JP2508841Y2 - Holder for photo mask blanks - Google Patents

Holder for photo mask blanks

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JP2508841Y2
JP2508841Y2 JP1884590U JP1884590U JP2508841Y2 JP 2508841 Y2 JP2508841 Y2 JP 2508841Y2 JP 1884590 U JP1884590 U JP 1884590U JP 1884590 U JP1884590 U JP 1884590U JP 2508841 Y2 JP2508841 Y2 JP 2508841Y2
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substrate
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shielding film
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長広 坂本
浩 鈴木
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ホーヤ株式会社
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【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、透光性基板の一主表面に遮光膜を被覆しフ
ォトマスクブランクスを製作する際に使用されるフォト
マスクブランクス用保持具に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a holder for a photomask blank used when a photomask blank is manufactured by coating a light-shielding film on one main surface of a transparent substrate. It is a thing.

[従来の技術] 半導体素子、IC、LSI等の半導体製造において、半導
体ウエハに微細パターンを転写する際に使用されるフォ
トマスクの製造工程としては、通常石英ガラス等を精密
研磨して透光性基板を得る研磨工程、透光性基板の一主
表面にスパッタリング等によってクロム膜(遮光膜)を
成膜する成膜工程、クロム膜上にレジスト膜をスピンコ
ーティング法等により塗布するレジスト塗布工程、所定
のパターンを有するマスターマスクを通して、レジスト
膜を選択的に露光する露光工程、露光されたレジスト膜
を所定の現像液で現像し、エッチングを行い、所定のク
ロムパターンを得るエッチング工程等を経て行われる。
この場合、成膜工程で得られた基板を一般にフォトマス
クブランクスと呼んでいる。
[Prior Art] In the manufacturing of semiconductors such as semiconductor devices, ICs, LSIs, etc., the manufacturing process of a photomask used when transferring a fine pattern to a semiconductor wafer is usually performed by precision polishing quartz glass etc. A polishing step for obtaining a substrate, a film forming step for forming a chromium film (light-shielding film) on the main surface of a transparent substrate by sputtering or the like, a resist applying step for applying a resist film on the chromium film by a spin coating method or the like, Through an exposure step of selectively exposing the resist film through a master mask having a predetermined pattern, an etching step of developing the exposed resist film with a predetermined developing solution and etching to obtain a predetermined chrome pattern. Be seen.
In this case, the substrate obtained in the film forming process is generally called a photomask blank.

ここで、従来の成膜工程を更に詳述すると、次のよう
にして行われていた。
Here, the conventional film forming process will be described in more detail as follows.

先ず、透光性基板をその対向主表面が平行且つ鏡面に
なるよう精密研磨した後、面取りを行う。次にこの精密
研磨された透光性基板1を第10図に示すような保持部2
に装着する。
First, the translucent substrate is precisely polished so that its opposing main surfaces are parallel and mirror-finished, and then chamfered. Next, the precision-polished transparent substrate 1 is attached to a holding portion 2 as shown in FIG.
Attach to.

保持具2は、各孔毎に3枚の透光性基板1を収納し得
る4つの長孔3を並設してなる方形のプレートで構成さ
れ、各長孔3の四隅部5と、長辺側両内壁面6A、6Bの中
間にはそれぞれ各透光性基板1の角部下面を支持する合
計8個からなる保持部4A、4Bが一体に設けられている。
各保持部4A、4Bは平面視三角形の板厚均一な平板状に形
成され、特に長孔3の長辺側両内壁面6A、6Bの中間に設
けられた2つの保持部4Bは該長辺を三等分する位置に対
設され、隣接する2つの透光性基板1の角部1Aを共通に
支持する。
The holder 2 is composed of a rectangular plate in which four long holes 3 capable of accommodating three translucent substrates 1 are arranged side by side in each hole, and the four corners 5 of each long hole 3 and In the middle of the side inner walls 6A and 6B, a total of eight holders 4A and 4B for supporting the lower surface of the corners of the respective transparent substrates 1 are integrally provided.
Each of the holding portions 4A and 4B is formed in a flat plate shape with a uniform plate thickness of a triangular shape in plan view, and in particular, the two holding portions 4B provided between the inner wall surfaces 6A and 6B on the long side of the long hole 3 have the long sides. Are provided in a pair so as to be divided into three equal parts, and the corner portions 1A of two adjacent transparent substrates 1 are commonly supported.

