JP2522153B2

JP2522153B2 - Resin-sealed semiconductor device

Info

Publication number: JP2522153B2
Application number: JP5131317A
Authority: JP
Inventors: 健一栗原
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1993-05-07
Filing date: 1993-05-07
Publication date: 1996-08-07
Anticipated expiration: 2011-08-07
Also published as: JPH06318648A

Description

Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ＳＩＰ（Single Inlin
e Package ）型半導体装置のように、パッケージの一側
面からリードの導出された半導体装置に関し、特にプリ
ント基板に対いし垂直（縦方向）にも水平（横方向）に
も搭載することができるようになされた表面実装型樹脂
封止型半導体装置に関する。The present invention relates to SIP (Single Inlin).
A semiconductor device in which leads are led out from one side surface of the package, such as an e Package) type semiconductor device, and can be mounted vertically (vertically) or horizontally (horizontally) on a printed circuit board. The present invention relates to a surface-mounted resin-sealed semiconductor device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図６は、特開平１−２３０２６５号公報
により提案された、垂直搭載・表面実装型（ＶＳＭＰ
型；Vertical Surface Mount Package）半導体装置の斜
視図である。同図に示されるように、半導体装置１は、
モールドパッケージ２と、モールドパッケージ２の一辺
から垂直に導出されたリード３とを有する。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a vertical mounting / surface mounting type (VSMP) proposed by Japanese Patent Laid-Open No. 1-230265.
Type; Vertical Surface Mount Package) FIG. As shown in FIG.
It has a mold package 2 and leads 3 which are vertically extended from one side of the mold package 2.

【０００３】モールドパッケージ２のリードの導出され
た面には突起部２ｂが設けられており、突起部２ｂの表
面は接着剤塗付面２ｃとなされており、またモールドパ
ッケージから垂直に導出されたリード３は、“Ｊ”字形
に成形されている。そして、この半導体装置をプリント
基板に搭載するには、接着剤塗付面２ｃに接着剤を塗付
して、プリント基板に接着するとともに半田ペースト等
によりリード３をプリント基板上の配線に接続する。A projecting portion 2b is provided on the lead-out surface of the mold package 2, and the surface of the projecting portion 2b is an adhesive-coated surface 2c, which is also led out vertically from the mold package. The lead 3 is formed in a "J" shape. Then, in order to mount this semiconductor device on a printed circuit board, an adhesive is applied to the adhesive application surface 2c to adhere to the printed circuit board, and the leads 3 are connected to the wiring on the printed circuit board by solder paste or the like. .

【０００４】図７の（ａ）、（ｂ）は、実願平１−１４
８２６号（実開平２−１０６８４２号）にて提案され
た、垂直搭載型・表面実装型電子部品の側面図と斜視図
である。同図に示されるように、電子部品１０はパッケ
ージ本体２０と、これから垂直に導出されるリード３と
を有し、そして、パッケージ本体２０から導出されたリ
ード３は、“Ｌ”字形または“Ｊ”字形に成形されてい
る。7 (a) and 7 (b) show the actual application 1-14.
FIG. 8 is a side view and a perspective view of a vertical mounting-type / surface-mounting-type electronic component proposed in No. 826 (No. As shown in the figure, the electronic component 10 has a package body 20 and leads 3 extending vertically from the package body 20, and the leads 3 extending from the package body 20 are "L" shaped or "J" shaped. It is shaped like a letter.

【０００５】図８の（ａ）、（ｂ）は、もう一つの従来
例を示す側面図と正面図である。この半導体装置では、
モールドパッケージ２の左右両側に２本ずつのサポート
ピン５が設けられ、サポートピン５の間には、サポート
ピンより短いリード３が“Ｌ”字形に成形されて配置さ
れている。片側各２本ずつ設けられたサポートピン５
は、それぞれ“Ｌ”字形、逆“Ｌ”字形に成形されてい
る。この半導体装置のプリント基板への搭載時には、サ
ポートピン５は半導体装置２が垂直に立つのを助ける。
そして、このサポートピンもプリント基板上に半田付け
される。FIGS. 8A and 8B are a side view and a front view showing another conventional example. In this semiconductor device,
Two support pins 5 are provided on each of the left and right sides of the mold package 2, and leads 3 shorter than the support pins are formed in an “L” shape and arranged between the support pins 5. Support pins 5 provided on each side, 2 each
Are formed in an "L" shape and an inverted "L" shape, respectively. When the semiconductor device is mounted on a printed circuit board, the support pins 5 help the semiconductor device 2 to stand vertically.
Then, the support pins are also soldered on the printed board.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の樹脂封
止型半導体装置はいずれも垂直搭載用に特化された電子
部品であるため、水平に実装することができず、用途が
限定されるという不便さがあり、またメーカサイドでは
水平実装用に別個のパッケージの半導体装置を用意しな
ければならないという不都合があった。Since all of the above-mentioned conventional resin-encapsulated semiconductor devices are electronic components specialized for vertical mounting, they cannot be mounted horizontally and their applications are limited. However, there is an inconvenience that the maker side must prepare a semiconductor device in a separate package for horizontal mounting.

