JP2024509704A - ペン入力装置を認識可能なディスプレイモジュール及びこれを含む電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】デジタイザーを含むことによる問題点を解消したディスプレイモジュール及びこれを含む電子装置を提供する【解決手段】本発明の電子装置は、第１ハウジングと、第１ハウジングに対して回転可能に連結される第２ハウジングと、第１ハウジングに配置される第１領域、第２ハウジングに配置される第２領域、及び第１領域と第２領域とを連結して少なくとも一部分が曲げ可能に形成された第３領域を含むディスプレイパネルと、ディスプレイパネルの下部に配置されてディスプレイパネルを支持する第１支持部と、第１支持部の下部で第１ハウジングに配置される第１認識部材と第１支持部の下部で第２ハウジングに配置される第２認識部材とを含んでペン入力装置の信号を認識する認識部材と、認識部材の下部で第１ハウジングに配置される第１部分と第１部分から分離されて認識部材の下部で第２ハウジングに配置される第２部分とを含む第２支持部と、第２支持部の下部で第１ハウジングに配置される第１印刷回路基板と、第２支持部の下部で第２ハウジングに配置され、第１印刷回路基板から分離されて第２支持部に電気的に連結される第２印刷回路基板と、を備える。【選択図】図４Ｂ

Description

本発明は、ペン入力装置を認識可能なディスプレイモジュール及びこれを含む電子装置に関する。

視覚的に表示される情報が多くなり、より多くの機能を電子装置が支援することに伴い、より大きい画面のディスプレイを要求するユーザが増えている。携帯しやすい大きさを維持しながらも大きい画面のディスプレイを提供するための新しい形態の電子装置も開発されつつある。

ディスプレイ技術が発展することにより、折り畳み可能な（ｆｏｌｄｅｒａｂｌｅ）ディスプレイを具現することが可能になった。このようなディスプレイにより、情報表示が可能な面積が折り畳みによって可変される形態の電子装置も市販されている。

一方、電子装置は、種々のペン（ｐｅｎ）入力装置を支援することができる。ある電子装置は、ペン入力装置の入力を認識するための別の構成要素（例えば、デジタイザー（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ））が存在するディスプレイモジュールを含む。

電子装置の大きさを維持しながらも大面積ディスプレイを提供するために、フォルダブル電子装置のような新しい形態の電子装置が開発されている。

フォルダブル電子装置のディスプレイモジュールは、ペン入力装置を支援するために複数のデジタイザーを含む。

デジタイザーを含むディスプレイのモジュールの動作によって蓄積される電荷は、ディスプレイの異常なちらつき（フリッカー（ｆｌｉｃｋｅｒ））現象を発生させることがある。

発明が解決しよとする課題

本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、ペン入力機能を含むディスプレイモジュール及びこれを含む電子装置を提供することにある。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、第１ハウジングと、前記第１ハウジングに対して回転可能に連結される第２ハウジングと、前記第１ハウジングに配置される第１領域、前記第２ハウジングに配置される第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域とを連結して少なくとも一部分が曲げ可能に形成された第３領域を含むディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの下部に配置されて前記ディスプレイパネルを支持する第１支持部と、前記第１支持部の下部で前記第１ハウジングに配置される第１認識部材と前記第１支持部の下部で前記第２ハウジングに配置される第２認識部材とを含んでペン入力装置の信号を認識する認識部材と、前記認識部材の下部で前記第１ハウジングに配置される第１部分と前記第１部分から分離されて前記認識部材の下部で前記第２ハウジングに配置される第２部分とを含む第２支持部と、前記第２支持部の下部で前記第１ハウジングに配置される第１印刷回路基板と、前記第２支持部の下部で前記第２ハウジングに配置され、前記第１印刷回路基板から分離されて前記第２支持部に電気的に連結される第２印刷回路基板と、を備える。

前記ディスプレイパネルと前記第１印刷回路基板とを電気的に連結して前記第１ハウジングに配置される連結部と、前記第１認識部材と前記第１印刷回路基板とを電気的に連結して前記第１ハウジングに配置される第１認識部材連結部と、前記第２認識部材と前記第２印刷回路基板とを電気的に連結して前記第２ハウジングに配置される第２認識部材連結部と、前記第２支持部の第１部分と前記連結部との間に配置されて前記第２支持部の第１部分と連結部とを電気的に連結する第１コンタクト部と、前記第２支持部の第２部分と前記第２認識部材連結部との間に配置されて前記第２支持部の第２部分と第２認識部材連結部とを電気的に連結する第２コンタクト部と、を含み得る。

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるペン入力機能を含むディスプレイモジュールは、第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域とを連結して少なくとも一部分が曲げ可能に形成された第３領域を含むディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの下部に配置されて前記ディスプレイパネルを支持する第１支持部と、前記第１支持部の下部に配置される第１認識部材と前記第１認識部材から分離されて前記第１支持部の下部に配置される第２認識部材とを含んでペン入力装置の信号を認識する認識部材と、前記認識部材の下部に配置される第１部分と前記第１部分から分離されて前記認識部材の下部に配置される第２部分とを含む第２支持部と、前記ディスプレイパネルと第１印刷回路基板とを電気的に連結する連結部と、前記第１認識部材と前記第１印刷回路基板とを電気的に連結する第１認識部材連結部と、前記第２認識部材と前記第１印刷回路基板から分節された第２印刷回路基板とを電気的に連結する第２認識部材連結部と、前記第２支持部の第１部分と前記連結部との間に配置されて前記第２支持部の第１部分と連結部とを電気的に連結する第１コンタクト部と、前記第２支持部の第２部分と前記第２認識部材連結部との間に配置されて前記第２支持部の第２部分と第２認識部材連結部とを電気的に連結する第２コンタクト部と、を備える。

本発明によれば、デジタイザーを含むディスプレイモジュールがグラウンドとの電気的連結構造を含むことにより、電荷蓄積による様々な問題点（例えば、フリッカー）を減らすことができる。また、ペン入力装置を認識する構成要素の面積を確保することにより、ペン入力装置の使用性を保証することができる。

様々な実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。 本発明の様々な実施形態による電子装置の展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｇｅ）を示す図である。 本発明の様々な実施形態による図２Ａの電子装置の折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）を示す図である。 本発明の様々な実施形態による電子装置の分解斜視図である。 本明細書に開示する様々な実施形態によるディスプレイモジュールの背面図である。 図２Ａに示した電子装置をＰ１－Ｐ１線に沿って切開した断面の模式図である。 図４Ａに示したフレキシブル連結部の一部を示す図である。 図４Ａに示した第２認識部材連結部（４６１Ｂ）及びその周辺構成要素をＰ２－Ｐ２線に沿って切開した断面の模式図である。 本明細書に開示する様々な実施形態による第２認識部材連結部（４６１Ｂ）のレイヤ構造を説明するための図である。 本明細書に開示する様々な実施形態によるディスプレイモジュールの断面模式図である。 図６Ａに示した認識部材と第２コンタクト部との電気的な連結関係を示す模式図である。 本明細書に開示する様々な実施形態による電子装置の折り畳みによる第２コンタクト部とフレキシブル連結部との接触関係を説明するための図である。 本明細書に開示する様々な実施形態によるディスプレイモジュールの断面模式図である。 図７Ａに示した認識部材と第３コンタクト部との電気的な連結関係を示す模式図である。

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面の説明に関して、同一又は類似の構成要素には同一又は類似の参照符号を使用する。

図１は、様々な実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を通じて電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を通じて電子装置１０４又はサーバー１０８のうちの少なくとも一つと通信する。一実施形態によると、電子装置１０１はサーバー１０８を通じて電子装置１０４と通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサーモジュール１７６、インターフェース１７７、接続端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、及びアンテナモジュール１９７を含む。ある実施形態で、電子装置１０１には、これらの構成要素のうちの少なくとも一つ（例えば、接続端子１７８）が省略さるか、又は一つ以上の他の構成要素が追加される。ある実施形態で、これらの構成要素のうちの一部（例えば、センサーモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、一つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）として統合される。

プロセッサ１２０は、例えばソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行し、プロセッサ１２０に連結された電子装置１０１の少なくとも一つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理又は演算を行う。一実施形態によると、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２に保存し、揮発性メモリ１３２に保存された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に保存する。一実施形態によると、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はこれとは独立に若しくは共に運営可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、神経網処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１に比べて低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように構成される。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別個に又はその一部として具現される。

補助プロセッサ１２３は、例えばメインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリープ）状態にある間にメインプロセッサ１２１に代えて、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にある間にメインプロセッサ１２１と一緒に、電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも一つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサーモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として具現される。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例えば、神経網処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。人工知能モデルは機械学習によって生成される。このような学習は、例えば人工知能モデルが行われる電子装置１０１自体で行われるか、又は別個のサーバー（例えば、サーバー１０８）で行われる。学習アルゴリズムは、例えば教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含む。人工神経網は、深層神経網（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又はこれらのうちの２つ以上の組み合わせのいずれか一つであるが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造に加えて又は代替として、ソフトウェア構造を含む。

メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサーモジュール１７６）によって用いられる様々なデータを保存する。データは、例えばソフトウェア（例えば、プログラム１４０）、及びこれに関連する命令に対する入力データ又は出力データを含む。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含む。不揮発性メモリ１３４は、内装メモリ１３６又は外装メモリ１３６を含む。

プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして保存され、例えば運営体制（ＯＳ：オペレーティングシステム）１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含む。

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。入力モジュール１５０は、例えばマイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含む。

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。音響出力モジュール１５５は、例えばスピーカー又はレシーバーを含む。スピーカーは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途に用いられる。レシーバーは着信電話を受信するために用いられる。一実施形態によると、レシーバーは、スピーカーとは別個に又はその一部として具現される。

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供する。ディスプレイモジュール１６０は、例えばディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクター、及び当該装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によると、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサー、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサーを含む。

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、又は逆に電気信号を音に変換する。一実施形態によると、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０から音を獲得するか、又は音響出力モジュール１５５若しくは電子装置１０１に直接又は無線で連結された外部の電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカー又はヘッドホン）から音を出力する。

センサーモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によると、センサーモジュール１７６は、例えばジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含む。

インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部の電子装置（例えば、電子装置１０２）に直接又は無線で連結される際に利用可能な一つ以上の指定されたプロトコルを支援する。一実施形態によると、インターフェース１７７は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカード（登録商標）インターフェース、又はオーディオインターフェースを含む。

接続端子１７８は、それを通じて電子装置１０１が外部の電子装置（例えば、電子装置１０２）に物理的に連結されるコネクターを含む。一実施形態によると、接続端子１７８は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）コネクター、ＵＳＢコネクター、ＳＤカード（登録商標）コネクター、又はオーディオコネクター（例えば、ヘッドホンコネクター）を含む。

ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚によって認知することができる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。一実施形態によると、ハプティックモジュール１７９は、例えばモーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。

カメラモジュール１８０は、静止画像及び動画像を撮影する。一実施形態によると、カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含む。

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。一実施形態によると、電力管理モジュール１８８は、例えばＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現される。

バッテリー１８９は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給する。一実施形態によると、バッテリー１８９は、例えば再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含む。

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部の電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバー１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを介した通信を支援する。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）とは独立して運営され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信を支援する一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。一実施形態によると、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール又は電力線通信モジュール）を含む。これらの通信モジュールのうちの該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を通じて外部の電子装置１０４と通信する。これらの種々の通信モジュールは、一つの構成要素（例えば、単一チップ）として統合されるか、又は互いに別個の複数の構成要素（例えば、複数のチップ）として具現される。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に保存された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。

無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えばＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を支援する。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化及び多数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度及び低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））を支援する。無線通信モジュール１９２は、例えば高いデータ伝送率の達成のために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援する。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域における性能確保のための様々な技術、例えばビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術を支援する。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部の電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項を支援する。一実施形態によると、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのピークデータレート（Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ）（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失カバレッジ（Ｃｏｖｅｒａｇｅ）（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのデータの処理遅延（Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ）（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）のそれぞれで０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）を支援する。

アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信するか又は外部から受信する。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。この場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適合する少なくとも一つのアンテナが、例えば通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択される。信号又は電力は、選択された少なくとも一つのアンテナを通じて通信モジュール１９０と外部の電子装置との間に送信されるか又は受信される。ある実施形態によると、放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が更にアンテナモジュール１９７の一部として形成される。

