JP2511536B2 - チップ状部品供給用ホッパ装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、チップ状部品をバルク状に集積したホッパ
から自動的に供給するチップ状部品供給用ホッパ装置に
関する。

［従来の技術］ 従来、印刷回路基板等へコンデンサ、抵抗、ダイオー
ド等のいわゆるチップ状の電子部品を自動的に組込むも
のとしてチップ状部品供給装置が知られている。この種
のチップ状部品供給用装置としては、例えば特開平1-12
5898号公報に示される様に、いわゆる突き上げ式と呼ば
れるホッパ装置が知られている。パイプ状のシュートの
上端の突き上げ動作により、ホッパの中から１つずつ１
列となってシュートに導入されたチップ状電子部品は、
その下のエスケープメントから１つずつ分配チューブへ
送られ、部品配置用のテンプレートへ送られる。

［発明が解決しようとする課題］ 前記の従来技術のチップ状部品供給装置では、装置の
１回（１サイクル）の供給動作によって、１個のホッパ
から１アイテムのチップ状部品が１個ずつしか供給する
ことが出来ない。一方、１つの回路を構成するため、１
枚のプリント基板上に複数のチップ状部品を装着する場
合でも、同一アイテムのチップ状部品を複数個使用する
場合も多い。この様な場合、前記従来のチップ状部品供
給装置では、同一アイテムのチップ状部品を収納した複
数のホッパを用意しなければならず、相当の数のホッパ
が必要となる。そのため、チップ状部品供給装置で供給
可能なチップ状部品のアイテム数に限りがある。また、
複数のホッパに同一のアイテムのチップ状部品を収納す
ることが多くなるため、ホッパとチップ状部品のアイテ
ムとの対応も複雑な関係となり、ホッパへのチップ状部
品の供給時に、ホッパに所定のアイテムと異なるアイテ
ムを供給してしまう等の誤りも生じ易い。

そこで、本発明は、前記の従来技術における問題点に
鑑み、装置の１サイクルの供給動作によって、１つのホ
ッパから１アイテムのチップ状部品を複数個同時に供給
することが出来るチップ状部品供給用ポッパ装置を提供
することにある。

［課題を解決するための手段］ すなわち、前記目的を達成することができる本発明に
よるチップ状部品供給用ポッパ装置は、チップ状部品10
0をバルク状に集積するホッパ２と、このホッパ２の底
面を縦に貫通するようスライド自在に挿入された一次供
給パイプ９と、このホッパ２と一次供給パイプ９とを上
下に往復移動させ、同ホッパ２内のチップ状部品100を
一次供給パイプ９に列をなして送り出す機構と、前記一
次供給パイプ９の下端の下に配置され、チップ状部品10
0が１つだけ収納される部品通過孔13を有する移動板12
と、この移動板12の下に接続された二次供給パイプ16
と、前記移動板12の部品通過孔13が一次供給パイプ９の
下端位置と二次供給パイプ16の上端位置との間で移動す
るよう移動板12を移動させる移動板駆動部とを備えるチ
ップ状部品供給用ホッパ装置において、前記ホッパ２を
複数の区域に区画すると共に、各区域に漏斗状の勾配を
形成し、この勾配の底部に各々前記一次供給パイプ９を
挿入し、前記移動板12に複数の部品通過孔13を設け、前
記ホッパ２の底面に設けた複数の一次供給パイプ９の下
端を前記移動板12の部品通過孔13が停止する位置に対応
して配置し、さらにこの移動板12の部品通過孔13が停止
する他の位置に対応してその下に複数の二次供給パイプ
16の上端を接続したことを特徴とするものである。

［作用］ 前記本発明によるチップ状部品供給用ポッパ装置で
は、ホッパ２を複数の区域に区画すると共に、各区域に
漏斗状の勾配を形成し、この勾配の底部に各々前記一次
供給パイプ９を挿入しているので、ホッパ２と一次供給
パイプ９とを相対的に上下に往復移動させることによ
り、前記各区域に形成した漏斗状の勾配により、ポッパ
２から複数の一次供給パイプ９に各々チップ状部品100
を確実に排出することができる。そして、これら複数の
一次供給パイプ９の下端に移動板12の部品通過孔13が停
止したとき、それら一次供給パイプ９内のチップ状部品
100が移動板12の部品通過孔13に１つずつ同時に収納さ
れる。その後、移動板12が移動し、その部品通過孔13が
二次供給パイプ16の上端側に移動したとき、各部品通過
孔13内に収納されたチップ状部品100が二次供給パイプ1
6に同時に送り出される。

