JP2522190B2 - 樹脂筐体およびその解体方法 - Google Patents
樹脂筐体およびその解体方法Info
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- JP2522190B2 JP2522190B2 JP31331993A JP31331993A JP2522190B2 JP 2522190 B2 JP2522190 B2 JP 2522190B2 JP 31331993 A JP31331993 A JP 31331993A JP 31331993 A JP31331993 A JP 31331993A JP 2522190 B2 JP2522190 B2 JP 2522190B2
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器などの筐体に
おいて、解体性や分離性を考慮したことを特徴とする樹
脂筐体およびその解体方法に関する。
おいて、解体性や分離性を考慮したことを特徴とする樹
脂筐体およびその解体方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、家電製品などに用いられてい
る従来の樹脂筐体は、モールド樹脂で構成された部品か
ら成り、これら筐体部品の接合には、ネジとインサート
部品を用いた機械的接合は数多く用いられている。さら
に最近では、大量生産による組立性の向上を図るため、
モールド樹脂の成形性を利用したスナップフィット構造
で結合されることが多くなっている。スナップフィット
構造は、筐体の成形時に一体成形したフック部と溝部を
用いたはめ合い構造で、筐体以外の部品や材料を使用す
ることなく接合することができる。さらに機械的接合と
比較してスナップフィット構造は、接合するための工具
を必要とせず、接合時間が短いなどの利点がある。ただ
し、接合力は機械的接合に劣る。
る従来の樹脂筐体は、モールド樹脂で構成された部品か
ら成り、これら筐体部品の接合には、ネジとインサート
部品を用いた機械的接合は数多く用いられている。さら
に最近では、大量生産による組立性の向上を図るため、
モールド樹脂の成形性を利用したスナップフィット構造
で結合されることが多くなっている。スナップフィット
構造は、筐体の成形時に一体成形したフック部と溝部を
用いたはめ合い構造で、筐体以外の部品や材料を使用す
ることなく接合することができる。さらに機械的接合と
比較してスナップフィット構造は、接合するための工具
を必要とせず、接合時間が短いなどの利点がある。ただ
し、接合力は機械的接合に劣る。
【０００３】ところで最近の電子機器や家電製品につい
ては、地球環境保護の点から用済み後の廃棄が問題にな
っている。そこでこれらの製品については、資源の有効
利用を目的に材料別や部品別に製品を解体分離し、再利
用が行われるようになってきた。したがって上記の樹脂
筐体においても解体分離を行うことになる。特開平５２
−２３１６８号公報ではマイクロ波とフェライトを利用
したプラスチックの熱処理方法、特開平２−２９０９２
８号公報では金属コイルとモールド樹脂からなる変圧器
に、熱サイクルを与え樹脂の劣化を利用したモールド機
器の解体方法が開示されているが、機械的接合やスナッ
プフィット構造で接合されている樹脂筐体の解体に対し
ては、このままの技術では容易に解体できない。
ては、地球環境保護の点から用済み後の廃棄が問題にな
っている。そこでこれらの製品については、資源の有効
利用を目的に材料別や部品別に製品を解体分離し、再利
用が行われるようになってきた。したがって上記の樹脂
筐体においても解体分離を行うことになる。特開平５２
−２３１６８号公報ではマイクロ波とフェライトを利用
したプラスチックの熱処理方法、特開平２−２９０９２
８号公報では金属コイルとモールド樹脂からなる変圧器
に、熱サイクルを与え樹脂の劣化を利用したモールド機
器の解体方法が開示されているが、機械的接合やスナッ
プフィット構造で接合されている樹脂筐体の解体に対し
ては、このままの技術では容易に解体できない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂筐体の解体
方法としては、ネジとインサート部品で接合されている
箇所についてはドライバーなどの工具を用いてネジをゆ
