JP2551297Y2 - Transistor mounting holder - Google Patents

Transistor mounting holder

Info

Publication number
JP2551297Y2
JP2551297Y2 JP7549586U JP7549586U JP2551297Y2 JP 2551297 Y2 JP2551297 Y2 JP 2551297Y2 JP 7549586 U JP7549586 U JP 7549586U JP 7549586 U JP7549586 U JP 7549586U JP 2551297 Y2 JP2551297 Y2 JP 2551297Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
holder
circuit board
printed circuit
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP7549586U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS62186436U (en
Inventor
雄史郎 沢野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Corp filed Critical Pioneer Corp
Priority to JP7549586U priority Critical patent/JP2551297Y2/en
Publication of JPS62186436U publication Critical patent/JPS62186436U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2551297Y2 publication Critical patent/JP2551297Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は、プリント基板にマウントされるトランジ
スタをその発熱をうながす放熱体(ヒートシンク)に取
り付けるトランジスタ取付ホルダに関するものである。 〔考案の技術的背景〕 従来、この種のトランジスタ取付ホルダは、第7図,
第8図に示されている。第7図(a),第8図(a)は
それぞれ分解斜視図であり、トランジスタをヒートシン
クに取り付ける前の状態であり、第7図(b),第8図
(b)はトランジスタをヒートシンクに取り付けた後、
自動ハンダ槽に入れる前の状態を示している。 まず、第7図(a),第7図(b)の場合から述べ
る。この場合、第7図(a)に示すように、ヒートシン
ク1に対し、トランジスタ2を取り付け、このヒートシ
ンク1にトランジスタホルダ4を用いてトランジスタ2
を挾持してネジ4aでトランジスタホルダ4をヒートシン
ク1に取り付ける。 このようにして、ヒートシンク1にトランジスタ2と
トランジスタホルダ4を取り付けたアツセンブリを、第
7図(b)に示すようにプリント基板3にマウントす
る。この場合、トランジスタ2の足およびヒートシンク
1からトランジスタホルダ4を経由して、グランド電位
に落すためのトランジスタホルダ4の導通片Aがある。 この導通片Aとトランジスタ2の足が、プリント基板
3に挿入された後、自動ハンダ槽(図示せず)へと流れ
るようにしている。 また、第8図(a)の場合は、プリント基板3の孔3a
にトランジスタ2の足2aを挿入してマウントし、自動ハ
ンダ槽へ流し、トランジスタ2の足がプリント基板2の
裏側でハンダ付けされた後、第8図(b)に示すよう
に、ヒートシンク1とトランジスタ2を密着させ、トラ
ンジスタホルダ4を用いて、このトランジスタ2をヒー
トシンク1とトランジスタホルダ4とで挾持し、ネジ4a
で固定する。 さらに、トランジスタホルダ4の導通片Aをプリント
基板3の裏面よりハンダ付けする構成になつている。 次に作用について説明する。 第7図(a),第7図(b)においては、最初にトラ
ンジスタ2がヒートシンク1に取り付けられ、トランジ
スタホルダ4の弾性片Bに確実に押えられ、ネジ4aによ
るネジ止めにて固定されており、信頼性の高いアツセン
ブリが完成されている。 また、第8図(a),第8図(b)においては、最初
にトランジスタ2がプリント基板3にマウントされ、自
動ハンダされるため、トランジスタホルダ4に多数の弾
性片Bを設ければ、トランジスタ2を多数個並べてもヒ
ートシンク1に固定することができる。 さらに、以上の技術は、今日では、自動ハンダ(ハン
ダ槽への投入)が完全に主流となつており(コスト的に
も自動ハンダと手作業ハンダでは比較にならないほど自
動ハンダが優位)、それを前提として考えられている。 〔背景技術の問題点〕 しかし、従来のトランジスタ取付ホルダは、第7図
(a),第7図(b)の場合にはヒートシンク1とトラ
ンジスタ2を先に取り付けるため、プリント基板3にア
ツセンブリをマウントする際、プリント基板3の孔3aと
トランジスタ2の足2aとの位置が合わなくなる。 その理由としては、現在トランジスタの寸法実力公差