このようにして、本発明によるチップ状部品供給ホッ
パ装置では、移動板12の１回の往復移動動作で、１つの
ホッパ２に収納された複数のチップ状部品100を複数の
二次供給パイプ16に同時に送り出すことが可能である。
これにより、１つのホッパ２に収納された同一のアイテ
ムの複数のチップ状部品100を、各々の別の二次供給パ
イプ16を通して複数の個所に供給することが可能とな
る。

［実施例］ 以下、本発明の実施例について、添付の図面を参照し
ながら説明する。

第１図及び第２図に本発明の一実施例によるチップ状
部品供給用ポッパ装置が示されており、図において、外
観略円柱形状のホッパ台１の上に円筒形状の側壁に囲ま
れたホッパ２が装着され、このホッパ２の上端部には略
円形の蓋３が被せられている。第２図に示すように、前
記ホッパ台１の円形の上面を６つの区域に仕切る仕切り
板４、４…が取り付けられている。この仕切り板４、４
…で区画された各区域の底面には、第１図に示すよう
な、いわゆる漏斗状の勾配が形成され、この勾配が形成
された底部を上下に貫通するよう貫通孔５、５…が各々
形成されている。

印刷回路基板上に搭載されるため自動供給されるコン
デンサ、抵抗、あるいはダイオード等のいわゆるチップ
状の電子部品100は、前記蓋３を外してホッパ２の内部
に投入され、前記仕切り板４、４…によって仕切られた
複数の区域にバルク状に分配集積される。

前記ホッパ台１の下面に円柱形状のホッパ固定台６が
配置され、このホッパ固定台６の上面中央部に凹部が形
成され、その内部に前記ホッパ台１を上下に往復運動さ
せるためのホッパ上下駆動部７が設けられている。前記
ホッパ台１に形成された６本の貫通孔５、５…の延長線
上に６つの貫通孔８、８…が形成され、その中に一次供
給パイプ９、９…が固定されている。この一次供給パイ
プ９、９…は、前記ホッパ台１に形成された貫通孔５、
５…を貫通し、その上端が前記ホッパ台１の勾配を有す
る底面より上に達している。このホッパ２内に達した一
次供給パイプ９、９…の上端は斜めに開口している。ま
た第２図に示すように、この一次供給パイプ９、９…の
下端は、同一円上に配置されている。

前記ホッパ上下駆動部７によるホッパ２の上下動によ
り、前記ホッパ台１がホッパ固定台６の上面で上下に往
復移動し、これにより、ホッパ台１が一次供給パイプ
９、９…に対して上下に往復移動する。ホッパ台１の上
下の運動により、斜めに開口した一次供給パイプ９、９
…の上端が前記ホッパ台１の上面に形成された勾配を有
する底面に対し相対的に上下に移動する。これにより、
仕切４、４…により仕切られた各空間に集積されている
チップ状部品100が一次供給パイプ９、９…の上端から
その中に落し込まれ、１個ずつ列をなして下方に送り出
される。

前記ホッパ固定台６は固定台10の上に固定され、この
固定台10と前記ホッパ固定台６との間に空間11が形成さ
れている。この空間11の内部に円板状の移動板12が回転
可能に取り付けられている。この移動板12の中心軸から
一定の距離の位置に60度毎で６ヵ所の部品通過孔13、13
…が設けられている。この部品通過孔13、13…は、前記
一次供給パイプ９、９…の下端と同じ円上に配置されて
いる。この移動板12の中心に回転シャフトを介して駆動
用モータ14が連結され、同モータ14によって部品通過孔
13、13…を配列した円の中心の回りに回転される。

