JP2548791Y2 - チップ型固体電解コンデンサ用リードフレーム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はチップ型固体固体電解コンデンサに用いられ
るリードフレームに関する。

〔従来の技術〕

チップ型固体電解コンデンサはタンタル、アルミニウ
ム等の弁作用を有する金属からなる陽極基体の表面に、
誘電体酸化皮膜を形成し、その上に二酸化マンガンある
いは二酸化鉛と硫酸鉛のような半導体層を形成し、さら
にその上にカーボンペースト及び銀ペーストのような陰
極となる導電体層を形成して固体電解コンデンサ素子
（以下コンデンサ素子と称す）とし、このコンデンサ素
子の陽極基体と陰極からそれぞれ陽極リード端子と陰極
リード端子を引出すためにリードフレームに接続して、
外装樹脂で外装されている。

第４図は、上述のコンデンサ素子を従来のリードフレ
ームに接続した状態を示す平面図である。この図におい
て、チップ型固体電解コンデンサ素子６・・の陽極基体
の陽極部と導電体層がそれぞれ薄板状のリードフレーム
１の陽極リード３・・と陰極リード４・・に接続されて
おり、これらのコンデンサ素子６・・は外装樹脂で外装
されている。このリードフレーム１はリードフレーム枠
２から同じ幅の陽極リード及び陰極リードが突出してい
る。

次にこのようにして製作されたチップ型固体電解コン
デンサは良品と不良品の選別を行うために、80〜130℃
の雰囲気炉中で一定の電力を供給してエージングを行
い、不良品はエージングによって燃焼させて選別してい
る。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、このようなリードフレームを陽極及び
陰極のリードに使用したチップ型固体電解コンデンサを
選別する場合、不良品を完全に燃焼させるので高温とな
るため、エージングを行う治具等は不燃材で構成してお
く必要がある。又、この選別試験時には多数の固体電解
コンデンサを並べて一度に試験を行うので、不良品によ
って良品のコンデンサが燃焼しないようにエージング時
にはコンデンサとコンデンサの間隔を長く取る必要があ
り、また多量に試験するので治具や炉を大きくしなけれ
ばならないという問題点があった。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は上述の問題点を解決するためになされたもの
であって、その要旨はリードフレームの支持枠から対向
して突出した陰極リードと陽極リードとにチップ型固体
電解コンデンサ素子を接続するリードフレームであっ
て、前記陰極リードと陽極リードの少なくとも一方の一
部を切欠いて電気抵抗部を有するチップ型固体電解コン
デンサ用リードフレームにある。

次に図面を参照して本考案を説明する。

第１図は本考案の一例を示すチップ型固体電解コンデ
ンサ用リードフレーム１にチップ型固体電解コンデンサ
素子６・・が接続されている平面図である。

この図において、リードフレーム１は鉄、鉄合金、
銅、銅合金などの材質から構成された薄板状の金属板で
あり、プレス打抜き加工又はフォトエッチングを施して
所望のパターン形状のものを製作することができる。リ
ードフレーム１は支持枠２で囲まれた陽極リード３・・
と陰極リード４・・が、それぞれ支持枠２から突出して
対向している。そして陰極リード４・・は支持枠２から
陰極リード４・・の一部を狭幅にした電気抵抗部５・・
を介して接続されている。

各々のコンデンサ素子６は陰極リード４と陽極リード
３に接続されており、コンデンサ素子６自体は全体が外
装樹脂で封止されている。本図においては、電気抵抗部
５は陰極リード４の一部に設けてあるが、陽極リード３
の一部にあってもよく、両方のリードにあってもよい。

次に陰極リード４の一部を切欠いて構成する電気抵抗
部５の形状の一例を第２図に示す。

同図（ａ）は支持枠２から突出した陰極リード４の一
部を切欠いて陰極リードの中央部から狭幅の矩形状に電
気抵抗部５を形成したものである。同図（ｂ）は支持枠
２から突出した陰極リード４の一部を鋭角の二つの三角
形の頂点を突き合せて切欠き、電気抵抗部５を形成した
ものであり、三角形の頂点は陰極リード４と支持枠２の
間にあればよい。同図（ｃ）は支持枠２から突出した陰
極リード４の一部を切欠いて狭幅の電気抵抗部５を陰極
リード４の左端に設けたものである。この電気抵抗部５
は陰極リード４の右端であってもよく、また左端と右端
の中間にあってもよい。

