JPH0577705B2 - - Google Patents

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JPH0577705B2
JPH0577705B2 JP30518989A JP30518989A JPH0577705B2 JP H0577705 B2 JPH0577705 B2 JP H0577705B2 JP 30518989 A JP30518989 A JP 30518989A JP 30518989 A JP30518989 A JP 30518989A JP H0577705 B2 JPH0577705 B2 JP H0577705B2
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Japan
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flame
flame retardant
polyphenylene oxide
resin composition
retardant
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Hideto Misawa
Takayoshi Koseki
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0577705B2 publication Critical patent/JPH0577705B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

(産業上の利用分野) この発明は、難燃化ポリフエニレンオキサイド
系樹脂組成物とこれを用いた金属張積層板に関す
るものである。 さらに詳しくは、この発明は、電気機器、電子
機器等に用いられる配線板として有用な、低誘電
率特性とともに難燃性にも優れた難燃化ポリフエ
ニレンオキサイド系樹脂組成物とこれを用いた金
属張積層板に関するものである。 (従来の技術) 精密機器、電子計算機、通信機等に用いられる
配線板については、演算処理の高速化、高信頼
化、回路の高密度化、小形化の要求が高まつてお
り、これらの要求に対応するために、配線板の多
層化、高精度微細化が急速に進んでいる。 従来、このような配線板には、それを構成する
樹脂として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂や、
低誘導電率樹脂としてフツ素樹脂あるいはポリブ
タジエン樹脂等が用いられてきており、またその
特性の改善も精力的に進められてきている。 (発明が解決しようとする課題) しかしながら、このような従来の樹脂は、高密
度の多層配線板に要求されている種々の特性を十
分に満足させることはできていない。 たとえば、配線の高密度化が進むに伴い、多層
配線板に使用する樹脂としては、難燃性であるこ
とが必要不可欠の条件となつてくる。しかし、従
来の樹脂は一般に可燃型である。そこで、通常、
配線板に使用する樹脂には、それを効率よく確実
に難燃化するため、難燃剤を添加している。 しかしながら、樹脂自体を低誘電率のものとし
ても、難燃剤を添加することにより樹脂誘電率が
大きくなり、計測機器やコンピユータ関連機器で
要求される信号処理の高速化に対応させることが
できない。 このため、低誘電率で高速信号処理を安定して
行うことができるとともに、難燃性に優れ配線の
多層高密度化を図ることのできる新しい積層板用
の樹脂組成物とそれを用いた積層板の実現が強く
望まれていた。 この発明は、以上のような、従来の積層板の課
題を解決するためになされたものであり、低誘電
率でしかも難燃性の樹脂組成物を提供すること、
及びそれを用いた積層板を提供することを目的と
している。 (課題を解決するための手段) この目的を実現するために、この発明は、ポリ
フエニレンオキサイド、架橋性ポリマーおよび架
橋性モノマー、難燃剤または難燃剤と難燃助剤、
さらに必要に応じて反応開始剤とを含有する難燃
化樹脂組成物であつて、 <1> 架橋性ポリマーとして、少くとも、数平
均分子量が10000以下のポリトリアリルイソシ
アヌレートまたはポリトリアリルシアヌレート
の1種と、 <2> 架橋性モノマーとして、トリアリルイソ
シアヌレートまたはトリアリルシアヌレート
と、 <3> 難燃剤として、臭素化ジフエニルエーテ
ル系、臭素化ビスフエノール系、臭素化ポリカ
ーボネート系および臭素化シアヌル酸系の難燃
剤から選択される1種以上のもの を配合してなることを特徴とする電気積層板用の
難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物を
提供する。 またこれを用いた積層板として、この発明は、
上記難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成
物からシートおよび/またはプリプレグを形成
し、このシート/またはプリプレグを金属箔と積
層一体化してなることを特徴とする難燃化ポリフ
エニレンオキサイド系金属張積層板を提供する。 この発明の難燃化ポリフエニレンオキサイド系
樹脂組成物に用いるポリフエニレンオキサイド
は、ガラス転移点が比較的高く、低誘電率、低誘
電損失の樹脂であり、さらに安価であることから
近年注目されているものである。ただ、これまで
はその難燃性を改善することができなかつたの
で、高密度の配線板用の樹脂として実用に併する
には至つていなかつた。 しかしこの発明においては、ポリフエニレンオ
キサイド系樹脂組成物に難燃剤または難燃剤と難
燃助剤を特定の共存成分の選択使用により、その
低誘電性を維持しつつ難燃性を改善できることを
見出している。つまり、前記の通り、ポリフエニ
レンオキサイド系樹脂組成物に難燃剤を含有させ
るに際して、特定の有機臭素化難燃剤を使用し、
かつ、特定の架橋性ポリマーおよび架橋性モノマ
ーを共存させることによつて、樹脂の難燃性、耐
薬品性、加工性、寸法安定性も優れたものとなる
ことを見出し、この知見に基づいて本発明は完成
されている。 この発明で使用するポリフエニレンオキサイド
は、たとえば、 つぎの一般式(1)
(Industrial Application Field) The present invention relates to a flame-retardant polyphenylene oxide resin composition and a metal-clad laminate using the same. More specifically, the present invention relates to a flame-retardant polyphenylene oxide resin composition that has low dielectric constant properties and excellent flame retardancy, and is useful as a wiring board used in electrical equipment, electronic equipment, etc. This relates to metal-clad laminates. (Conventional technology) For wiring boards used in precision instruments, electronic computers, communication devices, etc., there are increasing demands for faster calculation processing, higher reliability, higher circuit density, and smaller size. In order to meet these demands, wiring boards are rapidly becoming more multi-layered and more precisely miniaturized. Conventionally, such wiring boards have been made of epoxy resin, polyimide resin, or
Fluorine resins, polybutadiene resins, and the like have been used as low dielectric constant resins, and efforts have been made to improve their properties. (Problems to be Solved by the Invention) However, such conventional resins have not been able to fully satisfy various characteristics required for high-density multilayer wiring boards. For example, as the density of wiring increases, flame retardancy becomes an essential condition for resins used in multilayer wiring boards. However, conventional resins are generally flammable. Therefore, usually
Flame retardants are added to the resin used for wiring boards in order to efficiently and reliably make it flame retardant. However, even if the resin itself has a low dielectric constant, adding a flame retardant increases the resin dielectric constant, making it impossible to meet the high-speed signal processing required by measuring instruments and computer-related equipment. For this reason, we have created a new resin composition for laminates that can stably perform high-speed signal processing with a low dielectric constant, has excellent flame retardancy, and can increase the density of multilayer wiring, and laminates using the same. The realization of a board was strongly desired. This invention was made in order to solve the problems of conventional laminates as described above, and it is an object of the present invention to provide a resin composition that has a low dielectric constant and is flame retardant.