様々な実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。一実施形態によると、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、印刷回路基板、印刷回路基板の第１面（例えば、下面）に又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援するＲＦＩＣ、及び印刷回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域の信号を送信又は受信する複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。

構成要素のうちの少なくとも一部は、周辺機器間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））によって互いに連結され、信号（例えば、命令又はデータ）を相互間で交換する。

一実施形態によると、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に連結されたサーバー１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間で送信又は受信される。外部の電子装置１０２又は１０４は、それぞれ電子装置１０１と同一の又は異なる種類の装置である。一実施形態によると、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４）又はサーバー１０８のうちの一つ以上の外部の電子装置で実行される。例えば、電子装置１０１がある機能やサービスを自動で又はユーザ若しくは他の装置からの要請に反応して行わなければならない場合に、電子装置１０１は、機能又はサービスを独自で実行させることに代えて又は加えて、一つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を行うように要請する。要請を受信した一つ以上の外部の電子装置は、要請された機能又はサービスの少なくとも一部、又は要請に関連する追加機能若しくはサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。電子装置１０１は、結果をそのまま又は更に処理して、要請に対する応答の少なくとも一部として提供する。そのために、例えばクラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアント－サーバーコンピューティング技術が用いられる。電子装置１０１は、例えば分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。他の実施形態において、外部の電子装置１０４はＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。サーバー１０８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバーである。一実施形態によると、外部の電子装置１０４又はサーバー１０８は第２ネットワーク１９９内に含まれる。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。

本明細書で使用する用語は、特定の実施形態を説明するためのものに過ぎず、実施形態を限定しようとするものではない。以下において、「一つ」、「少なくとも一つ」の表現は、構成要素の数量を限定するものではなく、文脈において特記しない限り、単数及び複数を含むものとして解釈される。例えば、「一つの構成要素」は、文脈において特記しない限り、「少なくとも一つの構成要素」と同じ意味を有する。

本明細書で使用する「含む。」、「含む～」、「構成される。」、及び／又は「構成される～」の表現は、言及する特徴、領域、整数、段階、動作、構成要素、及び／又は部品の存在を意味するものであり、一つ以上の特徴、領域、整数、段階、動作、構成要素、及び／又は部品の存在を排除するものではない。

また、「下」又は「下部」及び「上」又は「上部」のような相対的用語は、図面に例示するように、ある構成要素に対する他の構成要素の関係を説明するために使われる。相対的用語は、図面に示す方向とは異なる方向も含むものとして理解される。例えば、ある図面に開示する電子装置がひっくり返された場合に、他の構成要素に対して「下」に位置すると記載された構成要素は、他の構成要素に対して「上」に位置するものと理解される。従って、「下」という用語は、図面の方向によって「下」も「上」も含む。同様に、ある図面に開示する電子装置がひっくり返された場合に、他の構成要素に対して「下部」に位置すると記載された構成要素は、他の構成要素に対して「上部」に位置するものと理解される。従って、「下部」という用語は、図面の方向によって「上部」も「下部」も含む。

図２Ａは、本発明の様々な実施形態による電子装置の展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｇｅ）を示す図である。図２Ｂは、本発明の様々な実施形態による図２Ａの電子装置の折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）を示す図である。

図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、電子装置２００（例えば、図１の電子装置１０１）は、互いに対して折り畳まれるようにヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）によってフォルディング軸Ａ１を基準に回動可能に結合される一対のハウジング（２１０、２２０）（例えば、フォルダブルハウジング）、一対のハウジング（２１０、２２０）によって配置される第１ディスプレイ２３０（例えば、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイ、フォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレイ、又はメインディスプレイ）及び／又は第２ディスプレイ２５１（例えば、サブディスプレイ）を含む。一実施形態によると、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）は、折り畳み状態で第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０によって外部から見えないように配置され、展開状態でヒンジ装置を保護して折り畳み可能な部分をカバーするヒンジカバー２６５によって外部から見えないように配置される。本明細書では、第１ディスプレイ２３０が配置された面は電子装置２００の前面として定義され、前面の他の面は電子装置２００の背面として定義される。また、前面と背面との間の空間を取り囲む面は、電子装置２００の側面として定義される。

様々な実施形態によると、一対のハウジング（２１０、２２０）は、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）によって互いに対して折り畳み可能に配置される第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０を含む。一実施形態によると、一対のハウジング（２１０、２２０）は、図２Ａ及び図２Ｂに示す形態及び結合に限定されず、他の形状や部品の組合せ及び／又は結合によって具現される。一実施形態によると、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは、フォルディング軸Ａ１を中心に両側に配置され、フォルディング軸Ａ１に対して全体的に対称形状を有する。一実施形態によると、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは、フォルディング軸Ａ１を基準に非対称に折り畳まれる。一実施形態によると、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、電子装置２００が展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｇｅ）か、折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）か、又は中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）かによって、互いに成す角度や距離が変わる。

様々な実施形態によると、第１ハウジング２１０は、電子装置２００の展開状態で、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）に連結されて、電子装置２００の前面に向くように配置された第１面２１１、第１面２１１の反対方向に向く第２面２１２、及び／又は第１面２１１と第２面２１２との間の第１空間の少なくとも一部を取り囲む第１側面部材２１３を含む。一実施形態によると、第２ハウジング２２０は、電子装置２００の展開状態で、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）に連結され、電子装置２００の前面に向くように配置された第３面２２１、第３面２２１の反対方向に向く第４面２２２、及び／又は第３面２２１と第４面２２２との間の第２空間の少なくとも一部を取り囲む第２側面部材２２３を含む。一実施形態によると、第１面２１１は、展開状態で第３面２２１と実質的に同じ方向に向き、折り畳み状態で第３面２２１に向かい合うように対面する。一実施形態によると、電子装置２００は、第１ハウジング２１０と、第２ハウジング２２０の構造的結合によって第１ディスプレイ２３０を収容するように形成されるリセス２０１とを含む。一実施形態によると、リセス２０１は、第１ディスプレイ２３０と実質的に同じ大きさを有する。

様々な実施形態によると、ヒンジカバー２６５は、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０との間に配置され、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）を覆うように配置される。一実施形態によると、ヒンジカバー２６５は、電子装置２００の展開状態、折り畳み状態、又は中間状態によって、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の一部によって覆われるか又は外部に露出する。例えば、電子装置２００が展開状態である場合に、ヒンジカバー２６５は第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０によって覆われて実質的に露出しない。一実施形態によると、電子装置２００が折り畳み状態である場合に、ヒンジカバー２６５は第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０との間で外部に露出する。一実施形態によると、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とが所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態である場合に、ヒンジカバー２６５は第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０との間で電子装置２００の外部に少なくとも部分的に露出する。例えば、ヒンジカバー２６５が外部に露出する領域は、完全に折り畳まれた状態に比べて少ない。一実施形態によると、ヒンジカバー２６５は曲面を含む。

様々な実施形態によると、電子装置２００が展開状態（例えば、図２Ａの状態）である場合に、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは約１８０°の角度をなし、第１ディスプレイ２３０の第１領域２３０ａ、フォルディング領域２３０ｃ、及び第２領域２３０ｂは、同一平面をなして実質的に同一方向に向くように配置される。他の実施形態として、電子装置２００が展開状態である場合に、第１ハウジング２１０は、第２ハウジング２２０に対して約３６０°の角度で回動して第２面２１２と第４面２２２とが向かい合うように反対に折り畳まれる（ｏｕｔ ｆｏｌｄｉｎｇ方式）。

様々な実施形態によると、電子装置２００が折り畳み状態（例えば、図２Ｂの状態）である場合に、第１ハウジング２１０の第１面２１１と第２ハウジング２２０の第３面２２１とは、互いに向かい合うように配置される。この場合、第１ディスプレイ２３０の第１領域２３０ａと第２領域２３０ｂとはフォルディング領域２３０ｃによって互いに狭い角度（例えば、０°～約１０°の範囲）を形成し、互いに向かい合うように配置される。一実施形態によると、フォルディング領域２３０ｃは、少なくとも一部が所定の曲率半径を有する曲面で形成される。一実施形態によると、電子装置２００が中間状態である場合に、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置される。この場合、第１ディスプレイ２３０の第１領域２３０ａと第２領域２３０ｂとは、折り畳み状態の場合に比べて大きく、展開状態の場合に比べて小さい角度を形成し、フォルディング領域２３０ｃの曲率半径は、折り畳み状態の場合に比べて大きい。ある実施形態において、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）によって、折り畳み状態と展開状態との間の指定されたフォルディング角度で止まる角度を形成する（ｆｒｅｅ ｓｔｏｐ機能）。ある実施形態において、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）によって、指定された変曲角度を基準に展開される方向又は折り畳まれる方向に加圧されながら動作する。

様々な実施形態によると、電子装置２００は、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０に配置される少なくとも一つのディスプレイ（２３０、２５１）、入力装置２１５、音響出力装置（２２７、２２８）（例えば、図１の音響出力モジュール１５５）、センサーモジュール（２１７ａ、２１７ｂ、２２６）、カメラモジュール（２１６ａ、２１６ｂ、２２５）（例えば、図１のカメラモジュール１８０）、キー入力装置２１９、インジケーター（図示せず）、及びコネクターポート２２９のうちの少なくとも一つを含む。ある実施形態において、電子装置２００は、構成要素のうちの少なくとも一つを省略するか、又は少なくとも一つの他の構成要素を更に含む。

様々な実施形態によると、少なくとも一つのディスプレイ（２３０、２５１）は、第１ハウジング２１０の第１面２１１からヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）を通じて第２ハウジング２２０の第３面２２１の支持を受けるように配置される第１ディスプレイ２３０（例えば、フレキシブルディスプレイ）、及び第２ハウジング２２０の内部空間で第４面２２２を通して外部から見えるように配置される第２ディスプレイ２５１を含む。更に他の例として、第２ディスプレイ２５１は、第１ハウジング２１０の内部空間で第２面２１２を通して外部から見えるように配置される。一実施形態によると、第１ディスプレイ２３０は電子装置２００の展開状態で主に用いられ、第２ディスプレイ２５１は電子装置２００の折り畳み状態で主に用いられる。一実施形態によると、電子装置２００は、中間状態の場合に、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とのフォルディング角度に基づいて第１ディスプレイ２３０及び／又は第２ディスプレイ２５１を使用する。

様々な実施形態によると、第１ディスプレイ２３０は、一対のハウジング（２１０、２２０）によって形成された空間に配置される。例えば、第１ディスプレイ２００は、一対のハウジング（２１０、２２０）によって形成されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）２０１に配置され、電子装置２００の前面の実質的に大部分を占めるように配置される。一実施形態によると、第１ディスプレイ２３０は、少なくとも一部領域が平面又は曲面に変形されるフレキシブルディスプレイを含む。一実施形態によると、第１ディスプレイ２３０は、第１ハウジング２１０に対面する第１領域２３０ａ、第２ハウジング２２０に対面する第２領域２３０ｂ、及び第１領域２３０ａと第２領域２３０ｂとを連結してヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）に対面するフォルディング領域２３０ｃを含む。一実施形態によると、第１ディスプレイ２３０の領域区分は、一対のハウジング（２１０、２２０）及びヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）による例示的な物理的区分だけであり、実質的に一対のハウジング（２１０、２２０）及びヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置２６４）によって第１ディスプレイ２３０は継ぎ目のない（ｓｅａｍｌｅｓｓ）一つの全体画面として表示される。一実施形態によると、第１領域２３０ａと第２領域２３０ｂとは、フォルディング領域２３０ｃを基準に全体的に対称形状を有するか、又は部分的に非対称形状を有する。

