JP2524878B2 - Alloy type temperature fuse - Google Patents

Alloy type temperature fuse

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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は合金型温度ヒューズに関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an alloy type thermal fuse.

(従来の技術) 合金型温度ヒューズにおいては、ヒューズエレメント
に低融点可溶合金を用いており、各種の形式のものが知
られている。第1図は直線型を示し、一直線上で互いに
対向するリード線1,1間に線状低融点可溶合金片2を溶
接し、該低融点可溶合金片2上にフラックスを塗布し、
同低融点可溶合金片上に耐熱性絶縁筒4(例えば、セラ
ミックス筒)を挿通し、該絶縁筒4の各端とリード線1,
1との間を接着剤5,5(エポキシ樹脂)によって封止して
ある。
(Prior Art) In an alloy type thermal fuse, a low melting point fusible alloy is used for a fuse element, and various types are known. FIG. 1 shows a linear type, in which a linear low melting point fusible alloy piece 2 is welded between lead wires 1 and 1 which face each other on a straight line, and a flux is applied onto the low melting point fusible alloy piece 2.
A heat resistant insulating cylinder 4 (for example, a ceramic cylinder) is inserted on the low melting point fusible alloy piece, and each end of the insulating cylinder 4 and the lead wire 1,
The space between 1 and 1 is sealed by adhesives 5 and 5 (epoxy resin).

温度ヒューズは、保護すべき電気機器の部位のうち発
熱を感知し易い部位に取り付けて使用する。而して、保
護すべき電気機器が過電流により発熱すると、その発熱
のために温度ヒューズが加熱されて低融点可溶合金片が
溶融し、この溶融合金が分断され、電気機器への通電が
遮断され、機器の過熱が防止される。
The thermal fuse is attached to the part of the electrical equipment to be protected and where heat generation is easily detected. When the electric equipment to be protected generates heat due to overcurrent, the heat generation heats the thermal fuse to melt the low melting point fusible alloy piece, and the molten alloy is divided, and the electric equipment is energized. It is shut off and the equipment is prevented from overheating.

上記溶融合金の分断のメカニズムは、溶融合金がその
表面張力のために球状化しようとし、この球状化に伴い
分断していくのである。この場合、上記溶融前の低融点
可溶合金片の表面に酸化皮膜が存在すれば、この酸化皮
膜が不溶性の固い外皮を形成するから、外皮内が溶融状
態になっても球状化は困難である。而るに、低融点可溶
合金片表面のフラックスはかかる酸化皮膜の生成を防止
する作用を奏する。このフラックスには、通常、活性を
有するロジン、更には、活性を強化するためジエチルア
ミン塩酸塩等の活性剤を添加したものが使用されてお
り、低融点可溶合金片が溶融するような高温時、酸化物
と急激に反応してその酸化物を可溶化し、上記の球状化
を促進する作用を呈する。
The mechanism of fragmentation of the molten alloy is that the molten alloy tries to be spheroidized due to its surface tension, and the spheroidization causes fragmentation. In this case, if an oxide film exists on the surface of the low melting point fusible alloy piece before melting, the oxide film forms an insoluble hard outer skin, so that spheroidizing is difficult even if the inside of the outer skin is in a molten state. is there. Therefore, the flux on the surface of the low melting point fusible alloy has a function of preventing the formation of such an oxide film. This flux usually contains active rosin, and in addition, an activator such as diethylamine hydrochloride is added to enhance the activity. , Has a function of rapidly reacting with an oxide to solubilize the oxide and accelerate the above spheroidization.

(解決しようとする課題) 上記溶融合金の球状化分断の理想的な状態は、第2図
に示すように、各リード線1,1の先端を核として溶融合
金が完全に球状化することにある。この球状体の間隔
は、上記分断後の耐電圧性に重大な影響を及ぼし、球状
化が不完全であって上記間隔が狭いと再導通が発生し易
い。特に、負荷が誘導性である場合、通電遮断時に、急
峻な磁束変化による過大な過度電圧の誘導があるので、
再導通の蓋然性が大である。
(Problems to be Solved) The ideal state of the spheroidization of the molten alloy is that the molten alloy is completely spheroidized with the tips of the lead wires 1 and 1 as cores, as shown in FIG. is there. The interval between the spherical bodies has a significant effect on the withstand voltage after the division, and if the spherical shape is incomplete and the interval is narrow, re-conduction is likely to occur. In particular, when the load is inductive, there is induction of an excessive transient voltage due to a sharp change in magnetic flux when the power is cut off.
The probability of re-conduction is high.

この耐電圧性は上記溶融合金の球状化の難易に左右さ
れ、従って、フラックスの活性力がその耐電圧性に関与
することは明らかであるが、フラックスの活性力のアッ
プのみでは耐電圧性を有効に向上させ得ず、溶融合金,
溶融フラックスの表面エネルギー、溶融フラックスの絶
縁性等も関与すると考えられ、一概にフラックスを選定
することは困難である。
This withstand voltage depends on the difficulty of spheroidization of the molten alloy, and therefore, it is clear that the activation force of the flux is involved in the withstand voltage, but the increase in the activation force of the flux alone will increase the withstand voltage. Molten alloy that cannot be effectively improved,
It is considered that the surface energy of the molten flux and the insulating property of the molten flux are also involved, and it is difficult to select the flux unconditionally.

本出願人においては、炭素数15〜20の脂肪酸アミドと
必要に応じて活性剤を添加したロジンを、融点が90℃以
上の低融点化溶合金からヒューズエレメントに塗布した
ことを特徴とする合金型温度ヒューズを既に提案した
(特公平7−60627号公報)。この合金型温度ヒューズ
においては、融点90℃以上の低融点可溶合金に対して
は、脂肪酸アミドの添加のために、合金型温度ヒューズ
の作動後での耐電圧性を著しく向上できるが、融点90℃
以上の低融点可溶合金に対しては、耐電圧性の向上に効
果がないか、かえって、脂肪酸アミドの添加のために耐
電圧性の低下が招来される。
In the present applicant, an alloy characterized in that a fuse element is applied with a rosin having a fatty acid amide having 15 to 20 carbon atoms and optionally an activator, from a low melting point melting alloy having a melting point of 90 ° C. or higher. A type thermal fuse has already been proposed (Japanese Patent Publication No. 7-60627). In this alloy type thermal fuse, with respect to a low melting point fusible alloy with a melting point of 90 ° C or more, the addition of fatty acid amide can significantly improve the withstand voltage after the operation of the alloy type thermal fuse. 90 ° C
With respect to the above-mentioned low melting point soluble alloy, there is no effect in improving the withstand voltage property, or rather, the addition of the fatty acid amide causes a decrease in withstand voltage property.

而して、融点が90℃以下の低融点可溶合金をヒューズ
エレメントとする合金型温度ヒューズに対する作動後で
の耐電圧性の改善が要請されるが、上記のように、耐電
圧性に関与する因子が複雑であるために、その改善は容
易ではない。
Therefore, it is required to improve the withstand voltage after the operation of an alloy type thermal fuse having a low melting point fusible alloy with a melting point of 90 ° C or less as a fuse element. The improvement is not easy due to the complicated factors.

しかしながら、本発明者においては、予想外にも、炭
素数12〜24の直鎖飽和脂肪酸をフラックスに添加すれ
ば、融点98℃の低融点可溶合金をヒューズエレメントと
する合金型温度ヒューズに対してのみならず、融点57℃
並びに融点71℃の低融点可溶合金をヒューズエレメント
とする合金型温度ヒューズに対しても、上記耐電圧性を
飛躍的に向上させ得ることを知った。
However, in the present inventor, unexpectedly, if a straight chain saturated fatty acid having 12 to 24 carbon atoms is added to the flux, the alloy type thermal fuse having a low melting point fusible alloy having a melting point of 98 ° C. as a fuse element will be used. As well as melting point 57 ℃
Moreover, it has been found that the withstand voltage can be dramatically improved even for an alloy type thermal fuse having a low melting point fusible alloy having a melting point of 71 ° C. as a fuse element.