透光性基板1が装着されると、保持具2はスパッタ装
置内に設置される。スパッタ装置の内部は真空排気さ
れ、アルゴン等の不活性ガスが封入されており、クロム
からなるターゲットの上方に前記透光性基板1が前記保
持具2と共に配置される。そして、保持具2とターゲッ
ト間に直流の高電圧を印加すると、これら両者間でプラ
ズマが生じ、これによりイオン化したアルゴンがターゲ
ットをスパッタしてクロム粒子7をはじき出す。このク
ロム粒子7は透光性基板1に向かってはじき出され、該
基板1の下側になっている一方の主表面10A(第11図参
照)に付着することで、所定膜厚のクロム膜8が成膜さ
れる。
When the transparent substrate 1 is mounted, the holder 2 is installed in the sputtering device. The inside of the sputtering apparatus is evacuated to vacuum and an inert gas such as argon is filled therein, and the transparent substrate 1 is arranged together with the holder 2 above a target made of chromium. When a direct current high voltage is applied between the holder 2 and the target, plasma is generated between the two, and ionized argon sputters the target to repel the chromium particles 7. The chromium particles 7 are repelled toward the translucent substrate 1 and adhere to one main surface 10A (see FIG. 11) below the substrate 1 to form a chromium film 8 having a predetermined thickness. Is formed.

[考案が解決しようとする課題] ところで、このような従来の成膜工程にあっては、第
12図に示すように透光性基板1の保持部4が当たる角部
1Aを除く主表面10A全体にクロム膜8が成膜されるのみ
ならず、長孔3と透光性基板1との間の隙間d1(第11
図)によって面取り部11および端面12の一部にも成膜さ
れてしまう。ところが、面取り部11および端面12は主表
面10A、10Bと異なり、半鏡面または粗面となっている場
合が多いので、これらの面に付着したクロム膜8は剥離
または脱落し易い。特に、振動、衝撃等を受けて端面12
が長孔3の内壁面に当たったり、あるいはまた次工程の
洗浄の際にクロム膜8が脱落し易い。また、面取り部11
および端面12が鏡面研磨されていたとしても基板の持ち
運びの際、これらの面を把持するので、クロム膜が脱落
し易い。このように脱落したクロム膜8は主表面10A、1
0Bに付着すると、次工程の電子ビーム描画の際、電子ビ
ームを遮ることにより、所望のパターン形成を阻害する
と云う問題があった。
[Problems to be Solved by the Invention] By the way, in such a conventional film forming process,
As shown in FIG. 12, a corner portion where the holding portion 4 of the transparent substrate 1 hits
Not only the chromium film 8 is formed on the entire main surface 10A except 1A, but the gap d 1 between the long hole 3 and the translucent substrate 1 (11th
As a result, a film is also formed on the chamfered portion 11 and a part of the end surface 12. However, unlike the main surfaces 10A and 10B, the chamfered portion 11 and the end surface 12 are often semi-mirror surfaces or rough surfaces, so that the chromium film 8 adhered to these surfaces is easily peeled or dropped. In particular, the end face 12
Is likely to hit the inner wall surface of the long hole 3, or the chromium film 8 is likely to fall off during cleaning in the next step. Also, the chamfer 11
Even if the end surface 12 is mirror-polished, since these surfaces are gripped when the substrate is carried, the chromium film is likely to fall off. The chromium film 8 that has fallen off in this way is
If it adheres to 0B, there is a problem in that the electron beam is blocked during the electron beam writing in the next step, thereby hindering the formation of a desired pattern.