様々な実施形態によると、電子装置２００は、第１ハウジング２１０の第２面２１２に配置される第１背面カバー２４０、及び第２ハウジング２２０の第４面２２２に配置される第２背面カバー２５０を含む。ある実施形態において、第１背面カバー２４０の少なくとも一部は、第１側面部材２１３と一体に形成される。ある実施形態において、第２背面カバー２５０の少なくとも一部は、第２側面部材２２３と一体に形成される。一実施形態によると、第１背面カバー２４０及び第２背面カバー２５０のうちの少なくとも一つのカバーは、実質的に透明なプレート（例えば、様々なコーティングレイヤを含むガラスプレート、又はポリマープレート）又は不透明なプレートで形成される。一実施形態によると、第１背面カバー２４０は、例えばコーティング又は着色されたガラス、セラミック、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ）、又はマグネシウム）、又はこれらの物質のうちの少なくとも２つの組合せのような不透明なプレートによって形成される。一実施形態によると、第２背面カバー２５０は、例えばガラス又はポリマーのような実質的に透明なプレートによって形成される。従って、第２ディスプレイ２５１は、第２ハウジング２２０の内部空間において、第２背面カバー２５０を通して外部から見えるように配置される。一実施形態において、第２背面カバー２５０は第２ディスプレイ２５１に含まれる。

様々な実施形態によると、入力装置２１５は、マイクを含む。ある実施形態において、入力装置２１５は、音の方向を感知するように配置される複数個のマイクを含む。一実施形態によると、音響出力装置（２２７、２２８）はスピーカーを含む。一実施形態によると、音響出力装置（２２７、２２８）は、第２ハウジング２２０の第４面２２２を通じて配置される通話用レシーバー２２７、及び第２ハウジング２２０の側面部材を通じて配置される外部スピーカー２２８を含む。ある実施形態において、入力装置２１５、音響出力装置（２２７、２２８）、及びコネクターポート２２９は、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０の空間に配置され、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０に形成された少なくとも一つの孔から外部環境に露出する。ある実施形態において、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０に形成された孔は、入力装置２１５及び音響出力装置（２２７、２２８）のために共用される。ある実施形態において、音響出力装置（２２７、２２８）は、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０に形成された孔が排除されたままで動作するスピーカー（例えば、ピエゾスピーカー）を含む。

様々な実施形態によると、カメラモジュール（２１６ａ、２１６ｂ、２２５）は、第１ハウジング２１０の第１面２１１に配置される第１カメラモジュール２１６ａ、第１ハウジング２１０の第２面２１２に配置される第２カメラモジュール２１６ｂ、及び／又は第２ハウジング２２０の第４面２２２に配置される第３カメラモジュール２２５を含む。一実施形態によると、電子装置２００は、第２カメラモジュール２１６ｂの近くに配置されるフラッシュ２１８を含む。一実施形態によると、フラッシュ２１８は、例えば発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含む。一実施形態によると、カメラモジュール（２１６ａ、２１６ｂ、２２５）は、一つ又は複数のレンズ、イメージセンサー、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含む。ある実施形態において、カメラモジュール（２１６ａ、２１６ｂ、２２５）のうちの少なくとも一つのカメラモジュールは、２個以上のレンズ（広角及び望遠レンズ）及びイメージセンサーを含み、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０のいずれか一面に共に配置される。

様々な実施形態によると、センサーモジュール（２１７ａ、２１７ｂ、２２６）は、電子装置２００の内部の作動状態、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によると、センサーモジュール（２１７ａ、２１７ｂ、２２６）は、第１ハウジング２１０の第１面２１１に配置される第１センサーモジュール２１７ａ、第１ハウジング２１０の第２面２１２に配置される第２センサーモジュール２１７ｂ、及び／又は第２ハウジング２２０の第４面２２２に配置される第３センサーモジュール２２６を含む。ある実施形態において、センサーモジュール（２１７ａ、２１７ｂ、２２６）は、ジェスチャーセンサー、グリップセンサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、照度センサー、超音波センサー、虹彩認識センサー、又は距離検出センサー（ＴＯＦセンサー又はＲｉＤＡＲスキャナー）のうちの少なくとも一つを含む。

様々な実施形態によると、電子装置２００は、図示していないセンサーモジュール、例えば気圧センサー、マグネチックセンサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は指紋認識センサーのうちの少なくとも一つを更に含む。ある実施形態において、指紋認識センサーは、第１ハウジング２１０の第１側面部材２１３及び／又は第２ハウジング２２０の第２側面部材２２３のうちの少なくとも一つの側面部材を通じて配置される。

様々な実施形態によると、キー入力装置２１９は、第１ハウジング２１０の第１側面部材２１３を通して外部に露出するように配置される。ある実施形態において、キー入力装置２１９は、第２ハウジング２２０の第２側面部材２２３を通して外部に露出するように配置される。ある実施形態において、電子装置２００で、キー入力装置２１９のうちの一部又は全部を含むか又は含まないキー入力装置２１９は、少なくとも一つのディスプレイ（２３０、２５１）上にソフトキーのような他の形態で具現される。他の実施形態として、キー入力装置２１９は、少なくとも一つのディスプレイ（２３０、２５１）に含まれる圧力センサーによって具現される。

様々な実施形態によると、コネクターポート２２９は、外部の電子装置と電力及び／又はデータを送受信するためのコネクター（例えば、ＵＳＢコネクター又はＩＦモジュール（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ ｐｏｒｔモジュール））を含む。ある実施形態において、コネクターポート２２９は、外部の電子装置とオーディオ信号を送受信するための機能を共に担うか、又はオーディオ信号の送受信機能を担うための別のコネクターポート（例えば、イヤジャック孔）を更に含む。

様々な実施形態によると、カメラモジュール（２１６ａ、２１６ｂ、２２５）のうちの少なくとも一つのカメラモジュール（２１６ａ、２２５）、センサーモジュール（２１７ａ、２１７ｂ、２２６）のうちの少なくとも一つのセンサーモジュール（２１７ａ、２２６）、及び／又はインジケーターは、少なくとも一つのディスプレイ（２３０、２５１）を通して露出するように配置される。例えば、少なくとも一つのカメラモジュール（２１６ａ、２２５）、少なくとも一つのセンサーモジュール（２１７ａ、２２６）、及び／又はインジケーターは、少なくとも一つのハウジング（２１０、２２０）の内部空間で、ディスプレイ（２３０、２４０）の活性化領域（ｄｉｓｐｌａｙ ａｒｅａ）の下に配置され、カバー部材（例えば、第１ディスプレイ２３０のウィンドウ層（図示せず）及び／又は第２背面カバー２５０）まで穿孔されたオープニング又は透明領域を通じて外部環境に接するように配置される。一実施形態によると、ディスプレイ（２３０、２４０）と少なくとも一つのカメラモジュール（２１６ａ、２２５）とが対面する領域は、コンテンツを表示する領域の一部であり、一定透過率を有する透過領域として形成される。一実施形態によると、透過領域は、約５％～約２０％の範囲の透過率を有するように形成される。このような透過領域は、イメージセンサーで結像されて画像を生成するための光が通過する少なくとも一つのカメラモジュール（２１６ａ、２２５）の有効領域（例えば、画角領域）に重なる領域を含む。例えば、ディスプレイ（２３０、２４０）の透過領域は、周辺に比べてピクセルの密度が低い領域を含む。例えば、透過領域は、オープニングを代替する。例えば、少なくとも一つのカメラモジュール（２１６ａ、２２５）は、アンダーディスプレイカメラ（ＵＤＣ：ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ）を含む。他の実施形態として、一部のカメラモジュール又はセンサーモジュールは、ディスプレイを通して視覚的に露出せずにその機能を果たすように配置される。例えば、ディスプレイ（例えば、ディスプレイパネル）のカメラモジュール及び／又はセンサーモジュールに対面する領域は、穿孔されるオープニングが不要である。

様々な実施形態によると、電子装置２００は、第１ハウジング２１０の第１側面部材２１３の少なくとも一部を用いて構成された少なくとも一つのアンテナを含む。一実施形態によると、少なくとも一つのアンテナは、第１ハウジング２１０の上側領域（例えば、Ａ領域）及び／又は下側領域（例えば、Ｂ領域）に配置される。

本発明の例示的な実施形態によると、少なくとも一つのアンテナは、第２ディスプレイ２５１を含む第２ハウジング２２０の第２側面部材２２３を用いて更に具現される。一実施形態によると、ある少なくとも一つのアンテナは、第２側面部材２２３の上側領域（Ｃ領域）及び／又は下側領域（Ｄ領域）に更に配置される。この場合、アンテナの給電地点近くの少なくとも一つの指定された位置で第２ディスプレイ２５１の導電性シート（例えば、図４Ｂの導電性シート４４４）と共通グラウンドとして用いられる周辺導電性構造物（例えば、基板又は導電性電気構造物）とが電気的に連結（接地）され、第２側面部材２２３を用いたアンテナの放射性能低下を防止することに役立つ。

図３は、本発明の様々な実施形態による電子装置（例えば、図１の電子装置１０１又は図２Ａの電子装置２００）の分解斜視図である。

図３を参照すると、電子装置２００（例えば、図１の電子装置１０１又は図２Ａの電子装置２００）は、第１ディスプレイ２３０、第２ディスプレイ２５１、支持部材アセンブリー２６０、少なくとも一つの印刷回路基板２７０、第１ハウジング２１０、第２ハウジング２２０、第１背面カバー２４０、及び／又は第２背面カバー２５０を含む。

様々な実施形態によると、第１ディスプレイ２３０は、ディスプレイパネル２３１（例えば、フレキシブルディスプレイパネル）、及びディスプレイパネル２３１（例えば、フレキシブルディスプレイパネル）が着座する一つ以上のプレート２３２又は層を含む。一実施形態によると、一つ以上のプレート２３２は、ディスプレイパネル２３１と支持部材アセンブリー２６０との間に配置される導電性プレート（例えば、Ｃｕシート又はＳＵＳシート）を含む。一実施形態によると、一つ以上のプレート２３２は、実質的に第１ディスプレイ２３０と同じ領域を有するように形成され、第１ディスプレイ２３０のフォルディング領域２３１ｃに対面する領域が曲げ可能に形成される。一実施形態によると、一つ以上のプレート２３２は、ディスプレイパネル２３１の背面に配置される少なくとも一つの副資材層（例えば、グラファイト部材）を含む。一実施形態によると、一つ以上のプレート２３２は、ディスプレイパネル２３１に対応する形状で形成される。

様々な実施形態によると、第２ディスプレイ２５１は、第２ハウジング２２０と第２背面カバー２５０との間の空間に配置される。一実施形態によると、第２ディスプレイ２５１は、第２ハウジング２２０と第２背面カバー２５０との間の空間で、第２背面カバー２５０の実質的に全体面積を通して外部から見えるように配置される。

様々な実施形態によると、支持部材アセンブリー２６０は、第１支持部材２６１（例えば、第１支持プレート）、第２支持部材２６２（例えば、第２支持プレート）、第１支持部材２６１と第２支持部材２６２との間に配置されるヒンジ装置２６４、ヒンジ装置２６４を外部から見るときにこれをカバーするヒンジカバー２６５、及び／又は第１支持部材２６１及び第２支持部材２６２を横切る少なくとも一つの配線部材２６３（例えば、軟性回路基板（ＦＰＣＢ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ））を含む。一実施形態によると、支持部材アセンブリー２６０は、一つ以上のプレート２３２と少なくとも一つの印刷回路基板２７０との間に配置される。一実施形態によると、第１支持部材２６１は、第１ディスプレイ２３０の第１領域２３１ａと第１印刷回路基板２７１との間に配置される。一実施形態によると、第２支持部材２６２は、第１ディスプレイ２３０の第２領域２３１ｂと第２印刷回路基板２７２との間に配置される。様々な実施形態によると、第１ディスプレイ２３０のフォルディング領域２３１ｃは、第１領域２３１ａと第２領域２３１ｂとの間に配置される。一実施形態によると、支持部材アセンブリー２６０の内部には、少なくとも一つの配線部材２６３及びヒンジ装置２６４の少なくとも一部が配置される。少なくとも一つの配線部材２６３は、第１支持部材２６１及び第２支持部材２６２を横切る方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置される。一実施形態によると、少なくとも一つの配線部材２６３は、フォルディング領域２３０ｃのフォルディング軸（例えば、ｙ軸又は図２Ａのフォルディング軸Ａ）に直交する方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置される。

