JPH0579686B2 - - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
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Landscapes
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
(産業上の利用分野)
この発明は、ポリフエニレンオキサイド系樹脂
組成物とこれを用いた金属張積層板に関するもの
である。
さらに詳しくは、この発明は、電気機器、電子
機器等に用いられる配線板として有用な、低誘電
率特性とともに、多層板における密着性やブリー
ド性、さらには難燃性にも優れたポリフエニレン
オキサイド系樹脂組成物とこれを用いた金属張積
層板に関するものである。
(従来の技術)
精密機器、電子計算機、通信機等に用いられる
配線板については、演算処理の高速化、高信頼
化、回路の高密度化、小形化の要求が高まつてお
り、これらの要求に対応するために、配線板の多
層化、高精度微細化が急速に進んでいる。
従来、このような配線板には、それを構成する
樹脂として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂や、
低誘電率樹脂としてフツ素樹脂、あるいはポリブ
タジエン樹脂等が用いられてきており、またその
特性の改善も精力的に進められてきている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、このような従来の樹脂は、高密
度の配線板に要求されている種々の特性を十分に
満足させることはできていない。
たとえば、配線の高密度化が進むにともない、
多層配線板に使用する樹脂としては、密着性やブ
リード性に優れ、難燃性であることが必要不可欠
の条件となつてくる。しかし、従来の樹脂にはこ
のような密着性やブリード性に対してさらに改善
すべき点が残されていた。
また、従来の樹脂は一般に可燃型でもあるた
め、通常、配線板に使用する樹脂には、効率よく
確実に難燃化するため、難燃剤を添加している。
しかしながら、樹脂自体を低誘電率のものとし
ても、難燃剤を添加することにより樹脂誘電率が
大きくなり、計測機器やコンピユータ関連機器で
要求される信号処理の高速化に対応させることが
できないという問題がある。
このため、低誘電率で高速信号処理を安定して
行うことができ、しかも多層板における密着性や
ブリード性に優れているとともに、難燃性にも優
れ、配線の多層高密度化を図ることのできる新し
い積層板用の樹脂組成物とそれを用いた積層板の
実現が強く望まれていた。
この発明は、以上の通りの従来の積層板の諸課
題を解決するためになされたものであり、低誘電
率で、多層板の密着性やブリード性に優れ、しか
も難燃性の樹脂組成物を提供することと、これを
用いた積層板を提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段)
この発明は、上記の課題を解決するものとし
て、ポリフエニレンオキサイド、トリアリルイソ
シアヌレートプレポリマーおよび/またはトリア
リルシアヌレートプレポリマー、ブタジエン系架
橋性ポリマー、並びにトリアリルイソシアヌレー
トおよび/またはトリアリルシアヌレートとを配
合してなることを特徴とする電気積層板用のポリ
フエニレンオキサイド系樹脂組成物を提供する。
また、この発明は、さらに、難燃剤、もしくは難
燃剤と難燃助剤とを配合してなる難燃化ポリフエ
ニレンオキサイド系樹脂組成物をも提供する。
これらの樹脂組成物を用いた積層板として、こ
の発明は、上記のポリフエニレンオキサイド系樹
脂組成物からシートおよび/またはプリプレグを
形成し、このシート/またはプリプレグを金属箔
と積層一体化してなることを特徴とするポリフエ
ニレンオキサイド系金属張積層板をも提供するも
のである。
この発明のポリフエニレンオキサイド系樹脂組
成物に用いるポリフエニレンオキサイドは、ガラ
ス転移点が比較的高く、低誘電率、低誘電損失を
特徴とする樹脂であり、さらに安価であることか
ら近年注目されているものである。ただ、これま
ではその多層化に際しての密着性やブリード性の
向上や、難燃性を実現することが難しかつたこと
から、高密度の配線板用の樹脂として実用に供す
るには至つていなかつた。
しかしながら、この発明は、ポリフエニレンオ
キサイド系樹脂組成物にトリアリルイソシアヌレ
ートおよび/またはトリアリルシアヌレートのプ
レポリマーとともに、ブタジエン系架橋性ポリマ
ーと、架橋性モノマーとしてのトリアリルイソシ
アヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレー
トとを配合し、さらに、難燃剤または難燃剤と難
燃助剤とを添加することにより、その低誘電性を
維持しつつ多層配線板の密着性やブリード性を向
上させ、難燃化を可能としている。またさらに、
樹脂の耐熱性、耐薬品性、加工性、寸法安定性等
の特性も優れたものとしている。
この発明で使用するポリフエニレンオキサイド
は、たとえば、つぎの一般式(1)
(Industrial Application Field) The present invention relates to a polyphenylene oxide resin composition and a metal-clad laminate using the same. More specifically, this invention utilizes polyphenylene that is useful as wiring boards used in electrical equipment, electronic equipment, etc., and has low dielectric constant properties, as well as excellent adhesion and bleedability in multilayer boards, as well as flame retardancy. This invention relates to an oxide-based resin composition and a metal-clad laminate using the same. (Conventional technology) For wiring boards used in precision instruments, electronic computers, communication devices, etc., there are increasing demands for faster calculation processing, higher reliability, higher circuit density, and smaller size. In order to meet these demands, wiring boards are rapidly becoming more multi-layered and more precisely miniaturized. Conventionally, such wiring boards have been made of epoxy resin, polyimide resin, or
Fluorine resins, polybutadiene resins, and the like have been used as low dielectric constant resins, and efforts have been made to improve their properties. (Problems to be Solved by the Invention) However, such conventional resins have not been able to fully satisfy various characteristics required for high-density wiring boards. For example, as wiring density increases,
It is essential for resins used in multilayer wiring boards to have excellent adhesion and bleed properties, and to be flame retardant. However, conventional resins still have issues to be improved in terms of adhesion and bleeding properties. Further, since conventional resins are generally flammable, flame retardants are usually added to resins used for wiring boards in order to efficiently and reliably make them flame retardant. However, even if the resin itself has a low dielectric constant, adding a flame retardant increases the resin dielectric constant, making it impossible to support the high-speed signal processing required for measuring instruments and computer-related equipment. There is. For this reason, high-speed signal processing can be performed stably with a low dielectric constant, and it also has excellent adhesion and bleedability in multilayer boards, as well as excellent flame retardancy, making it possible to increase the density of multilayer wiring. There has been a strong desire to create a new resin composition for laminates that can be used as a laminate, and a laminate using the same. This invention was made to solve the problems of conventional laminates as described above, and it provides a resin composition that has a low dielectric constant, excellent adhesion and bleedability of multilayer boards, and is flame retardant. The purpose of the present invention is to provide a laminate using the same. (Means for Solving the Problems) The present invention solves the above problems by using polyphenylene oxide, triallyl isocyanurate prepolymer and/or triallyl cyanurate prepolymer, butadiene-based crosslinkable polymer, and Provided is a polyphenylene oxide resin composition for electrical laminates, which is characterized by containing triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate.
