JP2555945B2 - Optical module assembly method - Google Patents
Optical module assembly methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体レーザユニット
を光ファイバに結合する半導体レーザ・光ファイバ結合
装置の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor laser / optical fiber coupling device for coupling a semiconductor laser unit to an optical fiber.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の半導体レーザと光ファイバとを結
合する光モジュール組立方法について図面を参照して詳
細に説明する。2. Description of the Related Art A conventional optical module assembling method for coupling a semiconductor laser and an optical fiber will be described in detail with reference to the drawings.
【0003】図3は従来の半導体レーザ・光ファイバの
結合方法の一例を示すフローチャート、図4は従来例の
光モジュールの構成を示す断面図である。FIG. 3 is a flow chart showing an example of a conventional method for coupling a semiconductor laser and an optical fiber, and FIG. 4 is a sectional view showing the structure of a conventional optical module.
【0004】図4において、従来例の光モジュールは、
パッケージステム1と、半導体レーザ2と、モニタ用受
光素子3と、電極4と、球レンズ5と、レンズホルダ6
と、サポート7と、フェルール8と、光ファイバ素線9
と、半導体レーザユニット10とから構成されている。
そして、この構造は、光学軸を中心とした同心円筒形と
なっている。In FIG. 4, the conventional optical module is
The package stem 1, the semiconductor laser 2, the monitor light receiving element 3, the electrode 4, the spherical lens 5, and the lens holder 6
, Support 7, ferrule 8, optical fiber strand 9
And a semiconductor laser unit 10.
Then, this structure has a concentric cylindrical shape centered on the optical axis.
【0005】図3、図4において、従来の結合方法で
は、工程1で、フェルール8を光学軸平行方向(Z方
向)および光学軸垂直方向(X−Y方向)にステージな
どのマニュピレータで微調整を行い、最大の結合効率と
なるところに位置合わせを行い、工程2で、サポート7
端面と半導体レーザユニット10端面を密着押圧状態に
しフェルール8とサポート7とをレーザ溶接する。そし
て、工程3で、半導体レーザユニット10またはフェル
ール8を動かし光軸位置合わせできる程度の力でサポー
ト7を低押圧し再び結合効率が最大の位置に位置合わせ
を行い、工程4で、サポート7を高押圧しサポート7と
半導体レーザユニット10とをレーザ溶接する。 次に
工程3における共ずれの問題について説明する。3 and 4, in the conventional coupling method, in step 1, the ferrule 8 is finely adjusted in a direction parallel to the optical axis (Z direction) and a direction perpendicular to the optical axis (XY direction) by a manipulator such as a stage. Position, and perform alignment to the place where the maximum coupling efficiency is obtained, and in step 2, support 7
The end face and the end face of the semiconductor laser unit 10 are brought into close contact and pressed, and the ferrule 8 and the support 7 are laser-welded. Then, in step 3, the semiconductor laser unit 10 or the ferrule 8 is moved to lower the support 7 with a force sufficient to align the optical axis, and the support 7 is aligned again at the position where the coupling efficiency is maximum. The high pressing support 7 and the semiconductor laser unit 10 are laser-welded. Next, the problem of co-deviation in step 3 will be described.
【0006】図5は従来例の工程3における摩擦力によ
る共ずれを説明するための側面図である。FIG. 5 is a side view for explaining co-displacement due to frictional force in step 3 of the conventional example.
【0007】加圧力をF1 ,摩擦力をF2 とすると加圧
力F1 を1kg、静摩擦係数をμとし、μを0.1と仮
定すると、摩擦力F2 は、 F2 =μF1 =0.1×1=0.1kg となる。Assuming that the applied pressure is F 1 and the frictional force is F 2 , the applied pressure F 1 is 1 kg, and the coefficient of static friction is μ, and if μ is 0.1, the frictional force F 2 is F 2 = μF 1 = 0.1 × 1 = 0.1 kg.
【0008】次に、この摩擦力によるフェルールのたわ
みを計算する。Next, the deflection of the ferrule due to this frictional force will be calculated.