様々な実施形態によると、少なくとも一つの印刷回路基板２７０は、第１支持部材２６１に対面するように配置される第１印刷回路基板２７１、及び第２支持部材２６２に対面するように配置される第２印刷回路基板２７２を含む。一実施形態によると、第１印刷回路基板２７１及び第２印刷回路基板２７２は、支持部材アセンブリー２６０、第２ハウジング２１０、第２ハウジング２２０、第１背面カバー２４０、及び／又は第２背面カバー２５０によって形成される内部空間に配置される。一実施形態によると、第１印刷回路基板２７１及び第２印刷回路基板２７２は、電子装置２００の様々な機能を具現するために配置される複数の電子部品を含む。

様々な実施形態によると、電子装置は、第２ハウジング２１０の第１空間で、第１支持部材２６１によって形成された空間に配置される第１印刷回路基板２７１、第１支持部材２６１の第１スウェリング孔２６１１に対面する位置に配置される第１バッテリー２９１（例えば、図１のバッテリー１８９）、少なくとも一つのカメラモジュール２８２（例えば、図２Ａの第１カメラモジュール２１６ａ及び／又は第２カメラモジュール２１６ｂ）又は少なくとも一つのセンサーモジュール２８１（例えば、図２Ａの第１センサーモジュール２１７ａ及び／又は第２センサーモジュール２１７ｂ）を含む。一実施形態によると、第２ハウジング２２０の第２空間には、第２支持部材２６２によって形成された第２空間に配置される第２印刷回路基板２７２、又は第２支持部材２６２の第２スウェリング孔２６２１に対面する位置に配置される第２バッテリー２９２（例えば、図１のバッテリー１８９）を含む。一実施形態によると、第１ハウジング２１０と第１支持部材２６１とは一体に形成される。一実施形態によると、第２ハウジング２２０及び第２支持部材２６２も一体に形成される。

様々な実施形態によると、第１ハウジング２１０は、第２回転支持面２１４を含み、第２ハウジング２２０は、第２回転支持面２１４に対応する第１回転支持面２２４を含む。一実施形態によると、第２回転支持面２１４及び第１回転支持面２２４は、ヒンジカバー２６５に含まれる曲面に対応する（自然に連結される）曲面を含む。一実施形態によると、第２回転支持面２１４及び第１回転支持面２２４は、電子装置２００が展開状態である場合に、ヒンジカバー２６５を覆ってヒンジカバー２６５を電子装置２００の背面に露出させないか又は一部のみを露出させる。一実施形態によると、第２回転支持面２１４と第１回転支持面２２４とは、電子装置２００が折り畳み状態である場合に、ヒンジカバー２６５に含まれる曲面に沿って回転してヒンジカバー２６５を電子装置２００の背面に露出させる。

以下に説明する電子装置は、図１の電子装置１０１又は図２Ａの電子装置２００を含む。以下の説明において特に言及しなくても、電子装置は、図１で説明した構成要素並びに図２Ａ、図２Ｂ、及び図３で説明した構成要素のうちの少なくとも一つを含む。図２Ａ、図２Ｂ、及び図３に示した電子装置のレイアウト（ｒａｙｏｕｔ）は、本発明を説明するための一例示に過ぎず、本発明で説明する電子装置の外形や構造を限定するためのものではない。

図４Ａは、本明細書に開示する様々な実施形態によるディスプレイモジュールの背面図である。図４Ｂは、図２Ａに示した電子装置をＰ１－Ｐ１線に沿って切開した断面の模式図である。図４Ｃは、図４Ｂに示したフレキシブル連結部の一部を示す図である。以下、ハウジングに関する説明は、図２Ａ、図２Ｂ、及び図３を参照するものとする。

様々な実施形態によると、電子装置は、第１ハウジング及び第２ハウジングを含む。第１ハウジング及び第２ハウジングは、少なくとも一部が電子装置の外観を形成する。第１ハウジング及び第２ハウジングは、電子装置に含まれる様々な電子部品や機構物を支持する構成要素である。

一実施形態において、第１ハウジングと第２ハウジングとは回転可能に連結される。例えば、第２ハウジングは、第１ハウジングに対してヒンジ構造によって回転可能に連結される。例えば、図２Ａ、図２Ｂ、及び図３に示した電子装置と類似に、電子装置は、第１ハウジングに対する第２ハウジングの回転によって、折り畳み状態（例えば、図２Ｂ）、展開状態（例えば、図２Ａ）、中間状態（例えば、第１ハウジングと第２ハウジングとが所定角度を成している状態）に転換される。

以上に説明した第１ハウジング及び第２ハウジングは、図３に示した第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０を含む。第１ハウジングと第２ハウジングとは互いに分節して回転可能に連結されたハウジングであることから、第１ハウジングは図３の第２ハウジング２２０として理解され、第２ハウジングは図３の第１ハウジング２１０として理解される。以下の説明では、第１ハウジング及び第２ハウジングに対して、図３の第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の部材番号を共通使用する。

様々な実施形態によると、電子装置は、情報を視覚的に表示するディスプレイモジュール４００（例えば、図３の第１ディスプレイ２３０）を含む。ここで、モジュールは、少なくとも一つの機能又はその機能に関連する機能を果たすための少なくとも一つの電子部品及び／又は機構物を意味する。モジュールは、説明の便宜のために区分したものに過ぎず、あるモジュールに属する様々な構成要素が、物理的、電気的に全て連結されるものとして限定解釈してはならない。例えば、物理的に互いに離れている電子部品であっても、説明の便宜のために、特定モジュールに属する構成と見なすことができ、それぞれ異なる機能を有する電子部品であっても、同じモジュールに含まれるものを意味する。

様々な実施形態によると、ディスプレイモジュール４００は、複数のレイヤが積層された構造を含む。例えば、図４Ｂに示すように、保護層４１０、ガラス層４２０、偏光層４３０、ディスプレイパネル４４０、第１支持部４５０、認識部材４６０、及び第２支持部４７０が積層された構造を含む。一実施形態において、レイヤ間にはレイヤの相対位置を固定するための接着層４０１が配置される。例えば、図４Ｂに示すように、ガラス層４２０と偏光層４３０との間、偏光層４３０とディスプレイパネル４４０との間、及び第１支持部４５０と認識部材４６０との間に接着層４０１が配置される。一実施形態において、接着層４０１は、接着性質を有する合成樹脂素材を含むか、又は該素材で形成される。例えば、光硬化性接着素材で接着層４０１が形成される。以上で説明したディスプレイモジュール４００の構造は一つの例示に過ぎず、ディスプレイモジュール４００は、上述した以外のレイヤを含むか、又は上述したレイヤのいずれかが省略される。更に他の例として、レイヤの積層順序は変更され、接着層４０１も上述とは異なる位置に配置される。

様々な実施形態によると、保護層４１０は、ガラス層４２０を保護するためのレイヤである。例えば、保護層４１０は、少なくとも一部が透明な素材で形成されたフィルムである。一実施形態において、保護層４１０は、ディスプレイモジュール４００の光学的な性能を補助するために様々なコーティングが適用される。

様々な実施形態によると、ガラス層４２０は、ガラス素材を含むか又はガラス素材で形成されたレイヤである。例えば、ガラス層４２０は、非常に薄いガラス（例えば、ｕｌｔｒａ ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ：ＵＴＧ）を含む。偏光層４３０は、外部からディスプレイモジュール４００の内部部品が視認されないように光を偏光させるレイヤである。

様々な実施形態によると、図４Ｂに示すように、認識部材４６０は、第１認識部材４６０Ａ及び第２認識部材４６０Ｂを含む。例えば、認識部材４６０は、ペン入力装置の動きを認識するための導電性レイヤを含む。電子装置が折り畳まれたり展開されたりする動作で導電性レイヤが損傷することがある。これを予防するために、認識部材４６０は、第１ハウジング２１０に配置された第１認識部材４６０Ａ、及び第２ハウジング２２０に配置された第２認識部材４６０Ｂを含む。一実施形態において、認識部材４６０はデジタイザー（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ）を含む。

様々な実施形態によると、第２支持部４７０は、第１部分４７０Ａ及び第２部分４７０Ｂを含む。第１部分４７０Ａは第１ハウジング２１０に配置され、第２部分４７０Ｂは第２ハウジング２２０に配置される。他の実施形態において、認識部材４６０及び第２支持部４７０が折り畳み可能に構成される場合には、認識部材４６０及び第２支持部４７０も分節されずに第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とに配置される。

様々な実施形態によると、ディスプレイパネル４４０は、基板４４２と、基板４４２に配置された複数の発光素子（例えば、ＯＬＥＤ（ｏｘｃｉｄｅ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、又はＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ））及び／又はトランジスタ（例えば、ＴＦＴ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を含む。一実施形態において、ディスプレイパネル４４０の基板４４２は、一部領域の曲げを許容するようにフレキシブルな素材（例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔａｌｒａｔｅ：ＰＥＴ））を含むか又はフレキシブルな素材で形成される。ディスプレイパネル４４０の駆動を制御するディスプレイ駆動回路４４１（ｄｉｓｐｌａｙ ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ：ＤＤＩ）は、発光素子が配置された基板４４２と同じ基板４４２に配置されるか、又は発光素子が配置された基板４４２とは異なる基板４４２に配置されて、発光素子が配置された基板４４２に電気的に連結される。例えば、図４Ｂに示すように、ディスプレイ駆動回路４４１は、ディスプレイパネル４４０の基板４４２のうちの一部に配置される。

一実施形態において、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、ディスプレイパネル４４０の基板４４２は、ディスプレイモジュール４００の側面を経由するように延長される。ディスプレイモジュール４００の前面は、図４Ｂを基準に＋Ｚ方向に向く面として理解され、ディスプレイモジュール４００の背面は、図４Ｂを基準に－Ｚ方向に向く面として理解される。ディスプレイモジュール４００の側面は、前面及び背面を除外した残りの面として理解される。ディスプレイパネル４４０の下部に配置された電子装置の印刷回路基板５１０に連結される連結部４９０とディスプレイパネル４４０とが電気的に連結されることにより、電子装置のプロセッサ（例えば、図１のプロセッサ１２０）で処理される信号がディスプレイパネル４４０に伝達される。ここで、下部は、図４Ｂを基準に－Ｚ方向を意味する。連結部４９０は、例えば、フレキシブル印刷回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ：ＦＰＣＢ）を含む。一実施形態において、電子装置の印刷回路基板５１０は、第１ハウジング２１０に配置される第１印刷回路基板５１０Ａ及び第２ハウジング２２０に配置される第２印刷回路基板５１０Ｂを含む。図４Ａ及び図４Ｂに示すように、連結部４９０は第１ハウジング２１０に配置され、ディスプレイパネル４４０を、第１ハウジング２１０に配置された第１印刷回路基板５１０Ａに電気的に連結する。

様々な実施形態によると、ディスプレイパネル４４０は、第１ハウジング２１０に配置される第１領域４４０Ａ、第２ハウジング２２０に配置される第２領域４４０Ｂ、及び第１領域４４０Ａと第２領域４４０Ｂとを連結する第３領域４４０Ｃを含む。例えば、第３領域４４０Ｃは、第１領域４４０Ａと第２領域４４０Ｂとの間に位置する部分を意味し、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０との間に配置されるディスプレイパネル４４０の領域を意味する。図４Ｂでは、説明の便宜のために、第１領域４４０Ａ、第２領域４４０Ｂ、及び第３領域４４０Ｃを分離して示しているが、実際には、第１領域４４０Ａ、第２領域４４０Ｂ、及び第３領域４４０Ｃは視覚的に分離されずに連続する領域である。

一実施形態において、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とが折り畳まれる動作において、ディスプレイパネル４４０の第３領域４４０Ｃは少なくとも一部分が曲げられる。一実施形態によると、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とが折り畳まれる動作において、実際に曲がる部分は第３領域４４０Ｃであるため、ディスプレイパネル４４０の基板４４２のうちの第３領域４４０Ｃに対応する部分に配置されたディスプレイパネル４４０の基板４４２はフレキシブルな素材で形成され、第１領域４４０Ａ及び第２領域４４０Ｂに対応する部分に配置されたディスプレイパネル４４０の基板４４２はフレキシブルではない素材で形成される。更に他の例として、第１領域４４０Ａ、第２領域４４０Ｂ、及び第３領域４４０Ｃに対応する部分に配置されたディスプレイパネル４４０の基板４４２は、フレキシブルな素材で形成される。