るめることが必要である。この際、ネジの大きさは接合
部によって異なるため適当な工具を選択する必要があ
る。スナップフィット構造で接合されている箇所につい
ては、外観からスナップフィットの箇所を識別できない
ことが多いため、筐体接合部の隙間に工具を差し込ん
で、接合箇所を確認してからこじ開けることが考えられ
る。しかし容易に手間がかからず少ない時間では解体分
離するには、上記の解体方法では不可能で、大量の筐体
を解体・分解する場合効果的ではないという問題点があ
る。
方法としては、ネジとインサート部品で接合されている
箇所についてはドライバーなどの工具を用いてネジをゆ
るめることが必要である。この際、ネジの大きさは接合
部によって異なるため適当な工具を選択する必要があ
る。スナップフィット構造で接合されている箇所につい
ては、外観からスナップフィットの箇所を識別できない
ことが多いため、筐体接合部の隙間に工具を差し込ん
で、接合箇所を確認してからこじ開けることが考えられ
る。しかし容易に手間がかからず少ない時間では解体分
離するには、上記の解体方法では不可能で、大量の筐体
を解体・分解する場合効果的ではないという問題点があ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は上記問題
点を解決し、使用済み後に廃棄される樹脂筐体を手間を
かけずに容易に分離分解できるようにした樹脂筐体およ
びその解体方法を提供することにある。
点を解決し、使用済み後に廃棄される樹脂筐体を手間を
かけずに容易に分離分解できるようにした樹脂筐体およ
びその解体方法を提供することにある。
【０００６】第１の発明の樹脂筐体は、熱変形温度を有
する樹脂で作られた複数の筐体部と、筐体部同士を結合
する接合部とから構成され、接合部は加熱により接合部
を開放する機能または接合性を低下させる機能を有し、
筐体部は接合部が開放するかまたは接合性が減少すると
筐体部の反りによる反力を利用して自動的に筐体が分離
解体する機能を有することを特徴とする。
する樹脂で作られた複数の筐体部と、筐体部同士を結合
する接合部とから構成され、接合部は加熱により接合部
を開放する機能または接合性を低下させる機能を有し、
筐体部は接合部が開放するかまたは接合性が減少すると
筐体部の反りによる反力を利用して自動的に筐体が分離
解体する機能を有することを特徴とする。
【０００７】第２の発明は、熱変形温度を有する樹脂で
作られた複数の筐体部と、筐体部同士を結合する接合部
と、筐体部間を筐体の分離方向につなぎ押し縮められた
状態のバネとから構成され、接合部は加熱により接合部
を開放する機能または接合性を低下させる機能を有し、
バネはその復元力を利用した筐体分離機能を有すること
を特徴とする樹脂筐体である。
作られた複数の筐体部と、筐体部同士を結合する接合部
と、筐体部間を筐体の分離方向につなぎ押し縮められた
状態のバネとから構成され、接合部は加熱により接合部
を開放する機能または接合性を低下させる機能を有し、
バネはその復元力を利用した筐体分離機能を有すること
を特徴とする樹脂筐体である。
【０００８】第３の発明は、第１の発明または第２の発
明の接合部に、電磁波吸収発熱体が取り付けられている
か、あるいは誘電体力率の大きな樹脂が取り付けられて
いるかまたは接合部自体の材料として用いられている
か、あるいはあらかじめ加熱時に接合部が開放するよう
に加工された形状記憶樹脂または形状記憶合金またはバ
イメタルが接合部全体の材料として用いられることを特
徴とする樹脂筐体である。
明の接合部に、電磁波吸収発熱体が取り付けられている
か、あるいは誘電体力率の大きな樹脂が取り付けられて
いるかまたは接合部自体の材料として用いられている
か、あるいはあらかじめ加熱時に接合部が開放するよう
に加工された形状記憶樹脂または形状記憶合金またはバ
イメタルが接合部全体の材料として用いられることを特
徴とする樹脂筐体である。
【０００９】第４の発明は、第１の発明の筐体部および
接合部に、あらかじめ加熱時に接合部が開放し筐体が分
離方向に反るように記憶された形状記憶樹脂を用いるこ
とを特徴とする樹脂筐体である。
接合部に、あらかじめ加熱時に接合部が開放し筐体が分
離方向に反るように記憶された形状記憶樹脂を用いるこ
とを特徴とする樹脂筐体である。
