JP2025521663A - 熱異方性伝導チャネル及び断熱材料を備えるデバイス - Google Patents

Abstract

熱を発生するように構成された構成要素を含む領域と、この領域に結合された熱伝導層であって、複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを含む、熱伝導層と、を備える、デバイス。複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの各セグメント化された熱異方性伝導チャネルは、第１の方向に整列している。複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの各セグメント化された熱異方性伝導チャネルは、第１の方向に熱伝達能力を提供するように構成されている。熱伝導層は、（ｉ）構成要素の接合温度を低下させ、かつ／又は（ｉｉ）デバイスの表面温度を低下させるように構成されている。

Description

様々な特徴は、放熱構成要素を含むデバイスに関する。

電子デバイスは、集積デバイスなど、熱を発生する多くの構成要素を含む。集積デバイスは、過熱する傾向がある可能性があり、これにより、集積デバイス及び電子デバイスの他の構成要素の性能に影響を及ぼす可能性がある。過熱している集積デバイスは、高い接合温度を有し、その結果、電子デバイスの表面温度が高くなる可能性がある。これにより、最終的に、電子デバイスの性能に影響を及ぼす可能性がある。熱を発生する構成要素を含む電子デバイスの放熱性能を改善することが継続的に必要とされている。例えば、熱を発生する構成要素の接合温度を低下させること、及び／又は熱を発生する構成要素を含む電子デバイスの表面温度を低下させることが継続的に必要とされている。

様々な特徴は、放熱デバイスを含むデバイスに関する。

一実施例は、熱を発生するように構成された構成要素を含む領域と、この領域に結合された熱伝導層とを備えるデバイスを提供し、熱伝導層は、複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを含む。

別の実施例は、熱を発生するように構成された第１の集積デバイスと、熱を発生するように構成された第２の集積デバイスとを含む領域を備えるデバイスを提供する。デバイスは、この領域に結合されたセグメント化された異方性熱伝達の手段を備える。

以下に記載される「発明を実施するための形態」を、同様の参照符号が全体を通して対応するものを識別する図面と併せ読むことにより、様々な特徴、性質、及び利点が明らかとなり得る。

ディスプレイを含む電子デバイスの例示的な正面図を示す。 ２つの集積デバイスを含む電子デバイスの例示的な背面図を示す。 熱伝導チャネルを備える熱伝導層を含むデバイスの断面プロファイル図を示す。 平面に沿って熱異方性であるシートの例示的な図を示す。 熱伝導チャネルを備える熱伝導層の例示的な図を示す。 熱伝導チャネルを備える熱伝導層の例示的な平面図を示す。 熱伝導チャネルを備える熱伝導層及び断熱材料の例示的な平面図を示す。 熱伝導チャネルを備える熱伝導層及びいくつかの断熱材料の例示的な平面図を示す。 異なる方向に整列した熱伝導チャネルを備える熱伝導層の例示的な平面図を示す。 異なる方向に整列した熱伝導チャネルを備える熱伝導層の例示的な平面図を示す。 異なる方向に整列した熱伝導チャネルを備える熱伝導層の例示的な平面図を示す。 異なる方向に整列した熱伝導チャネルを備える熱伝導層の例示的な平面図を示す。 熱伝導チャネルを備える熱伝導層を使用しないデバイスの例示的な接合温度マップを示す。 熱伝導チャネルを備える熱伝導層を使用するデバイスの例示的な接合温度マップを示す。 熱伝導チャネルを備える熱伝導層を使用しないデバイスの例示的な表面温度マップを示す。 熱伝導チャネルを備える熱伝導層を使用するデバイスの例示的な表面温度マップを示す。 熱伝導チャネルを備える熱伝導層を製造するための例示的なシーケンスを示す。 断熱部分及び異なる方向に整列した熱伝導チャネルを備える熱伝導層を製造するための例示的なシーケンスを示す。 断熱部分及び異なる方向に整列した熱伝導チャネルを備える熱伝導層を提供する方法の例示的なフロー図を示す。 ダイ、集積デバイス、集積受動デバイス（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｐａｓｓｉｖｅ ｄｅｖｉｃｅ、ＩＰＤ）、受動構成要素、パッケージ、及び／又は本明細書で説明するデバイスパッケージを一体化することができる様々な電子デバイスを示す。

以下の説明では、本開示の様々な態様の完全な理解をもたらすために、具体的な詳細が記載される。しかしながら、当業者には、これらの具体的な詳細を伴わずとも、諸態様を実践することができる点が理解されるであろう。例えば、不必要な詳細で諸態様を不明瞭にすることを回避するために、回路がブロック図で示される場合がある。他の事例では、本開示の諸態様を不明瞭にすることがないように、周知の回路、構造、及び技術が、詳細には示されない場合がある。

本開示は、熱を発生するように構成された構成要素を含む領域と、この領域に結合された熱伝導層とを備えるデバイス（例えば、電子デバイス）を説明し、熱伝導層は、複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを含む。複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの各セグメント化された熱異方性伝導チャネルは、第１の方向に整列している。複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの各セグメント化された熱異方性伝導チャネルは、第１の方向に高い熱伝導率を有し、別の方向に低い熱伝導率を有する。例えば、複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの各セグメント化された熱異方性伝導チャネルは、まず（例えば、最初に）主に第１の方向に熱伝達を提供するように構成されている。熱伝導層は、グラファイト（例えば、グラファイトシート）を含んでもよい。熱伝導層は、局所的な指向性熱伝達を提供して、デバイス内の構成要素間の熱分離を可能にするように構成されている。例えば、以下で更に説明するように、この領域は、第１の集積デバイス及び第２の集積デバイスを含むことができ、熱伝導層は、１つの集積デバイスによって生成された熱が他の集積デバイスに向かって放散しない（又は最小限に放散する）ように、熱伝達を提供し、かつ／又は熱を放散するように構成することができる。以下で更に説明するように、複数の熱異方性伝導チャネルの使用は、集積デバイス接合温度及びデバイス表面温度を低下させるのに役立つ。

熱伝導チャネルを有する層を備える例示的なデバイス
図１及び図２は、熱伝導チャネルを備える少なくとも１つの熱伝導層を含むことができるデバイス１００を示す。デバイス１００は、携帯電話（例えば、スマートフォン）などの電子デバイスを含むことができる。図１は、ディスプレイ１０２及びケーシング本体１０４を含むデバイス１００の例示的な正面図を示す。図２は、デバイス１００の例示的な背面図を示す。デバイス１００は、集積デバイス２０５と、集積デバイス２１５と、カメラ２２０と、を含む。集積デバイス２０５は、第１の集積デバイスとすることができる。集積デバイス２１５は、第２の集積デバイスとすることができる。集積デバイス２０５及び第２の集積デバイス２１５は、デバイス１００の内部に配置されている。例えば、集積デバイス２０５及び集積デバイス２１５は、ケーシング本体１０４の内部に配置されている。カメラ２２０は、デバイス１００のケーシング本体１０４に少なくとも部分的に埋め込まれていてもよい。

以下で更に説明するように、デバイス１００は、熱伝導チャネルを備える少なくとも１つの熱伝導層を含むことができる。熱伝導チャネルは、（ｉ）第１の方向（例えば、長さ）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、幅）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成された、熱異方性伝導チャネルであってもよい。例えば、熱伝導チャネルは、（ｉ）最初に主に（例えば、実質的に、ほとんど、ほぼ完全に）熱伝導チャネルの長さに沿って熱伝達を提供し、かつ（ｉｉ）最初に他の方向（例えば、第２の方向、第３の方向、幅）に沿って熱伝達をほとんど又は全く提供しないように構成された、熱異方性伝導チャネルであってもよい。この構成は、集積デバイス２０５によって生成された熱が最初に集積デバイス２１５に向かって放散しないこと、及び／又は集積デバイス２１５によって生成された熱が集積デバイス２０５に向かって放散しないことを確実にするのに役立つことができる。したがって、熱を発生するように構成された１つ又は複数の構成要素からの効果的かつ効率的な放熱を依然として提供しながら、デバイス１００内の構成要素（例えば、集積デバイス）間の熱分離を可能にするために局所的な指向性熱伝達を提供するように、層（例えば、熱伝導層、熱伝達層）を構成することができる。

図３は、図２のデバイス１００の断面ＡＡの例示的な断面プロファイル図を示す。デバイス１００は、ディスプレイ１０２、バックカバー３０４、基板３０２、複数の構成要素３０３、集積デバイス２０５、集積デバイス２１５、熱界面材料３０６、熱界面材料３１６、シールド３０７、シールド３１７、熱界面材料３０８、熱界面材料３１８、熱伝達構成要素３２０、熱伝導層３３０、及びディスプレイモジュール３４０を含む。バックカバー３０４は、デバイス１００のケーシング本体１０４の一部であってもよい。

熱伝導層３３０は、（ｉ）第１の方向（例えば、長さ）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、幅、第２の方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成された、熱異方性伝導チャネルを含む。熱伝導層の実施例については、少なくとも図５～図１２において以下で更に説明する。

基板３０２は、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）であってもよい。複数の構成要素３０３は、基板３０２の背面に結合することができる。複数の構成要素３０３は、デバイス１００のバックカバー３０４に面することができる。集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５は、複数のはんだ相互接続部（図示せず）を介して、基板３０２の前面に結合することができる。熱界面材料３０６は、集積デバイス２０５の背面に結合することができる。シールド３０７は、基板３０２に結合することができ、集積デバイス２０５を取り囲んでもよい。シールド３０７は、熱界面材料３０６を介して集積デバイス２０５に結合することができる。熱界面材料３１６は、集積デバイス２１５の背面に結合することができる。シールド３１７は、基板３０２に結合することができ、集積デバイス２１５を取り囲んでもよい。シールド３１７は、熱界面材料３１６を介して集積デバイス２１５に結合することができる。シールド３０７及び／又はシールド３１７は、導電性材料（例えば、金属、銅）を含んでもよく、電磁干渉（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、ＥＭＩ）シールドとして動作するように構成することができる。シールド３０７及び／又はシールド３１７は、接地に結合されるように構成することができる。

熱界面材料３０８は、シールド３０７に結合されている。熱界面材料３１８は、シールド３１７に結合されている。熱界面材料３０８及び熱界面材料３１８は、熱伝達構成要素３２０に結合されている。熱伝導層３３０は、熱伝達構成要素３２０の内部に配置することができる。熱伝導層３３０は、１つ又は複数の熱伝導層を含むことができる。いくつかの実装形態では、熱伝導層３３０は、熱伝達構成要素３２０によって部分的に覆われていてもよい。例えば、熱伝導層３３０の一方の側は、熱伝達構成要素３２０に結合され、熱伝導層３３０の他方の側は、熱界面材料３０８及び／又は熱界面材料３１８に直接結合されている。熱伝達構成要素３２０は、異なる形状及び／又はサイズを有してもよい。例えば、熱伝達構成要素３２０は、熱伝導層３３０のためのケース及び／又はプレートであるように構成することができる。熱伝達構成要素３２０は、ディスプレイモジュール３４０に結合されている。ディスプレイモジュール３４０は、ディスプレイ１０２と接触していてもよく、又は接触していなくてもよい。熱伝達構成要素３２０は、デバイス内での熱伝導層３３０の取り扱い及び配置を助けることができる。いくつかの実装形態では、熱伝達構成要素３２０は、任意選択であってもよい。そのような事例では、熱伝導層３３０は、ディスプレイモジュール３４０、熱界面材料３０８、及び／又は熱界面材料３１８に直接結合することができる（例えば、直接接触することができる）。

図３は、熱を発生させるように構成された少なくとも１つの構成要素を含む領域を含むデバイス１００の一実施例を示し、熱伝導層は、熱を発生させるように構成された少なくとも１つの構成要素を含む領域に（例えば、直接的又は間接的に）結合されている。熱を発生するように構成された構成要素を含むデバイス１００の領域は、集積デバイス２０５（例えば、第１の集積デバイス）及び／又は集積デバイス２１５（例えば、第２の集積デバイス）を含むことができる。したがって、集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５は、熱を発生するように構成することができる構成要素の例である。いくつかの実装形態では、熱伝導層３３０は、熱を発生させるように構成された少なくとも１つの構成要素を含む領域内にあると見なすことができる。異なる実装形態は、デバイス１００の領域を異なるように定義することができる。デバイス１００の領域は、デバイス１００の内部領域を含んでもよい。デバイス１００の領域に結合された熱伝導層（例えば、３３０）は、熱伝導層が、デバイス１００の領域内の１つ若しくは複数の構成要素及び／又は１つ若しくは複数の部分に結合されている（例えば、直接結合されている、間接的に結合されている、機械的に結合されている）ことを意味することができる。以下で更に詳細に説明するように、熱伝導層３３０は、熱異方性伝導チャネルの使用により、集積デバイス２０５と集積デバイス２１５（及び場合によっては他の構成要素）との間の熱分離を可能にするために、局所的な指向性熱伝達を提供するように構成することができる。熱伝導層３３０は、異なる形状、サイズ、構成及び／又は配置を有してもよい。一実施例では、熱伝導層３３０は、約０．８ミリメートルの厚さを有することができる。一実施例では、熱伝達構成要素３２０は、約１ミリメートルの総厚を有することができる。しかしながら、熱伝達構成要素３２０は、他の厚さを有してもよい。以下の図５～図１２は、デバイス１００内の熱伝導層３３０として、及び／又は熱伝導層３３０とともに実装することができる、熱伝導層の構成の異なる実施例を図示及び説明する。熱伝導層３３０は、セグメント化された異方性熱伝達の手段であってもよい。

図３に示す構成及び／又は配置は、例示的なものであることに留意されたい。いくつかの実装形態では、他の構成要素が存在してもよく、構成要素のうちのいくつかは、デバイス１００内に異なって配置されていてもよく、及び／又は構成要素のうちのいくつかは、任意選択であってもよい。

本開示では、多数の座標系（Ｘ－Ｙ－Ｚ、Ｘ’－Ｙ’－Ｚ’、Ｘ’’－Ｙ’’－Ｚ’’）が使用され、説明されることに留意されたい。これらの例示的な座標系は、熱伝導層及び／又はセグメント化された熱伝導チャネルの異方性熱特性を説明するのを助けるために使用される。これらの異なる座標系は、互いに独立していてもよく、又は１つ若しくは複数の座標系に関連していてもよい。他の座標系が、向き及び／又は整列を図示するために使用されてもよい。

集積デバイス（例えば、２０５、２１５）は、ダイ（例えば、半導体ベアダイ）を含むことができる。集積デバイスは、電力管理集積回路（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、ＰＭＩＣ）を含み得る。集積デバイスは、アプリケーションプロセッサを含み得る。集積デバイスは、モデムを含み得る。集積デバイスは、無線周波数（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ、ＲＦ）デバイス、受動デバイス、フィルタ、キャパシタ、インダクタ、アンテナ、送信機、受信機、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ベースの集積デバイス、表面弾性波（ｓｕｒｆａｃｅ ａｃｏｕｓｔｉｃ ｗａｖｅ、ＳＡＷ）フィルタ、バルク弾性波（ｂｕｌｋ ａｃｏｕｓｔｉｃ ｗａｖｅ、ＢＡＷ）フィルタ、発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）集積デバイス、シリコン（Ｓｉ）ベースの集積デバイス、炭化ケイ素（ＳｉＣ）ベースの集積デバイス、メモリ、電源管理プロセッサ、及び／又はこれらの組み合わせを含み得る。集積デバイス（例えば、２０５、２１５）は、少なくとも１つの電子回路（例えば、第１の電子回路、第２の電子回路など）を含むことができる。集積デバイスは、トランジスタを含み得る。集積デバイスは、電気構成要素及び／又は電気デバイスの一例であり得る。いくつかの実装形態では、集積デバイスはチップレットであり得る。チップレットは、他のタイプの集積デバイスに対して使用される製造プロセスと比較して、より良好な歩留まりをもたらす１つ又は複数の製造プロセスを使用して製造することができ、これにより、チップレットを製造する全体的なコストを引き下げることができる。異なるチップレットは、異なるサイズ及び／又は形状を有し得る。異なるチップレットは、異なる機能を提供するように構成することができる。異なるチップレットは、異なる相互接続部密度（例えば、異なる幅及び／又は間隔を有する相互接続部）を有し得る。いくつかの実装形態では、いくつかのチップレットを使用して、１つ又は複数のチップ（例えば、１つ又は複数の集積デバイス）の機能を実行することができる。いくつかの機能を実行する、いくつかのチップレットを使用することは、パッケージの機能の全てを実行するために単一のチップを使用することに比べて、パッケージの全体的なコストを低減し得る。

集積デバイスのうちの１つ又は複数は、無線周波数（ＲＦ）パッケージ内に実装することができる。ＲＦパッケージは、無線周波数フロントエンド（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｆｒｏｎｔ ｅｎｄ、ＲＦＦＥ）パッケージとすることができる。パッケージは、ワイヤレスフィデリティ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｆｉｄｅｌｉｔｙ、ＷｉＦｉ）通信及び／又はセルラ通信（例えば、２Ｇ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ）を提供するように構成することができる。パッケージは、グローバルシステムフォーモバイル（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ、ＧＳＭ）通信、ユニバーサル移動通信システム（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｍｏｂｉｌｅ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｙｓｔｅｍ、ＵＭＴＳ）、及び／又はロングタームエボリューション（Ｌｏｎｇ－Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ、ＬＴＥ）をサポートするように構成することができる。パッケージは、異なる周波数及び／又は異なる通信プロトコルを有する信号を送受信するように構成することができる。

図４は、熱伝導シート４００の例示的な図を示す。熱伝導シート４００は、平面に沿って熱異方性伝導性であってもよい。熱伝導シート４００は、主に平面（例えば、Ｘ’－Ｙ’平面）に沿って高い熱伝達能力を提供する（例えば、熱を放散する）ように構成されている。したがって、熱は、平面（例えば、Ｘ’－Ｙ’）の任意の方向に沿って良好に放散することができる。しかしながら、熱伝導シート４００は、他の方向及び／又は他の平面において、熱伝達能力が低い、ほとんどない（平面に沿った熱伝達と比較して相対的に）、又は全くない。例えば、熱伝導シート４００は、Ｚ’方向、Ｘ’－Ｚ’平面のＺ’方向、及び／又はＹ’－Ｚ’平面のＺ’方向において、熱伝達能力をほとんど又は全く提供しない。熱伝導シート４００は、グラファイト（例えば、グラファイトシート）を含んでもよい。いくつかの実装形態では、Ｘ’－Ｙ’平面内の熱伝導シート４００は、約１０００～１９００ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））の範囲内の熱伝導率を有する。したがって、平面（例えば、Ｘ’－Ｙ’）の任意の方向に沿って、熱伝導シート４００は、約１０００～１９００ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））の範囲内の熱伝導率を有する。いくつかの実装形態では、Ｚ’方向の熱伝導シート４００は、３０ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））未満（例えば、３．５Ｗ／（ｍｋ））の熱伝導率を有する。

図５は、熱伝導層５００の例示的な図を示す。熱伝導層５００は、平面上の方向に沿って熱異方性伝導性であってもよい。熱伝導層５００は、複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。熱伝導層５００は、主に平面（例えば、Ｙ’－Ｚ’平面）内の方向（例えば、Ｙ’方向）に沿って熱伝達を提供する（例えば、熱を放散する）ように構成されている。したがって、熱は、平面（例えば、Ｙ’－Ｚ’）のＹ’方向に沿って良好に放散することができる。しかしながら、熱伝導シート４００は、他の方向及び／又は他の平面において、（最も多くの熱伝達を提供することができる方向に対して）熱伝達能力をほとんど提供しない、又は全く提供しない場合がある。例えば、熱伝導層５００は、Ｚ’方向に熱伝達能力をほとんど又は全く提供しなくてもよい（例えば、セグメント化された熱伝導チャネル５０２間の熱伝達をほとんど又は全く提供しなくてもよい）。熱伝導層５００は、グラファイト（例えば、グラファイトシート）を含むことができる。いくつかの実装形態では、Ｙ’－Ｚ’平面のＹ’方向の熱伝導層５００は、約１０００～１９００ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））の範囲内の熱伝導率を有する。いくつかの実装形態では、Ｚ’方向の熱伝導層５００は、３０ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））未満（例えば、３．５Ｗ／（ｍｋ））の熱伝導率を有する。セグメント化された熱伝導チャネル（例えば、５０２）は、第１の方向に高い熱伝導率値を有するが、少なくとも第２の方向に低い熱伝導率値を有する、熱伝導材料を含むことができる。例えば、少なくとも１つのセグメント化された熱伝導チャネルは、セグメント化された熱伝導チャネルの長さに沿って高い熱伝導率値を有するが、近隣のセグメント化された熱伝導チャネルに向かって低い熱伝導率値を有する、熱伝導材料を含む。セグメント化された熱伝導チャネルは、第１の方向に比較的高い熱伝導率値を有するが、少なくとも第２の方向に比較的低い熱伝導率値を有する、熱伝導材料を含む。セグメント化された熱伝導チャネルは、第１の方向に（例えば、チャネルの長さに沿って）比較的高い熱伝導率値を有するが、少なくとも第２の方向に（例えば、１つ又は複数のチャネル（単数又は複数）の幅に沿って）比較的低い熱伝導率値を有する。したがって、熱伝導層５００は、（ｉ）第１の方向（例えば、長さ）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、幅、第２の方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成された、セグメント化された熱異方性伝導チャネル（例えば、５０２）を含む。

「高い熱伝導率値」という用語は、別の熱伝導率値に対して絶対的に及び／又は相対的に高くてもよい。「低い熱伝導率値」という用語は、別の熱伝導率値に対して絶対的に及び／又は相対的に低くてもよい。本開示で使用されるとき、「比較的高い熱伝導率値」という用語は、「比較的低い熱伝導率値」の熱伝導率値よりも少なくとも５倍高い熱伝導率値を意味することができる。例えば、比較的高い熱伝導率値は、比較的低い熱伝導率値よりも少なくとも５倍高い熱伝導率値を有することができる。別の例では、比較的高い熱伝導率値は、比較的低い熱伝導率値よりも少なくとも１０倍高い熱伝導率値を有することができる。更に別の例では、比較的高い熱伝導率値は、比較的低い熱伝導率値よりも少なくとも１００倍高い熱伝導率値を有することができる。したがって、第１の方向の熱伝導率値（例えば、高い熱伝導率値）は、第２の方向の熱伝導率値（例えば、比較的低い熱伝導率値）よりも少なくとも５倍高い（例えば、少なくとも１０倍高い、少なくとも１００倍高い）熱伝導率値を有することができる。本開示において言及及び説明される熱伝導率値の範囲は、例示的なものであることに留意されたい。異なる材料は、本開示において言及及び説明される熱伝導率値よりも高い及び／又は低い値等の異なる熱伝導率値を有することができる。

複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２は、第１のセグメント化された熱伝導チャネル５０２ａと、第２のセグメント化された熱伝導チャネル５０２ｂと、第３のセグメント化された熱伝導チャネル５０２ｃと、第４のセグメント化された熱伝導チャネル５０２ｄとを含む。

図５に示すように、複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２からの各セグメント化された熱伝導チャネルは、平面（例えば、Ｙ’－Ｚ’平面）に沿って第１の方向（例えば、Ｙ’方向）に整列している。例えば、複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２からの各セグメント化された熱伝導チャネルの長さは、平面（例えば、Ｙ’－Ｚ’平面）に沿って第１の方向（例えば、Ｙ’方向）に整列している。更に、複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２からの各セグメント化された熱伝導チャネル（例えば、５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃ、５０２ｄ）は、主に第１の平面（例えば、Ｙ’－Ｚ’平面）の第１の方向（例えば、セグメント化された熱伝導チャネルの長さに沿ったＹ’方向）に熱伝達を提供するように構成された熱異方性伝導チャネルを含む。複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２は、少なくとも１つの接着剤５０３を介して結合されている。少なくとも１つの接着剤５０３は、糊及び／又は結合剤を含んでもよい。少なくとも１つの接着剤５０３は、接着剤５０３ａ、接着剤５０３ｂ、接着剤５０３ｃ、及び接着剤５０３ｄを含むことができる。少なくとも１つの接着剤５０３は、セグメント化された熱伝導チャネル（例えば、５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃ、５０２ｄ）の間に配置されていてもよい。例えば、接着剤５０３ａは、第１のセグメント化された熱伝導チャネル５０２ａと第２のセグメント化された熱伝導チャネル５０２ｂとの間に配置することができる。接着剤５０３ｂは、第２のセグメント化された熱伝導チャネル５０２ｂと第３のセグメント化された熱伝導チャネル５０２ｃとの間に配置することができる。接着剤５０３ｃは、第３のセグメント化された熱伝導チャネル５０２ｃと第４のセグメント化された熱伝導チャネル５０２ｄとの間に配置することができる。接着剤は、必ずしも、セグメント化された熱伝導チャネル間に、及び／又はセグメント化された熱伝導チャネルの全長に沿って存在しなくてもよいことに留意されたい。セグメント化された熱伝導チャネルの各々は、切断されたグラファイトシートによって画定されてもよい。

いくつかの実装形態では、Ｙ’－Ｚ’平面のＹ’方向の各セグメント化された熱伝導チャネル（例えば、５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃ、５０２ｄ）は、約１０００～１９００ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））の範囲内の熱伝導率を有する。いくつかの実装形態では、Ｚ’方向、Ｘ’－Ｚ’平面のＺ’方向、及び／又はＹ’－Ｚ’平面のＺ’方向の各セグメント化された熱伝導チャネル（例えば、５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃ、５０２ｄ）は、３０ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））未満（例えば、３．５Ｗ／（ｍｋ））の熱伝導率を有する。各セグメント化された熱伝導チャネルは、熱異方性伝導チャネル（例えば、第１の熱異方性伝導チャネル、第２の熱異方性伝導チャネル、第３の熱異方性伝導チャネル、第４の熱異方性伝導チャネル）であってもよい。各セグメント化された熱伝導チャネルは、セグメント化された熱伝導チャネルの長さに沿って高い熱伝導率（例えば、高い熱伝導率値、比較的高い熱伝導率値、第１の方向の熱伝導率、第１の方向の熱伝導率値）を有することができる。各セグメント化された熱伝導チャネルは、セグメント化された熱伝導チャネルの幅に沿って低い熱伝導率（例えば、低い熱伝導率値、比較的低い熱伝導率値、第２の方向の熱伝導率、第２の方向の熱伝導率値）を有することができる。各セグメント化された熱伝導チャネルは、隣接する及び／又は近隣のセグメント化された熱伝導チャネル間で低い熱伝導率（例えば、低い熱伝導率値、比較的低い熱伝導率値、第２の方向の熱伝導率、第２の方向の熱伝導率値）を有することができる。したがって、隣接する及び／又は近隣の熱伝導チャネル（例えば、第１の熱伝導チャネルと第２の熱伝導チャネル）間の熱伝導率値は、低くてもよく、かつ／又は熱伝導チャネルの長さに沿った熱伝導チャネルの熱伝導率値より低くてもよい。

いくつかの実装形態では、セグメント化された熱伝導チャネル５０２の各々は、約２５～５０マイクロメートルの範囲内の幅を有することができる。しかしながら、セグメント化された熱伝導チャネル５０２は、上述の範囲外の幅を有してもよいことに留意されたい。いくつかの実装形態では、セグメント化された熱伝導チャネル５０２は、同様の又は異なる幅を有することができる。複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２は、熱伝達が最初に主にセグメント化された熱伝導チャネルの長さに沿って起こり、最初は近隣のセグメント化された熱伝導チャネル間で熱伝達がほとんど又は全く起こらないように構成されている。しかしながら、ある期間にわたって、他の非主方向に生じるより多くの熱伝達（例えば、放熱）が存在することができる。特定の方向に「熱伝達能力がほとんど又は全くない」という用語は、最大の、主な、及び／又は最も多くの熱伝達能力が存在する方向の熱伝達能力に対して、その特定の方向に最小の又は無視できる熱伝達能力が存在する（例えば、熱伝達能力が、最大熱伝達能力が存在する方向の熱伝達能力の５％未満を表す）ことを意味することができる。熱伝導層５００の（Ｘ’方向における）厚さ又は最も薄い厚さ（熱伝導層の長さ及び／又はセグメント化された熱伝導チャネルの長さに対して）は、熱伝達（例えば、放熱）が最初に大部分かつ主にＹ’方向に生じるようにする。例えば、熱伝導層５００の中心の下に位置する熱源が存在する場合、その熱は、最初に、かつ大部分がセグメント化された熱伝導チャネル５０２に沿ってＹ’方向に移動し、一部の熱は、その後及び／又は最終的に、Ｘ’方向及び／又はＺ’方向に逃げる、かつ／又は放散する。熱伝達能力は、絶対的な用語及び／又は相対的な用語で表現することができる。熱伝達能力は、熱伝導率値によって表すことができる。

熱伝導層５００は、多くの構成及び／又は実装形態で実装することができる。図６～図１２は、異なる熱伝導層を提供するために、熱伝導層５００をどのように実装し、組み合わせ、かつ／又は修正することができるかの例を示す。したがって、熱伝導層５００及び熱伝導チャネル５０２に関して説明する特性（例えば、異方性特性）は、少なくとも図６～図１２に示され説明される熱伝導層のいずれか及び／又は熱伝導チャネルのいずれかにも適用可能であり得る。複数のセグメント化された熱伝導チャネルを備える熱伝導層を製造するための例示的なシーケンスについては、少なくとも図１７～図１８において以下で説明する。

図６は、複数のセグメント化された熱伝導チャネル６０２を含む熱伝導層６００の平面図を示す。熱伝導層６００は、集積デバイス２０５及び集積デバイス２１５の上に位置して示されている。熱伝導層６００は、図５の熱伝導層５００と同様である。複数のセグメント化された熱伝導チャネル６０２は、複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２と同様であってもよい。図６に示すように、熱伝導層６００は、熱伝達（例えば、放熱）が最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って生じるように、集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５を含む（デバイスの）領域の上に配置されている。熱伝導層６００は、集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５に直接又は間接的に結合することができる。図６に示すように、複数のセグメント化された熱伝導チャネル６０２の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。この構成及び／又は配置では、複数のセグメント化された熱伝導チャネル６０２は、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向（例えば、第１の方向）に整列し、熱伝達は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って生じる。これにより、最初はＸ’’－Ｙ’’平面のＹ’’方向に熱伝達がほとんど又は全くないので、集積デバイス２０５と集積デバイス２１５との間の熱分離を提供する。したがって、熱伝導層６００は、（ｉ）第１の方向（例えば、チャネルの長さ）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第２の方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成された、セグメント化された熱異方性伝導チャネルを含む。

集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５の上方にある熱伝導層６００の部分（単数又は複数）において、Ｚ’’方向（Ｙ’’方向及びＸ’’方向の両方に垂直である）における熱伝達能力が存在することができることに留意されたい。いくつかの実装形態では、２つの別個の熱伝導層（例えば、６００）を使用することができ、各熱伝導層（例えば、６００）は、それぞれの集積デバイスの上に配置されている。例えば、第１の熱伝導層（例えば、６００）は、集積デバイス２０５の上に配置されていてもよく、第２の熱伝導層（例えば、６００）は、集積デバイス２１５の上に配置されていてもよい。

図７は、第１の部分７０５、第２の部分７１５、及び断熱材料７１０（例えば、断熱層）を含む熱伝導層７００の平面図を示す。第１の部分７０５は、第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第２の部分７１５は、第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第１の部分７０５は、断熱材料７１０を介して第２の部分７１５に結合されている。断熱材料７１０は、エアロゲルを含んでもよい。断熱材料７１０は、約０．０１８ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））の熱伝導率を有することができる。しかしながら、異なる実装形態及び／又は異なる材料は、異なる熱伝導率値を有することができる。例えば、断熱材料７１０（及び／又は本開示に記載される任意の断熱材料）は、０．１Ｗ／ｍｋ以下の熱伝導率を有することができる。フォームスポンジは、断熱材料の別の例である。第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７は、断熱材料７１０を介して第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７に結合されている。接着剤を使用して、第１の部分７０５を断熱材料７１０に結合することができる。同様に、接着剤を使用して、第２の部分７１５を断熱材料７１０に結合することができる。しかしながら、他の方法を使用して、第１の部分７０５、断熱材料７１０、及び第２の部分７１５を組み合わせることができることに留意されたい。第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７及び第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７は、熱伝導層７００のための複数のセグメント化された熱伝導チャネルの一部である。第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７及び第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。したがって、セグメント化された熱伝導チャネル７０７及び７１７は、（ｉ）第１の方向（例えば、チャネルの長さ）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第２の方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。

図７に示すように、熱伝導層７００は、熱伝達（例えば、放熱）が最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って生じるように、集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５を含む（デバイスの）領域の上に配置されている。熱伝導層７００は、集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５に直接又は間接的に結合することができる。断熱材料７１０の使用は、断熱材料７１０がＸ’’－Ｙ’’平面のＹ’’方向における熱伝達を低減及び／又は排除するのを更に助けるので、集積デバイス２０５と集積デバイス２１５との間の熱分離を改善するのを助ける。集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５の上方にある熱伝導層７００の部分（単数又は複数）において、Ｚ’’方向（Ｙ’’方向及びＸ’’方向の両方に垂直である）における熱伝達能力が存在することができることに留意されたい。

図８は、セグメント化された熱伝導チャネルと断熱材料とを交互に含む熱伝導層８００の平面図を示す。熱伝導層８００は、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７ａ、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７ｂ、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７ｃ、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７ａ、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７ｂ、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７ｃ、断熱材料７１０ａ、断熱材料７１０ｂ、断熱材料７１０ｃ、断熱材料７１０ｄ、断熱材料７１０ｅ、断熱材料７１０ｆ、及び断熱材料７１０ｇを含む。接着剤を使用して、複数のセグメント化された伝導チャネルと断熱材料（単数又は複数）とを結合することができる。断熱材料（例えば、７１０ａ～７１０ｇ）は、エアロゲルを含んでもよい。

複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７ａ（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７ｂ（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７ｃ（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７ａ（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７ｂ（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）、及び／又は複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７ｃ（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）は、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列することができる。

複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７ａ、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７ｂ、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７０７ｃ、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７ａ、複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７ｂ、及び／又は複数のセグメント化された熱伝導チャネル７１７ｃは、主にＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って熱伝達を提供するように構成することができる。したがって、熱伝導層８００は、（ｉ）第１の方向（例えば、チャネルの長さ）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第２の方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成された、セグメント化された熱異方性伝導チャネルを含む。熱伝導層８００は、集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５に直接又は間接的に結合することができる。熱伝導層８００は、追加の断熱材料の使用により、集積デバイス２０５と集積デバイス２１５との間の改善された熱分離を提供することができる。集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５の上方にある熱伝導層８００の部分（単数又は複数）において、Ｚ’’方向（Ｙ’’方向及びＸ’’方向の両方に垂直である）における熱伝達能力が存在することができることに留意されたい。

図９は、第１の熱伝導層９０５と第２の熱伝導層９１５とを含む熱伝導層９００の平面図を示す。第１の熱伝導層９０５は、熱伝導層９００の第１の部分であってもよい。第２の熱伝導層９１５は、熱伝導層９００の第２の部分であってもよい。図示されていないが、熱伝導層９００は、第１の熱伝導層９０５と第２の熱伝導層９１５との間に断熱材料（例えば、７１０）を含むことができる。第１の熱伝導層９０５は、第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９０７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第２の熱伝導層９１５は、第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９１７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第１の熱伝導層９０５は、（例えば、接着剤の使用によって）第２の熱伝導層９１５に結合されている。いくつかの実装形態では、第１の熱伝導層９０５は、断熱材料７１０を介して第２の熱伝導層９１５に結合されている。

第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９０７及び第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９１７は、熱伝導層９００のための複数のセグメント化された熱伝導チャネルの一部である。第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９０７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＹ’’方向に整列している。例えば、第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９０７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＹ’’方向に整列している。第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９０７は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面のＹ’’方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第１の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９１７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。例えば、第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９１７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９１７は、主にＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第２の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。Ｙ’’方向（例えば、第２の方向）は、Ｘ’’方向（例えば、第１の方向）に対して垂直であってもよい。

セグメント化された熱伝導チャネル９０７は、（ｉ）第１の方向（例えば、チャネルの長さ、Ｙ’’方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第２の方向、Ｘ’’方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。セグメント化された熱伝導チャネル９１７は、（ｉ）第２の方向（例えば、チャネルの長さ、Ｘ’’方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第１の方向、Ｙ’’方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。

複数のセグメント化された熱伝導チャネルのこの構成及び／又は配置は、特定の方向の、かつ／又は特定の位置に向かう熱伝達（例えば、放熱）が望まれるときに使用することができる。

熱伝導層９００は、集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５に直接又は間接的に結合することができる。図９に示すように、熱伝導層９００は、（ｉ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に集積デバイス２０５を含む第１の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面のＹ’’方向に沿って主に起こり、かつ（ｉｉ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に集積デバイス２１５を含む第２の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って起こるように、集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５を含む領域の上に配置されている。集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５の上方にある熱伝導層９００の部分（単数又は複数）において、Ｚ’’方向（Ｙ’’方向及びＸ’’方向の両方に垂直である）における熱伝達能力が存在することができることに留意されたい。

図１０は、第１の熱伝導層１００５と第２の熱伝導層９１５とを含む熱伝導層１０００の平面図を示す。第１の熱伝導層１００５は、熱伝導層１０００の第１の部分であってもよい。第２の熱伝導層９１５は、熱伝導層１０００の第２の部分であってもよい。図示されていないが、熱伝導層１０００は、第１の熱伝導層１００５と第２の熱伝導層９１５との間に断熱材料（例えば、７１０）を含むことができる。第１の熱伝導層１００５は、第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１００７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第２の熱伝導層９１５は、第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９１７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第１の熱伝導層１００５は、（例えば、接着剤の使用によって）第２の熱伝導層９１５に結合されている。いくつかの実装形態では、第１の熱伝導層１００５は、断熱材料７１０を介して第２の熱伝導層９１５に結合されている。

第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１００７及び第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９１７は、熱伝導層１０００のための複数のセグメント化された熱伝導チャネルの一部である。第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１００７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面の対角方向に整列している。例えば、第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１００７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面の対角方向に整列している。第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１００７は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面の対角方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第１の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９１７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。例えば、第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９１７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル９１７は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第２の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。対角方向（例えば、第２の方向）は、Ｘ’’方向（例えば、第１の方向）に対して斜めであってもよい。

セグメント化された熱伝導チャネル１００７は、（ｉ）第１の方向（例えば、チャネルの長さ、対角方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第２の方向、別の対角方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。セグメント化された熱伝導チャネル９１７は、（ｉ）第３の方向（例えば、チャネルの長さ、Ｘ’’方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第４の方向、Ｙ’’方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。

複数のセグメント化された熱伝導チャネルのこの構成及び／又は配置は、特定の方向の、かつ／又は特定の位置に向かう熱伝達（例えば、放熱）が望まれるときに使用することができる。

熱伝導層１０００は、集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５に直接又は間接的に結合することができる。図１０に示すように、熱伝導層１０００は、（ｉ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に集積デバイス２０５を含む第１の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面の対角方向に沿って主に起こり、かつ（ｉｉ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に集積デバイス２１５を含む第２の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って起こるように、集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５を含む領域の上に配置されている。集積デバイス２０５及び／又は集積デバイス２１５の上方にある熱伝導層１０００の部分（単数又は複数）において、Ｚ’’方向（Ｙ’’方向及びＸ’’方向の両方に垂直である）における熱伝達能力が存在することができることに留意されたい。

図１１は、第１の熱伝導層１１２５、第２の熱伝導層１１３５、第３の熱伝導層１１４５、第４の熱伝導層１１５５、断熱材料７１０、断熱材料１１１０、及び断熱材料１１１１を含む熱伝導層１１００の平面図を示す。第１の熱伝導層１１２５は、熱伝導層１１００の第１の部分であってもよい。第２の熱伝導層１１３５は、熱伝導層１１００の第２の部分であってもよい。第３の熱伝導層１１４５は、熱伝導層１１００の第３の部分であってもよい。第４の熱伝導層１１５５は、熱伝導層１１００の第４の部分であってもよい。第１の熱伝導層１１２５は、第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１２７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第２の熱伝導層１１３５は、第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１３７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第３の熱伝導層１１４５は、第３の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１４７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第４の熱伝導層１１５５は、第４の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１５７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第１の熱伝導層１１２５は、断熱材料７１０を介して第２の熱伝導層１１３５及び第３の熱伝導層１１４５に結合されている。第２の熱伝導層１１３５は、断熱材料１１１０を介して第３の熱伝導層１１４５に結合されている。第１の熱伝導層１１２５は、断熱材料１１１１を介して第４の熱伝導層１１５５に結合されている。第３の熱伝導層１１４５は、断熱材料７１０を介して第４の熱伝導層１１５５に結合されている。図１１に示す断熱材料は、任意選択であることに留意されたい。いくつかの実装形態では、熱伝導層１１００の一部分は、接着剤を介して熱伝導層１１００の別の部分に結合することができる。

第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１２７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面の第１の対角方向に整列している。例えば、第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１２７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面の第１の対角方向に整列している。第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１２７は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面の第１の対角方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第１の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１３７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。例えば、第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１３７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１３７は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第２の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。第３の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１４７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。例えば、第３の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１４７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。第３の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１４７は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第３の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。第４の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１５７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面の第２の対角方向に整列している。例えば、第４の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１５７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面の第２の対角方向に整列している。第４の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１５７は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面の第２の対角方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第４の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。第２の対角方向は、第１の対角方向と同じ方向であってもよく、又は異なる方向であってもよい。第１の対角方向（例えば、第２の方向）は、Ｘ’’方向（例えば、第１の方向）及び／又はＹ’’方向に対して斜めであってもよい。第２の対角方向（例えば、第２の方向）は、Ｘ’’方向（例えば、第１の方向）及び／又はＹ’’方向に対して斜めであってもよい。

セグメント化された熱伝導チャネル１１２７は、（ｉ）第１の方向（例えば、チャネルの長さ、第１の対角方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第２の方向、第２の対角方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。セグメント化された熱伝導チャネル１１３７は、（ｉ）第３の方向（例えば、チャネルの長さ、Ｘ’’方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第４の方向、Ｙ’’方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。セグメント化された熱伝導チャネル１１４７は、（ｉ）第３の方向（例えば、チャネルの長さ、Ｘ’’方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第４の方向、Ｙ’’方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。セグメント化された熱伝導チャネル１１５７は、（ｉ）第１の方向（例えば、チャネルの長さ、第１の対角方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第２の方向、第２の対角方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。

複数のセグメント化された熱伝導チャネルのこの構成及び／又は配置は、特定の方向の、かつ／又は特定の位置に向かう熱伝達（例えば、放熱）が望まれるときに使用することができる。

熱伝導層１１００は、集積デバイス２０５、集積デバイス２１５、構成要素１１０５、及び／又は構成要素１１１５に直接又は間接的に結合することができる。図１１に示すように、熱伝導層１０００は、（ｉ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に集積デバイス２０５を含む第１の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面の第１の対角方向に沿って起こり、（ｉｉ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に集積デバイス２１５を含む第２の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って起こり、（ｉｉｉ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に構成要素１１１５を含む第３の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って起こり、かつ（ｉｖ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に構成要素１１０５を含む第４の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面の第１の対角方向に沿って起こるように、集積デバイス２０５、集積デバイス２１５、構成要素１１０５、及び構成要素１１１５を含む（デバイスの）領域の上に配置されている。集積デバイス２０５、集積デバイス２１５、構成要素１１０５、及び／又は構成要素１１１５の上方にある熱伝導層１１００の部分（単数又は複数）において、Ｚ’’方向（Ｙ’’方向及びＸ’’方向の両方に垂直である）における熱伝達能力が存在することができることに留意されたい。

図１２は、第１の熱伝導層１２２５、第２の熱伝導層１１３５、第３の熱伝導層１２４５、第４の熱伝導層１１５５、断熱材料７１０、断熱材料１１１０、及び断熱材料１１１１を含む熱伝導層１２００の平面図を示す。第１の熱伝導層１２２５は、熱伝導層１２００の第１の部分であってもよい。第２の熱伝導層１１３５は、熱伝導層１２００の第２の部分であってもよい。第３の熱伝導層１２４５は、熱伝導層１２００の第３の部分であってもよい。第４の熱伝導層１１５５は、熱伝導層１２００の第４の部分であってもよい。第１の熱伝導層１２２５は、第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１２２７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第２の熱伝導層１１３５は、第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１３７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第３の熱伝導層１２４５は、第３の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１２４７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第４の熱伝導層１１５５は、第４の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１５７（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む。第１の熱伝導層１２２５は、断熱材料７１０を介して第２の熱伝導層１１３５及び第３の熱伝導層１２４５に結合されている。第２の熱伝導層１１３５は、断熱材料１１１０を介して第３の熱伝導層１２４５に結合されている。第１の熱伝導層１２２５は、断熱材料１１１１を介して第４の熱伝導層１１５５に結合されている。第３の熱伝導層１２４５は、断熱材料７１０を介して第４の熱伝導層１１５５に結合されている。図１２に示す断熱材料（単数又は複数）は、任意選択であることに留意されたい。いくつかの実装形態では、熱伝導層１２００の一部分は、接着剤を介して熱伝導層１２００の別の部分に結合することができる。

第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１２２７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面の第２の対角方向に整列している。例えば、第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１２２７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面の第２の対角方向に整列している。第１の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１２２７は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面の第２の対角方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第１の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１３７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。例えば、第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１３７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に整列している。第２の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１３７は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第２の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。第３の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１２４７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＹ’’方向に整列している。例えば、第３の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１２４７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面のＹ’’方向に整列している。第３の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１２４７は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面のＹ’’方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第３の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。第４の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１５７は、Ｘ’’－Ｙ’’平面の第１の対角方向に整列している。例えば、第４の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１５７の長さは、Ｘ’’－Ｙ’’平面の第１の対角方向に整列している。第４の複数のセグメント化された熱伝導チャネル１１５７は、最初に主にＸ’’－Ｙ’’平面の第１の対角方向に沿って熱伝達を提供する（例えば、高い第４の方向の熱伝導率値を提供する）ように構成されている。第２の対角方向は、第１の対角方向とは異なる方向であってもよい。第１の対角方向及び／又は第２の対角方向は、Ｘ’’方向及び／又はＹ’’方向に対して斜めであってもよい。

セグメント化された熱伝導チャネル１２２７は、（ｉ）第２の方向（例えば、チャネルの長さ、第２の対角方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第１の方向、第１の対角方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。セグメント化された熱伝導チャネル１１３７は、（ｉ）第３の方向（例えば、チャネルの長さ、Ｘ’’方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第４の方向、Ｙ’’方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。セグメント化された熱伝導チャネル１２４７は、（ｉ）第４の方向（例えば、チャネルの長さ、Ｙ’’方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第３の方向、Ｘ’’方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。セグメント化された熱伝導チャネル１１５７は、（ｉ）第１の方向（例えば、チャネルの長さ、第１の対角方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第２の方向、第２の対角方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成されている。

複数のセグメント化された熱伝導チャネルのこの構成及び／又は配置は、特定の方向の、かつ／又は特定の位置に向かう熱伝達（例えば、放熱）が望まれるときに使用することができる。

熱伝導層１２００は、集積デバイス２０５、集積デバイス２１５、構成要素１１０５、及び／又は構成要素１１１５に直接又は間接的に結合することができる。図１２に示すように、熱伝導層１０００は、（ｉ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に集積デバイス２０５を含む第１の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面の第２の対角方向に沿って起こり、（ｉｉ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に集積デバイス２１５を含む第２の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面のＸ’’方向に沿って起こり、（ｉｉｉ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に構成要素１１１５を含む第３の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面のＹ’’方向に沿って起こり、かつ（ｉｖ）熱伝達（例えば、放熱）が最初に主に構成要素１１０５を含む第４の領域においてＸ’’－Ｙ’’平面の第１の対角方向に沿って起こるように、集積デバイス２０５、集積デバイス２１５、構成要素１１０５、及び構成要素１１１５を含む領域の上に配置されている。集積デバイス２０５、集積デバイス２１５、構成要素１１０５、及び／又は構成要素１１１５の上方にある熱伝導層１２００の部分（単数又は複数）において、Ｚ’’方向（Ｙ’’方向及びＸ’’方向の両方に垂直である）における熱伝達能力が存在することができることに留意されたい。

本開示における方向（例えば、Ｘ’’方向、Ｙ’’方向、Ｘ’方向、Ｙ’方向）という用語の使用は、正方向及び／又は負方向を意味することができることに留意されたい。図５～図１２のセグメント化された熱伝導チャネルを備える熱伝導層は、図３の熱伝導層３３０の代わりに、又はそれと併せて使用されてもよい。図６～図１２は、セグメント化された熱伝導チャネルを含む熱伝導層をどのように使用して、デバイス内でどのように及び／又はどこで熱を放散するかを制御することができるかを示す。他の実装形態は、セグメント化された熱異方性伝導チャネルの他の構成及び／又は配置を使用することができることに留意されたい。

図１３及び図１４は、熱を発生するように構成された構成要素の接合点における温度を示す例示的な温度マップ及び／又はヒートマップを示す。図１３は、複数のセグメント化された熱伝導チャネルを備える熱伝導層を含まないデバイスの例示的な接合温度マップ１３００を示す。接合温度マップ１３００は、集積デバイス２０５における接合温度と、集積デバイス２１５における接合温度とを含む。図１３に示すように、デバイスが複数のセグメント化された熱伝導チャネルを備える熱伝導層を含まないとき、集積デバイス２０５における接合温度及び集積デバイス２１５における接合温度は、摂氏１００度に達することができる。

図１４は、複数のセグメント化された熱伝導チャネルを備える熱伝導層を含むデバイスの例示的な接合温度マップ１４００を示す。接合温度マップ１４００は、集積デバイス２０５における接合温度と、集積デバイス２１５における接合温度とを含む。図１４に示すように、デバイスが複数のセグメント化された熱伝導チャネルを備える熱伝導層を含むとき、集積デバイス２０５における接合温度及び集積デバイス２１５における接合温度は、摂氏９３度に達することができる。

したがって、図１３及び図１４に示すように、複数のセグメント化された熱伝導チャネル（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を備える熱伝導層の使用は、集積デバイスの接合温度を低下させるのに役立ち、これにより、集積デバイスが過熱するのを防止するのに役立つ。これにより、集積デバイス及び／又はこれらの集積デバイスを含むデバイスのより良好な性能をもたらすことができる。

図１５及び図１６は、デバイスの表示点上の温度を示す例示的な温度マップ及び／又はヒートマップを示す。図１５は、複数のセグメント化された熱伝導チャネルを備える熱伝導層を含まないデバイスの例示的なディスプレイ表面温度マップ１５００を示す。ディスプレイ表面温度マップ１５００は、集積デバイス２０５の上のディスプレイ表面温度と、集積デバイス２１５の上のディスプレイ表面温度とを含む。図１５に示すように、デバイスが複数のセグメント化された熱伝導チャネルを備える熱伝導層を含まないとき、集積デバイス２０５の上のディスプレイ表面温度及び集積デバイス２１５の上のディスプレイ表面温度は、摂氏５２度に達することができる。

図１６は、複数のセグメント化された熱伝導チャネルを備える熱伝導層を含むデバイスの例示的なディスプレイ表面温度マップ１６００を示す。ディスプレイ表面温度マップ１６００は、集積デバイス２０５の上のディスプレイ表面温度と、集積デバイス２１５の上のディスプレイ表面温度とを含む。図１５は、複数のセグメント化された熱伝導チャネル（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を含む熱伝導層の使用により、ディスプレイ表面温度をどのように低減することができるかを示す。図１６に示すように、デバイスが複数のセグメント化された熱伝導チャネルを備える熱伝導層を含むとき、集積デバイス２０５の上のディスプレイ表面温度及び集積デバイス２１５の上のディスプレイ表面温度は、摂氏４４度に達することができる。図１６は、デバイスの表面温度（例えば、ディスプレイ表面温度）を低下させるのに役立つ熱伝導チャネルの助けを借りて、集積デバイス２０５及び集積デバイス２１５によって生成された熱のより多くがより大きな表面にわたって広がることを示す。図１６はまた、熱伝導チャネルが２つの近隣の集積デバイスを熱的に分離するのをどのように助けるかを示す。熱伝導チャネルは、他の近隣の集積デバイスから熱を逃がすのに役立つ。

したがって、図１５及び図１６に示すように、複数のセグメント化された熱伝導チャネル（例えば、セグメント化された熱異方性伝導チャネル）を備える熱伝導層の使用は、デバイスのディスプレイ表面温度を低下させるのに役立ち、これにより、デバイスをより快適に保持し取り扱うようにするのに役立つ。図１３～図１６の図は、例示に過ぎないことに留意されたい。図１３～図１６で使用される数値は、例示的であり、複数のセグメント化された熱伝導チャネルを含む熱伝導層の性能利点を示すために使用される。異なる実装形態は、複数のセグメント化された熱伝導チャネルを含む熱伝導層の使用、位置、構成、サイズ、形状、及び／又は配置に応じて、ヒートマップ及び温度マップにおいて異なる結果及び性能を提供することができる。

熱伝導チャネルを備える熱伝導層を製造するための例示的なシーケンス
図１７は、熱伝導チャネルを備える熱伝導層を提供又は製造するための例示的シーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図１７のシーケンスを使用して、本開示で説明する熱伝導層５００を提供又は製造することができる。

図１７のシーケンスは、熱伝導層を提供又は製造するためのシーケンスを簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数の段階を組み合わせることができる点に留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序を変更又は修正することができる。いくつかの実装形態では、本開示の主旨から逸脱することなく、プロセスのうちの１つ又は複数を交換若しくは置換することができる。

段階１は、図１７に示すように、複数の熱伝導シート４００が提供された後の状態を示す。複数の熱伝導シート４００は、グラファイト（例えば、グラファイトシート）を含む。各熱伝導シート４００は、平面に沿って熱異方性伝導性であってもよい。熱伝導シート４００は、主に平面（例えば、Ｘ’－Ｙ’平面）に沿って熱伝達能力を提供する（例えば、熱を放散する）ように構成されている。Ｚ’方向には熱伝達能力がほとんどない又は全くない。

段階２は、複数の熱伝導層が積み重ねられ、積層され、結合されて、熱伝導シートの積層ブロック１７００を形成した後の状態を示す。少なくとも１つの接着剤を使用して、複数の熱伝導シートを互いに結合して、熱伝導シートの積層ブロック１７００を形成することができる。熱伝導シートの積層ブロック１７００は、主に平面（例えば、Ｘ’－Ｙ’平面）に沿って熱伝達能力を提供する（例えば、熱を放散する）ように構成されている。Ｚ’方向には熱伝達能力がほとんどない又は全くない。熱伝導シートの積層ブロック１７００からの各シートは、主に平面（例えば、Ｘ’－Ｙ’平面）に沿って熱伝達能力を提供する（例えば、熱を放散する）ように構成されている。

段階３は、熱伝導シートの積層ブロック１７００が切断（例えば、スライス）されて、複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２を備える個々の熱伝導層５００を形成した後の状態を示す。熱伝導シートの積層ブロック１７００は、熱伝導シートの積層ブロック１７００の様々なＹ’－Ｚ’平面に沿って切断されて、個々の熱伝導層５００を形成する。複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２は、互いに同一平面上にあってもよい。複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２は、Ｙ’方向に整列している。例えば、複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２の長さは、Ｙ’方向に整列している。複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２は、最初に主にＹ’方向に沿って及び／又は複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２の長さに沿って熱伝達能力を提供する（例えば、熱を放散する）（例えば、高い熱伝導率値を提供する）ように構成されている。熱伝導層５００は、（ｉ）第１の方向（例えば、チャネルの長さ、Ｙ’方向）に沿って高い熱伝導率を提供し、かつ（ｉｉ）別の方向（例えば、チャネルの幅、第２の方向、Ｚ’方向）に沿って低い熱伝導率を提供するように構成された、セグメント化された熱伝導チャネル５０２を含む。

熱伝導チャネルを備える熱伝導層を製造するための例示的なシーケンス
図１８は、異なる方向に整列した熱伝導チャネルを備える熱伝導層を提供又は製造するための例示的なシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図１８のシーケンスを使用して、本開示で説明する熱伝導層１２００を提供又は製造することができる。しかしながら、図１８のシーケンスを使用して、本開示で説明する熱伝導層のいずれかを提供することができる。

図１８のシーケンスは、熱伝導層を提供又は製造するためのシーケンスを簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数の段階を組み合わせることができる点に留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序を変更又は修正することができる。いくつかの実装形態では、本開示の主旨から逸脱することなく、プロセスのうちの１つ又は複数を交換若しくは置換することができる。

段階１は、図１８に示すように、いくつかの熱伝導層（例えば、１８１５、１８０５、１８３５、１８２５）が提供された後の状態を示す。各熱伝導層は、異なる方向（例えば、第１の方向、第２の方向、第１の対角方向、第２の対角方向）に整列した複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを含む。いくつかの実装形態では、熱伝導層のうちのいくつかは、他の熱伝導層からの熱伝導チャネルと同じ方向に整列した熱伝導チャネルを含むことができる。熱伝導層は、同じ、類似の、及び／又は異なる形状及び／又はサイズを有してもよい。図１８は、複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを備える熱伝導層の製造の一実施例を示す。

段階２は、断熱材料を使用していくつかの層が組み合わされた後の状態を示す。第１の熱伝導層１８０５は、断熱材料７１０を介して第２の熱伝導層１８１５及び第３の熱伝導層１８２５に結合されている。第２の熱伝導層１８１５は、断熱材料１１１０を介して第３の熱伝導層１８２５に結合されている。第１の熱伝導層１２０５は、断熱材料１１１１を介して第４の熱伝導層１８３５に結合されている。第３の熱伝導層１８２５は、断熱材料７１０を介して第４の熱伝導層１８３５に結合されている。図示した断熱材料は、任意選択であることに留意されたい。いくつかの実装形態では、熱伝導層の一部分は、接着剤（例えば、糊、結合剤）を介して熱伝導層及び／又は断熱材料の別の部分に結合することができる。熱伝導層の一部分を熱伝導層及び／又は断熱材料の別の部分に結合するために、他の方法及び／又は材料が使用されてもよいことに留意されたい。

熱伝導チャネルを備える熱伝導層を結合する方法の例示的なフロー図
図１９は、複数のセグメント化された熱伝導チャネルを備える熱伝導層を製造する方法１９００の例示的なフロー図を示す。いくつかの実装形態では、図１９の方法１９００を使用して、熱伝導層１２００を製造することができる。しかしながら、方法１９００を使用して、本開示で説明する熱伝導層のいずれかを製造することができる。

図１９の方法１９００は、熱伝導層を製造する方法を簡略化及び／又は明確化するために、１つ又は複数のプロセスを組み合わせることができることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序を変更又は修正することができる。

方法は、（１９０５において）複数の熱伝導シート４００（例えば、熱異方性伝導シート）を提供する。複数の熱伝導シート４００は、グラファイト（例えば、グラファイト層）を含む。各熱伝導シート４００は、平面に沿って熱異方性伝導性であってもよい。熱伝導シート４００は、最初に主に平面（例えば、Ｘ’－Ｙ’平面）に沿って熱伝達能力を提供する（例えば、熱を放散する）ように構成されている。熱伝導層は、Ｚ’方向に熱伝達能力をほとんど又は全く有さない。図１７の段階１は、複数の熱伝導層の一例を示す。

この方法は、（１９１０において）積み重ね、積層、及び結合を使用することによって複数の熱伝導シートを結合して、熱伝導シートの積層ブロック１７００を形成する。少なくとも１つの接着剤を使用して、複数の熱伝導シートを互いに結合して、熱伝導シートの積層ブロック１７００を形成することができる。熱伝導シートの積層ブロック１７００は、最初に主に平面（例えば、Ｘ’－Ｙ’平面）に沿って熱伝達能力を提供する（例えば、熱を放散する）ように構成されている。熱伝導シートの積層ブロック１７００は、Ｚ’方向に熱伝達能力をほとんど又は全く有さない。熱伝導シートの積層ブロック１７００からの各層は、最初に主に平面（例えば、Ｘ’－Ｙ’平面）に沿って熱伝達能力を提供する（例えば、熱を放散する）ように構成されている。図１７の段階２は、熱伝導シートの積層ブロックの一例を示す。

この方法は、（１９１５において）熱伝導シートの積層ブロック１７００を、複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２を備える個々の熱伝導層５００に切断する。熱伝導シートの積層ブロック１７００は、熱伝導シートの積層ブロック１７００の様々なＹ’－Ｚ’平面に沿って切断されて、個々の熱伝導層５００を形成する。複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２は、Ｙ’方向に整列している。複数のセグメント化された熱伝導チャネル５０２は、最初に主にＹ’方向に沿って熱伝達能力を提供する（例えば、熱を放散する）ように構成されている。図１７の段階３は、複数のセグメント化された熱伝導チャネルの一例を示す。

この方法は、（１９２０において）断熱材料を使用していくつかの層を結合する。例えば、第１の熱伝導層１２２５は、断熱材料７１０を介して第２の熱伝導層１１３５及び第３の熱伝導層１２４５に結合されている。第２の熱伝導層１１３５は、断熱材料１１１０を介して第３の熱伝導層１２４５に結合されている。第１の熱伝導層１２２５は、断熱材料１１１１を介して第４の熱伝導層１１５５に結合されている。第３の熱伝導層１２４５は、断熱材料７１０を介して第４の熱伝導層１１５５に結合されている。図示した断熱材料は、任意選択であることに留意されたい。いくつかの実装形態では、熱伝導層の一部分は、接着剤を介して熱伝導層及び／又は断熱材料の別の部分に結合することができる。１つ又は複数の断熱材料の使用は、任意選択であることに留意されたい。図１８の段階２は、異なる層を互いに結合する一例を示す。

本開示では、多数の座標系（Ｘ－Ｙ－Ｚ、Ｘ’－Ｙ’－Ｚ’、Ｘ’’－Ｙ’’－Ｚ’’）が使用され、説明されることに留意されたい。これらの例示的な座標系は、熱伝導層及び／又はセグメント化された熱伝導チャネルの異方性熱特性を説明するのを助けるために使用される。これらの異なる座標系は、互いに独立していてもよく、又は１つ若しくは複数の座標系に関連していてもよい。他の座標系が、方向、向き、及び／又は整列を図示するために使用されてもよい。

例示的な電子デバイス
図２０は、前述のデバイス、集積デバイス、集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ、ＩＣ）パッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、半導体デバイス、集積回路、ダイ、インターポーザ、パッケージ、パッケージオンパッケージ（ｐａｃｋａｇｅ－ｏｎ－ｐａｃｋａｇｅ、ＰｏＰ）、システムインパッケージ（Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ、ＳｉＰ）、又はシステムオンチップ（Ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ Ｃｈｉｐ、ＳｏＣ）のうちのいずれかと一体化することができる様々な電子デバイスを示す。例えば、携帯電話デバイス２００２、ラップトップコンピュータデバイス２００４、固定位置端末デバイス２００６、ウェアラブルデバイス２００８、又は自動ビークル２０１０は、本明細書で説明するようなデバイス２０００を含むことができる。デバイス２０００は、例えば、本明細書で説明するデバイス及び／又は集積回路（ＩＣ）パッケージのうちのいずれかであってもよい。図２０に示すデバイス２００２、２００４、２００６、及び２００８、並びにビークル２０１０は、例示に過ぎない。モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｓｙｓｔｅｍ、ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、全地球測位システム（ｇｌｏｂａｌ ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ、ＧＰＳ）対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、メータ読み取り機器などの固定位置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス（例えば、時計、眼鏡）、モノのインターネット（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ、ＩｏＴ）デバイス、サーバ、ルータ、自動ビークル（例えば、自律ビークル）内に実装された電子デバイス、又はデータ若しくはコンピュータ命令を記憶する若しくは取り出す任意の他のデバイス、あるいはこれらの任意の組み合わせを含む、デバイス（例えば、電子デバイス）の群を含むがこれらに限定されない他の電子デバイスもまた、デバイス２０００を搭載することができる。

図３～図１２及び／又は図１７～図２０に示されている、構成要素、プロセス、特徴、及び／又は機能のうちの１つ又は複数は、単一の構成要素、プロセス、特徴、若しくは機能へと再構成及び／若しくは組み合わせることができ、又はいくつかの構成要素、プロセス、若しくは機能に具現化することができる。追加的な要素、構成要素、プロセス、及び／又は機能もまた、本開示から逸脱することなく追加することができる。また、図３～図１２及び／又は図１７～図２０、並びに本開示におけるその対応する説明は、ダイ及び／又はＩＣに限定されるものではない点にも留意されたい。いくつかの実装形態では、図３～図１２及び／又は図１７～図２０、並びにその対応する説明を使用して、デバイス及び／又は集積デバイスを製造、作製、提供、及び／又は生産することができる。いくつかの実装形態では、デバイスは、ダイ、集積デバイス、集積受動デバイス（ＩＰＤ）、ダイパッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、ウェハ、半導体デバイス、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイス、放熱デバイス、及び／又はインターポーザを含み得る。

本開示における図は、様々な部品、構成要素、物体、デバイス、パッケージ、集積デバイス、集積回路、及び／又はトランジスタの、実際の表現及び／又は概念的表現を表し得る点に留意されたい。いくつかの事例では、図は、正確な縮尺ではない場合がある。いくつかの事例では、明瞭化の目的のために、全ての構成要素及び／又は部品が示されてはいない場合もある。いくつかの事例では、図中の様々な部品及び／又は構成要素の、位置、場所、サイズ、及び／又は形状は、例示的なものであり得る。いくつかの実装形態では、図中の様々な構成要素及び／又は部品は、任意選択的なものであり得る。

「例示的（ｅｘｅｍｐｌａｒｙ）」という語は、本明細書では、「実施例、事例、又は例示としての役割を果たすこと」を意味するために使用されている。「例示的」として本明細書で説明されている、いずれの実装形態又は態様も、必ずしも本開示の他の態様よりも好ましいか又は有利であるとして解釈されるべきではない。同様に、「態様」という用語は、本開示の全ての態様が、説明する特徴、利点、又は動作モードを含むことを必要とするとは限らない。「結合されている（ｃｏｕｐｌｅｄ）」という用語は、本明細書では、２つの物体間の直接的又は間接的な結合（例えば、機械的結合）を指すために使用されている。例えば、物体Ａが物体Ｂに物理的に接触しており、物体Ｂが物体Ｃに接触している場合には、物体Ａと物体Ｃとは、それらが互いに物理的に直接接触していない場合であっても、依然として互いに結合されていると見なすことができる。「電気的に結合されている（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ）」という用語は、２つの物体の間を電流（例えば、信号、電力、接地）が伝播することができるように、それら２つの物体が直接的又は間接的に一体に結合されていることを意味し得る。電気的に結合されている２つの物体は、それら２つの物体の間に電流を伝播させる場合もあれば、又は伝播させない場合もある。電磁結合は、１つの回路及び／又は構成要素からの信号が別の回路及び／又は構成要素の信号に影響を及ぼすことを意味することができる。電磁結合は、クロストークを引き起こす可能性がある。電磁結合は、信号結合の形態であってもよい。用語「第１」、「第２」、「第３」、及び「第４」（及び／又は、第４を上回るいずれかのもの）の使用は、自由裁量によるものである。説明されている構成要素のうちのいずれも、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、又は第４の構成要素とすることができる。例えば、第２の構成要素と称されている構成要素は、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、又は第４の構成要素とすることもできる。「上部」及び「底部」という用語は、自由裁量によるものである。上部に位置する構成要素が、底部に配置されている構成要素の上に位置する場合がある。上部の構成要素が底部の構成要素と見なされる場合もあり、その逆も同様である。本開示で説明されるように、第２の構成要素「の上に（ｏｖｅｒ）」位置する第１の構成要素とは、底部又は上部が自由裁量によってどのように定義されているかに応じて、その第１の構成要素が、第２の構成要素の上方又は下方に位置することを意味し得る。別の実施例では、第１の構成要素が、第２の構成要素の第１の表面の上に（例えば、上方に）位置する場合があり、第３の構成要素が、第２の構成要素の第２の表面の上に（例えば、下方に）位置する場合があり、この場合、第２の表面は、第１の表面の反対側にある。ある１つの構成要素が別の構成要素の上に位置するという文脈において、本出願で使用される場合の「～の上に」という用語は、別の構成要素上に、及び／又は別の構成要素内に存在している（例えば、構成要素の表面上に存在しているか、又は構成要素内に埋め込まれている）構成要素を意味するために使用することができる点に更に留意されたい。それゆえ、例えば、第２の構成要素の上に存在している第１の構成要素とは、（１）第１の構成要素が第２の構成要素の上に存在しているが、第２の構成要素には直接接触していないこと、（２）第１の構成要素が第２の構成要素上に（例えば、第２の構成要素の表面上に）存在していること、及び／又は（３）第１の構成要素が第２の構成要素内に存在している（例えば、第２の構成要素内に埋め込まれている）ことを意味し得る。「カプセル化すること（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｎｇ）」という用語は、物体が別の物体を部分的にカプセル化し得るか、又は完全にカプセル化し得ることを意味する。「取り囲む」という用語は、物体（単数又は複数）が、別の物体を部分的に取り囲んでもよく、又は完全に取り囲んでもよいことを意味する。「～を通って延びる」という用語は、物体が、別の物体を通って部分的に延びてもよく、又は完全に延びてもよいことを意味する。ある１つの構成要素が別の構成要素の上に位置するという文脈において、本出願で使用される場合の「～の上に」という用語は、別の構成要素上に、及び／又は別の構成要素内に存在している（例えば、構成要素の表面上に存在しているか、又は構成要素内に埋め込まれている）構成要素を意味するために使用することができる点に更に留意されたい。それゆえ、例えば、第２の構成要素の上に存在している第１の構成要素とは、（１）第１の構成要素が第２の構成要素の上に存在しているが、第２の構成要素には直接接触していないこと、（２）第１の構成要素が第２の構成要素上に（例えば、第２の構成要素の表面上に）存在していること、及び／又は（３）第１の構成要素が第２の構成要素内に存在している（例えば、第２の構成要素内に埋め込まれている）ことを意味し得る。第２の構成要素の「内に（ｉｎ）」位置する第１の構成要素は、第２の構成要素内に部分的に位置する場合もあれば、又は第２の構成要素内に完全に位置する場合もある。本開示で使用される場合の「約（ａｂｏｕｔ）『値Ｘ』」又は「およそ（ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅｌｙ）値Ｘ」という用語は、「値Ｘ」の１０パーセントの範囲内を意味する。例えば、約１又はおよそ１の値とは、０．９～１．１の範囲の値を意味することになる。

いくつかの実装形態では、相互接続部とは、２つの点、要素、及び／又は構成要素間の電気的接続を可能にするか若しくは容易にする、デバイス又はパッケージの要素若しくは構成要素である。いくつかの実装形態では、相互接続部は、トレース、ビア、パッド、ピラー、再分配金属層、及び／又はアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）層を含んでよい。相互接続部は、１つ又は複数の金属構成要素（たとえば、シード層＋金属層）を含み得る。いくつかの実装形態では、相互接続部は、信号（例えば、データ信号）、接地、及び／又は電力に関する電気経路を提供するように構成することが可能な、導電性材料を含み得る。相互接続部は、回路の一部とすることができる。相互接続部は、２つ以上の要素又は構成要素を含み得る。相互接続部は、１つ又は複数の相互接続部によって画定され得る。異なる実装形態は、相互接続部を形成するために、異なるプロセス及び／又はシーケンスを使用することができる。いくつかの実装形態では、相互接続部を形成するために、化学気相成長（ＣＶＤ）プロセス、物理気相成長（ＰＶＤ）プロセス、スパッタリングプロセス、スプレーコーティング、及び／又はめっきプロセスが使用され得る。

また、本明細書に含まれている様々な開示は、フローチャート、フロー図、構造図、又はブロック図として示されているプロセスとして、説明される場合がある点にも留意されたい。フローチャートは、逐次プロセスとして動作を説明し得るものであるが、それらの動作のうちの多くは、並行して、又は同時に実行することもできる。更には、動作の順序を並べ替えることもできる。プロセスは、その動作が完了すると終了する。

以下では、更なる例を、本開示の理解を容易にするために説明する。

態様１：熱を発生するように構成された構成要素を含む領域と、この領域に結合された熱伝導層であって、複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを含む、熱伝導層と、を備える、デバイス。

態様２：複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの少なくとも１つのセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第１の方向に整列している、態様１に記載のデバイス。

態様３：複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの各セグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第１の方向に高い熱伝導率を提供し、かつ第２の方向に低い熱伝導率を提供するように構成されている、態様２に記載のデバイス。

態様４：熱伝導層が、複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを結合する少なくとも１つの接着剤を含む、態様２又は３に記載のデバイス。

態様５：複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第１のセグメント化された熱異方性伝導チャネル及び第２のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを含み、少なくとも１つの接着剤が、少なくとも第１のセグメント化された熱異方性伝導チャネルと第２のセグメント化された熱異方性伝導チャネルとの間に配置されている、態様４に記載のデバイス。

態様６：複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの第１の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第１の方向に整列し、複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの第２の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第２の方向に整列している、態様１に記載のデバイス。

態様７：第１の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの各セグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第１の方向に高い第１の熱伝導率値を提供するように構成され、第２の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの各セグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第２の方向に高い第２の熱伝導率値を提供するように構成されている、態様６に記載のデバイス。

態様８：第２の方向が、第１の方向に垂直である、態様６又は７に記載のデバイス。

態様９：第２の方向が、第１の方向に対して斜めである、態様６又は７に記載のデバイス。

態様１０：複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからのセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、セグメント化された熱伝導チャネルの長さに沿って高い熱伝導率を提供するように構成されている、態様１に記載のデバイス。

態様１１：熱異方性伝導チャネルが、第１の方向に沿って高い熱伝導率を提供するように構成された熱異方性伝導材料を含む、態様１０に記載のデバイス。

態様１２：熱異方性伝導材料が、第１の方向に高い熱伝導率値を有し、熱異方性伝導材料が、少なくとも第２の方向に低い熱伝導率値を有する、態様１１に記載のデバイス。

態様１３：第１の方向が、熱異方性伝導チャネルの長さに沿っており、第２の方向が、熱異方性伝導チャネルの幅に沿っている、態様１２に記載のデバイス。

態様１４：熱伝導材料が、約１０００～１９００ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））の範囲内の第１の方向の熱伝導率値を有し、熱伝導材料が、３０ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））未満の第２の方向の熱伝導率値を有する、態様１２又は１３に記載のデバイス。

態様１５：熱伝導層が、複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの第１の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを備える第１の部分と、複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの第２の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを備える第２の部分と、第１の部分及び第２の部分に結合された断熱材料と、を備える、態様１に記載のデバイス。

態様１６：第１の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第１の方向に整列し、第２の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第２の方向に整列している、態様１５に記載のデバイス。

態様１７：断熱材料が、エアロゲルを含み、及び／又は熱伝導層が、グラファイトを含む、態様１５又は１６に記載のデバイス。

態様１８：領域が、第１の集積デバイスを含み、構成要素が、第２の集積デバイスを含み、熱伝導層が、第１の集積デバイスを第２の集積デバイスから熱的に分離するように構成されている、態様１から１７のいずれか一項に記載のデバイス。

態様１９：デバイスが、ワイヤレスフィデリティ（ＷｉＦｉ）通信及び／又はセルラ通信を提供するように構成され、複数のセグメント化された熱伝導チャネルを含む熱伝導層が、構成要素の接合温度を低下させるように構成され、複数のセグメント化された熱伝導チャネルを含む熱伝導層が、デバイスの表面温度を低下させるように更に構成されている、態様１から１８のいずれか一項に記載のデバイス。

態様２０：デバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、及び自動ビークル内のデバイスからなる群から選択される、態様１から１９のいずれか一項に記載のデバイス。

態様２１：熱を発生するように構成された第１の集積デバイスと、熱を発生するように構成された第２の集積デバイスとを含む領域を備えるデバイス。デバイスは、この領域に結合されたセグメント化された異方性熱伝達の手段を備える。

態様２２：セグメント化された異方性熱伝達の手段が、第１の方向に整列した複数の熱異方性伝導チャネルを含み、複数の熱異方性伝導チャネルからの各熱異方性伝導チャネルが、第１の方向に高い熱伝達能力を提供し、かつ熱異方性伝導チャネルの幅に平行な方向に低い熱伝達能力を提供するように構成されている、態様２１に記載のデバイス。

態様２３：セグメント化された異方性熱伝達の手段が、第１の方向に整列した複数の第１の熱異方性伝導チャネルと、第２の方向に整列した複数の第２の熱異方性伝導チャネルとを備え、複数の第１の熱異方性伝導チャネルからの各第１の熱異方性伝導チャネルが、第１の熱異方性伝導チャネルの長さに沿って高い熱伝達能力を提供するように構成され、複数の第２の熱異方性伝導チャネルからの各第２の熱異方性伝導チャネルが、第２の熱異方性伝導チャネルの長さに沿って高い熱伝達能力を提供するように構成されている、態様２１に記載のデバイス。

態様２４：セグメント化された異方性熱伝達の手段が、断熱材料を備え、複数の第１の熱異方性伝導チャネルが、セグメント化された異方性熱伝達の手段の第１の部分の一部であり、複数の第２の熱異方性伝導チャネルが、セグメント化された異方性熱伝達の手段の第２の部分の一部であり、第１の部分が、断熱材料を介して第２の部分に結合されている、態様２３に記載のデバイス。

態様２５：セグメント化された異方性熱伝達の手段が、第１の方向に整列した複数の熱異方性伝導チャネルを含み、複数の熱異方性伝導チャネルが、複数の熱異方性伝導チャネルの長さに沿って高い熱伝導率値を有し、複数の熱異方性伝導チャネルが、１つ又は複数の熱異方性伝導チャネルの幅に平行な方向に低い熱伝導率値を有する、態様２１に記載のデバイス。

態様２６：セグメント化された異方性熱伝達の手段が、第１の集積デバイス及び第２の集積デバイスの接合温度を低下させるように構成され、セグメント化された異方性熱伝達の手段が、デバイスの表面温度を低下させるように更に構成されている、態様２１から２５のいずれか一項に記載のデバイス。

本明細書で説明されている本開示の様々な特徴は、本開示から逸脱することなく、種々のシステムにおいて実装することができる。本開示の上記の態様は、単なる例に過ぎず、本開示を限定するものとして解釈されるべきではない点に留意されたい。本開示の諸態様の説明は、例示的であることが意図されており、特許請求の範囲を限定することを意図するものではない。それゆえ、本教示は、他のタイプの装置に容易に適用することができ、当業者には、多くの代替形態、修正形態、及び変形形態が明らかとなるであろう。

１００ デバイス
１０２ ディスプレイ
１０４ ケーシング本体
２０５ 集積デバイス
２１５ 第２の集積デバイス
２２０ カメラ
３０２ 基板
３０３ 構成要素
３０４ バックカバー
３０６ 熱界面材料
３０７ シールド
３０８ 熱界面材料
３１６ 熱界面材料
３１７ シールド
３１８ 熱界面材料
３２０ 熱伝達構成要素
３３０ 熱伝導層
３４０ ディスプレイモジュール
４００ 熱伝導シート
５００ 熱伝導層
５０２ 熱伝導チャネル
５０２ａ～ｄ 熱伝導チャネル
５０３ 接着剤
５０３ａ～ｄ 接着剤
６００ 熱伝導層
６０２ 熱伝導チャネル
７００ 熱伝導層
７０５ 第１の部分
７０７ 熱伝導チャネル
７０７ａ～ｃ 熱伝導チャネル
７１０ 断熱材料
７１０ａ～ｇ 断熱材料
７１５ 第２の部分
７１７ 熱伝導チャネル
７１７ａ～ｃ 熱伝導チャネル
８００ 熱伝導層
９００ 熱伝導層
９０５ 第１の熱伝導層
９０７ 熱伝導チャネル
９１５ 第２の熱伝導層
９１７ 熱伝導チャネル
１０００ 熱伝導層
１００５ 第１の熱伝導層
１００７ 熱伝導チャネル
１１００ 熱伝導層
１１０５ 構成要素
１１１０ 断熱材料
１１１１ 断熱材料
１１１５ 構成要素
１１２５ 第１の熱伝導層
１１２７ 熱伝導チャネル
１１３５ 第２の熱伝導層
１１３７ 熱伝導チャネル
１１４５ 第３の熱伝導層
１１４７ 熱伝導チャネル
１１５５ 第４の熱伝導層
１１５７ 熱伝導チャネル
１２００ 熱伝導層
１２０５ 第１の熱伝導層
１２２５ 第１の熱伝導層
１２２７ 熱伝導チャネル
１２４５ 第３の熱伝導層
１２４７ 熱伝導チャネル
１３００ 接合温度マップ
１４００ 接合温度マップ
１５００ ディスプレイ表面温度マップ
１６００ ディスプレイ表面温度マップ
１７００ 積層ブロック
１８０５ 第１の熱伝導層
１８１５ 第２の熱伝導層
１８２５ 第３の熱伝導層
１８３５ 第４の熱伝導層

Claims (26)

1. 熱を発生するように構成された構成要素を含む領域と、
   前記領域に結合された熱伝導層であって、複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを含む、熱伝導層と、
   を備える、デバイス。
2. 前記複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの少なくとも１つのセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第１の方向に整列している、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの各セグメント化された熱異方性伝導チャネルが、前記第１の方向に高い熱伝導率を提供し、かつ第２の方向に低い熱伝導率を提供するように構成されている、請求項２に記載のデバイス。
4. 前記熱伝導層が、前記複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを結合する少なくとも１つの接着剤を含む、請求項２に記載のデバイス。
5. 前記複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第１のセグメント化された熱異方性伝導チャネル及び第２のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを含み、
   前記少なくとも１つの接着剤が、少なくとも前記第１のセグメント化された熱異方性伝導チャネルと前記第２のセグメント化された熱異方性伝導チャネルとの間に配置されている、
   請求項４に記載のデバイス。
6. 前記複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの第１の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第１の方向に整列し、
   前記複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの第２の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第２の方向に整列している、
   請求項１に記載のデバイス。
7. 前記第１の複数のセグメント化された熱異方性伝導からの各セグメント化された熱異方性伝導チャネルが、前記第１の方向に高い第１の熱伝導率値を提供するように構成され、
   前記第２の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの各セグメント化された熱異方性伝導チャネルが、前記第２の方向に高い第２の熱伝導率値を提供するように構成されている、
   請求項６に記載のデバイス。
8. 前記第２の方向が、前記第１の方向に垂直である、請求項７に記載のデバイス。
9. 前記第２の方向が、前記第１の方向に対して斜めである、請求項７に記載のデバイス。
10. 前記複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからのセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、前記セグメント化された熱異方性伝導チャネルの長さに沿って高い熱伝導率を提供するように構成されている、請求項１に記載のデバイス。
11. 前記熱異方性伝導チャネルが、第１の方向に沿って高い熱伝導率を提供するように構成された熱異方性伝導材料を含む、請求項１０に記載のデバイス。
12. 前記熱異方性伝導材料が、前記第１の方向に高い熱伝導率値を有し、
    前記熱異方性伝導材料が、少なくとも第２の方向に低い熱伝導率値を有する、
    請求項１１に記載のデバイス。
13. 前記第１の方向が、前記熱異方性伝導チャネルの前記長さに沿っており、
    前記第２の方向が、前記熱異方性伝導チャネルの幅に沿っている、
    請求項１２に記載のデバイス。
14. 前記熱異方性伝導材料が、約１０００～１９００ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））の範囲内の前記第１の方向の熱伝導率値を有し、
    前記熱異方性伝導材料が、３０ワット毎メートルケルビン（Ｗ／（ｍｋ））未満の前記第２の方向の熱伝導率値を有する、
    請求項１２に記載のデバイス。
15. 前記熱伝導層が、
    前記複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの第１の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを備える第１の部分と、
    前記複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルからの第２の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルを備える第２の部分と、
    前記第１の部分及び前記第２の部分に結合された断熱材料と、
    を備える、
    請求項１に記載のデバイス。
16. 前記第１の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第１の方向に整列し、
    前記第２の複数のセグメント化された熱異方性伝導チャネルが、第２の方向に整列している、
    請求項１５に記載のデバイス。
17. 前記断熱材料が、エアロゲルを含み、及び／又は
    前記熱伝導層が、グラファイトを含む、
    請求項１５に記載のデバイス。
18. 前記領域が、第１の集積デバイスを含み、
    前記構成要素が、第２の集積デバイスを含み、
    前記熱伝導層が、前記第１の集積デバイスを前記第２の集積デバイスから熱的に分離するように構成されている、
    請求項１に記載のデバイス。
19. 前記デバイスが、ワイヤレスフィデリティ（ＷｉＦｉ）通信及び／又はセルラ通信を提供するように構成されている、請求項１に記載のデバイス。
20. 前記デバイスが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、及び自動ビークル内のデバイスからなる群から選択される、請求項１に記載のデバイス。
21. 領域であって、
    熱を発生するように構成された第１の集積デバイスと、
    熱を発生するように構成された第２の集積デバイスと、
    を含む、領域と、
    前記領域に結合されたセグメント化された異方性熱伝達の手段と、
    を備える、デバイス。
22. セグメント化された異方性熱伝達の前記手段が、第１の方向に整列した複数の熱異方性伝導チャネルを含み、
    前記複数の熱異方性伝導チャネルからの各熱異方性伝導チャネルが、前記第１の方向に高い熱伝達能力を提供し、かつ前記熱異方性伝導チャネルの幅に平行な方向に低い熱伝達能力を提供するように構成されている、
    請求項２１に記載のデバイス。
23. セグメント化された異方性熱伝達の前記手段が、
    第１の方向に整列した複数の第１の熱異方性伝導チャネルと、
    第２の方向に整列した複数の第２の熱異方性伝導チャネルと、
    を備え、
    前記複数の第１の熱異方性伝導チャネルからの各第１の熱異方性伝導チャネルが、前記第１の熱異方性伝導チャネルの長さに沿って高い熱伝達能力を提供するように構成され、
    前記複数の第２の熱異方性伝導チャネルからの各第２の熱異方性伝導チャネルが、前記第２の熱異方性伝導チャネルの長さに沿って高い熱伝達能力を提供するように構成されている、
    請求項２１に記載のデバイス。
24. セグメント化された異方性熱伝達の前記手段が、断熱材料を備え、
    前記複数の第１の熱異方性伝導チャネルが、セグメント化された異方性熱伝達の前記手段の第１の部分の一部であり、
    前記複数の第２の熱異方性伝導チャネルが、セグメント化された異方性熱伝達の前記手段の第２の部分の一部であり、
    前記第１の部分が、前記断熱材料を介して前記第２の部分に結合されている、
    請求項２３に記載のデバイス。
25. セグメント化された異方性熱伝達の前記手段が、第１の方向に整列した複数の熱異方性伝導チャネルを含み、
    前記複数の熱異方性伝導チャネルが、前記複数の熱異方性伝導チャネルの長さに沿って高い熱伝導率値を有し、
    前記複数の熱異方性伝導チャネルが、１つ又は複数の熱異方性伝導チャネルの幅に平行な方向に低い熱伝導率値を有する、
    請求項２１に記載のデバイス。
26. セグメント化された異方性熱伝達の前記手段が、前記第１の集積デバイス及び前記第２の集積デバイスの接合温度を低下させるように構成され、
    セグメント化された異方性熱伝達の前記手段が、前記デバイスの表面温度を低下させるように更に構成されている、
    請求項２１に記載のデバイス。

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