【0009】フェルールの形状を外径:φ2mm 内
径:φ1mm(材質: ステンレス鋼)とし、またフェル
ールクランプ点からの距離Lを7mmとすれば、フェル
ールのたわみδは δ=F2 L3 /3EI=7.4 (μm) となる。(ここで、Eはステンレス鋼の縦弾性係数、I
はフェルールの断面2次モーメント)すなわち、工程3
では最終光軸調整後に共ずれによる最大7.4μmの残
留歪が残ることになる。この残留歪は、工程4における
溶接時の軸ずれの大きな要因となるため歩留まり改善の
ためにはこの残留歪を極力小さくする必要がある。If the shape of the ferrule is outer diameter: φ2 mm, inner diameter: φ1 mm (material: stainless steel), and the distance L from the ferrule clamp point is 7 mm, the deflection δ of the ferrule is δ = F 2 L 3 / 3EI = It becomes 7.4 (μm). (Where E is the longitudinal elastic modulus of stainless steel, I
Is the second moment of area of the ferrule)
Then, after the final optical axis adjustment, a maximum residual strain of 7.4 μm remains due to the co-deviation. Since this residual strain is a major factor of the axis deviation during welding in step 4, it is necessary to minimize this residual strain in order to improve the yield.
【0010】密着押圧状態における光軸調整方法とし
て、例えば、特開昭63-296009 がある。As an optical axis adjusting method in the state of close contact and pressing, for example, there is JP-A-63-296009.
【0011】図6、図7は従来例の光モジュール組立に
おける光軸調整方法を説明するための平面図である。6 and 7 are plan views for explaining the optical axis adjusting method in the conventional optical module assembly.
【0012】XY方向交互に山登り探索した場合、摩擦
力による歪で相互に影響するため、X方向にステップ送
りして固定し、その位置でY方向に移動し、最大光量を
求める。これを順次繰り返すことで、まず最大光量の得
られるX位置を探索する。When hill climbing is searched alternately in the XY directions, the strain due to the frictional force influences each other. Therefore, stepwise feeding is performed in the X direction to fix the position, and the Y direction is moved at that position to obtain the maximum light amount. By sequentially repeating this, first, the X position where the maximum light amount is obtained is searched.
【0013】その後、決定されたX位置でY方向に移動
して最大光量が得られる位置で停止し、光軸調整を終了
する。After that, it moves in the Y direction at the determined X position and stops at the position where the maximum amount of light is obtained, and the optical axis adjustment is completed.
【0014】この光軸調整方法は、確実に最大光量を探
索できるが最終的にY方向に歪が残ってしまい、溶接時
の軸ずれ問題が残ってしまう。With this optical axis adjusting method, the maximum amount of light can be reliably searched for, but finally distortion remains in the Y direction, and the problem of axis misalignment during welding remains.
【0015】[0015]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の光モジ
ュール組立方法は、工程3でサポート7を低押圧した状
態で、ステージなどを動かして光軸調整するために摩擦
力で共ずれを起こしてしまい、残留歪が残り、工程4の
レーザ溶接時に残留歪の影響で光軸が大きくずれてしま
うという欠点があった。In the conventional optical module assembling method described above, the step of moving the stage and the like to adjust the optical axis while the support 7 is pressed low in step 3 causes a mutual displacement due to frictional force. However, the residual strain remains, and the optical axis is largely deviated due to the residual strain during the laser welding in step 4.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明の光モジュール組
立方法は、半導体レーザユニットを、半導体レーザと半
導体レーザからの出射光を集光するレンズを固定する第
一の固定部材とで構成し、半導体レーザユニットと光フ
ァイバとを第二の固定部材で固定するように組立てる光
モジュール組立方法において、光ファイバを結合効率が
最大の位置に合わせる第一の工程と、第二固定部材の端
面と半導体レーザユニットの第一固定部材の端面とを密
着押圧状態にし第二固定部材と光ファイバとをレーザ溶
接する第二の工程と、第二固定部材を押圧状態から解放
し平面内で再び結合効率が最大の位置に合わせる第三の
工程と、第三の工程における平面的な位置を記憶する第
四の工程と、第二固定部材を光軸位置合わせできる程度
の力で低押圧し半導体ユニットまたは光ファイバを動か
し平面内で再度結合効率が最大の位置に合わせる第五の
工程と、第五の工程での平面的な位置と第四工程で記憶
した平面的な位置とを比較しその両者の平面的位置の差
が設定量以内である場合のみ次工程に進み設定量以上で
ある場合には工程作業を中止するという判定を行う第六
の工程と、第二固定部材と半導体レーザユニットとをレ
ーザ溶接する第七の工程とから構成されることを特徴と
している。According to another aspect of the present invention, there is provided an optical module assembling method, wherein a semiconductor laser unit is composed of a semiconductor laser and a first fixing member for fixing a lens for collecting light emitted from the semiconductor laser. In an optical module assembly method for assembling a semiconductor laser unit and an optical fiber so as to be fixed by a second fixing member, a first step of adjusting the optical fiber to a position where the coupling efficiency is maximum, and an end face of the second fixing member and a semiconductor The second step of laser welding the second fixing member and the optical fiber by bringing the end surface of the first fixing member of the laser unit into close contact with each other, and releasing the second fixing member from the pressed state, the coupling efficiency is again in the plane. A third step of adjusting to the maximum position, a fourth step of memorizing the planar position in the third step, and a low pressing half with a force sufficient to align the optical axis of the second fixing member. Compare the fifth step of moving the body unit or the optical fiber to the position where the coupling efficiency is maximum again in the plane, and the plane position in the fifth step and the plane position stored in the fourth step. A sixth step of making a decision to proceed to the next step only when the difference between the two-dimensional positions of the two is within a set amount, and to stop the process work when the difference is equal to or more than the set amount; a second fixing member and a semiconductor laser; It is characterized by comprising a seventh step of laser welding the unit and the unit.
