JP2024508662A - 発光素子パッケージ及びこれを備えた照明装置 - Google Patents

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Abstract

本発明の実施例に開示された照明装置は、回路基板と、前記回路基板上に配置された複数の発光素子パッケージと、前記複数の発光素子パッケージを覆うレジン層と、前記レジン層上に光を拡散または反射する層と、を含み、各発光素子パッケージは、前記回路基板上に対面する第１側面部、前記第１側面部とは反対側の第２側面部、前記第１及び第２側面部の両側の第３及び第４側面部、及び前面部の一部がオープンされたキャビティを有する胴体と、前記キャビティの底部に配置された複数のフレーム及び前記複数のフレームのそれぞれから第１側面部に折り曲げられたボンディング部をそれぞれ有する複数のリードフレームと、前記キャビティの底部で前記複数のフレームと電気的に連結された複数の発光チップと、を含み、前記キャビティは、前記胴体の第１方向の長さと同じ長さを有することができる。

Description

本発明の実施例は、発光素子パッケージ及びこれを備えた照明装置に関する。
発光素子パッケージは、例えば、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を有する素子であり得、前記発光ダイオードは、電気エネルギーを光に変換する半導体素子であり、蛍光灯、白熱灯に代わって次世代光源として脚光を浴びている。前記発光ダイオードは、半導体素子を用いて光を生成するため、タングステンを加熱して光を生成する白熱灯や、または高圧放電を通じて生成された紫外線を蛍光体に衝突させて光を生成する蛍光灯に比べて非常に低い電力のみを消費する。発光ダイオードは、半導体素子を用いて光を生成するので、既存の光源に比べて寿命が長く応答特性が速く、環境にやさしいという特徴を有する。また、発光ダイオードは、室内または屋外で使用される各種ランプ、液晶表示装置、電光板、車両照明、または街灯などの照明装置として使用されている。
本発明の実施例は、多面発光が可能なサイドビュータイプの発光素子パッケージ及びこれを有する照明装置を提供する。本発明の実施例は、前面に隣接する２つの側面を介して発光するサイドビュータイプの発光素子パッケージ及びこれを有する照明装置を提供する。本発明の実施例は、発光素子パッケージの上部に配置され、前記発光素子パッケージの前面及び両側面を介して放出された光を遮光する部材を有する照明装置を提供する。本発明の実施例は、発光素子パッケージの前面及び両側面を介して放出された光によって面光を提供する照明装置を提供する。
本発明の実施例に開示された照明装置は、回路基板と、前記回路基板上に配置された複数の発光素子パッケージと、前記複数の発光素子パッケージを覆うレジン層と、前記レジン層上に光を拡散または反射する層と、を含み、前記発光素子パッケージのそれぞれは、前記回路基板上に対面する第１側面部、前記第１側面部とは反対側の第２側面部、前記第１及び第２側面部の両側の第３及び第４側面部、及び前面部の一部がオープンされたキャビティを有する胴体と、前記キャビティの底部に配置された複数のフレーム及び前記複数のフレームのそれぞれから前記第１側面部に折り曲げられた複数のボンディング部をそれぞれ有する複数のリードフレームと、前記キャビティの底部で前記複数のフレームと電気的に連結された複数の発光チップと、を含み、前記胴体の第３側面部と第４側面部とは、前記胴体の第１方向に配置され、前記胴体の前面部と後面部は、第１方向と直交する第２方向の両側に配置され、前記キャビティは、前記胴体の第１方向の長さと同じ長さを有することができる。
本発明の実施例によれば、前記キャビティは、前記第３側面部に隣接するいずれか一つのフレーム上に配置された第１反射支持部及び前記第４側面部に隣接する他のいずれか一つのフレーム上に配置された第２反射支持部を含み、前記第１及び第２反射支持部は、前記キャビティの第１方向の両側底部に前記前面部から凹状に配置され得る。
本発明の実施例によれば、前記キャビティ内にモールディング部材を含み、前記モールディング部材の長さは、前記キャビティの第１方向の長さと同じであり得る。前記モールディング部材は、前記胴体の前面部及び第３、４側面部にそれぞれ露出し得る。