様々な実施形態によると、第１支持部４５０は、ディスプレイパネル４４０の下部に配置されて、ディスプレイパネル４４０を支持する。第１支持部４５０はフレキシブル連結部４５１を含む。フレキシブル連結部４５１は、少なくとも一部が曲がる構造を含む。例えば、第１支持部４５０においてディスプレイパネル４４０の第３領域４４０Ｃに対応する部分がフレキシブル連結部４５１である。フレキシブル連結部４５１は、第１ハウジング２１０に対する第２ハウジング２２０の回転によって曲がる。図４Ｃを参照すると、フレキシブル連結部４５１は、複数の溝４５１－１が形成された部分を含む。第１ハウジング２１０に対して第２ハウジング２２０が回転すると、複数の溝４５１－１が形成された部分で変形が起き、第１支持部４５０が曲がる。例えば、複数の溝４５１－１は格子（ｌａｔｔｉｃｅ）状に配列される。図４Ｃに示すフレキシブル連結部４５１の形状は例示に過ぎず、その他にも第１支持部４５０の曲げのための構造が第１支持部４５０に含まれ得る。一実施形態において、第１支持部４５０は、ガラス又は合成樹脂素材のフィルムを含む。

様々な実施形態によると、認識部材４６０は、第１支持部４５０の下部（例えば、－Ｚ軸方向）に配置される。認識部材４６０は、ディスプレイモジュール４００に接近するペン入力装置を認識し、ペン入力装置がディスプレイモジュール４００上で動くことに従ってその座標値に対応する信号を生成する。ディスプレイモジュール４００に認識部材４６０が含まれることにより、ディスプレイモジュール４００は、ペン入力装置による入力を認識するディスプレイモジュール４００になる。例えば、認識部材４６０は、複数の導電ラインが形成された導電性レイヤを含む。導電性レイヤに印加された交流電圧によって磁場が形成される。コイルが組み込まれているペン入力装置が接近することにより、電磁気誘導現象によってペン入力装置の内部回路に電流が流れて共振周波数が形成され、これを認識部材４６０が認識することによってペン入力装置の動きを認識する。以上に説明した認識部材４６０がペン入力装置を認識する原理は例示に過ぎず、その他にも認識部材４６０は様々な方法でペン入力装置の動きを認識することができる。

一実施形態において、認識部材４６０は、図４Ｂに示すように第１認識部材４６０Ａ及び第２認識部材４６０Ｂを含む。例えば、第１認識部材４６０Ａは第１ハウジング２１０に配置され、第２認識部材４６０Ｂは第２ハウジング２２０に配置される。第１認識部材４６０Ａはディスプレイパネル４４０の第１領域４４０Ａに対応し、第２認識部材４６０Ｂはディスプレイパネル４４０の第２領域４４０Ｂに対応する。第１領域４４０Ａを通じたペン入力装置の入力は第１認識部材４６０Ａによって認識され、第２領域４４０Ｂを通じたペン入力装置の入力は第２認識部材４６０Ｂによって認識される。

様々な実施形態によると、第１認識部材連結部４６１Ａは、第１認識部材４６０Ａを印刷回路基板５１０の第１印刷回路基板５１０Ａに電気的に連結する。第１認識部材連結部４６１Ａは、一端が第１認識部材４６０Ａに電気的に連結されて第１認識部材４６０Ａの下部（例えば、－Ｚ軸方向）に配置された構成要素（例えば、図４Ｂの第２支持部４７０）の側面を経由するように延長され、他端が第１ハウジング２１０に配置された第１印刷回路基板５１０Ａに電気的に連結される。第１認識部材４６０Ａで生成された信号は、第１認識部材連結部４６１Ａを通じて第１印刷回路基板５１０Ａに伝達される。第１認識部材連結部４６１Ａは、ディスプレイモジュール４００の側面と第１ハウジング２１０との間の空間を経由して、第１認識部材４６０Ａの下部に配置される第１印刷回路基板５１０Ａと第１認識部材４６０Ａとを電気的に連結する。このように、第１認識部材連結部４６１Ａが第１認識部材４６０Ａの下部に配置されたレイヤの側面を共有して延長されることにより、第１認識部材４６０Ａの下部に配置された構成要素における孔（ｈｏｌｅ）は省かれる。

様々な実施形態によると、第２認識部材連結部４６１Ｂは、第２認識部材４６０Ｂを第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結する。第２認識部材連結部４６１Ｂは、一端が第２認識部材４６０Ｂに電気的に連結されて第２認識部材４６０Ｂの下部に配置された構成要素（例えば、図４Ｂの第２支持部４７０）の側面を経由するように延長され、他端が第２ハウジング２２０に配置された第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結される。第２認識部材４６０Ｂで生成された信号は、第２認識部材連結部４６１Ｂを通じて第２印刷回路基板５１０Ｂに伝達される。第２認識部材連結部４６１Ｂは、ディスプレイモジュール４００の側面と第２ハウジング２２０との間の空間を経由して、第２認識部材４６０Ｂの下部に配置される第２印刷回路基板５１０Ｂと第２認識部材４６０Ｂとを電気的に連結する。このように、第２認識部材連結部４６１Ｂが第２認識部材４６０Ｂの下部に配置されたレイヤの側面を共有して延長されることにより、第２認識部材４６０Ｂの下部に配置された構成要素における孔（ｈｏｌｅ）は省かれる。

様々な実施形態によると、第２支持部４７０は、認識部材４６０の下部に配置されて認識部材４６０を支持する。例えば、第２支持部４７０は、第１ハウジング２１０に配置されて第１認識部材４６０Ａを支持する第１部分４７０Ａ、及び第２ハウジング２２０に配置されて第２認識部材４６０Ｂを支持する第２部分４７０Ｂを含む。第２支持部４７０は、板（ｐｌａｔｅ）状に形成される。第２支持部４７０は、ディスプレイモジュール４００の接地又は遮蔽の機能を担うように導電性素材を含む。

様々な実施によると、第１ハウジング２１０には第１ブラケット２６１（例えば、図３の第１支持部材２６１）が配置される。第２ハウジング２２０には第２ブラケット２６２（例えば、図３の第２支持部材２６２）が配置される。第１ブラケット２６１は、第１ハウジング２１０に配置された様々な構成要素のうちの少なくとも一部を支持する。一実施形態において、第１ブラケット２６１は第１ハウジング２１０と一体に形成される。第２ブラケット２６２は、第２ハウジング２２０に配置された様々な構成要素のうちの少なくとも一部を支持する。一実施形態において、第２ブラケット２６２は第２ハウジング２２０と一体に形成される。

ディスプレイモジュール４００の動作に関係しない電気的信号又は電気的干渉がディスプレイモジュール４００の動作に影響を及ぼすことがある。例えば、ディスプレイモジュール４００の特定部分に蓄積される電荷は、ディスプレイが間欠的にちらつくフリッカー（ｆｌｉｃｋｅｒ）現象を誘発することがある。このような異常電荷を除去するために、ディスプレイモジュール４００はグラウンドに連結される必要がある。本明細書に開示する様々な実施形態によるディスプレイモジュール４００において、第２支持部４７０は、ディスプレイモジュール４００の接地のために第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結される導電性素材を含む。第２支持部４７０が第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結されることにより、ディスプレイモジュール４００の正常作動を妨害する異常電荷が第２支持部４７０によって除去される。例えば、第２支持部４７０は、第２印刷回路基板５１０Ｂに含まれるグラウンドに電気的に連結される。

様々な実施形態によると、第２支持部４７０の第１部分４７０Ａは第１ハウジング２１０に配置され、ディスプレイパネル４４０と第１印刷回路基板５１０Ａとを電気的に連結する連結部４９０に電気的に連結される。第１部分４７０Ａが連結部４９０に電気的に連結されると、第１部分４７０Ａと第１印刷回路基板５１０Ａとが電気的に連結されるため、第２支持部４７０の第１部分４７０Ａは第１印刷回路基板５１０Ａのグラウンドに電気的に連結される。図４Ｂを参照すると、第１部分４７０Ａと連結部４９０との間に配置された第１コンタクト部４８０Ａによって第１部分４７０Ａと連結部４９０とが電気的に連結される。第１コンタクト部４８０Ａは、例えば導電性素材を含む。一実施形態において、第１コンタクト部４８０Ａの少なくとも一部は、導電テープのような接着性物質を含む。

様々な実施形態によると、第２支持部４７０の第２部分４７０Ｂは、第２認識部材４６０Ｂを第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結する第２認識部材連結部４６１Ｂに電気的に連結される。第２部分４７０Ｂが第２認識部材連結部４６１Ｂに電気的に連結されることにより、第２部分４７０Ｂが第２印刷回路基板５１０Ｂのグラウンドに電気的に連結される。第２部分４７０Ｂと第２認識部材連結部４６１Ｂとの間に配置される第２コンタクト部４８０Ｂによって第２部分４７０Ｂと第２認識部材連結部４６１Ｂとが電気的に連結される。第２コンタクト部４８０Ｂは、例えば導電性素材を含む。更に他の例として、第２コンタクト部４８０Ｂは、外力による変形に耐えられるように弾性力を有する素材を含む。図４Ｂに示すように、第２部分４７０Ｂは第２認識部材連結部４６１Ｂに電気的に連結されるが、第２コンタクト部４８０Ｂは弾性力を有する素材で形成されるため、外力によって変形されても復元可能であり、ディスプレイモジュール４００の表面形状の変形が減少する。

図４Ｂを参照すると、第２ブラケット２６２は、第２部分４７０Ｂの下部（例えば、図４Ｂの－Ｚ方向）に配置されて、第２部分４７０Ｂを支持する。一実施形態において、第２ブラケット２６２に形成されたリセス２６２－１に第２コンタクト部４８０Ｂが配置される。リセス２６２－１は、図４Ｂを基準に－Ｚ方向に第２ブラケット２６２上に形成された溝である。第２コンタクト部４８０Ｂが第２ブラケット２６２のリセス２６２－１に配置されるため、第２コンタクト部４８０Ｂ自体の体積によって第２部分４７０Ｂで第２コンタクト部４８０Ｂに対面する部分の変形が減少する。従って、第２部分４７０Ｂに支持されるディスプレイモジュール４００の表面形状の変形も減少する。

また、第２認識部材４６０Ｂと第２印刷回路基板５１０Ｂとを連結するための第２認識部材連結部４６１Ｂによって第２部分４７０Ｂを第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結するため、第２部分４７０Ｂを第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結させるための別個の構成要素又は空間が省略される。

図５Ａは、図４Ａに示した第２認識部材連結部４６１Ｂ及びその周辺構成要素をＰ２－Ｐ２線に沿って切開した断面の模式図である。図５Ｂは、本明細書に開示する様々な実施形態による第２認識部材連結部４６１Ｂのレイヤ構造を説明するための図である。

様々な実施形態によると、図５Ａに示すように、第２認識部材４６０Ｂと第２認識部材連結部４６１Ｂとの間には、第２支持部（例えば、図４Ａ及び図４Ｂの第２支持部４７０）の第２部分４７０Ｂが配置される。第２部分４７０Ｂと第２認識部材連結部４６１Ｂとは、第２認識部材連結部４６１Ｂと第２部分４７０Ｂとの間に配置される第２コンタクト部４８０Ｂによって電気的に連結される。第２部分４７０Ｂが第２コンタクト部４８０Ｂによって第２認識部材連結部４６１Ｂに電気的に連結され、第２認識部材連結部４６１Ｂが第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結されることにより、第２部分４７０Ｂと第２印刷回路基板５１０Ｂとが電気的に連結される。

