JP2522473Y2 - 電子機器筐体構造 - Google Patents

電子機器筐体構造

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JP2522473Y2
JP2522473Y2 JP1991043145U JP4314591U JP2522473Y2 JP 2522473 Y2 JP2522473 Y2 JP 2522473Y2 JP 1991043145 U JP1991043145 U JP 1991043145U JP 4314591 U JP4314591 U JP 4314591U JP 2522473 Y2 JP2522473 Y2 JP 2522473Y2
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、プリント基板をシー
トコネクタを介して背面基板に実装した電子機器筺体、
特に、縦実装プリント基板と横実装プリント基板を混載
可能な電子機器筺体構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数のプリント基板をその基板面
が異なる方向を向いた状態で混載可能とした電子機器筺
体は、例えば、図３に示すような実装構造がとられてい
る。図において、複数の前面実装プリント基板１ａと複
数の側面実装プリント基板３ａ（いずれも一枚のみ図示
している）とを９０度方向を異ならしめて実装するため
に、これらを案内する複数のシェルフ１１ａ，１１ｂを
上下に９０度方向を異ならしめて設けている。そして、
シェルフ毎に前面実装プリント基板１ａ及び側面実装プ
リント基板３ａをそれぞれ前面及び側面から挿入し、背
面基板２ａ，５ａに設けたコネクタ７ａ，９ａと前面実
装プリント基板１ａ及び側面実装プリント基板３ａに設
けたコネクタ６ａ，８ａとを互いに嵌合させてフレーム
（図示せず）内に実装するようになっている。なお、フ
レームは電子機器筺体から引き出し可能にされている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】従来の前面実装プリン
ト基板と側面実装プリント基板とを混載可能とした電子
機器筺体は、前面実装プリント基板１ａを案内するシェ
ルフ１１ａと側面実装プリント基板３ａを案内するシェ
ルフ１１ｂとを上下に９０度方向を異ならしめて設けて
いるため、前面実装プリント基板１ａを挿入する場合
と、側面実装プリント基板３ａを挿入する場合とでは、
９０度異なる方向から実装作業をしなければならず作業
能率が悪くなる欠点があった。
【０００４】また、側面実装プリント基板３ａは、一旦
セットしてしまうと前面から抜き差しできないため、側
面実装プリント基板３ａを差し変える場合にはフレーム
全体を前方に引き出して横から差し換えなければなら
ず、作業が大掛かりになり、かつ、面倒であると共に、
差し換え作業に長時間を要する結果となる等の不具合が
あった。
【０００５】本考案の課題は、複数のプリント基板をそ
の基板面が異なる方向を向いた状態で混載可能とし、し
かも複数のプリント基板の引き出し方向が同じになるよ
うにした電子機器筺体構造を提供しようとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案は、縦状態で実装
される縦実装プリント基板と水平状態で実装される横実
装プリント基板とを有する電子機器筺体であり、前記縦
実装プリント基板がコネクタ接続される縦実装用背面基
板と前記横実装プリント基板がコネクタ接続される横実
装用背面基板とを有し、前記縦実装用背面基板の前面側
には、前記縦実装プリント基板に装着したコネクタと嵌
合可能な縦型コネクタを有し、該縦実装用背面基板の背
面側には、そこから該縦実装用背面基板と同幅で水平方
向に伸びる階段状コネクタを有して該階段状コネクタと
前記縦型コネクタとの間が階段毎に長さの異なるピンに
よって接続されており、前記横実装用背面基板は、前記
横実装プリント基板とのコネクタ接続面が前面側を向い
た状態で前記階段状コネクタの階段毎に実装されている
ことによって前記縦実装プリント基板と前記横実装プリ
ント基板とを共に前方から挿抜可能とすることができ
る。
【０００７】
【実施例】以下、この考案を図面に示した実施例により
説明する。
【０００８】図１を参照して、縦実装プリント基板１
は、縦実装用背面基板２に対して前方から実装可能とな
っている。横実装プリント基板３は、横実装用背面基板
５に前方から実装可能となっている。横実装用背面基板
５は、縦実装用背面基板２の背面側に水平方向に突出さ
せて設けた階段状コネクタ４の階段毎に半田付け等によ
って実装されている。ここでは、２つの階段状コネクタ
４が縦実装用背面基板２の上下にそれぞれ上向き、下向
きとなるように設けられていることにより、複数枚の横
実装用背面基板５が上方及び下方に延びるように実装さ
れている。しかも、複数枚の横実装用背面基板５はそれ
ぞれ上下方向の長さが異なり、上部の階段部に実装され
るものは短く、下部の階段部に実装されるものは長くし
ていることにより、各横実装用背面基板５の先端部に横
実装プリント基板３の実装スペースが確保できるように
なっている。なお、縦実装プリント基板１は、図示され
ている２枚のものの間に複数枚実装されるが、ここでは
図示を省略している。
【０００９】図２を併せて参照して、縦実装プリント基
板１には、その端部にコネクタ６が装着されている。ま
た、縦実装用背面基板２には、コネクタ６と対応して縦
型のコネクタ７が装着されており、コネクタ６とコネク
タ７は互いに嵌合接続できるようになっている。
【００１０】横実装プリント基板３には、その先端部に
コネクタ８が装着され、一方、横実装用背面基板５に
は、コネクタ８と対応して横型のコネクタ９が装着され
ており、コネクタ８とコネクタ９も互いに嵌合接続でき
るようになっている。
【００１１】階段状コネクタ４は、縦実装用背面基板２
と横実装用背面基板５との間隔に合わせて段階的に長さ
を異ならしめた複数のピン１０を有し、これらのピン１
０はその一端がコネクタ７のピン端子に接続されている
と共に、他端は横実装用背面基板５の下部において貫通
して半田付け接続されている。
【００１２】このような実装構造により縦実装用背面基
板２と横実装用背面基板５とは、共に全面側を向いた状
態になる。従って、縦実装プリント基板１と横実装プリ
ント基板３は、共に前方から縦実装用背面基板２と横実
装用背面基板５に実装できる。なお、図１の構造のもの
はフレームに収容されると共に電子機器筺体に内蔵され
る。そして、横実装プリント基板３、横実装用背面基板
５はその側端がフレームに取り付けられた図３に示すシ
ェルフ状のもので支持されるのが好ましい。
【００１３】本考案を好ましい実施例について説明した
が、電子機器筺体を全体的に９０度傾ければ、縦実装プ
リント基板１が横実装プリント基板３に、また、横実装
プリント基板３が縦実装プリント基板１に置換されるこ
とはあきらかであり、この場合も本考案の技術的範囲に
包含されることは言うまでもない。
【００１４】
【考案の効果】本考案によれば、縦実装プリント基板と
横実装プリント基板を共に前方から挿入することが可能
であるから、縦実装プリント基板と横実装プリント基板
の混載が容易で、しかも集積度の高い電子機器筺体構造
を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の実施例を示す電子機器筺体構造の全体
斜視図である。
【図２】図１に示された階段状コネクタ部の詳細図であ
る。
【図３】従来の電子機器筺体構造の斜視図である。
【符号の説明】
１ 縦実装プリント基板 ２ 縦実装用背面基板 ３ 横実装プリント基板 ４ 階段状コネクタ ５ 横実装用背面基板 ６，７、８、９ コネクタ １０ ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 門松 慶次郎 東京都港区西新橋三丁目20番４号 日本 電気エンジニアリング株式会社内 (72)考案者 小野寺 智 宮城県黒川郡大和町吉岡字雷神２番地 宮城日本電気株式会社内

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 縦実装プリント基板と横実装プリント基
    板とを実装した電子機器筺体において、前記縦実装プリ
    ント基板がコネクタ接続される縦実装用背面基板と前記
    横実装プリント基板がコネクタ接続される横実装用背面
    基板とを有し、前記縦実装用背面基板の前面側には、前
    記縦実装プリント基板に装着したコネクタと嵌合可能な
    縦型コネクタを有し、該縦実装用背面基板の背面側に
    は、そこから該縦実装用背面基板と同幅で水平方向に伸
    びる階段状コネクタを有して該階段状コネクタと前記縦
    型コネクタとの間が階段毎に長さの異なるピンによって
    接続されており、前記横実装用背面基板は、前記横実装
    プリント基板とのコネクタ接続面が前面側を向いた状態
    で前記階段状コネクタの階段毎に実装されていることを
    特徴とする電子機器筺体構造。
JP1991043145U 1991-06-10 1991-06-10 電子機器筐体構造 Expired - Lifetime JP2522473Y2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991043145U JP2522473Y2 (ja) 1991-06-10 1991-06-10 電子機器筐体構造
US07/894,097 US5259784A (en) 1991-06-10 1992-06-05 Printed circuit board assembly of vertical and horizontal printed boards

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JPH04134893U JPH04134893U (ja) 1992-12-15
JP2522473Y2 true JP2522473Y2 (ja) 1997-01-16

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ID=12655674

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US5259784A (en) 1993-11-09
JPH04134893U (ja) 1992-12-15

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