【００１０】第５の発明は第１、第２、第３、第４の発
明に記載の樹脂筐体の解体方法であって、筐体を加熱
し、接合部あるいは筐体全体の温度を上昇させることに
より、接合部を開放するかまたは接合性を減少し、その
後樹脂筐体は自動的に分離解体することを特徴とする。
明に記載の樹脂筐体の解体方法であって、筐体を加熱
し、接合部あるいは筐体全体の温度を上昇させることに
より、接合部を開放するかまたは接合性を減少し、その
後樹脂筐体は自動的に分離解体することを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明の樹脂筐体の筐体部は、熱可塑性樹脂の
ような熱変形温度を有する樹脂で作られ、それらのいく
つかまたは全ての筐体部品はあらかじめ分離方向に反っ
た形で形成されており、この反りを抑えて接合されてい
る。また接合部には加熱により接合性を減少させる電磁
波吸収発熱体や誘導体力率の大きな樹脂や、あるいは加
熱すると接合部が開放するようにあらかじめ記憶、加工
された形状記憶樹脂または形状記憶合金またはバイメタ
ルなどが使用されている。このため、本発明の筐体に電
磁波または温水、温風などをあて加熱すると、接合部は
開放するかまたは接合性が低下し、これによりあらかじ
め分離方向に反った筐体部品の拘束力は低下し、この反
りの反力を利用して筐体は自動的に分離、解体される。
ような熱変形温度を有する樹脂で作られ、それらのいく
つかまたは全ての筐体部品はあらかじめ分離方向に反っ
た形で形成されており、この反りを抑えて接合されてい
る。また接合部には加熱により接合性を減少させる電磁
波吸収発熱体や誘導体力率の大きな樹脂や、あるいは加
熱すると接合部が開放するようにあらかじめ記憶、加工
された形状記憶樹脂または形状記憶合金またはバイメタ
ルなどが使用されている。このため、本発明の筐体に電
磁波または温水、温風などをあて加熱すると、接合部は
開放するかまたは接合性が低下し、これによりあらかじ
め分離方向に反った筐体部品の拘束力は低下し、この反
りの反力を利用して筐体は自動的に分離、解体される。
【００１２】また第２の発明の樹脂筐体には、筐体の分
離方向に力が作用する押し縮められた状態のバネが筐体
部品間につながれており、この筐体を加熱して接合部を
開放するかまたは接合性を低下させれば、これによい筐
体の分離方向に発生するバネの復元力を利用して筐体を
自動的に分離・解体することができる。
離方向に力が作用する押し縮められた状態のバネが筐体
部品間につながれており、この筐体を加熱して接合部を
開放するかまたは接合性を低下させれば、これによい筐
体の分離方向に発生するバネの復元力を利用して筐体を
自動的に分離・解体することができる。
【００１３】第４の発明の樹脂筐体では、筐体部および
接合部がともに形状記憶樹脂を材料として作られてお
り、加熱すると接合部は開放するように、また筐体部は
分離する方向に反る形状があらかじめ記憶されている。
この筐体全体を加熱することにより、接合部と筐体部は
記憶された形状に変形し、接合部の開放と同時に筐体部
の反りの反力で筐体を自動的に分離・解体することがで
きる。
接合部がともに形状記憶樹脂を材料として作られてお
り、加熱すると接合部は開放するように、また筐体部は
分離する方向に反る形状があらかじめ記憶されている。
この筐体全体を加熱することにより、接合部と筐体部は
記憶された形状に変形し、接合部の開放と同時に筐体部
の反りの反力で筐体を自動的に分離・解体することがで
きる。
【００１４】
（実施例１）図１は、請求項１と３および５記載の発明
の一実施例を示す筐体の断面図である。本発明の樹脂筐
体１は、熱可塑性モールド樹脂、例えばアクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリカーボ
ネート樹脂（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂
（ＰＢＴ）などを材料として製作された上部樹脂筐体２
と下部樹脂筐体３とから構成され、上部樹脂筐体２また
は下部樹脂筐体３は、図１に示すように筐体１の分離方
向にあらかじめ反った形で形成されており、この反りを
抑えるようにしてスナップフィット構造で接合されてい
る。さらに上部樹脂筐体２の接合部（フックバネ）４、