そこで、このような問題を解決する方法として第13図
に示すように透光性基板1の一主表面10Aの全域ではな
く、周縁部14を除く領域にのみクロム膜8を成膜し、面
取り部11および端面12にクロム膜8が付着しないように
したフォトマスクブランクス15が提案されている。
Therefore, as a method of solving such a problem, as shown in FIG. 13, the chrome film 8 is formed not in the entire main surface 10A of the transparent substrate 1 but in the area excluding the peripheral edge portion 14 and chamfered. A photomask blank 15 has been proposed in which the chromium film 8 is prevented from adhering to the portion 11 and the end face 12.

しかし、このようなフォトマスクブランクス15におい
ても保持具が主表面1Aの周縁部に密接しているため、成
膜後フォトマスクブランクス15を保持具から取り外す際
に、フォトマスクブランクス15を動かすと、保持具によ
ってクロム膜8を傷付けたり、剥離すると云う問題があ
った。また、クロム膜8上にレジスト膜を被覆した後、
所望のパターンに対応して電子ビームを照射するときに
問題を引き起こす。すなわち、主表面10Aのうちクロム
膜8が成膜されず非遮光膜部を形成する周縁部14の幅W0
が大きいため、この周縁部14aに電荷が蓄積してフォト
マスクブランクス15を正確にアライメントすることがで
きなくなってしまう。故に、このようなフォトマスクブ
ランクス15を作成するときには、クロム膜8と基板1と
の間に透明導電膜を介設することにより、上記問題を解
決する必要があった。
However, even in such a photomask blank 15, since the holder is in close contact with the peripheral portion of the main surface 1A, when the photomask blank 15 is removed from the holder after film formation, when the photomask blank 15 is moved, There is a problem that the chromium film 8 is damaged or peeled off by the holder. Further, after coating the chromium film 8 with a resist film,
This causes a problem when irradiating the electron beam with a desired pattern. That is, the width W 0 of the peripheral portion 14 of the main surface 10A where the chromium film 8 is not formed and forms the non-light-shielding film portion.
Is large, charges accumulate on the peripheral edge 14a, making it impossible to accurately align the photomask blanks 15. Therefore, when forming such a photomask blank 15, it was necessary to solve the above problem by providing a transparent conductive film between the chromium film 8 and the substrate 1.

したがって、この種のフォトマスクブランクスにおい
ては製造工程が複雑になるという問題点があった。
Therefore, there is a problem that the manufacturing process becomes complicated in this type of photomask blank.

本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、主表面にのみ遮光
膜を被覆することができ、また保持具からフォトマスク
ブランクスを取り外す際、遮光膜を傷付けたり剥離する
ことがなく、しかも電荷の蓄積が生じることのないフォ
トマスクブランクスを得るに適したフォトマスクブラン
クス用保持具を提供することにある。
The present invention has been made in view of the conventional problems as described above, and the purpose thereof is to be able to coat the light shielding film only on the main surface, and when removing the photomask blanks from the holder, It is an object of the present invention to provide a holder for a photomask blank suitable for obtaining a photomask blank that does not damage or peel off the light-shielding film and does not cause charge accumulation.

[課題を解決するための手段] 本考案は上記目的を達成するために、透光性基板の一
方の主表面の角部を支持する傾斜支持面と、前記角部以
外の周縁部に離間して対向するマスク面を設けたもので
ある。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides an inclined support surface for supporting a corner portion of one main surface of a transparent substrate and a peripheral portion other than the corner portion. And a mask surface facing each other is provided.

[作用] 本考案において、フォトマスクブランクス用保持具の
傾斜支持面は透光性基板との接触面積を少なくする。マ
スク面は透光性基板の主表面の周縁部、面取り部および
端面を覆い、これら部分に遮光膜が形成されないように
する。
[Operation] In the present invention, the inclined support surface of the holder for photomask blanks reduces the contact area with the transparent substrate. The mask surface covers the peripheral portion, the chamfered portion and the end surface of the main surface of the transparent substrate so that the light shielding film is not formed on these portions.

