JP2515843B2 - Substrate through-hole desoldering device - Google Patents
Substrate through-hole desoldering deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板に挿入・はんだ付けされた多ピン電子
部品の交換に当り、部品取りはずし後、基板スルーホー
ル内の残留ハンダを除去するのに好適な熱風噴射方式の
はんだ除去装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention, when replacing a multi-pin electronic component inserted and soldered in a substrate, removes residual solder in the substrate through hole after component removal. The present invention relates to a hot air jet type solder removing device.
従来、基板スルーホール内のはんだの除去は、実公昭
58−14623号に記載のように、人手作業に頼っていた。
すなわち、人手ではんだごてを持ち、こての先端を基板
のスルーホールに当てて、内部のはんだを溶かし、こて
に付けられた吸気機構により、周囲の空気とともにはん
だを吸込み除去していた。Conventionally, the removal of solder in the through holes of the board has been
He relied on manual labor as described in 58-14623.
That is, holding the soldering iron by hand, applying the tip of the iron to the through hole of the board to melt the solder inside, and sucking and removing the solder with the ambient air by the suction mechanism attached to the iron .
上記従来技術は、多ピン電子部品が数多く実装される
大形基板のスルーホールのはんだ除去について考慮され
ておらず、このような大形基板のスルーホールのはんだ
除去に当って次のような課題があった。すなわち、
（１）ノズルの吸引作用により、スルーホール内のはん
だと一緒に基板周囲の冷たい空気も吸込んでしまうた
め、基板が冷されてしまい、１回の加熱で多数のスルー
ホール内のはんだを除去することができない。（２）ノ
ズルを基板に押し当てるため、基板上の配設パターンを
損傷する恐れがある。The above-mentioned prior art does not consider the removal of solder from through holes of large-sized boards on which a large number of multi-pin electronic components are mounted, and there are the following problems in removing solder from through-holes of such large-sized boards. was there. That is,
(1) The suction action of the nozzle sucks cold air around the board together with the solder in the through hole, so that the board is cooled and the solder in many through holes is removed by one heating. I can't. (2) Since the nozzle is pressed against the substrate, the arrangement pattern on the substrate may be damaged.
本発明の目的は、基板に損傷を与えることなく、大形
基板の多数のスルーホール内のはんだを短時間にむらな
く除去できる装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide an apparatus capable of removing solder in a large number of through holes of a large-sized board in a short time and evenly without damaging the board.
上記目的は、スルーホールを有したプリント基板と、
該プリント基板の上部及び下部に囲い枠を設け、該基板
の上部の囲い枠には、ヒータと、該ヒータを内蔵し、前
記プリント基板に上方から熱風を吹き付けるノズルと、
該ノズルを該プリント基板の面に対し平行移動させる駆
動手段と、前記プリント基板と前記ノズルの距離を所定
位置に設定するための距離検出手段とを有し、前記基板
の下部の囲い枠には、前記プリント基板の下方から非接
触で加熱する加熱手段と、前記下部の囲い枠の空気を排
気する排気手段とを設けることにより達成される。The above-mentioned object is a printed circuit board having a through hole,
Enclosing frames are provided on the upper and lower parts of the printed circuit board, and a heater is provided in the upper enclosing frame of the circuit board, and a nozzle that blows hot air onto the printed circuit board from above.
A driving means for moving the nozzle in parallel to the surface of the printed circuit board and a distance detection means for setting a distance between the printed circuit board and the nozzle at a predetermined position are provided, and It is achieved by providing heating means for heating from below the printed circuit board in a non-contact manner and exhaust means for exhausting the air in the lower enclosure.
（１）ノズルからの熱風噴射方式の採用により、ノズル
が基板に触れることなく、すなわち配線パターンを傷付
けないで、はんだを除去できるようになった。(1) By adopting the hot air jet method from the nozzle, the solder can be removed without the nozzle touching the substrate, that is, without damaging the wiring pattern.
（２）幅広のノズルを水平移動させることにより、多数
のスルーホール内のはんだを短時間で除去できるように
なった。(2) By horizontally moving the wide nozzle, it is possible to remove the solder in a large number of through holes in a short time.
