JP2548071B2 - Wire bonding table and wire bonding method - Google Patents
Wire bonding table and wire bonding methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤーボンディング
用テーブル及びワイヤーボンディング方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to wire bonding.
Table and wire bonding method .
【０００２】ここで、本明細書では、本発明が最も有効
に適用できる長尺でワイヤーボンディング箇所が、２ヶ
所以上あるラインセンサ用途を例にとり説明する。[0002] Here, the description will be given by taking as an example a line sensor application in which the present invention is most effectively applicable to two or more long wire bonding points.
【０００３】[0003]
【従来の技術】従来のワイヤーボンディング用テーブル
には、図６に示したように、基板と同等かそれ以上の大
きさのテーブルに真空チャック穴を３つ有したものがあ
る。このとき、基板上のワイヤーボンディング箇所が、
真空チャック穴の上部に位置しないように真空チャック
穴の位置を決める。ワイヤーボンディングの際には、例
えばワイヤーボンディング箇所が複数箇所ある場合、ワ
イヤーボンディング箇所をボンダーのツールの位置にも
ってきてワイヤーボンディングする。このため、前記テ
ーブルを水平に複数回移動していた。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 6, there is a conventional wire bonding table having three vacuum chuck holes in a table having a size equal to or larger than that of a substrate. At this time, the wire bonding location on the substrate
Position the vacuum chuck hole so that it is not located above the vacuum chuck hole. In the case of wire bonding, for example, when there are a plurality of wire bonding locations, the wire bonding locations are brought to the tool position of the bonder and wire bonding is performed. Therefore, the table is moved horizontally a plurality of times.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来の
ワイヤーボンディングテーブルでは、図６のような単な
る真空チャック穴であるために、正確なワイヤーボンデ
ィングを行うことができなかった。また、テーブルの大
きさが基板と同等かそれ以上の大きさになるために、長
尺の基板に用いる場合テーブルもそれに合わせて大きな
ものとなり、従って重量も大きくなってしまうという問
題を有している。さらにテーブルが大きくなると、テー
ブルの平面度を出すのが困難であるという問題点も有し
ている。また、たとえ平面度が保たれたとしてもワイヤ
ーボンディングする箇所が２カ所以上あるので、テーブ
ル上を水平に移動させてテーブル上の異なる場所でワイ
ヤーボンディングを行う。このため、ワイヤーボンディ
ング条件にばらつきが生じるという問題点を有してい
た。However, in the above-mentioned conventional wire bonding table, a simple one as shown in FIG. 6 is used.
Since it is a vacuum chuck hole,
I couldn't do the swing. Further, since the size of the table is equal to or larger than the size of the substrate, the size of the table becomes large accordingly when it is used for a long substrate, resulting in a problem that the weight also increases. There is. Further, when the table becomes large, it is difficult to obtain the flatness of the table. Further, even if the flatness is maintained, there are two or more places to be wire-bonded, so that the wire-bonding is carried out at different positions on the table by moving horizontally on the table. Therefore, there is a problem in that the wire bonding conditions vary.
【０００５】そこで、本発明は、従来のこのような問題
を解決するため、テーブルの大きさを小さくすることに
よりテーブルを軽量化し、テーブル上面の平面度を出し
やすくし、さらにワイヤーボンディング条件にばらつき
が生じにくいワイヤーボンディングテーブルを提供する
ことを目的とする。Therefore, in order to solve such a conventional problem, the present invention reduces the size of the table to reduce the weight of the table, facilitates the flatness of the upper surface of the table, and varies the wire bonding conditions. It is an object of the present invention to provide a wire bonding table that is less likely to occur.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤーボンデ
ィング用テーブルは、被処理物を載置するためのワイヤ
ーボンディング用テーブルであって、当該テーブル上に
環状の溝を有し、前記溝の中に当該テーブルを貫通する
真空引き穴を有することを特徴とする。また、前記環状
の溝の両側に当該テーブルを貫通する真空引きの補助穴
を有することを特徴とする。また、本発明のワイヤーボ
ンディング方法は、上部に環状の溝と、前記溝の中に真
空引き穴とを有するテーブルをに被処理物を載置し、前
記被処理物をワイヤーボンディングするワイヤーボンデ
ィング方法であって、前記環状の溝に囲まれた領域に前
記被処理物のボンディング箇所を配置し、前記真空引き
穴を用いて前記被処理物を真空吸着する第１の工程と、
前記ボンディング箇所をボンディングする第２の工程と
を有することを特徴とする。また、複数のボンディング
箇所を有する被処理物をワイヤーボンディングするワイ
ヤーボンディング方法において、前記複数のボンディン
グ箇所を、前記テーブルの同一箇所でボンディングする
ことを特徴とする。 A wire bonder according to the present invention
The loading table is a wire for placing the object to be processed.
