JP2557522B2 - 半導体保護回路装置 - Google Patents
半導体保護回路装置Info
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- JP2557522B2 JP2557522B2 JP1071095A JP7109589A JP2557522B2 JP 2557522 B2 JP2557522 B2 JP 2557522B2 JP 1071095 A JP1071095 A JP 1071095A JP 7109589 A JP7109589 A JP 7109589A JP 2557522 B2 JP2557522 B2 JP 2557522B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体保護回路装置に関するものである。
従来の技術 以下、従来の半導体保護回路装置について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
第２図は従来の半導体集積回路に使用されている半導
体保護回路装置の回路図を示したものである。第２図に
おいて、保護回路接続パッド１は保護抵抗２を介してプ
ラス・サージ保護用ダイオード３のアノードとマイナス
・サージ保護用ダイオード４のカソードに接続されると
ともに、さらに、保護抵抗５を介して内部回路６に接続
されている。このように、従来の半導体集積回路に使用
されている半導体保護回路装置では、プラス・サージ電
圧に対する保護ダイオード３、マイナス・サージ電圧に
対する保護ダイオード４と保護抵抗2,5とからなる保護
回路７を使用しているが、この保護回路７を内部回路６
から切り離すことができなかった。このため、内部回路
６に対して保護回路７が寄生抵抗、寄生容量として常時
接続された回路になっていた。
体保護回路装置の回路図を示したものである。第２図に
おいて、保護回路接続パッド１は保護抵抗２を介してプ
ラス・サージ保護用ダイオード３のアノードとマイナス
・サージ保護用ダイオード４のカソードに接続されると
ともに、さらに、保護抵抗５を介して内部回路６に接続
されている。このように、従来の半導体集積回路に使用
されている半導体保護回路装置では、プラス・サージ電
圧に対する保護ダイオード３、マイナス・サージ電圧に
対する保護ダイオード４と保護抵抗2,5とからなる保護
回路７を使用しているが、この保護回路７を内部回路６
から切り離すことができなかった。このため、内部回路
６に対して保護回路７が寄生抵抗、寄生容量として常時
接続された回路になっていた。
発明が解決しようとする課題 このような従来の半導体集積回路の半導体保護回路装
置の構成では、保護回路７が内部回路６と常時接続され
ているため、内部回路６の動作および特性への影響を少
くするためには保護回路６を構成するダイオード3,4や
抵抗2,5の定数に制限があり、保護回路６の機能が不十
分な場合があった。また、高周波回路や入力容量、入力
抵抗が問題となる場合には保護回路を設けることができ
ないという問題や半導体集積回路の包装、運搬、取扱い
などに特別の配慮をする必要があるという問題もあっ
た。
置の構成では、保護回路７が内部回路６と常時接続され
ているため、内部回路６の動作および特性への影響を少
くするためには保護回路６を構成するダイオード3,4や
抵抗2,5の定数に制限があり、保護回路６の機能が不十
分な場合があった。また、高周波回路や入力容量、入力
抵抗が問題となる場合には保護回路を設けることができ
ないという問題や半導体集積回路の包装、運搬、取扱い
などに特別の配慮をする必要があるという問題もあっ
た。
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、回路定
数の制限をなくして十分な保護回路機能を実現でき、ま
た、高周波回路や入力容量、入力抵抗が問題となる場合
であっても保護回路を設けることのできる半導体保護回
路装置を提供することを目的とするものである。
数の制限をなくして十分な保護回路機能を実現でき、ま
た、高周波回路や入力容量、入力抵抗が問題となる場合
であっても保護回路を設けることのできる半導体保護回
路装置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の半導体保護回路装
置は、内部回路を保護する保護回路の一端を保護回路接
続パッドに、前記保護回路の他端をヒューズを介して内
部回路接続パッドにそれぞれ接続するとともに、前記内
部回路接続パッドに前記内部回路を接続したものであ
る。
置は、内部回路を保護する保護回路の一端を保護回路接
続パッドに、前記保護回路の他端をヒューズを介して内
部回路接続パッドにそれぞれ接続するとともに、前記内
部回路接続パッドに前記内部回路を接続したものであ
る。
作用 上記構成により、保護回路と保護される内部回路との
間をヒューズで接続しており、このヒューズは外部から
接続パッド間で電流を流すことにより容易に溶断するこ
とができるため、保護回路と内部回路とを電気的に切断
し内部回路から保護回路を切り離すことができる。この
ように保護回路を、外部からヒューズに電流を流すこと
によって内部回路から切り離すことができるので、保護
回路に回路定数の制限がなくなって十分な保護回路機能
が得られ、また、高周波回路や入力容量、入力抵抗が問
題となる場合であっても、保護回路を設けることができ
るとともに、この保護回路が内部回路動作に与える入出
力インピーダンス、周波数特性などの影響が排除され
る。したがって、両極性、相補型MOSおよびBi−CMOS型
半導体集積回路の全てに、入出力インピーダンス、周波
数特性などの特性に影響を及ぼすことなく、また、実装
後の使用時点まで内部回路機能が十分保護される。
間をヒューズで接続しており、このヒューズは外部から
接続パッド間で電流を流すことにより容易に溶断するこ
とができるため、保護回路と内部回路とを電気的に切断
し内部回路から保護回路を切り離すことができる。この
ように保護回路を、外部からヒューズに電流を流すこと
によって内部回路から切り離すことができるので、保護
回路に回路定数の制限がなくなって十分な保護回路機能
が得られ、また、高周波回路や入力容量、入力抵抗が問
題となる場合であっても、保護回路を設けることができ
るとともに、この保護回路が内部回路動作に与える入出
力インピーダンス、周波数特性などの影響が排除され
る。したがって、両極性、相補型MOSおよびBi−CMOS型
半導体集積回路の全てに、入出力インピーダンス、周波
数特性などの特性に影響を及ぼすことなく、また、実装
後の使用時点まで内部回路機能が十分保護される。
実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体保護回路装置
の回路図である。第１図において、保護回路パッド11は
保護抵抗12を介してプラス・サージ保護用ダイオード13
のアノードとマイナス・サージ保護用ダイオード14のカ
ソードとヒューズ15の一端に接続され、ヒューズ15の他