（３）基板下部に設けた加熱手段と基板上部に設けたノ
ズルからの熱風により基板スルーホール内のはんだを溶
かし、ノズルと基板上面を上部囲い枠で密閉することに
より、基板を冷すことなく、はんだを溶かしたまま吹き
飛ばすことができ、また下部囲い枠と排気手段により、
外部の冷たい空気のまき込みを防ぐとともに、はんだの
下方への吹き出しをうながし、かつ周囲への飛散を防ぐ
ことができた。(3) The heating means provided in the lower portion of the substrate and the hot air from the nozzle provided in the upper portion of the substrate melt the solder in the through hole of the substrate, and the nozzle and the upper surface of the substrate are sealed by the upper enclosure frame, without cooling the substrate , It can be blown off while melting the solder, and by the lower enclosure and exhaust means,
It was possible to prevent the external cold air from being blown in, to encourage the solder to blow downward, and to prevent the solder from scattering around.
以下、本発明の実施例を図面により説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図において、ノズル11は図示しないヒータを内蔵
しており、図示しないガス供給源から供給される高圧ガ
スを所定の温度に加熱し、熱風として噴射できる構造と
なっている。このノズル11は、スライド用ガイド15で水
平方向に摺動自在に案内されるブロック16に、ノズル先
端を下に向けて取付けられており、水平駆動用モータ14
とスライド用ロープ12、プーリ13により上部囲い枠９内
の所定範囲を往復動する。ノズル11をその内部に含む上
部囲い枠９は、フランジ10を介して可動プレート８に結
合されている。可動プレート８は、昇降ガイド４により
昇降自在に案内されており、可動プレート８に搭載され
た昇降用モータ５、プーリ６、送りねじ７により、任意
の高さに位置決めされる。また、これらはXYテーブル１
に取付ベース２、固定プレート３を介して吊下げ保持さ
れ、任意のXY座標位置に移動可能となっている。また、
可動プレート８には、基板22とノズル11の相対高さを計
測するため、計測用ロッド18を持つポテンショメータ17
が昇降用アクチュエータ19を介して取付けられている。In FIG. 1, the nozzle 11 has a built-in heater (not shown), and has a structure capable of heating high-pressure gas supplied from a gas supply source (not shown) to a predetermined temperature and injecting it as hot air. The nozzle 11 is attached to a block 16 slidably guided in a horizontal direction by a slide guide 15 with the nozzle tip facing downward, and a horizontal drive motor 14
Then, the slide rope 12 and the pulley 13 reciprocate within a predetermined range within the upper enclosure 9. An upper enclosure 9 including a nozzle 11 therein is connected to a movable plate 8 via a flange 10. The movable plate 8 is guided up and down by the lifting guide 4, and is positioned at an arbitrary height by the lifting motor 5, the pulley 6, and the feed screw 7 mounted on the movable plate 8. Also, these are XY table 1
It is hung and held via the mounting base 2 and the fixed plate 3, and can be moved to any XY coordinate position. Also,
The movable plate 8 has a potentiometer 17 having a measuring rod 18 for measuring the relative height between the substrate 22 and the nozzle 11.
Are attached via a lifting actuator 19.
基板22の下方には、昇降用アクチュエータ25に保持さ
た下部囲い枠24が設置されており、この下部囲い枠24
は、内部に基板22を非接触で加熱する電気ヒータのよう
な加熱手段26を有し、また排気手段として図示しない排
気ポンプに連結された排気ホース27を具備している。Below the substrate 22, a lower enclosure 24 held by a lifting actuator 25 is installed.
Has a heating means 26 such as an electric heater for heating the substrate 22 in a non-contact manner, and an exhaust hose 27 connected to an exhaust pump (not shown) as an exhaust means.
以上の構成に基づく本実施例の動作を次に説明する。
第２図、第３図に対象製品を示す。多数のピン20を有す
る電子部品21は、基板22のスルーホール23に挿入され、
はんだ付けされている。この部品の取りはずしは、基板
を加熱し、はんだを溶かした後、部品を引き抜くことに
より行うが、その後、新しい部品を挿入するためには、
スルーホール内に残っているはんだを除去しなければな
らない。The operation of this embodiment based on the above configuration will be described below.