-A bonding table on which
It has an annular groove and penetrates the table in the groove.
It is characterized by having a vacuum drawing hole. Also, the ring
Auxiliary holes for vacuuming through the table on both sides of the groove
It is characterized by having. In addition, the wire box of the present invention
The method of bonding is that an annular groove is formed on the top and
Place the object to be processed on the table with empty holes and
Wire bonder for wire-bonding objects to be processed
And a front part of the area surrounded by the annular groove.
Place the bonding points on the object to be processed
A first step of vacuum-adsorbing the object to be processed using a hole;
A second step of bonding the bonding points
It is characterized by having. Also, multiple bonding
Wire for wire-bonding an object to be processed
A plurality of bondins are provided in the layer bonding method.
Bonding the same location on the table.
It is characterized by
【０００７】[0007]
【作用】上記のように構成されたワイヤーボンディング
用テーブルを用いると、環状の溝を有することにより、
正確なワイヤーボンディングを行うことができる。さら
に複数箇所にワイヤーボンディング用テーブルを用いて
複数箇所にワイヤーボンディングを行う場合、ワイヤー
ボンディングテーブル上の同一箇所でワイヤーボンディ
ングを行うため、ワイヤーボンディング条件のばらつき
を生じにくくすることができる。When the wire bonding table configured as described above is used, since the table has an annular groove,
Accurate wire bonding can be performed. Further
In the case where the wire bonding table is used at a plurality of locations and the wire bonding is performed at a plurality of locations, the wire bonding is performed at the same location on the wire bonding table, so that variation in the wire bonding conditions can be suppressed.
【０００８】[0008]
【実施例】以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説
明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【０００９】図１に示したワイヤーボンディング用テー
ブル１において、中心部にドーナツ状の真空チャック穴
２の左側に基板固定用の補助真空チャック穴３を有し、
さらにドーナツ状の真空チャック穴２の右側に基板固定
用の補助真空チャック穴４を有している。In the wire bonding table 1 shown in FIG. 1, an auxiliary vacuum chuck hole 3 for fixing a substrate is provided on the left side of the donut-shaped vacuum chuck hole 2 in the central portion,
Further, an auxiliary vacuum chuck hole 4 for fixing the substrate is provided on the right side of the donut-shaped vacuum chuck hole 2.
【００１０】このドーナツ状の真空チャック穴を詳しく
説明すると、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように中
心部５が周辺部６と同一平面をなしている。ワイヤーボ
ンディングの際には、基板上のボンディング箇所を中心
部５の上部に真空吸着させてワイヤーボンディングを行
う。The donut-shaped vacuum chuck hole will be described in detail. As shown in FIGS. 2A and 2B, the central portion 5 and the peripheral portion 6 are flush with each other. At the time of wire bonding, the bonding portion on the substrate is vacuum-sucked to the upper part of the central portion 5 to perform wire bonding.
【００１１】基板固定の際には、ドーナツ状の真空チャ
ック穴２と、その左右両側にある補助真空チャック穴３
及び４のうち少なくとも１個で基板を真空吸着してワイ
ヤーボンディング用テーブル１に固定する。例えば、図
３に示すように、基板上にボンディング箇所が左側ボン
ディング箇所９と、中央ボンディング箇所１０と、右側
ボンディング箇所１１の３箇所ある場合、ワイヤーボン
ディングをボンディング箇所９、１０、１１の順で行な
うとする。このとき、始めに図４（ａ）に示すように基
板８をドーナツ状の真空チャック穴２と右側補助真空チ
ャック穴４でテーブル１に真空吸着して固定し、ドーナ
ツ状の真空チャック穴２の中心部５の上部で左側ボンデ
ィング箇所９のワイヤーボンディングを行う。次に図４
（ｂ）に示すように、基板８をドーナツ状の真空チャッ
ク穴２と右側補助真空チャック穴４と左側補助真空チャ
ック穴３でテーブル１に真空吸着して固定し、ドーナツ
状の真空チャック穴２の中心部５の上部で中央ボンディ
ング箇所１０のワイヤーボンディングを行う。最後に、
図４（ｃ）に示すように、基板８をドーナツ状の真空チ
ャック穴２と左側補助真空チャック穴３でテーブル１に
真空吸着して固定し、ドーナツ状の真空チャック穴２の
中心部５の上部で右側ボンディング箇所１１のワイヤー
ボンディングを行う。このように３箇所のワイヤーボン
ディングを行う場合、ワイヤーボンディングは常に真空
チャック穴２の中心部５上部で行われるためワイヤーボ
ンディング条件にばらつきがおこりにくい。When the substrate is fixed, the doughnut-shaped vacuum chuck holes 2 and the auxiliary vacuum chuck holes 3 on the left and right sides thereof are provided.
