JP2530730B2 - Adhesive composition and flexible printed circuit board using the same - Google Patents
Adhesive composition and flexible printed circuit board using the sameInfo
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレキシブルプリント配線基板，カバーレ
イフィルム，キャリアテープ，フラットケーブル等に使
用して有用な接着剤組成物及び可撓性印刷回路用基板に
関するものである。The present invention relates to an adhesive composition useful for a flexible printed wiring board, a coverlay film, a carrier tape, a flat cable, etc. and a flexible printed circuit. It concerns a substrate.
近年、電子機器の小型化、高信頼性化、高性能化の要
求により、軽量でコンパクトしかも折り曲げて使用する
ことが可能な例えばフレキシブルプリント配線基板，カ
バーレイフィルム，キャリアテープ，フラットケーブル
等が多く使用されている。In recent years, due to the demand for miniaturization, high reliability, and high performance of electronic devices, there are many flexible printed wiring boards, coverlay films, carrier tapes, flat cables, etc. that are lightweight and compact and can be folded and used. in use.
これらフレキシブルプリント配線基板等は、いずれも
可撓性を有する絶縁フィルム上に接着剤を塗布し、この
上に配線回路を構成する導体層を形成することにより構
成されてなっている。All of these flexible printed wiring boards and the like are configured by applying an adhesive on a flexible insulating film and forming a conductor layer forming a wiring circuit thereon.
ところで、これらフレキシブルプリント配線基板等に
使用される接着剤には、電子機器の発熱等に耐える必要
性があることから耐熱性、耐熱老化性、接着性、難燃性
等の種々の要件が要求される。By the way, adhesives used in these flexible printed wiring boards and the like are required to withstand various heat resistance, heat aging resistance, adhesiveness, flame retardancy, etc., because it is necessary to endure heat generation of electronic devices. To be done.
しかしながら、これまでの接着剤においては、かかる
要求を十分に満たすことができるものがなかった。従っ
て、これらの条件を満足する接着剤が要望されている。However, no conventional adhesive has been able to sufficiently meet such requirements. Therefore, an adhesive that satisfies these conditions is desired.
そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑みて提案され
たものであって、耐熱性、耐熱老化性、接着性、難燃性
に優れた接着剤組成物及び可撓性印刷回路用基板を提供
することを目的とするものである。Therefore, the present invention has been proposed in view of such conventional circumstances, and provides an adhesive composition and a flexible printed circuit board which are excellent in heat resistance, heat aging resistance, adhesiveness, and flame retardancy. The purpose is to do.
上述の目的を達成するために、本発明の接着剤組成物
は、ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂100重量部
に対し、アクリルニトリルブタジエン共重合ゴム20〜80
重量部，ダイマー酸変性エポキシ樹脂10〜40重量部，イ
ミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂10〜30重量
部及び硬化促進剤を含有することを特徴とするものであ
る。In order to achieve the above-mentioned object, the adhesive composition of the present invention contains 20 to 80 acrylonitrile-butadiene copolymer rubber per 100 parts by weight of bisphenol type brominated epoxy resin.
It is characterized by containing 10 parts by weight of dimer acid-modified epoxy resin, 10-30 parts by weight of imide compound-containing acrylic modified phenolic resin, and a curing accelerator.
また、本発明の可撓性印刷回路用基板は、プラスチッ
クフィルムと金属箔とを接着剤を用いて貼り合わせてな
り、上記接着剤は、ビスフェノール型ブロム化エポキシ
樹脂100重量部に対し、アクリルニトリルブタジエン共
重合ゴム20〜80重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂10
〜40重量部、イミド化合物含有アクリル変性フェノール
樹脂10〜30重量部、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含有
する接着剤組成物であり、この接着剤は、常態接着力が
1.2kgf/cm以上、熱劣化後接着力が1.0kgf/cm以上である
ことを特徴とするものである。Further, the flexible printed circuit board of the present invention is formed by laminating a plastic film and a metal foil with an adhesive, and the adhesive is acrylonitrile with respect to 100 parts by weight of a bisphenol type brominated epoxy resin. Butadiene copolymer rubber 20-80 parts by weight, dimer acid-modified epoxy resin 10
To 40 parts by weight, an imide compound-containing acrylic modified phenolic resin 10 to 30 parts by weight, a curing agent and / or a curing accelerator, and the adhesive composition has a normal adhesive strength.
It is characterized by having an adhesive strength of 1.2 kgf / cm or more and an adhesive strength of 1.0 kgf / cm or more after heat deterioration.
本発明の接着剤組成物は、難燃性に優れたビスフェノ
ール型ブロム化エポキシ樹脂を主体とするものがある
が、種々の特性を改善するために、アクリルニトリルブ
タジエン共重合ゴム，ダイマー酸変性エポキシ樹脂，イ
ミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂が配合され
てなるものである。The adhesive composition of the present invention is mainly composed of a bisphenol type brominated epoxy resin excellent in flame retardancy, but in order to improve various properties, an acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, a dimer acid-modified epoxy resin is used. A resin and an imide compound-containing acrylic modified phenolic resin are blended.
アクリルニトリルブタジエン共重合ゴムは、接着性及
び耐熱性を確保するための必要量が配合され、その含有
量は前記エポキシ樹脂100重量部に対して20〜80重量部
とする。アクリルニトリルブタジエン共重合ゴムの含有
量が20重量部未満では耐熱性は確保されるが接着性が確
保できず、逆に80重量部を越えると接着性は確保される
が耐熱性が劣化する。また、このとき難燃性も同時に劣
化する。The acrylonitrile-butadiene copolymer rubber is blended in a necessary amount for ensuring adhesiveness and heat resistance, and the content thereof is 20 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin. When the content of the acrylonitrile-butadiene copolymer rubber is less than 20 parts by weight, heat resistance is secured but adhesiveness cannot be secured, and when it exceeds 80 parts by weight, adhesiveness is secured but heat resistance deteriorates. At this time, the flame retardancy also deteriorates.
ダイマー酸変性エポキシ樹脂も上記アクリルニトリル
ブタジエン共重合ゴムと同様、接着性及び耐熱性を確保
するための必要量が配合され、その含有量は前記エポキ
シ樹脂100重量部に対して10〜40重量部とする。含有量
が10重量部未満では耐熱性は確保されるものの接着性が
確保できず、逆に40重量部を越えると接着性は確保され
るが耐熱性が劣化する。Similar to the acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, the dimer acid-modified epoxy resin is also blended in a necessary amount for ensuring adhesiveness and heat resistance, and the content is 10 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin. And If the content is less than 10 parts by weight, the heat resistance is secured but the adhesiveness cannot be secured. On the contrary, if the content exceeds 40 parts by weight, the adhesiveness is secured but the heat resistance deteriorates.
一方、イミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂
は、アクリル系ポリマーとフェノール性水酸基を有する
物質を反応させイミド化合物を加えたものである。On the other hand, the imide compound-containing acrylic modified phenolic resin is obtained by reacting an acrylic polymer with a substance having a phenolic hydroxyl group and adding an imide compound.
アクリル系ポリマーとしては、例えばアクリル酸，メ
タクリル酸，アクリル酸エステル，メタクリル酸エステ
ル等の共重合体等が挙げられる。Examples of acrylic polymers include copolymers of acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid esters, methacrylic acid esters and the like.
一方、フェノール性水酸基を有する物質としては、フ
ェノール、フェノールノボラック、アルキルフェノール
（Ｃ＝１〜９）、ビスフェノールＡ等とホルムアルデヒ
ドの縮合物等が挙げられる。On the other hand, examples of the substance having a phenolic hydroxyl group include phenol, phenol novolac, alkylphenol (C = 1 to 9), and a condensate of bisphenol A and formaldehyde.
また、これら組成物に加えるイミド化合物としては、
例えばエチレンビスマレイミド、ヘキサメチレンビスマ
レイミド、4,4′−ジフェニレンビスマレイミド、ｍ−
又はｐ−フェニレンビスマレイミド、4,4′−ジフェニ
ルメタンビスマレイミド、4,4′−ジフェニルエーテル
ビスマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−３−ク
ロロフェニルマレイミド、Ｎ−４−ニトロフェニルマレ
イミド等が挙げられる。また、これらの他にジカルボン
酸、テトラカルボン酸とアミノ基を有する化合物の縮合
反応により生成するイミド化合物等も使用できる。Further, as the imide compound added to these compositions,
For example, ethylene bismaleimide, hexamethylene bismaleimide, 4,4'-diphenylene bismaleimide, m-
Alternatively, p-phenylene bismaleimide, 4,4′-diphenylmethane bismaleimide, 4,4′-diphenyl ether bismaleimide, N-phenylmaleimide, N-3-chlorophenylmaleimide, N-4-nitrophenylmaleimide and the like can be mentioned. In addition to these, an imide compound or the like formed by a condensation reaction of a dicarboxylic acid or a tetracarboxylic acid and a compound having an amino group can also be used.
上記イミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂
は、熱劣化後の接着性，すなわち耐熱老化性を確保する
ための必要量が配合され、その含有量は10〜30重量部と
する。含有量が10重量部未満であると熱劣化後の接着性
を確保することができなくなる。ただし、含有量が30重
量部を越えてもそれ以上は接着力は良くならず、他の特
性が劣化する虞れがある。The imide compound-containing acrylic modified phenolic resin is blended in an amount necessary for ensuring adhesiveness after heat deterioration, that is, heat aging resistance, and the content is 10 to 30 parts by weight. If the content is less than 10 parts by weight, the adhesiveness after thermal deterioration cannot be secured. However, even if the content exceeds 30 parts by weight, the adhesive strength will not be improved further and other properties may deteriorate.
また、これら各組成物に含有される硬化促進剤として
は、前記ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂を主と
して硬化させるためのアミン化合物や２−エチル−４メ
チルイミダゾール,2−ウンデシルイミダゾール等のイミ
ダゾール化合物、前記アクリルニトリルブタジエン共重
合ゴムを主として硬化させるための例えばベンゾイルパ
ーオキサイド等の有機過酸化物等が挙げられる。Further, as a curing accelerator contained in each of these compositions, an amine compound or 2-ethyl-4methylimidazole for mainly curing the bisphenol type brominated epoxy resin, an imidazole compound such as 2-undecylimidazole, Examples thereof include organic peroxides such as benzoyl peroxide for mainly curing the acrylonitrile-butadiene copolymer rubber.
上記アミン化合物又はイミダゾール化合物の含有量
は、先のビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂100重
量部に対して0.5〜２重量部とすることが望ましい。こ
の含有量範囲を越えると、最適な硬化が望めなくなる。The content of the amine compound or imidazole compound is preferably 0.5 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the bisphenol type brominated epoxy resin. If this content range is exceeded, optimum curing cannot be expected.
一方、有機過酸化物の含有量としては、アクリルニト
リルブタジエン共重合ゴム100重量部に対して１〜２重
量部とすることが望ましい。すなわち、この含有量範囲
を越えると、やはり最適な硬化が望めなくなるからであ
る。On the other hand, the content of the organic peroxide is preferably 1 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylonitrile-butadiene copolymer rubber. That is, if the content exceeds this range, optimum curing cannot be expected.
上述の各原料は、有機溶剤とともに混合され、難燃性
接着剤組成物として調製されるが、使用する有機溶剤と
しては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソプロパノー
ル、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、シクロヘキサ
ン、メチルセロソルブ、酢酸エチル、トリクロルエチレ
ン、1,1,1−トリクロルエタン等が挙げられる。The above-mentioned respective raw materials are mixed with an organic solvent to prepare a flame-retardant adhesive composition. Examples of the organic solvent used include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, isopropanol, n-hexane, and toluene. , Xylene, cyclohexane, methyl cellosolve, ethyl acetate, trichloroethylene, 1,1,1-trichloroethane and the like.
本発明の接着剤組成物において、適性な含有量のイミ
ド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂を添加するこ
とによって、耐熱老化性が向上する。In the adhesive composition of the present invention, the heat aging resistance is improved by adding an appropriate content of the imide compound-containing acrylic modified phenolic resin.
また、アクリルニトリルブタジエン共重合ゴム及びダ
イマー酸変性エポキシ樹脂は、接着性を確保する働きを
するとともに耐熱性も確保するように働く。In addition, the acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and the dimer acid-modified epoxy resin work to secure adhesiveness and heat resistance.
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。Hereinafter, specific examples of the present invention will be described.
The present invention is not limited to these examples.
実施例１〜実施例３ 先ず、ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂（大日
本インキ社製，商品名エピクロンＥ−152）、アクリル
ニトリルブタジエン共重合ゴム（日本ゼオン社製，商品
名ハイカー1001）、ダイマー酸変性エポキシ樹脂（油化
シェルエホキシ社製，商品名エピコート872）、イミド
化合物含有アクリル変性フェノール樹脂（群栄化学社
製，商品名PL4980）を第１表に示す割合でメチルエチル
ケトン／トルエン＝1/1の混合溶剤に溶解混合した後、
硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾール又
は２−ウンデシルイミダゾールとベンゾイルパーオキサ
イドをそれぞれ第１表に示す割合で加え35％濃度の接着
剤組成物溶液を調製した。Examples 1 to 3 First, a bisphenol type brominated epoxy resin (manufactured by Dainippon Ink and Co., trade name Epicron E-152), an acrylonitrile butadiene copolymer rubber (manufactured by Nippon Zeon, trade name Hiker 1001), dimer acid. Modified epoxy resin (produced by Yuka Shell Efoxy Co., trade name Epicoat 872) and imide compound-containing acrylic modified phenol resin (produced by Gunei Chemical Co., trade name PL4980) at a ratio shown in Table 1 of methyl ethyl ketone / toluene = 1/1 After dissolving and mixing in a mixed solvent,
2-Ethyl-4-methylimidazole or 2-undecylimidazole as a curing accelerator and benzoyl peroxide were added in the proportions shown in Table 1 to prepare a 35% concentration adhesive composition solution.
なお、上記イミド化合物含有アクリル変性フェノール
樹脂は、平均分子量5000のアクリル酸とアクリル酸ブチ
ルの共重合体100重量部とフェノールノボラック（軟化
点80℃、水酸基当量102）50重量部を反応させｍ−フェ
ニレンビスマレイミド20重量部を加えて調製した。The imide compound-containing acrylic modified phenolic resin is obtained by reacting 100 parts by weight of a copolymer of acrylic acid and butyl acrylate having an average molecular weight of 5000 with 50 parts by weight of phenol novolac (softening point 80 ° C., hydroxyl equivalent 102). It was prepared by adding 20 parts by weight of phenylene bismaleimide.
次に、この溶液を厚み25μｍのポリイミドフィルム
（宇部興産社製，商品名ユーピレックス25S）に乾燥厚
約25μｍとなるように塗布し、80℃で３分間,140℃で５
分間乾燥した。Next, this solution was applied to a 25 μm thick polyimide film (Ube Industries, Ltd., trade name Upilex 25S) to a dry thickness of about 25 μm, at 80 ° C. for 3 minutes, at 140 ° C. for 5 minutes.
Dried for minutes.
そして、これを厚み35μｍの電解銅箔（日鉱グールド
・フォイル社製，商品名JTC箔）と共に圧着ロールに通
して150℃、20kg/cmでロールラミネートした。また、短
時間の圧着では接着剤が十分に硬化しないので、さらに
100℃で２時間,150℃で12時間オーブンに入れて完全に
硬化させフレキシブルプリント配線基板を作製した。Then, this was passed through a pressure-bonding roll together with an electrolytic copper foil having a thickness of 35 μm (JTC foil manufactured by Nikko Gould Foil Co., Ltd.) and roll-laminated at 150 ° C. and 20 kg / cm. In addition, since the adhesive does not harden sufficiently when pressure is applied for a short time,
It was placed in an oven at 100 ° C. for 2 hours and 150 ° C. for 12 hours to be completely cured to produce a flexible printed wiring board.
比較例１〜比較例７ 先ず、ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂（大日
本インキ社製，商品名エピクロンＥ−152）、アクリル
ニトリルブタジエン共重合ゴム（日本ゼオン社製，商品
名ハイカー1001）、ダイマー酸変性エポキシ樹脂（油化
シェルエホキシ社製，商品名エピコート872）、イミド
化合物含有アクリル変性フェノール樹脂（群栄化学社
製，商品名PL4980）を第１表に示す割合でメチルエチル
ケトン／トルエン＝1/1の混合溶剤に溶解混合した後、
硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾール又
は２−ウンデシルイミダゾールとベンゾイルパーオキサ
イドをそれぞれ第１表に示す割合で加え35％濃度の接着
剤組成物溶液を調製した。Comparative Examples 1 to 7 First, bisphenol type brominated epoxy resin (Dainippon Ink and Co., trade name Epicron E-152), acrylonitrile-butadiene copolymer rubber (Nippon Zeon Co., trade name Hiker 1001), dimer acid. Modified epoxy resin (produced by Yuka Shell Efoxy Co., trade name Epicoat 872) and imide compound-containing acrylic modified phenol resin (produced by Gunei Chemical Co., trade name PL4980) at a ratio shown in Table 1 of methyl ethyl ketone / toluene = 1/1 After dissolving and mixing in a mixed solvent,
2-Ethyl-4-methylimidazole or 2-undecylimidazole as a curing accelerator and benzoyl peroxide were added in the proportions shown in Table 1 to prepare a 35% concentration adhesive composition solution.
なお、上記イミド化合物含有アクリル変性フェノール
樹脂は、平均分子量5000のアクリル酸とアクリル酸ブチ
ルの共重合体100重量部とフェノールノボラック（軟化
点80℃、水酸基当量102）50重量部を反応させｍ−フェ
ニレンビスマレイミド20重量部を加えて調製した。The imide compound-containing acrylic modified phenolic resin is obtained by reacting 100 parts by weight of a copolymer of acrylic acid and butyl acrylate having an average molecular weight of 5000 with 50 parts by weight of phenol novolac (softening point 80 ° C., hydroxyl equivalent 102). It was prepared by adding 20 parts by weight of phenylene bismaleimide.
次に、この溶液を厚み25μｍのポリイミドフィルム
（宇部興産社製，商品名ユーピレックス25S）に乾燥厚
約25μｍとなるように塗布し、80℃で３分間,140℃で５
分間乾燥した。Next, this solution was applied to a 25 μm thick polyimide film (Ube Industries, Ltd., trade name Upilex 25S) to a dry thickness of about 25 μm, at 80 ° C. for 3 minutes, at 140 ° C. for 5 minutes.
Dried for minutes.
そして、これを厚み35μｍの電解銅箔（日鉱グールド
・フォイル社製，商品名JTC箔）と共に圧着ロールに通
して150℃、20kg/cmでロールラミネートした。また、短
時間の圧着では接着剤が十分に硬化しないので、さらに
100℃で２時間,150℃で12時間オーブンに入れて完全に
硬化させフレキシブルプリント配線基板を作製した。Then, this was passed through a pressure-bonding roll together with an electrolytic copper foil having a thickness of 35 μm (JTC foil manufactured by Nikko Gould Foil Co., Ltd.) and roll-laminated at 150 ° C. and 20 kg / cm. In addition, since the adhesive does not harden sufficiently when pressure is applied for a short time,
It was placed in an oven at 100 ° C. for 2 hours and 150 ° C. for 12 hours to be completely cured to produce a flexible printed wiring board.
上記実施例１〜実施例３及び比較例１〜比較例７で得
られた各フレキシブルプリント配線基板の特性を次の項
目について調べた。その結果を第２表に示す。 The characteristics of the flexible printed wiring boards obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 7 were examined for the following items. Table 2 shows the results.
はんだ耐熱性（IPCFC240−Ａ規格による。） 常態接着力（IPCFC240−Ａ規格による。） 熱劣化後接着力（と同じサンプルを153℃のもとで1
0日間熱劣化させ（UL796規格による）た後、と同様に
測定する。） 難燃性（UL−94規格による。） 総合評価（これら〜について総合的に評価し、良
好なものを○、良好でないものを×とする。） 上記第２表より、本発明の接着剤組成物を用いて作製
したフレキシブルプリント配線基板においては、はんだ
耐熱性に優れるばかりでなく、常態接着力及び熱劣化後
接着力のいずれについても良好な接着性を示し、さらに
は難燃性にも優れていることがわかる。これに対して、
アクリルニトリルブタジエン共重合ゴム又はダイマー酸
変性エポキシ樹脂の含有量が適正範囲から外れた例（比
較例１〜比較例４）では、いずれもはんだ耐熱性と常態
接着力の両立を達成することができない。Solder heat resistance (according to IPCFC240-A standard) Adhesion under normal conditions (according to IPCFC240-A standard) Adhesion after heat degradation (the same sample at 1
After heat aging for 0 days (UL796 standard), measure in the same manner as. ) Flame retardancy (according to UL-94 standard) Comprehensive evaluation (Comprehensively evaluated for these items, good ones are marked with ○, and poor ones are marked with x) From Table 2 above, in the flexible printed wiring board produced by using the adhesive composition of the present invention, not only the solder heat resistance is excellent, but also good adhesion is obtained with respect to both normal state adhesive strength and adhesive strength after thermal deterioration. It shows that the material exhibits excellent flame retardancy. On the contrary,
In the examples in which the content of the acrylonitrile-butadiene copolymer rubber or the dimer acid-modified epoxy resin is out of the appropriate range (Comparative Examples 1 to 4), it is not possible to achieve both solder heat resistance and normal adhesive strength. .
また、特に比較例７で示されるようにイミド化合物含
有アクリル変性フェノール樹脂の含有量が全くないと、
常態接着力が優れていても熱劣化後の接着力が確保でき
ない。Further, particularly as shown in Comparative Example 7, when the content of the imide compound-containing acrylic modified phenol resin is not at all,
Even if the normal adhesive strength is excellent, the adhesive strength after thermal deterioration cannot be secured.
以上の説明からも明らかなように、ビスフェノール型
ブロム化エポキシ樹脂，アクリルニトリルブタジエン共
重合ゴム，ダイマー酸変性エポキシ樹脂，イミド化合物
含有アクリル変性フェノール樹脂を主成分とする本発明
の接着剤組成物は、耐熱性に優れるばかりでなく、接着
性、耐熱老化性及び難燃性においても優て、例えば可撓
性を有するフレキシブルプリント配線基板の作製に使用
して有用である。As is clear from the above description, the adhesive composition of the present invention containing a bisphenol type brominated epoxy resin, an acrylonitrile butadiene copolymer rubber, a dimer acid modified epoxy resin, an imide compound-containing acrylic modified phenol resin as a main component is Not only is it excellent in heat resistance, but also excellent in adhesiveness, heat aging resistance and flame retardancy, and is useful, for example, for producing a flexible printed wiring board having flexibility.
Claims (2)
0重量部に対し、アクリルニトリルブタジエン共重合ゴ
ム20〜80重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂10〜40重
量部、イミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂10
〜30重量部、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含有するこ
とを特徴とする接着剤組成物。1. A bisphenol type brominated epoxy resin 10
Acrylonitrile butadiene copolymer rubber 20 to 80 parts by weight, dimer acid modified epoxy resin 10 to 40 parts by weight, imide compound-containing acrylic modified phenolic resin 10 to 0 parts by weight
An adhesive composition containing 30 to 30 parts by weight of a curing agent and / or a curing accelerator.
を用いて貼り合わせてなる可撓性印刷回路用基板におい
て、 上記接着剤は、ビスフェノール型ブロム化エポキシ樹脂
100重量部に対し、アクリルニトリルブタジエン共重合
ゴム20〜80重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂10〜40
重量部、イミド化合物含有アクリル変性フェノール樹脂
10〜30重量部、硬化剤及び／又は硬化促進剤を含有する
接着剤組成物であり、 この接着剤は、常態接着力が1.2kgf/cm以上、熱劣化後
接着力が1.0kgf/cm以上であることを特徴とする可撓性
印刷回路用基板。2. A flexible printed circuit board obtained by laminating a plastic film and a metal foil with an adhesive, wherein the adhesive is a bisphenol type brominated epoxy resin.
Acrylonitrile butadiene copolymer rubber 20 to 80 parts by weight, dimer acid-modified epoxy resin 10 to 40 per 100 parts by weight
Parts by weight, acrylic modified phenolic resin containing imide compound
An adhesive composition containing 10 to 30 parts by weight of a curing agent and / or a curing accelerator. The adhesive has a normal adhesive strength of 1.2 kgf / cm or more and an adhesive strength after heat deterioration of 1.0 kgf / cm or more. A substrate for a flexible printed circuit, which is
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|---|---|---|---|
| JP1267780A JP2530730B2 (en) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | Adhesive composition and flexible printed circuit board using the same |
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| JPH03128984A JPH03128984A (en) | 1991-05-31 |
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| JP (1) | JP2530730B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4810897B2 (en) * | 2005-06-24 | 2011-11-09 | 富士ゼロックス株式会社 | Laminated body, electrophotographic photosensitive member, image forming apparatus, and process cartridge |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61213277A (en) * | 1985-03-20 | 1986-09-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Adhesive and flexible printed circuit board |
| JPS633074A (en) * | 1986-06-23 | 1988-01-08 | Fujikura Ltd | Adhesive agent |
| JPH01254787A (en) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Adhesive composition for cladding foil |
-
1989
- 1989-10-14 JP JP1267780A patent/JP2530730B2/en not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 垣内弘編「新エポキシ樹脂」昭晃堂（昭６０−５−１０）Ｐ．２７６−２７７ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03128984A (en) | 1991-05-31 |
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