または下部樹脂筐体３の接合部（フック接合溝）５に
は、図１のようにメッキ塗装、アルミ箔、フェライトな
ど電磁波吸収発熱部６が取り付けられているか、あるい
は誘電体力率の大きなフェノール樹脂が同様に取り付け
られているかまたは接合部自体の材料として用いられて
いる。
の一実施例を示す筐体の断面図である。本発明の樹脂筐
体１は、熱可塑性モールド樹脂、例えばアクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリカーボ
ネート樹脂（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂
（ＰＢＴ）などを材料として製作された上部樹脂筐体２
と下部樹脂筐体３とから構成され、上部樹脂筐体２また
は下部樹脂筐体３は、図１に示すように筐体１の分離方
向にあらかじめ反った形で形成されており、この反りを
抑えるようにしてスナップフィット構造で接合されてい
る。さらに上部樹脂筐体２の接合部（フックバネ）４、
または下部樹脂筐体３の接合部（フック接合溝）５に
は、図１のようにメッキ塗装、アルミ箔、フェライトな
ど電磁波吸収発熱部６が取り付けられているか、あるい
は誘電体力率の大きなフェノール樹脂が同様に取り付け
られているかまたは接合部自体の材料として用いられて
いる。
【００１５】この筐体を解体する場合、電磁波照射装置
を用いて１ｋ〜２．５ＭＨｚ、１ｋＷの発振機で電磁波
を照射したところ、約２〜２０分後に接合部だけ２００
℃以上に温度が上昇し、フック部４または溝部５の樹脂
の熱変形によりはめ合い部の接合性が低下した。さらに
これにより接合部で拘束されていた上部樹脂筐体２また
は下部樹脂筐体３の拘束が低下したため、成形時の反り
の反力により、上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とを自
動的に分離解体することができた。樹脂筐体全体を加熱
する必要はなく、接合部４、５と電磁波吸収発熱部６の
みの加熱でもよいため、短時間、低コストで筐体を分離
・解体でき、大量の筐体の解体作業に適する。
を用いて１ｋ〜２．５ＭＨｚ、１ｋＷの発振機で電磁波
を照射したところ、約２〜２０分後に接合部だけ２００
℃以上に温度が上昇し、フック部４または溝部５の樹脂
の熱変形によりはめ合い部の接合性が低下した。さらに
これにより接合部で拘束されていた上部樹脂筐体２また
は下部樹脂筐体３の拘束が低下したため、成形時の反り
の反力により、上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とを自
動的に分離解体することができた。樹脂筐体全体を加熱
する必要はなく、接合部４、５と電磁波吸収発熱部６の
みの加熱でもよいため、短時間、低コストで筐体を分離
・解体でき、大量の筐体の解体作業に適する。
【００１６】（実施例２）図２は、請求項１と３と４お
よび５記載の発明の実施例を説明するための筐体の断面
図である。接合部には上記実施例１の電磁波吸収発熱体
の他、形状記憶合金や形状記憶樹脂、バイメタルなどを
用いることができ、接合部４または５に形状記憶合金を
用いた請求項１記載の第２の実施例を示す。接合部以外
は上記の実施例１と構成は同じであり、筐体１は熱可塑
性樹脂の上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とから構成さ
れ、上部筐体２または下部筐体３は筐体１の分離方向に
あらかじめ反った形で形成されており、この反りを抑え
るようにしてスナップフィット構造で接合されている。
上部樹脂筐体２の接合部（フックバネ）４、または下部
樹脂筐体３の接合部（フック接合溝）５は、それぞれフ
ックバネ４では筐体の内側に、フック接合溝５では筐体
の外側に形状記憶合金の変態温度で変形するように、あ
らかじめ記憶された形状記憶合金で作成されている。使
用した形状記憶合金は、変態温度が４０℃〜８０℃程度
の例えばＴｉ−Ｎｉ合金などのニッケル・チタン系また
はＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ，Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ合金などの銅系
などである。
よび５記載の発明の実施例を説明するための筐体の断面
