JP2540846B2 - Solder resistant protection material - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷抵抗基板を構成する印刷抵抗体上に塗
布形成される耐半田保護材料に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a solder resistant protective material formed by coating on a printed resistor constituting a printed resistor board.
本発明は、半田ディップを行う印刷抵抗基板の印刷抵
抗体の保護層として用いられる耐半田保護材料におい
て、 エポキシ変性ウレタンアクリレートとクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂を含むベースレジンと、アクリレ
ート系希釈モノマーと、重合開始剤を主成分とすること
により、 半田ディップ後の印刷抵抗体の抵抗値変動を抑制で
き、機械的塗膜強度に優れた耐半田保護材料を提供しよ
うとするもので、基板の作製から実装に至るまでの信頼
性の維持を図ろうとするものである。The present invention relates to a solder-resistant protective material used as a protective layer for a printed resistor of a printed resistance board for solder dipping, comprising: a base resin containing an epoxy-modified urethane acrylate and a cresol novolac type epoxy resin; an acrylate-based diluting monomer; By using an initiator as the main component, it is possible to suppress the resistance value fluctuation of the printed resistor after solder dipping, and to provide a solder-resistant protective material with excellent mechanical coating strength. It is intended to maintain the reliability up to.
従来より印刷抵抗基板を構成する印刷抵抗体上に耐半
田保護材料からなる保護層を塗布形成することが行われ
ている。Conventionally, a protective layer made of a solder-resistant protective material has been applied and formed on a printed resistor that constitutes a printed resistor substrate.
上記耐半田保護層は、印刷抵抗基板製造工程中で行わ
れる半田ディップの際に発生する熱による印刷抵抗体の
抵抗値への悪影響を防止するために設けられるものであ
る。従来、この耐半田保護層の材料としては、例えばエ
ポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，ブタジエン系樹脂等
の熱硬化型若しくは光硬化型樹脂が使用されていた。The above-mentioned solder-resistant protective layer is provided in order to prevent adverse effects on the resistance value of the printed resistor due to heat generated during solder dipping performed in the printed resistor board manufacturing process. Conventionally, as a material for the solder-resistant protective layer, a thermosetting resin or a photosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, a butadiene resin has been used.
しかしながら、これらの樹脂は、熱収縮による収縮応
力は2000〜5000kg/cm2、ヤング率は1010〜1012dyne/cm2
と非常に大きい。したがって、半田ディップを行った場
合、印刷抵抗体が受ける熱の影響を充分に抑制し、保護
することができず、印刷抵抗体の有する抵抗値が±15％
以上の抵抗値変動を示すこととなり好ましくない。However, these resins have a shrinkage stress of 2000 to 5000 kg / cm 2 and a Young's modulus of 10 10 to 10 12 dyne / cm 2 due to heat shrinkage.
And very big. Therefore, when solder dipping is performed, the effect of heat on the printed resistor cannot be sufficiently suppressed and cannot be protected, and the resistance value of the printed resistor is ± 15%.
This is not preferable because it shows the above resistance variation.
そこで、半田ディップの際の熱の影響による収縮応力
の小さい耐半田保護材料として、本願出願人は、特開昭
60−198964号明細書において、例えばエポキシ変性ウレ
タンアクリレート系の光硬化型樹脂からなる耐半田保護
材料を提案した。このエポキシ変性ウレタンアクリレー
ト系の光硬化型樹脂は、熱処理による収縮応力が小さい
ため印刷抵抗体が受ける半田ディップの熱の影響を抑制
することができ、その抵抗値変動は±５％以内を達成す
ることができる。しかしながら、このエポキシ変性ウレ
タンアクリレート系の光硬化型樹脂は、塗膜強度が1H〜
2Hと非常に柔らかく機械的塗膜強度が弱い。そのため印
刷抵抗基板の実装の際に塗膜表面に傷が付きやすく印刷
抵抗体の信頼性を低下させることとなってしまう。Therefore, as a solder-resistant protective material having a small shrinkage stress due to the influence of heat at the time of solder dipping, the applicant of the present invention has proposed
In the specification of 60-198964, for example, a solder-resistant protective material composed of an epoxy-modified urethane acrylate-based photocurable resin was proposed. Since this epoxy-modified urethane acrylate-based photocurable resin has a small shrinkage stress due to heat treatment, it is possible to suppress the influence of the heat of the solder dip on the printed resistor, and the variation in its resistance value is achieved within ± 5%. be able to. However, this epoxy-modified urethane acrylate-based photocurable resin has a coating strength of 1H to
Very soft with 2H and weak mechanical coating strength. Therefore, the surface of the coating film is easily scratched when the printed resistor board is mounted, and the reliability of the printed resistor is reduced.
