JP2554437C

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Publication number: JP2554437C
Authority: JP
Publication date: 1998-11-25

Description

Description: TECHNICAL FIELD [Detailed description of the invention]

【０００１】[0001]

[Industrial application field]

本発明は、ＩＣ等の小片状の電子部品をプリント基板上の所定位置に装着する
ための部品装着装置に関するものである。 The present invention relates to a component mounting device for mounting a small piece of electronic component such as an IC at a predetermined position on a printed circuit board.

【０００２】0002.

[Previous technology]

従来、吸着ノズルを有する部品装着用のヘッドユニットにより、テープフィーダー等の部品供給部から電子部品を吸着して、位置決めされているプリント基板
上に移送し、プリント基板の所定位置に装着するようにした部品装着装置は一般
に知られている。この装置においては、通常、上記ヘッドユニットがＸ軸方向お
よびＹ軸方向に移動可能とされるとともに、吸着ノズルがＺ軸方向に移動可能か
つ回転可能とされて、各方向の移動および回転のための駆動機構が設けられ、こ
れらの駆動手段および吸着ノズルに対する負圧供給手段が制御部によって制御さ
れることにより、部品の吸，装着作動が自動的に行なわれるようになっている。
また、部品吸着後に、ヘッドユニットに具備された光学的検知手段により部品の
投影像が検知され、これに基づいて部品が正常に吸着されているかどうかの判定
、及び部品吸着位置のずれの検出等が行われるようになっている。Conventionally, an electronic component is sucked from a component supply unit such as a tape feeder by a component mounting head unit having a suction nozzle, transferred onto a positioned printed circuit board, and mounted at a predetermined position on the printed circuit board. The component mounting device is generally known. In this device, the head unit is usually movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the suction nozzle is movable and rotatable in the Z-axis direction for movement and rotation in each direction. The drive mechanism of the above is provided, and the suction and mounting operations of the parts are automatically performed by controlling the drive means and the negative pressure supply means for the suction nozzle by the control unit.
Further, after the component is sucked, the projected image of the component is detected by the optical detection means provided in the head unit, and based on this, it is determined whether or not the component is normally sucked, and the deviation of the component suction position is detected. Is supposed to be done.

【０００３】また、この種の装置においては、上記のようなプリント基板に対する部品の吸
，装着の作業を行う前に準備作業として、ノズル径等の異なる複数種類の吸着ノ
ズルノ中から装着すべき部品の種類に応じた吸着ノズルが選択されて、この吸着
ノズルがヘッドユニットに取り付けにれ、部品の種類が変更された場合にそれに
応じて吸着ノズルが交換される。このヘッドユニットに対する吸着ノズルの取り
付け、交換は手作業で行われ、あるいは、ノズル交換用ステーションとヘッドユ
ニットとの間で自動的に行われる。Further, in this type of device, as a preparatory work before performing the work of sucking and mounting the parts on the printed circuit board as described above, the parts to be mounted from among a plurality of types of suction nozzles having different nozzle diameters and the like. The suction nozzle is selected according to the type of the above, the suction nozzle is attached to the head unit, and the suction nozzle is replaced accordingly when the type of the component is changed. The suction nozzle is attached to and replaced with the head unit manually, or automatically between the nozzle replacement station and the head unit.

【０００４】0004

[Problems to be Solved by the Invention]

このような装置においては、上記ヘッドユニットに対するチップ部品の取り付
け、交換が行われるときに、吸，装着されるべき部品に対応する正規の吸着ノズ
ルとは違った吸着ノズルが誤って取り付けられる場合がある。このような誤りは
、手作業による場合は勿論、自動的にノズル交換が行われる場合でもノズル指定
の入力ミス等で生じる可能性がある。In such a device, when the chip parts are attached or replaced to the head unit, a suction nozzle different from the regular suction nozzle corresponding to the parts to be sucked or mounted may be mistakenly attached. is there. Such an error may occur due to an input error of nozzle designation or the like even when the nozzle is automatically replaced as well as manually.

【０００５】このようにヘッドユニットへの吸着ノズルの取り付けに間違いがあった場合、
従来はこれを直接的に判定する手段がなかった。そして、このような間違いが見
過ごされた場合、吸，装着作業時に吸着不良の続出等のトラブルを招くおそれがあった。If there is a mistake in attaching the suction nozzle to the head unit in this way,
In the past, there was no means to directly determine this. If such a mistake is overlooked, there is a risk of causing troubles such as a series of poor suction during suction and mounting work.

【０００６】本発明は上記の事情に鑑み、ヘッドユニットに対する吸着ノズルの取り付けに
間違いがあった場合にこれを明確に判別することができて、トラブルを未然に防
止することができ、しかも、このような判別を簡単に、かつ正確に行うことがで
きる部品装着装置を提供することを目的とする。In view of the above circumstances, the present invention can clearly determine when there is an error in the attachment of the suction nozzle to the head unit, and can prevent troubles in advance. It is an object of the present invention to provide a component mounting device capable of making such a determination easily and accurately.

【０００７】0007

[Means for solving problems]

上記目的を達成するために、本発明の部品装着装置は、部品供給部および装着
部の上側において部品供給側と装着側とにわたって移動可能とされ、かつ平面視
で装置の縦方向および横方向に移動可能とされたヘッドユニットを備え、ノズル
径が異なる複数種類の吸着ノズルの中から、装着されるべき部品の種類に応じて
選択された吸着ノズルが前記ヘッドユニットに昇降および回転可能に取り付けら
れ、上記ヘッドユニットにより部品供給側から部品を吸着してこれを装着側の所
定位置に装着する部品装着装置において、上記ヘッドユニットの下側部に吸着ノ
ズルの両側に相対向するように配設された光線の照射部と受光部とを有して、上
記吸着ノズルを前記光線の中に位置させることにより得られる上記吸着ノズルの
投影幅の検知に基づきそのノズル径を検出する光学的検知手段と、吸着ノズルの
種類に応じたノズル径を予め記憶した記憶手段と、この記憶手段から正規の吸着
ノズルに応じて読み出した設定値と上記光学的検知手段の検出値とを比較して、
正規の吸着ノズルが取り付けられているかどうかを判定する比較判定手段とを備
え、上記光学的検知手段を、吸着ノズルに吸着される部品の投影幅を検出する手
段に兼用するとともに、部品吸着状態で吸着ノズルを上昇させて、吸着ノズルに
吸着された部品を前記光線の中に位置させ、かつ吸着ノズルを回転させながら上
記光学的検知手段により検出したデータから得られる投影幅最小値と投影幅最小
時の中心位置および回転角を使って部品装着位置補正量を求める演算手段を設け
たことを特徴とするものである。In order to achieve the above object, the component mounting device of the present invention includes a component supply unit and mounting.
It is movable between the component supply side and the mounting side on the upper side of the part, and is viewed in a plan view.
Vertical and horizontal directions includes a head unit which is movable in from among a plurality of types of suction nozzle nozzle diameter is different, the suction nozzle which is selected according to the type of parts to be mounted heads in apparatus lifting and rotatably seated in its unit
In the component mounting device that sucks the component from the component supply side by the head unit and mounts it at the fixed position on the mounting side, the component mounting device attracts the component to the lower portion of the head unit.
And have a light-receiving portion and the irradiation portion of light which is arranged so as to face each other on opposite sides of the nozzle, the upper
An optical detection means for detecting the nozzle diameter based on the detection of the projection width of the suction nozzle obtained by locating the suction nozzle in the light beam, and the suction nozzle.
A storage means that stores the nozzle diameter according to the type in advance, and regular adsorption from this storage means
Comparing the set value read out according to the nozzle with the detected value of the above optical detection means ,
Equipped with a comparison judgment means to determine whether or not a regular suction nozzle is installed
Eh, the above optical detection means is used to detect the projected width of the parts that are attracted to the suction nozzle.
In addition to being used as a stage, the suction nozzle is raised while the parts are being sucked, making it a suction nozzle.
Position the adsorbed part in the light beam and rotate the adsorption nozzle to move it up.
Minimum projection width and minimum projection width obtained from data detected by optical detection means
Provided a calculation means to obtain the component mounting position correction amount using the center position and rotation angle of time
It is characterized by that.