and to provide a laminate using the same. (Means for Solving the Problems) In order to achieve this object, the present invention provides polyphenylene oxide, a crosslinkable polymer and a crosslinkable monomer, a flame retardant or a flame retardant and a flame retardant aid,
A flame retardant resin composition further containing a reaction initiator if necessary, wherein <1> the crosslinkable polymer is at least polytrialyl isocyanurate or polytriallyl cyanurate having a number average molecular weight of 10,000 or less; <2> As a crosslinking monomer, triallyl isocyanurate or triallyl cyanurate; <3> As a flame retardant, brominated diphenyl ether, brominated bisphenol, brominated polycarbonate, and Provided is a flame-retardant polyphenylene oxide-based resin composition for electrical laminates, characterized in that it contains one or more selected from brominated cyanuric acid-based flame retardants. In addition, as a laminate using this, this invention includes:
A flame-retardant polyphenylene oxide-based metal characterized by forming a sheet and/or prepreg from the flame-retardant polyphenylene oxide-based resin composition, and laminating and integrating the sheet/or prepreg with metal foil. Provides tension laminates. The polyphenylene oxide used in the flame-retardant polyphenylene oxide resin composition of this invention has a relatively high glass transition point, low dielectric constant, and low dielectric loss, and has attracted attention in recent years because it is inexpensive. This is what is being done. However, until now, it has not been possible to improve the flame retardance of this resin, so it has not been put to practical use as a resin for high-density wiring boards. However, in this invention, by selectively using specific coexisting components of a flame retardant or a flame retardant and a flame retardant aid in a polyphenylene oxide resin composition, it is possible to improve flame retardancy while maintaining its low dielectric property. I'm finding out. That is, as mentioned above, when incorporating a flame retardant into the polyphenylene oxide resin composition, a specific organic brominated flame retardant is used,
Furthermore, we discovered that by coexisting a specific crosslinkable polymer and crosslinkable monomer, the flame retardance, chemical resistance, processability, and dimensional stability of the resin were also improved. Based on this knowledge, we The invention has been completed. The polyphenylene oxide used in this invention has, for example, the following general formula (1):

【化】 [Rは、水素または炭素数1〜3の炭化水素基
を示し、各Rは、同じであつてもよく、異なつて
もよい。] で表されるものであり、その一例としては、ポリ
(2,6−ジメチル−1,4−フエニレンオキサ
イド)を挙げることができる。 その分子量は特に限定されるものではないが、
たとえば、重量平均分子量(Mw)が50000、分
子量分布Mw/Mn=4.2(Mnは数平均分子量)で
あることが好ましい。 このようなポリフエニレンオキサイドは、例え
ば上記ポリ(2,6−シジメチル−1,4−フエ
ニレンオキサイド)については、2,6−キシン
ノールを触媒の存在下で、酸素を含む気体および
メタノールと酸化カツプリング反応させることに
より得ることができる。ここで、触媒としては、
銅(I)化合物、N,N′−ジ−tert−ブチルエチ
レンジアミン、ブチルジメチルアミンおよび臭化
水素を含む。また、メタノールは、これを基準に
して2〜15重量%の水を反応混合系に加え、メタ
ノールと水の合計が5〜25重量%の重合溶媒とな
るようにして用いる。 架橋性ポリマーとしては、たとえば、1,2−
ポリブタジエン、1,4−ポリブタジエン、スチ
レンブタジエンコポリマ、変性1,2−ポリブタ
ジエン(マレイン変性、アクリル変性、エポキシ
変性)、ゴム類、ポリトリアリルインシアヌレー
ト、ポリトリアリルシアヌレートなどがあげら
れ、それぞれ、単独でまたは2つ以上併せて用い
ることができる。これらのポリマーの状態は、エ
ラストマーでもラバーでもよい。 ただし、この発明においては、電気用積層板へ
の利用のための特性を維持、向上させるために
は、前記の難燃剤の使用に際して、この架橋性ポ
リマーとして、少くとも、数平均分子量が10000
以下のポリトリアリルシアヌレートまたはポリト
リアリルシアヌレートの1種を配合することが必
須となる。 このポリトリアリルイソシアヌレートまたはポ
リトリアリルシアヌレートは、溶液重合または塊
状重合の方法によつて合成することができる。 この場合の溶液重合は、塊状重合法に比べて反
応が穏かであり、分子量調整が容易なものであ
る。トリアリルイソシアヌレートモノマーまたは
トリアリルイソシアヌレートモノマーを溶媒に溶
解し、ラジカル開始剤を混入して適当な分子量に
なるまで撹拌しながら反応させ、必要に応じて加
熱する方法によつて実施することができる。その
際に、還流器を用いて、また酸素が存在しない雰
囲気下で、反応させるのが好ましい。 反応雰囲気としては、たとえば窒素流通雰囲気
とすることができる。また、溶媒としては、ベン
ゼン、メルエン、キシレン、メタノール、エタノ
ール、アセトン、メチルエチルケトン、ヘプタ
ン、四塩化炭素、ジクロロメタン、トリクロロエ
チレンなどを用いることができる。 ラジカル開始剤としては、従来公知のものをは
じめとして適宜なものを用いることができ、たと
えば、ベンゾイルパーオキサイド、2,5−ジメ
チル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキ
サン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジク
ミルパーオキシドなどを例示することができる。 たとえば、トリアリルイソシアヌレートプレポ
リマーは次のようにして合成することができる。 (例1) トリアリルイソシアヌレートモノマー280gに
ベンゾイルパーオキシド11g、ベンゼン1087gを
加え、撹拌機、還流冷却器付反応器を用いて、窒
素雰囲気下で沸謄させながら6時間反応させる。
ベンゼンを減圧回収した後にメタノールを加え、
重合物を回収し、減圧乾燥する。139gの重合物
を得る。数平均分子量は約10000である。 (例2) トリアリルイソシアヌレート225gにジクミル
パーオキシド10g、トルエン527gを加え、例1
と同様にしてプレポリマーを得る。数平均分子量
は約4000である。 たとえば以上のようにして合成することのでき
るトリアリルイソシアヌレートまたはトリアリル
シアヌレートのプレポリマーの数平均分子量は
10000以下とする。これを超える場合には、前記
難燃剤配合の樹脂組成物としては、難燃性と樹脂
特性とをともに向上させることが難しくなる。 また、この発明で使用する架橋性モノマーは、
電気積層板の製造時の硬化過程において、樹脂構
成成分の網架け(架橋)反応性を有し、それ自身
としても重合性を有しているモノマーとして特徴
づけられるものであつて、このような架橋性モノ
マーとしては、たとえば、エステルアクリレー
ト類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリ
レート類、エーテルアクリレート類、メラミンア
クリレート類、アルキドアクリレート類、シリコ
ンアクリレート類などのアクリレート類、トリ
アリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレー
ト、エチレングリコールジメタクリレート、ジビ
ニルベンゼン、ジアリルフタレートなどの多官能
モノマー、ビニルトルエン、エチルビニルベン
ゼン、スチレン、バラメチルスチレンなどの単官
能モノマー、多官能エポキシ類などが挙げら
れ、それぞれ、単独であるいは2つ以上併せて用
いることができる。ただし、この発明において
は、電気用積層板への利用のための特性を維持、
向上させるためには、この架橋性モノマーとし
て、少くとも、トリアリルイソシアヌレートまた
はトリアリルイソシアヌレートの1種を配合する
ことが必須となる。 トリアリルイソシアヌレートまたはトリアリル
シアヌレートは、ポリフエニレンオキサイドと相
溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性および誘電
特性を向上させる。 このトリアリルシアヌレートとトリアリルイソ
シアヌレートとは、化学構造的には異性体の関係
にあり、ほぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反
応性などを有するので、いずれか一方ずつ、また
は両方ともに同様に使用することができる。 この発明に使用する難燃剤としては、通常、難
燃剤を難燃助剤と共に添加した後のポリフエニレ
ンオキサイド系樹脂組成物の比誘電率を4.0下に
でき、かつその難燃性をUL94難燃性試験法に基
づく特性としてV−1あるいはV−0にできるも
のを使用するのが好ましい。 たとえば、つぎの式(2)を有する臭素化ジフエニ
ルエーテル系
[R represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, and each R may be the same or different. ] An example thereof is poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide). Although its molecular weight is not particularly limited,
For example, it is preferable that the weight average molecular weight (Mw) is 50,000 and the molecular weight distribution Mw/Mn=4.2 (Mn is the number average molecular weight). Such polyphenylene oxide, for example, the above-mentioned poly(2,6-sidimethyl-1,4-phenylene oxide), is produced by oxidizing 2,6-xinnol with an oxygen-containing gas and methanol in the presence of a catalyst. It can be obtained by coupling reaction. Here, as a catalyst,