【０００７】また、第１の従来例では、半導体装置をプ
リント基板に接着するものであるため、ソルダリフロー
時に半田の表面張力によって行われる「自動位置合わ
せ」の利益を享受することができず、厳密な位置合わせ
をを必要とするという不都合があった。また、リペア時
には接着部を剥離しなければならないので、リペアに長
時間を要するという欠点もあった。Further, in the first conventional example, since the semiconductor device is adhered to the printed circuit board, it is not possible to enjoy the benefit of the "automatic alignment" performed by the surface tension of the solder during the solder reflow. There is the inconvenience of requiring strict alignment. In addition, since the adhesive portion must be peeled off during repair, there is also a drawback that the repair requires a long time.

【０００８】第２の従来例は、実装時の直立安定性が低
く実用性に乏しいものである。特に半導体装置では通常
リードはパッケージ下面の中央部より導出されるため、
Ｌ字形リードでは安定性が悪く、たとえプリント基板に
載置したときに半田ペーストの粘性によって直立させる
ことができたとしても半田リフロー時には容易に転倒し
てしまう。The second conventional example is low in upright stability during mounting and poor in practicality. Especially in semiconductor devices, the leads are usually led out from the center of the package bottom surface,
The L-shaped lead has poor stability, and even if it can stand upright due to the viscosity of the solder paste when placed on a printed circuit board, it will easily fall over during solder reflow.

【０００９】そのため、第２の従来例を半導体装置に適
用する場合には、図８に示すように、サポートピンが必
要となる。しかし、サポートピンを用いた場合、半導体
装置を搭載するプリント基板上にサポートピン分のスペ
ースを確保しなければならないため、高密度実装ができ
なくなるという不都合が生じる。また、長いサポートピ
ン半田付けされておりさらに長いサポートピンと短いリ
ードとが混在しているため取り外しが困難でリペアに長
時間を要するという問題点もあった。Therefore, when the second conventional example is applied to a semiconductor device, a support pin is required as shown in FIG. However, when the support pins are used, it is necessary to secure a space for the support pins on the printed circuit board on which the semiconductor device is mounted, which causes a problem that high-density mounting cannot be performed. Further, since the long support pins are soldered and the longer support pins and the short leads are mixed, it is difficult to remove the support pins and it takes a long time for repairing.

【００１０】従って、本発明の目的とするところは、第
１に、垂直搭載および水平搭載可能な表面実装型半導体
装置を提供することであり、第２に、接着剤やサポート
ピンを用いることなく垂直搭載時に容易にかつ安定的に
直立させることのできるようにすることであり、第３
に、リペア容易なパッケージ構造を有する樹脂封止型半
導体装置を提供することである。Therefore, it is an object of the present invention to firstly provide a surface mount type semiconductor device which can be mounted vertically and horizontally, and secondly, without using an adhesive or a support pin. It is to be able to stand upright easily and stably when mounted vertically.
Another object of the present invention is to provide a resin-sealed semiconductor device having a package structure that is easy to repair.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、四辺形で略平板状の外形形状を有
するパッケージ部（２）と、該パッケージ部の一辺から
垂直に導出される複数のリード（２）とを有し、前記リ
ードが略“了”字形状に成形され、かつ、パッケージ部
（２）には、前記リード（３）の凸部（３ａ）のある側
に突起（２ａ）が形成されていることを特徴とする樹脂
封止型半導体装置が提供される。そして、望ましくは、
前記リードの凸部の先端と前記パッケージ部の突起の先
端とが同一平面に位置するようになされる。In order to achieve the above object, according to the present invention, a package portion (2) having a quadrangular and substantially flat outer shape, and a package portion (2) which is vertically guided from one side of the package portion (2). A plurality of leads (2), each of which is formed into a substantially "L" shape , and a package part.
In (2), the side of the lead (3) on which the convex portion (3a) is provided.
Provided is a resin-encapsulated semiconductor device having a protrusion (2a) formed on its surface . And preferably,
The tips of the protrusions of the leads and the tips of the protrusions of the package are located on the same plane.