【０００８】この装置においては、吸着ノズルのノズル径を検出する上記光学的検知手段を
、吸着ノズルに吸着される部品の投影幅を検出する手段に兼用し、部品吸着状態で
吸着ノズルを回転させながら上記光学的検知手段により検出したデータから得ら
れる投影幅最小値と投影幅最小時の中心位置および回転角を使って部品装着位置
補正量を求める演算手段を設けたから、光学的検知手段が一つですみ、装置の構
造を簡略化することができる。 [0008] In this apparatus, the optical detection means for detecting the nozzle diameter of the suction nozzle, and also used as means for detecting the projection width of the component to be sucked by the suction nozzle to rotate the suction nozzle by the component attracted state However, it is obtained from the data detected by the above optical detection means.
Since the calculation means for calculating the component mounting position correction amount is provided using the minimum projection width value and the center position and rotation angle at the minimum projection width , only one optical detection means is required, and the structure of the device
The structure can be simplified.

【０００９】[ 0009 ]

[Action]

本発明の部品装着装置によると、正規の吸着ノズル（装着されるべきチップ部
品に対応する吸着ノズル）とは違った吸着ノズルが誤ってヘッドユニットに取り
付けられた場合には、上記ノズル径の検出値と上記設定値との比較に基づき、両
者が相違することから上記誤りが判別される。この際、上記光学的検知手段によ
る吸着ノズルの投影幅の検知に基づき、ノズル径の検出及び比較、判定が容易に
、且つ正確に行われる。 According to the component mounting device of the present invention, when a suction nozzle different from the regular suction nozzle (suction nozzle corresponding to the chip component to be mounted) is mistakenly mounted on the head unit, the nozzle diameter is detected. Based on the comparison between the value and the above set value, the above error is determined because the two are different. At this time, the detection, comparison, and determination of the nozzle diameter are easily and accurately performed based on the detection of the projection width of the suction nozzle by the optical detection means.

【００１０】また、本発明の部品装着装置では、吸着ノズルのノズル径を検出する光学的検
知手段を、吸着ノズルに吸着される部品の投影幅を検出する手段に兼用するとと
もに、部品吸着状態で吸着ノズルを上昇させて、吸着ノズルに吸着された部品を
前記光線の中に位置させ、かつ吸着ノズルを回転させながら上記光学的検知手段
により検出したデータから投影幅最小値と投影幅最小時の中心位置および回転角
を得て、演算手段により前記投影幅最小値と投影幅最小時の中心位置および回転
角を使って部品装着位置補正量を求めるから、光学的検知手段が一つですみ、装
置の構造を簡略化することができる。 Further , in the component mounting device of the present invention, an optical inspection for detecting the nozzle diameter of the suction nozzle is performed.
The intelligent means is also used as a means for detecting the projected width of the parts sucked by the suction nozzle.
In addition, the suction nozzle is raised while the parts are being sucked, and the parts sucked by the suction nozzle are removed.
The optical detection means while being positioned in the light beam and rotating the suction nozzle.
The minimum projection width and the center position and rotation angle at the minimum projection width from the data detected by
Is obtained, and the minimum value of the projection width and the center position and rotation at the time of the minimum projection width are calculated by the calculation means.
Since the amount of component mounting position correction is calculated using the corners, only one optical detection means is required.
The structure of the device can be simplified.

【００１１】0011

【Example】

本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図１および図２は本発明の一実施例による部品装着装置の全体構造を示してい
る。これらの図において、基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配
置され、プリント基板３が上記コンベア２上を搬送され、装着作業用ステーショ
ンの一定位置で停止されるようになっている。Examples of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 show the overall structure of a component mounting device according to an embodiment of the present invention. In these figures, a conveyor 2 for transporting the printed circuit board is arranged on the base 1, the printed circuit board 3 is transported on the conveyor 2, and is stopped at a fixed position of the mounting work station. There is.

【００１２】上記コンベア２の側方には、部品供給部４が配置されている。この部品供給部
４は多数列の供給テープ４ａを備え、各供給テープ４ａは、それぞれ、ＩＣ、ト
ランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品（チップ部品）２０を等間隔に収
納、保持し、リールに巻回されている。供給テープ４ａの繰り出し端４ｂにはラ
チェット式の送り機構が組込まれ、後記ヘッドユニット５により上記繰り出し端
４ｂから部品２０がピックアップされるにつれて、供給テープ４ａが間歇的に繰
り出され、上記ピックアップ作業を繰返し行うことが可能となっている。A parts supply unit 4 is arranged on the side of the conveyor 2. The component supply unit 4 includes a large number of rows of supply tapes 4a, and each supply tape 4a stores and holds small pieces of electronic components (chip components) such as ICs, transistors, and capacitors at equal intervals. It is wound on a reel. A ratchet-type feed mechanism is incorporated in the feeding end 4b of the supply tape 4a, and as the component 20 is picked up from the feeding end 4b by the head unit 5 described later, the supply tape 4a is intermittently fed to perform the pick-up operation. It can be repeated.

【００１３】また、上記基台１の上方には、部品装着用のヘッドユニット５が装備され、こ
のヘッドユニット５はＸ軸方向（コンベア２の方向、すなわち、横方向）および
Ｙ軸方向（水平面上でＸ軸と直交する方向、すなわち、縦方向）に移動すること
ができるようになっている。A head unit 5 for mounting parts is provided above the base 1, and the head unit 5 is provided in the X-axis direction (the direction of the conveyor 2, that is, the lateral direction ) and the Y-axis direction (horizontal plane). Above, it is possible to move in a direction orthogonal to the X axis , that is, in the vertical direction).