【0017】[0017]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【0018】図1は本発明による光モジュール組立方法
の一実施例を示すフローチャート、図2は本実施例の光
モジュールの構成を示す断面図である。FIG. 1 is a flow chart showing an embodiment of an optical module assembling method according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing the structure of an optical module of this embodiment.
【0019】この実施例の光モジュールは図4に示す従
来例の光モジュールとほとんど同じ構造である。The optical module of this embodiment has almost the same structure as the conventional optical module shown in FIG.
【0020】図2において、この実施例の光モジュール
は、従来例の場合と同様、パッケージステム1と、半導
体レーザ2と、モニタ用受光素子3と、電極4と、球レ
ンズ5と、レンズホルダ6と、サポート7と、フェルー
ル8と、光ファイバ素線9と、半導体レーザユニット1
0とから構成され、パッケージステム1、半導体レーザ
2、球レンズ5、レンズホルダ6で半導体レーザユニッ
ト10を構成し、光ファイバ素線9はフェルール8に固
定されている。In FIG. 2, the optical module of this embodiment has a package stem 1, a semiconductor laser 2, a monitor light receiving element 3, an electrode 4, a spherical lens 5, and a lens holder, as in the conventional example. 6, support 7, ferrule 8, optical fiber element wire 9, and semiconductor laser unit 1
The package stem 1, the semiconductor laser 2, the spherical lens 5, and the lens holder 6 constitute a semiconductor laser unit 10, and the optical fiber element wire 9 is fixed to the ferrule 8.
【0021】ここで、特許請求範囲に示す第一の固定部
材とはレンズホルダ6のことであり、光ファイバとはフ
ェルール8に固定された光ファイバ素線9のことであ
り、第二の固定部材とはサポート7のことである。Here, the first fixing member shown in the claims is the lens holder 6, the optical fiber is the optical fiber element wire 9 fixed to the ferrule 8, and the second fixing member. The member is the support 7.
【0022】レンズホルダ6、サポート7、及びフェル
ール8の材質として、本実施例では、ステンレス鋼を使
用している。In this embodiment, stainless steel is used as the material for the lens holder 6, support 7 and ferrule 8.
【0023】フェルール8は、サポート7に10μm程
度のクリアランスでガイドされておりステージなどで
X,Y,Z方向に微調整することで最大結合効率の位置
を保持する。The ferrule 8 is guided by the support 7 with a clearance of about 10 μm, and holds the position of maximum coupling efficiency by finely adjusting in the X, Y, Z directions by a stage or the like.
【0024】サポート7は、半導体レーザ2と、半導体
レーザ2からの出射光を集光するレンズ5と、半導体レ
ーザ2とレンズ5とを固定するレンズホルダ6とで構成
される半導体レーザユニット10と、フェルール8、光
ファイバ素線9と、半導体レーザユニット10とフェル
ール8、光ファイバ素線9とを光学的に平行及び垂直、
回転方向に位置調整が可能のように半導体レーザユニッ
ト10を固定する。The support 7 includes a semiconductor laser 2, a lens 5 for condensing light emitted from the semiconductor laser 2, and a semiconductor laser unit 10 composed of a semiconductor laser 2 and a lens holder 6 for fixing the lens 5. , The ferrule 8, the optical fiber strand 9, and the semiconductor laser unit 10 and the ferrule 8, the optical fiber strand 9 are optically parallel and perpendicular,
The semiconductor laser unit 10 is fixed so that the position can be adjusted in the rotation direction.