[実施例] 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説
明する。
[Embodiment] Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings.

第1図〜第7図は本考案に係るフォトマスクブランク
ス用保持具の一実施例を示し、第1図は同保持具の平面
図、第2図は側面図、第3図は第1図のIII-III線拡大
断面図、第4図は第1図A部の拡大斜視図、第5図は第
4図のV−V線断面図、第6図は第1図A部の平面図、
第7図は第1図B部の斜視図、第8図は同保持具を用い
て製作されたフォトマスクブランクスの一例を示す平面
図、第9図は第8図のIX-IX線拡大断面図である。な
お、第10図〜第13図と同一構成部品、部分については同
一符号を以て示し、その説明を省略する。
1 to 7 show an embodiment of a holder for photomask blanks according to the present invention. FIG. 1 is a plan view of the holder, FIG. 2 is a side view, and FIG. 3 is FIG. III-III line enlarged sectional view of FIG. 4, FIG. 4 is an enlarged perspective view of FIG. 1A part, FIG. 5 is a VV sectional view of FIG. 4, and FIG. 6 is a plan view of FIG. 1A part ,
FIG. 7 is a perspective view of part B in FIG. 1, FIG. 8 is a plan view showing an example of a photomask blank manufactured using the holder, and FIG. 9 is an enlarged cross section taken along line IX-IX in FIG. It is a figure. The same components and parts as those in FIGS. 10 to 13 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

先ず、本考案に係るフォトマスクブランクス用保持具
によって製作されたフォトマスクブランクスの構成を第
8図および第9図に基づいて説明する。これらの図にお
いて、フォトマスクブランクス20を形成する透光性基板
1は、一辺の長さLが126.6±0.4mm、板厚Tが2.3±0.1
mmの方形に形成され、周縁には主表面10A、10Bおよび端
面12に対して45°の角度を以て傾斜する面取り部11が形
成されている。面取り部11の長さlは0.4±0.2mmであ
る。このような透光性基板1の一方の主表面10Aには略
全域に亙って遮光膜部を形成するクロム膜8が被覆され
ている。
First, the structure of a photomask blank manufactured by the holder for a photomask blank according to the present invention will be described with reference to FIGS. 8 and 9. In these figures, the transparent substrate 1 forming the photomask blanks 20 has a side length L of 126.6 ± 0.4 mm and a plate thickness T of 2.3 ± 0.1.
The chamfered portion 11 is formed in a rectangular shape of mm and is inclined at an angle of 45 ° with respect to the main surfaces 10A and 10B and the end surface 12 at the peripheral edge. The length 1 of the chamfered portion 11 is 0.4 ± 0.2 mm. On one main surface 10A of the translucent substrate 1 as described above, a chromium film 8 forming a light shielding film portion is covered over substantially the entire area.

ここで、略全域とは主表面10Aの全面を含む場合と、
周縁部14にクロム膜8が形成されない微小幅の非遮光膜
部が設けられる場合の両方を含むものである。また、非
遮光膜部14の幅、すなわち面取り部11から遮光膜部8ま
での寸法Wは1.0mm以下で、通常0.6mm程度とされる。
Here, the substantially entire area includes the case where the entire main surface 10A is included,
This includes both the case where the peripheral portion 14 is provided with a non-light-shielding film portion of a minute width in which the chromium film 8 is not formed. The width of the non-light-shielding film portion 14, that is, the dimension W from the chamfered portion 11 to the light-shielding film portion 8 is 1.0 mm or less, usually about 0.6 mm.

