116E)に含浸し、80℃で3
0分間乾燥してプリプレグシートを製造する。
This resin composition varnish was impregnated into a glass cloth base material (Nittobo: WE 116E) so that the resin amount was 50%, and the resin composition varnish was applied at
Dry for 0 minutes to produce a prepreg sheet.

このシート4枚を上下の銅箔と重ね合わせ、180℃、3
0kg/cm2の条件で90分間圧締して積層一体化し、両面銅
張積層板を得る。この積層板について、難燃性、耐熱
性、および電気絶縁性について評価した。
Overlap these 4 sheets with the upper and lower copper foils,
A double-sided copper-clad laminate is obtained by pressing for 90 minutes under the condition of 0 kg / cm 2 to integrate and laminate. This laminated plate was evaluated for flame retardancy, heat resistance, and electrical insulation.

その結果を表1に示した。 The results are shown in Table 1.

後述の比較例との対比からも明らかなように、この発
明の樹脂組成物およびこれを用いた積層板の場合には、
難燃性とともに、耐熱性、電気絶縁性にも優れているこ
とがわかる。
As is clear from the comparison with Comparative Examples described below, in the case of the resin composition of the present invention and a laminate using the same,
It can be seen that it has excellent heat resistance and electrical insulation as well as flame retardancy.

比較例1〜3 ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物に難燃剤を配
合しない場合(比較例1)と、シランカップリング剤を
混合しないで難燃剤を配合した場合(比較例2)とシラ
ンカップリング剤によってあらかじめ表面処理した難燃
剤を混合した場合(比較例3)について、各々、樹脂組
成物を製造し、このワニスを用いて実施例1と同様にし
て積層板を得た。その配合は表1に示した。また、その
樹脂組成物を用いた積層板について、その物性を測定し
た。難燃性、耐熱性、電気絶縁性が劣り、プリント配線
板特性としては満足できるものではなかった。
Comparative Examples 1 to 3 When the flame retardant was not added to the polyphenylene oxide resin composition (Comparative Example 1), when the flame retardant was added without mixing the silane coupling agent (Comparative Example 2), and when the silane coupling agent was used. In the case where the flame-retardant which had been surface-treated in advance was mixed (Comparative Example 3), a resin composition was produced, and this varnish was used to obtain a laminated plate in the same manner as in Example 1. The composition is shown in Table 1. Further, the physical properties of a laminated board using the resin composition were measured. The flame retardancy, heat resistance, and electric insulation were inferior, and the characteristics of the printed wiring board were not satisfactory.

(発明の効果) この発明により、以上詳しく説明した通り、難燃剤と
樹脂との密着性は向上し、難燃性とともに、耐熱性およ
び電気絶縁性の良好なポリフェニレンオキサイド系樹脂
含浸、もしくは樹脂シートを用いた高性能な積層板を実
現することが可能となる。
(Effects of the Invention) According to the present invention, as described in detail above, the adhesion between the flame retardant and the resin is improved, and the polyphenylene oxide resin-impregnated resin sheet or resin sheet having good flame resistance, heat resistance, and electrical insulation is also provided. It is possible to realize a high-performance laminated board using the.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−148565(JP,A) 特開 昭60−32837(JP,A) 特開 昭57−49644(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP 62-148565 (JP, A) JP 60-32837 (JP, A) JP 57-49644 (JP, A)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ポリフェニレンオキサイド、架橋性のポリ
マーおよび/またはモノマーおよび反応開始剤ととも
に、臭素化ジフェニルエーテル系、臭素化ポリカーボネ
ート系、臭素化ビスフェノール系および臭素化シアヌル
酸系の難燃剤から選択される1種以上の固形難燃剤と、
シランカップリング剤とを混合してなることを特徴とす
る電気積層板用の難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物。
1. A flame retardant selected from brominated diphenyl ether type, brominated polycarbonate type, brominated bisphenol type and brominated cyanuric acid type flame retardant together with polyphenylene oxide, a crosslinkable polymer and / or monomer and a reaction initiator. More than one solid flame retardant,
A flame-retardant polyphenylene oxide-based resin composition for an electric laminate, characterized by being mixed with a silane coupling agent.
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