本発明の目的は、かかる知見に基づき、作動温度が10
0℃以下の合金型温度ヒューズの作動後での耐電圧性を
向上させることにある。
The object of the present invention is to make the operating temperature 10
It is to improve the withstand voltage after the operation of the alloy type thermal fuse of 0 ° C. or less.

(課題を解決するための手段) 本発明に係る合金型温度ヒューズは炭素数12〜24の直
鎖飽和脂肪酸と活性剤を添加したロジンを、融点100℃
以下の低融点化溶合金からなるヒューズエレメントに塗
布したことを特徴とする構成であり、活性剤の添加は省
略することができる。
(Means for Solving the Problems) The alloy-type thermal fuse according to the present invention has a melting point of 100 ° C., which is obtained by adding a rosin containing a linear saturated fatty acid having 12 to 24 carbon atoms and an activator.
The composition is characterized by being applied to a fuse element made of the following low melting point molten alloy, and the addition of an activator can be omitted.

本発明において使用する炭素数12〜24の直鎖飽和脂肪
酸としては、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン
酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸並びにリグノ
セリン酸等がある。
Examples of the straight chain saturated fatty acid having 12 to 24 carbon atoms used in the present invention include lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, arachidic acid, behenic acid and lignoceric acid.

ロジンには、天然ロジン、変性ロジン(例えば、水添
ロジン、不均化ロジン、重合ロジン)並びにこれらの精
製ロジンを使用できる。
As the rosin, natural rosin, modified rosin (for example, hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin) and purified rosins thereof can be used.

活性剤としてはジエチルアミンの塩酸塩、臭酸塩等を
使用できる。
Diethylamine hydrochloride, hydrobromide and the like can be used as the activator.

本発明において使用するフラックスの通常の配合比
は、ロジン;90〜60部(重量部、以下、同じ),炭素数1
2〜24の直鎖飽和脂肪酸;10〜40部,活性剤;0〜3部であ
り、直鎖飽和脂肪酸の配合量が10部以下では耐電圧性向
上の効果を満足に達成し難く、40部以上では、温度ヒュ
ーズ作動時でのアーク熱によるフラックスの気化に基づ
く発生内圧が過大となって溶融合金の飛散範囲が著しく
広くなる。
The usual compounding ratio of the flux used in the present invention is rosin: 90 to 60 parts (parts by weight, hereinafter the same), carbon number 1
2 to 24 linear saturated fatty acids; 10 to 40 parts, activator; 0 to 3 parts, and if the amount of the linear saturated fatty acids is 10 parts or less, it is difficult to satisfactorily achieve the effect of improving the withstand voltage. Above the above range, the internal pressure generated due to the vaporization of the flux due to the arc heat during the operation of the thermal fuse becomes excessively large, and the scattering range of the molten alloy becomes extremely wide.

本発明は、融点が100℃以下の低融点可溶合金片をヒ
ューズエレメントとする合金型温度ヒューズが対象とさ
れ、かかる低融点可溶合金としては、Bi;33部,Pb;18
部,Sn;9部,Cd;7部,In;33部からなる合金(固相線温度;5
6℃,液相線温度;59℃)、Bi;50部,Pb;25部,Sn;12.5
部,Cd;12.5部からなる合金(固相線温度;70℃,液相線
温度;72℃)、Bi;50部,Pb;31部,Sn;19部からなる合金
(固相線温度;95℃,液相線温度;95℃)等を使用でき
る。
The present invention is directed to an alloy type thermal fuse having a melting point of a low melting point fusible alloy piece of 100 ° C. or less as a fuse element, and as such a low melting point fusible alloy, Bi; 33 parts, Pb; 18.
, Sn; 9 parts, Cd; 7 parts, In; 33 parts alloy (solidus temperature; 5
6 ℃, liquidus temperature; 59 ℃), Bi; 50 parts, Pb; 25 parts, Sn; 12.5
, Cd; alloy consisting of 12.5 parts (solidus temperature; 70 ℃, liquidus temperature; 72 ℃), Bi; 50 parts, Pb; 31 parts, Sn; alloy consisting of 19 parts (solidus temperature; 95 ℃, liquidus temperature; 95 ℃) etc. can be used.

本発明は合金型温度ヒューズの形式に制限なく適用で
き、直線型、互いに並行なリード線の先端に低融点
可溶合金片を橋設し、低融点可溶合金片上にフラックス
を塗布し、これらを硬化性樹脂によってデッピング被覆
したもの、絶縁基板の片面に一対の膜状電極を設け、
各電極にリード線を接続し、これら電極間に低融点可溶
合金片を橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックスを
塗布し、上記絶縁基板の片面上を絶縁層で被覆したもの
(基盤型温度ヒューズ)等に適用できる。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to any type of alloy-type thermal fuse without limitation, a linear type, a low melting point fusible alloy piece is bridged to the tips of mutually parallel lead wires, and a flux is applied onto the low melting point fusible alloy piece. Which is coated with a curable resin by dipping, a pair of film electrodes is provided on one surface of the insulating substrate,
A lead wire is connected to each electrode, a low melting point fusible alloy piece is bridged between these electrodes, flux is applied on the low melting point fusible alloy piece, and one surface of the insulating substrate is covered with an insulating layer. Applicable to (board type thermal fuse) etc.

合金型温度ヒューズの寸法については、例えば、直線
型温度ヒューズの場合、リード導体径:0.5〜1.0mm,線状
可溶性合金径:0.5〜1.0mm,線状可溶合金の長さ:2.0〜5.
0mm,フラックス層の厚み:0.05〜1.0mm,絶縁筒外径:1.0
〜3.0mm,,絶縁筒長さ:5.0〜12.0mmである。上記のフラ
ックス量は、低融点可溶合金量の0.5〜3.5倍とすること
が好ましい。
Regarding the dimensions of the alloy type thermal fuse, for example, in the case of a linear type thermal fuse, the lead conductor diameter: 0.5 to 1.0 mm, the linear fusible alloy diameter: 0.5 to 1.0 mm, the linear fusible alloy length: 2.0 to 5 .
0 mm, thickness of flux layer: 0.05 to 1.0 mm, outer diameter of insulating cylinder: 1.0
~ 3.0mm, insulation tube length: 5.0 ~ 12.0mm. The amount of the above flux is preferably 0.5 to 3.5 times the amount of the low melting point soluble alloy.

(実施例の説明) 以下、本発明の実施例について説明する。(Description of Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described.

実施例1並びに2 使用した温度ヒューズの形式は直線型である。寸法
は、リード線径:0.6mm、低融点可溶合金片径:0.6mm、低
融点可溶合金片長さ:4.0mm、セラミックス絶縁筒内径:
1.5mm、セラミックス絶縁筒外径:2.5mm、絶縁筒長さ:9.
0mmである。封止樹脂には、エポキシ樹脂を用いた。低
融点可溶合金には、Bi;33部,Pb;18部,Sn;9部,Cd:7部,I
n;33部からなる合金(固相線温度;56℃,液相線温度;59
℃)を使用した。フラックスには、実施例1において
は、重合ロジン:65部、ミリスチン酸:35部、ジエチルア
ミン塩酸塩:1部を、実施例2においては、重合ロジン:8
0部、ミリスチン酸:20部、ジエチルアミン塩酸塩:1部を
それぞれ使用した。何れの実施例においても、低融点可
溶合金量に対するフラックス量は3倍とした。
Examples 1 and 2 The type of thermal fuse used is a linear type. Dimensions are: lead wire diameter: 0.6 mm, low melting point fusible alloy piece diameter: 0.6 mm, low melting point fusible alloy piece length: 4.0 mm, ceramic insulation cylinder inner diameter:
1.5mm, ceramics insulation cylinder outer diameter: 2.5mm, insulation cylinder length: 9.
It is 0 mm. An epoxy resin was used as the sealing resin. For the low melting point alloy, Bi: 33 parts, Pb: 18 parts, Sn: 9 parts, Cd: 7 parts, I
n; alloy consisting of 33 parts (solidus temperature; 56 ° C, liquidus temperature; 59
C) was used. As the flux, in Example 1, polymerized rosin: 65 parts, myristic acid: 35 parts, diethylamine hydrochloride: 1 part, and in Example 2, polymerized rosin: 8 parts
0 part, myristic acid: 20 parts, diethylamine hydrochloride: 1 part were used, respectively. In any of the examples, the flux amount was tripled with respect to the low melting point soluble alloy amount.

これらの実施例品を62℃に加熱し、低融点可溶合金片
を溶融分断させ、而るのち、両リード線間の耐電圧を測
定したところ、実施例1では、2.1Kv、実施例2では2.2
Kvであった。
The products of these Examples were heated to 62 ° C. to melt and separate the low melting point alloy pieces, and then the withstand voltage between both lead wires was measured. In Example 1, 2.1 Kv, Example 2 Then 2.2
It was Kv.

実施例3並びに4 実施例1並びに2に対して、低融点可溶合金片にBi;5
0部,Pb;25部,Sn;12.5部,Cd;12.5部からなる合金(固相
線温度;70℃,液相線温度;72℃)を使用した以外、実施
例1並びに2に同じとした。
Examples 3 and 4 As compared with Examples 1 and 2, Bi; 5 was added to the low melting point fusible alloy pieces.
Same as Examples 1 and 2 except that an alloy consisting of 0 part, Pb; 25 parts, Sn; 12.5 parts, Cd; 12.5 parts (solidus temperature; 70 ° C, liquidus temperature; 72 ° C) was used. did.

これらの実施例品を75℃に加熱し、低融点可溶合金片
を溶融分断させ、而るのち、両リード線間の耐電圧を測
定したところ、実施例3では、2.3Kv、実施例4では2.4
Kvであった。
The products of these Examples were heated to 75 ° C. to melt and separate the low melting point alloy pieces, and then the withstand voltage between both lead wires was measured. In Example 3, 2.3 Kv, Example 4 Then 2.4
It was Kv.

実施例5並びに6 実施例1並びに2に対して、低融点可溶合金片にBi;5
0部,Pb;31部,Sn;19部からなる合金(固相線温度;95℃,
液相線温度;95℃)を使用した以外、実施例1並びに2
に同じとした。
Examples 5 and 6 In contrast to Examples 1 and 2, Bi; 5 was added to the low melting point fusible alloy pieces.
Alloy consisting of 0 part, Pb; 31 parts, Sn; 19 parts (solidus temperature: 95 ° C,
Liquidus temperature; 95 ° C.), except Examples 1 and 2
Same as.

これらの実施例品を98℃に加熱し、低融点可溶合金片
を溶融分断させ、而るのち、両リード線間の耐電圧を測
定したところ、実施例5では、2.2Kv、実施例6では2.4
Kvであった。
The products of these Examples were heated to 98 ° C. to melt and separate the low melting point fusible alloy pieces, and the withstand voltage between both lead wires was measured. In Example 5, 2.2 Kv, Example 6 Then 2.4
It was Kv.

比較例1 実施例1又は2に対して、フラックスとして天然ロジ
ン:100部,ジエチルアミン塩酸塩:1部を使用した以外実
施例1又は2と同じとした。
Comparative Example 1 The same as Example 1 or 2 except that 100 parts of natural rosin and 1 part of diethylamine hydrochloride were used as the flux.

この比較例品を62℃に加熱し、低融点可溶合金片を溶
融分断させ、而るのち、両リード線間の耐電圧を測定し
たところ、1.0Kvであった。
This comparative example product was heated to 62 ° C. to melt and separate the low melting point fusible alloy pieces, and the withstand voltage between both lead wires was measured and found to be 1.0 Kv.

比較例2 実施例3又は4に対して、フラックスとして天然ロジ
ン:100部,ジエチルアミン塩酸塩:1部を使用した以外実
施例3又は4と同じとした。
Comparative Example 2 The same as Example 3 or 4 except that 100 parts of natural rosin and 1 part of diethylamine hydrochloride were used as the flux.

この比較例品を75℃に加熱し、低融点可溶合金片を溶
融分断させ、而るのち、両リード線間の耐電圧を測定し
たところ、1.3Kvであった。
This comparative example product was heated to 75 ° C. to melt and separate the low melting point fusible alloy piece, and the withstand voltage between both lead wires was measured and found to be 1.3 Kv.

比較例3 実施例5又は6に対して、フラックスとして天然ロジ
ン:100部,ジエチルアミン塩酸塩:1部を使用した以外実
施例5又は6と同じとした。
Comparative Example 3 The same as Example 5 or 6 except that 100 parts of natural rosin and 1 part of diethylamine hydrochloride were used as the flux.

この比較例品を98℃に加熱し、低融点可溶合金片を溶
融分断させ、而るのち、両リード線間の耐電圧を測定し
たところ、1.2Kvであった。
The comparative example product was heated to 98 ° C. to melt and separate the low melting point fusible alloy piece, and the withstand voltage between both lead wires was measured and found to be 1.2 Kv.

上記実施例と比較例との耐電圧値の比較から、明らか
なように、フラックスに、炭素数が12〜24の直鎖飽和脂
肪酸を添加することにより、合金型温度ヒューズ作動後
での耐電圧性を充分に向上できることが明らかである。
From the comparison of the withstand voltage values of the above-mentioned Example and Comparative Example, as is apparent, by adding linear saturated fatty acid having 12 to 24 carbon atoms to the flux, the withstand voltage after the operation of the alloy type thermal fuse was confirmed. It is clear that the property can be sufficiently improved.

(発明の効果) 上述した通り本発明に係わる合金型温度ヒューズによ
れば、作動温度が100℃以下の合金型温度ヒューズでの
耐電圧性をよく向上できるから、通電遮断時に過大な過
渡電圧が発生する誘導性負荷回路用として有用である。
また、リード線間の間隔を縮小して、合金型温度ヒュー
ズを小型化することもできる。
(Effects of the Invention) As described above, according to the alloy type thermal fuse according to the present invention, the withstand voltage property of the alloy type thermal fuse having an operating temperature of 100 ° C. or less can be improved, so that an excessive transient voltage is generated when the energization is cut off. It is useful for generating inductive load circuits.
Further, the space between the lead wires can be reduced to downsize the alloy type thermal fuse.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は直線型温度ヒューズを示す説明図、第2図は同
上温度ヒューズの作動状態を示す説明図である。 2……低融点可溶合金、3……フラックス。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a linear thermal fuse, and FIG. 2 is an explanatory diagram showing an operating state of the thermal fuse. 2 ... Low melting point fusible alloy, 3 ... Flux.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】炭素数12〜24の直鎖飽和脂肪酸を添加した
ロジンを、融点100℃以下の低融点可溶合金からなるヒ
ューズエレメントに塗布したことを特徴とする合金型温
度ヒューズ。
1. An alloy-type thermal fuse, characterized in that a rosin to which a straight chain saturated fatty acid having 12 to 24 carbon atoms is added is applied to a fuse element made of a low melting point fusible alloy having a melting point of 100 ° C. or less.
【請求項2】炭素数12〜24の直鎖飽和脂肪酸と活性剤を
添加したロジンを、融点100℃以下の低融点可溶合金か
らなるヒューズエレメントに塗布したことを特徴とする
合金型温度ヒューズ。
2. An alloy type thermal fuse characterized in that a rosin containing a straight chain saturated fatty acid having 12 to 24 carbon atoms and an activator is applied to a fuse element made of a low melting point fusible alloy having a melting point of 100 ° C. or less. .
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