図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、第２部分４７０Ｂに接する第２認識部材連結部４６１Ｂは、複数のレイヤを含む。例えば、第２認識部材連結部４６１Ｂは、第１層５２０及び第２層５３０を含む。第１層５２０は、図５Ａに示すように第２層５３０に積層され、第１層５２０と第２層５３０との間には他のレイヤが配置される。一実施形態において、第１層５２０は、第２認識部材４６０Ｂとの連結のための配線５８１が配置された第１区域５２１、及び第２コンタクト部４８０Ｂとの連結のための配線５８４が配置された第２区域５２２を含む。一実施形態において、第１層５２０の第２区域５２２と第２部分４７０Ｂとの間に第２コンタクト部４８０Ｂが配置される。第２コンタクト部４８０Ｂは、第１層５２０の第２区域５２２に配置された配線５８４と第２部分４７０Ｂとを電気的に連結する。第１層５２０の第１区域５２１と第２部分４７０Ｂとの間には絶縁層５４０が配置される。第１層５２０の第１区域５２１には、第２認識部材４６０Ｂの信号を伝達する配線５８１が配置される。第１層５２０の第１区域５２１と第２部分４７０Ｂとの間に配置された絶縁層５４０は、第２部分４７０Ｂの電気的信号が第１区域５２１に移動することを遮断する。絶縁層５４０によって第２部分４７０Ｂと第１層５２０の第１区域５２１とが電気的に遮断されるため、第１区域５２１に配置された配線５８１は、第２部分４７０Ｂの影響を受けずに、第２認識部材４６０Ｂの信号を第２印刷回路基板５１０Ｂに伝達することができる。

様々な実施形態によると、第２認識部材連結部４６１Ｂの第２層５３０は、第２認識部材４６０Ｂの信号を伝達する配線５８３が配置される。一実施形態において、第２層５３０は、第１層５２０の第１区域５２１及び第２区域５２２に接するように配置される。第２層５３０には第２認識部材４６０Ｂの信号を伝達する配線５８３が配置される。第１層５２０の第１区域５２１に配置された配線５８１と第２層５３０に配置された配線５８３とが電気的に連結される。例えば、第２層５３０と第１区域５２１とが接する部分にビア（ＶＩＡ）５８２が形成され、このビア５８２を通じて第１区域５２１の配線５８１と第２層５３０の配線５８３とが電気的に連結される。

図５Ｂを参照すると、第２認識部材連結部４６１Ｂで第２認識部材４６０Ｂに連結された配線（例えば、図５Ａの配線（５８１、５８３））が配置された部分（例えば、第１層５２０の第１区域５２１及び第２層５３０）と、第２コンタクト部４８０Ｂに連結された配線（例えば、図５Ａの配線５８４）が配置された部分（例えば、第１層５２０の第２区域５２２）とは、互いに重ならない。例えば、図５Ｂを基準に＋Ｚ方向から第２認識部材４６０Ｂを見たとき、図５Ｂに示すように、第２認識部材４６０Ｂに連結された配線が配置された部分と、第２コンタクト部４８０Ｂに連結された配線が配置された部分とが、同じ層では異なる区域（例えば、第１層５２０の第１区域５２１及び第２区域５２２）に配置され、重なる領域では異なる層（例えば、第１層５２０の第２区域５２２、第２層５３０）に配置される。このような構造によって信号干渉が減少する。

様々な実施形態によると、図５Ａに示すように、第２認識部材４６０Ｂの一部分と第２認識部材連結部４６１Ｂの一部分との間にはボンディング部材５５０が配置される。このボンディング部材５５０は導電性素材を含む。第１層５２０の第１区域５２１に配置された配線５８１は、ボンディング部材５５０によって第２認識部材４６０Ｂに電気的に連結される。

図６Ａは、本明細書に開示する様々な実施形態によるディスプレイモジュールの断面模式図である。図６Ｂは、図６Ａに示した認識部材と第２コンタクト部との電気的な連結関係を示す模式図である。図６Ｃは、本明細書に開示する様々な実施形態による電子装置の折り畳みによる第２コンタクト部とフレキシブル連結部との接触関係を説明するための図である。図６Ａは、図２Ａに示した電子装置をＰ１－Ｐ１線に沿って切開した断面の模式図である。

図６Ａ及び図６Ｂで説明する実施形態は、先の図４Ｂで説明した実施形態と類似する。以下の説明では、図４Ａで説明した構成要素と同一又は類似の構成要素に対しては同一の部材符号を共通使用する。また、上述したものと同じ内容については説明を省略し、相違点について説明する。

様々な実施形態によると、第３コンタクト部６１０Ａは第１認識部材４６０Ａの上部（例えば、＋Ｚ軸方向）に配置され、第４コンタクト部６１０Ｂは第２認識部材４６０Ｂの上部に配置される。図６Ａを参照すると、第３コンタクト部６１０Ａは第１支持部４５０と第１認識部材４６０Ａとの間に配置され、第４コンタクト部６１０Ｂは第１支持部４５０と第２認識部材４６０Ｂとの間に配置される。第３コンタクト部６１０Ａは、第１支持部４５０のフレキシブル連結部４５１に対面する位置で第１認識部材４６０Ａの上部に配置される。第４コンタクト部６１０Ｂは、第１支持部４５０のフレキシブル連結部４５１に対面する位置で第２認識部材４６０Ｂの上部に配置される。第３コンタクト部６１０Ａ及び第４コンタクト部６１０Ｂは、例えば導電性素材を含む。一実施形態において、第３コンタクト部６１０Ａ及び第４コンタクト部６１０Ｂは、上述した第１コンタクト部４８０Ａ及び第２コンタクト部４８０Ｂと実質的に同じ素材を含む。例えば、第３コンタクト部６１０Ａ及び第４コンタクト部６１０Ｂの少なくとも一部は、導電テープのような接着性物質を含む。

一実施形態において、第１支持部４５０は、ガラス、フィルム、又は導電性部材を含み、第１支持部４５０のフレキシブル連結部４５１は導電性素材を含む。様々な実施形態によると、フレキシブル連結部４５１が導電性素材を含み、電子装置が折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）である場合に、フレキシブル連結部４５１は電子装置の印刷回路基板５１０に電気的に連結される。例えば、電子装置が折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）である場合に、第３コンタクト部６１０Ａ及び第４コンタクト部６１０Ｂによってフレキシブル連結部４５１は印刷回路基板５１０のグラウンドに電気的に連結される。

様々な実施形態によると、第３コンタクト部６１０Ａは、第１認識部材４６０Ａの上部（例えば、＋Ｚ軸方向）に配置され、第１認識部材４６０Ａに含まれる配線６２０Ａによって第１認識部材連結部４６１Ａに電気的に連結される。第４コンタクト部６１０Ｂは、第２認識部材４６０Ｂの上部（例えば、＋Ｚ軸方向）に配置され、第２認識部材４６０Ｂに含まれる配線６２０Ｂによって第２認識部材連結部４６１Ｂに電気的に連結される。第１認識部材連結部４６１Ａは第１印刷回路基板５１０Ａに電気的に連結され、第２認識部材連結部４６１Ｂは第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結されるため、第３コンタクト部６１０Ａは第１印刷回路基板５１０Ａに電気的に連結され、第４コンタクト部６１０Ｂは第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結される。例えば、電子装置が折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）である場合に、第１支持部４５０のフレキシブル連結部４５１が第３コンタクト部６１０Ａ及び／又は第４コンタクト部６１０Ｂに接触することによって、第１支持部４５０と印刷回路基板５１０とが電気的に連結される。一実施形態において、第３コンタクト部６１０Ａ及び第４コンタクト部６１０Ｂのうちの一つは省略される。

様々な実施形態によると、第３コンタクト部６１０Ａ及び／又は第４コンタクト部６１０Ｂは、フレキシブル連結部４５１が変形される時に、フレキシブル連結部４５１に接触するように高さが調節される。フレキシブル連結部４５１は、電子装置の第２ハウジング２２０が第１ハウジング２１０に対して回転することによって変形される。図６Ｃの（ａ）に示すように、フレキシブル連結部４５１が変形されていない状態では、第３コンタクト部６１０Ａ及び／又は第４コンタクト部６１０Ｂとフレキシブル連結部４５１とが離隔されており、第３コンタクト部６１０Ａ及び／又は第４コンタクト部６１０Ｂとフレキシブル連結部４５１とが接触しない。図６Ｃの（ｂ）に示すように、電子装置が折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）である場合に、フレキシブル連結部４５１が変形されると、第３コンタクト部６１０Ａ及び／又は第４コンタクト部６１０Ｂはフレキシブル連結部４５１に接触する。この状態で、フレキシブル連結部４５１は、第３コンタクト部６１０Ａ及び／又は第４コンタクト部６１０Ｂによって印刷回路基板５１０に電気的に連結される。フレキシブル連結部４５１に蓄積された電荷は、第３コンタクト部６１０Ａ及び／又は第４コンタクト部６１０Ｂとの接触によって印刷回路基板５１０に移動する。従って、フレキシブル連結部４５１の異常な電荷蓄積による問題（例えば、フリッカー）が減る。

図７Ａは、本明細書に開示する様々な実施形態によるディスプレイモジュールの断面模式図である。図７Ｂは、図７Ａに示した認識部材と第３コンタクト部との電気的な連結関係を示す模式図である。図７Ａは、図２Ａに示した電子装置をＰ１－Ｐ１線に沿って切開した断面の模式図である。

図７Ａ及び図７Ｂで説明する実施形態は、先の図４Ｂで説明した実施形態と類似する。以下の説明では、同一又は類似の構成要素に対しては同一の部材符号を共通使用する。また、上述したものと同じ内容については説明を省略し、相違点について説明する。

様々な実施形態によると、第１支持部４５０は導電性部材を含む。例えば、フレキシブル連結部４５１を除く第１支持部４５０の部分は、導電性部材で形成される。この場合、フレキシブル連結部４５１は導電性部材又は非導電性部材を含む。更に他の例として、第１支持部４５０は全体が導電性部材で形成される。

様々な実施形態によると、第５コンタクト部７１０Ａは、第１認識部材４６０Ａの上部（例えば、＋Ｚ軸方向）に配置される。第６コンタクト部７１０Ｂは第２認識部材４６０Ｂの上部に配置される。図７Ａを参照すると、第５コンタクト部７１０Ａは、第１支持部４５０と第１認識部材４６０Ａとの間に配置される。第６コンタクト部７１０Ｂは、第１支持部４５０と第２認識部材４６０Ｂとの間に配置される。例えば、第５コンタクト部７１０Ａは第１認識部材４６０Ａの縁に隣接して配置され、第６コンタクト部７１０Ｂは第２認識部材４６０Ｂの縁に隣接して配置される。更に他の例として、第５コンタクト部７１０Ａの少なくとも一部は、図７Ａの＋Ｚ軸方向から見るとき、フレキシブル連結部４５１に重ならないように第１支持部４５０と第１認識部材４６０Ａとの間に配置され、第６コンタクト部７１０Ｂの少なくとも一部は、図７Ａの＋Ｚ軸方向から見るとき、フレキシブル連結部４５１に重ならないように第１支持部４５０と第２認識部材４６０Ｂとの間に配置される。一実施形態において、第５コンタクト部７１０Ａは、第１認識部材４６０Ａの縁に隣接して配置され、第１認識部材４６０Ａに電気的に連結される第１認識部材連結部４６１Ａに隣接する位置に配置される。第６コンタクト部７１０Ｂは、第２認識部材４６０Ｂの縁に隣接して配置され、第２認識部材４６０Ｂに電気的に連結される第２認識部材連結部４６１Ｂに隣接する位置に配置される。認識部材４６０において第１認識部材連結部４６１Ａ又は第２認識部材連結部４６１Ｂに隣接する部分は、他の部分に比べてペン入力装置を認識するための配線の密集度が相対的に少ない部分である。このように、配線の密集度が少ない部分に第５コンタクト部７１０Ａ及び第６コンタクト部７１０Ｂが配置されるように、第５コンタクト部７１０Ａは第１認識部材連結部４６１Ａに隣接する位置に配置され、第６コンタクト部７１０Ｂは第２認識部材連結部４６１Ｂに隣接する位置に配置される。第５コンタクト部７１０Ａ及び第６コンタクト部７１０Ｂは、例えば導電性素材を含む。一実施形態において、第５コンタクト部７１０Ａ及び第６コンタクト部７１０Ｂは、上述した第２コンタクト部４８０Ｂと実質的に同じ素材で形成される。例えば、第５コンタクト部７１０Ａ及び第６コンタクト部７１０Ｂの少なくとも一部は、導電テープのような接着性物質を含む。一実施形態において、第５コンタクト部７１０Ａ及び第６コンタクト部７１０Ｂのうちの一つは省略される。