次に、上記構成からなるフォトマスクブランクス20を
製造する際に使用された本考案に係るフォトマスクブラ
ンクス用保持具の一実施例を第1図〜第7図に基づいて
詳細に説明する。これらの図において、フォトマスクブ
ランクス用保持具(以下保持具と称す)30は、一辺の長
さL0=587mm、厚みT0=4mmで、四隅部を面取りされた方
形のプレート31を備えている。プレート31は、4×3の
マトリックス状に開設された合計12個の基板用孔32を有
している。基板用孔32は全て同一の大きさで、透光性基
板1より若干大きい方形に形成され、その一辺の長さL1
は129mmとされる。また、基板用孔32の下端側開口端部
内側面には四隅部を除く全周に亙って張出部33が内側に
向かって一体に突設され、その上面が透光性基板1のマ
スク面34を形成している。張出部33の突出寸法L2は2mm
〜1.8mmとされる。
Next, one embodiment of the holder for photomask blanks according to the present invention, which is used when manufacturing the photomask blanks 20 having the above structure, will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7. In these drawings, a holder for photomask blanks (hereinafter referred to as a holder) 30 includes a rectangular plate 31 having one side length L 0 = 587 mm, thickness T 0 = 4 mm, and chamfered at four corners. There is. The plate 31 has a total of 12 substrate holes 32 opened in a 4 × 3 matrix. All the substrate holes 32 have the same size and are formed in a rectangular shape slightly larger than the translucent substrate 1, and the length L 1 of one side thereof.
Is 129 mm. On the inner surface of the opening at the lower end of the substrate hole 32, an overhanging portion 33 is integrally provided so as to project inward over the entire circumference except for the four corners, and the upper surface thereof is the mask of the transparent substrate 1. Forming surface 34. The protruding dimension L 2 of the overhang 33 is 2 mm
~ 1.8mm.

この場合、第1図および第7図に示すように各列の基
板用孔32は、リブ35によってそれぞれ仕切られている
が、このリブ35は前記張出部33の2倍の幅(2L2)を有
し、その上面が前後に隣接して配置される透光性基板
1、1に対して共通のマスク面35Aを形成している。な
お、張出部33のマスク面34とリブ35のマスク面35Aは同
一平面を形成する。
In this case, as shown in FIGS. 1 and 7, the substrate holes 32 in each row are partitioned by ribs 35, which are twice the width (2L 2 ), The upper surface of which forms a common mask surface 35A for the transparent substrates 1 and 1 which are arranged adjacently in the front and rear. The mask surface 34 of the overhanging portion 33 and the mask surface 35A of the rib 35 form the same plane.

前記基板用孔32の四隅部に設けられ透光性基板1の角
部を保持する保持部のうち、前記リブ35側隅角部以外の
隅角部(第1図A部)に設けられる保持部40は、第4図
〜第6図に示すように、平面視形状が頂部を円弧状とさ
れる略二等辺三角形で、断面形状が楔形をなす板状体に
形成され、上面が外側端縁部42よりプレート31の各辺と
45°の角度を以て交叉する内側端縁部43の長手方向中央
部43aに向かって徐々に板厚が減少するようすり鉢状に
傾斜する傾斜面44とされる。傾斜面44の傾斜角度Θは2
〜3°で、外側端面部42は前記張出部33のマスク面34よ
り高く、また内側端縁部43の最も低い中央部分43aにお
いても、その高さは前記マスク面34より高いか略等し
い。
Of the holding portions that are provided at the four corners of the substrate hole 32 and that hold the corners of the translucent substrate 1, the holders that are provided at the corners other than the ribs 35 side corners (A in FIG. 1). As shown in FIGS. 4 to 6, the portion 40 is a substantially isosceles triangle whose top view is arcuate in a plan view, and is formed into a plate-like body having a wedge-shaped cross section, and its upper surface is an outer end. From the edge 42 to each side of the plate 31
The inclined surface 44 is inclined like a mortar so that the plate thickness gradually decreases toward the central portion 43a in the longitudinal direction of the inner edge portion 43 intersecting at an angle of 45 °. The inclination angle Θ of the inclined surface 44 is 2
At -3 °, the outer end surface portion 42 is higher than the mask surface 34 of the overhang portion 33, and even at the lowest central portion 43a of the inner end edge portion 43, the height is higher than or substantially equal to the mask surface 34. .

したがって、透光性基板1の角部1Aを保持部40に載せ
ると、該角部1Aは第5図に示すように前記外側端縁部42
の上縁と線接触した状態で支持され、張出部33および前
記リブ35(第1図)との間に適宜な間隔が設定され、こ
れらのマスク面34、35Aに当接支持されることはない。
Therefore, when the corner portion 1A of the translucent substrate 1 is placed on the holding portion 40, the corner portion 1A has the outer edge portion 42 as shown in FIG.
Is supported in a state of being in line contact with the upper edge of the above, and an appropriate gap is set between the overhanging portion 33 and the rib 35 (FIG. 1), and is supported in contact with these mask surfaces 34, 35A. There is no.

なお、保持部40の外側には透光性基板1の角部1Aの両
端面を支持する支持壁面45a、45bと、加工逃げ部46が形
成されている。この加工逃げ部46は外側端縁42に連接さ
れている。また、保持部40の内側端縁部43の両端43b
は、張出部33の側端の幅方向略中央にて当接している。
したがって、透光性基板1の端面12は、前記保持部40お
よび前記リブ35側の隅角部に設けられている保持部50に
よって支持される各角部1Aにおいて基板用孔32の内壁面
に当接し得るだけで、それ以外の端面部分は前記基板用
孔32の内壁面に当接することがない。
Outside the holding portion 40, support wall surfaces 45a and 45b that support both end surfaces of the corner portion 1A of the translucent substrate 1 and a processing relief portion 46 are formed. The processing relief portion 46 is connected to the outer edge 42. Further, both ends 43b of the inner end edge portion 43 of the holding portion 40
Are in contact with each other at substantially the center of the lateral end of the overhanging portion 33 in the width direction.
Therefore, the end surface 12 of the transparent substrate 1 is formed on the inner wall surface of the substrate hole 32 at each corner 1A supported by the holding portion 40 and the holding portion 50 provided at the corner portion on the rib 35 side. Only the contact can be made, and the other end face portions do not contact the inner wall surface of the substrate hole 32.

前記リブ35側の隅角部に設けられる前記保持部50は、
第7図に示すように前記保持部40と略同様に形成される
もので、平面視形状が頂部を円弧状とされる略二等辺三
角形で、断面形状が楔形をなす板状体51で構成され、上
面がすり鉢状の傾斜面52を形成している。
The holding portion 50 provided at the corner portion on the rib 35 side,
As shown in FIG. 7, it is formed in substantially the same manner as the holding portion 40, and is composed of a plate-like body 51 having a substantially isosceles triangle whose plan view has an arcuate top and a wedge-shaped cross section. The upper surface forms a mortar-shaped inclined surface 52.

この場合、リブ35の上面、すなわちマスク面35Aの基
端部には隣接して配置される2つの透光性基板1の干渉
を防止する衝立53が一体に突設されている。基板用孔32
の内壁面で保持部50に対応する部分と、前記衝立53の側
面とは、透光性基板1の角部1Aの端面を支持する支持壁
面54、55を形成している。
In this case, a partition 53 for preventing the interference of the two translucent substrates 1 arranged adjacent to each other is integrally provided on the upper surface of the rib 35, that is, the base end portion of the mask surface 35A. Board hole 32
The portion of the inner wall surface corresponding to the holding portion 50 and the side surface of the partition 53 form support wall surfaces 54 and 55 for supporting the end surfaces of the corners 1A of the transparent substrate 1.

なお、その他の構成は前記保持部40と略同様であるた
め説明を省略する。
The rest of the configuration is substantially the same as that of the holding section 40, and therefore its explanation is omitted.