【００１２】[0012]

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１の（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の
実施例の側面図と正面図である。図１に示されるよう
に、半導体装置１は、モールドパッケージ２とリード３
とを有する。モールドパッケージ２は、パッケージの幅
全体に直線的に延びる突起部２ａを有する。また、リー
ド３は、略“了”字形状に成形されている。すなわち、
パッケージの主平面に平行に導出されたリード３は、途
中で斜め方向に曲げられ、さらに凸部３ａにおいて
“Ｖ”字状に曲げられ、そして凸部３ａ−リード終端部
３ｂ間では水平になされている。そして、リードの凸部
３ａの先端部と、パッケージ２の突起部２ａの頂上部と
はほぼ同一平面上にある。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. 1A and 1B are a side view and a front view of a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the semiconductor device 1 includes a mold package 2 and leads 3
And The mold package 2 has a protrusion 2a that extends linearly over the entire width of the package. Further, the lead 3 is formed into a substantially "L" shape. That is,
The lead 3 led out in parallel to the main plane of the package is bent in the middle in an oblique direction, further bent in a "V" shape at the convex portion 3a, and made horizontal between the convex portion 3a and the lead end portion 3b. ing. The tip of the protrusion 3a of the lead and the top of the protrusion 2a of the package 2 are substantially on the same plane.

【００１３】図２は、第１の実施例にかかる半導体装置
を複数個並べて垂直に実装した場合の例を示す側面図で
ある。同図において、４は、銅箔の配線４ａを有するプ
リント基板である。本実施例の半導体装置はパッケージ
に突起部２ａが形成されているため、このように複数個
並べて搭載する場合には一括ハンドリングによって複数
個の半導体装置をプリント基板上にまとめて搭載するこ
とができ、実装作業の効率を向上させることができる。FIG. 2 is a side view showing an example in which a plurality of semiconductor devices according to the first embodiment are arranged and mounted vertically. In the figure, 4 is a printed circuit board having a copper foil wiring 4a. Since the semiconductor device of this embodiment has the protrusions 2a formed on the package, when a plurality of semiconductor devices are mounted side by side in this way, a plurality of semiconductor devices can be collectively mounted on a printed circuit board by collective handling. , The efficiency of the mounting work can be improved.

【００１４】図３は、第１の実施例の半導体装置を水平
に実装した場合の例を示す側面図である。同図に示され
るように、水平実装する場合、リード３は凸部３ａにお
いてプリント基板４上の配線４ａに半田付けされる。本
発明の半導体装置は、“了”字形状のリードを有してい
るため、垂直実装型のパッケージ構造でありながらこの
ように水平実装が可能となる。この際に、パッケージに
突起部が形成されている場合には、半導体装置をほぼ水
平状態に実装することが可能となる。FIG. 3 is a side view showing an example in which the semiconductor device of the first embodiment is horizontally mounted. As shown in the figure, in the case of horizontal mounting, the lead 3 is soldered to the wiring 4a on the printed board 4 at the convex portion 3a. Since the semiconductor device of the present invention has the "L" -shaped lead, it can be horizontally mounted in this manner even though it is a vertically mounted package structure. At this time, when the package has the protrusions, the semiconductor device can be mounted in a substantially horizontal state.

【００１５】図４は、本発明の第２の実施例を示す正面
図である。本実施例の、第１の実施例と相違する点は、
突起部２ａが円柱状の形状になされ、３個所に分散配置
された点である。本実施例では突起部２ａが３個所に配
置されているため、複数個を並べて配置するときの一括
ハンドリングをより安定的に行うことができる。また、
冷却風を流したときに、半導体装置間を冷却風が流れ易
くなり冷却効果を高めることができる。FIG. 4 is a front view showing a second embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that
This is the point where the protrusions 2a have a cylindrical shape and are dispersedly arranged at three locations. In this embodiment, since the protrusions 2a are arranged at three places, collective handling can be performed more stably when a plurality of protrusions 2a are arranged side by side. Also,
When the cooling air flows, the cooling air easily flows between the semiconductor devices, and the cooling effect can be enhanced.