The present invention also provides a flame retardant polyphenylene oxide resin composition comprising a flame retardant, or a flame retardant and a flame retardant aid. As a laminate using these resin compositions, the present invention is made by forming a sheet and/or prepreg from the above-mentioned polyphenylene oxide resin composition, and laminating and integrating this sheet/or prepreg with metal foil. The present invention also provides a polyphenylene oxide metal-clad laminate characterized by the following. The polyphenylene oxide used in the polyphenylene oxide resin composition of this invention is a resin that has a relatively high glass transition point, low dielectric constant, and low dielectric loss, and has attracted attention in recent years because it is inexpensive. This is what is being done. However, until now, it has been difficult to improve adhesion and bleed properties and to achieve flame retardancy when creating multiple layers, so it has not been possible to put this into practical use as a resin for high-density wiring boards. Nakatsuta. However, this invention includes a polyphenylene oxide resin composition containing a butadiene crosslinkable polymer, triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate as a crosslinking monomer, together with a prepolymer of triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate. By blending with triallyl cyanurate and further adding a flame retardant or flame retardant and flame retardant aid, it is possible to improve the adhesion and bleedability of multilayer wiring boards while maintaining its low dielectric property. This makes combustion possible. Furthermore,
The resin also has excellent properties such as heat resistance, chemical resistance, processability, and dimensional stability. For example, the polyphenylene oxide used in this invention has the following general formula (1).
【化】
[Rは、水素または炭素数1〜3の炭化水素基を
示し、各々のRは、同じであつてもよく、異なつ
てもよい。]
で表わされるものであり、その一例としては、ポ
リ(2,6−ジメチル−1,4−フエニレンオキ
サイド)、ポリ(3,5−ジメチル−1,4−フ
エニレンオキサイド)等を例示することができ
る。
その分子量は、特に限定されるものではない
が、重量平均分子量(Mw)が約50000程度、分
子量分布Mw/Mn=4.2(Mnは数平均分子量)程
度のものをたとえば好ましいものとして例示する
ことができる。
このようなポリフエニレンオキサイド、たとえ
ばポリ(2,6−ジメチル−1,4−フエニレン
オキサイド)の場合には、2,6−キシレノール
を触媒の存在下で、酸素を含む気体およびメタノ
ールと酸化カツプリング反応させることにより得
ることができる。ここで、触媒としては、銅
()化合物、N,N′−ジ−tert−ブチルエチレ
ンジアミン、ブチルジメチルアミンおよび臭化水
素を含むことができる。また、メタノールは、こ
れを基準にして2〜15重量%の水を反応混合系に
加え、メタノールと水の合計が5〜25重量%の重
合溶媒となるようにして用いることができる。
また、この発明の組成物に配合するトリアリル
イソシアヌレート(TAIC)のプレポリマー、ま
たはトリアリルシアヌレート(TAC)のプレポ
リマーは、溶液重合または塊状重合の方法によつ
て製造することができる。
溶液重合は、塊状重合法に比べて反応が穏かで
あり、分子量調整が容易なものである。この方法
は、トリアリルイソシアヌレートモノマーおよ
び/またはトリアリルシアヌレートモノマーを溶
媒に溶解し、ラジカル開始剤を混入して適当な分
子量になるまで撹拌しながら反応させ、必要に応
じて加熱することによつて実施することができ
る。その際に、還流器を用いて、また酸素が存在
しない雰囲気下で、反応させるのが好ましい。
反応雰囲気としては、たとえば窒素の流通雰囲
気下とすることができる。また、溶媒としては、
ベンゼン、トルエン、キシレン、メタノール、エ
タノール、アセトン、メチルエチルケトン、ヘプ
タン、四塩化炭素、ジクロロメタン、トリクロロ
エチレンなどを用いることができる。
ラジカル開始剤としては、従来公知のものをは
じめとして適宜なものを用いることができ、たと
えば、ベンゾイルパーオキサイド、2,5−ジメ
チル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキ
サン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジク
ミルパーオキシドなどを例示することができる。
たとえば、上記のトリアリルイソシアヌレート
のプレポリマーは次のようにして製造することが
できる。
例 1
トリアリルイソシアヌレートモノマー280gに
ベンゾイルパーオキシド11g、ベンゼン1087gを
加え、撹拌機および還流冷却器付反応器を用い
て、窒素雰囲気下で沸騰させながら6時間反応さ
せる。ベンゼンを減圧回収した後にメタノールを
加え、重合物を回収し、減圧乾燥する。139gの
重合物を得る。数平均分子量は約10000である。
例 2
トリアリルイソシアヌレート225gにジクミル
パーオキシド10g、トルエン527gを加え、例1
と同様にしてポリマーを得る。数平均分子量は約
4000である。
たとえば以上のようにして製造することのでき
るトリアリルイソシアヌレートまたはトリアリル
シアヌレートのプレポリマーの数平均分子量は
10000以下とするのが好ましい。なお、このトリ
アリルイソシアヌレートとトリアリルシアヌレー
トとは化学構造的に異性体の関係にあり、ほぼ同
様の反応性、ポリマー特性を示すため、いずれか
一方、または両者を使用することができる。
ブタジエン系架橋性ポリマーとしては、たとえ
ば、1,2−ポリブタジエン、1,4−ポリブタ
ジエン、スチレンブタジエンコポリマ、変性1,
2−ポリブタジエン(マレイン変性、アクリル変
性、エポキシ変性)、ゴム類など例示することが
でき、それぞれ単独で、または2種以上併せて用
いることができる。これらのポリマーの状態は、
エラストマーでもラバーでもよい。
また、この発明においては、トリアリルイソシ
アヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレー
トを配合するが、このトリアリルイソシアヌレー
トとトリアリルシアヌレートは、積層板硬化時
に、樹脂成分の網架け(架橋)反応性を有し、そ
れ自身としても重合性を有している架橋性モノマ
ーとして使用されるものである。
この発明においては、このトリアリルイソシア
ヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレート
の配合は必須であるが、さらに類似の使用可能な
ものとしては、たとえば、エステルアクリレー
ト類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリ
レート類、エーテルアクリレート類、メラミンア
クリレート類、アルキドアクリレート類、シリコ
ンアクリレート類などのアクリレート類、エチ
レングリコールジメタクリレート、ジビニルベン
ゼン、ジアリルフタレートなどの多官能モノマ
ー、ビニルトルエン、エチルビニルベンゼン、
スチレン、パラメチルスチレンなどの単官能モノ
マー、多官能エポキシ類などを例示することが
でき、それぞれ、単独で、あるいは2種以上併せ
て用いることができる。これらの架橋性のポリマ
ーおよびモノマーの配合は、成膜性、架橋性、密
着性、耐熱性及び誘電特性を向上させる。
また、さらに、この発明の組成物には、難燃
剤、もしくはこれと併用して難燃助剤を添加する
ことができるが、この場合の難燃剤としては、通
常、難燃剤を難燃助剤と共に添加した後のポリフ
エニレンオキサイド系樹脂組成物の比誘電率を
4.0以下にでき、かつ、その難燃性をUL94難燃性
試験法に基づく特性としてV−1あるいはV−0
にできるものを使用するのが好ましい。
たとえば、つぎの式(2)を有する臭素化ジフエニ
ルエーテル系[R represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, and each R may be the same or different. ] Examples thereof include poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide), poly(3,5-dimethyl-1,4-phenylene oxide), etc. be able to. The molecular weight is not particularly limited, but preferred examples include those with a weight average molecular weight (Mw) of about 50,000 and a molecular weight distribution of Mw/Mn = 4.2 (Mn is number average molecular weight). can. In the case of such polyphenylene oxides, such as poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide), 2,6-xylenol is oxidized with an oxygen-containing gas and methanol in the presence of a catalyst. It can be obtained by coupling reaction. Here, the catalyst may include a copper() compound, N,N'-di-tert-butylethylenediamine, butyldimethylamine, and hydrogen bromide. Furthermore, methanol can be used by adding 2 to 15% by weight of water to the reaction mixture system so that the total amount of methanol and water is 5 to 25% by weight as a polymerization solvent. Further, the prepolymer of triallyl isocyanurate (TAIC) or the prepolymer of triallyl cyanurate (TAC) to be blended into the composition of the present invention can be produced by solution polymerization or bulk polymerization. Solution polymerization has a milder reaction than bulk polymerization, and it is easier to adjust the molecular weight. This method involves dissolving triallyl isocyanurate monomer and/or triallyl cyanurate monomer in a solvent, mixing a radical initiator, reacting with stirring until an appropriate molecular weight is reached, and heating as necessary. Therefore, it can be implemented. At this time, it is preferable to carry out the reaction using a reflux vessel and in an atmosphere free of oxygen. The reaction atmosphere may be, for example, a nitrogen flowing atmosphere. In addition, as a solvent,
Benzene, toluene, xylene, methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, heptane, carbon tetrachloride, dichloromethane, trichloroethylene, etc. can be used. As the radical initiator, any suitable radical initiator can be used, including conventionally known ones, such as benzoyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexane, and t-butyl peroxide. Examples include oxybenzoate and dicumyl peroxide. For example, the triallylisocyanurate prepolymer described above can be produced as follows. Example 1 11 g of benzoyl peroxide and 1087 g of benzene are added to 280 g of triallyl isocyanurate monomer, and the mixture is reacted for 6 hours while boiling under a nitrogen atmosphere using a reactor equipped with a stirrer and a reflux condenser. After benzene is recovered under reduced pressure, methanol is added, and the polymer is recovered and dried under reduced pressure. 139 g of polymer was obtained. The number average molecular weight is approximately 10,000. Example 2 Add 10 g of dicumyl peroxide and 527 g of toluene to 225 g of triallylisocyanurate, Example 1
A polymer is obtained in the same manner. The number average molecular weight is approx.
It is 4000. For example, the number average molecular weight of triallyl isocyanurate or triallyl cyanurate prepolymer that can be produced as described above is
It is preferable to set it to 10,000 or less. It should be noted that triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate are chemically structurally isomers and exhibit substantially similar reactivity and polymer properties, so either one or both can be used. Examples of butadiene-based crosslinkable polymers include 1,2-polybutadiene, 1,4-polybutadiene, styrene-butadiene copolymer, modified 1,
Examples include 2-polybutadiene (malein-modified, acrylic-modified, epoxy-modified), rubbers, etc., and each can be used alone or in combination of two or more. The state of these polymers is
It may be elastomer or rubber. In addition, in this invention, triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate are blended, but the triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate are used to increase the network crosslinking (crosslinking) reactivity of the resin component during curing of the laminate. It is used as a crosslinking monomer which itself has polymerizability. In this invention, the blending of triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate is essential, but similar compounds that can be used include, for example, ester acrylates, epoxy acrylates, urethane acrylates, ether Acrylates, melamine acrylates, alkyd acrylates, silicone acrylates and other polyfunctional monomers, ethylene glycol dimethacrylate, divinylbenzene, diallyl phthalate, vinyltoluene, ethylvinylbenzene,
Examples include monofunctional monomers such as styrene and paramethylstyrene, and polyfunctional epoxies, and each can be used alone or in combination of two or more. Blending these crosslinkable polymers and monomers improves film formability, crosslinkability, adhesion, heat resistance, and dielectric properties. Furthermore, a flame retardant or a flame retardant aid may be added to the composition of the present invention, but in this case, the flame retardant is usually a flame retardant aid. The dielectric constant of the polyphenylene oxide resin composition after adding
4.0 or less, and its flame retardancy is V-1 or V-0 based on the UL94 flame retardant test method.
It is preferable to use those that can be used. For example, a brominated diphenyl ether system having the following formula (2)
【化】
(式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を示
す)、あるいは次の式(3)を有する臭素化ポリカー
ボネイト系、[Chemical formula] (wherein R represents hydrogen, an aromatic group or an aliphatic group), or a brominated polycarbonate system having the following formula (3),
【化】
(式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を示
す)、または、次の式(4)を有する臭素化ビスフエ
ノール系、[Formula, R represents hydrogen, an aromatic group or an aliphatic group], or a brominated bisphenol system having the following formula (4),
【化】
(式中、R1およびR2は、各々、水素、芳香族基
または脂肪族基、もしくは次の式<>〜<>
のいずれかの基を示す。
<>−O−CH2−CH=CH2
<>−O−CO−CH=CH2 [Chemical formula] (wherein R 1 and R 2 are each hydrogen, an aromatic group, an aliphatic group, or the following formula
Indicates any group. <>-O-CH 2 -CH=CH 2 <>-O-CO-CH=CH 2
【式】 <>−O−CH2−CH2−O−CO−CH=CH2 [Formula] <>-O-CH 2 -CH 2 -O-CO-CH=CH 2
【化】[ka]
【式】
さらには、次の式(5)を有する臭素化シアヌル酸
系の化合物を難燃剤として例示することができ
る。[Formula] Furthermore, a brominated cyanuric acid compound having the following formula (5) can be exemplified as a flame retardant.
【化】
これらの難燃剤は単独で使用してもよく、また
併用しても良い。
必要に応じてこのような難燃剤と共に難燃助剤
を併用し、難燃化に相乗効果をもたらすこともで
きる。
この場合の難燃助剤としては、たとえば、酸化
アンチモン(三酸化アンチモン、五酸化アンチモ
ン)、酸化ジルコニウム、アンチモン酸ソーダ等
を用いることができる。
これらの難燃助剤は単独で使用してもよく、ま
た併用してもよい。難燃助剤は、単独または併用
で、難燃剤として使用できる場合もある。
なお、これらの難燃助剤を使用する場合には、
有機溶媒に分散させて用いるのが取扱を容易にす
る上で好ましい。
以上のようなトリアリルイソシアヌレートおよ
び/またはトリアリルシアヌレートのプレポリマ
ー、ブタジエン系架橋性ポリマー並びに架橋性モ
ノマーとしてのトリアリルイソシアヌレートおよ
び/またはトリアリルシアヌレート、難燃剤また
は難燃剤と難燃助剤をポリフエニレンオキサイド
に配合するに際しては、さらに開始剤を用いるこ
とができる。
開始剤としては、ポリフエニレンオキサイド樹
脂組成物を紫外線硬化型か、または熱硬化型にす
るかにより、以下の2通りのものを選ぶことがで
きるが、もちろんこれらに限定されることはな
い。
紫外線硬化型の光開始剤(すなわち、紫外線照
射によりラジカルを発生するもの)としては、ベ
ンゾイン、ベンジル、アリルジアゾニウムフロロ
ほう酸塩、ベンジルメチルケタール、2,2−ジ
エトキシアセトフエノン、ベンゾイルイソブチル
エーテル、p−tert−ブチルトリクロロアセトフ
エノン、ベンジル(o−エトキシカルボニル)−
α−モノオキシム、ビアセチル−アセトフエノ
ン、ベンゾフエノン、ミヒラーケトン、テトラメ
チルチウラムスルフイド、アゾビスイソブチロニ
トリルなどが使用できる。
また熱硬化型の開始剤(すなわち、熱によりラ
ジカルを発生するもの)としては、ジクミルパー
オキサイド、tert−ブチルクミルパーオキサイ
ド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−tert−ブチ
ルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−
ジ−(tert−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3,
2、5−ジメチル−2,5−ジ−(tert−ブチル
パーオキシ)ヘキサン、α,α′−ビス(tert−ブ
チルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン
[1,4(または1,3)−ビス(tert−ブチルパ
ーオキシイソプロピル)ベンゼンともいう]など
の過酸化物、1−ヒドロキシシクロヘキシルフエ
ニルエドン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−
フエニル−プロパン−1−オン、1−(4−イソ
プロピルフエニル)−2−ヒドロキシ−2−メチ
ルプロパン−1−オン、2−クロロチオキサント
ン、メチルベゾイルフオーメート、4,4−ビス
ジメチルアミノベンゾフエノン(ミヒラーケト
ン)、ベンゾインメチルエーテル、メチル−O−
ベンゾイルベンゾエート、α−アシロキシムエス
テル、日本油脂(株)製のビスクミルなどを使用する
ことができる。
これらの開始剤は、それぞれ、単独で、または
2種以上併せて用いてもよい。
また、紫外線による開始剤と熱による開始剤と
を併用してもよい。
以上のポリフエニレンオキサイド、トリアリル
イソシアヌレートおよび/またはトリアリルシア
ヌレートのプレポリマー、ブタジエン系架橋性ポ
リマー並びに架橋性モノマーとしてのトリアリル
イソシアヌレートおよび/またはトリアリルシア
ヌレート、さらには、難燃剤または難燃剤と難燃
助剤、反応開始剤等の配合割合は、通常、好適に
はポリフエニレンオキサイド5〜95重量%、トリ
アリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリ
ルシアヌレートプレポリマー1〜95重量%、架橋
性ポリマーおよび架橋性モノマー、各々、1〜95
重量%、難燃剤1〜90重量%、難燃助剤1〜50重
量程度%とすることができる。また、反応開始剤
の配合割合は、0〜10重量%とするのが好まし
い。
もちろん、これらの配合割合は、樹脂組成物に
必要とされる誘電率の大きさや樹脂特性に応じて
定めることができる。
なお、この発明のポリフエニレンオキサイド系
樹脂組成物は以上のように、ポリフエニレンオキ
サイド、トリアリルイソシアヌレートおよび/ま
たはトリアリルシアヌレートプレポリマー、ブタ
ジエン系架橋性ポリマー並びに架橋性モノマーと
してのトリアリルイソシアヌレートおよび/また
はトリアリルシアヌレート、さらに、難燃剤、難
燃助剤、反応開始剤等を含有するが、種々の無機
充填剤を配合することによつて、その誘電率等の
特性を変化させてもよい。このような無機充填剤
としては、たとえば、酸化チタン系セラミツク、
チタン酸バリウム系セラミツク、チタン酸鉛系セ
ラミツク、チタン酸ストロンチウム系セラミツ
ク、チタン酸カルシウム系セラミツク、ジルコン
酸鉛系セラミツクなどの単独または複数併せての
使用を例示することができる。
以上のようなこの発明のポリフエニレンオキサ
イド系樹脂組成物およびその難燃化組成物は、通
常、溶剤に溶かして分散し、混合する。この場
合、溶剤の使用量は、ポリフエニレンオキサイド
系樹脂組成物5〜50重量%溶液(または、溶剤に
対し、樹脂固形分量10〜13重量%の範囲)となる
ようにするのが好ましい。溶剤としては、トリク
ロロエチレン、トリクロロエタン、クロロホル
ム、塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハロゲ
ン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素、アセトン、四塩化炭素など
を使用することができ、特にトリクロロエチレン
が好ましいものとして例示される。これらはそれ
ぞれ単独で、または2種以上混合して用いること
ができる。
次に、この発明のポリフエニレンオキサイド系
積層板について説明すると、上記した通りのポリ
フエニレンオキサイド系樹脂組成物からシートを
形成し、またはこれを基材により含浸させてプリ
プレグを形成し、さらに必要によりそれらシー
ト、プリプレグからコア材等を製造し、次いで、
常法に従つて他の基材、シート、プリプレグ、金
属箔等とともに積層一体化することにより製造す
ることができる。
もちろん多層板成形も可能である。
シートを形成するに際しては、たとえば、キヤ
ステイング法を用いることができる。
このキヤステイング法は、溶剤に混合している
樹脂を流延または塗布等により薄層にした後にそ
の溶剤を除去することにより硬化物とする方法で
ある。キヤステイング法によればコストがかかる
カレンダー法によらず、しかも低温で硬化物を得
ることができる。このキヤステイング法を具体的
に説明すると、溶剤に混合した状態のポリフエニ
レンオキサイド系樹脂組成物を鏡面処理した鉄板
またはキヤステイング用キヤリアーフイルム等の
上に、たとえば、5〜700(好ましくは、5〜500)
μm程度の厚みに流延(または、塗布)し、充分
に乾燥させて溶剤を除去することによりシートを
得る。
キヤステイング用キヤリアーフイルムとして
は、その種類を特に限定するわけではないが、ポ
リエチレンテレフタレート(以下、「PET」と略
す)フイルム、ポリエチレンフイルム、ポリプロ
ピレンフイルム、ポリエステルフイルム、ポリイ
ミドフイルムなど、上記溶剤に不溶のものが好ま
しく、かつ、離型処理したものが好ましい。
乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う。そ
の際の温度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低く
するか、または、キヤステイング用のキヤリアー
フイルムの耐熱温度よりも低くすること(キヤス
テイング用キヤリアーフイルム上で乾燥を行う場
合)が好ましい。また下限は乾燥時間や処理性な
どによつて決めるものとし、たとえば、トリクロ
ロエチレンを溶剤とし、PETフイルムをキヤス
テイング用キヤリアーフイルムとして用いる場合
には、室温から80℃程度までの範囲とするのが好
ましい。なお、この範囲内で温度を高くする場合
には乾燥時間の短縮が可能となる。
ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物を基材
に含浸させてプリプレグを製造するに際しては、
一般に以下のような方法をとることができる。
すなわち、たとえば、ポリフエニレンオキサイ
ド系樹脂組成物の溶剤分散液中に基材を浸漬(デ
イツピング)するなどして、基材にポリフエニレ
ンオキサイド系樹脂組成物を含浸および付着させ
る。次いで乾燥などにより溶剤を除去するか、あ
るいは半硬化させてBステージとする。この場合
のポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物の含浸
量は、特に限定されないが、30〜80重量%とする
のが好ましい。基材は、ガラスクロス、アラミド
クロス、ポリエステルクロス、ナイロンクロス等
の樹脂含浸可能なクロス状物、それらの材質から
なるマツト状物および/または不織布などの繊維
状物、クラフト紙、リンター紙等の紙を用いるこ
ともでき、さらには、これらに限定されることも
ない。
金属張積層板の形成に用いる回路形成用の金属
箔としては、通常の配線板に用いられるものを広
く使用することができる。たとえば、銅箔、アル
ミニウム箔等の金属箔を用いることができる。こ
の場合、金属箔は、接着表面が平滑でかつ導電性
の良いものが、プリント配線板特性を良好にする
上で好ましい。
このような金属箔については、サブトラクテイ
ブ法によつて所望の導体に加工することができ
る。また、蒸着やアデイテイブ法(フルアデイテ
イブ法、セミアデイテイブ法)などにより所望の
導体(回路、電極など)に加工することもでき
る。
ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物から製
造したコア材、シート、プリプレブを用いて積層
板を製造する方法としては、たとえば以下のよう
な方法を用いることができる。
すなわち、適度に乾燥させた上記のシートおよ
び/またはプリプレグを所定の設計厚みとなるよ
うに所定枚数組み合わせ、必要に応じて配線形成
用の金属箔も組合せて積層し、加熱圧縮するなど
して樹脂を溶融し、シート同士、シートとプリプ
レグあるいはコア材、プリプレグ同士、シートと
金属箔、プリプレグと金属箔等の組合わせで互い
に接着して積層体とする。また、さらに多層の積
層体とする。この融着によつて強固な接着が得ら
れるが、このときの加熱で反応開始剤による架橋
反応が生じるようにすれば一層強固な接着状態が
得られる。架橋反応は紫外線照射などの光架橋、
熱架橋、放射線照射等により行うことができる。
なお、このような接着は接着剤を併用して行つて
もよい。
シート、プリプレグ、コア材を併用する場合の
組合せについては、特に限定されることはない
が、上下対称の組み合わせとすることが成形後の
二次加工(エツチング等)によるそり防止という
点から好ましい。また、金属箔との接着界面には
シートが配置されるように組合せると密着力が大
きくなるので好ましい。
加熱圧締の際の温度は、金属箔とシート、ある
いはプリプレグの組合せ等によるが、たとえば、
金属箔とシートの接着は、シートの熱融着性を利
用できるので、積層圧締温度はシートのガラス転
移点以上で、たとえば160〜300℃程度の温度範囲
とするのが好ましい。
また、この発明のポリフエニレンオキサイド系
樹脂組成物を乾燥器の中に入れて加熱する等によ
り架橋する場合には、架橋反応は、開始材の反応
温度等に依存することから、加熱温度および加熱
時間を開始剤の種類に応じて選ぶのが好ましい。
たとえば、温度150〜300℃、時間10〜60分間程度
とする。
圧締圧力は、たとえば、圧力30〜80Kg/cm2程度
とすることができる。
以上のような加熱圧締は、あらかじめ前記のシ
ートおよび/またはプリプレグを所定枚数で加熱
積層成形しておき、これの片面あるいは両面に金
属箔を重ね合わせ、再び加熱圧締するようにして
もよい。
(作用)
この発明の樹脂組成物は、ポリフエニレンオキ
サイド系樹脂組成物が有する優れた耐熱性、寸法
安定性、耐薬品性および低誘電率を有し、かつ多
層板成形時の密着性、ブリード性や、さらには難
燃性等に優れたものとなる。