図である。接合部には上記実施例１の電磁波吸収発熱体
の他、形状記憶合金や形状記憶樹脂、バイメタルなどを
用いることができ、接合部４または５に形状記憶合金を
用いた請求項１記載の第２の実施例を示す。接合部以外
は上記の実施例１と構成は同じであり、筐体１は熱可塑
性樹脂の上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とから構成さ
れ、上部筐体２または下部筐体３は筐体１の分離方向に
あらかじめ反った形で形成されており、この反りを抑え
るようにしてスナップフィット構造で接合されている。
上部樹脂筐体２の接合部（フックバネ）４、または下部
樹脂筐体３の接合部（フック接合溝）５は、それぞれフ
ックバネ４では筐体の内側に、フック接合溝５では筐体
の外側に形状記憶合金の変態温度で変形するように、あ
らかじめ記憶された形状記憶合金で作成されている。使
用した形状記憶合金は、変態温度が４０℃〜８０℃程度
の例えばＴｉ−Ｎｉ合金などのニッケル・チタン系また
はＣｕ−Ｚｎ−Ａｌ，Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ合金などの銅系
などである。
【００１７】本実施例の筐体を解体する場合、温水、温
風、電磁波などを用いて接合部の温度を形状記憶合金の
変態温度（４０℃〜８０℃）まで上昇させることによ
り、はめ合い部を変形し接合を開放した。さらにこれに
より接合部で拘束されていた上部樹脂筐体２または下部
樹脂筐体３の拘束力が低下するため、成形時の反りの反
力により、上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とを自動的
に容易に分解解体することができた。樹脂筐体全体を加
熱する必要はなく、接合部４、５のみの加熱でよいた
め、短時間、低コストで筐体を分離・解体でき、大量の
筐体の解体作業に適する。
風、電磁波などを用いて接合部の温度を形状記憶合金の
変態温度（４０℃〜８０℃）まで上昇させることによ
り、はめ合い部を変形し接合を開放した。さらにこれに
より接合部で拘束されていた上部樹脂筐体２または下部
樹脂筐体３の拘束力が低下するため、成形時の反りの反
力により、上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とを自動的
に容易に分解解体することができた。樹脂筐体全体を加
熱する必要はなく、接合部４、５のみの加熱でよいた
め、短時間、低コストで筐体を分離・解体でき、大量の
筐体の解体作業に適する。
【００１８】（実施例３）図３は、請求項２と３および
５に記載の発明の一実施例を示す筐体の断面図である。
本発明の樹脂筐体１は、熱可塑性モールド樹脂、例えば
ＡＢＳ、ＰＣ、ＰＢＴなどを材料とした上部樹脂筐体２
と下部樹脂筐体３と、分離バネ機構７とから構成され、
上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とはスナップフィット
構造で接合されている。また上部樹脂筐体２の接合部
（フックバネ）４、または下部樹脂筐体３の接合部（フ
ック接合溝）５には、メッキ塗装、アルミ箔、フェライ
トなど電磁波吸収発熱部６が取り付けられているか、あ
るいは誘電体力率の大きいフェノール樹脂が同様に取り
付けられているかまたは接合部自体の材料として用いら
れている。さらに上部筐体２と下部筐体３の間には、図
３に示すように筐体１の分離方向に力が作用するバネ機
構７が押し縮められた状態で接続されている。
５に記載の発明の一実施例を示す筐体の断面図である。
本発明の樹脂筐体１は、熱可塑性モールド樹脂、例えば
ＡＢＳ、ＰＣ、ＰＢＴなどを材料とした上部樹脂筐体２
と下部樹脂筐体３と、分離バネ機構７とから構成され、
上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とはスナップフィット
構造で接合されている。また上部樹脂筐体２の接合部
（フックバネ）４、または下部樹脂筐体３の接合部（フ
ック接合溝）５には、メッキ塗装、アルミ箔、フェライ
トなど電磁波吸収発熱部６が取り付けられているか、あ
るいは誘電体力率の大きいフェノール樹脂が同様に取り
付けられているかまたは接合部自体の材料として用いら