【００１４】すなわち、上記基台１上には、コンベア２を横切ってＹ軸方向に延びる２本の
固定レール７が所定間隔をおいて互いに平行に配置されるとともに、Ｙ軸方向の
送り機構として、一方の固定レール７の近傍に、Ｙ軸サーボモータ９により回転
駆動されるボールねじ軸８が配置されている。そして、ヘッドユニット５を支持
するための支持部材１１が上記両固定レール７に移動自在に支持され、かつ、こ
の支持部材１１の端部のナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合し、ボール
ねじ軸８の回転によって上記支持部材１１がＹ軸方向に移動するようになってい
る。上記Ｙ軸サーボモータ９にはエンコーダからなるＹ軸用位置検出手段１０が
設けられている。That is, on the base 1, two fixed rails 7 extending in the Y-axis direction across the conveyor 2 are arranged in parallel with each other at predetermined intervals, and as a feed mechanism in the Y-axis direction. A ball screw shaft 8 rotationally driven by a Y-axis servomotor 9 is arranged in the vicinity of one of the fixed rails 7. Then, the support member 11 for supporting the head unit 5 is movably supported by the both fixed rails 7, and the nut portion 12 at the end of the support member 11 is screwed into the ball screw shaft 8. The support member 11 moves in the Y-axis direction by the rotation of the ball screw shaft 8. The Y-axis servomotor 9 is provided with a Y-axis position detecting means 10 including an encoder.

【００１５】上記支持部材１１には、Ｘ軸方向に延びるガイドレール１３が設けられるとと
もに、Ｘ軸方向の送り機構として、上記ガイドレール１３の近傍に配置されたボ
ールねじ軸１４と、このボールねじ軸１４を回転駆動するＸ軸サーボモータ１５
とが装備されている。そして、上記ガイドレール１３にヘッドユニット５が移動
自在に支持され、かつ、このヘッドユニット５に設けられたナット部分１７が上記ボールねじ軸１４に螺合し（図３参照）、ボールねじ軸１４の回転によってヘ
ッドユニット５がＸ軸方向に移動するようになっている。上記Ｘ軸サーボモータ
１５にはＸ軸用位置検出手段１６が設けられている。The support member 11 is provided with a guide rail 13 extending in the X-axis direction, and as a feed mechanism in the X-axis direction, a ball screw shaft 14 arranged in the vicinity of the guide rail 13 and the ball screw. X-axis servomotor 15 that rotationally drives the shaft 14
Is equipped with. Then, the head unit 5 is movably supported by the guide rail 13, and the nut portion 17 provided on the head unit 5 is screwed into the ball screw shaft 14 (see FIG. 3), and the ball screw shaft 14 The head unit 5 moves in the X-axis direction by the rotation of the head unit 5. The X-axis servomotor 15 is provided with an X-axis position detecting means 16.

【００１６】上記ヘッドユニット５には、部品２０を吸着する吸着ノズル２１が昇降および
回転可能に設けられている。当実施例では、図３に詳しく示すように、ヘッドユ
ニット５が、上記ガイドレール１３に移動可能に支持される取付部材２２と、こ
の取付部材２２に昇降可能に取り付けられたヘッド２３と、このヘッド２３に対
して昇降可能で、かつＲ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされた吸着ノズ
ル２１とを有している。そして、上記取付部材２２に、ナット部分１７が設けら
れるとともにヘッド昇降用サーボモータ２４が装備され、また上記ヘッド２３に
、吸着ノズル昇降用サーボモータ２６および吸着ノズル回転用のＲ軸サーボモー
タ２８が装備されている。上記各サーボモータ２４，２６，２８にはそれぞれ位
置検出手段２５，２７，２９が設けられている。さらに、吸着ノズル２１と部品
供給部４との干渉位置を検出する干渉位置検出手段３０（図５参照）がヘッドユ
ニット５に取付けられている。The head unit 5 is provided with a suction nozzle 21 that sucks the component 20 so as to be able to move up and down and rotate. In this embodiment, as shown in detail in FIG. 3, a mounting member 22 in which the head unit 5 is movably supported by the guide rail 13, a head 23 movably mounted on the mounting member 22, and the like. It has a suction nozzle 21 that can move up and down with respect to the head 23 and can rotate around the R axis (nozzle center axis). The mounting member 22 is provided with a nut portion 17 and a head elevating servomotor 24, and the head 23 is provided with a suction nozzle elevating servomotor 26 and an R-axis servomotor 28 for rotating the suction nozzle. It is equipped. Position detecting means 25, 27, 29 are provided in the servomotors 24, 26, and 28, respectively. Further, an interference position detecting means 30 (see FIG. 5) for detecting the interference position between the suction nozzle 21 and the component supply unit 4 is attached to the head unit 5.

【００１７】上記ヘッドユニット５の下端部には、光学的検知手段を構成するレーザユニッ
ト３１が取付けられている。このレーザーユニット３１は、後述するノズル径を
検出するための手段と部品２０の投影幅を検出する手段とを兼ねるものであり、
吸着ノズル２１を挾んで相対向するレーザー発生器３１ａとディテクタ３１ｂと
を有し（後記図７参照）、ディテクタ３１ｂはＣＣＤからなっている。A laser unit 31 constituting an optical detection means is attached to the lower end of the head unit 5. The laser unit 31 also serves as a means for detecting the nozzle diameter, which will be described later, and a means for detecting the projection width of the component 20.
It has a laser generator 31a and a detector 31b that face each other with the suction nozzle 21 in between (see FIG. 7 below), and the detector 31b is made of a CCD.

【００１８】また、基台１上におけるヘッドユニット５の可動範囲内の適当な位置には、ノ
ズル交換用ステーション３４が設けられている。このノズル交換用ステーション
３４は、図４に示すように、ノズルクランププレート３５と、このプレート３５
に配設されて、ノズル径が相違する複数種の吸着ノズル２１を着脱可能に保持す
るノズル保持部３６と、ノズルの有無を判定するノズル判別センサ３７と、昇降
用シリンダ３８等を備えている。そして、ノズル交換時には、ヘッドユニット５がこのノズル交換用ステーション３４に対応する位置まで移動して、両者の間で
吸着ノズル２１の交換を行うことができるようになっている。Further, a nozzle replacement station 34 is provided at an appropriate position within the movable range of the head unit 5 on the base 1. As shown in FIG. 4, the nozzle replacement station 34 includes a nozzle clamp plate 35 and the plate 35.
A nozzle holding portion 36 for detachably holding a plurality of types of suction nozzles 21 having different nozzle diameters, a nozzle discriminating sensor 37 for determining the presence or absence of a nozzle, an elevating cylinder 38, and the like are provided. .. Then, at the time of nozzle replacement, the head unit 5 moves to a position corresponding to the nozzle replacement station 34, and the suction nozzle 21 can be replaced between the two.

【００１９】図５は制御系統の一実施例を示し、この図において、Ｙ軸、Ｘ軸、ヘッドユニ
ットにおけるヘッド昇降用、ノズル昇降用、Ｒ軸の各サーボモータ９，１５，２
４，２６，２８とそれぞれに設けられた位置検出手段１０，１６，２５，２７，
２９は主制御器４０の軸制御器（ドライバ）４１に電気的に接続されている。上
記レーザーユニット３１はレーザーユニット演算部３２に電気的に接続され、こ
のレーザーユニット演算部３２は、主制御器４０の入出力手段４２を経て主演算
部（演算手段）４３に接続されている。さらに、干渉位置検出手段３０が入出力
手段４２に接続されている。FIG. 5 shows an embodiment of the control system. In this figure, the Y-axis, X-axis, and head unit head elevating, nozzle elevating, and R-axis servomotors 9, 15, and 2.
Position detecting means 10, 16, 25, 27, provided in each of 4, 26, 28, respectively.
29 is electrically connected to the shaft controller (driver) 41 of the main controller 40. The laser unit 31 is electrically connected to the laser unit calculation unit 32, and the laser unit calculation unit 32 is connected to the main calculation unit (calculation means) 43 via the input / output means 42 of the main controller 40. Further, the interference position detecting means 30 is connected to the input / output means 42.

【００２０】また、上記主制御器４０には、ノズル特徴量記憶手段４４が設けられている。
このノズル特徴量記憶手段４４は、吸着ノズル２１の種類に対応するノズル径の
テーブルを記憶している。そして、後記のノズル径の検出に基づく比較判定の際
に、このノズル特徴量記憶手段４４から、吸，装着される部品２０の種類に応じ
、準備段階でのノズル交換作業で選択されるべき吸着ノズル２１のノズル径が読
み出されるようになっている。Further, the main controller 40 is provided with a nozzle feature amount storage means 44.
The nozzle feature amount storage means 44 stores a table of nozzle diameters corresponding to the types of suction nozzles 21. Then, in the comparative determination based on the detection of the nozzle diameter described later, the suction to be selected from the nozzle feature amount storage means 44 in the nozzle replacement work in the preparatory stage according to the type of the parts 20 to be sucked and mounted. The nozzle diameter of the nozzle 21 is read out.

【００２１】図６は、部品吸，装着にあたっての準備段階において、吸着ノズル２１の交換
とそのノズル交換の正常、異常の判定を行なう処理をフローチャートで示してい
る。このフローチャートの処理を、図７（ａ）（ｂ）の動作説明図を参照しつつ
説明する。FIG. 6 is a flowchart showing a process of replacing the suction nozzle 21 and determining whether the nozzle replacement is normal or abnormal in the preparatory stage for sucking and mounting the parts. The processing of this flowchart will be described with reference to the operation explanatory diagrams of FIGS. 7A and 7B.

【００２２】この処理においては、先ずステップＳ１でヘッドユニット５が上記ノズル交換
用ステーション３４へ移動し、ステップＳ２でノズル交換が行なわれる。続いて
、吸着ノズル２１がノズル径認識可能位置まで移動される（ステップＳ３）。つ
まり、図７（ａ）のように吸着ノズル２１の先端近傍箇所が、レーザーユニット
３１に対応する状態になるまで上昇させられ、そのレーザービーム（光線）の中
に位置させられる。In this process, first, the head unit 5 moves to the nozzle replacement station 34 in step S1, and the nozzle replacement is performed in step S2. Subsequently, the suction nozzle 21 is moved to a position where the nozzle diameter can be recognized (step S3). That is, near the tip portion of the suction nozzle 21 as shown in FIGS. 7 (a) is, is raised to a state corresponding to the laser unit 31, in that the laser beam (beam)
Et al. Is located is in.

【００２３】この状態で、レーザーユニット３１によるノズル径の検出が行なわれる（ステ
ップＳ４）。つまり、図７（ｂ）のようにレーザー発生部３１ａからレーザービ
ーム（矢印）が照射され、これを受光するディテクタ３１ｂによって吸着ノズル
２１の投影幅が検出される。この投影幅が吸着ノズルのノズル径である。In this state, the laser unit 31 detects the nozzle diameter (step S4). That is, as shown in FIG. 7B, the laser beam (arrow) is irradiated from the laser generating portion 31a, and the projection width of the suction nozzle 21 is detected by the detector 31b that receives the laser beam (arrow). This projected width is the nozzle diameter of the suction nozzle.

【００２４】次にステップＳ５で、上記ノズル径の検出値が、正規の吸着ノズルに応じたノ
ズル特徴量記憶手段４４から読み出される設定値と比較判定され、これに基づき
、ノズル径が設定値であればノズル交換が正常とされ（ステップＳ６）、ノズル
径が設定値でなければノズル交換が異常とされる（ステップＳ７）。なお、ノズ
ル交換が異常の場合は、ランプ等による異常の表示、その後の吸，装着作業の停
止等を行なえばよい。Next, in step S5, the detection value of the nozzle diameter is determined by comparison with the set value read from the nozzle feature amount storage means 44 corresponding to the regular suction nozzle, and based on this, the nozzle diameter is set as the set value. If there is, the nozzle replacement is normal (step S6), and if the nozzle diameter is not the set value, the nozzle replacement is abnormal (step S7). If the nozzle replacement is abnormal, the abnormality may be displayed by a lamp or the like, and the subsequent suction and mounting work may be stopped.

【００２５】このフローチャートに示す処理により、ノズル交換時に誤つて不適正なノズル
がヘッドユニット５に取り付けられた場合に、その交換異常が明らかになる。こ
の処理において、とくに、レーザーユニット３１による吸着ノズルの投影検知に
基づいて容易にノズル径が検出され、ノズル径の検出値と設定値との比較判定に
よりノズル交換が正常か否かを判別する処理が簡単かつ迅速に、しかも正確に行
なわれることとなる。By the process shown in this flowchart, when an improper nozzle is mistakenly attached to the head unit 5 at the time of nozzle replacement, the replacement abnormality becomes clear. In this process, in particular, the nozzle diameter is easily detected based on the projection detection of the suction nozzle by the laser unit 31, and it is determined whether or not the nozzle replacement is normal by comparing the detected value of the nozzle diameter with the set value. Will be done easily, quickly and accurately.

【００２６】図８は、上記のような準備段階の処理の後の、部品の吸着から装着までの一連
の処理を、フローチャートで示しており、この一連の処理の中には、吸着時の部
品２０の位置および方向のばらつきによる誤差を補正するための処理を含んでい
る。このフローチャートの処理を、図９乃至図１１を参照しつつ説明する。FIG. 8 shows in a flowchart a series of processes from suction to mounting of the component after the process in the preparatory stage as described above, and the component at the time of suction is included in this series of processes. It includes a process for correcting an error due to a variation in the position and direction of 20. The processing of this flowchart will be described with reference to FIGS. 9 to 11.