上述のように、従来使用していた耐半田保護材料で
は、熱処理後の収縮応力が大きく、印刷抵抗体の抵抗値
変動が大きくなってしまったり、収縮応力の小さな材料
を選択した場合には、収縮応力は非常に良いものの機械
的塗膜強度が弱いため、印刷抵抗基板の実装の際に基板
表面が傷つきやすく印刷抵抗体の信頼性を低下させる等
の問題があった。As described above, in the conventionally used solder-resistant protective material, the shrinkage stress after heat treatment is large, the resistance value fluctuation of the printed resistor becomes large, or when a material with small shrinkage stress is selected, Although the shrinkage stress is very good, the mechanical coating film strength is weak, so that there is a problem that the surface of the printed resistor is easily scratched during mounting of the printed resistor substrate, which lowers the reliability of the printed resistor.
そこで、本発明は上述の従来の実情に鑑み、半田ディ
ップ後の印刷抵抗体の抵抗値変動を抑制でき、機械的塗
膜強度に優れた耐半田保護材料を提供することを目的と
し、基板の作製から実装に至るまでの高信頼性の維持を
図ることを目的とするものである。Therefore, in view of the conventional situation described above, the present invention is capable of suppressing the resistance value variation of the printed resistor after solder dipping, and an object thereof is to provide a solder-resistant protective material having excellent mechanical coating strength. The purpose is to maintain high reliability from manufacturing to mounting.
本発明は、上述の目的を達成するために提案されたも
のであって、エポキシ変性ウレタンアクリレートとクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂が、エポキシ変性ウレ
タンアクリレートの重量をａ、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂の重量をｂとすると、a:bが7:3〜6:4の範
囲となるように配合されるベースレジンと、アクリレー
ト系希釈モノマーと、重合開始剤よりなることを特徴と
するものである。The present invention has been proposed in order to achieve the above object, wherein the epoxy-modified urethane acrylate and the cresol novolac type epoxy resin are such that the weight of the epoxy modified urethane acrylate is a and the weight of the cresol novolac type epoxy resin is b. Then, it is characterized by comprising a base resin blended so that a: b is in the range of 7: 3 to 6: 4, an acrylate-based diluent monomer, and a polymerization initiator.
上記耐半田保護材料のベースレジンとして使用される
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、機械的塗膜強
度を向上させるために用いられるもので、次式で表され
る。The cresol novolac type epoxy resin used as the base resin of the solder-resistant protective material is used to improve the mechanical coating strength and is represented by the following formula.
尚、上記式中Ｒは水素又は一価の炭化水素基等を表す
ものであり、ｎは整数を表す。 In the above formula, R represents hydrogen or a monovalent hydrocarbon group, and n represents an integer.
上記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の分子量は
3000〜10000程度であることが好ましい。The molecular weight of the above cresol novolac type epoxy resin is
It is preferably about 3,000 to 10,000.
また、上記耐半田保護材料のベースレジンとして使用
されるエポキシ変性ウレタンクリレートは、光硬化樹脂
であって、半田ディップ後の印刷抵抗体の熱収縮が少な
く抵抗値変動を少なくするために用いられるもので、次
式で表される。Further, the epoxy-modified urethane acrylate used as the base resin of the solder-resistant protective material is a photo-curing resin, and is used to reduce the thermal shrinkage of the printed resistor after solder dipping and to reduce the resistance value fluctuation. It is expressed by the following equation.
この場合、エポキシ変性ウレタンアクリレートの分子
量は2000〜3000程度であることが好ましい。 In this case, the molecular weight of the epoxy-modified urethane acrylate is preferably about 2000-3000.