図７Ｂを参照すると、第１認識部材４６０Ａと第１認識部材連結部４６１Ａとが連結された部分には第１ボンディング領域４６２Ａが位置し、第２認識部材４６０Ｂと第２認識部材連結部４６１Ｂとが連結された部分には第２ボンディング領域４６２Ｂが位置する。一実施形態において、認識部材４６０と認識部材連結部（４６１Ａ、４６１Ｂ）とは、ＡＣＦ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）によってボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）される。この場合、第１ボンディング領域４６２Ａ及び第２ボンディング領域４６２Ｂは、ＡＣＦが配置された領域として理解される。第５コンタクト部７１０Ａは第１ボンディング領域４６２Ａに隣接して配置され、第６コンタクト部７１０Ｂは第２ボンディング領域４６２Ｂに隣接して配置される。例えば、図７Ｂに示すように、第５コンタクト部７１０Ａは第１ボンディング領域４６２Ａに対して水平方向（例えば、図７ＢのＸ軸方向）に配置され、第６コンタクト部７１０Ｂは第２ボンディング領域４６２Ｂに対して水平方向に配置される。ここで、第１ボンディング領域４６２Ａ及び第２ボンディング領域４６２Ｂに水平な方向は、第１認識部材連結部４６１Ａ及び第２認識部材連結部４６１Ｂの延長方向（例えば、図７ＢのＹ軸方向）に直交する方向として理解される。ボンディング領域（４６２Ａ、４６２Ｂ）に隣接する部分（例えば、ボンディング領域（４６２Ａ、４６２Ｂ）に対する水平方向（例えば、図７ＢのＸ軸方向））には、ペン入力装置を認識するための導電性配線が存在しなくて済むため、第５コンタクト部７１０Ａ及び第６コンタクト部７１０Ｂを配置するのに有利である。

様々な実施形態によると、第５コンタクト部７１０Ａは、第１認識部材４６０Ａの上部に配置されて、第１認識部材４６０Ａに含まれる配線７２０Ａによって第１認識部材連結部４６１Ａに電気的に連結される。第６コンタクト部７１０Ｂは第２認識部材４６０Ｂ上部に配置されて、第２認識部材４６０Ｂに含まれる配線７２０Ｂによって第２認識部材連結部４６１Ｂに電気的に連結される。第１認識部材連結部４６１Ａは第１印刷回路基板５１０Ａに電気的に連結され、第２認識部材連結部４６１Ｂは第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結されるため、第５コンタクト部７１０Ａ及び／又は第６コンタクト部７１０Ｂは第１印刷回路基板５１０Ａ又は第２印刷回路基板５１０Ｂに電気的に連結される。第１支持部４５０が第５コンタクト部７１０Ａ及び／又は第６コンタクト部７１０Ｂに接触することにより、第１支持部４５０と印刷回路基板５１０とが電気的に連結される。

様々な実施形態によると、第５コンタクト部７１０Ａ及び／又は第６コンタクト部７１０Ｂは、導電性素材を含むか又は導電性素材で形成された第１支持部４５０に接触する。第１支持部４５０が第５コンタクト部７１０Ａ及び／又は第６コンタクト部７１０Ｂに接触すると、第１支持部４５０は、第５コンタクト部７１０Ａ及び／又は第６コンタクト部７１０Ｂに電気的に連結される。第５コンタクト部７１０Ａ及び第６コンタクト部７１０Ｂは第１認識部材連結部４６１Ａ及び第２認識部材連結部４６１Ｂにそれぞれ連結されて、印刷回路基板５１０に電気的に連結される。第５コンタクト部７１０Ａ及び／又は第６コンタクト部７１０Ｂに電気的に連結された第１支持部４５０は、印刷回路基板５１０のグラウンドに電気的に連結される。

本明細書に開示する様々な実施形態による電子装置は、第１ハウジング（例えば、図３の第１ハウジング２１０）と、第１ハウジングに対して回転可能に連結される第２ハウジング（例えば、図３の第２ハウジング２２０）と、第１ハウジングに配置される第１領域（例えば、図４Ｂの第１領域４４０Ａ）、第２ハウジングに配置される第２領域（例えば、図４Ｂの第２領域４４０Ｂ）、及び第１領域と第２領域とを連結して少なくとも一部分が曲げ可能に形成された第３領域（例えば、図４Ｂの第３領域４４０Ｃ）を含むディスプレイパネル（例えば、図４Ｂのディスプレイパネル４４０）と、ディスプレイパネルの下部に配置されてディスプレイパネルを支持する第１支持部（例えば、図４Ｂの第１支持部４５０）と、第１支持部の下部で第１ハウジングに配置される第１認識部材（例えば、図４Ｂの第１認識部材４６０Ａ）と第１支持部の下部で第２ハウジングに配置される第２認識部材（例えば、図４Ｂの第２認識部材４６０Ｂ）とを含んでペン入力装置の信号を認識する認識部材（例えば、図４Ｂの認識部材４６０）と、認識部材の下部で第１ハウジングに配置される第１部分（例えば、図４Ｂの第１部分４７０Ａ）と第１部分から分離されて認識部材の下部で第２ハウジングに配置される第２部分（例えば、図４Ｂの第２部分４７０Ｂ）とを含む第２支持部（例えば、図４Ｂの第２支持部４７０）と、第２支持部の下部で第１ハウジングに配置される第１印刷回路基板（例えば、図４Ｂの第１印刷回路基板５１０Ａ）と、第２支持部の下部で第２ハウジングに配置され、前記第１印刷回路基板から分離されて前記第２支持部に電気的に連結される第２印刷回路基板（例えば、図４Ｂの第２印刷回路基板５１０Ｂ）と、を備える。

また、電子装置は、ディスプレイパネルと第１印刷回路基板とを電気的に連結して第１ハウジングに配置される連結部（例えば、図４Ｂの連結部４９０）と、第１認識部材と第１印刷回路基板とを電気的に連結して第１ハウジングに配置される第１認識部材連結部（例えば、図４Ｂの第１認識部材連結部４６１Ａ）と、第２認識部材と第２印刷回路基板とを電気的に連結して第２ハウジングに配置される第２認識部材連結部（例えば、図４Ｂの第２認識部材連結部４６１Ｂ）と、第２支持部の第１部分と連結部との間に配置されて第２支持部の第１部分と連結部とを電気的に連結する第１コンタクト部（例えば、図４Ｂの第１コンタクト部４８０Ａ）と、第２支持部の第２部分と第２認識部材連結部との間に配置されて第２支持部の第２部分と第２認識部材連結部とを電気的に連結する第２コンタクト部（例えば、図４Ｂの第２コンタクト部４８０Ｂ）と、を含み得る。

また、第２支持部の第２部分は、板状に形成されて前面が第２認識部材に接し、背面が第２印刷回路基板に向かい合うように配置され、第２認識部材連結部は、少なくとも一部分が第２支持部の第２部分の側面を経由し得る。

また、第２コンタクト部は、第２支持部の第２部分の背面と第２認識部材連結部との間に配置され得る。

また、第２コンタクト部は、導電素材で形成されて少なくとも一部分が接着性を有するように形成され得る。

また、第２認識部材連結部は、第１層（例えば、図５Ａの第１層５２０）及び第２層（例えば、図５Ａの第２層５３０）を含み、第２認識部材連結部の第１層は、第２認識部材との連結のための配線が配置された第１区域（例えば、図５Ａの第１区域５２１）と、第２コンタクト部との連結のための配線が配置された第２区域（例えば、図５Ａの第２区域５２２）とを含み得る。

また、第２コンタクト部は、第２認識部材連結部の第１層の第２区域と第２支持部の第２部分との間に配置され、第２認識部材連結部の第１層の第１区域と第２支持部の第２部分とを絶縁するように配置される絶縁層（例えば、図５Ａの絶縁層５４０）を更に含み得る。

また、第１支持部は、ディスプレイパネルの第３領域に対面する部分が曲げ可能なように複数の溝が形成されたフレキシブル連結部（例えば、図４Ｂのフレキシブル連結部４５１）を含み、電子装置は、第１支持部のフレキシブル連結部に対面する位置で第１認識部材の上部に配置されて第１認識部材連結部に電気的に連結される第３コンタクト部（例えば、図６Ａの第３コンタクト部６１０Ａ）と、第１支持部のフレキシブル連結部に対面する位置で第２認識部材の上部に配置されて第２認識部材連結部に電気的に連結される第４コンタクト部（例えば、図６Ａの第４コンタクト部６１０Ｂ）と、を更に含み得る。

また、第３コンタクト部及び第４コンタクト部は、第１支持部のフレキシブル連結部の曲げによってフレキシブル連結部に接触するように高さが調節され得る。

また、第１支持部は、導電性素材で形成され、第１認識部材の縁に隣接するように第１支持部と第１認識部材との間に配置されて第１認識部材連結部に電気的に連結される第５コンタクト部（例えば、図７Ａの第５コンタクト部７１０Ａ）と、第２認識部材の縁に隣接するように第１支持部と第２認識部材との間に配置されて第２認識部材連結部に電気的に連結される第６コンタクト部（例えば、図７Ａの第６コンタクト部７１０Ｂ）と、を更に含み得る。

また、第５コンタクト部は、第１認識部材連結部に対して第１認識部材連結部の延長方向に直交する位置で第１認識部材連結部に隣接して配置され、第６コンタクト部は、第２認識部材連結部に対して第２認識部材連結部の延長方向に直交する位置で第２認識部材連結部に隣接して配置され得る。

本明細書に開示する様々な実施形態によるペン入力機能を含むディスプレイモジュール（例えば、図４Ｂのディスプレイモジュール４００）は、第１領域（例えば、図４Ｂの第１領域４４０Ａ）、第２領域（例えば、図４Ｂの第２領域４４０Ｂ）、及び第１領域と第２領域とを連結して少なくとも一部分が曲げ可能に形成された第３領域（例えば、図４Ｂの第３領域４４０Ｃ）を含むディスプレイパネル（例えば、図４Ｂのディスプレイパネル４４０）と、ディスプレイパネルの下部に配置されてディスプレイパネルを支持する第１支持部（例えば、図４Ｂの第１支持部４５０）と、第１支持部の下部に配置される第１認識部材（例えば、図４Ｂの第１認識部材４６０Ａ）と第１認識部材から分離されて第１支持部の下部に配置される第２認識部材（例えば、図４Ｂの第２認識部材４６０Ｂ）とを含んでペン入力装置の信号を認識する認識部材（例えば、図４Ｂの認識部材４６０）と、認識部材の下部に配置される第１部分（例えば、図４Ｂの第１部分４７０Ａ）と第１部分から分離されて認識部材の下部に配置される第２部分（例えば、図４Ｂの第２部分４７０Ｂ）とを含む第２支持部（例えば、図４Ｂの第２支持部４７０）と、ディスプレイパネルと第１印刷回路基板（例えば、図４Ｂの第１印刷回路基板５１０Ａ）とを電気的に連結する連結部（例えば、図４Ｂの連結部４９０）と、第１認識部材と第１印刷回路基板とを電気的に連結する第１認識部材連結部（例えば、図４Ｂの第１認識部材連結部４６１Ａ）と、第２認識部材と第１印刷回路基板から分節された第２印刷回路基板（例えば、図４Ｂの第２印刷回路基板５１０Ｂ）とを電気的に連結する第２認識部材連結部（例えば、図４Ｂの第２認識部材連結部４６１Ｂ）と、第２支持部の第１部分と連結部との間に配置されて第２支持部の第１部分と連結部とを電気的に連結する第１コンタクト部（例えば、図４Ｂの第１コンタクト部４８０Ａ）と、第２支持部の第２部分と第２認識部材連結部との間に配置されて第２支持部の第２部分と第２認識部材連結部とを電気的に連結する第２コンタクト部（例えば、図４Ｂの第２コンタクト部４８０Ｂ）と、を備える。

また、第２支持部の第２部分は、板状に形成されて前面が第２認識部材に接し、背面が第２印刷回路基板に向かい合うように配置され、第２認識部材連結部は、少なくとも一部分が第２支持部の第２部分の側面を経由し得る。

また、第２コンタクト部は、第２支持部の第２部分の背面と第２認識部材連結部との間に配置され得る。

また、第２コンタクト部は、導電素材で形成され、少なくとも一部分が接着性を有するように形成され得る。

また、第２認識部材連結部は、第１層（例えば、図５Ａの第１層５２０）及び第２層（例えば、図５Ａの第２層５３０）を含み、第２認識部材連結部の第１層は、第２認識部材との連結のための配線が配置された第１区域（例えば、図５Ａの第１区域５２１）と、第１コンタクト部との連結のための配線が配置された第２区域（例えば、図５Ａの第２区域５２２）とを含み得る。

