JP2537919Y2 - Ceramic heater - Google Patents
Ceramic heaterInfo
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- JP2537919Y2 JP2537919Y2 JP732091U JP732091U JP2537919Y2 JP 2537919 Y2 JP2537919 Y2 JP 2537919Y2 JP 732091 U JP732091 U JP 732091U JP 732091 U JP732091 U JP 732091U JP 2537919 Y2 JP2537919 Y2 JP 2537919Y2
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- Japan
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- thermistor
- ceramic heater
- ceramic
- ceramic substrate
- heating element
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- Expired - Lifetime
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- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、セラミック基板上に抵
抗発熱体層と電極層を形成したセラミックヒータ、更に
詳しくは例えば複写機の定着用ヒータとして使用され、
温度検知器によって温度制御される長尺型セラミックヒ
ータに関する。The present invention relates to a ceramic heater in which a resistance heating element layer and an electrode layer are formed on a ceramic substrate, more specifically, for example, used as a fixing heater of a copying machine.
The present invention relates to a long ceramic heater whose temperature is controlled by a temperature detector.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来前述の目的に使用されるセラミック
ヒータとしては、例えばアルミナ基板の一面に抵抗発熱
体層と電極層を形成したものがあるが、この種のヒータ
は、ヒータ本体の熱容量が小さく、抵抗発熱体層とセラ
ミック基板が一体化した直接加熱であるため、表面温度
の立ち上がり時間が非常に早くなり、印加電圧の変化に
よるヒータの温度変動が大きくなる。このため、ヒータ
の温度制御には正確で早い温度検知が要求されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a ceramic heater used for the above-mentioned purpose, for example, there is a ceramic heater in which a resistance heating element layer and an electrode layer are formed on one surface of an alumina substrate. Since the heating is small and the direct heating is performed by integrating the resistance heating element layer and the ceramic substrate, the rise time of the surface temperature becomes very fast, and the temperature fluctuation of the heater due to the change of the applied voltage becomes large. Therefore, accurate and quick temperature detection is required for controlling the temperature of the heater.
【0003】この要求に対して、当該出願人は実願平2
−99338号にて温度検知器の熱容量の大きさが原因
となる検知温度のズレや応答時間の遅れ等の欠点を解消
し、更に正確な温度制御を行う上で問題となる温度検知
素子とセラミックヒータ間の空隙等の発生を予防するた
めのセラミックヒータを提供している。[0003] In response to this request, the present applicant has filed Japanese Utility Model Application
-99338 eliminates the drawbacks such as the deviation of the detection temperature and the delay of the response time caused by the large heat capacity of the temperature detector, and the temperature detection element and the ceramic which becomes a problem in performing more accurate temperature control. Provided is a ceramic heater for preventing generation of a gap or the like between heaters.
【0004】ここで実願平2−99338号に示された
セラミックヒータとしては、例えば長さ270mm×幅
70mm×厚さ1mmのセラミック基板上に抵抗発熱体
層と電極層を印刷焼成し、抵抗発熱体層とは反対の面中
央に接着剤でサーミスタを固着した構造になっている。
これにより、ヒータの表面温度と検知温度のズレや応答
時間の遅れ、空隙の発生による不正確な温度検知を防止
し、熱応答性が良く、正確な温度制御が可能となった。[0004] The ceramic heater disclosed in Japanese Utility Model Application No. 2-99338, for example, prints and fires a resistance heating element layer and an electrode layer on a ceramic substrate having a length of 270 mm x a width of 70 mm x a thickness of 1 mm. The thermistor has a structure in which a thermistor is fixed to the center of the surface opposite to the heating element layer with an adhesive.
As a result, it is possible to prevent a temperature difference between the surface temperature of the heater and the detected temperature, a delay in response time, and an inaccurate temperature detection due to the generation of a gap, thereby achieving good thermal response and accurate temperature control.
【0005】この構造の一例を図2を参照にして以下に
説明する。まず、アルミナからなるセラミック基板10
の上面に抵抗発熱体層11を形成し、その抵抗発熱体層
11の上部両端の電極取り出し部に電極層12を形成す
る。そして抵抗発熱体層11,電極層12を形成した面
と反対側の面中央にガラス封止型サーミスタ13を無機
系接着剤14で接着する。この時、サーミスタリード
は、温度制御回路へのリード線に直接接続すると、リー
ド線に掛かる機械的衝撃が直接サーミスタリードに加わ
りサーミスタの破損につながるので、別に外部の中継部
品に電気的に接続し、更に中継部品から温度制御回路の
リード線に電気的に接続することが好ましい。An example of this structure will be described below with reference to FIG. First, a ceramic substrate 10 made of alumina is used.