上述のエポキシ変性ウレタンアクリレート及びクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂は、基本的にはエポキシ
変性ウレタンアクリレート：クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂＝1:1の配合比で使用することが好ましい。
しかし、印刷抵抗基板の信頼性向上のために必要とされ
る塗膜硬度は、4H〜9Hの範囲内にあることが要求され
る。そこで、上記エポキシ変性ウレタンアクリレート及
びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の硬化後の塗膜
硬度条件を考慮した場合には、第１図に示すように（第
１図中、横軸はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と
エポキシ変性ウレタンアクリレートとの配合比を表して
おり、Ａはエポキシ変性ウレタンアクリレート100％を
表し、Ｂはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂100％
を表している。）、塗膜硬度が４〜9H以上となる範囲と
して、エポキシ変性ウレタンアクリレート：クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂＝7:3以上であることが好ま
しい。Basically, the epoxy-modified urethane acrylate and cresol novolac type epoxy resin described above are preferably used in a compounding ratio of 1: 1 epoxy-modified urethane acrylate: cresol novolac type epoxy resin.
However, the coating film hardness required for improving the reliability of the printed resistance substrate is required to be in the range of 4H to 9H. Therefore, when considering the coating film hardness conditions after curing of the above epoxy-modified urethane acrylate and cresol novolac type epoxy resin, as shown in FIG. 1 (in FIG. 1, the horizontal axis represents cresol novolac type epoxy resin). Shows the compounding ratio with epoxy-modified urethane acrylate, A represents 100% epoxy-modified urethane acrylate, B represents 100% cresol novolac type epoxy resin.
Is represented. ), The range in which the coating hardness is 4 to 9H or more is preferably epoxy-modified urethane acrylate: cresol novolac type epoxy resin = 7: 3 or more.
さらに、上記条件と耐半田保護材料の光硬化条件、収
縮応力を勘案して、本発明においては、エポキシ変性ウ
レタンアクリレート：クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂＝7:3〜6:4の範囲としている。Further, in consideration of the above-mentioned conditions, the photo-curing conditions of the solder-resistant protective material, and the shrinkage stress, in the present invention, the epoxy-modified urethane acrylate: cresol novolac type epoxy resin = 7: 3 to 6: 4.
そして、本発明の耐半田保護材料においては、特性の
向上，粘度調整等の点から、上述のエポキシ変性ウレタ
ンアクリレートとクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
を含むベースレジン中に、前述のように希釈モノマーを
添加し、光重合させるための重合開始剤も添加してい
る。さらに、必要に応じて、フィラーと消泡剤とを添加
してもよい。この場合、ベースレジン20〜200重量部、
希釈モノマーを40〜80重量部、重合開始剤を１〜３重量
部、フィラーを10〜20重量部、消泡剤を0.5〜２重量部
とすることが好ましい。In the solder-resistant protective material of the present invention, in order to improve the characteristics and adjust the viscosity, a diluting monomer is added to the base resin containing the above epoxy-modified urethane acrylate and cresol novolac type epoxy resin as described above. However, a polymerization initiator for photopolymerization is also added. Further, if necessary, a filler and an antifoaming agent may be added. In this case, 20 to 200 parts by weight of base resin,
It is preferable to use 40 to 80 parts by weight of the diluting monomer, 1 to 3 parts by weight of the polymerization initiator, 10 to 20 parts by weight of the filler, and 0.5 to 2 parts by weight of the defoaming agent.
上記希釈モノマーとしては、例えば２−ヒドロキシア
ルキルアクリレート,2−ヒドロキシアルキルメタアクリ
レート，エチレングリコールジアクリレート，エチレン
グリコールジメタクリレート,1,6−ヘキサンジオールジ
アクリレート,1,6−ヘキサンジオールジメタクリレー
ト，ネオペンチレングリコールジアクリレート，ネオペ
ンチレングリコールジメタクリレート，トリエチレング
リコールジアクリレート，トリエチレングリコールジメ
タクリレート，トリメチロールプロパントリアクリレー
ト，トリメチロールプロパントリメタクリレート及びそ
の他の不飽和ポリエステルアクリレート，不飽和ポリエ
ステルメタクリレート（分子量100〜1000）が挙げられ
る。Examples of the diluent monomer include 2-hydroxyalkyl acrylate, 2-hydroxyalkyl methacrylate, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, neopentyl. Ren glycol diacrylate, neopentylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate and other unsaturated polyester acrylates, unsaturated polyester methacrylates (molecular weight 100 ~ 1000).