【００２７】この処理においては、先ずステップＳ１１で、吸着ノズル２１に対して図外の
負圧発生手段により吸着用負圧が与えられるとともに、ステップＳ１２で、所定
のサーボモータが駆動されることによりＸ，Ｙ，θ軸の移動が開始される。続いてステップＳ１３で、吸着ノズル２１の中心座標（Ｘ，Ｙ，θ）が吸着用の目的
位置範囲内に達したか否かが調べられる。そして、目的位置範囲内に達したとき
に、ヘッド２３が下降し（ステップＳ１４）、かつ吸着ノズル２１も下降し（ス
テップＳ１５）、所定下降位置で部品供給部４の供給テープ４ａから部品２０が
吸着され（ステップＳ１６）、それから、吸着ノズル２１が上昇し（ステップＳ
１７）、かつヘッド２３も上昇する（ステップＳ１８）。In this process, first, in step S11, a negative pressure for suction is applied to the suction nozzle 21 by a negative pressure generating means (not shown), and in step S12, a predetermined servomotor is driven. The movement of the X, Y, and θ axes is started. Subsequently, in step S13, it is checked whether or not the center coordinates (X, Y, θ) of the suction nozzle 21 have reached the target position range for suction. Then, when the target position range is reached, the head 23 is lowered (step S14), and the suction nozzle 21 is also lowered (step S15), and the component 20 is removed from the supply tape 4a of the component supply unit 4 at a predetermined lowering position. It is sucked (step S16), and then the suction nozzle 21 rises (step S16).
17) and the head 23 also rises (step S18).

【００２８】ステップＳ１９では吸着ノズル２１が部品供給部４との干渉域から脱出する位
置まで上昇したか否かが調べられ、脱出しない間はステップＳ１７〜Ｓ１９が繰
り返される。干渉域から脱出すると、ヘッドユニット５が装着位置へ移動される
とともに（ステップＳ２０）、吸着ノズル２１が部品認識高さまで上昇され（ス
テップＳ２１）、つまり、図９のように、部品２０がレーザーユニット３１に対
応する高さ位置まで吸着ノズル２１が上昇される。そして、この状態において、
部品吸着状態を調べるとともに、装着位置補正量を求める処理（ステップＳ２２
〜Ｓ２８）が行なわれる。なお、後述の最小投影幅の検出等を確実にするため、
ステップＳ２２に先立って吸着ノズル２１を検出時回転方向と逆方向に一定量だ
け予備回転させることが好ましい。In step S19, it is examined whether or not the suction nozzle 21 has risen to a position where it escapes from the interference region with the component supply unit 4, and steps S17 to S19 are repeated while the suction nozzle 21 does not escape. When escaping from the interference region, the head unit 5 is moved to the mounting position (step S20), and the suction nozzle 21 is raised to the component recognition height (step S21). That is, as shown in FIG. 9, the component 20 is the laser unit. The suction nozzle 21 is raised to the height position corresponding to 31. And in this state,
A process of checking the component suction state and obtaining the mounting position correction amount (step S22).
~ S28) is performed. In addition, in order to ensure the detection of the minimum projection width, which will be described later,
Prior to step S22, it is preferable to pre-rotate the suction nozzle 21 by a certain amount in the direction opposite to the rotation direction at the time of detection.

【００２９】ステップＳ２２では、その時点の部品の投影幅Ｗ_Sとその中心位置Ｃ_Sと回転角
θ_Sとが検出される。続いてステップＳ２３で、吸着ノズル２１が所定方向に回
転されつつ、部品投影幅の検出が行なわれる。そして、ステップＳ２４で一定回
転角θ_eだけ回転されたことが判定されると、ステップＳ２５で投影幅最小値Ｗm
inと、その投影幅最小時の中心位置Ｃ_mおよび回転角θ_mが読み込まれる。そして
、検出データに基づいて部品吸着が正常か否かが判定され（ステップＳ２６）、
正常でなければチップ部品が廃却され（ステップＳ２７）、正常であれば、検出
データに基づいてＸ，Ｙ，θの各方向の装着位置補正量Ｘ_C，Ｙ_C，θ_Cが算出さ
れる（ステップＳ２８）。In step S22, the projected width W _S of the component at that time, its center position C _S, and the rotation angle θ _S are detected. Subsequently, in step S23, the component projection width is detected while the suction nozzle 21 is rotated in a predetermined direction. Then, when it is determined in step S24 that the _{rotation has been performed by a constant rotation angle θ e} , the minimum projection width value Wm is determined in step S25.
in, the center position C _m at the minimum projection width, and the rotation angle θ _m are read. Then, it is determined whether or not the component adsorption is normal based on the detection data (step S26).
If it is not normal, the chip component is discarded (step S27), and if it is normal, the mounting position correction amounts X _C , Y _C , and θ _C in each direction of X, Y, and θ are calculated based on the detection data. (Step S28).

【００３０】上記ステップＳ２６では、部品２０が図１０（ａ）のように正常に吸着されているか、あるいは図１０（ｂ）（ｃ）のように起立した異常状態で吸着されてい
るかが判定され、具体的には次の各式が成立するかどうかが調べられ、いずれか
１つでも成立すれば、異常と判定される。なお、式中のαは安全率である。In step S26, it is determined whether the component 20 is normally adsorbed as shown in FIG. 10 (a) or is adsorbed in an upright abnormal state as shown in FIGS. 10 (b) and 10 (c). Specifically, it is examined whether or not each of the following equations holds, and if any one of them holds, it is determined to be abnormal. In addition, α in the formula is a safety factor.

【００３１】0031

【数１】また、上記ステップＳ２８での補正量Ｘ_C，Ｙ_C，θ_Cの算出は次のように行な
われる。[Number 1] Further, the correction amounts X _C , Y _C , and θ _C in step S28 are calculated as follows.

【００３２】すなわち、図１１をみれば明らかなように、部品２０が長辺をＸ軸方向とした
状態で装着されるものとすると、部品装着位置補正量Ｘ_C，Ｙ_C，θ_CのうちでＹ
，θ方向の補正量はＹ_C，θ_Cは、That is, as is clear from FIG. 11, assuming that the component 20 is mounted with the long side in the X-axis direction, of the component mounting position correction amounts X _C , Y _C , and θ _C. And Y
， The amount of correction in the θ direction is Y _C ， θ _C is

【００３３】0033

【数２】となる。Ｃ_Nは吸着ノズル２１の中心位置(吸着点)であって、既知の値である。[Number 2] Will be. _CN is the center position (suction point) of the suction nozzle 21 and is a known value.