The resistance heating element layer 11 is formed on the upper surface of the substrate, and the electrode layers 12 are formed at the electrode extraction portions at both upper ends of the resistance heating element layer 11. Then, a glass-sealed thermistor 13 is bonded with an inorganic adhesive 14 to the center of the surface opposite to the surface on which the resistance heating element layer 11 and the electrode layer 12 are formed. At this time, if the thermistor lead is connected directly to the lead wire to the temperature control circuit, the mechanical shock applied to the lead wire will directly apply to the thermistor lead and damage the thermistor. Further, it is preferable to electrically connect the relay component to a lead wire of the temperature control circuit.
【0006】中継部品としては、例えば図3に示すよう
にホルダー21に金属ピン23を植立したものを用いて
いる。中継部品の使用例を具体的に説明すると、まずセ
ラミックヒータ20の温度を検知するサーミスタ13の
サーミスタリード22を、セラミックヒータに固定され
たホルダー21の金属ピン23に半田24にて接続し、
更にその金属ピン23に温度制御回路へのリード線25
の先端に取り付けられた端子26をスポット溶接にて接
続している。As the relay part, for example, a metal pin 23 is erected on a holder 21 as shown in FIG. The use example of the relay component will be specifically described. First, the thermistor lead 22 of the thermistor 13 for detecting the temperature of the ceramic heater 20 is connected to the metal pin 23 of the holder 21 fixed to the ceramic heater by solder 24.
Further, the metal pin 23 is connected to the lead wire 25 for the temperature control circuit.
Are connected by spot welding.
【0007】[0007]
【考案が解決しようとする課題】しかし、このような中
継部品を用いたため、サーミスタリードの半田付け接続
や温度制御回路へのリード線のスポット溶接接続などの
煩雑な作業が必要となり、製造コストの上昇を招いてい
る。[Problems to be Solved by the Invention] However, since such a relay part is used, complicated operations such as solder connection of the thermistor lead and spot welding connection of the lead wire to the temperature control circuit are required, and the production cost is reduced. Has led to a rise.
【0008】更に直径の小さな2本の金属ピンへのサー
ミスタリードの半田付け、温度制御回路へのリード線の
スポット溶接用金属端子のかしめ、その端子の金属ピン
へのスポット溶接などの作業により、サーミスタリード
の脱落や切断及び金属ピンの折れ等の不具合が発生して
いる。[0008] By soldering the thermistor lead to two metal pins having a smaller diameter, caulking a metal terminal for spot welding a lead wire to a temperature control circuit, and spot welding the terminal to the metal pin, etc. Problems such as dropping or cutting of the thermistor leads and breaking of metal pins have occurred.
【0009】また、温度検知能力においても、サーミス
タリードや金属ピンに熱容量があり、放熱作用もあるた
め、温度検知のズレや応答時間の遅れが若干ではあるが
発生している。In the temperature detection capability, the thermistor lead and the metal pin have heat capacity and also have a heat radiation effect, so that the temperature detection shift and the response time delay are slightly generated.
【0010】本考案は、サーミスタから温度制御回路へ
電気的に接続する中継機構を簡素化し、部品点数削減と
作業工程削減によるコストの低減及び品質向上を図ると
ともに、温度検知能力を更に向上させること目的とした
セラミックヒータを提供することにある。The present invention simplifies a relay mechanism for electrically connecting a thermistor to a temperature control circuit, reduces costs and improves quality by reducing the number of parts and the number of work steps, and further improves the temperature detection capability. An object of the present invention is to provide an intended ceramic heater.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
め、本考案は、セラミック基板の一面に抵抗発熱体層と
電極層を形成してなるセラミックヒータにおいて、前記
セラミック基板の他の面にガラス封止型サーミスタを接
着剤により固着し、該サーミスタのサーミスタリードを
セラミック基板上に設けられた導電層に接続してなるこ
とを特徴としている。According to the present invention, there is provided a ceramic heater having a resistance heating element layer and an electrode layer formed on one surface of a ceramic substrate. The glass-sealed thermistor is fixed by an adhesive, and the thermistor lead of the thermistor is connected to a conductive layer provided on a ceramic substrate.
【0012】[0012]
【作用】本考案によるセラミックヒータは、セラミック
基板のサーミスタを固着した面に導電層を印刷形成して
いるので、金属ピンやリード線等の中継部品が不必要と
なり、これらの部品取り付けの工程がなくなり、作業内
容が簡素化する。In the ceramic heater according to the present invention, since a conductive layer is printed on the surface of the ceramic substrate to which the thermistor is fixed, relay parts such as metal pins and lead wires are unnecessary, and the process of mounting these parts becomes unnecessary. Work content is simplified.
【0013】更に導電層をセラミック基板の両端にまで
形成することにより、セラミック基板の両端でヒータの
ための電極とセンサのための電極とを同時に取り出すこ
とが可能となり、制御回路への接続が容易な構造とな
る。Further, by forming the conductive layer on both ends of the ceramic substrate, it is possible to simultaneously take out the electrodes for the heater and the electrodes for the sensors at both ends of the ceramic substrate, thereby facilitating connection to the control circuit. Structure.