上記重合開始剤は、本発明の耐半田保護材料を硬化さ
せるべく重合を開始するために加えられるもので、例え
ばベンゾインエーテル，イソプロピルベンゾインエーテ
ル，ベンゾインエチルエーテル，ベンゾインメチルエー
テル，α−アクリルオキシムエーテル，ベンジルケター
ル，ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン，アセト
ン誘導体，ベンジル，ベンゾフェノン，メチル−ｏ−ベ
ンゾインベンゾエート，チオイサントン誘導体等が挙げ
られる。The above-mentioned polymerization initiator is added in order to start the polymerization in order to cure the solder-resistant protective material of the present invention, and for example, benzoin ether, isopropyl benzoin ether, benzoin ethyl ether, benzoin methyl ether, α-acrylic oxime ether, Examples thereof include benzyl ketal, hydroxycyclohexyl phenyl ketone, acetone derivative, benzyl, benzophenone, methyl-o-benzoin benzoate, and thioisanthone derivative.
上記フィラーとしては、例えば微粒炭酸カルシウム，
シリカ，シランカップリング剤コーティングタルク，タ
ルク,MgO,アルミナ，雲母，ベンゾグアナミン樹脂球状
微粉体，架橋ポリスチレンビーズ等が挙げられる。Examples of the filler include fine calcium carbonate,
Examples thereof include silica, silane coupling agent-coated talc, talc, MgO, alumina, mica, benzoguanamine resin spherical fine powder, and crosslinked polystyrene beads.
上記消泡剤としては、例えばアクリル系，シリコン
系，ハロゲン系の消泡剤が挙げられる。Examples of the defoaming agent include acrylic-based, silicon-based, and halogen-based defoaming agents.
上述の組成からなる耐半田保護材料は、光硬化型樹脂
として使用され、光硬化の方法としては、紫外線による
硬化を行う。その際には、例えば80〜100wのメタルハラ
イドランプ若しくは水銀ランプを２灯,6m/M以上の条件
で使用することができる。The solder-resistant protective material having the above composition is used as a photocurable resin, and as a photocuring method, curing by ultraviolet rays is performed. In that case, for example, two metal halide lamps of 80 to 100 w or mercury lamps can be used under the condition of 6 m / M or more.
なお、上記耐半田保護材料は、片面１層構造の配線基
板や両面２層構造の配線基板に対して有効に適用できる
ことは勿論のこと、片面２層構造の配線基板や両面４層
構造の配線基板に対しても適用することが可能である。The solder-resistant protective material can be effectively applied to a wiring board having a single-sided single-layer structure or a double-sided double-layered structure, as well as a wiring board having a single-sided two-layer structure or a double-sided four-layer structure. It can also be applied to a substrate.
熱による収縮応力に耐性を持つエポキシ変性ウレタン
アクリレートと機械的塗膜強度に優れたクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂よりなるベースレジンを使用する
ことによって、半田ディップ後の抵抗値変動が少なくな
り、塗膜強度が向上する。By using a base resin consisting of an epoxy-modified urethane acrylate that is resistant to shrinkage stress due to heat and a cresol novolac type epoxy resin that has excellent mechanical coating strength, fluctuations in resistance value after solder dipping are reduced and coating strength is improved. Is improved.
光硬化型樹脂であるエポキシ変性ウレタンアクリレー
トと熱硬化型樹脂であるクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂を混合させ、希釈モノマー，重合開始材を添加す
ることによって作製される耐半田保護材料は光硬化型樹
脂として使用される。The solder-resistant protective material made by mixing epoxy-modified urethane acrylate, which is a photo-curable resin, and cresol novolac-type epoxy resin, which is a thermo-curable resin, and adding a diluting monomer and a polymerization initiator is a photo-curable resin. used.
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明が
これら実施例に限定されるものでないことは言うまでも
ない。Examples of the present invention will be described below, but it goes without saying that the present invention is not limited to these examples.