一方、固定台10の表面には、第２図では破線で示すよ
うに、前記部品通過孔13、13…が配列されたのと同じ円
上にあって、前記一次供給パイプ９、９…の下端が配置
された位置からずれて、その両側に一対ずつの部品排出
孔15、15…が形成されている。この部品排出孔15、15…
に二次供給パイプ16、16…の上端が接続されている。

次に、このチップ状部品供給用ポッパ装置の動作につ
いて説明する。第１図に示すように、仕切４、４…によ
り仕切られた各空間に集積されているチップ状部品100
が一次供給パイプ９、９…の上端からその中に落し込ま
れ、１個ずつ列をなして下方に送り出される。そして第
３図に示すように、前記移動板12に形成された部品通過
孔13が各一次供給パイプ９、９…の下端に移動したと
き、一次供給パイプ９、９…の中の最も下にあるチップ
状部品100が部品通過孔13に収納される。その後、前記
移動板12は駆動用モータ14により回転され、前記部品通
過孔13が部品排出孔15の位置Ａ点に移動する。すると、
部品収納孔13の中のチップ状部品100が前記部品排出孔1
5に落下し、さらに二次供給パイプ16を通って下方に供
給される。その後、前記移動板12は駆動用モータ14の回
転により再び前記一次供給パイプ９の下端の真下の位置
Ｂ点に戻る。この時、次のチップ状部品100が前記移動
板12の部品通過孔13に収納される。続いて駆動用モータ
14により移動板12が前回とは反対方向に回転する。これ
により、部品通過孔13が今度は反対側の他の部品排出孔
15の位置Ａ′点に達する。すると、チップ状部品100が
前回とは別の部品排出孔15に落下し、前回とは別の二次
供給パイプ16を通って下方に供給される。その後、前記
移動板12は再度Ｂ点まで戻る。以上同様の動作を繰り返
しながら、チップ状部品100を交互に両側の二次供給パ
イプ16、16に排出する。

このチップ状部品供給用ポッパ装置において、前記ホ
ッパ台１の下面に複数（例えば６個）の一次供給パイプ
９、９…及び、これに対応する部品通過孔13を備えた移
動板12を設けることにより、１回（サイクル）の動作に
よって、６個のチップ状部品100を６本ずつ２組の二次
供給パイプ16、16…に交互に分配供給することが可能に
なる。また、前記において、前記移動板12を回転駆動す
る駆動用モータ14の制御は、当然、図示されない本体装
置からの制御信号を入力し、タイミングを取りながら行
われ、駆動用モータ14としては例えばパルスモータ等が
使用される。

例えば、前記のようにしてチップ状部品100が二次供
給パイプ16、16…に送り出されるとき、ディストリビュ
ータ20の下にテンプレート30が配置される。そして、二
次供給パイプ16、16…に送り出されたチップ状部品100
は、ディストリビュータ20の分配チューブ21、21…を通
して、テンプレート30上に予め基板のパターンに対応し
た位置に取り付けられた案内ケース31、31…に供給さ
れ、それら案内ケース31、31…に収受される。

その後、テンプレート30は、第１図に矢印で示す様
に、サクションヘッド40の下に移動し、その案内ケース
31、31…内に落下されたチップ状部品100は、前記サク
ションヘッド40のサクションノズル41、41…の先端に真
空吸着される。この時、前記テンプレート30は再びディ
ストリビュータ20の下面に戻り、前記サクションヘッド
40は吸着したチップ状部品100をプリント基板50の表面
上の所定の位置に配置する。その後、このプリント基板
50は、加熱処理等の所定の処理が行われてその表面に電
気回路が形成される。

第４図に本発明の他の実施例によるチップ状部品供給
用ポッパ装置が示されている。この実施例では、装置の
外形を円筒形から立方体とし、前記ホッパ台１を縦横６
個の区画に分割すると共に、前記移動板12も矩形とし、
その移動方向を前記実施例の回転に代え、矢印に示す様
にスライドさせる様にしたものである。この実施例で
も、前記移動板12の上下のスライド１サイクルにより、
12個のチップ状部品100を一度に12本の二次供給パイプ1
6、16…に分配供給することが出来る。