Contains copper(I) compounds, N,N'-di-tert-butylethylenediamine, butyldimethylamine and hydrogen bromide. Further, methanol is used by adding 2 to 15% by weight of water to the reaction mixture system so that the total amount of methanol and water is 5 to 25% by weight as a polymerization solvent. Examples of crosslinkable polymers include 1,2-
Examples include polybutadiene, 1,4-polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, modified 1,2-polybutadiene (malein-modified, acrylic-modified, epoxy-modified), rubbers, polytriallyl in cyanurate, polytriallyl cyanurate, etc. , can be used alone or in combination of two or more. These polymers may be in the form of elastomers or rubbers. However, in this invention, in order to maintain and improve the properties for use in electrical laminates, when using the flame retardant, the crosslinkable polymer must have a number average molecular weight of at least 10,000.
It is essential to blend one of the following polytriallyl cyanurates or polytriallyl cyanurates. This polytriallyl isocyanurate or polytriallyl cyanurate can be synthesized by solution polymerization or bulk polymerization. In this case, solution polymerization has a milder reaction than bulk polymerization, and it is easier to adjust the molecular weight. It can be carried out by dissolving triallyl isocyanurate monomer or triallyl isocyanurate monomer in a solvent, mixing a radical initiator, reacting with stirring until an appropriate molecular weight is reached, and heating as necessary. can. At this time, it is preferable to carry out the reaction using a reflux vessel and in an atmosphere free of oxygen. The reaction atmosphere may be, for example, a nitrogen flowing atmosphere. Further, as the solvent, benzene, meluene, xylene, methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, heptane, carbon tetrachloride, dichloromethane, trichloroethylene, etc. can be used. As the radical initiator, any suitable radical initiator can be used, including conventionally known ones, such as benzoyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexane, and t-butyl peroxide. Examples include oxybenzoate and dicumyl peroxide. For example, triallylisocyanurate prepolymer can be synthesized as follows. (Example 1) Add 11 g of benzoyl peroxide and 1087 g of benzene to 280 g of triallylisocyanurate monomer, and react for 6 hours while boiling under a nitrogen atmosphere using a reactor equipped with a stirrer and a reflux condenser.
After collecting benzene under reduced pressure, methanol is added,
The polymer is collected and dried under reduced pressure. 139 g of polymer was obtained. The number average molecular weight is approximately 10,000. (Example 2) Add 10 g of dicumyl peroxide and 527 g of toluene to 225 g of triallylisocyanurate, Example 1
A prepolymer is obtained in the same manner. The number average molecular weight is approximately 4000. For example, the number average molecular weight of triallyl isocyanurate or triallyl cyanurate prepolymer that can be synthesized as described above is
Must be 10,000 or less. If it exceeds this range, it becomes difficult to improve both flame retardancy and resin properties of the resin composition containing the flame retardant. In addition, the crosslinking monomer used in this invention is
In the curing process during the production of electrical laminates, it is characterized as a monomer that has network-crosslinking (cross-linking) reactivity with resin constituent components and also has polymerizability itself. Examples of crosslinkable monomers include acrylates such as ester acrylates, epoxy acrylates, urethane acrylates, ether acrylates, melamine acrylates, alkyd acrylates, and silicone acrylates, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate, Examples include polyfunctional monomers such as ethylene glycol dimethacrylate, divinylbenzene, and diallyl phthalate, monofunctional monomers such as vinyltoluene, ethylvinylbenzene, styrene, and paramethylstyrene, and polyfunctional epoxies, each of which may be used singly or in combination. The above can be used in combination. However, in this invention, the characteristics for use in electrical laminates are maintained,
In order to improve this, it is essential to blend at least one type of triallyl isocyanurate or triallyl isocyanurate as this crosslinking monomer. Triallyl isocyanurate or triallyl cyanurate has good compatibility with polyphenylene oxide and improves film forming properties, crosslinking properties, heat resistance, and dielectric properties. Triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate are chemically structurally isomers and have almost the same film-forming properties, compatibility, solubility, reactivity, etc. Or both can be used equally. The flame retardant used in this invention is usually capable of reducing the dielectric constant of the polyphenylene oxide resin composition to 4.0 or less after adding the flame retardant together with the flame retardant aid, and the flame retardant property is UL94 rated. It is preferable to use a material whose characteristics can be V-1 or V-0 based on the flammability test method. For example, a brominated diphenyl ether system having the following formula (2)

【化】 (式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を
示す)、あるいは次の式(3)を有する臭素化ポリカ
ーボネート系、
[Chemical formula] (wherein R represents hydrogen, an aromatic group or an aliphatic group), or a brominated polycarbonate system having the following formula (3),

【化】 (式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を
示す)、 または、次の式(4)を有する臭素化ビスフエノー
ル系、
[Chemical formula] (wherein R represents hydrogen, an aromatic group or an aliphatic group), or a brominated bisphenol system having the following formula (4),

【化】 (式中、R1およびR2は、各々、水素、芳香族
基または脂肪族基、もしくは次の式<>〜<
>のいずれかで示される基を示す。 <>−O−CH2−CH=CH2 <>−O−CO−CH=CH2
[Chemical formula] (wherein R 1 and R 2 are each hydrogen, an aromatic group, an aliphatic group, or the following formula
> represents a group represented by any of the following. <>-O-CH 2 -CH=CH 2 <>-O-CO-CH=CH 2

【式】 <>−O−CH2−CH2−O−CO−CH=CH2 [Formula] <>-O-CH 2 -CH 2 -O-CO-CH=CH 2

【化】[ka]

【式】 さらには、次の式(5)を有する臭素化シアヌル酸
系を例示することができる。
[Formula] Furthermore, a brominated cyanuric acid system having the following formula (5) can be exemplified.