本発明の実施例によれば、前記レジン層上に光を拡散する拡散層と、前記レジン層と前記拡散層との間に透光層及び遮光部とを含み、前記遮光部は、前記発光素子パッケージと垂直に重なることがある。前記遮光部は、前記発光素子パッケージの前方の上をカバーし、前記遮光部は、前記発光素子パッケージの胴体の第３及び第４側面部の上をカバーする第１及び第２サブ遮光部を含むことができる。前記第１及び第２サブ遮光部は、第１方向に互いに離隔し、前記発光素子パッケージの第３及び第４側面部よりも第１方向の両側及び第２方向の後方にさらに延びることがある。
本発明の実施例によれば、前記レジン層上に配置された拡散層と、前記レジン層と前記拡散層との間に光学パターン部を有する遮光部とを含み、前記遮光部の光学パターン部は、前記発光素子パッケージと垂直に重なる複数の凹部を有することができる。
本発明の実施例によれば、前記レジン層上に光を反射する第１反射層を含み、前記回路基板、前記レジン層、及び前記第１反射層は、前記発光素子パッケージの前面部上に凸状の曲面を有して突出した複数の凸面を含むことができる。
本発明の実施例によれば、前記リードフレームは、第１リードフレーム及び前記第１リードフレームの両側に第２及び第３リードフレームを含み、前記発光チップは、第１、第２、及び第３リードフレームのフレームのそれぞれにフリップ形状に搭載された複数の発光チップを含み、前記第１リードフレームのフレームは、前記複数の発光チップ間に最上層が除去された溝領域を含むことができる。
本発明の実施例に係る照明装置は、回路基板と、前記回路基板上に配置された複数の発光素子パッケージと、を含み、前記発光素子パッケージのそれぞれは、前記回路基板上に対面する第１側面部、前記第１側面部とは反対側の第２側面部、前記第１及び第２側面部の両側第３及び第４側面部、及び前面部の一部がオープンされたキャビティと、を有する胴体と、前記キャビティの底部に配置された複数のフレーム及び前記複数のフレームのそれぞれから第１側面部に折り曲げられた複数のボンディング部をそれぞれ有する複数のリードフレームと、前記キャビティの底部で前記複数のフレームと電気的に連結された複数の発光チップと、前記キャビティ内にモールディング部材と、を含み、前記胴体の第３側面部と前記第４側面部は、前記胴体の第１方向に配置され、前記胴体の前面部と後面部は、第１方向と直交する第２方向の両側に配置され、前記キャビティは、前記胴体の第１方向の長さと同じ長さを有し、前記モールディング部材の長さは、前記キャビティの第１方向の長さと同じであり得る。
本発明の実施例によれば、前記キャビティは、前記第３側面部に隣接するいずれか一つのフレーム上に配置された第１反射支持部及び前記第４側面部に隣接する他のいずれか一つのフレーム上に配置された第２反射支持部を含み、前記第１及び第２反射支持部は、前記キャビティの第１方向両側底部に前記前面部から凹状に配置され、前記モールディング部材と接触することがある。
本発明の実施例は、発光素子パッケージにおける光抽出効率及び放熱効率を改善させることができる。本発明の実施例は、発光素子パッケージから放出された光を用いて面光の均一性を改善させることができ、発光素子パッケージ及びこれを備えた照明装置の光束を改善させることができる。本発明の実施例は、発光素子パッケージ及びこれを備えた照明装置の信頼性を改善させることができる。
本発明の第１実施例に係る発光素子パッケージを示す平面図である。 図１の発光素子パッケージのＡ－Ａ側の断面図である。 図１の発光素子パッケージの底面図の一例である。 図１の発光素子パッケージが回路基板に配置された照明モジュールの例である。 図４の照明モジュールの他の側面図である。 図１の発光素子パッケージを有する照明装置の一例を示す平面図である。 図６の照明装置における遮光部の形状及び光分布を説明するための図である。 図６の照明装置のＣ－Ｃ側の断面図である。 図６の照明装置における遮光部の変形例である。 図１の発光素子パッケージを有する照明装置の他の例を示す平面図である。 図１０の照明装置の側断面図である。 図１０の照明装置の凸部の形状に応じた光分布を示す図である。 本発明の実施例に係る照明装置または照明モジュールを有するランプが適用された車両の平面図である。 図１３の照明モジュールまたは照明装置を有するランプを示す図である。