値が±0.2mm、ヒートシンクの寸法実力公差0.1〜0.2m
m、プリント基板の公差値が0.1mmあり、トランジスタ
(3本リード)を3個以上つけたもののアツセンブリの
マウント作業は困難を極め、現実には不可能である。 そこで、第8図(a),第8図(b)の構成が行なわ
れる場合がある。最初にトランジスタ2の足2aが自動ハ
ンダにてハンダ付けされているため、そこにヒートシン
ク1を取り付け、トランジスタホルダ4にてトランジス
タ2を挾持する。そのとき第8図(b)の矢印Yから見
た第6図のようにトランジスタは自動ハンダ前のマウン
ト時に何ら保持がないため倒れる。 また、自動ハンダ槽までの間に振動などの外力により
倒れを引き起こしたりもする。その状態で自動ハンダさ
れると、トランジスタホルダ取付けの際、トランジスタ
2を第6図の矢印Y2で示すような垂直に起こす力が働
き、その力はトランジスタ2の足2aのハンダへと加わ
り、パターン剥離などの不良を起こす大きな要因とな
る。 さらに、第8図(a),第8図(b)を見る限りで
は、トランジスタ2をプリント基板3にマウントしてか
ら、自動ハンダする前の状態でヒートシンク1とトラン
ジスタホルダ4を取り付けてしまえば問題のないように
思われるが、生産方式の流れとしてヒートシンク1のよ
うな大物部品を最初にマウントしてしまうと、その周辺
部品、抵抗、コンデンサなどが挿入できないか、ないし
は挿入しづらいなどの制限が生まれるため、小さい部品
からマウントするのは周知のことであり、また仮に他の
部品がすべて挿入された後にヒートシンク1とトランジ
スタホルダ4を取り付けるにしても、他の挿入部品がハ
ンダ付けを未だされていないため、ネジ止めなどの極め
て高い衝撃を与える作業は、今度は、他の部品の浮きな
どの不良を引き起こすため、第8図の形態をとらざるを
得なかつた。 〔考案の目的〕 この考案は、上記従来の欠点を除去するためになされ
たもので、トランジスタホルダを基板に自立できると同
時に、トランジスタを確実に垂直に保持し、また、ハン
ダ付けされたトランジスタホルダの足によりネジ止めの
際にも十分な強度を得ることができるトランジスタ取付
ホルダを提供することを目的とする。 〔考案の概要〕 この考案のトランジスタ取付ホルダは、プリント基板
にマウントされるトランジスタを保持するとともに、放
熱体に取り付けることによってトランジスタを放熱体に
密着保持するトランジスタ取付ホルダであって、プリン
ト基板に挿入されるハンダ付け可能な足と、プリント基
板に挿入された状態においてトランジスタをハンダ付け
の前において所定の姿勢に保持する弾性変形片と、放熱
体に取り付けるための取付部とを備え、この取付部にて
放熱体に取り付けたときトランジスタが放熱体に密着保
持されるようにしたことを特徴とする。 〔考案の実施例〕 以下、この考案のトランジスタ取付ホルダの実施例に
ついて図面に基づき説明する。 第1図(a)はその一実施例の正面図、第1図(b)
は第1図(a)の平面図、第1図(c)は第1図(a)
の側面図であり、第2図はトランジスタ取付ホルダの一
部を取り出して示す拡大斜視図、第3図は第2図の円B
の部分の拡大図である。 この第1図(a)〜第1図(c)、第2図,第3図に
おいて、トランジスタ取付ホルダ11はハンダ付性良好
で、かつ弾性変形良好な金属の板体で形成されており、
その下端近傍には弾性変形片bが複数個設けられてい
る。 この弾性変形片bは第2図,第3図からも明らかなよ
うに、トランジスタ2を保持するためのものであり、第
3図の矢印Y1方向に開閉可能になつている。この弾性変
形片bは図示のごとく、左右各1対ずつ4個設けられて
いる場合を示しているが、その個数は特に限定するもの
ではない。 弾性変形片bは、特に第3図により明らかなように、
それぞれ「く」字形に1対ずつ形成され、それぞれ二つ
の弾性変形片b間にトランジスタを保持するようになつ
ている。 さらに、トランジスタ取付ホルダ11の下端縁には、両
端とその中間部にそれぞれ足11Aが一体的に設けられて
いる。この足11Aはプリント基板に形成した孔に挿入す
るようになつている。 この足11Aは自動ハンダ付け後のトランジスタの足へ
の外力を妨げる程度の大きさを有する。この足11Aは、
自動ハンダ槽にてトランジスタの足と同時にハンダ付け
されるものである。 次に、この考案の作用について説明する。 第4図(b)に示すように、プリント基板3の孔3aに
トランジスタ2の足2aを挿入し、そこで第1図(a)〜
第1図(c)、第2図,第3図に示したトランジスタ取
付ホルダ11を用い、その足11Aをプリント基板3の孔3A
に挿入する。 その後に、第4図(a)のように、トランジスタ2を
トランジスタ取付ホルダ11の各1対の、「く」字形に形
成された弾性変形片b間に押し入れて保持する。 このようにして、トランジスタ取付ホルダ11の弾性変
形片bでトランジスタ2を保持したまま、トランジスタ
取付ホルダ11をプリント基板3とともに、自動ハンダ槽
へ送ると、トランジスタ2はトランジスタ取付ホルダ11
により垂直に保持されたまま、トランジスタ2の足2aと
トランジスタ取付ホルダ11の足11Aが同時にハンダ付け