このような構成からなる保持具30において、透光性基
板1を各基板用孔32に挿入すると、その角部1Aが保持部
40および50の上面外側端縁部42、57に線接触状態で接触
支持され、角部1A付近の両端面が基板用孔31の隅角部の
支持壁面45a、45b、54および衝立53の支持壁面55に当接
して位置決めされる。
In the holder 30 having such a structure, when the translucent substrate 1 is inserted into each of the substrate holes 32, the corners 1A thereof are held.
40 and 50 are supported in line contact with the upper outer edge portions 42 and 57 of the upper surface, and both end surfaces in the vicinity of the corner 1A support the wall surfaces 45a, 45b, 54 and the partition 53 at the corners of the board hole 31. Positioned by abutting against the wall surface 55.

第3図は透光性基板1を基板用孔32に装着した状態を
示す。この時、透光性基板1の下面と張出部33のマスク
面34との隙間Δdは0.2mm程度とされ、張出部33によっ
て覆われるマスク寸法l2は、L=126.8mm、L2=2mm、l
=0.4mmとすると、l2=0.5mm(l2=L2−l−l3)とな
る。但し、l3は(L1−L)/2である。このマスク寸法l2
はLの値が最大(127.0mm)の透光性基板1においても
精々、0.6mmで、1mmを越すことはない。
FIG. 3 shows a state in which the transparent substrate 1 is mounted in the substrate hole 32. At this time, the gap Δd between the lower surface of the translucent substrate 1 and the mask surface 34 of the projecting portion 33 is about 0.2 mm, and the mask dimension l 2 covered by the projecting portion 33 is L = 126.8 mm, L 2 = 2 mm, l
= 0.4 mm, l 2 = 0.5 mm (l 2 = L 2 -l 3 ). However, l 3 is (L 1 −L) / 2. This mask dimension l 2
Is 0.6 mm even in the translucent substrate 1 having the maximum L value (127.0 mm), which does not exceed 1 mm.

かくしてこのような構成からなる保持具30を用いて透
光性基板1の一方の主表面10Aにスパッタ装置によって
クロムをスパッタし、クロム膜8を成膜すると、上記第
8図および第9図に示した周縁部を1mm以下の非遮光膜
部14とするフォトマスクブランクス20が得られた。この
ようなフォトマスクブランクス20にレジストを塗布した
後電子ビーム描画する場合、非遮光膜部14の幅は最大で
も1mm程度とされるが、この程度の値であれば非遮光膜
部14に電荷が殆ど蓄積されず、フォトマスクブランクス
20のアライメントに何等悪影響を及ぼすことがないこと
が確認された。
Thus, using the holder 30 having such a structure, chromium is sputtered on the one main surface 10A of the translucent substrate 1 by the sputtering device to form the chromium film 8. As shown in FIG. 8 and FIG. A photomask blank 20 having the non-light-shielding film portion 14 of 1 mm or less at the peripheral portion shown was obtained. When electron beam drawing is performed after applying a resist to such a photomask blank 20, the maximum width of the non-light-shielding film portion 14 is about 1 mm. Is hardly accumulated, and photomask blanks
It was confirmed that there is no adverse effect on the alignment of 20.

なお、1mm以上にすると、電荷の蓄積が生じ、アライ
メントに悪影響を及ぼすため、好ましくない。
It should be noted that if the thickness is 1 mm or more, charge is accumulated and the alignment is adversely affected, which is not preferable.