このため、この発明のポリフエニレンオキサイ
ド系樹脂組成物を使用した積層板は、高精度加工
が容易であり、高速信号処理に適し、高密度多層
化も実現することができる。
次に実施例を示し、この発明のポリフエニレン
オキサイド系樹脂組成物およびこれを用いた金属
張積層板についてさらに詳しく説明する。
(実施例)
実施例 1
(A) 難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成
物の製造
減圧装置付反応器にポリフエニレンオキサイ
ド30重量%(GE PPO)、スチレンブタジエン
コポリマ(旭化成工業(株);ソルプレンT406)
4重量%、トリアリルイソシアヌレート(日本
化成(株);TAIC)35重量%、ポリトリアリルイ
ソシアヌレート4.5重量%、難燃剤GX−6145
(第一工業製薬)20重量%、および難燃助剤の
五酸化アンチモン5重量%を加え、さらにトル
エンを加えて均一溶液になるまで充分撹拌し、
脱泡して難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹
脂組成物を得る。
(B) 積層板の成形
次に得られた難燃化ポリフエニレンオキサイ
ド系樹脂組成物を、塗工機を用いてPETフイ
ルム上に、厚み500μmとなるように塗布する。
これを50℃で約10分間乾燥した後に、生成し
た膜をPETフイルムから離型し、120℃でさら
に30分間乾燥し、トルエンを完全に除去して難
燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂粗製物か
らなるシートを得た。このシートの厚みは約
150μmであつた。
このシートを4枚重ね合わせ、190℃、50
Kg/cm2の条件で30分間加熱圧締して完全硬化さ
せ、第1図に示したように、4枚のシート1を
積層一体化してなる積層板を作製する。これに
金属箔を積層して金属張積層板を得る。
また第2図に示したように、プリプレグ2を
製造し、これに金属箔3を積層することによつ
ても金属張積層板を得る。
得られた積層板について、誘電率、誘電正
接、半田耐熱性、銅箔引き剥がし強度、難燃性
等について評価した。その結果は表1に示した
が、これらの特性は極めて良好であつた。
実施例 2〜9
難燃化ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物
の配合を表1の通りとし、実施例1と同様にして
各種の樹脂組成物を製造した。また、その樹脂組
成物を用いて同様に積層板を作製した。
得られた積層板の物性を、同様に誘電率、誘電
正接、半田耐熱性、銅箔引き剥がし強度、難燃性
等について評価した。結果を表1にあわせて示し
た。後述の比較例との対比からも明らかなよう
に、この発明の積層板の特性は非常に良好であつ
た。
比較例 1
ポリトリアリルイソシアヌレート、難燃剤およ
び難燃助剤を配合することなく、実施例1と同様
にして表1の通りの樹脂組成物を製造した。ま
た、その樹脂組成物を用いて積層板を作製し、そ
の物性を評価した。
密着性、難燃性等の特性面で実施例に比べて劣
つていた。[Chemical formula] These flame retardants may be used alone or in combination. If necessary, a flame retardant aid may be used in combination with such a flame retardant to provide a synergistic effect on flame retardation. As the flame retardant aid in this case, for example, antimony oxide (antimony trioxide, antimony pentoxide), zirconium oxide, sodium antimonate, etc. can be used. These flame retardant aids may be used alone or in combination. Flame retardant aids may be used alone or in combination as flame retardants. In addition, when using these flame retardant aids,
It is preferable to use it by dispersing it in an organic solvent for ease of handling. Prepolymers of triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate, butadiene-based crosslinkable polymers, triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate as crosslinkable monomers, flame retardants or flame retardants and flame retardants as described above When blending the auxiliary agent into the polyphenylene oxide, an initiator can also be used. As the initiator, the following two types can be selected depending on whether the polyphenylene oxide resin composition is of an ultraviolet curing type or a thermosetting type, but the initiator is of course not limited to these. Examples of ultraviolet curing photoinitiators (that is, those that generate radicals when exposed to ultraviolet rays) include benzoin, benzyl, allyldiazonium fluoroborate, benzyl methyl ketal, 2,2-diethoxyacetophenone, benzoyl isobutyl ether, p-tert-butyltrichloroacetophenone, benzyl(o-ethoxycarbonyl)-
α-Monoxime, biacetyl-acetophenone, benzophenone, Michler's ketone, tetramethylthiuram sulfide, azobisisobutyronitrile, and the like can be used. In addition, examples of thermosetting initiators (that is, those that generate radicals by heat) include dicumyl peroxide, tert-butylcumyl peroxide, benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, 2,5-dimethyl -2,5-
di-(tert-butylperoxy)hexyne-3,
2,5-dimethyl-2,5-di-(tert-butylperoxy)hexane, α,α′-bis(tert-butylperoxy-m-isopropyl)benzene [1,4(or 1,3)- peroxides such as bis(tert-butylperoxyisopropyl)benzene], 1-hydroxycyclohexyl phenyl edone, 2-hydroxy-2-methyl-1-
Phenyl-propan-1-one, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-chlorothioxanthone, methylbezoylformate, 4,4-bisdimethylaminobenzo Phenone (Michler's ketone), benzoin methyl ether, methyl-O-
Benzoyl benzoate, α-acyloxime ester, Biscumil manufactured by NOF Corporation, etc. can be used. These initiators may be used alone or in combination of two or more. Further, an initiator using ultraviolet rays and an initiator using heat may be used in combination. The above polyphenylene oxide, triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate prepolymer, butadiene crosslinkable polymer, triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate as a crosslinkable monomer, and flame retardant. Or, the blending ratio of the flame retardant, flame retardant aid, reaction initiator, etc. is usually preferably 5 to 95% by weight of polyphenylene oxide, 1 to 95% by weight of triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate prepolymer. %, crosslinkable polymer and crosslinkable monomer, each from 1 to 95
% by weight, flame retardant from 1 to 90% by weight, and flame retardant aid from 1 to 50% by weight. Further, the blending ratio of the reaction initiator is preferably 0 to 10% by weight. Of course, these blending ratios can be determined depending on the dielectric constant and resin properties required for the resin composition. As described above, the polyphenylene oxide resin composition of the present invention contains polyphenylene oxide, triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate prepolymer, butadiene-based crosslinkable polymer, and trilyl as a crosslinkable monomer. It contains allyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate, as well as flame retardants, flame retardant aids, reaction initiators, etc., but its properties such as dielectric constant can be improved by blending various inorganic fillers. It may be changed. Examples of such inorganic fillers include titanium oxide ceramics,