また、第２コンタクト部は、第２認識部材連結部の第１層の第２区域と第２支持部の第２部分との間に配置され、第２認識部材連結部の第１層の第１区域と第２支持部の第２部分とを絶縁するように配置される絶縁層（例えば、図５Ａの絶縁層５４０）を更に含み得る。

また、第１支持部は、ディスプレイパネルの第３領域に対面する部分が曲げ可能なように複数の溝が形成されたフレキシブル連結部（例えば、図４Ｂのフレキシブル連結部４５１）を含み、ディスプレイモジュールは、第１支持部のフレキシブル連結部に対面する位置で第１認識部材の上部に配置されて第１認識部材連結部に電気的に連結される第３コンタクト部（例えば、図６Ａの第３コンタクト部６１０Ａ）と、第１支持部のフレキシブル連結部に対面する位置で第２認識部材の上部に配置されて第２認識部材連結部に電気的に連結される第４コンタクト部（例えば、図６Ａの第４コンタクト部６１０Ｂ）と、を更に含み得る。

また、第３コンタクト部及び第４コンタクト部は、第１支持部のフレキシブル連結部の曲げによってフレキシブル連結部に接触するように高さが調節され得る。

また、第１認識部材の縁に隣接するように第１支持部と第１認識部材との間に配置されて第１認識部材連結部に電気的に連結される第５コンタクト部（例えば、図７Ａの第５コンタクト部７１０Ａ）と、第２認識部材の縁に隣接するように第１支持部と第２認識部材との間に配置されて第２認識部材連結部に電気的に連結される第６コンタクト部（例えば、図７Ａの第６コンタクト部７１０Ｂ）と、を更に含み得る。

また、第５コンタクト部は、第１認識部材連結部に対して第１認識部材連結部の延長方向に直交する位置で第１認識部材連結部に隣接して配置され、第６コンタクト部は、第２認識部材連結部に対して第２認識部材連結部の延長方向に直交する位置で第２認識部材連結部に隣接して配置され得る。

以上、本明細書及び図面に開示した本発明の実施形態は、本発明の実施形態による技術内容を容易に説明し、本発明の実施形態の理解を助けるために特定の例を提示しただけであり、本発明の実施形態の範囲を限定するためのものではない。従って、本発明の様々な実施形態の範囲は、ここに開示した実施形態の他にも、本発明の様々な実施形態の技術的思想に基づいて導出されるあらゆる変更又は変形された形態が、本発明の様々な実施形態の範囲に含まれるものとして解釈すべきである。

１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、２００ 電子装置
１０８ サーバー
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内装メモリ
１３８ 外装メモリ
１４０ プログラム
１４２ 運営体制（ＯＳ）
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０、４００ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサーモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０、２８２ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリー
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２０１ リセス
２１０、２２０ 第１、第２ハウジング
２１１、２１２、２２１、２２２ 第１～第４面
２１３、２２３ 第１、第２側面部材
２１４、２２４ 第２、第１回転支持面
２１５ 入力装置
２１６ａ、２１６ｂ、２２５ 第１、第２、第３カメラモジュール
２１７ａ、２１７ｂ、２２６ 第１、第２、第３センサーモジュール
２１８ フラッシュ
２１９ キー入力装置
２２７ レシーバー（音響出力装置）
２２８ 外部スピーカー（音響出力装置）
２２９ コネクターポート
２３０、２５１ 第１、第２ディスプレイ
２３０ａ、２３０ｂ 第１、第２領域
２３０ｃ、２３１ｃ フォルディング領域
２３１、４４０ ディスプレイパネル
２３１ａ、２３１ｂ 第１、第２領域
２３２ プレート
２４０、２５０ 第１、第２背面カバー
２６０ 支持部材アセンブリー
２６１、２６２ 第１、第２支持部材（第１、第２ブラケット）（第１、第２支持プレート）
２６２－１ リセス
２６３ 配線部材
２６４ ヒンジ装置
２６５ ヒンジカバー
２７０、５１０ 印刷回路基板
２７１、２７２ 第１、第２印刷回路基板
２８１ センサーモジュール
２９１、２９２ 第１、第２バッテリー
４０１ 接着層
４１０ 保護層
４２０ ガラス層
４３０ 偏光層
４４０Ａ、４４０Ｂ、４４０Ｃ 第１～第３領域
４４１ ディスプレイ駆動回路
４４２ 基板
４５０、４７０ 第１、第２支持部
４５１ フレキシブル連結部
４５１－１ 溝
４６０ 認識部材
４６０Ａ、４６０Ｂ 第１、第２認識部材
４６１Ａ、４６１Ｂ 第１、第２認識部材連結部
４６２Ａ、４６２Ｂ 第１、第２ボンディング領域
４７０Ａ、４７０Ｂ 第１、第２部分
４８０Ａ、４８０Ｂ、６１０Ａ、６１０Ｂ、７１０Ａ、７１０Ｂ 第１～第６コンタクト部
４９０ 連結部
５１０Ａ、５１０Ｂ 第１、第２印刷回路基板
５２０、５３０ 第１、第２層
５２１、５２２ 第１、第２区域
５４０ 絶縁層
５５０ ボンディング部材
５８１、５８３、５８４、６２０Ａ、７２０Ａ、７２０Ｂ 配線
２６１１、２６２１ 第１、第２スウェリング孔

Claims (15)

1. 電子装置であって、
   第１ハウジングと、
   前記第１ハウジングに対して回転可能に連結される第２ハウジングと、
   前記第１ハウジングに配置される第１領域、前記第２ハウジングに配置される第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域とを連結して少なくとも一部分が曲げ可能に形成された第３領域を含むディスプレイパネルと、
   前記ディスプレイパネルの下部に配置されて前記ディスプレイパネルを支持する第１支持部と、
   前記第１支持部の下部で前記第１ハウジングに配置される第１認識部材と前記第１支持部の下部で前記第２ハウジングに配置される第２認識部材とを含んでペン入力装置の信号を認識する認識部材と、
   前記認識部材の下部で前記第１ハウジングに配置される第１部分と前記第１部分から分離されて前記認識部材の下部で前記第２ハウジングに配置される第２部分とを含む第２支持部と、
   前記第２支持部の下部で前記第１ハウジングに配置される第１印刷回路基板と、
   前記第２支持部の下部で前記第２ハウジングに配置され、前記第１印刷回路基板から分離されて前記第２支持部に電気的に連結される第２印刷回路基板と、を備えることを特徴とする電子装置。
2. 前記ディスプレイパネルと前記第１印刷回路基板とを電気的に連結して前記第１ハウジングに配置される連結部と、
   前記第１認識部材と前記第１印刷回路基板とを電気的に連結して前記第１ハウジングに配置される第１認識部材連結部と、
   前記第２認識部材と前記第２印刷回路基板とを電気的に連結して前記第２ハウジングに配置される第２認識部材連結部と、
   前記第２支持部の第１部分と前記連結部との間に配置されて前記第２支持部の第１部分と連結部とを電気的に連結する第１コンタクト部と、
   前記第２支持部の第２部分と前記第２認識部材連結部との間に配置されて前記第２支持部の第２部分と第２認識部材連結部とを電気的に連結する第２コンタクト部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第２支持部の第２部分は、板状に形成されて前面が前記第２認識部材に接し、背面が前記第２印刷回路基板に向かい合うように配置され、
   前記第２認識部材連結部は、少なくとも一部分が前記第２支持部の第２部分の側面を経由することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記第２コンタクト部は、前記第２支持部の第２部分の背面と前記第２認識部材連結部との間に配置されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
5. 前記第２コンタクト部は、導電素材を含んで少なくとも一部分が接着性を有するように形成されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
6. 前記第２認識部材連結部は、第１層及び第２層を含み、
   前記第２認識部材連結部の第１層は、前記第２認識部材との連結のための配線が配置された第１区域と、前記第２コンタクト部との連結のための配線が配置された第２区域とを含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
7. 前記第２コンタクト部は、前記第２認識部材連結部の第１層の第２区域と前記第２支持部の第２部分との間に配置され、
   前記第２認識部材連結部の第１層の第１区域と前記第２支持部の第２部分とを絶縁する絶縁層を更に含むことを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
8. 前記第１支持部は、前記ディスプレイパネルの第３領域に対面する部分が曲げ可能なように複数の溝が形成されたフレキシブル連結部を含み、
   前記電子装置は、
   前記第１支持部のフレキシブル連結部に対面する位置で前記第１認識部材の上部に配置されて前記第１認識部材連結部に電気的に連結される第３コンタクト部と、
   前記第１支持部のフレキシブル連結部に対面する位置で前記第２認識部材の上部に配置されて前記第２認識部材連結部に電気的に連結される第４コンタクト部と、を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
9. 前記第３コンタクト部及び前記第４コンタクト部は、前記第１支持部のフレキシブル連結部の曲げによって前記フレキシブル連結部に接触するように高さが調節されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
10. 前記第１支持部は、導電性素材を含み、
    前記第１認識部材の縁に隣接するように前記第１支持部と前記第１認識部材との間に配置されて前記第１認識部材連結部に電気的に連結される第５コンタクト部と、
    前記第２認識部材の縁に隣接するように前記第１支持部と前記第２認識部材との間に配置されて前記第２認識部材連結部に電気的に連結される第６コンタクト部と、を更に含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
11. 前記第５コンタクト部は、前記第１認識部材連結部に対して前記第１認識部材連結部の延長方向に直交する位置で前記第１認識部材連結部に隣接して配置され、
    前記第６コンタクト部は、前記第２認識部材連結部に対して前記第２認識部材連結部の延長方向に直交する位置で前記第２認識部材連結部に隣接して配置されることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
12. ディスプレイモジュールであって、
    第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域とを連結して少なくとも一部分が曲げ可能に形成された第３領域を含むディスプレイパネルと、
    前記ディスプレイパネルの下部に配置されて前記ディスプレイパネルを支持する第１支持部と、
    前記第１支持部の下部に配置される第１認識部材と前記第１認識部材から分離されて前記第１支持部の下部に配置される第２認識部材とを含んでペン入力装置の信号を認識する認識部材と、
    前記認識部材の下部に配置される第１部分と前記第１部分から分離されて前記認識部材の下部に配置される第２部分とを含む第２支持部と、
    前記ディスプレイパネルと第１印刷回路基板とを電気的に連結する連結部と、
    前記第１認識部材と前記第１印刷回路基板とを電気的に連結する第１認識部材連結部と、
    前記第２認識部材と前記第１印刷回路基板から分節された第２印刷回路基板とを電気的に連結する第２認識部材連結部と、
    前記第２支持部の第１部分と前記連結部との間に配置されて前記第２支持部の第１部分と連結部とを電気的に連結する第１コンタクト部と、
    前記第２支持部の第２部分と前記第２認識部材連結部との間に配置されて前記第２支持部の第２部分と第２認識部材連結部とを電気的に連結する第２コンタクト部と、を備えることを特徴とするディスプレイモジュール。
13. 前記第２支持部の第２部分は、板状に形成されて前面が前記第２認識部材に接し、背面が前記第２印刷回路基板に向かい合うように配置され、
    前記第２認識部材連結部は、少なくとも一部分が前記第２支持部の第２部分の側面を経由することを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイモジュール。
14. 前記第２コンタクト部は、導電素材を含んで少なくとも一部分が接着性を有するように形成されて前記第２支持部の第２部分の背面と前記第２認識部材連結部との間に配置されることを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイモジュール。
15. 前記第２認識部材連結部は、第１層及び第２層を含み、
    前記第２認識部材連結部の第１層は、前記第２認識部材との連結のための配線が配置された第１区域と、前記第１コンタクト部との連結のための配線が配置された第２区域とを含み、
    前記第２コンタクト部は、前記第２認識部材連結部の第１層の第２区域と前記第２支持部の第２部分との間に配置され、
    前記第２認識部材連結部の第１層の第１区域と前記第２支持部の第２部分とを絶縁するように配置される絶縁層を更に含むことを特徴とする請求項１２に記載のディスプレイモジュール。
    
    

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