【００３４】また、図１１において、Ｏは吸着ノズル中心点、ｂ，Ｂは初期状態および投影
幅最小状態での部品中心点であり、また△ａＯｂ≡△ＡＯＢである。Further, in FIG. 11, O is the center point of the suction nozzle, b and B are the center points of the parts in the initial state and the minimum projection width state, and ΔaOb≡ΔAOB.

【００３５】Ｌ_AB：線分ＡＢの長さＬ_ab：線分ａｂの長さＬ_AO：線分ＡＯの長さＬ_aO：線分ａＯの長さＹ_ab：線分ａｂのＹ軸上への投影長さＹ_aO：線分ａＯのＹ軸上への投影長さとすると、[0035] L _AB: the line segment AB a length L _ab: length of the segment ab L _AO: line segment AO length L _aO: the segment aO length Y _ab: line segment ab onto the Y-axis Projection length of Y _aO : The projection length of the line segment aO on the Y axis is

【００３６】0036

【数３】 [Number 3]

【００３７】0037

【数４】 [Number 4]

【００３８】[0038]

【数５】である。そして、Ｌ_aO＝Ｌ_AO＝Ｘ_C、Ｌ_ab＝Ｌ_AB＝Ｃ_N−Ｃ_mであるので、上記各
式から、次式のようにＸ_Cが導かれる。[Number 5] Is. _{_{Then, L aO = L AO = X}} C, because it is _{_{_{L ab = L AB = C N}}} -C m, from the above formulas, X _C is derived as follows.

【００３９】[0039]

【数６】ステップＳ２８の演算を終えると、ステップＳ２９で、ヘッドユニット５が補
正後の部品装着位置へ移動され、ステップＳ３０で、部品２０の中心座標Ｇ（Ｘ
，Ｙ，θ）がプリント基板３上の装着位置範囲内に達したか否かが調べられる。
そして、装着位置範囲内になれば、ヘッド２３が下降し（ステップＳ３１）、か
つ吸着ノズル２１も下降し（ステップＳ３２）、吸着ノズル２１の高さが目的位
置範囲内になると（ステップＳ３３）、負圧がカットされる（ステップＳ３４）
ことにより、部品２０がプリント基板３に装着される。その後、吸着ノズル２１
が上昇し（ステップＳ３５）、かつヘッド２３も上昇する（ステップＳ３６）。[Number 6] When the calculation in step S28 is completed, the head unit 5 is moved to the corrected component mounting position in step S29, and the center coordinates G (X) of the component 20 in step S30.
, Y, θ) is checked whether or not it has reached the mounting position range on the printed circuit board 3.
Then, when the head 23 is lowered within the mounting position range (step S31) and the suction nozzle 21 is also lowered (step S32), the height of the suction nozzle 21 is within the target position range (step S33). Negative pressure is cut (step S34)
As a result, the component 20 is mounted on the printed circuit board 3. After that, the suction nozzle 21
(Step S35) and the head 23 also rises (Step S36).

【００４０】このような図８のフローチャートに示す方法によると、ヘッドユニット５に設
けられた吸着ノズル２１による部品２０の吸着およびプリント基板３上への装着
が行なわれるとともに、部品吸着時に部品２０の方向、位置のばらつきによって
誤差が生じることに対し、ステップＳ２１〜Ｓ２８の処理で誤差に応じた補正量が求められて、装着位置が補正されることにより、精度良く部品２０が装着され
る。そしてこの処理は吸着後の装着位置への移動の間に行なわれ、吸着から装着
までの一連の作業が能率良く行なわれる。According to the method shown in the flowchart of FIG. 8, the component 20 is sucked by the suction nozzle 21 provided in the head unit 5 and mounted on the printed circuit board 3, and the component 20 is mounted at the time of sucking the component. While an error occurs due to variations in direction and position, a correction amount corresponding to the error is obtained in the processes of steps S21 to S28, and the mounting position is corrected, so that the component 20 is mounted with high accuracy. Then, this process is performed during the movement to the mounting position after suction, and a series of operations from suction to mounting is efficiently performed.

【００４１】さらに、吸着ノズル２１とこれを保持するヘッド２３がともにサーボモータ２
４，２６により駆動されて昇降し、吸着時の下降（ステップＳ１４，Ｓ１５）、
上昇（ステップＳ１７，Ｓ１８）、装着時の下降（ステップＳ３１，Ｓ３２）、
上昇（ステップＳ３４，Ｓ３５）の各動作の速度が高められ、作業能率が一層高
められる。Further, the suction nozzle 21 and the head 23 holding the suction nozzle 21 are both servomotors 2.
Driven by 4, 26 to move up and down, and to move down during suction (steps S14, S15),
Ascending (steps S17, S18), descending when mounted (steps S31, S32),
The speed of each ascending operation (steps S34 and S35) is increased, and the work efficiency is further improved.

【００４２】なお、図８のフローチャート中のステップＳ２６では、短辺の長さと厚さが異
なる一般的形状のチップ部品２０を対象として、前述のような手法で部品吸着が
正常かどうかの判定を行なっており、吸着ノズル回転途中において投影幅の最小
値Ｗmin が短辺の長さとほぼ同じになれば、正常と判断される。In step S26 in the flowchart of FIG. 8, it is determined whether or not the component adsorption is normal by the method as described above for the chip components 20 having a general shape having different lengths and thicknesses of the short sides. If the minimum value Wmin of the projection width becomes almost the same as the length of the short side during the rotation of the suction nozzle, it is judged to be normal.

【００４３】ところが、各種部品の中には、図１２のように部品短辺の長さ１と厚さｔとが
略等しい特殊形状の部品２０もあり、この部品２０が用いられる場合、投影幅の
最小値Ｗmin を調べても、短辺の長さ１が投影幅の最小値Ｗmin となる正常時と
、部品が起立して厚さｔが投影幅の最小値Ｗmin となる異常時とを区別すること
ができない。However, among the various parts, as shown in FIG. 12, there is also a part 20 having a special shape in which the length 1 of the short side of the part and the thickness t are substantially equal to each other, and when this part 20 is used, the projected width. Even if the minimum value Wmin of is examined, it is possible to distinguish between the normal time when the length 1 of the short side is the minimum value Wmin of the projection width and the abnormal time when the part stands up and the thickness t is the minimum value Wmin of the projection width. Can not do it.

【００４４】そこでこのような場合の対策としては、図８に示した方法のうちの一部を図１
３のように変更すればよい。つまり、ステップＳ１１〜Ｓ２４（図１３では図示
省略）およびステップＳ２５の処理の次に、部品Ｘ方向長さＬ_hiが算出され(ス
テップＳ２５０)、この長さＬ_hiを用いて部品の吸着が正常かどうかの判定（ス
テップＳ２６）が行なわれ、それから、図１３では図示省略したステップＳ２７
もしくはステップＳ２８〜Ｓ３６の処理が行なわれる。Therefore, as a countermeasure in such a case, a part of the methods shown in FIG. 8 is shown in FIG.
It may be changed as in 3. That is, after the processes of steps S11 to S24 (not shown in FIG. 13) and step S25, the length L _hi in the component X direction is calculated (step S250), and the component suction is normal using _{this length L hi.} Whether or not it is determined (step S26) is performed, and then step S27, which is not shown in FIG. 13, is performed.
Alternatively, the processes of steps S28 to S36 are performed.