れている。さらに上部筐体２と下部筐体３の間には、図
３に示すように筐体１の分離方向に力が作用するバネ機
構７が押し縮められた状態で接続されている。
【００１９】この筐体を解体する場合、電磁波照射装置
を用いて１ｋ〜２．５ＭＨｚ、１ｋＷの発振機で電磁波
を照射したところ、約２〜２０分後に接合部だけ２００
℃以上に温度が上昇し、フック部４または溝部５の樹脂
の熱変形によりはめ合い部の接合性が低下した。さら
に、これにより発生する内部に設けられたバネ機構７の
復元力により、上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とを自
動的に容易に分離解体することができた。筐体全体を加
熱する必要はなく、接合部４、５のみの加熱でよいた
め、短時間、低コストで筐体を分離・解体でき、大量の
筐体の解体作業に適する。
を用いて１ｋ〜２．５ＭＨｚ、１ｋＷの発振機で電磁波
を照射したところ、約２〜２０分後に接合部だけ２００
℃以上に温度が上昇し、フック部４または溝部５の樹脂
の熱変形によりはめ合い部の接合性が低下した。さら
に、これにより発生する内部に設けられたバネ機構７の
復元力により、上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とを自
動的に容易に分離解体することができた。筐体全体を加
熱する必要はなく、接合部４、５のみの加熱でよいた
め、短時間、低コストで筐体を分離・解体でき、大量の
筐体の解体作業に適する。
【００２０】（実施例４）図４は、請求項２と３および
５記載の発明の別の実施例を説明するための筐体の断面
図である。接合部には上記実施例３の電磁波吸収発熱体
の他、バイメタルや形状記憶合金，形状記憶樹脂などを
用いることができ、接合部４または５にバイメタルを用
いた請求項２記載の第２の実施例を示す。接合部以外は
上記の実施例３と構成は同じであり、筐体１は上部樹脂
筐体２と下部樹脂筐体３と分離バネ機構７とから構成さ
れる。上部樹脂筐体２の接合部（フックバネ）４、また
は下部樹脂筐体３の接合部（フック接合溝）５には、そ
れぞれフックバネ４では筐体の内側に、フック接合溝５
では筐体の外側に加熱すると変形するようなバイメタル
を用いた。バイメタルには、ニッケルと黄銅の張り合わ
せ合金を用いた。
５記載の発明の別の実施例を説明するための筐体の断面
図である。接合部には上記実施例３の電磁波吸収発熱体
の他、バイメタルや形状記憶合金，形状記憶樹脂などを
用いることができ、接合部４または５にバイメタルを用
いた請求項２記載の第２の実施例を示す。接合部以外は
上記の実施例３と構成は同じであり、筐体１は上部樹脂
筐体２と下部樹脂筐体３と分離バネ機構７とから構成さ
れる。上部樹脂筐体２の接合部（フックバネ）４、また
は下部樹脂筐体３の接合部（フック接合溝）５には、そ
れぞれフックバネ４では筐体の内側に、フック接合溝５
では筐体の外側に加熱すると変形するようなバイメタル
を用いた。バイメタルには、ニッケルと黄銅の張り合わ
せ合金を用いた。
【００２１】本実施例の筐体を解体する場合、温水、温
風、電磁波などを用いて接合部の温度を上昇し、バイメ
タルを変形させることにより、はめ合い部の接合を開放
した。さらに、これにより発生する内部に設けられたバ
ネ機構７の復元力により、上部樹脂筐体２と下部樹脂筐
体３とを自動的に容易に分離解体することができた。筐
体全体を加熱する必要はなく、接合部４、５のみの加熱
でよいため、短時間、低コストで筐体を分離・解体で
き、大量の筐体の解体作業に適する。
風、電磁波などを用いて接合部の温度を上昇し、バイメ
タルを変形させることにより、はめ合い部の接合を開放
した。さらに、これにより発生する内部に設けられたバ
ネ機構７の復元力により、上部樹脂筐体２と下部樹脂筐
体３とを自動的に容易に分離解体することができた。筐
体全体を加熱する必要はなく、接合部４、５のみの加熱
でよいため、短時間、低コストで筐体を分離・解体で
き、大量の筐体の解体作業に適する。
【００２２】（実施例５）図２を参照して、筐体部およ
び接合部がともに形状記憶樹脂で作成された請求項４の
発明の一実施例を説明する。本実施例の樹脂筐体１は、
上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とから構成され、上部
樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とはスナップフィット構造
で接合されている。上部樹脂筐体２の接合部（フックバ
ネ）４、または下部樹脂筐体３の接合部（フック接合
溝）５は、それぞれフックバネ４では筐体１の内側に、
フック接合溝５では筐体１の外側に変形するように、さ
らに上部樹脂筐体２または下部樹脂筐体３は図２に示す
分離方向に反るようにあらかじめ記憶された形状記憶樹
脂が用いられ、形状記憶樹脂の回復温度に達すると先の
記憶された形状に変形する。形状記憶樹脂としては、例
えば回復温度が４０℃〜８０℃程度のポリノルポルネン
樹脂、トランスポリイソプレン樹脂などを用いた。
び接合部がともに形状記憶樹脂で作成された請求項４の
発明の一実施例を説明する。本実施例の樹脂筐体１は、
上部樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とから構成され、上部
樹脂筐体２と下部樹脂筐体３とはスナップフィット構造
で接合されている。上部樹脂筐体２の接合部（フックバ
ネ）４、または下部樹脂筐体３の接合部（フック接合
溝）５は、それぞれフックバネ４では筐体１の内側に、
フック接合溝５では筐体１の外側に変形するように、さ
らに上部樹脂筐体２または下部樹脂筐体３は図２に示す
分離方向に反るようにあらかじめ記憶された形状記憶樹
脂が用いられ、形状記憶樹脂の回復温度に達すると先の
記憶された形状に変形する。形状記憶樹脂としては、例
えば回復温度が４０℃〜８０℃程度のポリノルポルネン
樹脂、トランスポリイソプレン樹脂などを用いた。
【００２３】この筐体を解体する場合、筐体全体を温
水、温風、電磁波などを用いて形状記憶樹脂の回復温度
（４０℃〜８０℃）まで加熱するだけで、接合部と筐体
部は記憶された形状に変形し、接合部の開放と同時に筐
体部の反りの反力で筐体を自動的に容易に分離・解体す
ることができ、従来に比べ手間がかからず、大量の筐体
の分離・解体にも適する。
水、温風、電磁波などを用いて形状記憶樹脂の回復温度
（４０℃〜８０℃）まで加熱するだけで、接合部と筐体
部は記憶された形状に変形し、接合部の開放と同時に筐
体部の反りの反力で筐体を自動的に容易に分離・解体す
ることができ、従来に比べ手間がかからず、大量の筐体
の分離・解体にも適する。
【００２４】
【発明の効果】本発明の樹脂筐体は、樹脂筐体もしくは
接合部を加熱する工程だけで、全ての接合部が自動的に
開放するかまたは接合性が減少し、これにより発生する
筐体部の成形時の反力またはバネの復元力により、筐体
が自動的に分離，解体される。これにより、接合箇所を
確認する手間もいらず、また接合箇所にあわせて工具を
選択する必要もなく、接合部の開放から筐体全体の解体
まで一貫して自動的に行うことができる。本発明の樹脂
筐体を電子機器や家電製品に適用することにより、それ
らの廃棄やリサイクル時に筐体の分解や解体を迅速かつ
簡便容易に効率よく行うことができ、従来に比べ人手が
いらず、本発明は大量の筐体の解体・分解にも適する。
接合部を加熱する工程だけで、全ての接合部が自動的に
開放するかまたは接合性が減少し、これにより発生する
筐体部の成形時の反力またはバネの復元力により、筐体
が自動的に分離，解体される。これにより、接合箇所を
確認する手間もいらず、また接合箇所にあわせて工具を
選択する必要もなく、接合部の開放から筐体全体の解体
まで一貫して自動的に行うことができる。本発明の樹脂
筐体を電子機器や家電製品に適用することにより、それ
らの廃棄やリサイクル時に筐体の分解や解体を迅速かつ
簡便容易に効率よく行うことができ、従来に比べ人手が
いらず、本発明は大量の筐体の解体・分解にも適する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す樹脂筐体の断面
図。
図。
【図２】本発明の第２および第５の実施例を示す樹脂筐
体の断面図。
体の断面図。
【図３】本発明の第３の実施例を示す樹脂筐体の断面
図。
図。
【図４】本発明の第４の実施例を示す樹脂筐体の断面図
１ 筐体 ２ 上部筐体 ３ 下部筐体 ４ 接合部（フックバネ） ５ 接合部（フック接合溝） ６ 電磁波吸収発熱部 ７ 分離バネ機構
Claims (5)
- 【請求項１】 熱変形温度を有する樹脂で作られた複数