【0025】次に、本実施例の光モジュールの組立て方
法について図面を参照して説明する。Next, a method of assembling the optical module of this embodiment will be described with reference to the drawings.
【0026】図1、図2において、工程で、フェルー
ル8、光ファイバ素線9を結合効率が最大の位置に合わ
せ、工程で、サポート7の端面と半導体レーザユニッ
ト10のレンズホルダ6の端面とを密着押圧状態にしサ
ポート7とフェルール8との図2におけるA部、B部を
YAGレーザ等でスポットレーザ溶接する。工程で、
サポート7を押圧状態から解放し平面内で再び結合効率
が最大の位置に合わせ、工程で、工程における平面
的な位置(X−Y座標:X1 ,Y1 )を記憶する。工程
で、サポート7を光軸位置合わせできる程度の力(お
およそ500g/cm2 )で低押圧し半導体レーザユニ
ット10またはフェルール8、光ファイバ素線9を動か
し平面内で再度結合効率が最大の位置に合わせ、工程
で、その工程におけるXY座標値(X2 ,Y2 )と先
の工程におけるXY座標値とを比較し、[(X2 −X
1 )2 +(Y2 −Y1 )2 ]1/2 が規格設定値以上であ
る場合には工程作業を中止し規格設定量以内である場合
のみ次工程へ進むように判定を行い、工程で、サポー
ト7を高押圧しサポート7と半導体レーザユニット10
とをレーザ溶接する。In FIG. 1 and FIG. 2, the ferrule 8 and the optical fiber element wire 9 are aligned at the position where the coupling efficiency is maximum in the process, and the end face of the support 7 and the end face of the lens holder 6 of the semiconductor laser unit 10 are processed in the process. 2 is brought into close contact with the support 7 and the ferrule 8 is spot-laser welded to the portions A and B in FIG. 2 with a YAG laser or the like. In the process
The support 7 is released from the pressed state and is again adjusted to the position where the coupling efficiency is maximum in the plane, and the planar position (XY coordinates: X1, Y1) in the process is stored in the process. In the process, the semiconductor laser unit 10 or the ferrule 8 and the optical fiber element wire 9 are moved by low pressing with a force (about 500 g / cm 2 ) enough to align the optical axis of the support 7 and the coupling efficiency is maximized again in the plane. In the process, the XY coordinate value (X 2 , Y 2 ) in the process is compared with the XY coordinate value in the previous process, and [(X 2 −X
1 ) 2 + (Y 2 −Y 1 ) 2 ] 1/2 is greater than or equal to the standard set value, the process work is stopped, and only when it is within the standard set amount, the determination is made to proceed to the next process, and the process is performed. Then, press the support 7 with high pressure and the support 7 and the semiconductor laser unit 10
And laser weld.
【0027】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光モジュ
ール組立方法は、最終溶接工程前において無負荷時の光
軸座標値と最終光軸調整工程での光軸座標とを比較する
ことにより、低押圧状態での最終光軸調整工程に起因す
る残留歪量を定量的に把握でき、低レベルに押さえた物
のみ最終レーザ溶接固定を行うため、従来に比べ残留歪
に起因する最終溶接時の軸ずれを大幅に低減できるとい
う効果がある。As described above, the optical module assembling method according to the present invention compares the optical axis coordinate value at the time of no load with the optical axis coordinate in the final optical axis adjusting step before the final welding step. , It is possible to quantitatively grasp the residual strain amount caused by the final optical axis adjustment process in the low pressure state, and the final laser welding fixing is performed only for the object held at a low level, so that the final welding caused by the residual strain compared to the conventional method. This has the effect of significantly reducing the axis deviation of.
【図1】本発明による光モジュール組立方法の一実施例
を示すフローチャートである。FIG. 1 is a flowchart showing an embodiment of an optical module assembling method according to the present invention.
【図2】本実施例の光モジュールの構成を示す断面図で
ある。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the optical module of this embodiment.