される。 その後、第5図に示すように、ヒートシンク1(1Aは
抜き孔を示す)をトランジスタ2の表面と密着させ、ネ
ジ4aによりネジ止めして固定する。 このとき、ヒートシンク1が第1図(a)〜第1図
(c)に示した弾性変形片bと当たると、トランジスタ
面と密着できないため、これを逃げるべく抜き孔1Aをあ
けてある。また、第3図に示すような位置に設けたトラ
ンジスタ取付ホルダ11の弾性変形片aがネジ止めにより
変形し、トランジスタ面とヒートシンク1面との密着を
うながす。 また、そのネジ止めの際の振動、トルク力などの外力
もトランジスタ取付ホルダ11の足11Aが多面積でハンダ
付けされているため、トランジスタ取付ホルダ11の足11
Aの方向に力が分散され、トランジスタ2の足2aが保護
される。 なお、上記実施例では、あたかも、トランジスタ2の
発熱をうながすためだけのヒートシンク1を記している
が、たとえば、電気製品一般のシャーシ(鋼板)、リア
パネルなど構造部材にトランジスタの放熱を求める場合
などは、このトランジスタ取付ホルダ11を用いれば、シ
ャーシ組立によって難なく構造部材に放熱を求めること
ができる。 〔考案の効果〕 以上のように、この考案のトランジスタ取付ホルダに
よれば、トランジスタ取付ホルダをプリント基板に自立
可能に、かつトランジスタを基板にマウント後、垂直に
保持できる弾性変形片を設けるとともに、トランジスタ
取付ホルダの足をプリント基板にハンダ付けできるよう
にしたので、ハンダ付け後にヒートシンクを取り付けて
も、トランジスタの足に負荷をかけることのない信頼性
の高いアツセンブリを行なうことができる。 また、一つのヒートシンクに多数のトランジスタを取
り付けるに際しても、弾性変形片を多数設ければよいた
め、信頼性高くかつ効率よく取り付けることができる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a transistor mounting holder for mounting a transistor mounted on a printed circuit board to a heat radiator (heat sink) for generating heat. [Technical background of the invention] Conventionally, this type of transistor mounting holder is shown in FIG.
This is shown in FIG. 7 (a) and 8 (a) are exploded perspective views, respectively, showing a state before a transistor is mounted on a heat sink. FIGS. 7 (b) and 8 (b) show a state in which the transistor is mounted on a heat sink. After attaching,
This shows a state before being put into an automatic solder tank. First, the case of FIGS. 7A and 7B will be described. In this case, as shown in FIG. 7A, the transistor 2 is attached to the heat sink 1 and the transistor 2 is mounted on the heat sink 1 by using the transistor holder 4.
And the transistor holder 4 is attached to the heat sink 1 with the screws 4a. In this way, the assembly in which the transistor 2 and the transistor holder 4 are mounted on the heat sink 1 is mounted on the printed circuit board 3 as shown in FIG. 7 (b). In this case, there is a conductive piece A of the transistor holder 4 for dropping to the ground potential from the foot of the transistor 2 and the heat sink 1 via the transistor holder 4. After the conductive piece A and the foot of the transistor 2 are inserted into the printed circuit board 3, they flow into an automatic solder tank (not shown). Also, in the case of FIG.