【0014】このほか、中継部品が不要でサーミスタリ
ードも短くなるため熱容量が小さくなるとともに、導電
層が印刷により薄く形成され加熱部と一体になっている
ため放熱が少なく、高速で正確な温度検知ができる。In addition, the relay part is unnecessary and the thermistor lead is shortened, so that the heat capacity is reduced. In addition, since the conductive layer is formed thin by printing and integrated with the heating section, heat radiation is small, and high-speed and accurate temperature detection is performed. Can be.
【0015】[0015]
【実施例】以下、図面等を参照して本考案を更に詳しく
説明する。図1は本考案によるセラミックヒータの実施
例を示す正面図である。セラミックヒータ1は、アルミ
ナからなるセラミック基板2,抵抗発熱体層3,電極層
4,オーバーコート層(図示せず),ガラス封止型サー
ミスタ5,無機系接着剤6及び導電層7から構成され
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in more detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a ceramic heater according to the present invention. The ceramic heater 1 includes a ceramic substrate 2 made of alumina, a resistance heating element layer 3, an electrode layer 4, an overcoat layer (not shown), a glass-sealed thermistor 5, an inorganic adhesive 6, and a conductive layer 7. You.
【0016】セラミックヒータ1を作製するにあたり、
まず長さ270mm,幅7mm,厚さ1mmのセラミッ
ク基板2の片面に抵抗発熱体用ペーストを幅1.5m
m,長さ210mmに印刷後、800℃×10分電気炉
中にて焼成し、抵抗値約30Ωの抵抗発熱体層3を形成
した。次に、抵抗発熱体層3の両端上部の電極取り出し
部に、電極用ペーストを印刷後、800℃×10分電気
炉中にて焼成し電極層4を形成した。更にこれら2層の
上部にオーバーコート用ペーストを印刷後、800℃×
10分電気炉中にて焼成しオーバーコート層を形成し
た。In manufacturing the ceramic heater 1 ,
First, a paste for a resistance heating element was applied on one side of a ceramic substrate 2 having a length of 270 mm, a width of 7 mm and a thickness of 1 mm to a width of 1.5 m.
After printing at 210 m in length and 210 mm in length, it was baked in an electric furnace at 800 ° C. for 10 minutes to form a resistance heating element layer 3 having a resistance value of about 30Ω. Next, an electrode paste was printed on electrode extraction portions on both ends of the resistance heating element layer 3, and then fired in an electric furnace at 800 ° C. for 10 minutes to form an electrode layer 4. After printing the overcoat paste on the upper part of these two layers,
It was baked in an electric furnace for 10 minutes to form an overcoat layer.
【0017】そしてこれら3層が形成された面と反対側
の面の両端より、互いに導通しないように、それぞれ長
尺方向に幅2mm,長さ100mmなる形状で、導体ペ
ーストを印刷後、800℃×10分電気炉中にて焼成し
導電層7を形成した。The conductor paste is printed at a temperature of 800 ° C. after printing the conductor paste in a shape having a width of 2 mm and a length of 100 mm in the longitudinal direction, respectively, from both ends of the surface opposite to the surface on which these three layers are formed so as not to conduct each other. The conductive layer 7 was formed by firing in an electric furnace for 10 minutes.
【0018】次いで、導電層7を形成した面中央に、ガ
ラス部分の直径が約1mmのガラス封止型サーミスタ5
(B=3000〜5000)を、耐熱性が高く接着力の
強い無機系接着剤6(東亜合成化学製、商品名:アロン
セラミック)で接着し、風乾10時間の後、乾燥機中で
90℃×1時間,150℃×1時間という条件で固着し
た。そして前記サーミスタ5のサーミスタリード9を導
電層7に導電ペースト8にて接続した。Next, in the center of the surface on which the conductive layer 7 is formed, a glass-sealed thermistor 5 having a diameter of a glass portion of about 1 mm.
(B = 3000-5000) is bonded with an inorganic adhesive 6 (Toa Gosei Chemical Co., trade name: Aron Ceramic) having high heat resistance and high adhesive strength, and after 10 hours of air drying, 90 ° C. in a dryer. × 1 hour, fixed at 150 ° C. × 1 hour. Then, the thermistor lead 9 of the thermistor 5 was connected to the conductive layer 7 with a conductive paste 8.
【0019】このようにして形成されたガラス封止型サ
ーミスタを有するセラミックヒータは、従来使用してい
たような中継部品を介することなく、サーミスタからの
電気信号を温度制御回路へ送ることができる。The ceramic heater having the glass-sealed thermistor thus formed can transmit an electric signal from the thermistor to the temperature control circuit without using a relay component as conventionally used.