The target products are shown in FIG. 2 and FIG. An electronic component 21 having a large number of pins 20 is inserted into a through hole 23 of a board 22,
It is soldered. This component is removed by heating the board, melting the solder, and then pulling out the component.After that, in order to insert a new component,
The solder remaining in the through holes must be removed.
そこで、本実施例の装置では、まず第１図に示すよう
に、位置決めされた基板22に対して内部に加熱手段26を
有する下部囲い枠24を上昇させ、枠の先端に取付けた密
着用部材30を基板22の下面に当て気密を保持させた状態
で、基板22の部品を取りはずしたあとの全域を加熱手段
26により所定の温度に加熱し、スルーホール23内のはん
だを溶融状態とする。次に、第４図（ａ），（ｂ），
（ｃ）に示すように、上部囲い枠９とともにノズル11を
下降させ、その際、はんだをむらなく除去するために高
さ計測用ロッド18とポテンショメータ17で基板22とノズ
ル11の相対高さを計測し、ロッド18の先端が基板上面に
当ってからL0−L1の距離だけ下降した所定高さl1にノズ
ル11を位置決めする。このあと、昇降用アクチュエータ
19によってロッド18を上昇退避させる。ノズル11の位置
決めと同時に、第５図に示すように、上部囲い枠９の先
端に取付けた密着用部材29を基板22の上面に当て気密を
保持させる。この状態で、ノズル11から熱風を吹き出さ
せることにより、基板22の所定域外の部分を熱風にさら
すことなく、また冷たい外気を枠９内にまき込むことも
なく、高圧の熱風によって基板スルーホール23内の溶融
はんだを下方に吹き飛ばすことができる。それと同時
に、第１図に示す排気ホース27により、基板22の下面に
密着した下部囲い枠24から吸気させる。これにより、基
板スルホール23内の溶融はんだの下方への吹き出しをう
ながし、はんだ除去効果を向上させるとともに、溶融は
んだの周囲への飛散を防止できる。なお、このとき、は
んだが加熱手段26に付着することを防ぐため、必要に応
じカバー28を設置するとよい。Therefore, in the apparatus of this embodiment, first, as shown in FIG. 1, the lower enclosure 24 having the heating means 26 therein is raised with respect to the positioned substrate 22, and the adhesion member attached to the tip of the frame. While keeping the airtightness by applying 30 to the lower surface of the board 22, the entire area after removing the parts of the board 22 is heated.
It is heated to a predetermined temperature by 26, and the solder in the through hole 23 is brought into a molten state. Next, referring to FIGS. 4 (a), (b),
As shown in (c), the nozzle 11 is lowered together with the upper enclosure 9, and at this time, the relative height between the substrate 22 and the nozzle 11 is adjusted by the height measuring rod 18 and the potentiometer 17 in order to remove the solder evenly. After the measurement, the tip of the rod 18 hits the upper surface of the substrate, and the nozzle 11 is positioned at a predetermined height l 1 lowered by a distance of L 0 −L 1 . After this, the lifting actuator
The rod 18 is raised and retracted by 19. Simultaneously with the positioning of the nozzle 11, as shown in FIG. 5, an adhesion member 29 attached to the tip of the upper enclosure 9 is applied to the upper surface of the substrate 22 to maintain airtightness. In this state, the hot air is blown out from the nozzle 11 so that a portion outside the predetermined area of the substrate 22 is not exposed to the hot air and the cold outside air is not blown into the frame 9, and the substrate through hole 23 is heated by the high pressure hot air. The molten solder inside can be blown downward. At the same time, the exhaust hose 27 shown in FIG. 1 sucks air from the lower enclosure 24 that is in close contact with the lower surface of the substrate 22. As a result, the molten solder in the board through-hole 23 can be blown out downward, the solder removal effect can be improved, and the molten solder can be prevented from being scattered around. At this time, in order to prevent the solder from adhering to the heating means 26, a cover 28 may be installed if necessary.