Then, the foot 2a of the transistor 2 is inserted and mounted, and is poured into an automatic solder bath. After the foot of the transistor 2 is soldered on the back side of the printed circuit board 2, as shown in FIG. The transistor 2 is brought into close contact, and the transistor 2 is sandwiched between the heat sink 1 and the transistor holder 4 by using the transistor holder 4, and the screws 4 a
Fix with. Further, the conductive piece A of the transistor holder 4 is soldered from the back surface of the printed circuit board 3. Next, the operation will be described. 7 (a) and 7 (b), first, the transistor 2 is attached to the heat sink 1, is securely pressed by the elastic piece B of the transistor holder 4, and is fixed by screwing with the screw 4a. And a highly reliable assembly has been completed. 8 (a) and 8 (b), first, the transistor 2 is mounted on the printed circuit board 3 and is automatically soldered. Therefore, if a large number of elastic pieces B are provided in the transistor holder 4, Even if many transistors 2 are arranged, they can be fixed to the heat sink 1. Furthermore, with the above technology, automatic soldering (injection into a solder tank) has become completely mainstream today (automatic soldering is inferior in cost compared to automatic soldering and manual soldering). Is assumed. [Problems of the Background Art] However, in the conventional transistor mounting holder, the heat sink 1 and the transistor 2 are mounted first in FIGS. 7A and 7B, so that the assembly is mounted on the printed circuit board 3. At the time of mounting, the positions of the holes 3a of the printed circuit board 3 and the feet 2a of the transistor 2 do not match. The reason is that the dimensional capability tolerance of the current transistor is ± 0.2 mm, and the dimensional capability tolerance of the heat sink is 0.1 to 0.2 m.
m, the printed circuit board has a tolerance of 0.1 mm, and although three or more transistors (three leads) are attached, mounting of the assembly is extremely difficult and is impossible in practice. Therefore, the configuration shown in FIGS. 8A and 8B may be performed. First, since the foot 2a of the transistor 2 is soldered by automatic soldering, the heat sink 1 is attached to the foot 2a, and the transistor 2 is clamped by the transistor holder 4. At this time, as shown in FIG. 6 as viewed from the arrow Y in FIG. 8B, the transistor falls down because there is no holding during mounting before automatic soldering. In addition, an external force such as vibration may cause the automatic soldering tank to fall down. When soldering is performed automatically in this state, when the transistor holder is mounted, a force is generated which causes the transistor 2 to move vertically as shown by the arrow Y2 in FIG. 6, and the force is applied to the solder of the foot 2a of the transistor 2 to form a pattern. This is a major factor that causes defects such as peeling. 8 (a) and 8 (b), as far as the transistor 2 is mounted on the printed circuit board 3, the heat sink 1 and the transistor holder 4 are attached before automatic soldering. Although it seems that there is no problem, if a large component such as the heat sink 1 is mounted first as a flow of the production method, it is impossible to insert peripheral components, resistors, capacitors, etc., or it is difficult to insert it. It is well known to mount from a small part, and even if the heat sink 1 and the transistor holder 4 are mounted after all other parts have been inserted, the other inserted parts are still soldered. Work that gives an extremely high impact, such as screwing, will cause other parts to float, etc. Because, has failed forced take the form of Figure 8. [Purpose of the Invention] This invention has been made in order to eliminate the above-mentioned conventional drawbacks, and at the same time, allows the transistor holder to be self-supporting on the substrate, and at the same time, securely holds the transistor vertically, and also has a soldered transistor holder. It is an object of the present invention to provide a transistor mounting holder capable of obtaining a sufficient strength even when screwed down with the foot. [Outline of the Invention] The transistor mounting holder of the present invention is a transistor mounting holder that holds the transistor mounted on the printed circuit board and holds the transistor in close contact with the heat radiator by attaching the transistor to the heat radiator. A solderable leg, an elastically deformable piece for holding the transistor in a predetermined posture before soldering when inserted into a printed circuit board, and a mounting portion for mounting to a heat radiator. Wherein the transistor is closely attached to the heat radiator when attached to the heat radiator. Embodiment of the Invention Hereinafter, an embodiment of the transistor mounting holder of the invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 (a) is a front view of one embodiment, and FIG. 1 (b).
1 is a plan view of FIG. 1 (a), and FIG. 1 (c) is FIG. 1 (a).
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a part of a transistor mounting holder taken out, and FIG. 3 is a circle B in FIG.
It is an enlarged view of the part. In FIGS. 1 (a) to 1 (c), 2 and 3, the transistor mounting holder 11 is formed of a metal plate having good solderability and good elastic deformation.
A plurality of elastically deformable pieces b are provided near the lower end. As apparent from FIGS. 2 and 3, this elastically deformable piece b is for holding the transistor 2, and can be opened and closed in the direction of arrow Y1 in FIG. As shown in the figure, four elastic deformation pieces b are provided for each pair of left and right sides, but the number is not particularly limited. The elastically deformable piece b is, as apparent from FIG.
Each pair is formed in a “<” shape, and each holds a transistor between two elastically deformable pieces b. Further, on the lower end edge of the transistor mounting holder 11, legs 11A are integrally provided at both ends and an intermediate portion thereof. The feet 11A are adapted to be inserted into holes formed in the printed circuit board. The foot 11A has such a size as to prevent external force on the foot of the transistor after the automatic soldering. This foot 11A
It is soldered at the same time as the foot of the transistor in the automatic soldering tank. Next, the operation of the present invention will be described. As shown in FIG. 4 (b), the foot 2a of the transistor 2 is inserted into the hole 3a of the printed circuit board 3, and therefrom FIG.
Using the transistor mounting holder 11 shown in FIG. 1 (c), FIG. 2 and FIG.
Insert After that, as shown in FIG. 4 (a), the transistor 2 is pushed into and held between the pair of elastically deformed pieces b of the pair of transistor mounting holders 11, each of which is formed in a "" shape. When the transistor mounting holder 11 is sent to the automatic soldering tank together with the printed circuit board 3 while the transistor 2 is held by the elastically deformable pieces b of the transistor mounting holder 11 in this manner, the transistor 2 is transferred to the transistor mounting holder 11.
Thus, the legs 2a of the transistor 2 and the legs 11A of the transistor mounting holder 11 are simultaneously soldered while being held vertically. Thereafter, as shown in FIG. 5, the heat sink 1 (1A indicates a hole) is brought into close contact with the surface of the transistor 2 and fixed by screws 4a. At this time, when the heat sink 1 comes into contact with the elastically deformable pieces b shown in FIGS. 1A to 1C, the heat sink 1 cannot be brought into close contact with the transistor surface. Therefore, a hole 1A is made to escape this. Further, the elastically deformable piece a of the transistor mounting holder 11 provided at the position as shown in FIG. 3 is deformed by screwing, and the close contact between the transistor surface and the heat sink 1 surface is ensured. In addition, external forces such as vibration and torque at the time of screwing are also applied to the feet 11A of the transistor mounting holder 11 because the feet 11A of the transistor mounting holder 11 are soldered over a large area.
The force is dispersed in the direction of A, and the foot 2a of the transistor 2 is protected. In the above-described embodiment, the heat sink 1 is provided just to stimulate the heat generated by the transistor 2. However, for example, when heat radiation of the transistor is required from a structural member such as a chassis (steel plate) or a rear panel of a general electric product. If this transistor mounting holder 11 is used, it is possible to radiate heat to the structural members without difficulty by assembling the chassis. [Effects of the Invention] As described above, according to the transistor mounting holder of the present invention, the transistor mounting holder can be self-supported on the printed circuit board, and after the transistor is mounted on the substrate, the elastic deformation piece that can be vertically held is provided. Since the foot of the transistor mounting holder can be soldered to the printed circuit board, a highly reliable assembly can be performed without applying a load to the foot of the transistor even if a heat sink is attached after soldering. Also, when a large number of transistors are attached to one heat sink, a large number of elastically deformable pieces may be provided, so that the attachment can be performed with high reliability and efficiency.

【図面の簡単な説明】 第1図(a)はこの考案のトランジスタ取付ホルダの一
実施例の正面図、第1図(b)は第1図(a)の平面
図、第1図(c)は第1図(a)の側面図、第2図は同
上トランジスタ取付ホルダの要部を取り出して示す斜視
図、第3図は第2図の円Bの部分の拡大斜視図、第4図
(a)および第4図(b),第5図はそれぞれ同上トラ
ンジスタ取付ホルダのヒートシンクへの取付工程を説明
するための図、第6図,第7図(a)と第7図(b)お
よび第8図(a)と第8図(b)はそれぞれ従来のトラ
ンジスタ取付ホルダのヒートシンクへの取付工程を説明
するための図である。 1……ヒートシンク 2……トランジスタ 2a……トランジスタの足 3……プリント基板 3a,3A……プリント基板の孔 4a……ネジ 11……トランジスタ取付ホルダ 11A……トランジスタ取付ホルダの足 b……弾性変形片
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 (a) is a front view of an embodiment of the transistor mounting holder of the present invention, FIG. 1 (b) is a plan view of FIG. 1 (a), and FIG. ) Is a side view of FIG. 1 (a), FIG. 2 is a perspective view showing an essential part of the transistor mounting holder, and FIG. 3 is an enlarged perspective view of a circle B in FIG. 2, and FIG. (A) and FIGS. 4 (b) and 5 are diagrams for explaining a process of mounting the transistor mounting holder to the heat sink, respectively, and FIGS. 6, 7 (a) and 7 (b). 8 (a) and 8 (b) are views for explaining a conventional process of mounting a transistor mounting holder to a heat sink. 1 ... heat sink 2 ... transistor 2a ... transistor foot 3 ... printed circuit board 3a, 3A ... printed circuit board hole 4a ... screw 11 ... transistor mounting holder 11A ... ... transistor mounting holder foot b ... elasticity Deformed piece

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】 1.プリント基板にマウントされるトランジスタを保持
するとともに、放熱体に取り付けることによって前記ト
ランジスタを該放熱体に密着保持するトランジスタ取付
ホルダであって、 前記プリント基板に挿入されるハンダ付け可能な足と、 前記プリント基板に挿入された状態において前記トラン
ジスタをハンダ付けの前において所定の姿勢に保持する
弾性変形片と、 前記放熱体に取り付けるための取付部とを備え、 前記取付部にて前記放熱体に取り付けたとき前記トラン
ジスタが該放熱体に密着保持されるようにしたことを特
徴とするトランジスタ取付ホルダ。
(57) [Rules for requesting registration of utility model] A transistor mounting holder for holding a transistor mounted on a printed circuit board and holding the transistor in close contact with the heat radiator by attaching the transistor to the heat radiator, wherein the solderable leg inserted into the printed circuit board; An elastically deformable piece for holding the transistor in a predetermined posture before soldering in a state where the transistor is inserted into a printed circuit board; and an attaching portion for attaching to the radiator. Wherein the transistor is closely held by the heat radiator when the transistor is mounted.
JP7549586U 1986-05-20 1986-05-20 Transistor mounting holder Expired - Lifetime JP2551297Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7549586U JP2551297Y2 (en) 1986-05-20 1986-05-20 Transistor mounting holder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7549586U JP2551297Y2 (en) 1986-05-20 1986-05-20 Transistor mounting holder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62186436U JPS62186436U (en) 1987-11-27
JP2551297Y2 true JP2551297Y2 (en) 1997-10-22

Family

ID=30921689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7549586U Expired - Lifetime JP2551297Y2 (en) 1986-05-20 1986-05-20 Transistor mounting holder

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2551297Y2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62186436U (en) 1987-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5311395A (en) Surface mount heat sink
US6246016B1 (en) Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board
JP2551297Y2 (en) Transistor mounting holder
JP2734318B2 (en) Manufacturing method of hybrid integrated circuit device
JPH06334294A (en) Printed wiring structure
JP2592361B2 (en) Printed wiring board
JPH0845582A (en) Fixing structure for on-vehicle surface mounting connector
JPH08125383A (en) Printed-substrate device
JPH08125382A (en) Printed-substrate device
JPH073673Y2 (en) Heat dissipation structure of heating element
JP2000244080A (en) Printed wiring board
JPH0356078Y2 (en)
JP2811790B2 (en) Electronic circuit device
JP2772190B2 (en) How to attach connection pins
JP2577582Y2 (en) Daughter board support bracket and electronic equipment
JP3091039B2 (en) Transistor mounting method and transistor mounting guide
JPS6020300Y2 (en) printed wiring board
JPS589427Y2 (en) Chassis mechanism of electronic equipment
JP3324358B2 (en) Printed circuit board with heat sink
JPH0758430A (en) Connection structure of board
JP2556435Y2 (en) Ground structure of heat sink
JPH07135384A (en) Printed board with circuit component and fixing method of circuit component
JP2534172Y2 (en) Circuit board
JPS5844602Y2 (en) printed wiring board
JPS6032397A (en) Device for mounting heat generating component