実施例１ 以下に示す組成物を混合し耐半田保護材を作製した。Example 1 The following compositions were mixed to prepare a solder-resistant protective material.
エポキシ変性ウレタンアクリレート 70 重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 30 重量部 希釈モノマー：トリエチレングリコールジアクリレート
19 重量部 重合開始剤：ベンゾインエーテル 2.3重量部 フィラー：シランカップリング剤コーティングタルク13
重量部 消泡剤： １ 重量部 実施例２ 以下に示す組成物を混合し耐半田保護材を作製した。Epoxy-modified urethane acrylate 70 parts by weight Cresol novolac type epoxy resin 30 parts by weight Diluting monomer: triethylene glycol diacrylate
19 parts by weight Polymerization initiator: benzoin ether 2.3 parts by weight Filler: Silane coupling agent Coating talc 13
Parts by weight Defoamer: 1 part by weight Example 2 The compositions shown below were mixed to prepare a solder-resistant protective material.
エポキシ変性ウレタンアクリレート 60 重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 40 重量部 希釈モノマー：トリエチレングリコールジアクリレート
22 重量部 重合開始剤：ベンゾインエーテル 2.3重量部 フィラー：シランカップリング剤コーティングタルク13
重量部 消泡剤： １ 重量部 実施例３ 以下に示す組成物を混合し耐半田保護材を作製した。Epoxy-modified urethane acrylate 60 parts by weight Cresol novolac type epoxy resin 40 parts by weight Diluting monomer: triethylene glycol diacrylate
22 parts by weight Polymerization initiator: benzoin ether 2.3 parts by weight Filler: silane coupling agent coating talc 13
Parts by weight Defoamer: 1 part by weight Example 3 The compositions shown below were mixed to prepare a solder-resistant protective material.
エポキシ変性ウレタンアクリレート 50 重量部 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 50 重量部 希釈モノマー：トリエチレングリコールジアクリレート
25 重量部 重合開始剤：ベンゾインエーテル 2.3重量部 フィラー：シランカップリング剤コーティングタルク13
重量部 消泡剤： １ 重量部 比較例１ 以下に示す組成物を混合し耐半田保護材を作製した。Epoxy-modified urethane acrylate 50 parts by weight Cresol novolac type epoxy resin 50 parts by weight Diluting monomer: triethylene glycol diacrylate
25 parts by weight Polymerization initiator: benzoin ether 2.3 parts by weight Filler: Silane coupling agent Coating talc 13
Parts by weight Antifoaming agent: 1 parts by weight Comparative Example 1 The compositions shown below were mixed to prepare a solder-resistant protective material.
エポキシ変性ウレタンアクリレート 100重量部 希釈モノマー：トリエチレングリコールジアクリレート
10重量部 重合開始剤：ベンゾインエーテル ２重量部 フィラー：シランカップリング剤コーティングタルク10
重量部 消泡剤： １ 重量部 以上のようにして作製された耐半田保護材料を紫外線
を用いて、100W/cm2、２灯、6m/Mの条件で80℃、10秒間
硬化させ、塗膜を形成した。紫外線源としては、水銀ま
たはハライドランプを用いた。膜厚はここでは10〜20μ
として形成した。Epoxy-modified urethane acrylate 100 parts by weight Diluting monomer: Triethylene glycol diacrylate
10 parts by weight Polymerization initiator: 2 parts by weight of benzoin ether Filler: Silane coupling agent Coating talc 10
Parts by weight Antifoaming agent: 1 part by weight The solder-resistant protective material prepared as described above is cured by using ultraviolet rays at 100 W / cm 2 , 2 lights, 6 m / M at 80 ° C. for 10 seconds, and then applied. A film was formed. A mercury or halide lamp was used as the ultraviolet ray source. The film thickness here is 10-20μ
Formed as.
以上のようにして得られた耐半田保護材料の塗膜に対
して、塗膜強度、収縮応力、半田ディップ後の抵抗値変
動（ドリフト）について特性を調べた。The characteristics of the coating film of the solder-resistant protective material obtained as described above were examined for coating film strength, shrinkage stress, and resistance value variation (drift) after solder dipping.