【００１６】図５は、本発明の第３の実施例を示す側面
図と正面図である。本実施例の、第１の実施例と相違す
る点は、突起部２ａが２個所に角柱形状で配置され、ま
た、リード３の終端部３ｂが、パッケージの主平面のよ
り外側まで延在するようになされた点である。本実施例
の半導体装置では、リードの終端部３ｂがパッケージの
外側にまで引き延ばされたことにより、垂直実装時の直
立をより安定的に行わせることが可能となる。FIG. 5 is a side view and a front view showing a third embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that the protrusions 2a are arranged in two prismatic shapes, and the end portions 3b of the leads 3 extend to the outside of the main plane of the package. This is the point. In the semiconductor device of the present embodiment, the lead terminal portion 3b is extended to the outside of the package, so that it is possible to more stably stand upright during vertical mounting.

【００１７】[0017]

【発明の効果】以上説明したように、本発明による樹脂
封止型半導体装置は、略平板型のパッケージの一辺から
導出されたリードを“了”字形に成形するものであるの
で、本発明によれば、垂直（縦方向）搭載および水平
（横方向）搭載のいずれの実装手段も採りうる半導体装
置を提供することができ、ユーザサイドにおいて一つの
デバイスを多様の用途に使用しうるようになり、また、
メーカサイドでは供給すべき製品の品種を少なくするこ
とができる。また、本発明によれば、接着剤等により固
定したりサポートピン等により支えたりしなくても安定
的に直立させることができるようになり、半田リフロー
時に「自動位置合わせ」の効果を享受できるとともに実
装密度を向上させることができかつ容易にリペアを実施
できるようになる。As described above, in the resin-sealed semiconductor device according to the present invention, the leads led out from one side of the substantially flat package are formed into the "L" shape. According to this, it is possible to provide a semiconductor device that can adopt both vertical (longitudinal direction) mounting and horizontal (horizontal direction) mounting, and a user can use one device for various purposes. ,Also,
On the maker side, the types of products to be supplied can be reduced. Further, according to the present invention, it becomes possible to stably stand upright without fixing with an adhesive or the like or supporting it with a support pin or the like, and it is possible to enjoy the effect of “automatic alignment” during solder reflow. At the same time, the mounting density can be improved and the repair can be easily performed.

[Brief description of drawings]

【図１】本発明の第１の実施例の側面図と正面図。FIG. 1 is a side view and a front view of a first embodiment of the present invention.

【図２】本発明の第１の実施例の第１の実装例を示す側
面図。FIG. 2 is a side view showing a first mounting example of the first exemplary embodiment of the present invention.

【図３】本発明の第１の実施例の第２の実装例を示す側
面図。FIG. 3 is a side view showing a second mounting example of the first embodiment of the present invention.

【図４】本発明の第２の実施例の正面図。FIG. 4 is a front view of the second embodiment of the present invention.

【図５】本発明の第３の実施例の側面図と正面図。FIG. 5 is a side view and a front view of a third embodiment of the present invention.

【図６】第１の従来例の斜視図。FIG. 6 is a perspective view of a first conventional example.

【図７】第２の従来例の側面図と斜視図。FIG. 7 is a side view and a perspective view of a second conventional example.

【図８】第３の従来例の側面図と正面図。FIG. 8 is a side view and a front view of a third conventional example.

[Explanation of symbols]

１半導体装置２モールドパッケージ２ａ、２ｂ突起部２ｃ接着剤塗付面３リード３ａ凸部３ｂ終端部４プリント基板４ａ配線５サポートピン１０電子部品２０パッケージ本体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor device 2 Mold package 2a, 2b Projection part 2c Adhesive application surface 3 Lead 3a Projection part 3b End part 4 Printed circuit board 4a Wiring 5 Support pin 10 Electronic component 20 Package body

Claims

(57) [Claims]

1. A resin-sealed semiconductor device having a quadrilateral, substantially flat plate-shaped outer shape, and a plurality of leads extending vertically from one side of the package, wherein the leads are substantially " It is formed into a "L" shape , and
On the package part, project on the side with the protrusion of the lead.
A resin-encapsulated semiconductor device having a raised portion .

2. The resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1, wherein the tip of the protrusion of the lead and the tip of the protrusion of the package are located on substantially the same plane.