[考案の効果] 以上説明したように本考案に係るフォトマスクブラン
クス用保持具は、透光性基板の角部下面を支持する傾斜
面と、基板の主表面とは離間する非遮光膜部形成用のマ
スク面とを備えているため、マスク面によって主表面の
周縁部、面取り部および端面を覆うことができてこれら
の面に遮光膜が形成されるのを防止することができる。
この場合、主表面は鏡面研磨されているので、遮光膜の
密着性が高く、剥離脱落を防止できる。また、マスク面
によって主表面周縁部に所望幅の非遮光膜部を確実に形
成することができ、しかも透光性基板が傾斜面にのみ線
接触するため、接触面積が著しく少なく、取し外し時に
遮光膜を傷付けたり、剥離することがなく、その上支持
による非遮光膜部の面積を小さくできるので、電荷の蓄
積を防止するなど、その実用的効果は大である。
[Advantages of the Invention] As described above, the holder for the photomask blank according to the present invention is formed with the non-light-shielding film portion which is separated from the inclined surface supporting the corner lower surface of the transparent substrate and the main surface of the substrate. Since the mask surface is provided, the mask surface can cover the peripheral edge portion, the chamfered portion, and the end surface of the main surface, and the light-shielding film can be prevented from being formed on these surfaces.
In this case, since the main surface is mirror-polished, the light-shielding film has high adhesion and peeling and falling can be prevented. Further, the mask surface can surely form the non-light-shielding film portion having the desired width on the peripheral portion of the main surface, and since the transparent substrate comes into line contact only with the inclined surface, the contact area is remarkably small and it is not removable. Sometimes the light shielding film is not scratched or peeled off, and the area of the non-light shielding film portion supported by the light shielding film can be reduced, so that the practical effects such as the prevention of charge accumulation are great.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図〜第7図は本考案に係るフォトマスクブランクス
用保持具の一実施例を示し、第1図は同保持具の平面
図、第2図は側面図、第3図は第1図のIII-III線拡大
断面図、第4図は第1図A部の拡大斜視図、第5図は第
4図のV−V線断面図、第6図は第1図A部の平面図、
第7図は第1図B部の斜視図、第8図は同保持具を用い
て製作されたフォトマスクブランクスの一例を示す平面
図、第9図は第8図のIX-IX線拡大断面図、第10図は従
来のフォトマスクブランクス用保持具の斜視図、第11図
は要部拡大断面図、第12図はフォトマスクブランクスの
平面図、第13図は従来のフォトマスクブランクスの他の
例を示す側断面図である。 1……透光性基板、8……クロム膜(遮光膜)、10A、1
0B……主表面、11……面取り部、12……端面、14……周
縁部(非遮光膜部)、15、20……フォトマスクブランク
ス、33……張出部、34……マスク面、35……リブ、35A
……マスク面、40……保持部、44……傾斜面、50……保
持部、52……傾斜面。
1 to 7 show an embodiment of a holder for photomask blanks according to the present invention. FIG. 1 is a plan view of the holder, FIG. 2 is a side view, and FIG. 3 is FIG. III-III line enlarged sectional view of FIG. 4, FIG. 4 is an enlarged perspective view of FIG. 1A part, FIG. 5 is a VV sectional view of FIG. 4, and FIG. 6 is a plan view of FIG. 1A part ,
FIG. 7 is a perspective view of part B in FIG. 1, FIG. 8 is a plan view showing an example of a photomask blank manufactured using the holder, and FIG. 9 is an enlarged cross section taken along line IX-IX in FIG. FIG. 10, FIG. 10 are perspective views of a conventional holder for photomask blanks, FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of essential parts, FIG. 12 is a plan view of photomask blanks, and FIG. 13 is another conventional photomask blanks. It is a side sectional view showing an example of. 1 ... Transparent substrate, 8 ... Chrome film (light shielding film), 10A, 1
0B: main surface, 11: chamfered part, 12: end face, 14: peripheral part (non-light-shielding film part), 15, 20: photomask blanks, 33: overhang part, 34: masked surface , 35 …… Rib, 35A
...... Mask surface, 40 …… holding part, 44 …… sloping surface, 50 …… holding part, 52 …… sloping surface.

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of utility model registration request] 【請求項1】透光性基板の一方の主表面の角部を支持す
る傾斜支持面と、前記角部以外の周縁部に対応離間して
設けられたマスク面とを備えたことを特徴とするフォト
マスクブランクス用保持具。
1. A tilted support surface for supporting a corner portion of one main surface of a transparent substrate, and a mask surface provided correspondingly to a peripheral portion other than the corner portion so as to be spaced apart from each other. A holder for photomask blanks.
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