端は内部回路接続パッド16に接続されるとともに、抵抗
17を介して内部回路18に接続される。すなわち、パッド
11と保護抵抗12（たとえばポリシリコン抵抗、拡散抵
抗）、保護ダイオード13,14（たとえばPN接合ダイオー
ド）を各々金属配線（たとえばアルミ）で配線し、さら
に、ヒューズ15（たとえばポリシリコン・ヒューズ）と
接続する。パッド16と保護抵抗17（たとえばポリシリコ
ン抵抗、拡散抵抗）、保護抵抗17と内部回路18とを同じ
く金属配線（たとえばアルミ）で接続する。ヒューズ15
とパッド16を保護抵抗17へつながる金属配線と接続す
る。ヒューズ15が切断されていない場合は抵抗12,17、
およびダイオード13,14からなる保護回路19が内部回路1
8を保護している。次に、パッド16を接地しパッド11に
正の電圧を印加してヒューズ15を溶断させるに必要な電
流を流してヒューズ15を切断すると、保護回路19が内部
回路18から切り離され保護回路19の影響をなくすること
ができる。
の回路図である。第１図において、保護回路パッド11は
保護抵抗12を介してプラス・サージ保護用ダイオード13
のアノードとマイナス・サージ保護用ダイオード14のカ
ソードとヒューズ15の一端に接続され、ヒューズ15の他
端は内部回路接続パッド16に接続されるとともに、抵抗
17を介して内部回路18に接続される。すなわち、パッド
11と保護抵抗12（たとえばポリシリコン抵抗、拡散抵
抗）、保護ダイオード13,14（たとえばPN接合ダイオー
ド）を各々金属配線（たとえばアルミ）で配線し、さら
に、ヒューズ15（たとえばポリシリコン・ヒューズ）と
接続する。パッド16と保護抵抗17（たとえばポリシリコ
ン抵抗、拡散抵抗）、保護抵抗17と内部回路18とを同じ
く金属配線（たとえばアルミ）で接続する。ヒューズ15
とパッド16を保護抵抗17へつながる金属配線と接続す
る。ヒューズ15が切断されていない場合は抵抗12,17、
およびダイオード13,14からなる保護回路19が内部回路1
8を保護している。次に、パッド16を接地しパッド11に
正の電圧を印加してヒューズ15を溶断させるに必要な電
流を流してヒューズ15を切断すると、保護回路19が内部
回路18から切り離され保護回路19の影響をなくすること
ができる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、保護回路と内部回路と
の間に電流溶断可能なヒューズを設けていることによ
り、実装後の使用時点までサージから半導体回路を保護
できることはもちろんのこと、実装後、このヒューズを
切断し保護回路を内部回路から切り離して、保護回路が
回路動作に与える影響を排除することが出来るので、保
護回路が回路定数によって制限を受けることなく設定で
き、しかも高周波回路や寄生容量が回路の性能を劣化さ
せる入出力回路にも使用でき、信頼性が高く同時に高性
能の半導体集積回路が得られる。
の間に電流溶断可能なヒューズを設けていることによ
り、実装後の使用時点までサージから半導体回路を保護
できることはもちろんのこと、実装後、このヒューズを
切断し保護回路を内部回路から切り離して、保護回路が
回路動作に与える影響を排除することが出来るので、保
護回路が回路定数によって制限を受けることなく設定で
き、しかも高周波回路や寄生容量が回路の性能を劣化さ
せる入出力回路にも使用でき、信頼性が高く同時に高性
能の半導体集積回路が得られる。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体保護回路装置の
回路図、第２図は従来の半導体保護回路装置の回路図で
ある。 11……保護回路接続パッド、12,17……抵抗、13……プ
ラス・サージ保護用ダイオード、14……マイナス・サー
ジ保護用ダイオード、15……ヒューズ、16……内部回路
接続パッド、18……内部回路、19……保護回路。
回路図、第２図は従来の半導体保護回路装置の回路図で
ある。 11……保護回路接続パッド、12,17……抵抗、13……プ
ラス・サージ保護用ダイオード、14……マイナス・サー
ジ保護用ダイオード、15……ヒューズ、16……内部回路
接続パッド、18……内部回路、19……保護回路。
Claims (1)
- 【請求項１】内部回路を保護する保護回路の一端を保護
回路接続パッドに、前記保護回路の他端をヒューズを介
して内部回路接続パッドにそれぞれ接続するとともに、
前記内部回路接続パッドに前記内部回路を接続した半導
体保護回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1071095A JP2557522B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | 半導体保護回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1071095A JP2557522B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | 半導体保護回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250629A JPH02250629A (ja) | 1990-10-08 |
| JP2557522B2 true JP2557522B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=13450636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1071095A Expired - Fee Related JP2557522B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | 半導体保護回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2557522B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4893008B2 (ja) * | 2006-02-08 | 2012-03-07 | 富士通セミコンダクター株式会社 | センサ用サージ検出回路 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6335129A (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 | 富士通株式会社 | 静電破壊防止用保護回路 |
-
1989
- 1989-03-22 JP JP1071095A patent/JP2557522B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02250629A (ja) | 1990-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |