JP2529988B2 - Inner lead bonding machine - Google Patents
Inner lead bonding machineInfo
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- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明はキャリアテープに半導体チップをボンディ
ングするインナリードボンディング装置の改良に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Object of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to an improvement of an inner lead bonding apparatus for bonding a semiconductor chip to a carrier tape.
（従来の技術） 一般に、半導体製造装置として第３図に示すようにテ
ープ表面に予めインナリード１…が設けられたキャリア
テープ２を供給リールから繰出し、巻取りリールによっ
て巻取るキャリアテープ２の搬送機構を設けるととも
に、供給リールと巻取りリールとの間の搬送路上のキャ
リアテープ２の上方に第４図に示すボンディングヘッド
３のボンディングツール４、下方に半導体チップ５の載
置台６をそれぞれ配設された構成のインナリードボンデ
ィング装置が知られている。この場合、キャリアテープ
２に半導体チップ５をボンディングするボンディング作
業時にはボンディングツール４をキャリアテープ２の上
方の待機位置に待機させた状態でキャリアテープ２上の
リード１と半導体チップ５の電極パッド７との位置合せ
を行ない、キャリアテープ２上のリード１と半導体チッ
プ５の電極パッド７とを位置合せした状態で加熱された
ボンディングツール４を上方の待機位置から下降させ、
このボンディングツール４によってキャリアテープ２上
のリード１と半導体チップ５の電極パッド７とを熱圧着
させるようにしている。(Prior Art) Generally, as a semiconductor manufacturing apparatus, as shown in FIG. 3, a carrier tape 2 having inner leads 1 ... Preliminarily provided on the tape surface is fed from a supply reel and conveyed by a take-up reel. A mechanism is provided, and a bonding tool 4 of the bonding head 3 shown in FIG. 4 and a mounting table 6 of the semiconductor chip 5 shown in FIG. 4 are arranged above the carrier tape 2 on the conveying path between the supply reel and the take-up reel, respectively. An inner lead bonding apparatus having the above configuration is known. In this case, at the time of the bonding work for bonding the semiconductor chip 5 to the carrier tape 2, the lead 1 on the carrier tape 2 and the electrode pad 7 of the semiconductor chip 5 are held with the bonding tool 4 standing by at the standby position above the carrier tape 2. And the bonding tool 4 heated with the lead 1 on the carrier tape 2 and the electrode pad 7 of the semiconductor chip 5 aligned is lowered from the standby position above.
With this bonding tool 4, the lead 1 on the carrier tape 2 and the electrode pad 7 of the semiconductor chip 5 are thermocompression bonded.
また、ボンディングヘッド３にはボンディングツール
４を保持するツールホルダ８が設けられている。この場
合、従来構成のものにあってはボンディングツール４の
取付け部９は円筒状に形成されているとともに、ボンデ
ィングヘッド３のツールホルダ８にはこのボンディング
ツール４の取付け部９の形状と対応する形状（略かまぼ
こ状）のツール取付け溝10が形成されている。そして、
ツールホルダ８のツール取付け溝10内にボンディングツ
ール４の取付け部９を挿入させた状態でボンディングツ
ール４の外側から略平板状の固定部材11を固定ボルト12
…によってツールホルダ８のツール取付け溝10の周縁部
位にねじ止めし、この固定部材11とツールホルダ８とに
よってボンディングツール４の取付け部９を挾持状態で
固定するようにしている。Further, the bonding head 3 is provided with a tool holder 8 for holding the bonding tool 4. In this case, in the conventional structure, the mounting portion 9 of the bonding tool 4 is formed in a cylindrical shape, and the tool holder 8 of the bonding head 3 corresponds to the shape of the mounting portion 9 of the bonding tool 4. A tool mounting groove 10 having a shape (substantially kamaboko) is formed. And
With the mounting portion 9 of the bonding tool 4 inserted in the tool mounting groove 10 of the tool holder 8, a fixing member 11 in a substantially flat plate shape is fixed from the outside of the bonding tool 4 with a fixing bolt 12.
... are screwed to the peripheral portion of the tool mounting groove 10 of the tool holder 8, and the fixing member 11 and the tool holder 8 fix the mounting portion 9 of the bonding tool 4 in a sandwiched state.
さらに、ツールホルダ８の下端部は第５図に示すよう
にボンディングヘッド３の下端部に連結部13を介して連
結されている。このツールホルダ８の上端部はボンディ
ングヘッド３側に対して離間対向配置されている。ま
た、このツールホルダ８の上端部に装着された第１の調
整ねじ14の先端部がボンディングヘッド３側のねじ穴15
内に螺挿されている。そして、この第１の調整ねじ14の
回転操作にともないツールホルダ８の上端部側が連結部
13を支点として前後方向に向けて弾性変形し、このツー
ルホルダ８の変形にともないボンディングツール４の取
付け方向をＸ軸方向に沿って微調整可能になっている。
さらに、ボンディングヘッド３の側部にはツールホルダ
８をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に沿って回動操作する
第２の調整ねじ16が装着されている。そして、この第２
の調整ねじ16の回転装置にともないツールホルダ８とと
もにボンディングツール４の取付け方向をＹ軸方向に沿
って微調整可能になっている。Further, the lower end of the tool holder 8 is connected to the lower end of the bonding head 3 via a connecting portion 13 as shown in FIG. The upper end of the tool holder 8 is arranged facing the bonding head 3 side with a space. Further, the tip end of the first adjusting screw 14 mounted on the upper end of the tool holder 8 has a screw hole 15 on the bonding head 3 side.
It is screwed inside. With the rotation operation of the first adjusting screw 14, the upper end portion side of the tool holder 8 is a connecting portion.
With 13 as a fulcrum, it is elastically deformed in the front-back direction, and along with the deformation of the tool holder 8, the mounting direction of the bonding tool 4 can be finely adjusted along the X-axis direction.
Further, a second adjusting screw 16 for rotating the tool holder 8 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction is mounted on the side of the bonding head 3. And this second
The mounting direction of the bonding tool 4 along with the tool holder 8 can be finely adjusted along the Y-axis direction with the rotating device of the adjusting screw 16 of FIG.
ところで、この種のインナリードボンディング装置で
はキャリアテープ２に半導体チップ５をボンディングす
るボンディング作業を精度よく実施するためにはボンデ
ィングツール４の下端部に取着されたダイヤモンドチッ
プ17の下端面の位置と半導体チップ５の位置との間を精
度よく位置合せする必要がある。例えば、ボンディング
ツール４の下端部に取着されたダイヤモンドチップ17の
下端面と半導体チップ５との間の平行度を約６μｍ以下
程度、両者間の回転ずれを（ツールサイズ−パッドサイ
ズ）/2以下程度に調整する必要がある。なお、第６図中
で、ａは半導体チップ５の電極パッド７のパッドサイ
ズ、ｂはボンディングツール４のダイヤモンドチップ17
の下端面のツールサイズ、ｃは半導体チップ５のチップ
サイズをそれぞれ示すものである。By the way, in this kind of inner lead bonding apparatus, in order to carry out the bonding work for bonding the semiconductor chip 5 to the carrier tape 2 with high precision, the position of the lower end surface of the diamond chip 17 attached to the lower end of the bonding tool 4 and It is necessary to accurately align the position with the position of the semiconductor chip 5. For example, the parallelism between the lower end surface of the diamond tip 17 attached to the lower end portion of the bonding tool 4 and the semiconductor chip 5 is about 6 μm or less, and the rotational deviation between them is (tool size-pad size) / 2. It is necessary to adjust to the following level. In FIG. 6, a is the pad size of the electrode pad 7 of the semiconductor chip 5, and b is the diamond chip 17 of the bonding tool 4.
The tool size of the lower end surface of the semiconductor chip 5 and the chip size c of the semiconductor chip 5 are shown.
そこで、ツールホルダ８にボンディングツール４を装
着させるボンディングツール４の装着作業時にはツール
ホルダ８のツール取付け溝10内にボンディングツール４
の取付け部９を挿入させ、固体部材11とツールホルダ８
とによってボンディングツール４の取付け部９を挾持状
態で固定させたのち、第１の調整ねじ14の回転操作にと
もないツールホルダ８の上端部側を連結部13を支点とし
て前後方向に向けて弾性変形させ、このツールホルダ８
の変形にともないボンディングツール４の取付け方向を
Ｘ軸方向に沿って微調整するとともに、第２の調整ねじ
16の回転操作にともないツールホルダ８をＸ軸方向と直
交するＹ軸方向に沿って回動操作させ、ツールホルダ８
とともにボンディングツール４の取付け方向をＹ軸方向
に沿って微調整するようにしている。この場合、ボンデ
ィングツール４の下端部に取着されたダイヤモンドチッ
プ17の下端面の位置と半導体チップ５の位置との間の平
行度および回転ずれの調整状態はボンディングツール４
によって例えばキャリアテープ２に実際に圧痕を付けて
確認し、結果が悪ければ上記作業を繰返すようにしてい
る。Therefore, when the bonding tool 4 is mounted on the tool holder 8, the bonding tool 4 is inserted into the tool mounting groove 10 of the tool holder 8 when mounting the bonding tool 4.
Insert the mounting portion 9 of the solid member 11 and the tool holder 8
After fixing the attachment part 9 of the bonding tool 4 in a pinched state by and, the upper end side of the tool holder 8 is elastically deformed in the front-back direction with the connecting part 13 as a fulcrum with the rotation operation of the first adjusting screw 14. Let this tool holder 8
The mounting direction of the bonding tool 4 is finely adjusted along the X-axis direction with the deformation of the second adjustment screw.
With the rotation operation of 16, the tool holder 8 is rotated along the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction,
At the same time, the mounting direction of the bonding tool 4 is finely adjusted along the Y-axis direction. In this case, the adjustment state of the parallelism and the rotational deviation between the position of the lower end surface of the diamond chip 17 attached to the lower end of the bonding tool 4 and the position of the semiconductor chip 5 is adjusted by the bonding tool 4
Thus, for example, the carrier tape 2 is actually indented and checked, and if the result is bad, the above operation is repeated.
しかしながら、従来構成のものにあってはボンディン
グツール４の取付け部９は円筒状に形成されており、ボ
ンディングヘッド３のツールホルダ８に形成された略か
まぼこ状のツール取付け溝10内にボンディングツール４
の取付け部９を挿入させた状態でボンディングツール４
の外側から略平板状の固定部材11を固定ボルト12…によ
ってツールホルダ８のツール取付け溝10の周縁部位にね
じ止めし、この固定部材11とツールホルダ８とによって
ボンディングツール４の取付け部９を挾持状態で固定す
るようにしていたので、ボンディングツール４の取付け
部９をボンディングヘッド３のツールホルダ８のツール
取付け溝10内に単に固定しただけの状態ではボンディン
グツール４の下単部に取着されたダイヤモンドチップ17
の下単面の位置と半導体チップ５の位置との間を精度よ
く位置合せすることができず、ボンディングツール４の
平行度および回転ずれの微妙な微調整作業が必要になる
問題があった。そのため、例えば製造する半導体の種類
を変更する場合のようにツールホルダ８に装着させるボ
ンディングツール４の交換時にはツールホルダ８のツー
ル取付け溝10から旧ツールを取り外したのち、ツールホ
ルダ８のツール取付け溝10内に新たなボンディングツー
ル４の取付け部９を挿入させ、固定部材11とツールホル
ダ８とによってボンディングツール４の取付け部９を挾
持状態で固定した状態で再度、微妙なボンディングツー
ル４の平行度および回転ずれ調整作業を行なう必要があ
ったので、ボンディングツール４の交換時に、微妙なボ
ンディングツール４の平行度および回転ずれの調整作業
を行なう必要があり、ボンディングツール４の交換作業
に例えば２〜８時間程度の長い時間がかかる問題があっ
た。However, in the conventional structure, the mounting portion 9 of the bonding tool 4 is formed in a cylindrical shape, and the bonding tool 4 is formed in the tool mounting groove 10 formed in the tool holder 8 of the bonding head 3 in a substantially semi-cylindrical shape.
Bonding tool 4 with the mounting part 9 of is inserted
A fixing member 11 having a substantially flat plate shape is screwed from the outside to the peripheral portion of the tool mounting groove 10 of the tool holder 8 by means of fixing bolts 12 and the mounting portion 9 of the bonding tool 4 is fixed by the fixing member 11 and the tool holder 8. Since it was fixed in the state of being held, when the mounting portion 9 of the bonding tool 4 is simply fixed in the tool mounting groove 10 of the tool holder 8 of the bonding head 3, it is attached to the lower single portion of the bonding tool 4. Diamond tip 17
There is a problem in that the position of the lower single surface of the substrate and the position of the semiconductor chip 5 cannot be accurately aligned, and a delicate fine adjustment work of the parallelism and the rotational displacement of the bonding tool 4 is required. Therefore, when replacing the bonding tool 4 to be mounted on the tool holder 8 such as when changing the type of semiconductor to be manufactured, after removing the old tool from the tool mounting groove 10 of the tool holder 8, the tool mounting groove of the tool holder 8 is removed. A new mounting portion 9 of the bonding tool 4 is inserted into the fixing tool 11, and the fixing member 11 and the tool holder 8 fix the mounting portion 9 of the bonding tool 4 in a sandwiched state. Since it is necessary to perform the rotation deviation adjustment work, it is necessary to slightly adjust the parallelism and the rotation deviation of the bonding tool 4 when the bonding tool 4 is replaced. There was a problem that it took a long time of about 8 hours.
（発明が解決しようとする課題） 従来構成のものにあってはツールホルダ８に装着させ
るボンディングツール４の交換時にはツールホルダ８の
ツール取付け溝10から旧ツールを取り外したのち、ツー
ルホルダ８のツール取付け溝10内に新たなボンディング
ツール４の取付け部９を挿入させ、固定部材11とツール
ホルダ８とによってボンディングツール４の取付け部９
を挾持状態で固定した状態で再度、微妙なボンディング
ツール４の平行度および回転ずれの調整作業を行なう必
要があったので、ボンディングツール４の交換毎に、微
妙なボンディングツール４の平行度および回転ずれの調
整作業を行なう必要があり、ボンディングツール４の交
換作業に例えば２〜８時間程度の長い時間がかかる問題
があった。(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional structure, when replacing the bonding tool 4 to be mounted on the tool holder 8, the old tool is removed from the tool mounting groove 10 of the tool holder 8 and then the tool of the tool holder 8 is removed. A new mounting portion 9 of the bonding tool 4 is inserted into the mounting groove 10, and the mounting portion 9 of the bonding tool 4 is fixed by the fixing member 11 and the tool holder 8.
Since it was necessary to adjust the parallelism and the rotational deviation of the bonding tool 4 again with the tool fixed while being held, the parallelism and the rotation of the bonding tool 4 should be adjusted every time the bonding tool 4 is replaced. There is a problem that it is necessary to perform a deviation adjustment work, and it takes a long time, for example, about 2 to 8 hours to replace the bonding tool 4.
この発明は上記事情に着目してなされたもので、ボン
ディングツールの交換作業の容易化を図ることができ、
その作業時間の短縮を図ることができるインナリードボ
ンディング装置を提供することを目的とするものであ
る。The present invention was made in view of the above circumstances, and can facilitate the replacement work of the bonding tool.
An object of the present invention is to provide an inner lead bonding apparatus capable of reducing the working time.
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明はボンディングツールを着脱可能に保持する
ボンディングヘッドのツールホルダにボンディングツー
ルの中心軸を中心とするボンディングツールの回動動作
を規制するホルダ側取付け基準面を設けるとともに、ボ
ンディングツールにホルダ側取付け基準面に当接するツ
ール側取付け基準面を設けたものである。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problem) The present invention relates to a tool holder of a bonding head that detachably holds a bonding tool, and a holder that restricts a rotational movement of the bonding tool around a central axis of the bonding tool. In addition to providing the side attachment reference surface, the bonding tool is provided with a tool side attachment reference surface that comes into contact with the holder side attachment reference surface.
（作用） ボンディングツールの装着時にはボンディングヘッド
のツールホルダのホルダ側取付け基準面にボンディング
ツールのツール側取付け基準面を当接させることによ
り、ボンディングツールの中心軸を中心とするボンディ
ングツールの回動動作を規制してボンディングツールの
位置決めを完了させ、ボンディングツールの交換作業の
容易化を図るようにしたものである。(Operation) When the bonding tool is mounted, the bonding tool's tool-side mounting reference surface is brought into contact with the holder-side mounting reference surface of the tool holder of the bonding head, so that the bonding tool rotates about the central axis of the bonding tool. Is regulated to complete the positioning of the bonding tool and facilitate the replacement work of the bonding tool.
（実施例） 以下、この発明の一実施例を第１図および第２図を参
照して説明する。なお、第１図および第２図中で、第３
図乃至第６図と同一部分には同一の符号を付してその説
明を省略する。すなわち、この発明はボンディングツー
ル４を着脱可能に保持するボンディングヘッド３のツー
ルホルダ８にボンディングツール４の中心軸を中心とす
るボンディングツール４の回動動作を規制するホルダ側
取付け基準面21を設けるとともに、ボンディングツール
４にホルダ側取付け基準面21に当接するツール側取付け
基準面22を設けたものである。この場合、ツールホルダ
８の外面には矩形状の基準平面23が突設されているとと
もに、この基準平面23の上縁部および一方の側縁部に沿
ってＬ字形の突設部24が突設されており、これらの基準
平面23と突設部24とによってツールホルダ８のホルダ側
取付け基準面21が形成されている。また、ボンディング
ツール４の取付け部９の上端部には４角柱状の固定端部
25が設けられており、この固定端部25の隣接する２側面
26,27によってボンディングツール４のツール側取付け
基準面22が形成されている。そして、ボンディングツー
ル４をボンディングヘッド３のツールホルダ８に取付け
る取付け作業時には第２図に示すようにボディングツー
ル４のツール側取付け基準面22（固定端部25の隣接する
２側面26,27）をツールホルダ８のホルダ側取付け基準
面21（基準平面23および突設部24）に当接させた状態で
ボンディングツール４の外側から略平板状の固定部材11
を固定ボルト12…によってツールホルダ８のツール取付
け溝10の周縁部位にねじ止めし、この固定部材11とツー
ルホルダ８とによってボンディングツール４の取付け部
９を挾持状態で固定するようにしている。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. In addition, in FIG. 1 and FIG.
The same parts as those of FIGS. 6 to 6 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. That is, according to the present invention, the tool holder 8 of the bonding head 3 that detachably holds the bonding tool 4 is provided with the holder-side mounting reference surface 21 that restricts the rotational movement of the bonding tool 4 about the central axis of the bonding tool 4. At the same time, the bonding tool 4 is provided with a tool-side mounting reference surface 22 that comes into contact with the holder-side mounting reference surface 21. In this case, a rectangular reference plane 23 is provided on the outer surface of the tool holder 8, and an L-shaped protrusion 24 is provided along the upper edge and one side edge of the reference plane 23. The reference plane 23 and the projecting portion 24 form the holder-side attachment reference plane 21 of the tool holder 8. In addition, a fixed end portion having a rectangular prism shape is provided on the upper end portion of the attachment portion 9 of the bonding tool 4.
25 are provided, and two adjacent side surfaces of the fixed end portion 25 are provided.
The tool side attachment reference surface 22 of the bonding tool 4 is formed by 26 and 27. When the bonding tool 4 is mounted on the tool holder 8 of the bonding head 3, as shown in FIG. 2, the tool side mounting reference surface 22 of the boding tool 4 (two adjacent side surfaces 26 and 27 of the fixed end 25). From the outside of the bonding tool 4 in a state of being in contact with the holder-side mounting reference surface 21 (the reference plane 23 and the protruding portion 24) of the tool holder 8.
Are fixed to the peripheral edge portion of the tool mounting groove 10 of the tool holder 8 with fixing bolts 12, and the fixing member 11 and the tool holder 8 fix the mounting portion 9 of the bonding tool 4 in a sandwiched state.
次に、上記構成の作用について説明する。まず、ボン
ディングツール４をボンディングヘッド３のツールホル
ダ８に取付ける場合にはボンディングツール４のツール
側取付け基準面22（固定端部25の隣接する２側面26,2
7）をツールホルダ８のホルダ側取付け基準面21（基準
平面23および突設部24）に当接させた状態でボンディン
グツール４の外側から略平板状の固定部材11を固定ボル
ト12…によってツールホルダ８のツール取付け溝10の周
縁部位にねじ止めし、この固定部材11とツールホルダ８
とによってボンディングツール４の取付け部９を挾持状
態で固定する。この場合、ツールホルダ８のホルダ側取
付け基準面21にボンディングツール４のツール側取付け
基準面22を接合させることにより、ボンディングツール
４の中心軸を中心とするボンディングツール４の回動動
作を規制することができる。そのため、最初にボンディ
ングツール４をボンディングヘッド３のツールホルダ８
に取付けた状態で第１の調整ねじ14および第２の調整ね
じ16の回転操作にともないツールホルダ８の平行度およ
び回転ずれの微調整作業を行なうことにより、２回目以
降のボンディングツール４の取付け作業時（ボンディン
グツール４の交換時）にはツールホルダ８のホルダ側取
付け基準面21にボンディングツール４のツール側取付け
基準面22を接合させるだけの簡単な作業によってボンデ
ィングツール４の位置決めを完了させることができるの
で、従来のようにボンディングツール４の交換毎に、微
妙なボンディングツール４の平行度および回転ずれの調
整作業を新たに行なう必要がなく、ボンディングツール
４の交換作業の容易化を図ることができ、その作業時間
の短縮を図ることができる。Next, the operation of the above configuration will be described. First, when the bonding tool 4 is mounted on the tool holder 8 of the bonding head 3, the tool-side mounting reference surface 22 of the bonding tool 4 (two adjacent side surfaces 26, 2 of the fixed end 25).
7) is brought into contact with the holder-side mounting reference surface 21 (reference plane 23 and projecting portion 24) of the tool holder 8, and a substantially flat plate-shaped fixing member 11 is fixed from the outside of the bonding tool 4 by a fixing bolt 12 ... The holder 8 is screwed to the peripheral portion of the tool mounting groove 10 to fix the fixing member 11 and the tool holder 8 together.
The fixing portion 9 of the bonding tool 4 is fixed in a pinched state by and. In this case, by joining the tool-side mounting reference surface 22 of the bonding tool 4 to the holder-side mounting reference surface 21 of the tool holder 8, the rotational movement of the bonding tool 4 about the central axis of the bonding tool 4 is restricted. be able to. Therefore, the bonding tool 4 is first attached to the tool holder 8 of the bonding head 3.
After the first adjustment screw 14 and the second adjustment screw 16 are rotated, fine adjustment of the parallelism and rotation deviation of the tool holder 8 is performed to attach the bonding tool 4 after the second time. At the time of work (when the bonding tool 4 is replaced), the positioning of the bonding tool 4 is completed by a simple work of joining the tool-side mounting reference surface 22 of the bonding tool 4 to the holder-side mounting reference surface 21 of the tool holder 8. Therefore, it is not necessary to newly perform a subtle adjustment of parallelism and rotational deviation of the bonding tool 4 each time the bonding tool 4 is replaced, which facilitates the replacement work of the bonding tool 4. Therefore, the working time can be shortened.
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではな
く、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施で
きることは勿論である。The present invention is not limited to the above embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
［発明の効果］ この発明によればボンディングツールを着脱可能に保
持するボンディングヘッドのツールホルダにボンディン
グツールの中心軸を中心とするボンディングツールの回
動動作を規制するホルダ側取付け基準面を設けるととも
に、ボンディングツールにホルダ側取付け基準面に当接
するツール側取付け基準面を設けたので、ボンデイング
ツールの交換作業の容易化を図ることができ、その作業
時間の短縮を図ることができる。EFFECT OF THE INVENTION According to the present invention, the tool holder of the bonding head that detachably holds the bonding tool is provided with the holder-side mounting reference surface that restricts the rotational movement of the bonding tool around the central axis of the bonding tool. Since the bonding tool is provided with the tool-side mounting reference surface that comes into contact with the holder-side mounting reference surface, the bonding tool can be replaced easily, and the working time can be shortened.
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図はインナリードボンディング装置の要部構成
を示す分解斜視図、第２図はボンディングツールをボン
ディングヘッドのツールホルダに取付けた状態を示す平
面図、第３図はインナリードボンディング装置のボンデ
ィング動作を示す要部の縦断面図、第４図乃至第６図は
従来例を示すもので、第４図はインナリードボンディン
グ装置の要鵜構成を示す分解斜視図、第５図はボンディ
ングツールをボンディングヘッドのツールホルダに取付
けた状態を示す側面図、第６図はボンディングツールと
半導体チップとの位置関係を説明するための概略構成図
である。 １……インナリード、２……キャリアテープ、３……ボ
ンディングヘッド、４……ボンディングツール、５……
半導体チップ、７……電極パッド、８……ツールホル
ダ、21……ホルダ側取付け基準面、22……ツール側取付
け基準面。1 and 2 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a main structure of an inner lead bonding apparatus, and FIG. 2 is a bonding tool used as a tool holder for a bonding head. FIG. 3 is a plan view showing the mounted state, FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a main part showing a bonding operation of the inner lead bonding apparatus, FIGS. 4 to 6 are conventional examples, and FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view showing the essential configuration of the apparatus, FIG. 5 is a side view showing a state in which the bonding tool is attached to the tool holder of the bonding head, and FIG. 6 is a view for explaining the positional relationship between the bonding tool and the semiconductor chip. It is a schematic block diagram. 1 ... Inner lead, 2 ... Carrier tape, 3 ... Bonding head, 4 ... Bonding tool, 5 ...
Semiconductor chip, 7 ... Electrode pad, 8 ... Tool holder, 21 ... Holder side mounting reference surface, 22 ... Tool side mounting reference surface.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−86535（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−32532（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−169730（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP 63-86535 (JP, A) JP 61-32532 (JP, A) JP 63-169730 (JP, A)
Claims (1)
の電極パッドとを位置合せした状態で加熱されたボンデ
ィングツールによって前記キャリアテープ上のリードと
半導体チップの電極パッドとを熱圧着させるインナリー
ドボンディング装置において、前記ボンディングツール
を着脱可能いに保持るボンディングヘッドのツールホル
ダに前記ボンディングツールの中心軸を中心とする前記
ボンディングツールの回動動作を規制するホルダ側取付
け基準面を設けるとともに、前記ボンディングツールに
前記ホルダ側取付け基準面に当接するツール側取付け基
準面を設けたことを特徴とするインナリードボンディン
グ装置。1. An inner lead bonding apparatus for thermocompression bonding the leads on the carrier tape and the electrode pads of the semiconductor chip with a bonding tool heated while aligning the leads on the carrier tape with the electrode pads of the semiconductor chip. In a tool holder of a bonding head that detachably holds the bonding tool, the holder-side mounting reference surface that restricts the rotational movement of the bonding tool around the central axis of the bonding tool is provided, and the bonding tool An inner lead bonding apparatus, characterized in that a tool-side attachment reference surface that comes into contact with the holder-side attachment reference surface is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008907A JP2529988B2 (en) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Inner lead bonding machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008907A JP2529988B2 (en) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Inner lead bonding machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183831A JPH01183831A (en) | 1989-07-21 |
| JP2529988B2 true JP2529988B2 (en) | 1996-09-04 |
Family
ID=11705744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63008907A Expired - Fee Related JP2529988B2 (en) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Inner lead bonding machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2529988B2 (en) |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP63008907A patent/JP2529988B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01183831A (en) | 1989-07-21 |
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