このようにして、上部囲い枠９内でノズル11を水平移
動させながら、はんだ除去を行うものであり、ノズル11
を移動方向と直角方向に幅広く形成することにより、ノ
ズル11の１回の移動で、部品を取り外したあとの全域の
基板スルーホール23から残留はんだを除去することがで
きる。In this way, the solder is removed while horizontally moving the nozzle 11 in the upper enclosure 9.
By forming a wide area in the direction perpendicular to the moving direction, it is possible to remove the residual solder from the board through holes 23 in the entire area after the parts are removed by one movement of the nozzle 11.
以上のように本発明によれば、多ピン電子部品の交換
に当り、基板上の広範囲にわたる多数のスルーホール内
の残留はんだを、基板に損傷を与えることなく短時間で
除去できるようになった。これにより、設計変更、製造
不良等で発生する電子部品の交換に容易に対処でき、製
造期間の短縮、不良基板の救済等の効果が得られる。As described above, according to the present invention, when a multi-pin electronic component is replaced, residual solder in a large number of through-holes over a wide area on a substrate can be removed in a short time without damaging the substrate. . As a result, it is possible to easily deal with the replacement of electronic components caused by design changes, manufacturing defects, etc., and it is possible to obtain effects such as shortening the manufacturing period and relieving defective substrates.
第１図は本発明の実施例を示す一部切断した正面図、第
２図は本実施例が対象とする製品の外観斜視図、第３図
は第２図のＡ矢視図、第４図は本実施例のノズル位置決
め動作の説明図、第５図はノズル位置決め後の動作説明
図である。 ９……上部囲い枠、11……ノズル、12……ノズルスライ
ド用ロープ、13……プーリ、14……水平駆動用モータ、
22……基板、23……スルーホール、24……下部囲い枠、
26……加熱手段、27……排気手段である排気ホース。FIG. 1 is a partially cutaway front view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an external perspective view of a product targeted by the present embodiment, and FIG. 3 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. FIG. 5 is an explanatory view of the nozzle positioning operation of this embodiment, and FIG. 5 is an operation explanatory view after nozzle positioning. 9-upper frame, 11-nozzle, 12-nozzle slide rope, 13-pulley, 14-horizontal drive motor,
22 …… substrate, 23 …… through hole, 24 …… lower enclosure,
26 ... Heating means, 27 ... Exhaust hose which is an exhaust means.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白井 貢 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (56)参考文献 特開 昭59−113971（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−73188（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Mitsugu Shirai 1 Horiyamashita, Hinoyama, Hadano, Kanagawa Prefecture Kanagawa Plant, Hitachi, Ltd. (56) References JP 59-113971 (JP, A) JP 58- 73188 (JP, A)
Claims (1)
吹き付けるノズルと、 該ノズルを該プリント基板の面に対し平行移動させる駆
動手段と、 前記プリント基板と前記ノズルの距離を所定位置に設定
するための距離検出手段とを有し、 前記基板の下部の囲い枠には、 前記プリント基板の下方から非接触で加熱する加熱手段
と、 前記下部の囲い枠の空気を排気する排気手段と を具備したことを特徴とするプリント基板スルーホール
のはんだ除去装置。1. A printed circuit board having a through hole, and an enclosing frame provided on the upper and lower parts of the printed circuit board. A heater and the heater are built in the enclosing frame on the upper side of the substrate. A nozzle that blows hot air from above, a driving unit that moves the nozzle in parallel with the surface of the printed circuit board, and a distance detection unit that sets the distance between the printed circuit board and the nozzle to a predetermined position, The lower enclosure of the board is provided with heating means for heating the lower enclosure in a non-contact manner from below, and exhaust means for exhausting air from the lower enclosure. Desoldering device.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63069347A JP2515843B2 (en) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | Substrate through-hole desoldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63069347A JP2515843B2 (en) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | Substrate through-hole desoldering device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01243497A JPH01243497A (en) | 1989-09-28 |
| JP2515843B2 true JP2515843B2 (en) | 1996-07-10 |
Family
ID=13399926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63069347A Expired - Lifetime JP2515843B2 (en) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | Substrate through-hole desoldering device |
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-
1988
- 1988-03-25 JP JP63069347A patent/JP2515843B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH01243497A (en) | 1989-09-28 |
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