The substrate is vacuum-sucked by at least one of Nos. 4 and 4 and fixed to the wire bonding table 1. For example, as shown in FIG. 3, when there are three bonding points on the substrate, namely a left bonding point 9, a central bonding point 10 and a right bonding point 11, wire bonding is performed in the order of the bonding points 9, 10 and 11. Let's do it. At this time, first, as shown in FIG. 4A, the substrate 8 is vacuum-sucked and fixed to the table 1 by the donut-shaped vacuum chuck hole 2 and the right auxiliary vacuum chuck hole 4, and the donut-shaped vacuum chuck hole 2 is fixed. Wire bonding of the left bonding portion 9 is performed on the upper portion of the central portion 5. Next in FIG.
As shown in (b), the substrate 8 is vacuum sucked and fixed to the table 1 by the doughnut-shaped vacuum chuck hole 2, the right auxiliary vacuum chuck hole 4, and the left auxiliary vacuum chuck hole 3, and the donut-shaped vacuum chuck hole 2 Wire bonding of the central bonding portion 10 is performed on the upper portion of the central portion 5 of the. Finally,
As shown in FIG. 4C, the substrate 8 is vacuum sucked and fixed to the table 1 by the donut-shaped vacuum chuck hole 2 and the left auxiliary vacuum chuck hole 3, and the central portion 5 of the donut-shaped vacuum chuck hole 2 is fixed. Wire bonding of the right bonding portion 11 is performed on the upper part. When wire bonding is performed at three locations as described above, wire bonding is always performed above the central portion 5 of the vacuum chuck hole 2, so that variations in wire bonding conditions are unlikely to occur.
【００１２】なお、基板上に４箇所以上のボンディング
箇所がある場合にも同様に適用できる。The same applies to the case where there are four or more bonding points on the substrate.
【００１３】また、図１に示したテーブル１は、ドーナ
ツ状の真空チャック穴２と左側補助真空チャック穴３と
右側補助真空チャック穴４を１列に配置しただけのもの
だが、図５に示したテーブル１２ではテーブル１２上に
真空チャック穴を複数列配置してある。テーブル１２上
に基板を複数配置し、テーブル１２を前後に移動させて
ドーナツ状の真空チャック穴２の中心部５の上部でワイ
ヤーボンディングを行う。このようにすれば、基板のテ
ーブル上への乗せ換えの手間を低減させることができ
る。Further, the table 1 shown in FIG. 1 has only a donut-shaped vacuum chuck hole 2, a left side auxiliary vacuum chuck hole 3 and a right side auxiliary vacuum chuck hole 4 arranged in one row, but shown in FIG. In the table 12, a plurality of rows of vacuum chuck holes are arranged on the table 12. A plurality of substrates are arranged on the table 12, and the table 12 is moved back and forth to perform wire bonding on the upper portion of the central portion 5 of the doughnut-shaped vacuum chuck hole 2. By doing so, it is possible to reduce the time and effort for transferring the substrate onto the table.
【００１４】以上、長尺でワイヤーボンディング箇所が
２ヶ所以上あるラインセンサのワイヤーボンディングに
ついて述べたが、他のワイヤーボンディングを必要とす
る分野（ＩＣカードなど）にも適用できる。The wire bonding of a long line sensor having two or more wire bonding points has been described above, but the present invention can be applied to other fields requiring wire bonding (IC card, etc.).
【００１５】[0015]
【発明の効果】本発明のワイヤーボンディングテーブル
は、以上説明したように、環状の溝と、前記溝の中に真
空引き穴とを有しているので、ワイヤーボンディングを
正確に行うことができるワイヤーボンディングテーブル
を提供できるという効果を有する。また、このワイヤー
ボンディングテーブルを用いて、複数の箇所をテーブル
上の同一の箇所でワイヤーボンディングすることによ
り、ワイヤーボンディング条件にばらつきを生じにくく
できるという効果がある。 As described above, the wire bonding table of the present invention has the annular groove and the groove inside the groove.
Since it has an empty hole, wire bonding is possible.
Wire bonding table that can be done accurately
Has the effect of being able to provide . Also this wire
Use bonding table to connect multiple locations
By wire bonding at the same location above
And less likely to cause variations in wire bonding conditions
The effect is that you can do it.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明のワイヤーボンディング用テーブルを示
す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a wire bonding table of the present invention.
【図２】（ａ）は、本発明のワイヤーボンディング用テ
ーブルに設けられたドーナツ状の真空チャック穴の平面
図。（ｂ）は、ドーナツ状の真空チャック穴の断面図。FIG. 2A is a plan view of a donut-shaped vacuum chuck hole provided on the wire bonding table of the present invention. (B) is sectional drawing of a donut-shaped vacuum chuck hole.