【化】 これらの難燃剤は単独で使用してもよく、また
併用しても良い。 この発明においては、必要に応じてこのような
難燃剤と共に難燃助剤を併用し、これにより、難
燃化に相乗効果をもたらすこともできる。 難燃助剤としては、例えば、酸化アンチモン
(三酸化アンチモン、五酸化アンチモン)、酸化ジ
ルコニウム等を用いることができる。 これらの難燃助剤は単独で使用してもよく、ま
た併用してもよい。これらの難燃助剤は、単独ま
たは併用により難燃剤として使用できる場合もあ
る。 なお、酸化アンチモンを使用する場合には、有
機溶媒に分散させて用いるのが取扱を容易にする
うえで好ましい。 開始剤としては、ポリフエニレンオキサイド樹
脂組成物を紫外線硬化型か、または熱硬化型にす
るかにより以下の2通りのものを選ぶことができ
るが、これらに限定されることはない。 紫外線硬化型の光開始剤(すなわち、紫外線照
射によりラジカルを発生するもの)としては、ベ
ンゾイン、ベンジル、アリルジアゾニウムフロロ
ほう酸塩、ベンジルメチルケタール、2,2−ジ
エトキシアセトフエノン、ベンゾイルイソブチル
エーテル、p−tert−ブチルトリクロロアセトフ
エノン、ベンジル(o−エトキシカルボニル)−
α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフエノ
ン、ベンゾフエノン、ミヒラーケトン、ケトラメ
チルチウラムスルフイド、アゾビスイソブチロニ
トリルなどが使用できる。 また熱硬化型の開始剤(すなわち、熱によりラ
ジカルを発生するもの)としては、ジクミルパー
オキサイド。tert−ブチルクミルパーオキサイ
ド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−tert−ブチ
ルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−
ジ−(tert−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3,
2、5−ジメチル−2,5−ジ−(tert−ブチル
パーオキシ)ヘキサン、α,α′−ビス(tert−ブ
チルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン
[1,4(または1,3)−ビス(tert−ブチルパ
ーオキシイソプロピル)ベンゼンともいう]など
の過酸化物、1−ヒドロキシシクロヘキシルフエ
ニルエドン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−
フエニル−プロパン−1−オン、1−(4−イソ
プロピルフエニル)−2−ヒドロキシ−2−メチ
ルプロパン−1−オン、2−クロロチオキサント
ン、メチルベンゾイルフオーメート4,4−ビス
ジメチルアミノベンゾフエノン(ミヒラーケト
ン)、ベンゾイルメチルエーテル、メチル−O−
ベンゾイルベンゾエート、α−アシロキシムエス
テル、日本油脂(株)製のビスクミルなどを使用する
ことができる。 これらの開始剤は、それぞれ、単独はまた2つ
以上併せて用いてもよい。 また、紫外線による開始剤と熱による開始剤と
を併用してもかまわない。 以上のポリフエニレンオキサイド、架橋性ポリ
マーおよび架橋性のモノマー、難燃剤または難燃
剤と難燃助剤、さらには反応開始剤の配合割合
は、通常、好適にはポリフエニレンオキサイド5
〜95重量%、架橋性ポリマー/モノマー1〜95重
量%、難燃剤1〜90重量%、難燃助剤1〜50重量
%とする。また、このような配合に加えて配合す
る反応開始剤の配合割合は、0〜10重量%とする
のが好ましい。 もちろん、難燃剤の配合割合は、その難燃剤の
難燃化能、難燃剤自体の比誘電率及びその難燃剤
の添加後の樹脂組成物に必要とされる比誘電率の
大きさや樹脂特性に応じて定めることができる。 なお、この発明の難燃化ポリフエニレンオキサ
イド系樹脂組成物は以上のように、ポリフエニレ
ンオキサイド、架橋性のポリマーおよび架橋性の
モノマー、難燃剤、難燃助剤、反応開始剤を含有
するが、さらに種々の無機充填剤を配合すること
によつて、その誘電率等の特性を変化させてもよ
い。このような無機充填剤としては、たとえば、
二酸化チタン系セラミツク、チタン酸バリウム系
セラミツク、チタン酸鉛系セラミツク、チタン酸
ストロンチウム系セラミツク、チタン酸カルシウ
ム系セラミツク、ジルコン酸鉛系セラミツクなど
を単独または複数併せて使用することができる。 以上のようなこの発明の難燃化ポリフエニレン
オキサイド系樹脂組成物は、通常、溶剤に溶かし
て分散し、混合する。この場合、溶剤の使用量
は、難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成
物の5〜50重量%溶液(または、溶剤に対し、樹
脂固形分量10〜13重量%の範囲)となるようにす
るのが好ましい。溶剤としては、トリクロロエチ
レン、トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メ
チレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水
素、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族
炭化水素、アセトン、四塩化炭素などを使用で
き、特にトリクロロエチレンが好ましい。これら
はそれぞれ単独でまた2つ以上混合して用いるこ
とができる。 この発明の難燃化ポリフエニレンオキサイド系
積層板は、この発明の難燃化ポリフエニレンオキ
サイド系樹脂組成物からシートを形成し、または
これを基材に含浸させてプリプレグを形成し、さ
らに必要によりそれらシート、プリプレグからコ
ア材等を製造し、次いで、常法に従つて他の基
材、フイルム、プリプレグ、金属箔等とともに積
層一体化することにより製造することができる。 難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物
からシートを形成するに際しては、例えば、キヤ
ステイング法を用いることができる。 キヤステイング法は、溶剤に混合している樹脂
を流延または塗布等により薄層にした後にその溶
剤を除去することにより硬化物とする方法であ
る。キヤステイング法によればコストがかかるカ
レンダー法によらず、しかも低温で硬化物を得る
ことができる。このキヤステイング法をより具体
的に説明すると、溶剤に混合した状態の難燃化ポ
リフエニレンオキサイド系樹脂組成物を鏡面処理
したた鉄板またはキヤステイング用キヤリアーフ
イルムなどの上に、たとえば、5〜700(好ましく
は、5〜500)μmの厚みに流延(または、塗布)
し、十分に乾燥させて溶剤を除去することにより
シートを得る。 キヤステイング用キヤリアーフイルムとして
は、特に限定するわけではないが、ポリエチレン
テレフタノート(以下、「PET」と略す)フイル
ム、ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイ
ルム、ポリエステルフイルム、ポリイミドフイル
ムなど上記溶剤に不溶のものが好ましく、かつ、
離型処理したものが好ましい。 乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う。そ
の際の温度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低
い、か、または、キヤステイング用キヤリアーフ
イルムの耐熱温度よりも低くすること(キヤステ
イング用キヤリアーフイルム上で乾燥を行う場
合)が好ましい。 また下限は乾燥時間や処理性などによつて決め
るものとし、たとえば、トリクロロエチレンを溶
剤とし、PETフイルムをキヤステイング用キヤ
リアーフイルムとして用いる場合には、室温から
80℃までの範囲にするのが好ましい。なお、この
範囲内で温度を高くすれば乾燥時間の短縮が可能
となる。 難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物
を基材に含浸させてプリプレグを製造するに際し
ては、一般に以下のような方法をとることができ
る。 すなわち、難燃化ポリフエニレンオキサイド系
樹脂組成物の溶剤分散液中に基材を浸漬(デイツ
ピング)するなどして、基材に難燃化ポリフエニ
レンオキサイド系樹脂組成物を含浸させ付着させ
る。そして乾燥などにより溶剤を除去するか、あ
るいは半硬化させてBステージにする。この場合
の難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物
の含浸量は、特に限定されないが、30〜80重量%
とするのが好ましい。基材は、ガラスクロス、ア
ラミドクロス、ポリエステルクロス、ナイロンク
ロス等の樹脂含浸可能なクロス状物、それらの材
質からなるマツト状物および/または不織布など
の繊維状物、クラフト紙、リンター紙などの紙な
どを用いることができ、これらに限定されること
もない。 この発明の金属張積層板の形成に用いられる回
路形成用の金属箔としては、通常の配線板に用い
られるものを広く使用することができる。たとえ
ば、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を用いるこ
とができる。この場合、金属箔は、接着表面が平
滑でかつ導電性の良いものが、プリント配線板特
性に良好にする上で好ましい。 このような金属箔については、サブトラクテイ
ブ法等により所望の導体を形成することができ
る。また、蒸着やアデイテイブ法(ソルアデイテ
イブ法、セミアデイテイブ法)などにより所望の
導体(回路、電極など)として形成してもよい。 難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物
から製造したコア材、シート、プリプレグを用い
て積層板を製造する方法としては、たとえば以下
のような方法を用いることができる。 すなわち、適度に乾燥させた上記のシートおよ
び/またはプリプレグを所定の設計厚みとなるよ
うに所定枚組み合わせ、必要に応じて配線用導層
等の金属箔も組み合わせて積層し、加熱圧締する
などして樹脂を溶融させ、シート同士、シートと
プリプレグあるいはコア材、プリプレグ同士、シ
ートと金属箔、プリプレグと金属箔を互いに接着
させて積層体とする。この融着により強固な接着
が得られるが、このときの加熱で反応開始剤によ
る架橋反応が生じるようにすれば、一層強固な接
着が得られる。そのような架橋反応は紫外線照射
などの光架橋、熱架橋、放射線照射等により行