【0020】[0020]
【考案の効果】前述のように、本考案によれば、セラミ
ック基板上に抵抗発熱体層,電極層,オーバーコート層
を印刷形成し、これら3層とは反対の面に導電層を印刷
形成し、更にサーミスタを接着剤で固着してサーミスタ
リードと導電層を電気的に接続することにより、金属ピ
ンやリード線等の中継部品が不必要となり、作業内容が
簡素化し、コストの低減につながる。また中継部品が不
必要となったため、各部部品の破損による品質低下を招
くこともない。As described above, according to the present invention, a resistance heating element layer, an electrode layer, and an overcoat layer are formed by printing on a ceramic substrate, and a conductive layer is formed by printing on a surface opposite to the three layers. In addition, by connecting the thermistor lead and the conductive layer electrically by fixing the thermistor with an adhesive, relay parts such as metal pins and lead wires become unnecessary, which simplifies the work and leads to cost reduction. . In addition, since the relay parts are no longer required, there is no possibility that the quality is degraded due to breakage of each part.
【0021】更に導電層をセラミック基板の両端にまで
形成することにより、セラミック基板の両端でヒータ電
極と同様にセンサ電極とを取り出すことができ、温度制
御回路への接続が容易となる。Further, by forming the conductive layer up to both ends of the ceramic substrate, the sensor electrodes can be taken out at both ends of the ceramic substrate in the same manner as the heater electrodes, and the connection to the temperature control circuit becomes easy.
【0022】尚、温度検知能力においても、サーミスタ
リードや導電層の熱容量が小さく、放熱も小さいため、
高速で正確な温度検知が可能となる。In the temperature detection capability, the heat capacity of the thermistor lead and the conductive layer is small, and the heat radiation is also small.
High-speed and accurate temperature detection becomes possible.
【図1】図1は本考案によるセラミックヒータの実施例
を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a ceramic heater according to the present invention.
【図2】図2は従来のセラミックヒータの一例を示す正
面図である。FIG. 2 is a front view showing an example of a conventional ceramic heater.
【図3】図3は図2のセラミックヒータに中継部品が取
り付けられた状態を示す一部切欠断面図である。FIG. 3 is a partially cutaway sectional view showing a state in which a relay component is attached to the ceramic heater of FIG. 2;
【符号の説明】1 セラミックヒータ 2 セラミック基板 3 抵抗発熱体層 4 電極層 5 ガラス封止型サーミスタ 6 無機系接着剤 7 導電層 8 導電ペースト 9 サーミスタリード 10 セラミック基板 11 抵抗発熱体層 12 電極層 13 ガラス封止型サーミスタ 14 無機系接着剤20 セラミックヒータ 21 ホルダー 22 サーミスタリード 23 金属ピン 24 半田 25 リード線 26 端子[Description of Signs] 1 ceramic heater 2 ceramic substrate 3 resistance heating element layer 4 electrode layer 5 glass-sealed thermistor 6 inorganic adhesive 7 conductive layer 8 conductive paste 9 thermistor lead 10 ceramic substrate 11 resistance heating element layer 12 electrode layer 13 Glass-sealed thermistor 14 Inorganic adhesive 20 Ceramic heater 21 Holder 22 Thermistor lead 23 Metal pin 24 Solder 25 Lead wire 26 Terminal
Claims (1)
電極層を形成してなるセラミックヒータにおいて、前記
セラミック基板の他の面にガラス封止型サーミスタを接
着剤により固着し、該サーミスタのサーミスタリードを
セラミック基板上に設けられた導電層に接続してなるこ
とを特徴としたセラミックヒータ。1. A ceramic heater in which a resistance heating element layer and an electrode layer are formed on one surface of a ceramic substrate, and a glass-sealed thermistor is fixed on another surface of the ceramic substrate with an adhesive, and the thermistor of the thermistor is provided. A ceramic heater characterized in that leads are connected to a conductive layer provided on a ceramic substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP732091U JP2537919Y2 (en) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | Ceramic heater |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP732091U JP2537919Y2 (en) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | Ceramic heater |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0499692U JPH0499692U (en) | 1992-08-28 |
JP2537919Y2 true JP2537919Y2 (en) | 1997-06-04 |
Family
ID=31739092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP732091U Expired - Lifetime JP2537919Y2 (en) | 1991-01-26 | 1991-01-26 | Ceramic heater |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2537919Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4631166B2 (en) * | 2000-12-28 | 2011-02-16 | パナソニック株式会社 | Heating element and card reader using the same |
JP2004259703A (en) * | 2004-04-07 | 2004-09-16 | K-Tech Devices Corp | Resistive heating element |
-
1991
- 1991-01-26 JP JP732091U patent/JP2537919Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0499692U (en) | 1992-08-28 |
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