尚、半田ディップ後のドリフトは、245℃で３秒間半
田ディップする試験を１回行い抵抗値の変動を％として
示したものである。The drift after the solder dip is the one in which the solder dip test at 245 ° C. for 3 seconds was performed once, and the fluctuation of the resistance value was shown as%.
第１表に各特性評価の結果を示す。 Table 1 shows the results of each characteristic evaluation.
上記第１表の結果から、本発明を適用した実施例１〜
実施例３は、塗膜強度も4H以上と硬く、収縮応力も300k
g/cm2以下と低いものであった。また、半田ディップ後
のドリフトも±５％以内と非常に良好な結果を得ること
ができた。それに対して、比較例１に示すようにエポキ
シ変性ウレタンアクリレートのみをベースレジンとして
使用したものでは、収縮応力に対しては良好な特性を示
すものの塗膜強度の特性は劣化したものであった。ま
た、実施例の耐半田保護材料のヤング率は108（dyne/cm
2）であった。 From the results of Table 1 above, Examples 1 to 1 to which the present invention was applied
In Example 3, the coating film strength is as hard as 4H or more, and the shrinkage stress is 300 k.
It was as low as g / cm 2 or less. Also, the drift after solder dipping was within ± 5%, which was a very good result. On the other hand, as shown in Comparative Example 1, in the case where only the epoxy-modified urethane acrylate was used as the base resin, the characteristics of the coating film strength were deteriorated although the characteristics of the contraction stress were excellent. The Young's modulus of the solder-resistant protective material of the example is 10 8 (dyne / cm
2 ) was.
応用例 以上のようにして作製した耐半田保護材料を用いて片
面２層構造の配線基板を作製する場合について、第２図
Ａ乃至第２図Ｅを参照しながら説明する。Application Example A case of producing a wiring board having a single-sided two-layer structure using the solder-resistant protective material produced as described above will be described with reference to FIGS. 2A to 2E.
先ず、第２図Ａに示すように、紙−フェノール，紙−
エポキシ，ガラス−エポキシ,CEM−３のいずれかからな
る基板21上に第１の導電層22となるCu箔が付いた金属層
を形成した。First, as shown in FIG. 2A, paper-phenol, paper-
A metal layer with a Cu foil to be the first conductive layer 22 was formed on a substrate 21 made of epoxy, glass-epoxy, or CEM-3.
次に、上記基板21上に形成した金属層上にマスクを形
成し、エッチング等の手法により第２図Ｂに示すように
所定の線幅を有した第１の導電層22を形成した。Next, a mask was formed on the metal layer formed on the substrate 21, and a first conductive layer 22 having a predetermined line width was formed by a method such as etching as shown in FIG. 2B.
そして、第２図Ｃに示すように、上述のようにして形
成された第１の導電層22上にアンダーコート層23を印刷
形成した。このアンダーコート層23は、アサヒ化研社
製，商品名CR−20G,CR−30G、太陽インキ社製，商品名
Ｓ−222を使用し、130〜150℃で10〜30分間硬化という
条件のもとで形成した。なお、第２の配線層24とのコン
タクトが図られる第１の配線層22上には上記アンダーコ
ート層23は形成されていない。Then, as shown in FIG. 2C, an undercoat layer 23 was formed by printing on the first conductive layer 22 formed as described above. The undercoat layer 23 is made by Asahi Kaken Co., Ltd., trade name CR-20G, CR-30G, Taiyo Ink Co., trade name S-222, and is cured at 130 to 150 ° C. for 10 to 30 minutes. Originally formed. The undercoat layer 23 is not formed on the first wiring layer 22 which is in contact with the second wiring layer 24.
上述のようにしてアンダーコート層23より臨んだ第１
の配線層22を結線するために、第２図Ｄに示すように、
第２の配線層24を形成した。この第２の配線層24はAgペ
ースト（アサヒ化研製，商品名LS−504J）またはCuペー
スト（タツタ電線製，商品名NF−2000）によって作製さ
れるものであり、150〜170℃で30〜60分間硬化という条
件のもとで形成した。The first exposed from the undercoat layer 23 as described above
In order to connect the wiring layer 22 of, as shown in FIG. 2D,
The second wiring layer 24 was formed. The second wiring layer 24 is made of Ag paste (manufactured by Asahi Kaken, trade name LS-504J) or Cu paste (manufactured by Tatsuta Electric Wire Co., trade name NF-2000) and is 30 to 30 at 150 to 170 ° C. It was formed under the condition of curing for 60 minutes.
このようにして形成した第２の配線層24上に、第２図
Ｅに示すように、前述の実施例において作製した耐半田
保護材料25を印刷形成し、これを超高圧水銀もしくはメ
タルハライドランプによって80〜100W/cm2、３灯,4m/mi
nの条件で硬化した。この耐半田保護層の鉛筆硬度は４
〜5Hであった。On the second wiring layer 24 thus formed, as shown in FIG. 2E, the solder-resistant protective material 25 produced in the above-described embodiment is printed and formed by using an ultra-high pressure mercury or metal halide lamp. 80-100W / cm 2 , 3 lights, 4m / mi
It was cured under the condition of n. The pencil hardness of this solder-resistant protective layer is 4
It was ~ 5H.
上述のように配線基板の配線層上に本発明にかかる耐
半田保護層を形成することにより、半田ディップ後の抵
抗値変化を５％以内に抑制することができた。また、該
耐半田保護層は硬度に優れるため配線基板の信頼性が向
上した。By forming the solder-resistant protective layer according to the present invention on the wiring layer of the wiring board as described above, the change in resistance value after solder dipping could be suppressed within 5%. Further, since the solder-resistant protective layer has excellent hardness, the reliability of the wiring board is improved.
以上の説明から明らかなように、本発明の耐半田保護
材料においては、ベースレジン中にクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂が含まれていることから、塗膜強度に
優れたものとなる。また、本発明の耐半田保護材料にお
いては、ベースレジン中にエポキシ変性ウレタンアクリ
レートが含まれていることから、収縮応力にも優れたも
のとなる。したがって、本発明の耐半田保護材料を使用
すれば、半田ディップ後の印刷抵抗体の抵抗変動を抑制
することができ、かつ機械的塗膜強度も優れたものとす
ることができる。As is apparent from the above description, the solder-resistant protective material of the present invention has excellent coating film strength because the base resin contains the cresol novolac type epoxy resin. Further, in the solder-resistant protective material of the present invention, since the epoxy resin-modified urethane acrylate is contained in the base resin, it is also excellent in shrinkage stress. Therefore, when the solder-resistant protective material of the present invention is used, it is possible to suppress the resistance fluctuation of the printed resistor after the solder dipping and also to make the mechanical coating film strength excellent.
さらに、表面の硬度に非常に優れているため、基板の
作製から実装に至るまでの印刷抵抗基板の信頼性の維持
を図ることができる。Furthermore, since the hardness of the surface is extremely excellent, it is possible to maintain the reliability of the printed resistance board from the manufacture of the board to the mounting.
第１図はエポキシ変性ウレタンアクリレートとクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂との配合比と塗膜強度との
関係を示す特性図である。 第２図Ａ乃至第２図Ｅは本発明にかかる耐半田保護材料
を使用して作製した配線基板の製造工程を順を追って示
す概略断面図である。FIG. 1 is a characteristic diagram showing the relationship between the coating ratio and the compounding ratio of epoxy-modified urethane acrylate and cresol novolac type epoxy resin. 2A to 2E are schematic cross-sectional views sequentially showing a manufacturing process of a wiring board manufactured by using the solder-resistant protective material according to the present invention.
Claims (1)
ゾールノボラック型エポキシ樹脂が、エポキシ変性ウレ
タンアクリレートの重量をａ、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂の重量をｂとすると、a:bが7:3〜6:4の範
囲となるように配合されるベースレジンと、アクリレー
ト系希釈モノマーと、重合開始剤よりなることを特徴と
する耐半田保護材料。1. An epoxy-modified urethane acrylate and a cresol novolac type epoxy resin have a: b of 7: 3 to 6: 4, where a is the weight of the epoxy modified urethane acrylate and b is the weight of the cresol novolac type epoxy resin. A solder-resistant protective material comprising a base resin, which is mixed so as to have a range, an acrylate-based diluting monomer, and a polymerization initiator.
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