う。なお、このような接着は接着剤を併用して行
つてもよい。 ここで、シート、プリプレグ、コア材を併用す
る場合の組み合わせであるが、特に限定されない
が、上下対称の組み合わせにすることが成形後、
二次加工(エツチング等)後のそり防止という点
から好ましい。また、金属箔との接着界面にはシ
ートがくるように組み合わせたほうが接着力を向
上させることができるので好ましい。 加熱圧締の際の温度は、金属箔とフイルムある
いはプリプレグの組合せ等によるが、たとえば、
金属箔とシートの接着は、シートの熱融着性を利
用できるので、積層圧締温度はシートのガラス転
移点以上で、160〜300℃程度の範囲にするのが好
ましい。 また、この発明の難燃化ポリフエニレンオキサ
イド系樹脂組成物を乾燥器の中に入れて加熱する
等により架橋する場合には、架橋反応は、使用す
る開始剤の反応温度等に依存するので、加熱温度
及び加熱時間は開始剤の種類に応じて選ぶ。たと
えば、温度150〜300℃、時間10〜60分間程度であ
る。 圧締条件は、たとえば、圧力30〜80Kg/cm2程度
にすることができる。 以上のような加熱圧締は、あらかじめ前記フイ
ルムおよび/またはプリプレグを所定枚加熱積層
成形しておき、これの片面あるいは両面に金属箔
を重ね合わせて、再び加熱圧締するようであつて
も良い。 (作用) この発明の難燃化ポリフエニレンオキサイド系
樹脂組成物は、ポリフエニレンオキサイド系樹脂
組成物が有する優れた耐熱性、寸法安定性、耐薬
品性及び低誘電率性を有し、かつ難燃性およびプ
リント配線板用の樹脂特性を発揮する。 従つて、この発明の難燃化ポリフエニレンオキ
サイド系樹脂組成物を使用した積層板は、高精度
加工が容易であり、高速信号処理に適し、高密度
多層化をも実現できる。 次に実施例を示し、この発明の難燃化ポリフエ
ニレンオキサイド系樹脂組成物及びそれを用いた
この発明の金属張積層板についてさらに説明す
る。 (実施例) (A) 難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成
物及びそれを用いた積層板の作製 実施例 1 減圧装置付反応器にポリフエニレンオキサイド
30重量%(GE PPO)、スチレンブタジエンコポ
リマ(旭化成工業(株);ソルプレンT406)4重量
%、トリアリルイソシアヌレート(日本化成(株):
TAIC)4.5重量%、ポリトリアリルイソシアヌレ
ート4.5重量%、難燃剤GX−6145(第一工業製薬)
20重量%、難燃助剤としての三酸化アンチモンゾ
ル(日産化学(株))5重量%を加え、さらにトルエ
ンを加えて、均一溶液になるまで充分撹拌し、脱
泡して難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組
成物を得た。 次に、得られた難燃化ポリフエニレンオキサイ
ド系樹脂組成物を、塗工機を用いてPETフイル
ム上に、厚み500μmとなるよう塗布した。 これを50℃で約10分間乾燥した後に、生成した
膜をPETフイルムから離型し、120℃でさらに30
分間乾燥し、トルエンを完全に除去して難燃化ポ
リフエニレンオキサイド系樹脂組成物からなるシ
ートを得た。このシートの厚みは約150μmであつ
た。 このシートを4枚重ね合わせ、190℃、50Kg/
cm2の条件で30分間圧締して完全硬化させ、第1図
に示すように、4枚のシート1を積層一体化して
なる積層板を作製した。これに金属箔を積層して
金属張積層板を得る。 また第2図に示したように、プリプレグ2を製
造し、これに金属箔3を積層することもできる。 実施例 2〜9 難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物
の配合を表1のようにし、同様にして8種類の樹
脂組成物を製造した。また、その樹脂組成物を用
いて同様に積層板を作製した。 得られた実施例1〜9の積層板の物性を、比誘
電率、誘電正接、半田耐熱性、銅箔引き剥がし強
度、難燃性等について評価した。結果を表1に併
せて示した。後述の比較例との対比から明らかな
ように、この発明の積層板の特性は非常に良好で
ある。 比較例 1 ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物に難燃
剤および難燃助剤を配合することなく、その配合
を表1のようにして樹脂組成物を製造した。ま
た、その樹脂組成物を用いて積層板を作製し、そ
の物性を評価した。
[Chemical formula] These flame retardants may be used alone or in combination. In the present invention, a flame retardant aid may be used together with such a flame retardant as necessary, thereby producing a synergistic effect on flame retardation. As the flame retardant aid, for example, antimony oxide (antimony trioxide, antimony pentoxide), zirconium oxide, etc. can be used. These flame retardant aids may be used alone or in combination. These flame retardant aids may be used alone or in combination as flame retardants. In addition, when using antimony oxide, it is preferable to disperse it in an organic solvent for ease of handling. As the initiator, the following two types can be selected depending on whether the polyphenylene oxide resin composition is an ultraviolet curing type or a thermosetting type, but the initiator is not limited to these. Examples of ultraviolet curing photoinitiators (that is, those that generate radicals when exposed to ultraviolet rays) include benzoin, benzyl, allyldiazonium fluoroborate, benzyl methyl ketal, 2,2-diethoxyacetophenone, benzoyl isobutyl ether, p-tert-butyltrichloroacetophenone, benzyl(o-ethoxycarbonyl)-
α-Monoxime, biacetyl, acetophenone, benzophenone, Michler's ketone, ketoramethylthiuram sulfide, azobisisobutyronitrile, and the like can be used. Dicumyl peroxide is a thermosetting initiator (that is, one that generates radicals when heated). tert-butylcumyl peroxide, benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-
di-(tert-butylperoxy)hexyne-3,
2,5-dimethyl-2,5-di-(tert-butylperoxy)hexane, α,α′-bis(tert-butylperoxy-m-isopropyl)benzene [1,4(or 1,3)- peroxides such as bis(tert-butylperoxyisopropyl)benzene], 1-hydroxycyclohexyl phenyl edone, 2-hydroxy-2-methyl-1-
Phenyl-propan-1-one, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-chlorothioxanthone, methylbenzoylformate 4,4-bisdimethylaminobenzophenone (Michler ketone), benzoyl methyl ether, methyl-O-
Benzoyl benzoate, α-acyloxime ester, Biscumil manufactured by NOF Corporation, etc. can be used. These initiators may be used alone or in combination of two or more. Further, an initiator using ultraviolet rays and an initiator using heat may be used in combination. The above-mentioned blending ratios of polyphenylene oxide, crosslinkable polymer, crosslinkable monomer, flame retardant or flame retardant and flame retardant aid, and reaction initiator are usually preferably 5 to 50% polyphenylene oxide.
