JP2503453Y2 - Strip line type microwave circuit element - Google Patents

Strip line type microwave circuit element

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JP2503453Y2
JP2503453Y2 JP1990000896U JP89690U JP2503453Y2 JP 2503453 Y2 JP2503453 Y2 JP 2503453Y2 JP 1990000896 U JP1990000896 U JP 1990000896U JP 89690 U JP89690 U JP 89690U JP 2503453 Y2 JP2503453 Y2 JP 2503453Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 この考案は、サーキュレータやアイソレータなどのス
トリップ線路型マイクロ波回路素子に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION << Industrial Application Field >> The present invention relates to a strip line type microwave circuit element such as a circulator or an isolator.

《従来の技術》 最近のマイクロ波集積回路に用いられるサーキュレー
タやアイソレータなどの非可逆回路素子は、フェライト
などの素子基板上に所定パターンのストリップ線路を形
成したものを主体とし、それにマグネットなどを組み合
わせている。そして、この素子基板のままの状態で集積
回路に実装される場合と、素子基板を金属キャリアに取
り付けたキャリア付きの素子として集積回路に実装され
る場合とがある。いずれにしても当該素子を集積回路の
基板側に取り付け、前記ストリップ線路の端子部と他の
回路とを接続する。その接続には一般に金属リボンが用
いられる。
<Prior art> Non-reciprocal circuit elements such as circulators and isolators used in recent microwave integrated circuits mainly consist of a strip line of a predetermined pattern formed on an element substrate such as ferrite, and combine it with a magnet. ing. Then, there are a case where it is mounted on the integrated circuit as it is, and a case where it is mounted on the integrated circuit as an element with a carrier in which the element substrate is attached to a metal carrier. In any case, the element is attached to the substrate side of the integrated circuit, and the terminal portion of the strip line is connected to another circuit. A metal ribbon is generally used for the connection.

そこで従来のサーキュレータやアイソレータでは、前
記キャリア付きか否かにかかわらず、他の回路の接続作
業を簡略化するために、ストリップ線路の端子部に予め
金属リボンを取り付けたものも商品化されている。この
金属リボンの材質としては金と銅が代表的である。金リ
ボンは熱圧着ボンディング用として提供されており、銅
リボンはハンダ付け用として提供されている。マイクロ
波集積回路の基板がアルミナ基板である場合、金リボン
による熱圧着ボンディングが適している。またテフロン
ガラス基板を用いた集積回路では銅リボンによるハンダ
付けが適している。
Therefore, in the conventional circulators and isolators, regardless of whether or not the carrier is provided, those in which a metal ribbon is attached in advance to the terminal portion of the strip line are commercialized in order to simplify the connection work of other circuits. . Gold and copper are typical materials for the metal ribbon. Gold ribbons are provided for thermocompression bonding and copper ribbons are provided for soldering. When the substrate of the microwave integrated circuit is an alumina substrate, thermocompression bonding with a gold ribbon is suitable. In addition, in an integrated circuit using a Teflon glass substrate, soldering with a copper ribbon is suitable.

《考案が解決しようとする課題》 従来の金属リボン付きのマイクロ波回路素子は、アル
ミナ基板実装用としては金リボン付きのものが提供さ
れ、テフロンガラス回路基板用としては銅リボン付きの
ものが提供されている。ユーザは使用する回路基板の種
類に合せて金リボン付きのものか銅リボン付きのものか
を選択して購入している。
<Problems to be solved by the invention> Conventional microwave circuit elements with a metal ribbon are provided with a gold ribbon for mounting on an alumina substrate and with a copper ribbon for a Teflon glass circuit substrate. Has been done. The user selects and purchases one with a gold ribbon or one with a copper ribbon according to the type of circuit board to be used.

ところが最近のマイクロ波集積回路では、モジュール
毎に異なる材質の回路基板が使用される場合も多く、例
えばアイソレータの入力側につながる回路がアルミナ基
板に実装され、出力側につながる回路はテフロングラス
基板に実装されている場合もある。従来の金属リボン付
きの素子では複数の端子部に同じ材質の金属リボンが取
り付けられているので、前記のような場合には金リボン
付きアイソレータも使用できないし、銅リボン付きアイ
ソレータも使用することができない。したがって、この
場合は金属リボンの付いていないアイソレータを購入
し、入力側については別に用意した金リボンを用いて端
子基板を熱圧着ボンディングで出力し、出力側について
は銅リボンを用いて素子と回路をハンダ付けで接続しな
ければならず、実装作業が非常に煩雑化する。
However, in recent microwave integrated circuits, circuit boards of different materials are often used for each module.For example, the circuit connected to the input side of the isolator is mounted on the alumina substrate, and the circuit connected to the output side is mounted on the Teflon glass substrate. It may be implemented. In the conventional device with a metal ribbon, the metal ribbon of the same material is attached to multiple terminals, so in the above case, the isolator with gold ribbon cannot be used, and the isolator with copper ribbon can also be used. Can not. Therefore, in this case, purchase an isolator without a metal ribbon, use a separately prepared gold ribbon for the input side to output the terminal board by thermocompression bonding, and use a copper ribbon on the output side for the device and circuit. Must be connected by soldering, and the mounting work becomes very complicated.

この考案は前述した従来の問題点に鑑みなされたもの
で、その目的は、ボンディング方式の異なる回路基板間
にわたって接続・実装するのに適したストリップ線路型
マイクロ波回路素子を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object thereof is to provide a strip line type microwave circuit element suitable for connection and mounting between circuit boards having different bonding methods.

《課題を解決するための手段》 そこで本考案のストリップ線路型マイクロ波回路素子
では、素子基板上の所定パターンの同一金属からなるス
トリップ線路の複数の端子部と他の回路とを接続するた
めのリードとして、ある端子部には金リボンが取り付け
られ、他の端子部には金以外の金属リボンが取り付けら
れている。
<< Means for Solving the Problems >> Therefore, in the strip line type microwave circuit element of the present invention, a plurality of terminal portions of the strip line made of the same metal and having a predetermined pattern on the element substrate are connected to other circuits. As a lead, a gold ribbon is attached to a certain terminal portion, and a metal ribbon other than gold is attached to the other terminal portion.

《作用》 前記金リボンは熱圧着ボンディングに適し、金以外の
材質の金属リボンの側はハンダ付けなどに適する。
<< Operation >> The gold ribbon is suitable for thermocompression bonding, and the metal ribbon side of a material other than gold is suitable for soldering.

《実施例》 第1図は本考案の一実施例によるアイソレータを示し
ている。フェライト基板1はアイソレータの主体をなす
もので、その上面側にはY接合サーキュレータを構成す
る3本のストリップ導体2a、2b、2cとその中心に位置す
る円形導体3が形成されており、これら導体2a、2b、2
c、3は全て同じ金属からなり、また下面側には全面的
にアース電極(図示省略)が形成され、そのアース電極
側を金属キャリア4に接合させてフェライト基板1が金
属キャリア4上に固着されている。またフェライト基板
1の円形導体3の上には絶縁体(図示省略)を介して円
盤型のマグネット5が接着されている。さらに、ストリ
ップ導体2cの端子部分には無反射終端器(チップ抵抗
等)6が取り付けられている。
<< Embodiment >> FIG. 1 shows an isolator according to an embodiment of the present invention. The ferrite substrate 1 is a main body of an isolator, and on its upper surface side, three strip conductors 2a, 2b, 2c forming a Y-junction circulator and a circular conductor 3 located at the center thereof are formed. 2a, 2b, 2
c and 3 are all made of the same metal, and a ground electrode (not shown) is entirely formed on the lower surface side, and the ground electrode side is bonded to the metal carrier 4 so that the ferrite substrate 1 is fixed on the metal carrier 4. Has been done. Further, a disk-shaped magnet 5 is bonded onto the circular conductor 3 of the ferrite substrate 1 via an insulator (not shown). Further, a non-reflecting terminator (chip resistor or the like) 6 is attached to the terminal portion of the strip conductor 2c.

このように構成されたアイソレータでは、ストリップ
導体2aの先端部が入力端子であり、ここに他の回路と接
触するためのリードとして金リボン7の一端部が取り付
けられている。ストリップ導体2bの先端部は出力端子で
あり、ここに銅リボン8の一端部が取り付けられてい
る。この実施例は、入力側の回路がアルミナ基板、出力
側の回路がテフロングラス基板である場合に適した製品
である。入力側の金リボン7はアルミナ基板に熱圧着ボ
ンディングするのに適しており、出力側の銅リボン8は
テフロングラス基板にハンダ付けするのに適している。
なおこの例における出力側の銅リボン8は金、銅以外の
金属におき換えることも可能であり、またそのリボンに
メッキなどの表面処理を施したものでもよい。
In the isolator configured as described above, the tip end of the strip conductor 2a is an input terminal, and one end of the gold ribbon 7 is attached to this as a lead for contacting another circuit. The tip of the strip conductor 2b is an output terminal, and one end of the copper ribbon 8 is attached to this. This embodiment is a product suitable when the circuit on the input side is an alumina substrate and the circuit on the output side is a Teflon glass substrate. The gold ribbon 7 on the input side is suitable for thermocompression bonding to an alumina substrate, and the copper ribbon 8 on the output side is suitable for soldering to a Teflon glass substrate.
The copper ribbon 8 on the output side in this example can be replaced with a metal other than gold or copper, and the ribbon may be subjected to a surface treatment such as plating.

ところで入力端子に銅リボンを出力端子に金リボンを
取り付けた製品も用意しておけば、ユーザの用途に応じ
て選択範囲が広がる。
If a product with a copper ribbon attached to the input terminal and a gold ribbon attached to the output terminal is also prepared, the selection range expands according to the user's application.

《考案の効果》 以上詳細に説明したように、この考案に係るストリッ
プ線路型マイクロ波回路素子では、他の回路と接続する
ためのリードとして金リボンと金以外の金属リボンとを
混在させたので、熱圧着ボンディングに適したアルミナ
回路基板とハンダ付けに適したテフロングラス回路基板
の間に当該回路素子を実装する場合においても、金属リ
ボン付き素子の実装の簡便さをユーザに提供することが
できる。
<Effect of Device> As described in detail above, in the strip line type microwave circuit element according to the present invention, the gold ribbon and the metal ribbon other than gold are mixed as the lead for connecting to another circuit. Even when the circuit element is mounted between the alumina circuit board suitable for thermocompression bonding and the Teflon glass circuit board suitable for soldering, it is possible to provide the user with the convenience of mounting the element with the metal ribbon. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案の一実施例によるアイソレータの斜視図
である。 1……フェライト基板 2a、2b、2c……ストリップ導体 3……円形導体 4……金属キャリア 5……マグネット 6……無反射終端器 7……金リボン 8……銅リボン
FIG. 1 is a perspective view of an isolator according to an embodiment of the present invention. 1 ... Ferrite substrate 2a, 2b, 2c ... Strip conductor 3 ... Circular conductor 4 ... Metal carrier 5 ... Magnet 6 ... Non-reflective terminator 7 ... Gold ribbon 8 ... Copper ribbon

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 池田 豊 東京都港区新橋5丁目36番11号 富士電 気化学株式会社内 (72)考案者 冨田 均 東京都港区新橋5丁目36番11号 富士電 気化学株式会社内 (56)参考文献 実開 平1−82501(JP,U) 発明協会公開技報 公技番号87−1501 三菱電機技報 Vol.46,No. 11,1972,PP.1232−1238 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Yutaka Ikeda 5-36-11 Shimbashi, Minato-ku, Tokyo Inside Fuji Denki Kagaku Co. (72) Creator Hitoshi Tomita 5-36-11 Shinbashi, Minato-ku, Tokyo FUJI DENKI CHEMICAL CO., LTD. 46, No. 11, 1972, PP. 1232-1238

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of utility model registration request] 【請求項1】素子基板上に所定パターンの同一金属から
なるストリップ線路を形成したマイクロ波回路素子であ
って、前記ストリップ線路の複数の端子部と他の回路と
を接続するためのリードとして、ある端子部には金リボ
ンが取り付けられ、他の端子部には金以外の金属リボン
が取り付けられていることを特徴とするストリップ線路
型マイクロ波回路素子。
1. A microwave circuit element in which a strip line made of the same metal and having a predetermined pattern is formed on an element substrate, the lead being for connecting a plurality of terminal portions of the strip line to another circuit. A strip line type microwave circuit element, wherein a gold ribbon is attached to a certain terminal portion, and a metal ribbon other than gold is attached to another terminal portion.
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Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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三菱電機技報Vol.46,No.11,1972,PP.1232−1238
発明協会公開技報公技番号87−1501

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