【図3】従来の半導体レーザ・光ファイバの結合方法の
一例を示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing an example of a conventional semiconductor laser / optical fiber coupling method.
【図4】従来例の光モジュールの構成を示す断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional optical module.
【図5】従来例の工程3における摩擦力による共ずれを
説明するための側面図である。FIG. 5 is a side view for explaining co-displacement due to a frictional force in step 3 of the conventional example.
【図6】従来例の光モジュール組立における光軸調整方
法を説明するための平面図である。FIG. 6 is a plan view for explaining an optical axis adjusting method in a conventional optical module assembly.
【図7】従来例の光モジュール組立における光軸調整方
法を説明するための平面図である。FIG. 7 is a plan view for explaining an optical axis adjusting method in a conventional optical module assembly.
1 パッケージステム 2 半導体レーザ 3 モニタ用受光素子 4 電極 5 球レンズ 6 レンズホルダ 7 サポート 8 フェルール 9 光ファイバ素線 10 半導体レーザユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Package stem 2 Semiconductor laser 3 Light receiving element for monitor 4 Electrode 5 Ball lens 6 Lens holder 7 Support 8 Ferrule 9 Optical fiber element wire 10 Semiconductor laser unit
Claims (1)
と前記半導体レーザからの出射光を集光するレンズを固
定する第一の固定部材とで構成し、前記半導体レーザユ
ニットと光ファイバとを第二の固定部材で固定するよう
に組立てる光モジュール組立方法において、前記光ファ
イバを結合効率が最大の位置に合わせる第一の工程と、
前記第二固定部材の端面と前記半導体レーザユニットの
第一固定部材の端面とを密着押圧状態にし前記第二固定
部材と前記光ファイバとをレーザ溶接する第二の工程
と、前記第二固定部材を押圧状態から解放し平面内で再
び結合効率が最大の位置に合わせる第三の工程と、前記
第三の工程における平面的な位置を記憶する第四の工程
と、前記第二固定部材を光軸位置合わせできる程度の力
で低押圧し前記半導体ユニットまたは前記光ファイバを
動かし平面内で再度結合効率が最大の位置に合わせる第
五の工程と、前記第五の工程での平面的な位置と前記第
四工程で記憶した平面的な位置とを比較しその両者の平
面的位置の差が設定量以内である場合のみ次工程に進み
設定量以上である場合には工程作業を中止するという判
定を行う第六の工程と、前記第二固定部材と前記半導体
レーザユニットとをレーザ溶接する第七の工程とから構
成されることを特徴とする光モジュール組立方法。1. A semiconductor laser unit comprises a semiconductor laser and a first fixing member for fixing a lens for converging light emitted from the semiconductor laser, and the semiconductor laser unit and the optical fiber are provided with a second fixing member. In an optical module assembling method of assembling so as to be fixed by a fixing member, a first step of adjusting the optical fiber to a position where coupling efficiency is maximum,
A second step of laser welding the second fixing member and the optical fiber by bringing the end surface of the second fixing member and the end surface of the first fixing member of the semiconductor laser unit into close contact with each other, and the second fixing member. Is released from the pressed state and the coupling efficiency is again adjusted to the position where the coupling efficiency is maximum in the plane, the fourth step of storing the planar position in the third step, and the second fixing member A fifth step of moving the semiconductor unit or the optical fiber by low pressure with a degree of axial alignment to adjust the coupling efficiency to the maximum position again in a plane, and a planar position in the fifth step. A comparison is made with the two-dimensional position stored in the fourth step, and only if the difference in the two-dimensional positions is within a set amount, the process proceeds to the next step, and if it is above the set amount, it is determined that the process work is stopped. Sixth step to perform The second fixing member and the optical module assembling method characterized in that it is composed of a seventh step of the semiconductor laser unit for laser welding.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5224848A JP2555945B2 (en) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | Optical module assembly method |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP5224848A JP2555945B2 (en) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | Optical module assembly method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0777639A JPH0777639A (en) | 1995-03-20 |
JP2555945B2 true JP2555945B2 (en) | 1996-11-20 |
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ID=16820118
Family Applications (1)
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JP5224848A Expired - Lifetime JP2555945B2 (en) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | Optical module assembly method |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2555945B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007033611A1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Hongkong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. | Opto-electronic device for optical fibre applications |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP5224848A patent/JP2555945B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH0777639A (en) | 1995-03-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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