JP2535072B2 - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
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- JP2535072B2 JP2535072B2 JP1161416A JP16141689A JP2535072B2 JP 2535072 B2 JP2535072 B2 JP 2535072B2 JP 1161416 A JP1161416 A JP 1161416A JP 16141689 A JP16141689 A JP 16141689A JP 2535072 B2 JP2535072 B2 JP 2535072B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、磁気ヘッドの製造方法に関し、更に詳しく
は、高保磁力媒体の性能を十分に利用することの出来る
高飽和磁束密度軟磁性金属薄膜、または、高飽和磁束密
度軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体を磁気コアとす
る磁気ヘッドの製造方法に関するものである。
は、高保磁力媒体の性能を十分に利用することの出来る
高飽和磁束密度軟磁性金属薄膜、または、高飽和磁束密
度軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体を磁気コアとす
る磁気ヘッドの製造方法に関するものである。
（ロ）従来の技術 第３図（ａ）〜（ｈ）に従来の非磁性基板の表面に加
工された複数本の平行Ｖ字型溝群の片側斜面に形成され
た軟磁性金属薄膜、または、軟磁性金属薄膜と絶縁性薄
膜の積層体を磁気コアとする磁気ヘッドの製造方法を示
す。
工された複数本の平行Ｖ字型溝群の片側斜面に形成され
た軟磁性金属薄膜、または、軟磁性金属薄膜と絶縁性薄
膜の積層体を磁気コアとする磁気ヘッドの製造方法を示
す。
まず、非磁性基板１の表面に回転する砥石（図示省
略）によって複数本の平行Ｖ字型溝２を形成し［第３図
（ａ）参照］、続いて、電子ビーム蒸着法などの蒸着に
寄与する粒子の飛来方向が一定した薄膜形成方法にてＶ
字型溝稜線５の自己陰影効果によって１つのＶ字型溝２
を形成するそれぞれフラットな２つの斜面のうち片側の
斜面2aだけに軟磁性金属薄膜６を形成するか、あるい
は、軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜を交互に形成して積層
体16（以後、軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体のこ
とを単に積層体という）を形成する［第３図（ｂ）参
照］。ここで軟磁性金属としてはFeAlSi系合金（商標
名：センダスト）、FeNi系合金（パーマロイ）が挙げら
れ、絶縁性薄膜としてはSiO2,Al2O3等が挙げられる。ま
た、軟磁性金属の厚さは得られる磁気ヘッドのトラック
幅を得るのに必要な厚さにするのが好ましく、積層体に
する場合には、積層体全体で得られる磁気ヘッドのトラ
ック幅を得るのに必要な厚さにするのが好ましく、しか
もそれぞれの軟磁性金属薄膜は磁気ヘッドの動作する周
波数帯域、軟磁性金属の透磁率、抵抗率によって決めら
れる適性値とする。さらに、絶縁性薄膜の厚さは、軟磁
性金属薄膜間が電気的、磁気的に短絡しないような厚さ
（一般的には0.1〜0.2μｍ）とするのが好ましい。そし
て後にＶ字型溝２を埋め込むためのガラス７から軟磁性
金属薄膜６または積層体16を保護するためとガラス７と
の濡れを良くするために、軟磁性金属薄膜６上、あるい
は積層体16上に、Cr,Taなどの金属の薄膜を0.1〜１μｍ
の厚さで形成する（図示省略）。
略）によって複数本の平行Ｖ字型溝２を形成し［第３図
（ａ）参照］、続いて、電子ビーム蒸着法などの蒸着に
寄与する粒子の飛来方向が一定した薄膜形成方法にてＶ
字型溝稜線５の自己陰影効果によって１つのＶ字型溝２
を形成するそれぞれフラットな２つの斜面のうち片側の
斜面2aだけに軟磁性金属薄膜６を形成するか、あるい
は、軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜を交互に形成して積層
体16（以後、軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体のこ
とを単に積層体という）を形成する［第３図（ｂ）参
照］。ここで軟磁性金属としてはFeAlSi系合金（商標
名：センダスト）、FeNi系合金（パーマロイ）が挙げら
れ、絶縁性薄膜としてはSiO2,Al2O3等が挙げられる。ま
た、軟磁性金属の厚さは得られる磁気ヘッドのトラック
幅を得るのに必要な厚さにするのが好ましく、積層体に
する場合には、積層体全体で得られる磁気ヘッドのトラ
ック幅を得るのに必要な厚さにするのが好ましく、しか
もそれぞれの軟磁性金属薄膜は磁気ヘッドの動作する周
波数帯域、軟磁性金属の透磁率、抵抗率によって決めら
れる適性値とする。さらに、絶縁性薄膜の厚さは、軟磁
性金属薄膜間が電気的、磁気的に短絡しないような厚さ
（一般的には0.1〜0.2μｍ）とするのが好ましい。そし
て後にＶ字型溝２を埋め込むためのガラス７から軟磁性
金属薄膜６または積層体16を保護するためとガラス７と
の濡れを良くするために、軟磁性金属薄膜６上、あるい
は積層体16上に、Cr,Taなどの金属の薄膜を0.1〜１μｍ
の厚さで形成する（図示省略）。
続いてＶ字型溝２を図示点線で示す部分までガラス７
で埋め込み、余分なガラス７を除去してＶ字型溝２内に
ガラス７を有する磁気ヘッドコア母材８を形成する［第
３図（ｃ）参照］。
で埋め込み、余分なガラス７を除去してＶ字型溝２内に
ガラス７を有する磁気ヘッドコア母材８を形成する［第
３図（ｃ）参照］。
その後、磁気ヘッドコア母材８をＶ字型溝２の切断方
向（図示Ｓで示す矢印方向）に切断し一対の磁気ヘッド
コア半体9,19を形成する［第３図（ｄ）参照］。この
際、簡単のため磁気ヘッドコア母材８から第１、第２の
２つの磁気ヘッドコア半体9,19を形成するものとして説
明する。実際には、さらに多数の磁気ヘッドコア半体が
一つの磁気ヘッドコア母材８から形成される。
向（図示Ｓで示す矢印方向）に切断し一対の磁気ヘッド
コア半体9,19を形成する［第３図（ｄ）参照］。この
際、簡単のため磁気ヘッドコア母材８から第１、第２の
２つの磁気ヘッドコア半体9,19を形成するものとして説
明する。実際には、さらに多数の磁気ヘッドコア半体が
一つの磁気ヘッドコア母材８から形成される。
続いて、この第１の磁気ヘッドコア半体９のＶ字型溝
２が形成された側、すなわち、磁気ヘッドコア半体９の
上面9aに砥石を用いてコイル巻き線用の舟形溝10を、反
対側、すなわち、下面9bにコイル巻き線用の外側溝11を
形成し［第３図（ｅ）参照］、しかる後、磁気ギャップ
となる非磁性材料の薄膜を、（ｉ）第１の磁気ヘッドコ
ア半体９のみにか、（ii）第１、第２の磁気ヘッドコア
半体9,19の両方にか、あるいは（iii）第２の磁気ヘッ
ドコア半体19のみのいずれかに形成する。
２が形成された側、すなわち、磁気ヘッドコア半体９の
上面9aに砥石を用いてコイル巻き線用の舟形溝10を、反
対側、すなわち、下面9bにコイル巻き線用の外側溝11を
形成し［第３図（ｅ）参照］、しかる後、磁気ギャップ
となる非磁性材料の薄膜を、（ｉ）第１の磁気ヘッドコ
ア半体９のみにか、（ii）第１、第２の磁気ヘッドコア
半体9,19の両方にか、あるいは（iii）第２の磁気ヘッ
ドコア半体19のみのいずれかに形成する。
（ｉ）の場合には、舟形溝10が加工された側の面9aを
精密ポリッシュ（研磨）し、磁気ヘッドの磁気ギャップ
となる非磁性材料の薄膜をポリッシュされた面9aに形成
する（図示省略）。この際、形成される薄膜の厚さを磁
気ギャップの厚さに設定すれば第２の磁気ヘッドコア半
体19には非磁性材料の薄膜を形成する必要はなくなる。
精密ポリッシュ（研磨）し、磁気ヘッドの磁気ギャップ
となる非磁性材料の薄膜をポリッシュされた面9aに形成
する（図示省略）。この際、形成される薄膜の厚さを磁
気ギャップの厚さに設定すれば第２の磁気ヘッドコア半
体19には非磁性材料の薄膜を形成する必要はなくなる。
また、第２の磁気ヘッドコア半体19にも同様の加工を
施す（ii）の場合には、第１および第２の磁気ヘッドコ
ア半体９および19に形成される薄膜の厚さを磁気ギャッ
プの厚さの半分づつに設定すればよい。すなわち、第２
図（ａ）、第３図（ｅ）に示すように、コア半体19の上
面19aおよび下面19bにそれぞれ舟形溝20および外側溝21
を形成し、さらに上面19aをポリッシュした後、その面
上に非磁性材料の薄膜を形成する。また、（iii）の場
合には（ｉ）の場合と同様の工程を第２の磁気ヘッドコ
ア半体19に施せば良い。
施す（ii）の場合には、第１および第２の磁気ヘッドコ
ア半体９および19に形成される薄膜の厚さを磁気ギャッ
プの厚さの半分づつに設定すればよい。すなわち、第２
図（ａ）、第３図（ｅ）に示すように、コア半体19の上
面19aおよび下面19bにそれぞれ舟形溝20および外側溝21
を形成し、さらに上面19aをポリッシュした後、その面
上に非磁性材料の薄膜を形成する。また、（iii）の場
合には（ｉ）の場合と同様の工程を第２の磁気ヘッドコ
ア半体19に施せば良い。
次に、磁気ヘッドコア半体9,19を接合して磁気ギャッ
プを形成する［第３図（ｆ）参照］。この際、磁気ヘッ
ドコア半体9,19内の軟磁性金属薄膜６または積層体16同
志がコア半体9,19それぞれの上面9a,19aを介して互いに
相対するように位置合わせをしたうえで固定し加熱して
Ｖ字型溝２に埋め込まれたガラス７を溶融することによ
って一対の磁気ヘッドコア半体9,19を溶着して複数の磁
気ギャップ部分13を含んだ磁気ヘッドバー12を形成する
［第３図（ｆ）参照］。ここで、14は媒体摺動面であ
り、これは第１、第２コア半体9,19の上記切断方向であ
るＳで示す矢印方向に沿った一側面で構成される。
プを形成する［第３図（ｆ）参照］。この際、磁気ヘッ
ドコア半体9,19内の軟磁性金属薄膜６または積層体16同
志がコア半体9,19それぞれの上面9a,19aを介して互いに
相対するように位置合わせをしたうえで固定し加熱して
Ｖ字型溝２に埋め込まれたガラス７を溶融することによ
って一対の磁気ヘッドコア半体9,19を溶着して複数の磁
気ギャップ部分13を含んだ磁気ヘッドバー12を形成する
［第３図（ｆ）参照］。ここで、14は媒体摺動面であ
り、これは第１、第２コア半体9,19の上記切断方向であ
るＳで示す矢印方向に沿った一側面で構成される。
最後に、媒体摺動面となる側の面14を円筒状に研削加
工し、必要に応じて媒体摺動面14の幅を規制する加工を
施した上で、磁気ヘッドの搭載されるシステムに応じた
アジマスを考慮してそれぞれの磁気ヘッド15に磁気ヘッ
ドバー12の、Ｓ方向に垂直な方向に形成される切りしろ
15aを介して分断する（図は、アジマスはないものとし
て描いた。）［第３図（ｇ）参照］。このようにして得
られた磁気ヘッド15の斜視図を第３図（ｈ）に示す。
工し、必要に応じて媒体摺動面14の幅を規制する加工を
施した上で、磁気ヘッドの搭載されるシステムに応じた
アジマスを考慮してそれぞれの磁気ヘッド15に磁気ヘッ
ドバー12の、Ｓ方向に垂直な方向に形成される切りしろ
15aを介して分断する（図は、アジマスはないものとし
て描いた。）［第３図（ｇ）参照］。このようにして得
られた磁気ヘッド15の斜視図を第３図（ｈ）に示す。
（ハ）発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来の磁気ヘッドの製造方法では、非磁
性基板１の表面に平行Ｖ字型溝２群を形成するときのピ
ッチ精度を原因として次に述べる問題があった。
性基板１の表面に平行Ｖ字型溝２群を形成するときのピ
ッチ精度を原因として次に述べる問題があった。
一般に、非磁性基板１の表面に平行Ｖ字型溝２群を形
成するにはダイシングソー等の精密位置割り出し機構を
もった装置を用いて行うが、そのピッチ精度は±１μ
ｍ、さらに20〜40本の累積では±１〜２μｍ程度であ
る。通常、磁気ヘッドを製造する場合の加工精度として
はこの程度の精度で十分であるが、前記従来の磁気ヘッ
ドの製造方法では以下に示す問題となる。
成するにはダイシングソー等の精密位置割り出し機構を
もった装置を用いて行うが、そのピッチ精度は±１μ
ｍ、さらに20〜40本の累積では±１〜２μｍ程度であ
る。通常、磁気ヘッドを製造する場合の加工精度として
はこの程度の精度で十分であるが、前記従来の磁気ヘッ
ドの製造方法では以下に示す問題となる。
即ち、第３図（ｂ）（ｄ）（ｅ）に示されるように、
ガラス溶着されて磁気ヘッドバー12となる磁気ヘッドコ
ア半体9,19は平行Ｖ字型溝２群の片側斜面2aに軟磁性金
属薄膜６、または積層体16が形成されてからガラス７で
モールド後切断されて形成されたものである。このよう
に準備された一対の磁気ヘッドコア半体9,19を第３図
（ｆ）のように位置合わせするから、それぞれの磁気ギ
ャップ部分13の位置での磁気コア６（16）は第２図
（ａ）に示すような組み合わせとなる。
ガラス溶着されて磁気ヘッドバー12となる磁気ヘッドコ
ア半体9,19は平行Ｖ字型溝２群の片側斜面2aに軟磁性金
属薄膜６、または積層体16が形成されてからガラス７で
モールド後切断されて形成されたものである。このよう
に準備された一対の磁気ヘッドコア半体9,19を第３図
（ｆ）のように位置合わせするから、それぞれの磁気ギ
ャップ部分13の位置での磁気コア６（16）は第２図
（ａ）に示すような組み合わせとなる。
即ち、第２図（ｂ）（ａ）において、Ａと示した部分
の磁気コア６は対角線上にあるＤと示した部分の磁気コ
ア16と組み合わされ、Ｂと示した部分は対角線上にある
Ｃと示した部分と組み合わされる。従って、磁気へッド
コア半体9,19の中で位置合わせされる磁気コア6,16は稜
線部分５が奇数個あるときには１箇所を除いてすべて異
なるＶ溝稜線部分５に形成されたものとなり、稜線部分
５が偶数個あるときにはすべて異なるＶ溝稜線部分５に
形成されたものとなる。このため磁気ヘッドコア半体9,
19内ですべての磁気コア6,16の位置での位置合わせを同
時に十分に行うことができない。
の磁気コア６は対角線上にあるＤと示した部分の磁気コ
ア16と組み合わされ、Ｂと示した部分は対角線上にある
Ｃと示した部分と組み合わされる。従って、磁気へッド
コア半体9,19の中で位置合わせされる磁気コア6,16は稜
線部分５が奇数個あるときには１箇所を除いてすべて異
なるＶ溝稜線部分５に形成されたものとなり、稜線部分
５が偶数個あるときにはすべて異なるＶ溝稜線部分５に
形成されたものとなる。このため磁気ヘッドコア半体9,
19内ですべての磁気コア6,16の位置での位置合わせを同
時に十分に行うことができない。
ここで、問題点を単純化するために、稜線部分が５箇
所形成されている場合を第２図（ｂ）〜（ｄ）に示す。
所形成されている場合を第２図（ｂ）〜（ｄ）に示す。
第２図（ｂ）において、Ｖ溝２のピッチP1,P2,P3,P4
は、P1＝P2＝P4,P3＞P1（P3−P1＝△P,△Ｐ＞０）とす
る。説明の為にそれぞれの稜線部分にも第２図（ｂ）に
示す様に識別番号5a,5b,5c,5d,5eをつける。このような
材料を用いて磁気ヘッドコア半体9,19を形成し、第３図
（ｆ）に示すような位置合わせをすると、実際の位置合
わせで媒体摺動面14を見た状態は第２図（ｃ），（ｄ）
に示すようになる。
は、P1＝P2＝P4,P3＞P1（P3−P1＝△P,△Ｐ＞０）とす
る。説明の為にそれぞれの稜線部分にも第２図（ｂ）に
示す様に識別番号5a,5b,5c,5d,5eをつける。このような
材料を用いて磁気ヘッドコア半体9,19を形成し、第３図
（ｆ）に示すような位置合わせをすると、実際の位置合
わせで媒体摺動面14を見た状態は第２図（ｃ），（ｄ）
に示すようになる。
すなわち、第２図（ｃ）は稜線5cの部分の磁気コア６
で位置合わせをした場合を示す。この際、稜線5c以外の
部分では△Ｐだけずれが発生していることがわかる。
で位置合わせをした場合を示す。この際、稜線5c以外の
部分では△Ｐだけずれが発生していることがわかる。
また、第２図（ｄ）は稜線5c以外の部分で位置合わせ
をした場合である。この場合は、稜線5cの部分で△Ｐだ
けずれが発生していることがわかる。
をした場合である。この場合は、稜線5cの部分で△Ｐだ
けずれが発生していることがわかる。
第２図（ｂ）〜（ｄ）では４箇所の溝２のピッチのう
ち１箇所だけが狂っていた場合を示しただけなので、第
２図（ｄ）のように位置合わせをすれば、トラックの位
置合わせ状態のずれは１個所だけにとどめることができ
るが、実際には溝は10〜40本と多く、なおかつ、それだ
けの溝のピッチは１μｍ程度ばらつくから、すべての位
置で良好な位置合わせ状態を多数得ることは難しい。
ち１箇所だけが狂っていた場合を示しただけなので、第
２図（ｄ）のように位置合わせをすれば、トラックの位
置合わせ状態のずれは１個所だけにとどめることができ
るが、実際には溝は10〜40本と多く、なおかつ、それだ
けの溝のピッチは１μｍ程度ばらつくから、すべての位
置で良好な位置合わせ状態を多数得ることは難しい。
（ニ）課題を解決するための手段 この発明は、非磁性基板の表面に加工された複数本の
平行Ｖ字型溝群の片側斜面に形成された軟磁性金属薄
膜、または、軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体を磁
気コアとする磁気ヘッドの製造方法において、非磁性基
板に平行Ｖ字型溝群を形成する工程と、該非磁性基板を
平行Ｖ字型溝群に直交する方向に切断して対となる非磁
性基板を形成する工程と、該切断された対となる非磁性
基板の平行Ｖ字型溝群の稜線を構成する二つの斜面の互
いに異なる斜面に軟磁性金属薄膜、または、軟磁性金属
薄膜と絶縁性薄膜の積層体を形成する工程と、前記互い
に異なる斜面に軟磁性金属薄膜、または、軟磁性金属薄
膜と絶縁性薄膜の積層体が形成された非磁性基板から対
になる磁気ヘッドコア半体を形成する工程と、前記対に
なる磁気ヘッドコア半体を平行Ｖ字型溝群の同一の稜線
部分に形成された軟磁性金属薄膜、または、軟磁性金属
薄膜と絶縁性薄膜の積層体同志が互いに相対するように
位置合わせして磁気ギャップを形成する工程とを具備し
てなる磁気ヘッドの製造方法である。
平行Ｖ字型溝群の片側斜面に形成された軟磁性金属薄
膜、または、軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体を磁
気コアとする磁気ヘッドの製造方法において、非磁性基
板に平行Ｖ字型溝群を形成する工程と、該非磁性基板を
平行Ｖ字型溝群に直交する方向に切断して対となる非磁
性基板を形成する工程と、該切断された対となる非磁性
基板の平行Ｖ字型溝群の稜線を構成する二つの斜面の互
いに異なる斜面に軟磁性金属薄膜、または、軟磁性金属
薄膜と絶縁性薄膜の積層体を形成する工程と、前記互い
に異なる斜面に軟磁性金属薄膜、または、軟磁性金属薄
膜と絶縁性薄膜の積層体が形成された非磁性基板から対
になる磁気ヘッドコア半体を形成する工程と、前記対に
なる磁気ヘッドコア半体を平行Ｖ字型溝群の同一の稜線
部分に形成された軟磁性金属薄膜、または、軟磁性金属
薄膜と絶縁性薄膜の積層体同志が互いに相対するように
位置合わせして磁気ギャップを形成する工程とを具備し
てなる磁気ヘッドの製造方法である。
前記従来の製造方法における問題点を解決するために
以下に述べる手段を講ずる 即ち、磁気ヘッドの磁気ギャップ33を構成する個々の
一組の磁気コア26は前記平行Ｖ字型溝群22の同一の稜線
部分25に形成された軟磁性金属薄膜26a、または、軟磁
性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体26bであり、かつ、該
軟磁性金属薄膜26a、または、軟磁性金属薄膜と絶縁性
薄膜の積層体26bは稜線25を構成する二つの斜面の互い
に異なる斜面に形成されたものとする。
以下に述べる手段を講ずる 即ち、磁気ヘッドの磁気ギャップ33を構成する個々の
一組の磁気コア26は前記平行Ｖ字型溝群22の同一の稜線
部分25に形成された軟磁性金属薄膜26a、または、軟磁
性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体26bであり、かつ、該
軟磁性金属薄膜26a、または、軟磁性金属薄膜と絶縁性
薄膜の積層体26bは稜線25を構成する二つの斜面の互い
に異なる斜面に形成されたものとする。
（ホ）作用 磁気ギャップ33を形成するときの磁気ヘッドコア半体
29a,29b内での磁気コア26の組み合わせが第１図（ａ）
に示す組み合わせとなる。即ち、第１図（ａ）におい
て、磁気コア26のうちＡと示した部分の磁気コア26a（2
6b）は他の磁気ヘッドコア半体のＡと同じ側の同じ位置
におけるＣと示した部分の磁気コア26a（26b）と組み合
わされ、Ｂと示した部分の磁気コア26a（26b）は上記他
の磁気ヘッドコア半体のＢと同じ側の同じ位置にあるＤ
と示した部分の磁気コア26a（26b）と組み合わされる。
29a,29b内での磁気コア26の組み合わせが第１図（ａ）
に示す組み合わせとなる。即ち、第１図（ａ）におい
て、磁気コア26のうちＡと示した部分の磁気コア26a（2
6b）は他の磁気ヘッドコア半体のＡと同じ側の同じ位置
におけるＣと示した部分の磁気コア26a（26b）と組み合
わされ、Ｂと示した部分の磁気コア26a（26b）は上記他
の磁気ヘッドコア半体のＢと同じ側の同じ位置にあるＤ
と示した部分の磁気コア26a（26b）と組み合わされる。
従って、Ｖ字型溝22のピッチ精度にばらつきがあって
も、それぞれの磁気ギャップ部分33［第１図（ｄ）参
照］での磁気コア26、すなわち、軟磁性金属薄膜26a、
または、軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体26b同志
の位置合わせの精度が向上する。
も、それぞれの磁気ギャップ部分33［第１図（ｄ）参
照］での磁気コア26、すなわち、軟磁性金属薄膜26a、
または、軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体26b同志
の位置合わせの精度が向上する。
（ヘ）実施例 以下、第１図を用いて本発明の詳細な説明を行う。
まず、非磁性基板21の表面に、回転する砥石（図示省
略）によって複数本の平行Ｖ字型溝群（22a,22b,22c,22
d…：以下22と記す）を形成した後、最終的に得られる
磁気ヘッドの寸法を考慮した寸法で前記平行Ｖ字型溝群
22の配列方向（Ｆで示す矢印方向）に切断個所121を介
して該非磁性基板１を切断する。または、まず非磁性基
板21をＦ方向に切断した後に、切断された非磁性基板部
分21a、非磁性基板部分21bの両者にＶ字型溝22が形成さ
れる様に配置して、前記切断面に直交する方向（Ｈで示
す矢印方向）に複数本の平行Ｖ字型溝群22をＦ方向に形
成する［第１図（ｂ）参照］。この際、図面は簡単なた
めに稜線部分26が５個所形成されたものとし、かつ、１
枚の非磁性基板21を非磁性基板部分21aと非磁性基板部
分22bの二つに分断するように描いた。ここで説明のた
めに、それぞれのＶ字型溝22に識別番号22a〜22dをつ
け、隣接するＶ字型溝22によって形作られる稜線部分25
にも識別番号25a〜25eをつける。
略）によって複数本の平行Ｖ字型溝群（22a,22b,22c,22
d…：以下22と記す）を形成した後、最終的に得られる
磁気ヘッドの寸法を考慮した寸法で前記平行Ｖ字型溝群
22の配列方向（Ｆで示す矢印方向）に切断個所121を介
して該非磁性基板１を切断する。または、まず非磁性基
板21をＦ方向に切断した後に、切断された非磁性基板部
分21a、非磁性基板部分21bの両者にＶ字型溝22が形成さ
れる様に配置して、前記切断面に直交する方向（Ｈで示
す矢印方向）に複数本の平行Ｖ字型溝群22をＦ方向に形
成する［第１図（ｂ）参照］。この際、図面は簡単なた
めに稜線部分26が５個所形成されたものとし、かつ、１
枚の非磁性基板21を非磁性基板部分21aと非磁性基板部
分22bの二つに分断するように描いた。ここで説明のた
めに、それぞれのＶ字型溝22に識別番号22a〜22dをつ
け、隣接するＶ字型溝22によって形作られる稜線部分25
にも識別番号25a〜25eをつける。
次に、電子ビーム蒸着法などの蒸着に寄与する粒子の
飛来方向が一定した薄膜形成方法にてＶ字型溝稜線25の
自己陰影効果によって１つのＶ字型溝22を構成する２つ
の傾斜面のうち片側の斜面だけに磁気コア26となる軟磁
性金属薄膜26aを形成するか、あるいは、軟磁性金属薄
膜と絶縁性薄膜を交互に形成して積層体26bを形成する
［第１図（ｃ）参照］。この際、軟磁性金属、絶縁性薄
膜の材料や厚さは前記従来の磁気ヘッドの製造方法に準
ずる。
飛来方向が一定した薄膜形成方法にてＶ字型溝稜線25の
自己陰影効果によって１つのＶ字型溝22を構成する２つ
の傾斜面のうち片側の斜面だけに磁気コア26となる軟磁
性金属薄膜26aを形成するか、あるいは、軟磁性金属薄
膜と絶縁性薄膜を交互に形成して積層体26bを形成する
［第１図（ｃ）参照］。この際、軟磁性金属、絶縁性薄
膜の材料や厚さは前記従来の磁気ヘッドの製造方法に準
ずる。
ここで非磁性基板部分21aと非磁性基板部分21bでは稜
線25を形成する二つの斜面の互いに異なる斜面に軟磁性
金属薄膜26a、または、積層体26bを形成する。例えば、
稜線25b,25c間の溝22bは稜線25b側の一方斜面125と稜線
25c側の他方斜面126から構成されており、薄膜26a（あ
るいは積層体26b）は、基板部分21aではその溝22bの一
方斜面125上に形成され、基板部分21bでは他方斜面126
上に形成される。すなわち、非磁性基板部分21aではｎ
番めの稜線の部分はｎ番めの溝側の斜面に、非磁性基板
部分21bではｎ番めの稜線の部分はｎ−１番めの溝側の
斜面に薄膜26aあるいは積層体26bが形成される訳であ
る。
線25を形成する二つの斜面の互いに異なる斜面に軟磁性
金属薄膜26a、または、積層体26bを形成する。例えば、
稜線25b,25c間の溝22bは稜線25b側の一方斜面125と稜線
25c側の他方斜面126から構成されており、薄膜26a（あ
るいは積層体26b）は、基板部分21aではその溝22bの一
方斜面125上に形成され、基板部分21bでは他方斜面126
上に形成される。すなわち、非磁性基板部分21aではｎ
番めの稜線の部分はｎ番めの溝側の斜面に、非磁性基板
部分21bではｎ番めの稜線の部分はｎ−１番めの溝側の
斜面に薄膜26aあるいは積層体26bが形成される訳であ
る。
さらに後にＶ字型溝22を埋め込むためのガラス27から
軟磁性金属薄膜26aまたは積層体26bを保護するためとガ
ラスとの濡れを良くすめために、軟磁性金属薄膜26a
上、または積層体26b上に、Cr、Taなどの金属の薄膜を
0.1〜１μｍの厚さで形成する（図示省略）。
軟磁性金属薄膜26aまたは積層体26bを保護するためとガ
ラスとの濡れを良くすめために、軟磁性金属薄膜26a
上、または積層体26b上に、Cr、Taなどの金属の薄膜を
0.1〜１μｍの厚さで形成する（図示省略）。
続いて、従来の磁気ヘッドの製造方法と同様にＶ字型
溝22をガラス27で埋め込み、余分なガラスを除去して磁
気ヘッドコア母材（図示せず）を形成する なお、簡単のため磁気ヘッドコア母材を一つの磁気ヘ
ッドコア半体と同じ寸法になるものとした。実際には、
さらに多数の磁気ヘッドコア半体と同じ寸法に設定され
るとともに、上記多数の磁気ヘッドコア半体が一つの磁
気ヘッドコア母材から形成される訳である。この場合
は、軟磁性薄膜形成による成膜応力、ガラスモールド時
の熱応力を考慮して、対となる磁気ヘッドコア半体はそ
れぞれの磁気ヘッドコア母材の同等の位置から選択する
ことが磁気コア同志の位置合わせを確実にするために好
ましい。また、一つの磁気ヘッドコア母材から一つの磁
気ヘッドコア半体が形成されるものとしても良いが、軟
磁性金属薄膜、または、積層体を形成する工程やガラス
７をモールドする工程が繁雑になる。この磁気ヘッドコ
ア半体29a,29bのＶ字型溝22が形成された側に砥石を用
いてコイル巻き線用舟形溝30、反対側にコイル巻き線用
外側溝31を加工した［第１図（ａ）参照］後、舟形溝30
が加工された側の面を精密ポリッシュし、磁気ヘッドの
磁気ギャップ33となる非磁性材料の薄膜をポリッシュさ
れた面に形成する。
溝22をガラス27で埋め込み、余分なガラスを除去して磁
気ヘッドコア母材（図示せず）を形成する なお、簡単のため磁気ヘッドコア母材を一つの磁気ヘ
ッドコア半体と同じ寸法になるものとした。実際には、
さらに多数の磁気ヘッドコア半体と同じ寸法に設定され
るとともに、上記多数の磁気ヘッドコア半体が一つの磁
気ヘッドコア母材から形成される訳である。この場合
は、軟磁性薄膜形成による成膜応力、ガラスモールド時
の熱応力を考慮して、対となる磁気ヘッドコア半体はそ
れぞれの磁気ヘッドコア母材の同等の位置から選択する
ことが磁気コア同志の位置合わせを確実にするために好
ましい。また、一つの磁気ヘッドコア母材から一つの磁
気ヘッドコア半体が形成されるものとしても良いが、軟
磁性金属薄膜、または、積層体を形成する工程やガラス
７をモールドする工程が繁雑になる。この磁気ヘッドコ
ア半体29a,29bのＶ字型溝22が形成された側に砥石を用
いてコイル巻き線用舟形溝30、反対側にコイル巻き線用
外側溝31を加工した［第１図（ａ）参照］後、舟形溝30
が加工された側の面を精密ポリッシュし、磁気ヘッドの
磁気ギャップ33となる非磁性材料の薄膜をポリッシュさ
れた面に形成する。
この後、磁気ヘッドコア半体29a,29b内の軟磁性金属
薄膜26aまたは積層体26b同志が互いに相対するように位
置合わせしたうえで固定し加熱してＶ字型溝22に埋め込
まれたガラス27を溶融することによって一対の磁気ヘッ
ドバー32を形成する［第１図（ｄ）参照］が、このとき
の一対の磁気ヘッドコア半体29a,29bはそれぞれ、非磁
性基板部分21aから形成されたものと非磁性基板部分21b
から形成されたものとする。すると、第１図（ｄ）に示
すように磁気ヘッドコア半体29a内で個々の磁気ギャッ
プ部分33では、すべての位置で平行Ｖ字型溝群22の同一
識別番号の稜線部分５に形成された軟磁性金属薄膜26
a、または、積層体26b同志を位置合せすることができ
る。即ち、非磁性基板21に形成された平行Ｖ字型溝群22
の加工ピッチにばらつきがあってもすべての軟磁性金属
薄膜26a、または、積層体26bを精度よく位置合せするこ
とができる。第１図（ｄ）は従来例の第２図（ｃ）
（ｄ）に相当するＶ字型溝の加工ピッチの場合の位置合
せ状態を示す。第２図（ｃ）（ｄ）に比して第１図
（ｄ）で示す本実施例の方がすべての位置で良好な位置
合せができていることがわかる。
薄膜26aまたは積層体26b同志が互いに相対するように位
置合わせしたうえで固定し加熱してＶ字型溝22に埋め込
まれたガラス27を溶融することによって一対の磁気ヘッ
ドバー32を形成する［第１図（ｄ）参照］が、このとき
の一対の磁気ヘッドコア半体29a,29bはそれぞれ、非磁
性基板部分21aから形成されたものと非磁性基板部分21b
から形成されたものとする。すると、第１図（ｄ）に示
すように磁気ヘッドコア半体29a内で個々の磁気ギャッ
プ部分33では、すべての位置で平行Ｖ字型溝群22の同一
識別番号の稜線部分５に形成された軟磁性金属薄膜26
a、または、積層体26b同志を位置合せすることができ
る。即ち、非磁性基板21に形成された平行Ｖ字型溝群22
の加工ピッチにばらつきがあってもすべての軟磁性金属
薄膜26a、または、積層体26bを精度よく位置合せするこ
とができる。第１図（ｄ）は従来例の第２図（ｃ）
（ｄ）に相当するＶ字型溝の加工ピッチの場合の位置合
せ状態を示す。第２図（ｃ）（ｄ）に比して第１図
（ｄ）で示す本実施例の方がすべての位置で良好な位置
合せができていることがわかる。
この後、媒体摺動面となる側の面34を円筒状に研削加
工し、必要に応じて媒体摺動面34の幅を規制する加工を
施した上で、アジマスを考慮してそれぞれの磁気ヘッド
（図示はしないが第３図（ｈ）に相当する図）に分断す
る。この分断される工程のピッチ精度の要請はＶ字型溝
加工のピッチ精度よりも緩やかで、Ｖ字型溝加工のピッ
チにばらつきがあっても問題とはならない。最終的に得
られる磁気ヘッドの形態自体は従来の製造方法によって
得られるものと同じである。
工し、必要に応じて媒体摺動面34の幅を規制する加工を
施した上で、アジマスを考慮してそれぞれの磁気ヘッド
（図示はしないが第３図（ｈ）に相当する図）に分断す
る。この分断される工程のピッチ精度の要請はＶ字型溝
加工のピッチ精度よりも緩やかで、Ｖ字型溝加工のピッ
チにばらつきがあっても問題とはならない。最終的に得
られる磁気ヘッドの形態自体は従来の製造方法によって
得られるものと同じである。
以上のように本実施例によれば、非磁性基板に形成さ
れた平行Ｖ字型溝群の片側斜面に形成された軟磁性金属
薄膜または軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体を磁気
コアとする磁気ヘッドの製造方法で、磁気ヘッドコア母
体を２つの磁気ヘッドコア半体に分断して磁気ギャップ
を形成する工程で、互いに位置合わせする磁気ヘッドコ
ア半体の組み合わせを考慮することでトラックずれを防
止できる。
れた平行Ｖ字型溝群の片側斜面に形成された軟磁性金属
薄膜または軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体を磁気
コアとする磁気ヘッドの製造方法で、磁気ヘッドコア母
体を２つの磁気ヘッドコア半体に分断して磁気ギャップ
を形成する工程で、互いに位置合わせする磁気ヘッドコ
ア半体の組み合わせを考慮することでトラックずれを防
止できる。
（ト）発明の効果 以上のようにこの発明によれば、溶着された磁気ヘッ
ドバー内でそれぞれの磁気ギャップ部分の軟磁性金属薄
膜または、積層体の位置合せの精度が向上するので、得
られる磁気ヘッドバーのトラック幅のばらつきの範囲を
小さくできる。即ち、得られる磁気ヘッドの性能バラツ
キが小さくなる。また、軟磁性金属薄膜あるいは積層体
を必要な薄膜だけ形成すれば良くなるので工程の削減を
することができる。
ドバー内でそれぞれの磁気ギャップ部分の軟磁性金属薄
膜または、積層体の位置合せの精度が向上するので、得
られる磁気ヘッドバーのトラック幅のばらつきの範囲を
小さくできる。即ち、得られる磁気ヘッドの性能バラツ
キが小さくなる。また、軟磁性金属薄膜あるいは積層体
を必要な薄膜だけ形成すれば良くなるので工程の削減を
することができる。
第１図は本発明の一実施例の磁気ヘッドの製造方法を説
明するための製造工程説明図、第２図および第３図は従
来例の磁気ヘッドの製造方法を説明するための製造工程
説明図である。 21,21a,21b……非磁性基板、 22,22a,22b,22c,22d……Ｖ字型溝、 ３……非磁性基板１、 ４……非磁性基板２、 25,25a,25b,25d,25e……稜線部分、 26,26a,26b,A,B,C,D……磁気コア（軟磁性金属薄膜、ま
たは、積層体）、 27……ガラス、 29a,29b……磁気ヘッドコア半体、 30……コイル巻き線用舟形溝、 31……コイル巻き線用外側溝、 32……磁気ヘッドバー、 33……磁気ギャップ、34……媒体摺動面。
明するための製造工程説明図、第２図および第３図は従
来例の磁気ヘッドの製造方法を説明するための製造工程
説明図である。 21,21a,21b……非磁性基板、 22,22a,22b,22c,22d……Ｖ字型溝、 ３……非磁性基板１、 ４……非磁性基板２、 25,25a,25b,25d,25e……稜線部分、 26,26a,26b,A,B,C,D……磁気コア（軟磁性金属薄膜、ま
たは、積層体）、 27……ガラス、 29a,29b……磁気ヘッドコア半体、 30……コイル巻き線用舟形溝、 31……コイル巻き線用外側溝、 32……磁気ヘッドバー、 33……磁気ギャップ、34……媒体摺動面。
Claims (1)
- 【請求項１】非磁性基板の表面に加工された複数本の平
行Ｖ字型溝群の片側斜面に形成された軟磁性金属薄膜、
または、軟磁性金属薄膜と絶縁性薄膜の積層体を磁気コ
アとする磁気ヘッドの製造方法において、非磁性基板に
平行Ｖ字型溝群を形成する工程と、該非磁性基板を平行
Ｖ字型溝群に直交する方向に切断して対となる非磁性基
板を形成する工程と、該切断された対となる非磁性基板
の平行Ｖ字型溝群の稜線を構成する二つの斜面の互いに
異なる斜面に軟磁性金属薄膜、または、軟磁性金属薄膜
と絶縁性薄膜の積層体を形成する工程と、前記互いに異
なる斜面に軟磁性金属薄膜、または、軟磁性金属薄膜と
絶縁性薄膜の積層体が形成された非磁性基板から対にな
る磁気ヘッドコア半体を形成する工程と、前記対になる
磁気ヘッドコア半体を平行Ｖ字型溝群の同一の稜線部分
に形成された軟磁性金属薄膜、または、軟磁性金属薄膜
と絶縁性薄膜の積層体同志が互いに相対するように位置
合わせして磁気ギャップを形成する工程とを具備してな
る磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161416A JP2535072B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161416A JP2535072B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325706A JPH0325706A (ja) | 1991-02-04 |
| JP2535072B2 true JP2535072B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=15734683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1161416A Expired - Fee Related JP2535072B2 (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2535072B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60231903A (ja) * | 1984-05-02 | 1985-11-18 | Hitachi Ltd | 複合型磁気ヘツドおよびその製造方法 |
| JPH0618050B2 (ja) * | 1987-06-25 | 1994-03-09 | 株式会社三協精機製作所 | 磁気ヘッドの製造方法及びその実施に使用するフランジ |
| JP2644768B2 (ja) * | 1987-09-14 | 1997-08-25 | シャープ株式会社 | 磁気ヘッドの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1161416A patent/JP2535072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0325706A (ja) | 1991-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |