JP2024513682A - コネクタ、フレーム装置、及びコネクタ組立体方法 - Google Patents

コネクタ、フレーム装置、及びコネクタ組立体方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2024513682A
JP2024513682A JP2023555585A JP2023555585A JP2024513682A JP 2024513682 A JP2024513682 A JP 2024513682A JP 2023555585 A JP2023555585 A JP 2023555585A JP 2023555585 A JP2023555585 A JP 2023555585A JP 2024513682 A JP2024513682 A JP 2024513682A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
connector
module
placeholder
support member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023555585A
Other languages
English (en)
Inventor
ゴウ，ウエイチュヨン
イエ，ジンホワ
ワーン，チョーンヤーン
モー，ダオチュン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Technologies Co Ltd
Original Assignee
Huawei Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN202110484934.7A external-priority patent/CN115084892A/zh
Application filed by Huawei Technologies Co Ltd filed Critical Huawei Technologies Co Ltd
Publication of JP2024513682A publication Critical patent/JP2024513682A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/735—Printed circuits including an angle between each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)

Abstract

本開示は、コネクタ、フレーム装置、及びコネクタ組立方法を提供し、通信技術の分野に属する。本開示で提供されるコネクタのいくつかの端子モジュールが除去される、又は端子モジュール内のいくつかの端子対が除去されるので、コネクタの外形寸法を変えることなく、コネクタに含まれる端子対の量が減少し、それによってコネクタの本来のドッキング能力を確保する。さらに、シリアルコネクタが、異なる量の除去された端子モジュール又は除去された端子対に基づいて形成されることができる。このように、フレーム装置において、ユーザは、高い仕様のコネクタを一律に選択する代わりに、基板の実際の仕様に基づいて、対応する仕様のコネクタを選択することができ、それによってコネクタ内のアイドル状態の端子対の量を削減し、端子対の無駄を削減し、フレーム装置のコストを削減する。

Description

本開示は、2021年3月12日に出願され、「CONNECTING STRUCTURE AND DEVICE」と題する中国特許出願第２02110268374.1号の優先権を主張し、2021年4月30日に出願され、「CONNECTOR, FRAME DEVICE, AND CONNECTOR ASSEMBLY METHOD」と題する中国特許出願第２02110484934.7号の優先権を主張し、これらはそれらの全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本開示は、通信技術の分野、特に、コネクタ、フレーム装置、及びコネクタ組立方法に関する。
直交ダイレクト(orthogonal direct、OD)は通常フレーム装置で使用される。直交ダイレクトは、ラインカードボードとスイッチファブリックユニットがコネクタを介して接続された後、ラインカードボードが位置する平面が、スイッチファブリックユニットが位置する平面に対して垂直であることを意味する。具体的には、第１コネクタがスイッチファブリックユニット上に配置され、第２コネクタがラインカードボード上に配置され、第１コネクタが第２コネクタにドッキングされる。直交ダイレクトは、ラインカードとスイッチファブリックユニット間の最小ケーブル長を制御できる。
関連技術のフレーム装置は、一般に複数のスイッチファブリックユニットと複数のラインカードボードを含み、複数のスイッチファブリックユニットの仕様は同じである。したがって、複数のスイッチファブリックユニットに配置された第１コネクタの仕様も同じである。また、同じ仕様の複数の第１コネクタに適合させるために、ラインカードボードの仕様の高低にかかわらず、複数のラインカードボードに配置された複数の第２コネクタの仕様も同じである。
しかし、異なる仕様のラインカードボードは、異なる数量の端子対を必要とし、同じ仕様のコネクタは、同じ数量の端子対を含む。そのため、低い仕様(low specification(低スペック))のラインカードボードに配置された第２コネクタの端子対は、すべて使用されるわけではなく、いくつかの端子対はアイドル状態にある。これは間違いなく、端子対の無駄を引き起こし、フレーム装置のコストを増加させる。
本開示は、コネクタ、フレーム装置、及びコネクタ組立方法を提供し、コネクタにおける端子対の無駄を削減し、フレーム装置のコストを削減することができる。以下に、コネクタ、フレーム装置、及びコネクタ組立方法の技術的解決策を説明する。
第１の態様によれば、コネクタが提供される。コネクタは、第１ハウジングと、少なくとも１つの第１端子モジュールとを含む。第１端子モジュールは、電気信号を伝送するように構成される。少なくとも１つの第１端子モジュールは、厚さ方向に配置される。少なくとも１つの第１端子モジュールは、第１ハウジングに留められ(fastened)、第１ハウジングは空き（vacancy）を有する。
第１端子モジュールは、電気信号を伝送するように構成され、第１端子モジュールは、ウェハ(wafer)とも呼ばれる。
空きの位置は、本開示では限定されない。空きは、２つの第１端子モジュールの間に位置し得る、又は、第１端子モジュールと第１ハウジングの内壁との間に位置し得る。第１端子モジュールの厚さ方向の空きの寸法は、第１端子モジュールの厚さと等しくてもよく、複数の空きは互いに分離してもよく、又は大きな空きを形成するように接続されてもよい。
本開示で提供されるコネクタは、N/Mシリアルコネクタと呼ばれ得る。Mは第１ハウジングに収容可能な第１端子モジュールの最大量であり、Nは第１ハウジングに収容可能な第１端子モジュールの実際の量であり、NはM未満である。
本開示に示す解決策によれば、コネクタ内のいくつかの第１端子モジュールは、N/Mシリアルコネクタに含まれる端子対の量が減少し、コストが低減されるように、N/Mシリアルコネクタを形成するために除去される。また、いくつかの第１端子モジュールのみが、N/Mシリアルコネクタの外形寸法が変わらないように、除去され、第１端子モジュールが除去されていないコネクタと比較して、N/Mシリアルコネクタ1とピアコネクタとのドッキング能力が変わらないことが保証される。
また、第１ハウジングに実際に収容されている第１端子モジュールの量が異なることに基づいて、複数種類のN/Mシリアルコネクタが形成され得、複数種類のN/Mシリアルコネクタは、異なる量の端子対(つまり、仕様が異なる)を含むが、すべて同じのコネクタに接続することができる。
このように、フレーム装置では、ユーザは、同じの仕様のコネクタを一律に選択する代わりに、ラインカードボードの実際の仕様に基づいて、対応する仕様のN/Mシリアルコネクタを選択し得るので、端子対の無駄とフレーム装置のコストが削減される。また、ユーザは、異なる仕様の一連のフレーム装置を形成するために、スイッチファブリックユニットの実際の仕様に基づいて、対応する仕様のN/Mシリアルコネクタを選択することができる。さらに、これらの異なる仕様の一連のフレーム装置は、同じドッキング能力を持つN/Mシリアルコネクタを有し、したがって、ラインカードボードの混合使用(mixed use)をサポートすることができる。
可能な実装では、コネクタはさらに、少なくとも１つのプレースホルダモジュールを含む。少なくとも１つのプレースホルダモジュール及び少なくとも１つの第１端子モジュールは、厚さ方向に配置される。少なくとも１つのプレースホルダモジュールは、第１ハウジング内に留められ、第１ハウジング内の空きを占有する。
プレースホルダモジュールは、電気信号を伝送するように構成された端子対を含まない。
本開示に示された解決策によれば、プレースホルダモジュールは、N/Mシリアルコネクタの全体構造がより安定するように、第１ハウジングの空きのプレースホルダとして使用される。
可能な実装では、プレースホルダモジュールは、端子対をサポートできる支持部材である。プレースホルダモジュールは、少なくとも１つの端子収容構造を含み、少なくとも１つの端子収容構造は空きである。
本開示に示す解決策によれば、端子対を支持できる支持部材は、プレースホルダモジュールとして使用されるため、プレースホルダモジュールを製造するために追加の製造ラインを配置する必要がなく、それによってプレースホルダモジュールの製造コストを削減する。
また、端子対を支持できる支持部材はプレースホルダモジュールとして使用されるため、プレースホルダモジュールと第１端子モジュールとは良好に一致し、プレースホルダモジュールと第１ハウジングとは良好に一致する。このように、N/Mシリアルコネクタは、比較的良好な構造安定性を有し、ピアコネクタとの比較的良好なドッキング能力を有する。
可能な実装では、第１端子モジュールは、第１支持部材と少なくとも１つの第１端子対を含む。少なくとも１つの第１端子対は、第１支持部材に留められる。プレースホルダモジュールは第１支持部材と同じである。
可能な実装では、第１端子モジュールは第１支持部材と少なくとも１つの第１端子対を含む。第１支持部材は少なくとも１つの第１端子収容構造を含み、少なくとも１つの第１端子対は少なくとも１つの第１端子収容構造にそれぞれ留められる。プレースホルダモジュール内の端子収容構造と第１支持部材内の第１端子収容構造の両方とが共に第１方向に配置され、端子収容構造と第１端子収容構造とが第１方向に順次交互に配置される。
可能な実装では、プレースホルダモジュールはプレースホルダプレートであり、プレースホルダモジュールはプレート構造を有する。
可能な実装では、第１端子モジュールの厚さはプレースホルダモジュールの厚さと等しい。
本開示に示される解決策によれば、プレースホルダモジュールと第１端子モジュールとが等しい厚さを有するように配置されるので、プレースホルダモジュールは第１ハウジングの空きをよりよく占有することができ、コネクタはより安定である。また、プレースホルダモジュールの位置と量がどのように変化しても(Mは変化しないが)、第１ハウジング内の残りの第１端子モジュールの位置がずれないことを確実にすることができ、第１端子モジュールが除去されていないコネクタと比較して、N/Mシリアルコネクタのドッキング能力が変わらないままにすることを確実にすることができる。
可能な実装では、プレースホルダモジュールの量に対する第１端子モジュールの量の比は1:1である。
可能な実装では、少なくとも１つの第１端子モジュールが連続して配置され、少なくとも１つのプレースホルダモジュールが連続して配置される。
可能な実装では、第１端子モジュールとプレースホルダモジュールとは交互に配置される。
第２の態様によれば、別のコネクタが提供される。コネクタは、第２ハウジングと複数の第２端子モジュールとを含む。複数の第２端子モジュールは、厚さ方向に配置され、第２ハウジング内に留められる。第２端子モジュールは、第２支持部材と少なくとも１つの第２端子対とを含む。第２支持部材は、複数の第２端子収容構造を含み、各第２端子対は、１つの第２端子収容構造に留められ、少なくとも１つの第２端子収容構造は空きである。
第２端子モジュールは、ウェハ(wafer)とも呼ばれる。
第２支持部材は、第２端子対を支持する構造部材であり、複数の第２端子収容構造を含む。第２端子対は、電気信号を伝送するように構成され得、接地端子対、信号端子対、又は信号端子及び接地端子であり得る。これは本開示において限定されない。
本開示で提供されるコネクタは、Y/Xシリアルコネクタと呼ばれ得る。Xは第２端子収容構造の量であり、Yは第２端子対の量であり、YはX未満である。
本開示に示す解決策によれば、コネクタ内のいくつかの第２端子対は、Y/Xシリアルコネクタを形成するように除去されるので、Y/Xシリアルコネクタに含まれる第２端子対の量が減少し、コストが低減される。さらに、いくつかの第２端子対のみが除去され、Y/Xシリアルコネクタの外形寸法は変更されないため、Y/Xシリアルコネクタのドッキング能力は変わらないままである。
さらに、Y/Xシリアルコネクタの異なる量の空いている第２端子収容構造に基づいて、一連の複数種類のY/Xシリアルコネクタが形成され得、複数種類のY/Xシリアルコネクタは、異なる量の端子対(つまり、仕様が異なる)を含むが、すべて同じコネクタとドッキングすることができる。
このように、フレーム装置では、ユーザは、同じ仕様のコネクタを一律に選択する代わりに、ラインカードボードの実際の仕様に基づいて、対応する仕様のY/Xシリアルコネクタを選択し得るので、端子対の無駄とフレーム装置のコストが削減される。また、ユーザは、異なる仕様の一連のフレーム装置を形成するために、スイッチファブリックユニットの実際の仕様に基づいて、対応する仕様のY/Xシリアルコネクタを選択することができる。さらに、これらの異なる仕様の一連のフレーム装置は、同じドッキング機能を持つY/Xシリアルコネクタを有し、したがって、ラインカードボードの混合使用をサポートすることができる。
可能な実装では、第２支持部材内にあり、第２端子対が留められた第２端子収容構造の量と、第２支持部材内の空いている第２端子収容構造の量の比は1:1である。
可能な実装では、第２端子対が留められた第２端子収容構造が連続して配置され、第２支持部材内の空いている第２端子収容構造は第２支持部材内に連続して配置される。
可能な実装では、第２支持部材内にあり、第２端子対が留められた第２端子収容構造と、第２支持部材内の空いている第２端子収容構造とは交互に配置される。
可能な実装では、第２支持部材内にあり、第２端子対が留められた複数の第２端子収容構造は、第２支持部材内の空いている第２端子収容構造と同様に配置される。
第３の態様によれば、フレーム装置が提供される。フレーム装置は、第１基板と、第２基板と、第１コネクタと、第２コネクタとを含む。第１コネクタ及び第２コネクタの少なくとも一方は、第１の態様又は第２の態様によるコネクタである。第１基板は、第１コネクタの第１端部に電気的に接続される。第２基板は、第２コネクタの第１端部に電気的に接続される。第１コネクタの第２端部が、第２コネクタの第２端部に電気的に接続される。
第１コネクタ及び第２コネクタの一方は雄コネクタ(例えば、湾曲した雄コネクタ)であり、他方は雌コネクタ(たとえば、湾曲した雌コネクタ)である。
本開示に示す解決策によれば、本開示で提供されるコネクタは、フレーム装置に適用され、その結果、アイドル状態の端子対の量が削減され、端子対の無駄が削減され、それによってフレーム装置のコストを削減する。
可能な実装では、第１基板はスイッチファブリックユニットであり、第２基板はラインカードボードであり、第２コネクタは第１の態様又は第２の態様のコネクタである。
可能な実装では、第１コネクタ及び第２コネクタの一方は第１の態様のコネクタであり、他方は第２の態様のコネクタである。
可能な実装では、第１コネクタは第１の態様のコネクタであり、第２コネクタは第２の態様のコネクタであり、第２コネクタの空いている第２端子収容構造の位置は第１コネクタの空きの位置に対応する。
可能な実装では、第１コネクタは第２の態様のコネクタであり、第２コネクタは第１の態様のコネクタであり、第２コネクタの空きの位置が第１コネクタの第２端子収容構造の位置に対応する。
第４の態様によれば、コネクタ組立方法が提供される。この方法は：少なくとも１つの第１端子モジュールを厚さ方向に配置することと、少なくとも１つの第１端子モジュールを第１ハウジングに留めることとを含む。
第１端子モジュールは、電気信号を伝送するように構成され、少なくとも１つの第１端子モジュールが留められた第１ハウジングは空きを有する。
可能な実装では、少なくとも１つの第１端子モジュールを厚さ方向に配置し、少なくとも１つの第１端子モジュールを第１ハウジングに留めることは：少なくとも１つの第１端子モジュールと少なくとも１つのプレースホルダモジュールを厚さ方向に配置し、少なくとも１つの第１端子モジュールと少なくとも１つのプレースホルダモジュールを第１ハウジングに留めることを含む。
プレースホルダモジュールは、第１ハウジングの空きを占有する。
第５の態様によれば、別のコネクタ組立方法が提供される。方法は：第２端子モジュールを形成するように、第２支持部材のいくつかの第２端子収容構造の各々に第２端子対を留めること；及び、複数の第２端子モジュールを厚さ方向に配置し、複数の第２端子モジュールを第２ハウジングに留めることを含む。
本開示の一実施形態によるフレーム装置のアーキテクチャの図である。
本開示の一実施形態によるコネクタの概略図である。
本開示の一実施形態によるコネクタの断面図である。
本開示の一実施形態によるコネクタの概略図である。
本開示の一実施形態によるコネクタの断面図である。
本開示の一実施形態によるコネクタの分解図である。
本開示の一実施形態による第１端子モジュール及びプレースホルダモジュールの配置の概略図である。
本開示の一実施形態による第１端子モジュール及びプレースホルダモジュールの概略図である。
本開示の一実施形態による第１端子モジュール及びプレースホルダモジュールの概略図である。
本開示の一実施形態による第１端子モジュールの概略図である。
本開示の一実施形態による第１端子モジュールの分解図である。
本開示の一実施形態によるプレースホルダモジュールの概略図である。
本開示の一実施形態によるプレースホルダモジュールの分解図である。
本開示の一実施形態によるコネクタの概略図である。
本開示の一実施形態によるコネクタの断面図である。
本開示の一実施形態によるコネクタの分解図である。
本開示の一実施形態による第２端子モジュールの配置の概略図である。
本開示の一実施形態による第２端子モジュールの概略図である。
本開示の一実施形態による第２端子モジュールの分解図である。
本開示の一実施形態によるフレーム装置の概略図である。
本開示の一実施形態によるフレーム装置の概略図である。
本開示の一実施形態によるフレーム装置の概略図である。
本開示の一実施形態に係るフレーム装置の概略図である。
a:第１基板、b:第２基板、c:第１コネクタ、d:第２コネクタ;
1.N/Mシリアルコネクタ;
10:第１ハウジング、100:空き、101:第１フロントハウジング、102:第１底部プレート、1020:第１端子孔、103:第１右側部クランププレート、104:第１左側部クランププレート、105:第１補強プレート;
11:第１端子モジュール、111:第１支持部材、1110:第１端子収容構造、1111:第１固定プレート、1112:第１シールド片、1113:第２シールド片、112:第１端子対;
12:プレースホルダモジュール、120:端子収容構造、121:プレースホルダ固定プレート、122:第３シールド片、123:第４シールド片;
2:Y/Xシリアルコネクタ;
20:第２ハウジング、201:第２フロントハウジング、202:第２底部プレート、2020:第２端子孔、203:第２右側部クランププレート、204:第２左側部クランププレート、205:第２補強プレート;及び
21:第２端子モジュール、211:第２支持部材、2110:第２端子収容構造、2111:第２固定プレート、2112:第５シールド片、2113:第６シールド片、212:第２端子対。
本開示の実施形態に記録された技術的解決策の説明を容易にするために、以下は、まず、本開示の実施形態に関連するいくつかの概念を説明する。
ボード(スイッチファブリックユニット又はラインカードボード)の仕様は、ボードの転送能力を表し、ボード上のチップの種類及び量に関連する。
コネクタの仕様は、コネクタに含まれる端子対の量を表す。より高い仕様のコネクタは、より多くの端子対を含み、信号の総伝送速度もより高い。一般に、より高い仕様のコネクタは、より大きな外形寸法を有する。したがって、関連技術の雄コネクタと雌コネクタは、仕様が同じ場合にのみスムーズにドッキングすることができる。
より高い仕様の基板は、より高い仕様のコネクタを必要とする。基板の仕様が基板上に配置されたコネクタの仕様に適合する場合、コネクタ内のすべての端子対が使用され、アイドル状態の端子対はない。基板の仕様が比較的小さいが、基板上に配置されたコネクタの仕様が比較的大きい場合、コネクタ内のいくつかの端子対が使用され、他の端子対はアイドル状態である。
直交アーキテクチャ(直交ダイレクト、OD)は、フレーム装置におけるシステム相互接続アーキテクチャである。直交アーキテクチャでは、ラインカードボードとスイッチファブリックユニットは互いに垂直であり、コネクタを介して直接接続される。直交アーキテクチャは、ラインカードボードとスイッチファブリックユニットの間のケーブル長が大幅に短縮される。ラインカードボードは、ラインカード、サービスボード、ラインプロセッシングユニット(line processing unit、LPU)などとも呼ばれる。スイッチファブリックユニットは、スイッチカード、スイッチファブリックエレメント(fabric element、FE)などとも呼ばれる。
図1は、直交アーキテクチャを持つフレーム装置の概略図である。フレーム装置は、第１基板a、第２基板b、第１コネクタcと、及び第２コネクタdを含む。第１基板aは、第２基板bに対して垂直である。第１コネクタcは、第１基板a上に配置され、第１基板aと電気的に接続される。第２コネクタdは、第２基板b上に配置され、第２基板bと電気的に接続される。第１コネクタcは、第２コネクタdとドッキングする。第１基板aは、スイッチファブリックユニットであり得る。第２基板bは、ラインカードボードであり得る。第１コネクタc及び第２コネクタdの一方は雄コネクタ(例えば、湾曲した雄コネクタ)であり、他方は雌コネクタ(たとえば、湾曲した雌コネクタ)である。
フレーム装置は、複数のスイッチファブリックユニット及び複数のラインカードボードを含む。複数のスイッチファブリックユニットの仕様は同じである。複数のラインカードは、ユーザの選択に基づいて交換、追加又は削除することができる。したがって、複数のラインカードの仕様は必ずしも同じではない。
複数のスイッチファブリックユニットの仕様が同じであるため、スイッチファブリックユニットに配置された第１コネクタcの仕様も同じである。しかし、関連技術において異なる仕様のコネクタは外形寸法等の理由によりスムーズにドッキングすることができない。そこで、複数のラインカードボードの仕様にかかわらず、第１コネクタcと同じ仕様の第２コネクタdが配置されて、第１コネクタcと第２コネクタdとをスムーズにドッキングできることを確実にする。
しかし、低い仕様のラインカードボードに配置された第２コネクタdのいくつかの端子対は確実にアイドル状態となっており、これは間違いなく、端子対の無駄をもたらしフレーム装置のコストを増大させる。
そこで、本開示の一実施形態は、新しいコネクタを提供し、このコネクタは前記の技術的問題を解決することができる。
本開示の一実施形態は、コネクタを提供する。図2及び図3に示すように、コネクタは、第１ハウジング10及び少なくとも１つの第１端子モジュール11を含む。少なくとも１つの第１端子モジュール11は、厚さ方向に配置される。少なくとも１つの第１端子モジュール11は、第１ハウジング10に留められ、第１ハウジング10は、空き100を有する。
第１ハウジング10は、第１端子モジュール11を収容するように構成される。
第１端子モジュール11は、電気信号を伝送するように構成され、第１端子モジュール11は、ウェハ(wafer)とも呼ばれる。
空き100の位置は、本開示の本実施形態では限定されない。空き100は、２つの第１端子モジュール11の間に位置してもよいし、第１端子モジュール11と第１ハウジング10の内壁との間に位置してもよい。第１端子モジュール11の厚さ方向の空き100の寸法は、第１端子モジュール11の厚さに等しくてもよく、複数の空き100は、互いに分離してもよく、又は大きな空きを形成するように接続されてもよい。
本開示の本実施形態で提供されるコネクタは、N/Mシリアルコネクタ1と称され得る。Mは第１ハウジング10に収容されることができる第１端子モジュール11の最大量であり、Nは第１ハウジング10に収容される第１端子モジュール11の実際の量であり、NはM未満である。
本開示の本実施形態に示す解決策によれば、コネクタ内の第１端子モジュール11のいくつかは、N/Mシリアルコネクタ1を形成するように除去されるので、N/Mシリアルコネクタ1に含まれる第１端子対112(第１端子モジュール11は第１端子対112を含む)の量が減少し、コストが低減される。また、いくつかの第１端子モジュール11のみが除去されるので、N/Mシリアルコネクタ1の外形寸法は変わらないままであり、第１端子モジュール11が除去されないコネクタ(フルコネクタと称することがある)と比較して、N/Mシリアルコネクタ1のピアコネクタとのドッキング能力は変わらないままである。すなわち、フルコネクタと比較して、N/Mシリアルコネクタ1は、異なる量の第１端子対112を含む(つまり、仕様が異なる)が、同じピアコネクタとドッキングすることができる。
また、異なる量の第１ハウジング10に実際に収容される第１端子モジュール11に基づいて、一連の複数種類のN/Mシリアルコネクタ1が形成され得る。また、複数種類のN/Mシリアルコネクタ1の仕様は異なるが、全て同じピアコネクタとドッキングすることができる。
このように、フレーム装置では、ユーザは、同じ高い仕様(high specification(高スペック))のコネクタを一律に選択する代わりに、ラインカードボードの実際の仕様に基づいて、対応する仕様のN/Mシリアルコネクタ1を選択し得るので、端子対の無駄及びフレーム装置のコストが削減される。また、ユーザは、異なる仕様の一連のフレーム装置を形成するために、スイッチファブリックユニットの実際の仕様に基づいて、異なる仕様のN/Mシリアルコネクタ1を選択することができる。さらに、これらの一連の異なる仕様のフレーム装置は、同じドッキング能力を持つN/Mシリアルコネクタ1を有し、したがって、ラインカードボードの混合使用をサポートすることができる。
いくつかの例では、図4及び図5に示すように、N/Mシリアルコネクタ1は、プレースホルダモジュール12をさらに含み得る。プレースホルダモジュール12及び第１端子モジュール11は、厚さ方向に配置される。プレースホルダモジュール12は、第１ハウジング10に留められ、第１ハウジング10の空き100を占有する。
プレースホルダモジュール12は、電気信号を伝送するように構成された端子対を含まず、プレースホルダモジュール12は、プラスチックコンポーネントであり得る。
本開示の本実施形態に示される解決策によれば、プレースホルダモジュール12は、N/Mシリアルコネクタ1の全体構造がより安定になるように、第１ハウジング10の空き100のプレースホルダ（placeholder）として使用される。また、プレースホルダモジュール12は、金属端子対を含まず、したがって、コストが比較的低いので、プレースホルダモジュール12の導入によってN/Mシリアルコネクタ1のコストが大きく増加することはない。
N/Mシリアルコネクタ1のドッキング能力がフルコネクタのそれと比較して変わらないままであることを保証するために、プレースホルダモジュール12が、残りの第１端子モジュール11が第１ハウジング10内で安定し、残りの第１端子モジュール11の位置がずれない（does not deviate）ことを確実にすることができれば、プレースホルダモジュール12の具体的な構造は、本開示の本実施形態では限定されない。
いくつかの例では、図8及び図9に示すように、プレースホルダモジュール12は端子対を支持することができる支持部材であり、プレースホルダモジュール12は少なくとも１つの端子収容構造120を含み、少なくとも１つの端子収容構造120は空いている。
いくつかの例では、プレースホルダモジュール12は、コネクタ内の交換された端子モジュール内の支持部材であり得る。すなわち、N/Mシリアルコネクタ1は、フルコネクタ内の１つ以上の端子モジュール内のすべての端子対を除去することによって形成され得、プレースホルダモジュール12は、端子対が端子モジュールから除去された後の残りの支持部材である。
例えば、図8に示すように、第１端子モジュール11は、第１支持部材111と少なくとも１つの第１端子対112とを含み、少なくとも１つの第１端子対112は、第１支持部材111に留められる。プレースホルダモジュール12は、第１支持部材111と同じである。
第１端子対112は、電気信号を伝送するように構成される。第１端子対112は、接地端子対であってもよく、信号端子対であってもよく、又は信号端子及び接地端子であってもよい。これは、本開示の本実施形態では限定されない。
他の例については、図9に示すように、第１端子モジュール11は、第１支持部材111と第１端子対112とを含み、第１支持部材111は、第１端子収容構造1110を含み、第１端子対112は、第１端子収容構造1110に留められる。プレースホルダモジュール12内の端子収容構造120と、第１支持部材111内の第１端子収容構造1110との両方が第１方向に配置され、端子収容構造120と第１端子収容構造1110とは第１方向に交互に配置される。
第１端子対112は、第１支持部材111内のすべての第１端子収容構造1110に留められ得る、又は、第１端子対112は、第１支持部材111内のいくつかの第１端子収容構造1110に留められ得る。
本開示の本実施形態に示す解決策によれば、端子対を支持できる支持部材はプレースホルダモジュール12として使用されるので、プレースホルダモジュール12を製造するために追加の製造ラインを配置する必要がなく、それによってプレースホルダモジュール12の製造コストを低減する。
また、端子対を支持できる支持部材がプレースホルダモジュール12として使用されるので、プレースホルダモジュール12と第１端子モジュール11(又は第１支持部材111)とは良好に整合し、プレースホルダモジュール12と第１ハウジング10とが良好に整合し、N/Mシリアルコネクタ1の構造はより安定である。
いくつかの例では、端子対を支持できる支持部材に加えてプレースホルダモジュール12は、代替的にプレースホルダプレートであってもよく、プレースホルダプレートはプレート構造を有する。例えば、プレースホルダプレートをプラスチックプレートであり得、端子収容構造を持たない。
いくつかの例では、プレースホルダモジュール12と第１端子モジュール11の厚さは等しい。
本開示の本実施形態に示される解決策によれば、プレースホルダモジュール12と第１端子モジュール11の厚さは等しくなるように設定される。これにより、プレースホルダモジュール12の位置と量がどのように変化しても(Mは変化しない)、フルコネクタと比較して、残りの第１端子モジュール11が第１ハウジング10内で安定し、第１端子モジュール11の位置がずれないことを確実にすることができ、それによって、N/Mシリアルコネクタ1のドッキング能力が変わらないままであることを確実にする。
N/Mシリアルコネクタ1に含まれる複数のプレースホルダモジュール12の構造は、同じであってもよく又は異なっていてもよいことが留意されるべきである。これは、本開示のこの実施形態において限定されない。また、N/Mシリアルコネクタ1に含まれる複数の第１端子モジュール11は、同じであってもよく又は異なっていてもよい。これは、本開示の本実施形態に限定されるものではない。具体的には、N/Mシリアルコネクタ1に含まれる複数の第１端子モジュール11は、同じ量の第１端子対112を含んでいてもよく、異なる量の第１端子対112を含んでいてもよい。
本開示の実施の形態では、プレースホルダモジュール12の量に対する第１端子モジュール11の量の比は限定されない。具体的な比は、基板(たとえば、ラインカードボード)の具体的な仕様に応じて決定され得る。基板の仕様が比較的低い場合には、プレースホルダモジュール12の量に対する第１端子モジュール11の量の比が比較的小さい値に設定される、すなわち、比較的大きい量のプレースホルダモジュール12が配置される。基板の特定の仕様が比較的高い場合には、プレースホルダモジュール12の量に対する第１端子モジュール11の量の比が比較的大きい値に設定される、すなわち、比較的小さい量のプレースホルダモジュール12が配置される。
また、実際の生産の間、工場で生産されるN/Mシリアルコネクタ1の種類が多くなることを考慮すると、工場のコストがより高くなり、各仕様の基板ごとに1種類のN/Mシリアルコネクタ1を生産する必要はなく、1種類以上のN/Mシリアルコネクタ1が固定されてもよい。
いくつかの例では、図7に示すように、第１端子モジュール11の量とプレースホルダモジュール12の量との比は1:1である。すなわち、図7は、1/2シリアルコネクタを示す。基板によって要求されるコネクタの仕様が1/2シリアルコネクタの仕様よりも大きい場合には、特定の仕様にかかわらず、第１端子モジュール11が除去されていないコネクタが選択される。基板によって要求されるコネクタの仕様が1/2シリアルコネクタの仕様以下である場合には、特定の仕様にかかわらず、1/2シリアルコネクタが選択される。
もちろん、プレースホルダモジュール12の量に対する第１端子モジュール11の量の比は、別の比、例えば、1:3(1/4シリアルコネクタ)及び3:1(3/4シリアルコネクタ)に設定され得る。
第１端子モジュール11及びプレースホルダモジュール12の具体的な配置は、本開示の本実施形態では限定されない。具体的な配置は、スイッチファブリックユニットとラインカードボードとの間の実際の接続関係に応じて決定され得る。接続関係では、どの第１端子対112が使用されるかが決定される。第１端子対112が位置する第１端子モジュール11は、予約される必要があり、プレースホルダモジュール12に置き換えられない。
いくつかの例では、第１端子モジュール11が連続して配置され、プレースホルダモジュール12が連続して配置される。すなわち、N/Mシリアルコネクタ1内の第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12は、コネクタの２つの側部に別々に配置され、交互に配置されない。
例えば、第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12の量は共に6であり、６個の第１端子モジュール11が連続して配置され、６個のプレースホルダモジュール12は連続して配置され、第１端子モジュールとプレースホルダモジュールはコネクタの２つの側部に別々に配置される。
他のいくつかの例では、第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12は交互に配置される。代替配置は、第１端子モジュール11が連続して配置され、プレースホルダモジュール12が連続して配置される以外の任意の配置である。
例えば、図7に示すように、第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12の量は同じであり、第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12が代替的に次々に配置される。もちろん、交互配置は代替的に別の形態であってもよい。これは、本開示の本実施形態では限定されない。
以下、N/Mシリアルコネクタ1に含まれるコンポーネントについて、例を挙げて詳細に説明する。
図6に示すように、第１ハウジング10は、第１フロントハウジング101と、第１底部プレート102と、第１右側部クランププレート103と、第１左側部クランププレート104と、第１補強プレート105とを含む。第１フロントハウジング101は、第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12とを保護するために、第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12とのドッキング端部を覆い、ピア側のコネクタとドッキングするときのガイド機能を提供することができる。第１フロントハウジング101の内部に複数のスロットがあってもよく、各第１端子モジュール11と各プレースホルダモジュール12とが１つのスロットを占有し得る。第１底部プレート102は、第１端子モジュール11及びプレースホルダモジュール12の底側に位置する。第１底部プレート102は、複数の第１端子孔1020を有し、第１端子孔1020は、第１端子対112が基板側の一端を貫通するためのものである。
第１右側部クランププレート103は、第１端子モジュール11及びプレースホルダモジュール12の右側に位置し、第１左側部クランププレート104は、第１端子モジュール11及びプレースホルダモジュール12の左側に位置する。第１補強プレート105は、L形状であり、第１端子モジュール11及びプレースホルダモジュール12の後端に位置し、第１補強プレート105は、第１端子モジュール11及びプレースホルダモジュール12をクランプするために、第１左側部クランププレート104及び第１右側部クランププレート103を留める。
図10に示すように、第１端子モジュール11は、第１支持部材111及び第１端子対112を含み、第１端子対112は、第１支持部材111に留められる。図11に示すように、第１支持部材111は、第１固定プレート1111、第１シールド片1112及び第２シールド片1113を含む。第１固定プレート1111はプラスチックコンポーネントであり、第１端子収容構造1110(第１端子収容構造1110は溝を含む)が第１固定プレート1111の一方の側部に配置される。第１シールド片1112及び第２シールド片1113は、第１固定プレート1111の２つの側部に位置し、第１固定プレート1111に接続するように両方留められる。第１シールド片1112は、第１端子収容構造1110の開口部を閉じる。第１端子対112は、第１端子収容構造1110内に位置する。
図12に示すように、プレースホルダモジュール12は、端子対を支持できる支持部材であり、空いている端子収容構造120を有する。図13に示すように、プレースホルダモジュール12は、プレースホルダ固定プレート121と、第３シールド片122と、第４シールド片123とを含む。プレースホルダ固定プレート121はプラスチックコンポーネントであり、端子収容構造120(端子収容構造120は溝を含む)がプレースホルダ固定プレート121の一方の側部に配置される。第３シールド片122及び第４シールド片123は、プレースホルダ固定プレート121の２つ側部に位置し、共にプレースホルダ固定プレート121に接続するように留められる。第３シールド片122は、端子収容構造120の開口部を閉じる。
N/Mシリアルコネクタ1は、フレーム装置の第１コネクタc又は第２コネクタdであり得ることが留意されるべきである。これは、本開示の本実施形態では限定されない。N/Mシリアルコネクタ1は、雄コネクタ(例えば、湾曲したオス型コネクタ)であってもよく、又は雌コネクタ(たとえば、湾曲した雌コネクタ)であってもよい。これは、本開示の本実施形態では限定されない。
本開示の一実施形態は、さらにコネクタを提供する。図14及び図15に示すように、コネクタは、第２ハウジング20及び複数の第２端子モジュール21を含む。複数の第２端子モジュール21は、厚さ方向に配置され、第２ハウジング20内に留められる。第２端子モジュール21は、第２支持部材211及び少なくとも１つの第２端子対212を含む。第２支持部材211は、複数の第２端子収容構造2110を含み、各第２端子対212は、１つの第２端子収容構造2110に留められ、少なくとも１つの第２端子収容構造2110は空いている。
第２端子モジュール21は、ウェハ(wafer)とも呼ばれる。
第２支持部材211は、第２端子対212を支持する構造部材であり、複数の第２端子収容構造2110を含む。第２端子対212は、電気信号を伝送するように構成され、接地端子対、信号端子対、又は信号端子および接地端子であり得る。これは、本開示の本実施形態では限定されない。
第２端子対212がコネクタの関連技術の第２支持部材211のすべての第２端子収容構造2110に留められる。説明を容易にするために、関連技術のこの種類のコネクタはフルコネクタと呼ばれ得る。しかし、本開示の本実施形態で提供されるコネクタの第２支持部材211のいくつかの第２端子収容構造2110は空いている状態である。説明を容易にするため、本開示で提供されるコネクタはY/Xシリアルコネクタ2と呼ばれ得る。Xは第２端子収容構造2110の量であり、Yは第２端子対212の量である。例えば、図17は1/2シリアルコネクタを示す。
本開示の本実施形態に示す解決策によれば、コネクタ内のいくつかの第２端子対212は、Y/Xシリアルコネクタ2を形成するように除去されるので、Y/Xシリアルコネクタ2に含まれる第２端子対212の量が減少し、コストが低減される。また、いくつかの第２端子対212のみが除去され、Y/Xシリアルコネクタ2の外形寸法は変わらないままであるので、Y/Xシリアルコネクタ2のドッキング能力は変わらないままである。すなわち、フルコネクタと比較して、Y/Xシリアルコネクタ2は、異なる量の第２端子対212を含む(つまり、仕様が異なる)が、同じピアコネクタとドッキングすることができる。
また、複数の種類のY/Xシリアルコネクタ2がY/Xシリアルコネクタ2内の異なる量の空いている第２端子収容構造2110に基づいて形成され得、複数の種類のY/Xシリアルコネクタ2は、異なる仕様を有するが、同じピアコネクタとドッキングすることができる。
このように、フレーム装置では、ユーザは、同じ高い使用のコネクタを一律に選択する代わりに、ラインカードボードの実際の仕様に基づいて、対応する仕様のY/Xシリアルコネクタ2を選択し得るので、端子対の無駄及びフレーム装置のコストが削減される。また、ユーザは、異なる仕様の一連のフレーム装置を形成するために、スイッチファブリックユニットの実際の仕様に基づいて、異なる仕様のY/Xシリアルコネクタ2を選択することができる。また、異なる仕様のこれらの一連のフレーム装置は、同一のドッキング能力を有するY/Xシリアルコネクタ2を有し、したがって、ラインカードボードの混合使用をサポートすることができる。
本開示の本実施形態では、第２端子対212が留められた第２端子収容構造2110の量と、空いている第２端子収容構造2110の量との比は限定されない。具体的な比は、基板(たとえば、ラインカードボード)の仕様に応じて決定され得る。基板の仕様が相対的に低い場合には、量が比較的に小さい値に設定される、すなわち、比較的多くの空いている第２端子収容構造2110がある。基板の仕様が比較的高い場合には、量は比較的大きい値に設定される、すなわち、比較的少ない空いている第２端子収容構造2110がある。
また、実際の生産の間、工場で生産されるY/Xシリアルコネクタ2の種類が多くなることを考慮すると、工場のコストが高くなり、各仕様の基板ごとに1種類のY/Xシリアルコネクタ2を生産する必要はなく、1種類以上のY/Xシリアルコネクタ2が固定されてもよい。
いくつかの例では、図17に示すように、第２端子対212が留められた第２端子収容構造2110の量と、空いている第２端子収容構造2110の量との比は1:1、すなわち1/2のシリアルコネクタである。基板によって要求されるコネクタの仕様が1/2のシリアルコネクタの仕様よりも大きい場合には、具体的な仕様にかかわらず、第２端子対212が除去されていないコネクタが選択される。基板によって要求されるコネクタの仕様が1/2のシリアルコネクタの仕様以下の場合には、具体的な仕様にかかわらず、1/2のシリアルコネクタが選択される。
もちろん、第２端子対212が留められた第２端子収容構造2110の量と、空いている第２端子収容構造2110の量との比は、別の比、例えば、1:3(1/4のシリアルコネクタ)及び3:1(3/4のシリアルコネクタ)に設定され得る。
本開示の本実施形態では、第２支持部材211のどの第２端子収容構造2110が空きであり、どの第２端子収容構造2110が第２端子対212を止めるものであるかは限定されない。具体的な配置は、スイッチファブリックユニットとラインカードボードとの間の実際の接続関係に応じて決定され得る。接続関係では、どの第２端子対212が使用されるかが決定され、これらの第２端子対212は予約される必要がある。
いくつかの例では、第２端子対212が留められた第２端子収容構造2110は連続して配置され、第２支持部材211内の空いている第２端子収容構造2110は第２支持部材211内に連続して配置される。
すなわち、Y/Xシリアルコネクタ2では、第２端子対212が留められた第２端子収容構造2110と空いている第２端子収容構造2110とがコネクタの２つの側部に別々に配置され、交互に配置されていない。例えば、第２端子対212が留められた第２端子収容構造2110と空いている第２端子収容構造2110の量が共に6個であり、したがって第２端子対212が留められた６個の第２端子収容構造2110が連続して配置され、6個の空いている第２端子収容構造2110が連続して配置され、第２端子対212が留められた６個の第２端子収容構造2110と空いている第２端子収容構造2110はコネクタの２つの側部に別々に配置される。代替的には、複数の第２端子対212が第２支持部材211の第２端子収容構造2110に連続して配置されると理解してもよい。
いくつかの他の例では、第２端子対212が留められた第２端子収容構造2110と、空いている第２端子収容構造2110とは交互に配置されている。交互配置とは、上記の第２端子対212が留められた第２端子収容構造2110の連続配置と、空いている第２端子収容構造2110の連続配置以外の配置をいう。
例えば、図17に示すように、第２端子対212が留められた第２端子収容構造2110と空いている第２端子収容構造2110の量は同じであり、第２端子対212が留められた第２端子収容構造2110と空いている第２端子収容構造2110とは交互に配置されている。もちろん、代替配置が代替的に別の形態であってもよい。これは、本開示の本実施形態では限定されない。
Y/Xシリアルコネクタ2に含まれる複数の第２端子モジュール21は、同じであってもよく、又は、異なっていてもよいことが留意されるべきである。これは、本開示の本実施形態では限定されない。例えば、複数の第２端子モジュール21は、同量の第２端子対212を含んでもよく、又は異なる量の第２端子対212を含んでもよい。複数の第２端子モジュール21が同量の第２端子対212を含む場合、複数の第２端子モジュール21における第２端子対212の配置は、同じであってもよく又は異なっていてもよい。
例えば、図17に示すように、第２支持部材211内にあり、第２端子対212が留められた複数の第２端子収容構造2110は、第２支持部材211における空いている第２端子収容構造2110と同様に配置されている。
以下、Y/Xシリアルコネクタ2に関わるコンポーネントについて、例を挙げて詳細に説明する。
図16に示すように、第２ハウジング20は、第２フロントハウジング201、第２底部プレート202、第２右側部クランププレート203、第２左側部クランププレート204、及び第２補強プレート205を含む。第２フロントハウジング201は、第２端子モジュール21のドッキング端部を覆い、第２端子モジュール21を保護し、ピア側のコネクタとドッキングする際のガイド機能を提供することができる。第２フロントハウジング201の内部には複数のスロットがあり得、各第２端子モジュール21は１つのスロットを占有し得る。第２底部プレート202は、第２端子モジュール21の底側に位置する。第２底部プレート202は、複数の第２端子孔2020を有し、第２端子孔2020は、第２端子対212が基板側の一端を貫通するためのものである。
第２右側部クランププレート203は、第２端子モジュール21の右側部に位置し、第２左側部クランププレート204は、第２端子モジュール21の左側部に位置する。第２補強プレート205は、L形状であり、第２端子モジュール21の後端に位置し、第２補強プレート205は、第２左側部クランププレート204と第２右側部クランププレート203とを留めて、複数の第２端子モジュール21をクランプする。
図18に示すように、第２端子モジュール21は、第２支持部材211及び第２端子対212を含む。第２支持部材211は、複数の第２端子収容構造2110を含み、各第２端子対212は、１つの第２端子収容構造2110内に位置し、いくつかの第２端子収容構造2110は空いている。
図19に示すように、第２支持部材211は、第２固定プレート2111、第５シールド片2112、及び第６シールド片2113を含む。第２固定プレート2111はプラスチックコンポーネントであり、第２端子収容構造2110(第２端子収容構造2110は溝を含む)が第２固定プレート2111の一方の側部に配置されている。第５シールド片2112及び第６シールド片2113は、第２固定プレート2111の２つの側部に位置し、共に第２固定プレート2111に接続するように留められる。第５シールド片2112は、第２端子収容構造2110の開口部を閉じる。
Y/Xシリアルコネクタ2は、フレーム装置の第１コネクタc又は第２コネクタdであり得る。これは、本開示の本実施形態では限定されない。Y/Xシリアルコネクタ2は、雄コネクタ(例えば、湾曲した雄コネクタ)であり得る、又は、雌コネクタ(たとえば、湾曲した雌コネクタ)であり得る。これは、本開示の本実施形態では限定されない。
本開示の実施形態は、さらにフレーム装置を提供する。図1に示すように、フレーム装置は、第１基板a、第２基板b、第１コネクタc、及び第２コネクタdを含み、第１コネクタc及び第２コネクタdの少なくとも１つは、本開示の実施形態で提供されるコネクタである。第１基板aは、第１コネクタcの第１端部に電気的に接続され、第２基板bは、第２コネクタdの第１端部に電気的に接続される。第１コネクタcの第２の端は、第２コネクタdの第２端部に電気的に接続される。
第１コネクタc及び第２コネクタdの一方は雄コネクタ(例えば、湾曲した雄コネクタ)であり、他方は雌コネクタ(たとえば、湾曲した雌コネクタ)である。
本開示の実施形態に示される解決策によれば、本開示の実施形態で提供されるコネクタがフレーム装置に適用されるので、アイドル状態の端子対の量が減少し、端子対の無駄が減少し、それによってフレーム装置のコストが低減される。
いくつかの例では、第１基板aはスイッチファブリックユニットであり、第２基板bはラインカードボードであり、第２コネクタdは本開示の実施形態で提供されるコネクタである。
このようにして、ユーザは、ラインカードボードとスイッチファブリックユニットとの間の信号伝送の要件を満たしながら、第２コネクタの端子対の無駄を可能な限り減らすために、ラインカードボードの具体的な仕様に基づいて適切な仕様の第２コネクタdを選択し得る。
また、フレーム装置が複数の仕様のラインカードボードの混合使用をサポートすることを可能にするために、第１コネクタcはフルコネクタであり得る。
例えば、図20に示すように、第１コネクタcはフルコネクタであり、第２コネクタdは、本開示の実施形態で提供されるN/Mシリアルコネクタ1(たとえば、1/2シリアルコネクタ)である。
例えば、図21に示すように、第１コネクタcはフルコネクタであり、第２コネクタdは、本開示の実施形態で提供されるY/Xシリアルコネクタ2(たとえば、1/2シリアルコネクタ)である。
いくつかの例では、第１コネクタc及び第２コネクタdの一方はN/Mシリアルコネクタ1であり、他方はY/Xシリアルコネクタ2である。
例えば、図22に示すように、第１コネクタcはN/Mシリアルコネクタ1であり、第２コネクタdはY/Xシリアルコネクタ2であり、第２コネクタdの空いている第２端子収容構造2110の位置は、第１コネクタcの空き100の位置に対応する。
例えば、図23に示すように、第１コネクタcはY/Xシリアルコネクタ2であり、第２コネクタdはN/Mシリアルコネクタ1であり、第２コネクタdの空き１００の空きの位置は、第１コネクタcの空いている第２端子収容構造2110の位置に対応する。
本開示の一実施形態は、さらにコネクタ組立方法を提供する。方法は、上記N/Mシリアルコネクタ1の組み立てるために使用される。この方法は：少なくとも一方の第１端子モジュール11を厚さ方向に配置することと、少なくとも一方の第１端子モジュール11を第１ハウジング10に留めることとを含む。
第１端子モジュール11は、電気信号を伝送するように構成され、少なくとも１つの第１端子モジュール11が留められる第１ハウジング10は、空き100を有する。
いくつかの例では、コネクタは、プレースホルダモジュール12をさらに含む。少なくとも１つの第１端子モジュール11が、厚さ方向に配置され、第１ハウジング10に留められる場合、少なくとも１つの第１端子モジュール11及び少なくとも１つのプレースホルダモジュール12は、厚さ方向に配置され得、第１ハウジング10に留められ得る。また、プレースホルダモジュール12は、第１ハウジング10の空き100を占有する。
いくつかの例では、第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12が厚さ方向に配置される場合、第１端子モジュール11は連続して配置され得、プレースホルダモジュール12は連続して配置され得る。
いくつかの例では、第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12が厚さ方向に配置される場合、第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12は交互に配置され得る。
例えば、第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12の量は同じであり、第１端子モジュール11とプレースホルダモジュール12は次々に交互に配置され得る。
本開示の本実施形態に示す解決策によれば、上述のコネクタ組立方法を用いて組み立てられたN/Mシリアルコネクタ1は、第１端子モジュール11が除去されていない対応するコネクタと同じ外形寸法を有する。したがって、ドッキング能力は変わらないままであり、N/Mシリアルコネクタ1に含まれる第１端子対112の量は、第１端子モジュール11が除去されていないコネクタの端子対の量よりも少ない。したがって、N/Mシリアルコネクタ1のコストは比較的低い。
フレーム装置において、ユーザは、同じ高い仕様のコネクタを一律に選択する代わりに、基板(ラインカードボード又はスイッチファブリックユニット)の実際の仕様に基づいて、対応する仕様のN/Mシリアルコネクタ1を選択し得るので、端子対の無駄及びフレーム装置のコストが削減される。
本開示の実施形態は、さらに、別のコネクタ組立方法を提供する。この方法は、Y/Xシリアルコネクタ2を組み立てるために使用され得る。この方法は：第２端子モジュール21を形成するように、第２支持部材211のいくつかの第２端子収容構造2110の各々に第２端子対212を止めることを含む。複数の第２端子モジュール21は、厚さ方向に配置され、第２ハウジング20に留められる。
いくつかの例では、１つの第２端子対212が第２支持部材211のいくつかの第２端子収容構造2110の各々に留められる場合、複数の第２端子対212が複数の連続する第２端子収容構造2110にそれぞれ留められ得る。
いくつかの例では、１つの第２端子対212が第２支持部材211のいくつかの第２端子収容構造2110の各々に留められる場合、複数の第２端子対212が複数の第２端子収容構造2110に交互に留められ得る。
例えば、第２端子対212の量は、第２支持部材211に含まれる第２端子収容構造2110の量の半分であり得る。従って、１つの第２端子対212は、１つの第２端子収容構造2110おきに、１つの第２端子収容構造2110に留められ得る。
本開示の本実施形態に示す解決策によれば、上述したコネクタ組立方法を用いて組み立てられたY/Xシリアルコネクタ2は、第２端子対212が除去されていない対応するコネクタと同じ外形寸法を有する。したがって、ドッキング能力は変わらないままである。また、Y/Xシリアルコネクタ2のいくつかの第２端子収容構造2110が空いているため、Y/Xシリアルコネクタ2のコストは比較的低い。
フレーム装置において、ユーザは、同じ高い仕様のコネクタを選択する代わりに、基板(ラインカードボード又はスイッチファブリックユニット)の実際の仕様に基づいて、対応する仕様のY/Xシリアルコネクタ2を選択し得るので、端子対の無駄及びフレーム装置のコストが低減される。
以上の説明は、本開示の任意の実施形態に過ぎず、本開示を限定するものではない。本開示の原理を逸脱することなくなされたいかなる修正、均等な置換又は改良も、本開示の保護範囲内にあるべきである。

Claims (22)

  1. 第１ハウジング及び少なくとも１つの第１端子モジュールを有するコネクタであって、前記第１端子モジュールは電気信号を伝送するように構成され；
    前記少なくとも１つの第１端子モジュールは厚さ方向に配置され；
    前記少なくとも１つの第１端子モジュールは前記第１ハウジングに留められ、前記第１ハウジングは空きを有する、
    コネクタ。
  2. 少なくとも１つのプレースホルダモジュールをさらに有し、
    前記少なくとも１つのプレースホルダモジュール及び前記少なくとも１つの第１端子モジュールは、前記厚さ方向に配置され；
    前記少なくとも１つのプレースホルダモジュールは、前記第１ハウジングに留められ、前記第１ハウジングの前記空きを占有する、
    請求項１に記載のコネクタ。
  3. 前記プレースホルダモジュールは、端子対を支持できる支持部材であり、前記プレースホルダモジュールは、少なくとも１つの端子収容構造を有し、前記少なくとも１つの端子収容構造は空いている、
    請求項２に記載のコネクタ。
  4. 前記第１端子モジュールは、第１支持部材及び少なくとも１つの第１端子対を有し、前記少なくとも１つの第１端子対は、前記第１支持部材に留められ；
    前記プレースホルダモジュールは、前記第１支持部材と同じである、
    請求項３に記載のコネクタ。
  5. 前記第１端子モジュールは、第１支持部材及び少なくとも１つの第１端子対を有し、前記第１支持部材は、少なくとも１つの第１端子収容構造を有し、前記少なくとも１つの第１端子対は、前記少なくとも１つの第１端子収容構造にそれぞれ留められ；
    前記プレースホルダモジュール内の前記端子収容構造及び前記第１支持部材内の前記第１端子収容構造の両方は第１方向に配置され、前記端子収容構造及び前記第１端子収容構造は前記第１方向に次々に交互に配置される、
    請求項３に記載のコネクタ。
  6. 前記プレースホルダモジュールはプレースホルダプレートであり、前記プレースホルダモジュールはプレート構造を有する、
    請求項２に記載のコネクタ。
  7. 前記第１端子モジュール及び前記プレースホルダモジュールは等しい厚さを有する、
    請求項２乃至６のいずれか１項に記載のコネクタ。
  8. 前記第１端子モジュールの量と前記プレースホルダモジュールの量との比が1:1である、
    請求項２乃至７のいずれか１項に記載のコネクタ。
  9. 前記少なくとも１つの第１端子モジュールは連続して配置され、前記少なくとも１つのプレースホルダモジュールは連続して配置される、
    請求項２乃至８のいずれか１項に記載のコネクタ。
  10. 前記第１端子モジュール及び前記プレースホルダモジュールは交互に配置される、
    請求項２乃至８のいずれか１項に記載のコネクタ。
  11. コネクタであって、前記コネクタは第２ハウジング及び複数の第２端子モジュールを有し、前記複数の第２端子モジュールは、厚さ方向に配置されるとともに前記第２ハウジングに留められ；
    前記第２端子モジュールは、第２支持部材及び少なくとも１つの第２端子対を有し；
    前記第２支持部材は、複数の第２端子収容構造を有し、各第２端子対は、１つの第２端子収容構造に留められ、少なくとも１つの第２端子収容構造は空いている、
    コネクタ。
  12. 前記第２支持部材内にあり、前記第２端子対が留められた第２端子収容構造の量と、前記第２支持部材内の空いている第２端子収容構造の量との比が1:1である、
    請求項１１に記載のコネクタ。
  13. 前記第２支持部材内にあり、前記第２端子対が留められた前記第２端子収容構造は連続して配置され、前記第２支持部材内の前記空いている第２端子収容構造は連続して配置される、
    請求項１１又は１２に記載のコネクタ。
  14. 前記第２支持部材内にあり、前記第２端子対が留められた前記第２端子収容構造と、前記第２支持部材内の前記空いている第２端子収容構造とは交互に配置される、
    請求項１１又は１２に記載のコネクタ。
  15. 前記第２支持部材内にあり、前記第２端子対が留められた前記複数の第２端子収容構造は、前記第２支持部材内の前記空いている第２端子収容構造と同じように配置される、
    請求項１１乃至１４のいずれか１項に記載のコネクタ。
  16. 第１基板、第２基板、第１コネクタ、及び第２コネクタを有するフレーム装置であって、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの少なくとも１つは、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載のコネクタであり；
    前記第１基板は、前記第１コネクタの第１端部に電気的に接続され；
    前記第２基板は、前記第２コネクタの第１端部に電気的に接続され；
    前記第１コネクタの第２端部は、前記第２コネクタの第２端部に電気的に接続される、
    フレーム装置。
  17. 前記第１基板はスイッチファブリックユニットであり、前記第２基板はラインカードボードであり；
    前記第２コネクタは、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載のコネクタである、
    請求項１６に記載のフレーム装置。
  18. 前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの一方は、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のコネクタであり、他方は、請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載のコネクタである、
    請求項１６に記載のフレーム装置。
  19. 前記第１コネクタは、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のコネクタであり、前記第２コネクタは、請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載のコネクタであり、前記第２コネクタの空いている第２端子収容構造の位置は、前記第１コネクタの空きの位置に対応する；又は
    前記第１コネクタは、請求項１１乃至１５のいずれか１項に記載のコネクタであり、前記第２コネクタは、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のコネクタであり、前記第２コネクタの空きの位置は、前記第１コネクタの空いている第２端子収容構造の位置に対応する、
    請求項１８に記載のフレーム装置。
  20. コネクタ組立方法であって：
    少なくとも１つの第１端子モジュールを厚さ方向に配置すること、及び前記少なくとも１つの第１端子モジュールを第１ハウジングに留めること、を含み、
    前記第１端子モジュールは電気信号を伝送するように構成され、前記少なくとも１つの第１端子モジュールが留められた前記第１ハウジングは空きを有する、
    方法。
  21. 前記少なくとも１つの第１端子モジュールを厚さ方向に配置すること、及び前記少なくとも１つの第１端子モジュールを第１ハウジングに固定することは：
    前記少なくとも１つの第１端子モジュール及び少なくとも１つのプレースホルダモジュールを前記厚さ方向に配置すること、及び前記少なくとも１つの第１端子モジュール及び前記少なくとも１つのプレースホルダモジュールを前記第１ハウジング内に留めることを含み、
    前記プレースホルダモジュールは、前記第１ハウジング内の前記空きを占有する、
    請求項２０に記載の方法。
  22. コネクタ組立方法であって：
    第２端子モジュールを形成するように、第２支持部材のいくつかの第２端子収容構造の各々に１つの第２端子対を止めること；及び
    複数の第２端子モジュールを厚さ方向に配置し、前記複数の第２端子モジュールを前記第２ハウジング内に留めること；を含む、
    方法。
JP2023555585A 2021-03-12 2022-01-25 コネクタ、フレーム装置、及びコネクタ組立体方法 Pending JP2024513682A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110268374.1 2021-03-12
CN202110268374 2021-03-12
CN202110484934.7A CN115084892A (zh) 2021-03-12 2021-04-30 连接器、框式设备和连接器组装方法
CN202110484934.7 2021-04-30
PCT/CN2022/073857 WO2022188569A1 (zh) 2021-03-12 2022-01-25 连接器、框式设备和连接器组装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2024513682A true JP2024513682A (ja) 2024-03-27

Family

ID=83226311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023555585A Pending JP2024513682A (ja) 2021-03-12 2022-01-25 コネクタ、フレーム装置、及びコネクタ組立体方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230411881A1 (ja)
EP (1) EP4283793A1 (ja)
JP (1) JP2024513682A (ja)
WO (1) WO2022188569A1 (ja)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5703760A (en) * 1995-12-07 1997-12-30 Micronics Computers Inc. Mother board with flexible layout for accommodating computer system design options
JP2003125518A (ja) * 2001-10-12 2003-04-25 Sumitomo Wiring Syst Ltd ジャンクションブロック及びその回路配策方法
CN105375143A (zh) * 2015-06-16 2016-03-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN210868472U (zh) * 2019-07-17 2020-06-26 华为机器有限公司 框式设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP4283793A1 (en) 2023-11-29
WO2022188569A1 (zh) 2022-09-15
US20230411881A1 (en) 2023-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8582569B2 (en) Modular scalable switch architecture
US8475177B2 (en) Backplane cable interconnection
US7559789B2 (en) Communications connectors with self-compensating insulation displacement contacts
AU2001251465B2 (en) Splitter architecture for a telecommunication system
TWI279044B (en) High density patching system
WO2015195679A1 (en) Hybrid patch panel assembly for multiple media connections
US10235314B2 (en) Fabric for modular solid-state storage systems
AU2001251465A1 (en) Splitter architecture for a telecommunication system
CA2411117A1 (en) A modular jack with magnetic components
AU2005326774A1 (en) Long frame high density patching system
WO2021036688A1 (zh) 一种线路板组件、背板互连系统及电子设备
JP2024513682A (ja) コネクタ、フレーム装置、及びコネクタ組立体方法
RU2353070C1 (ru) Телекоммуникационный модуль, комбинация телекоммуникационного модуля и, по меньшей мере, одного разделителя сигналов и сборка из, по меньшей мере, двух телекоммуникационных модулей
JPH11175195A (ja) タワービルディングブロックシステムの電力バスシステム
US11502446B2 (en) Data transmission connector and a corresponding connector assembly, electric cable and use thereof
JP3011815B2 (ja) フラット同軸ケーブルを使用した通信装置の増設システム
CN211378429U (zh) 一种屏蔽机柜出线组件
CN115084892A (zh) 连接器、框式设备和连接器组装方法
US7064961B2 (en) Communication device
US20110103575A1 (en) High-density splitter/patch telecommunications system
US7229312B2 (en) Terminal block rear connection bar
EP0113401A1 (en) Star connection apparatus through flat cable
CN102315610A (zh) 双面理线结构及具有双面理线结构的电子装置
JP2012175459A (ja) 通信装置
JPH0417397A (ja) 電子装置の筐体に収容されたモジュールへのケーブル導入構造

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230911

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230911