【００４５】ステップＳ２５０での部品Ｘ方向長さＬ_hiの算出は、次のように行なわれる。The calculation of the component X-direction length L _{hi in} step S250 is performed as follows.

【００４６】すなわち、Ｌ_hi（＝Ｌ_HI）：部品Ｘ方向長さ（図１１中の線分ｈｉの長さ＝線分ＨＩの長さ）Ｌ_ij（＝Ｌ_IJ）：図１１中の線分ｉｊの長さ（＝線分ＩＪの長さ）とすると、図１１中にも示すように、That is, L _hi (= L _HI ): length in the X direction of the part (length of line segment hi in FIG. 11 = length of line segment HI) L _ij (= L _IJ ): line in FIG. Assuming that the length of the minute ij (= the length of the line segment IJ), as shown in FIG. 11,

【００４７】[0047]

【数７】である。ここでＬ_ij＝Ｌ_IJ＝Ｗmin であることにより、部品Ｘ方向長さＬ_hiは次
式のようになる。[Number 7] Is. Here, since L _ij = L _IJ = W min, the length L _{hi in the} X direction of the component is as follows.

【００４８】0048

【数８】そして、正常であれば、この部品Ｘ方向長さＬ_hiが部品の長辺の長さとなるの
で、ステップＳ２６の判定においては、前述のような条件のほかに、[Number 8] If it is normal, the length L _{hi in the} X direction of the component is the length of the long side of the component. Therefore, in the determination in step S26, in addition to the above-mentioned conditions,

【００４９】[0049]

【数９】のいずれかである場合には、異常と判定される。βは安全率である。[Number 9] If any of the above, it is determined to be abnormal. β is the safety factor.

【００５０】なお、上記実施例では、ヘッドユニット５の下端部に取り付けたレーザーユニ
ットを、ノズル径の検出と部品装着位置補正のための部品の投影幅等のデータの
検出とに兼用するから、装置の構造の簡略化を図ることができる。[0050] In the above embodiment, the laser unit mounted on the lower end of the head unit 5, since also used to detect the data such as the projected width of the part for detecting the component mounting position correction of the nozzle diameter, the simplification of the construction of the device may FIG Rukoto.

【００５１】0051

【Effect of the invention】

以上のように本発明の部品装着装置は、部品供給部および装着部の上側におい
て部品供給側と装着側とにわたって移動可能とされ、かつ平面視で装置の縦方向および横方向に移動可能とされたヘッドユニットを備え、ノズル径が異なる複数
種類の吸着ノズルの中から装着されるべき部品の種類に応じて選択された吸着ノ
ズルが前記ヘッドユニットに昇降および回転可能に取り付けられ、上記ヘッドユ
ニットにより部品供給側から部品を吸着してこれを装着側の所定位置に装着する
部品装着装置において、上記ヘッドユニットの下側部に吸着ノズルの両側に相対
向するように配設された光線の照射部と受光部とを有して、上記吸着ノズルを前
記光線の中に位置させることにより得られる上記吸着ノズルの投影幅の検知に基
づきそのノズル径を検出する光学的検知手段と、吸着ノズルの種類に応じたノズ
ル径を予め記憶した記憶手段と、この記憶手段から正規の吸着ノズルに応じて読
み出した設定値と上記光学的検知手段の検出値とを比較して、正規の吸着ノズル
が取り付けられているかどうかを判定する比較判定手段とを備え、上記光学的検
知手段を、吸着ノズルに吸着される部品の投影幅を検出する手段に兼用するとと
もに、部品吸着状態で吸着ノズルを上昇させて、吸着ノズルに吸着された部品を
前記光線の中に位置させ、かつ吸着ノズルを回転させながら上記光学的検知手段
により検出したデータから得られる投影幅最小値と投影幅最小時の中心位置およ
び回転角を使って部品装着位置補正量を求める演算手段を設けたから、誤って正
規のノズルとは違った吸着ノズルがヘッドユニットに取り付けられた場合に、こ
れが正確に判別されて間違った吸着ノズルの使用による吸着不良等のトラブルを
未然に防止することができる。また、吸着ノズルのノズル径を検出する上記光学的検知手段を、吸着ノズルに
吸着される部品の投影幅を検出する手段に兼用するとともに、部品吸着状態で吸
着ノズルを回転させながら上記光学的検知手段により検出したデータから得られ
る投影幅最小値と投影幅最小時の中心位置および回転角を使って部品装着位置補
正量を求める演算手段を設けたから、光学的検知手段が一つですみ、装置の構造
を簡略化することができる。したがって、吸着ノズルの装着ミスの判定が可能で
、かつ正確な部品吸着位置補正が可能な部品装着装置を安価に提供することがで
きる。 As described above, the component mounting device of the present invention is located above the component supply section and the mounting section.
Te is the component feed side and movable over the mounting side, and a head unit which is movable in vertical and horizontal directions of the device in plan view, a plurality of nozzles having different diameters
The suction nozzle selected according to the type of parts to be mounted from among the types of suction nozzles
The slur is rotatably attached to the head unit so that it can be moved up and down.
Parts are attracted from the parts supply side by knitting and mounted in a predetermined position on the mounting side.
In the component mounting device, the lower part of the head unit is relative to both sides of the suction nozzle.
It has a light beam irradiation part and a light receiving part arranged so as to face each other, and the suction nozzle is in front of the suction nozzle.
Based on the detection of the projection width of the suction nozzle obtained by locating it in the light beam
Optical detection means to detect the nozzle diameter and nozzle according to the type of suction nozzle
A storage means that stores the diameter in advance and a storage means that reads according to the regular suction nozzle.
Comparing the set value that has come out with the detection value of the above optical detection means, a regular suction nozzle
The optical inspection is provided with a comparative determination means for determining whether or not the device is attached.
The intelligent means is also used as a means for detecting the projected width of the parts sucked by the suction nozzle.
In addition, the suction nozzle is raised while the parts are being sucked, and the parts sucked by the suction nozzle are removed.
The optical detection means while being positioned in the light beam and rotating the suction nozzle.
The minimum projection width and the center position at the minimum projection width obtained from the data detected by
Since the calculation means for calculating the component mounting position correction amount using the angle of rotation is provided , if a suction nozzle different from the regular nozzle is mistakenly attached to the head unit, this can be accurately determined. Therefore, it is possible to prevent troubles such as suction failure due to the wrong use of the suction nozzle. Further, the above-mentioned optical detection means for detecting the nozzle diameter of the suction nozzle is applied to the suction nozzle.
It is also used as a means to detect the projected width of the part to be sucked, and also sucks in the state where the part is sucked.
Obtained from the data detected by the above optical detection means while rotating the landing nozzle
The component mounting position is supplemented using the minimum projection width and the center position and rotation angle at the minimum projection width.
Since the calculation means for obtaining the positive quantity is provided, only one optical detection means is required, and the structure of the device
Can be simplified. Therefore, it is possible to determine the mounting error of the suction nozzle.
In addition, it is possible to provide a component mounting device that can accurately correct the component suction position at low cost.
Wear.