Examples include the use of barium titanate ceramics, lead titanate ceramics, strontium titanate ceramics, calcium titanate ceramics, lead zirconate ceramics, etc. singly or in combination. The polyphenylene oxide resin composition of the present invention and its flame retardant composition as described above are usually dissolved and dispersed in a solvent and mixed. In this case, the amount of solvent used is preferably such that the polyphenylene oxide resin composition is in a 5 to 50% by weight solution (or the solid content of the resin is in the range of 10 to 13% by weight based on the solvent). As the solvent, halogenated hydrocarbons such as trichloroethylene, trichloroethane, chloroform, methylene chloride, and chlorobenzene, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, and xylene, acetone, and carbon tetrachloride can be used, and trichloroethylene is particularly preferred. Illustrated as an example. These can be used alone or in a mixture of two or more. Next, to explain the polyphenylene oxide-based laminate of the present invention, a sheet is formed from the polyphenylene oxide-based resin composition as described above, or a prepreg is formed by impregnating this with a base material, and If necessary, core materials etc. are manufactured from these sheets and prepregs, and then
It can be manufactured by laminating and integrating it with other base materials, sheets, prepregs, metal foils, etc. according to conventional methods. Of course, multilayer board molding is also possible. For example, a casting method can be used to form the sheet. This casting method is a method in which a resin mixed with a solvent is formed into a thin layer by casting or coating, and then the solvent is removed to form a cured product. According to the casting method, a cured product can be obtained at a low temperature without using the costly calendar method. To explain this casting method specifically, a polyphenylene oxide resin composition mixed with a solvent is placed on a mirror-treated iron plate or a carrier film for casting, etc. with , 5-500)
A sheet is obtained by casting (or coating) to a thickness of about μm and thoroughly drying to remove the solvent. The carrier film for casting is not particularly limited in type, but may include polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as "PET") film, polyethylene film, polypropylene film, polyester film, polyimide film, etc. that are insoluble in the above solvents. Preferably, those subjected to mold release treatment are preferable. Drying is performed by air drying or hot air drying. In this case, the upper limit of the temperature range should be lower than the boiling point of the solvent or lower than the heat-resistant temperature of the carrier film for casting (if drying is performed on the carrier film for casting). preferable. The lower limit should be determined based on drying time and processability. For example, when trichlorethylene is used as a solvent and PET film is used as a carrier film for casting, the temperature range is from room temperature to about 80°C. preferable. Note that when the temperature is increased within this range, the drying time can be shortened. When manufacturing prepreg by impregnating a base material with a polyphenylene oxide resin composition,
Generally, the following methods can be used. That is, for example, the base material is immersed (dipped) in a solvent dispersion of the polyphenylene oxide resin composition to impregnate and adhere the polyphenylene oxide resin composition to the base material. Next, the solvent is removed by drying or the like, or semi-cured to obtain the B stage. The amount of the polyphenylene oxide resin composition impregnated in this case is not particularly limited, but is preferably 30 to 80% by weight. The base material can be a resin-impregnated cloth such as glass cloth, aramid cloth, polyester cloth, or nylon cloth, a pine-like material made of these materials and/or a fibrous material such as nonwoven fabric, kraft paper, linter paper, etc. Paper can also be used, and furthermore, it is not limited to these. As the metal foil for circuit formation used in forming the metal-clad laminate, a wide variety of metal foils that are used for ordinary wiring boards can be used. For example, metal foil such as copper foil or aluminum foil can be used. In this case, it is preferable that the metal foil has a smooth adhesive surface and good conductivity in order to improve the characteristics of the printed wiring board. Such metal foil can be processed into a desired conductor by a subtractive method. Further, it can also be processed into a desired conductor (circuit, electrode, etc.) by vapor deposition or an additive method (full additive method, semi-additive method). As a method for manufacturing a laminate using a core material, sheet, or prepreg manufactured from a polyphenylene oxide resin composition, the following method can be used, for example. In other words, a predetermined number of appropriately dried sheets and/or prepregs are combined to achieve a predetermined design thickness, metal foil for forming wiring is also laminated as needed, and resin is formed by heating and compressing the sheets and/or prepregs. are melted and bonded to each other in combinations such as sheets to each other, sheets to prepreg or core material, prepregs to each other, sheets and metal foil, prepreg and metal foil, etc. to form a laminate. Further, a multi-layered laminate is formed. Strong adhesion is obtained by this fusion, but even stronger adhesion can be obtained if the heating at this time causes a crosslinking reaction by the reaction initiator. Crosslinking reactions include photocrosslinking such as ultraviolet irradiation,
This can be done by thermal crosslinking, radiation irradiation, etc.
Note that such adhesion may be performed using an adhesive in combination. The combination of sheets, prepregs, and core materials used together is not particularly limited, but it is preferable to use vertically symmetrical combinations to prevent warping during secondary processing (etching, etc.) after molding. Further, it is preferable to combine the sheet so that it is placed on the adhesive interface with the metal foil, since this increases the adhesion force. The temperature during heat pressing depends on the combination of metal foil and sheet or prepreg, but for example,
Since the heat fusion properties of the sheet can be used to bond the metal foil and the sheet, it is preferable that the lamination and pressing temperature is higher than the glass transition point of the sheet, for example in the temperature range of about 160 to 300°C. In addition, when crosslinking the polyphenylene oxide resin composition of the present invention by placing it in a dryer and heating it, the crosslinking reaction depends on the reaction temperature of the initiator, etc. Preferably, the heating time is selected depending on the type of initiator.
For example, the temperature is 150 to 300°C and the time is about 10 to 60 minutes. The clamping pressure can be, for example, about 30 to 80 kg/cm 2 . In the above-described heat-pressing process, a predetermined number of sheets and/or prepregs may be heated and laminated in advance, metal foil may be superimposed on one or both sides of the sheets, and heat-pressing may be performed again. . (Function) The resin composition of the present invention has the excellent heat resistance, dimensional stability, chemical resistance, and low dielectric constant that polyphenylene oxide resin compositions have, and also has excellent adhesion during multilayer board molding. It has excellent bleedability and flame retardancy. Therefore, a laminate using the polyphenylene oxide resin composition of the present invention can be easily processed with high precision, is suitable for high-speed signal processing, and can realize high-density multilayering. EXAMPLES Next, Examples will be shown and the polyphenylene oxide resin composition of the present invention and a metal-clad laminate using the same will be explained in more detail. (Example) Example 1 (A) Production of flame-retardant polyphenylene oxide resin composition 30% by weight of polyphenylene oxide (GE PPO) and styrene-butadiene copolymer (Asahi Kasei Corporation) were placed in a reactor equipped with a pressure reduction device. ; Solprene T406)
4% by weight, triallyl isocyanurate (Nippon Kasei Co., Ltd.; TAIC) 35% by weight, polytriallyl isocyanurate 4.5% by weight, flame retardant GX-6145
(Daiichi Kogyo Seiyaku) 20% by weight and 5% by weight of antimony pentoxide as a flame retardant aid, and further added toluene and stirred thoroughly until a homogeneous solution was obtained.
Defoaming is performed to obtain a flame retardant polyphenylene oxide resin composition. (B) Molding of laminate Next, the obtained flame-retardant polyphenylene oxide resin composition is coated onto a PET film using a coating machine to a thickness of 500 μm. After drying this at 50°C for about 10 minutes, the formed film was released from the PET film and dried at 120°C for an additional 30 minutes to completely remove toluene and produce a crude flame-retardant polyphenylene oxide resin. A sheet consisting of was obtained. The thickness of this sheet is approx.
It was 150 μm. Stack 4 of these sheets and heat at 190℃ for 50℃.
The sheet is heated and pressed for 30 minutes at a pressure of Kg/cm 2 to completely cure the sheet, and as shown in FIG. 1, a laminate is produced by laminating and integrating four sheets 1. A metal foil is laminated on this to obtain a metal-clad laminate. Further, as shown in FIG. 2, a metal-clad laminate can also be obtained by manufacturing prepreg 2 and laminating metal foil 3 thereon. The resulting laminate was evaluated for dielectric constant, dielectric loss tangent, solder heat resistance, copper foil peel strength, flame retardance, and the like. The results are shown in Table 1, and these characteristics were extremely good. Examples 2 to 9 Various resin compositions were produced in the same manner as in Example 1, using the formulations of flame-retardant polyphenylene oxide resin compositions as shown in Table 1. Furthermore, a laminate was similarly produced using the resin composition. The physical properties of the obtained laminate were similarly evaluated in terms of dielectric constant, dielectric loss tangent, solder heat resistance, copper foil peel strength, flame retardance, etc. The results are also shown in Table 1. As is clear from the comparison with the comparative example described below, the characteristics of the laminate of the present invention were very good. Comparative Example 1 A resin composition as shown in Table 1 was produced in the same manner as in Example 1 without adding polytriallyl isocyanurate, a flame retardant, and a flame retardant aid. Furthermore, a laminate was produced using the resin composition, and its physical properties were evaluated. It was inferior to the Examples in terms of properties such as adhesion and flame retardancy.
【表】【table】
【表】
実施例 10〜18
(A) ポリフエニレンオキサイド系樹脂組成物の製
造
減圧装置付反応器にポリフエニレンオキサイ
ド(GE PPO)、ポリアリルイソシアヌレート
および/またはポリトリアリルシアヌレート、
架橋性のポリマーおよび架橋性モノマー、さら
に、難燃剤、難燃助剤等にトルエン(半井化
学)を加えて均一溶液になるまで充分撹拌し、
脱泡して表2に示したポリフエニレンオキサイ
ド系樹脂組成物を得る。
(B) 積層板の成形
次に、得られたポリフエニレンオキサイド系
樹脂組成物を含浸装置を用いてガラスクロスに
含浸させ、110℃で約7分間乾燥してトルエン
を除去し、樹脂含有量60%のプリプレグを作製
する。
このプリプレグを4枚重ね合わせ、さらにそ
の両面に圧さ18μmの電解銅箔を重ね、200℃、
50Kg/cm2の条件で30分間圧締して第2図に示し
たように4枚のプリプレグ2および2枚の銅箔
3を積層一体化してなる金属張積層板を作製す
る。
得られた積層板について実施例1と同様にし
て特性を評価した。表2に示した通りの優れた
結果が得られた。
(C) 多層板の成形
また、こうして得た金属張積層板を多層成形
し、通常の方法によつてエツチング、スルホー
ル加工、その他めつき等の処理を行つて実用に
供することのできる4〜10層の多層板を製造す
る。そしてこの多層板を高速信号処理回路の配
線板として使用したところ、信号の遅延が抑制
され、良好な結果が得られた。ワニス安定性、
ブリード性、成形性、層間接着力、オーブン耐
熱性、スルホール信頼性等についても評価し
た。その結果を2表に示した。いずれも多層板
特性として良好であつた。
比較例 2〜8
樹脂組成物の配合を表2の通りとしてポリフエ
ニレンオキサイド系樹脂組成物を製造した。ま
た、その樹脂組成物を用いて金属張積層板を作成
し、実施例10〜18と同様にしてその物性を測定し
た。
表2にその結果を示したように、難燃性はもと
より、多層板の密着性、ブリード性の特性にも劣
つていた。[Table] Examples 10 to 18 (A) Production of polyphenylene oxide-based resin composition Polyphenylene oxide (GE PPO), polyallylisocyanurate and/or polytriallyl cyanurate,
Toluene (Hani Chemical) is added to the crosslinkable polymer, crosslinkable monomer, flame retardant, flame retardant aid, etc., and stirred thoroughly until a homogeneous solution is obtained.
The polyphenylene oxide resin composition shown in Table 2 is obtained by defoaming. (B) Molding of a laminate Next, a glass cloth was impregnated with the obtained polyphenylene oxide resin composition using an impregnation device, and dried at 110°C for about 7 minutes to remove toluene and reduce the resin content. Produce 60% prepreg. Four sheets of this prepreg were stacked together, and electrolytic copper foil with a thickness of 18 μm was stacked on both sides, and heated at 200℃.
Pressing was carried out for 30 minutes at a pressure of 50 kg/cm 2 to produce a metal-clad laminate made by laminating and integrating four prepregs 2 and two copper foils 3 as shown in FIG. The properties of the obtained laminate were evaluated in the same manner as in Example 1. Excellent results as shown in Table 2 were obtained. (C) Forming of multi-layer board In addition, the metal-clad laminate thus obtained can be multi-layer formed and subjected to treatments such as etching, through-hole processing, and other plating using conventional methods to put it into practical use4-10. Produce a multilayer board of layers. When this multilayer board was used as a wiring board for a high-speed signal processing circuit, signal delays were suppressed and good results were obtained. varnish stability,
Bleedability, moldability, interlayer adhesion, oven heat resistance, through-hole reliability, etc. were also evaluated. The results are shown in Table 2. All had good multilayer board properties. Comparative Examples 2 to 8 Polyphenylene oxide resin compositions were manufactured using the resin composition formulations shown in Table 2. Further, a metal-clad laminate was created using the resin composition, and its physical properties were measured in the same manner as in Examples 10-18. As shown in Table 2, the flame retardance as well as the adhesion and bleed properties of the multilayer board were poor.
【表】【table】
【表】【table】
【表】
(注) プレポリマー:ポリトリアリルイソシアヌレー
トおよび/またはポリトリアリルシアヌレート
(発明の効果)
ポリフエニレンオキサイドにトリアリルイソシ
アヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレー
トのプレポリマー、架橋性のポリマーおよびその
架橋性モノマー、さらには、難燃剤または難燃剤
と難燃助剤、必要に応じて反応開始剤を配合する
ことにより、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性に優
れ、加工性が良好で、しかも低誘電率で、かつ多
層板の密着性や、ブリード性が良好で、難燃性等
に優れた積層板用樹脂組成物を得る。
このため、この発明のポリフエニレンオキサイ
ド系樹脂組成物を用いて形成した積層板は、配線
板としての高精度加工ができ、実装時の耐熱性、
耐薬品性に加えて難燃性にも優れ、さらに誘電特
性も良好なので、高速信号処理用の高密度多層配
線板としても有利である。[Table] (Note) Prepolymer: polytriallyl isocyanurate and/or polytriallyl cyanurate (effect of the invention) Prepolymer of triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate, crosslinkable By blending polymers and their crosslinking monomers, flame retardants, flame retardants and flame retardant aids, and optionally reaction initiators, we create products with excellent heat resistance, dimensional stability, chemical resistance, and processability. To obtain a resin composition for a laminated board which has a good, low dielectric constant, good adhesion of a multilayer board, good bleedability, and excellent flame retardancy. Therefore, a laminate formed using the polyphenylene oxide resin composition of the present invention can be processed with high precision as a wiring board, and has excellent heat resistance and
It has excellent flame retardancy in addition to chemical resistance, and also has good dielectric properties, making it advantageous as a high-density multilayer wiring board for high-speed signal processing.
第1図及び第2図は、それぞれこの発明の積層
板の実施例を示した断面図である。
1……シート、2……プリプレグ、3……金属
箔。
FIGS. 1 and 2 are cross-sectional views showing embodiments of the laminate of the present invention, respectively. 1...sheet, 2...prepreg, 3...metal foil.
Claims (1)
シアヌレートプレポリマーおよび/またはトリア
リルシアヌレートプレポリマー、ブタジエン系架
橋性ポリマー、並びにトリアリルイソシアヌレー
トおよび/またはトリアリルシアヌレートとを配
合してなることを特徴とする電気積層板用のポリ
フエニレンオキサイド系樹脂組成物。1. It is characterized by being blended with polyphenylene oxide, triallyl isocyanurate prepolymer and/or triallyl cyanurate prepolymer, butadiene-based crosslinkable polymer, and triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate. A polyphenylene oxide resin composition for electrical laminates.
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