第５図は、前記第１図及び第２図に示す実施例の変形
例であり、前記ホッパ台１の円形表面を12の区画に仕切
ったものである。また、固定台10の表面に形成される部
品通過孔13及び、前記固定台10の部品排出孔15、15…と
二次供給パイプ16、16…も、前記一次供給パイプ９、９
…に対応して12本にしたものである。この実施例では、
前記移動板12を回転する方向は一方向でもよく、このた
め、前記移動板12を回転駆動する駆動用モータ14の構造
及びその制御装置も簡単にすることが可能となる。

第６図に示す実施例は、前記第５図に示す実施例の変
形例である。12に区画に仕切られた前記ホッパ台１の扇
形表面に、前記一次供給パイプ９、９…を交互に外側と
内側に配列し、さらに、前記固定台10の表面に形成され
る部品通過孔13及び二次供給パイプ16、16…の形成位置
をも交互に外側と内側に配列している。この様な構造に
より、前記の実施例と同様に、移動板12を一方向に回転
するだけでよく、駆動用モータ14の構造及びその制御装
置が簡単になると共に、前記固定台10の下面に取り付け
る二次供給パイプ16、16…の取り付け位置が過密化しな
いという利点が生じる。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によるチップ
状部品供給用ポッパ装置では、装置の１回の供給動作に
よって１つのホッパから１つのアイテムのチップ状部品
を複数個同時に供給することが出来るため、１枚のプリ
ント基板上に複数の同一アイテムのチップ状部品を装着
する場合でも、一度の動作で供給を行うことが出来る。
また、同一アイテムのチップ状部品を収納したホッパを
複数個用意する必要もなく、ホッパの数を少なくするこ
とができると共に、同じアイテムのチップ状部品は同じ
ホッパに収納できるので、チップ状部品の補給も簡略化
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるチップ状部品供給用ポ
ッパ装置の断面図（第２図のA-A断面図）、第２図は前
記チップ状部品供給用ポッパ装置の上面図、第３図は前
記チップ状部品供給用ポッパ装置の動作を説明するため
の一部拡大断面図、第４図〜第６図は本発明によるチッ
プ状部品供給用ポッパ装置の他の実施例を示す上面図で
ある。 １……ホッパ台、２……ホッパ、３……蓋、４……仕切
り板、５、８……貫通孔、６……ホッパ固定台、７……
ホッパ上下駆動部、９……一次供給パイプ、10……固定
台、11……空間、12……移動板、13……部品通過孔、14
……駆動用モータ、15……部品排出孔、16……二次供給
パイプ、100……電子部品

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ状部品（100）をバルク状に集積す
   るホッパ（２）と、このホッパ（２）の底面を縦に貫通
   するようスライド自在に挿入された一次供給パイプ
   （９）と、このホッパ（２）と一次供給パイプ（９）と
   を上下に相対的に往復移動させ、ホッパ（２）内のチッ
   プ状部品（100）を一次供給パイプ（９）に列をなして
   送り出す機構と、前記一次供給パイプ（９）の下端の下
   に配置され、チップ状部品（100）が１つだけ収納され
   る部品通過孔（13）を有する移動板（12）と、この移動
   板（12）の下に接続された二次供給パイプ（16）と、前
   記移動板（12）の部品通過孔（13）が一次供給パイプ
   （９）の下端位置と二次供給パイプ（16）の上端位置と
   の間で移動するよう移動板（12）を移動させる移動板駆
   動部とを備えるチップ状部品供給用ホッパ装置におい
   て、前記ホッパ（２）を複数の区域に区画すると共に、
   各区域に漏斗状の勾配を形成し、この勾配の底部に各々
   前記一次供給パイプ（９）を挿入し、前記移動板（12）
   に複数の部品通過孔（13）を設け、前記ホッパ（２）の
   底面に設けた複数の一次供給パイプ（９）の下端を前記
   移動板（12）の部品通過孔（13）が停止する位置に対応
   して配置し、さらにこの移動板（12）の部品通過孔（1
   3）が停止する他の位置に対応してその下に複数の二次
   供給パイプ（16）の上端を接続したことを特徴とするチ
   ップ状部品供給用ホッパ装置。