-95% by weight, 1-95% by weight of crosslinkable polymer/monomer, 1-90% by weight of flame retardant, and 1-50% by weight of flame retardant aid. Further, the proportion of the reaction initiator added in addition to such a mixture is preferably 0 to 10% by weight. Of course, the blending ratio of the flame retardant depends on the flame retardant ability of the flame retardant, the relative permittivity of the flame retardant itself, and the relative permittivity and resin properties required for the resin composition after adding the flame retardant. It can be determined accordingly. As described above, the flame retardant polyphenylene oxide resin composition of the present invention contains polyphenylene oxide, a crosslinkable polymer, a crosslinkable monomer, a flame retardant, a flame retardant aid, and a reaction initiator. However, properties such as the dielectric constant may be changed by further blending various inorganic fillers. Examples of such inorganic fillers include:
Titanium dioxide-based ceramics, barium titanate-based ceramics, lead titanate-based ceramics, strontium titanate-based ceramics, calcium titanate-based ceramics, lead zirconate-based ceramics, and the like can be used singly or in combination. The flame-retardant polyphenylene oxide resin composition of the present invention as described above is usually dissolved in a solvent, dispersed, and mixed. In this case, the amount of solvent used should be 5 to 50% by weight solution of the flame retardant polyphenylene oxide resin composition (or the solid content of the resin should be in the range of 10 to 13% by weight based on the solvent). is preferable. As the solvent, halogenated hydrocarbons such as trichloroethylene, trichloroethane, chloroform, methylene chloride, and chlorobenzene, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, and xylene, acetone, and carbon tetrachloride can be used, and trichloroethylene is particularly preferred. These can be used alone or in combination of two or more. The flame-retardant polyphenylene oxide-based laminate of the present invention is obtained by forming a sheet from the flame-retardant polyphenylene oxide-based resin composition of the present invention, or by impregnating the same into a base material to form a prepreg. If necessary, core materials and the like are manufactured from these sheets and prepregs, and then they are laminated and integrated with other base materials, films, prepregs, metal foils, etc. according to conventional methods. When forming a sheet from a flame-retardant polyphenylene oxide resin composition, for example, a casting method can be used. The casting method is a method in which a resin mixed with a solvent is formed into a thin layer by casting or coating, and then the solvent is removed to form a cured product. According to the casting method, a cured product can be obtained at a low temperature without using the costly calendar method. To explain this casting method more specifically, for example, a flame retardant polyphenylene oxide resin composition mixed with a solvent is placed on a mirror-treated iron plate or a carrier film for casting. Casting (or coating) to a thickness of ~700 (preferably 5-500) μm
A sheet is obtained by thoroughly drying and removing the solvent. Carrier films for casting are not particularly limited, but include those insoluble in the above solvents, such as polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as "PET") film, polyethylene film, polypropylene film, polyester film, and polyimide film. is preferable, and
It is preferable to use a mold release treatment. Drying is performed by air drying or hot air drying. In this case, it is preferable that the upper limit of the temperature range be lower than the boiling point of the solvent or lower than the heat-resistant temperature of the carrier film for casting (when drying is performed on the carrier film for casting). . The lower limit shall be determined depending on drying time and processability. For example, when trichlorethylene is used as a solvent and PET film is used as a carrier film for casting,
Preferably, the temperature is up to 80°C. Note that by increasing the temperature within this range, the drying time can be shortened. When manufacturing a prepreg by impregnating a base material with a flame-retardant polyphenylene oxide resin composition, the following method can generally be used. That is, the base material is immersed (dipped) in a solvent dispersion of the flame retardant polyphenylene oxide resin composition to impregnate and adhere the flame retardant polyphenylene oxide resin composition to the base material. . Then, the solvent is removed by drying or the like, or semi-cured to bring it to the B stage. In this case, the impregnation amount of the flame retardant polyphenylene oxide resin composition is not particularly limited, but is 30 to 80% by weight.