の筐体部と、前記筐体部同士を結合する接合部とから構
成され、前記接合部は加熱により接合部を開放する機能
または接合性を低下させる機能を有し、前記筐体部は反
りによる反力を利用した筐体分離機能を有することを特
徴とする樹脂筐体。 - 【請求項２】 熱変形温度を有する樹脂で作られた複数
の筐体部と、前記筐体部同士を結合する接合部と、前記
筐体部間を筐体の分離方向につなぐバネとから構成さ
れ、前記接合部は加熱により接合部を開放する機能また
は接合性を低下させる機能を有し、前記バネは復元力を
利用した筐体分離機能を有することを特徴とする樹脂筐
体。 - 【請求項３】 前記接合部に電磁波吸収発熱体が取り付
けられているか、あるいは前記接合部に誘電体力率の大
きな樹脂が取り付けられているかまたは接合部自体の材
料として用いられているか、あるいは前記接合部にあら
かじめ加熱時に接合部が開放するように加工された形状
記憶樹脂または形状記憶合金またはバイメタルが用いら
れることを特徴とする請求項１または請求項２記載の樹
脂筐体。 - 【請求項４】 前記筐体部および前記接合部に、加熱時
に接合部が開放し筐体が分離方向に反るようにあらかじ
め記憶された形状記憶樹脂を用いることを特徴とする請
求項１記載の樹脂筐体。 - 【請求項５】 請求項１または請求項２または請求項３
または請求項４記載の樹脂筐体の解体方法であって、前
記筐体を加熱し、前記接合部あるいは前記筐体全体の温
度を上昇させることにより、接合部を開放するかまたは
接合性を減少し、樹脂筐体を分離解体することを特徴と
する樹脂筐体の解体方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31331993A JP2522190B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 樹脂筐体およびその解体方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31331993A JP2522190B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 樹脂筐体およびその解体方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164533A JPH07164533A (ja) | 1995-06-27 |
| JP2522190B2 true JP2522190B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=18039803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31331993A Expired - Fee Related JP2522190B2 (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 樹脂筐体およびその解体方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522190B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2493009A1 (en) * | 2002-07-22 | 2004-01-29 | Telezygology Inc. | Fastener for assembly and disassembly |
| JP2012236337A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 物品の解体方法 |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP31331993A patent/JP2522190B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07164533A (ja) | 1995-06-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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