上述の電気抵抗部５は狭幅の矩形や三角形でなくても
よく、任意の形状のものを選定できる。

次にチップ型固体電解コンデンサの良品、不良品の選
別試験時にエージングを行うが、この時不良品はコンデ
ンサ素子内部での短絡のために、過大な電流が流れる。
従って不良品のコンデンサ素子を燃焼させないで、電気
抵抗部５で溶断させるためには、その抵抗値を電気抵抗
部５で溶断する値にしておく必要がある。この抵抗値は
通常のチップ型固体電解コンデンサでは0.05〜５Ω位で
ある。

選別試験時のエージングにおいては、電気抵抗部５の
溶断電力Ｐは、電気抵抗部５の抵抗値Ｒとそこを流れる
電流値Ｉによって決まりＰ＝I²Ｒで表わされる。ここで
電気抵抗部５の抵抗値Ｒは次式で表わされる。

ここでA:陰極リードの材質によって定まる定数 L:電気抵抗部の長さ S:電気抵抗部の断面積 また電気抵抗部の溶断電力Ｐは次式で書き直すことが
できる。

第２式より明らかなように、電気抵抗部の溶断電力は
電気抵抗部の長さに比例し、断面積に反比例している。
従って、電気抵抗部の断面積を小さく、すなわち細く
し、長さは長くすることが有効である。

なお、選別試験のエージングを行った後、外装樹脂で
外装されているコンデンサ素子をリードフレームから分
離するリードの部位は、陰極リードと陽極リードの所で
切断してチップ型固体電解コンデンサの製品とする。

〔作用〕

チップ型固体電解コンデンサの良品、不良品の選別試
験のエージング時に、不良品はコンデンサ素子内部の短
絡により、過大な電流が流れる。従って、リードフレー
ムの陰極リードおよび／または陽極リードの電気抵抗部
では、この過大な電流によって発熱し、電気抵抗部が溶
断され、コンデンサ素子自体は燃焼からまぬがれる。

〔実施例〕

以下、実施例および比較例を示して説明する。

実施例１ 第３図に示した形状のチップ型固体電解コンデンサ用
リードフレームであって、材質が鉄合金、支持枠の幅が
4mm、陰極リードが幅2mm×長さ5mm、電気抵抗部が幅1mm
×長さ5mmの寸法のものに、固体電解質が二酸化マンガ
ンのタンタル固体電解コンデンサ（10μＦ、16WV）の不
良品を８ヶ配列し、105℃雰囲気炉中で、直流電源で16V
印加した。この時の電気抵抗部の抵抗値は0.1Ωであっ
た。

直流電圧を印加後、約７秒で８ヶ所の電気抵抗部は溶
断したが、コンデンサ素子は燃焼しなかった。

実施例２ 実施例１で電気抵抗部の寸法を幅0.2mm×長さ5mmで、
その抵抗値を0.3Ωとした以外は同じ条件で直流電圧を
印加した。印加後約10秒で８ヶ所の電気抵抗部は溶断し
たが、コンデンサ素子は燃焼しなかった。

比較例 第４図に示した電気抵抗部がなく陰極リードの寸法が
幅2mm×長さ5mmのリードフレームに、実施例１と同様の
タンタル固体電解コンデンサ素子の不良品８ヶを配列
し、105℃雰囲気炉中で直流電源で16V印加した。この時
陰極リードの抵抗値は0.03Ωであった。直流電圧印加
後、３〜４分で全てのコンデンサ素子は煙が発生し、約
５分後に激しく燃焼し、約10分後には灰化した。しかし
陰極リードは溶断しなかった。

〔考案の効果〕

本考案のチップ型固体電解コンデンサ用リードフレー
ムによれば、陰極リードおよび／または陽極リードに電
気抵抗部を設けているので、コンデンサ素子の選別試験
のエージングにおいて、不良品を燃焼させることがな
い。従ってエージング時にコンデンサ素子間の間隔を小
さくし、治具や炉等も小規模なものにすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一例を示すリードフレームにコンデン
サ素子を接続した平面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は
電気抵抗部の形状の一例を示す平面図、第３図は実施例
で用いたリードフレームの平面図、第４図は従来のリー
ドフレームの平面図である。 １……リードフレーム ２……支持枠 ３……陽極リード ４……陰極リード ５……電気抵抗部 ６……チップ型固体電解コンデンサ素子

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームの支持枠から対向して突出
   した陰極リードと陽極リードとにチップ型固体電解コン
   デンサ素子を接続するリードフレームであって、前記固
   体電解コンデンサ素子から突出した陰極リードと陽極リ
   ードの少なくとも一方の一部を切欠いて抵抗値が0.05Ω
   〜５Ωの電気抵抗部を有することを特徴とするチップ型
   固体電解コンデンサ用リードフレーム。