【００５２】また、本発明の部品装着装置は、部品供給部および装着部の上側において部品供給側と装着側とにわたって移動可能とされ、かつ平面視で装置の縦方向および
横方向に移動可能とされたヘッドユニットに吸着ノズルを昇降および回転可能に
取り付け、吸着ノズルのノズル径の検出と吸着ノズルに吸着される部品の投影幅
の検出を行う光学的検知手段の光線の照射部と受光部とを前記ヘッドユニットの
下側部に有しているため、ノズル径の検出および吸着ノズルに吸着される部品の
投影幅等の検出をヘッドユニットの移動中でも行なうことができて、ノズル径と
、部品吸着位置補正量の演算に必要な投影幅最小値と投影幅最小時の中心位置お
よび回転角を得るための操作を能率的に行なうことができ、部品吸着位置補正量
を求めて部品を所定位置に装着する作業を高速度で行なうことができる。 [0052] Further, the component mounting apparatus of the present invention, the upper side of the component supply section and mounting part is a component supply side movable over the mounting side, and the longitudinal direction of the device in a plan view and
The suction nozzle can be raised and lowered and rotated on the head unit that can be moved in the lateral direction.
Installation, detection of nozzle diameter of suction nozzle and projection width of parts sucked by suction nozzle
The light beam irradiation part and the light receiving part of the optical detection means for detecting
Since it is located on the lower side, it can detect the nozzle diameter and the parts that are attracted to the suction nozzle.
The projection width, etc. can be detected even while the head unit is moving, and the nozzle diameter and
, Minimum projection width required for calculation of component suction position correction amount and center position at minimum projection width
And the operation to obtain the rotation angle can be performed efficiently, and the component suction position correction amount
It is possible to perform the work of mounting the parts in a predetermined position at a high speed.

[Simple explanation of drawings]

【図１】本発明の一実施例による部品供給装置の平面図である。FIG. 1 It is a top view of the parts supply apparatus according to one Example of this invention.

【図２】同装置の正面図である。FIG. 2 It is a front view of the device.

【図３】装着用のヘッドユニットの拡大側面図である。FIG. 3 It is an enlarged side view of the head unit for mounting.

【図４】ノズル交換用ステーションの拡大側面図である。FIG. 4 It is an enlarged side view of the nozzle replacement station.

【図５】制御系統を示すブロック図である。FIG. 5 It is a block diagram which shows the control system.

【図６】吸着ノズルの交換とその交換の正常、異常の判定を行なう処理を示すフローチ
ャートである。FIG. 6 is a flowchart showing a process of replacing the suction nozzle and determining whether the replacement is normal or abnormal.

【図７】（ａ）はノズル径検出時のノズル位置を示す説明図である。（ｂ）は吸着ノズルに対するレーザービーム照射状態を示す説明図である。FIG. 7 (A) is an explanatory view which shows the nozzle position at the time of detecting a nozzle diameter. (B) is an explanatory diagram showing a laser beam irradiation state for the suction nozzle.

【図８】部品吸，吸着具体的手順を示すフローチャートである。FIG. 8 It is a flowchart which shows the specific procedure of sucking and sucking parts.

【図９】部品投影幅検出時の状態を示す説明図である。FIG. 9 It is explanatory drawing which shows the state at the time of component projection width detection.

【図１０】（ａ）は吸着が正常な状態を示し、（ｂ）（ｃ）は吸着異常状態を示す説明図
である。10A is an explanatory diagram showing a normal state of adsorption, and FIGS. 10B and 10C are explanatory views showing an abnormal state of adsorption.

【図１１】装着位置補正量等の求め方を説明するための図である。FIG. 11 It is a figure for demonstrating how to obtain the mounting position correction amount and the like.

【図１２】特殊形状のチップ部品の概略斜視図である。FIG. 12 It is a schematic perspective view of the chip component of a special shape.

【図１３】特殊形状のチップ部品の場合における吸着状態判定に関する処理を抜粋したフ
ローチャートである。FIG. 13 is a flowchart excerpting a process related to determination of a suction state in the case of a chip component having a special shape.

[Explanation of symbols]

３プリント基板４部品供給部５ヘッドユニット２０部品２１吸着ノズル９，１５，２４，２６，２８サーボモータ１０，１６，２５，２７，２９位置検出手段３１レーザーユニット（光学的検知手段）３４ノズル交換用ステーション４０主制御器４３主演算部４４ノズル特徴量記憶手段 3 Printed circuit board 4 Parts supply section 5 head unit 20 parts 21 Suction nozzle 9,15,24,26,28 Servo motor 10, 16, 25, 27, 29 Position detecting means 31 Laser unit (optical detection means) 34 Nozzle replacement station 40 Main controller 43 Main calculation unit 44 Nozzle feature amount storage means

Claims

[Claims]

1. The parts supply unit and the upper side of the mounting unit can be moved between the parts supply side and the mounting side, and can be moved in the vertical direction and the horizontal direction of the device in a plan view.
A head unit which is a suction nozzle which is selected according to the type of parts to be mounted from the plurality of types of suction nozzle nozzle diameters different said Heddoyuni'
In a component mounting device that is rotatably attached to the head unit, attracts components from the component supply side by the head unit, and mounts the components at a predetermined position on the mounting side.
The lower portion of the head unit has a light beam irradiating portion and a light receiving portion arranged so as to face each other on both sides of the suction nozzle, and the suction nozzle is positioned in the light beam.
An optical detection means for detecting the nozzle diameter based on the detection of the projection width of the suction nozzle obtained by the above, a storage means for storing the nozzle diameter according to the type of the suction nozzle in advance, and a regular suction from this storage means. The optical detection means is provided with a comparison determination means for determining whether or not a regular suction nozzle is attached by comparing the set value read out according to the nozzle with the detection value of the optical detection means. while also used as means for detecting a projected width of the part to be sucked by the suction nozzle, suction at the component attracted state
Is it the data detected by the above optical detection means while raising the landing nozzle, positioning the component sucked by the suction nozzle in the light beam , and rotating the suction nozzle?
A component mounting device characterized in that a calculation means for obtaining a component mounting position correction amount is provided using the minimum projection width value obtained from the above and the center position and rotation angle at the minimum projection width.