【図３】ワイヤーボンディング箇所を３箇所有するライ
ンセンサの基板の平面図。FIG. 3 is a plan view of a line sensor substrate having three wire bonding locations.
【図４】（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、図３に示され
た基板を、本発明のワイヤーボンディング用テーブル上
でワイヤーボンディングする様子を示す側面図。4 (a), (b), and (c) are side views showing a state in which the substrate shown in FIG. 3 is wire-bonded on the wire-bonding table of the present invention.
【図５】本発明のワイヤーボンディング用テーブルで、
基板を複数同時にテーブル上に固定できるテーブルを示
す斜視図。FIG. 5 is a wire bonding table of the present invention,
FIG. 3 is a perspective view showing a table that can fix a plurality of substrates on the table at the same time.
【図６】従来のワイヤーボンディング用テーブルを示す
側面図。FIG. 6 is a side view showing a conventional wire bonding table.
１．．．テーブル ２．．．ドーナツ状の真空チャック穴 ３．．．左側補助真空チャック穴 ４．．．右側補助真空チャック穴 ５．．．中心部 ６．．．周辺部 ７．．．真空穴 ８．．．基板 ９．．．左側ボンディング箇所 １０．．．中央ボンディング箇所 １１．．．右側ボンディング箇所 １２．．．真空チャック穴を複数有するテーブル １３．．．真空チャック穴 1. . . Table 2. . . Donut-shaped vacuum chuck hole 3. . . Left side auxiliary vacuum chuck hole 4. . . Right auxiliary vacuum chuck hole 5. . . Central part 6. . . Peripheral part 7. . . Vacuum hole 8. . . Substrate 9. . . Left bonding point 10. . . Central bonding point 11. . . Right bonding location 12. . . Table having a plurality of vacuum chuck holes 13. . . Vacuum chuck hole
Claims (4)
ィング用テーブルであって、当該テーブル上に環状の溝
を有し、前記溝の中に当該テーブルを貫通する真空引き
穴を有することを特徴とするワイヤーボンディング用テ
ーブル。1. A wire bonder for mounting an object to be processed.
A table for swinging, and an annular groove on the table.
Having a vacuum through the table in the groove
A wire bonding table having a hole .
する真空引きの補助穴を有することを特徴とする請求項
１記載のワイヤーボンディング用テーブル。2. The wire bonding table according to claim 1, wherein auxiliary holes for vacuuming are formed on both sides of the annular groove to penetrate the table.
穴とを有するテーブルに被処理物を載置し、前記被処理
物をワイヤーボンディングするワイヤーボンディング方
法であって、 前記環状の溝に囲まれた領域に前記被処理物のボンディ
ング箇所を配置し、前記真空引き穴を用いて前記被処理
物を真空吸着する第１の工程と、 前記ボンディング箇所をボンディングする第２の工程と
を有する ことを特徴とするワイヤーボンディング方法。3. An annular groove at the top, and a vacuum suction inside the groove.
The object to be processed is placed on a table having holes and
Wire bonding method for wire-bonding objects
A law, Bondi of the object to be processed in an area surrounded by the annular groove
The vacuuming hole and place the processing target
A first step of vacuum-adsorbing an object, and a second step of bonding the bonding portion
Wire bonding method characterized by having a.
をワイヤーボンディングするワイヤーボンディング方法
において、 前記複数のボンディング箇所を、前記テーブルの同一箇
所でボンディングすることを特徴とする請求項３記載の
ワイヤーボンディング方法。4. An object to be processed having a plurality of bonding points.
Wire bonding method for wire bonding
In the same table, the plurality of bonding points
The wire bonding method according to claim 3, wherein bonding is performed in place .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116777A JP2548071B2 (en) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | Wire bonding table and wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116777A JP2548071B2 (en) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | Wire bonding table and wire bonding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342821A JPH06342821A (en) | 1994-12-13 |
| JP2548071B2 true JP2548071B2 (en) | 1996-10-30 |
Family
ID=14695465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5116777A Expired - Fee Related JP2548071B2 (en) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | Wire bonding table and wire bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2548071B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5420990B2 (en) * | 2009-06-23 | 2014-02-19 | 東芝三菱電機産業システム株式会社 | Substrate fixing table and ultrasonic bonding apparatus |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58200552A (en) * | 1982-05-19 | 1983-11-22 | Hitachi Ltd | Assembling device for semiconductor |
| JPS644034A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Toshiba Corp | Method of supporting substrate in wire bonding |
| JPH0237729A (en) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP5116777A patent/JP2548071B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH06342821A (en) | 1994-12-13 |
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|---|---|---|---|
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