発明の実施のための最良の形態
以下、添付の図面を参照して、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が本発明を容易に実施することができる好ましい実施例を詳細に説明する。但し、本明細書に記載された実施例及び図面に示された構成は、本発明の好ましい一実施例に過ぎず、本出願時点においてこれらを置き換えることができる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解すべきである。本発明の好ましい実施例の動作原理を詳細に説明するにおいて、関連する公知の機能または構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にし得ると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。後述される用語は、本発明の実施例での機能を考慮して定義された用語であって、各用語の意味は、本明細書全体にわたる内容に基づいて解釈されるべきである。図面全体にわたって類似の機能及び作用をする部分については、同じ図面番号を使用する。本明細書に記載された実施例及び図面に示される構成は、本発明の好ましい実施例であり、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、本出願時点でこれらを置き換えることができる多様な均等物及び変形例があり得る。以下、実施例は、添付の図面及び実施例に対する説明を通して明らかになるであろう。実施例の説明において、各層（膜）、領域、パターンまたは構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッドまたはパターンの「上／うえ（ｏｎ）」に、または「下／した（ｕｎｄｅｒ）」に形成されるものと記載される場合において、「上／うえ（ｏｎ）」と「下／した（ｕｎｄｅｒ）」は「直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）」または「他の層を介在して（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）」形成されるものをすべて含む。また、各層の上／うえ、または、下／したに対する基準は、図面を基準として説明する。本明細書全体にわたって、「前方」または「前面」と「後方」または「後面」は、Ｙ方向からパッケージを見た方向を表し、「左側」及び「右側」は、Ｘ方向からパッケージを見た方向を表し、上方向及び下方向は、Ｚ方向からパッケージを見た方向であり得る。
以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例に係る発光素子パッケージ、これを有する照明モジュール及び照明装置について説明する。
図１は、本発明の第１実施例に係る発光素子パッケージを示す平面図であり、図２は、図１の発光素子パッケージのＡ－Ａ側の断面図であり、図３は、図１の発光素子パッケージの底面図の例であり、図４は、図１の発光素子パッケージが回路基板に配置された照明モジュールの例であり、図５は、図４の照明モジュールの他の側面図である。
図１～図３を参照すると、本発明の実施例に係る発光素子パッケージ１００は、キャビティ１５Ａを有する胴体１０、前記キャビティ１５Ａの底部に複数のリードフレーム２０、３０、４０、及び前記複数のリードフレーム２０、３０、４０のうち少なくとも一つを含む。前記発光素子パッケージ１００は、サイドビュータイプのパッケージで具現され得、携帯電話、携帯コンピュータ、各種照明分野、車両ランプ、または表示装置に適用され得る。説明の便宜上、発光素子パッケージ１００において、第１方向は、Ｘ方向またはパッケージの長手方向であり、第２方向は、Ｙ方向またはパッケージの幅方向であり、第３方向は、Ｚ方向またはパッケージの厚さ方向であり得る。