It is preferable that The base material may be cloth-like materials that can be impregnated with resin such as glass cloth, aramid cloth, polyester cloth, or nylon cloth, pine-like materials made of these materials and/or fibrous materials such as nonwoven fabrics, kraft paper, linter paper, etc. Paper or the like can be used, but the material is not limited to these materials. As the metal foil for circuit formation used in forming the metal-clad laminate of the present invention, a wide variety of metal foils used for ordinary wiring boards can be used. For example, metal foil such as copper foil or aluminum foil can be used. In this case, it is preferable that the metal foil has a smooth adhesive surface and good conductivity in order to improve the characteristics of the printed wiring board. A desired conductor can be formed from such metal foil by a subtractive method or the like. Alternatively, a desired conductor (circuit, electrode, etc.) may be formed by vapor deposition, an additive method (sol additive method, semi-additive method), or the like. As a method for producing a laminate using a core material, sheet, or prepreg produced from a flame-retardant polyphenylene oxide resin composition, the following method can be used, for example. That is, the above-mentioned properly dried sheets and/or prepregs are combined in a predetermined manner so as to have a predetermined design thickness, and if necessary, metal foil such as a conductive layer for wiring is also combined and laminated, followed by heating and pressing. The resin is melted and sheets are bonded together, sheets and prepreg or core material, prepregs are bonded to each other, sheets and metal foil, and prepreg and metal foil are bonded to each other to form a laminate. Strong adhesion is obtained by this fusion, but even stronger adhesion can be obtained if the heating at this time causes a crosslinking reaction by the reaction initiator. Such a crosslinking reaction is carried out by photocrosslinking such as ultraviolet irradiation, thermal crosslinking, radiation irradiation, or the like. Note that such adhesion may be performed using an adhesive in combination. Here, the combination of sheet, prepreg, and core material when used together is not particularly limited, but after molding, the combination should be vertically symmetrical.
This is preferable from the viewpoint of preventing warpage after secondary processing (etching, etc.). Further, it is preferable to combine the sheets so that they are placed on the adhesive interface with the metal foil, since the adhesive force can be improved. The temperature during heat pressing depends on the combination of metal foil and film or prepreg, but for example,
Since the heat fusion properties of the sheet can be used to bond the metal foil and the sheet, the lamination pressing temperature is preferably higher than the glass transition point of the sheet, and is preferably in the range of about 160 to 300°C. Furthermore, when crosslinking the flame retardant polyphenylene oxide resin composition of the present invention by placing it in a dryer and heating it, the crosslinking reaction depends on the reaction temperature of the initiator used, etc. , heating temperature and heating time are selected depending on the type of initiator. For example, the temperature is 150 to 300°C and the time is about 10 to 60 minutes. The pressing conditions can be, for example, a pressure of about 30 to 80 kg/cm 2 . The above-described heat-pressing may be carried out by heat-laminating a predetermined number of the films and/or prepregs, overlaying metal foil on one or both sides of the film, and heat-pressing again. . (Function) The flame-retardant polyphenylene oxide resin composition of the present invention has the excellent heat resistance, dimensional stability, chemical resistance, and low dielectric constant that polyphenylene oxide resin compositions have, It also exhibits flame retardant properties and resin properties for printed wiring boards. Therefore, a laminate using the flame-retardant polyphenylene oxide resin composition of the present invention is easy to process with high precision, is suitable for high-speed signal processing, and can also realize high-density multilayering. Next, examples will be shown to further explain the flame retardant polyphenylene oxide resin composition of the present invention and the metal-clad laminate of the present invention using the same. (Example) (A) Example of producing a flame-retardant polyphenylene oxide resin composition and a laminate using the same 1 Polyphenylene oxide was placed in a reactor equipped with a pressure reduction device.
30% by weight (GE PPO), 4% by weight of styrene-butadiene copolymer (Asahi Kasei Corporation; Solprene T406), triallyl isocyanurate (Nippon Kasei Corporation:
TAIC) 4.5% by weight, polytrialyl isocyanurate 4.5% by weight, flame retardant GX-6145 (Daiichi Kogyo Seiyaku)
20% by weight, 5% by weight of antimony trioxide sol (Nissan Chemical Co., Ltd.) as a flame retardant auxiliary agent, and further toluene, stirred thoroughly until a homogeneous solution was formed, defoamed, and turned into a flame retardant polyester. A phenylene oxide resin composition was obtained. Next, the obtained flame-retardant polyphenylene oxide resin composition was coated onto a PET film using a coating machine to a thickness of 500 μm. After drying this at 50°C for about 10 minutes, the formed film was released from the PET film and dried at 120°C for another 30 minutes.
After drying for a minute, toluene was completely removed to obtain a sheet made of a flame-retardant polyphenylene oxide resin composition. The thickness of this sheet was approximately 150 μm. Stack 4 of these sheets, 190℃, 50Kg/
The sheet was pressed for 30 minutes at a pressure of cm 2 for complete curing, and as shown in FIG. 1, a laminate consisting of four sheets 1 laminated and integrated was produced. A metal foil is laminated on this to obtain a metal-clad laminate. Alternatively, as shown in FIG. 2, prepreg 2 may be manufactured and metal foil 3 may be laminated thereon. Examples 2 to 9 Eight types of resin compositions were produced in the same manner using the formulations of flame-retardant polyphenylene oxide resin compositions as shown in Table 1. Furthermore, a laminate was similarly produced using the resin composition. The physical properties of the obtained laminates of Examples 1 to 9 were evaluated in terms of dielectric constant, dielectric loss tangent, solder heat resistance, copper foil peel strength, flame retardance, and the like. The results are also shown in Table 1. As is clear from the comparison with the comparative example described below, the characteristics of the laminate of the present invention are very good. Comparative Example 1 A resin composition was manufactured using the formulation shown in Table 1 without adding a flame retardant or a flame retardant aid to a polyphenylene oxide resin composition. Furthermore, a laminate was produced using the resin composition, and its physical properties were evaluated.

【表】【table】

【表】 (B) 難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成
物及びそれを用いた金属張積層板の作成 実施例 1 減圧装置付反応器にポリフエニレンオキサイド
30重量%(GE PPO)、スチレンブタジエンコポ
リマ(旭化成工業(株):ソルプレンT406)4重量
%、トリアリルイソシアヌレート(日本化成(株):
TAIC)4.5重量%、ポリトリアリルイソシアヌネ
ート4.5重量%、パーブチルP(日本油脂)2重量
%、難燃剤GX−6145(第一工業製薬)20重量%、
難燃助剤としての三酸化アンチモンゾル(日産化
学(株))5重量%を加え、さらにトルエン(半井化
学)を加えて、均一溶液になるまで充分撹拌し、
脱泡して難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂
組成物を得た。 次に、得られた難燃化ポリフエニレンオキサイ
ド系樹脂組成物を含浸装置を用いてガラスクロス
に含浸させ、110℃で約7分間乾燥してトルエン
を除去し、樹脂含有量60%のプリプレグを作成し
た。 このプリプレグを4枚重ね合わせ、さらにその
両面に厚さ18μmの電解銅箔を重ね、200℃、50
Kg/cm2の条件で30分間圧締して、第2図に示すよ
うに4枚のプリプレグ2及び2枚の銅箔3を積層
一体化してなる金属張積層板を作製した。 実施例 2〜9 難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物
の配合を表2のようにし、同様にしてさらに8種
類の樹脂組成物を製造した。また、その樹脂組成
物を用いて同様に金属張積層板を作製した。 実施例1〜9により得られた金属張積層板の物
性を、比誘電率、誘電正接、耐熱性、引き剥がし
強度、難燃性等について評価した。結果を表2に
併せて示した。 また、こうして得た金属張積層板に通常の方法
によつてエツチング、スルホール加工、その他め
つき等の処理を行つて実用に供する多層配線板を
製造した。そしてこの多層配線板を高速信号処理
回路の配線板として使用したところ、信号の遅延
が抑制され、良好な結果が得られた。 比較例 1〜2 ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物に難燃
剤あるいは難燃助剤を含有させることなく、その
配合を表2のようにして樹脂組成物2種を製造し
た。また、その樹脂組成物を用いて金属張積層板
を作製し、その物性を測定した。 比較例 3 実施例2において、架橋性ポリマーとしてのポ
リトリアリルイソシアヌレートを配合することな
く、同様に金属張積層板を製造し、その特性を評
価した。その結果、半田耐熱性は悪くなり、銅箔
引き剥し強度も0.85にまで低下した。 (発明の効果) この発明の難燃化ポリフエニレンオキサイド系
樹脂組成物によれば、ポリフエニレンオキサイド
に架橋性のポリマーおよび/またモノマー、難燃
剤または難燃剤と難燃助剤、さらに必要に応じて
た反応開始剤を配合することにより、耐熱性、寸
法安定性、耐薬品性に優れ、加工性が良好で、し
かも低誘電率かつ難燃性に優れた積層基板用樹脂
組成物が得られる。 従つて、この発明の難燃化ポリフエニレンオキ
サイド系樹脂組成物を用いて形成したこの発明の
積層板は、配線板としての高精度加工ができ、実
装時の耐熱性、耐薬品性に加えて難燃性にも優
れ、さらに誘電特性も良好なので、高速信号処理
用の高密度多層配線板としても有利である。
[Table] (B) Example of producing a flame-retardant polyphenylene oxide resin composition and a metal-clad laminate using the same 1 Polyphenylene oxide was placed in a reactor equipped with a pressure reduction device
30% by weight (GE PPO), 4% by weight of styrene-butadiene copolymer (Asahi Kasei Corporation: Solprene T406), triallyl isocyanurate (Nippon Kasei Corporation:
TAIC) 4.5% by weight, polytriallylisocyanunate 4.5% by weight, Perbutyl P (NOF) 2% by weight, flame retardant GX-6145 (Daiichi Kogyo Seiyaku) 20% by weight,
Add 5% by weight of antimony trioxide sol (Nissan Chemical Co., Ltd.) as a flame retardant aid, and then add toluene (Hakai Chemical Co., Ltd.) and stir thoroughly until a homogeneous solution is obtained.
A flame-retardant polyphenylene oxide resin composition was obtained by defoaming. Next, a glass cloth was impregnated with the obtained flame-retardant polyphenylene oxide resin composition using an impregnating device, and dried at 110°C for about 7 minutes to remove toluene. It was created. Four sheets of this prepreg were stacked together, and electrolytic copper foil with a thickness of 18 μm was stacked on both sides.
Pressing was carried out for 30 minutes under conditions of Kg/cm 2 to produce a metal-clad laminate consisting of four sheets of prepreg 2 and two sheets of copper foil 3 laminated and integrated as shown in FIG. Examples 2 to 9 The flame retardant polyphenylene oxide resin compositions were formulated as shown in Table 2, and eight types of resin compositions were produced in the same manner. Further, a metal-clad laminate was similarly produced using the resin composition. The physical properties of the metal-clad laminates obtained in Examples 1 to 9 were evaluated in terms of dielectric constant, dielectric loss tangent, heat resistance, peel strength, flame retardance, and the like. The results are also shown in Table 2. Further, the metal-clad laminate thus obtained was subjected to etching, through-hole processing, and other treatments such as plating by conventional methods to produce a multilayer wiring board for practical use. When this multilayer wiring board was used as a wiring board for a high-speed signal processing circuit, signal delay was suppressed and good results were obtained. Comparative Examples 1 to 2 Two types of resin compositions were manufactured using the formulations shown in Table 2 without incorporating a flame retardant or a flame retardant aid into the polyphenylene oxide resin composition. Furthermore, a metal-clad laminate was produced using the resin composition, and its physical properties were measured. Comparative Example 3 A metal-clad laminate was produced in the same manner as in Example 2 without incorporating polytriallylisocyanurate as a crosslinkable polymer, and its properties were evaluated. As a result, the soldering heat resistance deteriorated, and the copper foil peel strength decreased to 0.85. (Effects of the Invention) According to the flame-retardant polyphenylene oxide-based resin composition of the present invention, polyphenylene oxide, a crosslinkable polymer and/or monomer, a flame retardant or a flame retardant and a flame retardant aid are further added. By blending a reaction initiator according to the conditions, we can create a resin composition for laminated substrates that has excellent heat resistance, dimensional stability, chemical resistance, good processability, low dielectric constant, and excellent flame retardancy. can get. Therefore, the laminate of the present invention formed using the flame-retardant polyphenylene oxide resin composition of the present invention can be processed with high precision as a wiring board, and has excellent heat resistance and chemical resistance during mounting. Since it has excellent flame retardancy and good dielectric properties, it is also advantageous as a high-density multilayer wiring board for high-speed signal processing.

【表】【table】

【表】【table】 【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図及び第2図は、それぞれこの発明の積層
板の実施例を示した断面図である。 1…シート、2…プリプレグ、3…金属箔。
FIGS. 1 and 2 are cross-sectional views showing embodiments of the laminate of the present invention, respectively. 1...sheet, 2...prepreg, 3...metal foil.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 ポリフエニレンオキサイド、架橋性ポリマー
および架橋性モノマー、難燃剤または難燃剤と難
燃助剤、さらに必要に応じて反応開始剤とを含有
する難燃化樹脂組成物であつて、 <1> 架橋性ポリマーとして、少くとも、数平
均分子量が10000以下のポリトリアリルイソシ
アヌレートまたはポリトリアリルシアヌレート
の1種と、 <2> 架橋性モノマーとして、トリアリルイソ
シアヌレートまたはトリアリルシアヌレート
と、 <3> 難燃剤として、臭素化ジフエニルエーテ
ル系、臭素化ビスフエノール系、臭素化ポリカ
ーボネート系および臭素化シアヌル酸系の難燃
剤から選択される1種以上のもの を配合してなることを特徴とする電気積層板用の
難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物。
[Scope of Claims] 1. A flame retardant resin composition containing polyphenylene oxide, a crosslinkable polymer, a crosslinkable monomer, a flame retardant or a flame retardant and a flame retardant aid, and optionally a reaction initiator. <1> As a crosslinkable polymer, at least one type of polytriallyl isocyanurate or polytriallyl cyanurate having a number average molecular weight of 10,000 or less; <2> As a crosslinkable monomer, triallyl isocyanurate or triallyl cyanurate and <3> one or more flame retardants selected from brominated diphenyl ether-based, brominated bisphenol-based, brominated polycarbonate-based, and brominated cyanuric acid-based flame retardants. 1. A flame-retardant polyphenylene oxide resin composition for electrical laminates.
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