前記発光素子パッケージ１００において、一方向に他の方向よりも長い長さを有するパッケージであり、例えば胴体１０の第１方向Ｘの長さは、第３方向Ｚの厚さＴ１よりも２倍以上、例えば２倍～４．５倍の範囲であり得る。前記胴体１０の第１方向Ｘの長さは、第２及び第３方向のそれぞれの長さよりも２倍以上大きくてもよい。前記胴体１０の第１方向Ｘの長さは、３ｍｍ以上、例えば３ｍｍ～７ｍｍの範囲、または４．５ｍｍ～６ｍｍの範囲であり得る。前記発光素子パッケージ１００の厚さＴ１は、１．５ｍｍ以下、例えば０．６ｍｍ～１．５ｍｍの範囲であり得る。前記発光素子パッケージ１００は、厚さＴ１を相対的に薄く提供することができ、前記発光素子パッケージ１００を有する照明モジュールやランプの厚さを減らすことができる。前記発光素子パッケージ１００の厚さＴ１は、前記胴体１０の厚さと同じでも大きくてもよい。
前記胴体１０が第１方向Ｘの長さを長く提供するので、キャビティ１５Ａの出射側面積または発光面積は、第１方向Ｘが他の方向よりもさらに増加することがある。また、前記キャビティ１５Ａの発光面積が第１方向Ｘに大きくなるため、発光チップ７１、７２のそれぞれは、長さ（例えば、Ｘ方向の長さ）が幅（例えば、Ｚ方向の長さ）よりも大きくてもよく、例えば長方形状に提供さら得る。前記発光チップ７１、７２のそれぞれは、長さが幅に比べて２倍以上、例えば２倍～３倍の範囲であり得る。前記発光素子パッケージ１００は、胴体１０の厚さが薄く、第１方向長さが長いパッケージで提供されるので、図５及び図６のような発光モジュールの厚さをさらに薄く提供することができ、第１方向Ｘの光指向角をさらに大きく提供することができる。前記発光素子パッケージ１００は、第１方向Ｘの長さを長く提供することによって、第１方向に複数の発光チップ７１、７２を配列するとき、発光チップ７１、７２の配列数を増加させることができる。
前記胴体１０は、複数のリードフレーム２０、３０、４０と結合され得る。前記胴体１０は、絶縁材質で形成され得る。前記胴体１０は、反射材質で形成され得る。前記胴体１０は、発光チップ７１、７２から放出された波長に対して、反射率が透過率よりもさらに高い物質で形成され得る。前記胴体１０は、樹脂系の絶縁物質、例えばポリフタルアミドＰＰＡ（Ｐｏｌｙｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ）、シリコン系、またはエポキシ系、またはプラスチック材質を含む熱硬化性樹脂、または高耐熱性、高耐光性材質で形成され得る。前記胴体１０は、白色系列の樹脂を含む。前記胴体１０は、反射物質を含むことができ、例えば、金属酸化物が添加された樹脂材質を含むことができ、前記金属酸化物は、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３のうち少なくとも一つを含むことができる。このような胴体１０は、入射した光を効果的に反射させることができる。他の例として、前記胴体１０は、透光性の樹脂物質または入射光の波長を変換させる蛍光体を有する樹脂物質で形成され得る。
前記胴体１０の側面を見ると、第３方向Ｚの両側に配置された第１側面部１１及び第２側面部１２、並びに第１方向Ｘの両側に配置された第３及び第４側面部１３、１４を含むことができる。前記第１側面部１１及び第２側面部１２は、前記胴体１０の下面及び上面であり得る。前記第３及び第４側面部１３、１４は、前記第１側面部１１及び第２側面部１２のそれぞれに隣接し、前記胴体１０の一側面及び他側面であり得る。前記胴体１０は、第２方向Ｙの両側に前面部１５及び後面部１６を含むことができ、前記前面部１５及び後面部１６は、前記胴体１０の前面（即ち、前面）及び後面（即ち、背面）であり得る。
前記第１及び第２側面部１１、１２は、胴体１０の長さを有する長辺であり、前記第３及び第４側面部１３、１４は、胴体１０の幅を有する短辺であり、前記前面部１５及び後面部１６は、胴体１０の長さを有する長辺であり得る。前記胴体１０の第１側面部１１は、図４に開示された回路基板４０１に対面する側面であり得る。前記第３及び第４側面部１３、１４は、前記回路基板４０１の上面に対して垂直な側面であり得る。前記胴体１０の第１方向Ｘの長さは、前記第３及び第４側面部１３、１４の間の間隔であり、前記第１及び第２側面部１１、１２の間隔（即ち、厚さ）よりも２倍以上大きくてもよい。前記胴体１０において、前面部１５は、前記キャビティ１５Ａが開方された面であり得、前記回路基板４０１の上面と垂直な面であり得る。前記前面部１５の反対側の後面部１６は、前記回路基板４０１に垂直な面であり、前面部１５に向かって凹んだリセス１６Ｂを含むことができる。
前記複数のリードフレーム２０、３０、４０は、前記キャビティ１５Ａの底部から第１方向Ｘに離隔し得る。前記複数のリードフレーム２０、３０、４０は、前記キャビティ１５Ａの底部に２つまたは３つが配置され得、発光チップ７１、７２と電気的に連結され得る。前記複数のリードフレーム２０、３０、４０が３つの場合、いずれか一つは正極性であり、他の二つは負極性であり得る。前記複数のリードフレーム２０、３０、４０は、３つのフレーム、例えば、第１リードフレーム２０、第２リードフレーム３０、及び第３リードフレーム４０を含むことができる。
前記キャビティ１５Ａは、第１及び第２内側面１１Ａ、１２Ａを含むことができる。前記第１内側面１１Ａは、第１側面部１１に隣接し、前記前面部１５からキャビティ１５Ａの底部に向かって傾斜して、または曲面に形成され得る。前記第２内側面１２Ａは、第２側面部１２に隣接し、前記前面部１５からキャビティ１５Ａの底部に向かって傾斜するか、曲面に形成され得る。前記第１、２内側面１１Ａ、１２Ａは、互いに対面することができる。前記胴体１０のキャビティ１５Ａは、前面部１５が開放され、第１方向Ｘの両側が開放され得る。前記キャビティ１５Ａの前方出射面１１１は、発光チップ７１、７２から出射された光が放出され得る。前記キャビティ１５Ａの第１、２内側面１１Ａ、１２Ａのそれぞれの長さは、前記胴体１０の第１方向Ｘの長さと同じであり得る。前記キャビティ１５Ａの底部の長さは、前記胴体１０の第１方向Ｘの長さと同じであり得る。前記胴体１０は、前記キャビティ１５Ａの底部の一側に配置され、前記リードフレーム２０、３０、４０と第３側面部１３との間に第１底部支持部１３Ａ、及び前記キャビティ１５Ａの底部の他側に配置され、前記リードフレーム２０、３０、４０と第４側面部１４との間に第２底部支持部１４Ａを含むことができる。
前記胴体１０の第１底部支持部１３Ａは、前記第３側面部１３に隣接するキャビティ１５Ａの底部の一側で第２リードフレーム３０を支持し、第２底部支持部１４Ａは、前記第４側面部１４に隣接するキャビティ１５Ａの底部の他側で第３リードフレーム４０を支持する。前記第１底部支持部１３Ａまたは／及び前記第２底部支持部１４Ａは除去されることがあり、この場合、前記第２、３リードフレーム３０、４０の表面がキャビティ１５Ａの底部の一側及び他側に露出し得る。図２のように、第１、２底部支持部１３Ａ、１４Ａは、前記発光チップ７１、７２の上面よりも低く配置され得る。前記第１、２底部支持部１３Ａ、１４Ａの上面と前記発光チップ７１、７２の上面との間のギャップＡ２は、前記発光チップ７１、７２の厚さの３０％以上、例えば３０％～９０％の範囲であり得る。前記キャビティ１５Ａは、第３、４側面部１３、１４の上部に開放されたサイド出射面１１２、１１３を含み、前記サイド出射面１１２、１１３は、前記第１、２底部支持部１３Ａ、１４Ａの開放領域であり、前記発光チップ７１、７２から放出された光が、両側方向に放出され得る。前記サイド出射面１１２、１１３は、第１及び第２出射面１１２、１１３として定義することができる。前記第１底部支持部１３Ａは、前記第２リードフレーム３０の第２フレーム３１の上面から第３側面部１３まで延び、前記第２底部支持部１４Ａは、前記第３リードフレーム４０の第３フレーム４１の上面から第４側面部１４まで延びることがある。前記第１、２底部支持部１３Ａ、１４Ａは、内側面が傾斜するか、全体上面が傾斜した面に提供され得る。
前記キャビティ１５Ａのサイド出射面１１２、１１３の高さＡ３は、前記第２、３フレーム３１、４１の上面からキャビティ１５Ａの上端、または胴体１０の上端までの高さよりも小さくてもよく、前記発光チップ７１、７２の上面からキャビティ１５Ａの上端または胴体１０の上端までの間隔よりも大きくてもよい。前記第３側面部１３と第１発光チップ７１との間及び前記第４側面部１４と第２発光チップ７２との間の距離Ａ１は、第１、２前記発光チップ７１、７２間の距離よりも小さく、前記第１、２底部支持部１３Ａ、１４Ａの上面の長さよりも大きくてもよい。
前記キャビティ１５Ａの深さは、胴体１０の前面部１５からキャビティ１５Ａの底部までの距離であり、前記胴体１０の第２方向Ｙの長さの１／３以下、例えば０．３ｍｍ±０．０５ｍｍの範囲であり得る。前記キャビティ１５Ａの深さが前記範囲未満の場合、光の指向角制御が困難であり、前記範囲を超える場合、胴体１０の第２方向Ｙの長さが増加したり、光指向角が狭くなったりする問題がある。ここで、前記第１、２底部支持部１３Ａ、１４Ａの上面において、前記キャビティ１５Ａの深さは、最小であり得る。
前記複数のリードフレーム２０、３０、４０は、前記キャビティ１５Ａの底部に配置され、一部が折り曲げられて前記胴体１０の第１側面部１１に延びることがある。前記複数のリードフレーム２０、３０、４０は、第１リードフレーム２０、前記第１リードフレーム２０から離隔した第２及び第３リードフレーム３０、４０を含むことができる。前記第１リードフレーム２０は、前記第２及び第３リードフレーム３０、４０の間に配置され得る。前記リードフレーム２０、３０、４０は、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇのうち少なくとも一つを含み、単層または多層で形成され得る。前記リードフレーム２０、３０、４０の表面には、ボンディングのためにＡｕが形成され得る。前記リードフレーム２０、３０、４０の厚さは、０．０８ｍｍ以上、例えば０．０８ｍｍ～０．２ｍｍの範囲であり得、前記範囲よりも小さいと、放熱効率や熱伝導効率が低下することがあり、前記範囲よりも大きいと、パッケージ厚さが増加することがある。
前記第１リードフレーム２０は、前記キャビティ１５Ａの底部の中央に配置された第１フレーム２１と、前記第１フレーム２１から前記第１側面部１１に折り曲げられた第１ボンディング部２２とを含むことができる。前記第２リードフレーム３０は、前記キャビティ１５Ａの底面の一側に配置された第２フレーム３１と、前記第２フレーム３１から前記第１側面部１１に向かって折り曲げられた第２ボンディング部３２とを含むことができる。前記第３リードフレーム４０は、前記キャビティ１５Ａの底部の他側に配置された第３フレーム４１と、前記第３フレーム４１から前記第１側面部１１に向かって折り曲げられた第２ボンディング部４２とを含むことができる。
前記複数の発光チップ７１、７２は、前記第１フレーム２１と第２フレーム３１にボンディングされ、電気的に連結された第１発光チップ７１と、前記第１フレーム２１と第３フレーム４１にボンディングされ、電気的に連結された第２発光チップ７２とを含むことができる。前記第１、２前記発光チップ７１、７２は、フリップチップ方式で配置され得る。他の例として、前記第１、２前記発光チップ７１、７２は、ワイヤを用いて、第１、２、３フレーム２１、３１、４１のうち少なくとも一つと選択的に連結され得る。ここで、第１、２、３フレーム２１、３１、４１の表面（または、上面）には、発光チップ７１、７２のパッドと接合されるＡｕ層または最上層が形成され得る。このようなＡｕ層または最上層の面積を減らすために、前記第１フレーム２１の表面（または、上面）の一部、即ちセンター領域には、Ａｕ層または最上層が除去された溝領域２１Ａが形成され得る。前記溝領域２１Ａは、前記第１フレーム２１の表面（または、上面）よりも低く段差し、最上層下部の層、例えばＣｕ、Ａｌ、またはＡｇ層が露出し得る。これにより、Ａｕ層のめっき面積の減少によりリードフレームの間隔を減らすことができる。前記溝領域２１Ａの第１方向Ｘの長さは、前記発光チップ７１、７２のそれぞれの長さよりも長く形成され得、第３方向Ｚの幅は、前記キャビティ１５Ａの底部の幅であり得る。
前記胴体１０は、キャビティ１５Ａの底部に配置された分離部１８、１９を含み、前記分離部１８、１９は、前記第１フレーム２１と前記第２フレーム３１との間、及び前記第１フレーム２１と前記第３フレーム４１との間にそれぞれ配置され得る。前記分離部１８、１９は、互いに平行であるか、斜線形状に配置され得る。前記分離部１８、１９と前記第１、２底部支持部１３Ａ、１４Ａは、互いに同じ材質であるか、または互いに異なる材質であり得る。
図１及び図３のように、前記第１リードフレーム２０の第１ボンディング部２２は、前記胴体１０の第１側面部１１の中心に配置され、後面部１６に向かって折り曲げられ得る。前記第１リードフレーム２０は、複数の連結部２５、２６、２７と、前記複数の連結部２５、２６、２７との間に配置された複数の結合孔Ｈ１、Ｈ２を含むことができる。前記複数の連結部２５、２６、２７及び複数の結合孔Ｈ１、Ｈ２は、前記第１ボンディング部２２の一部であり得る。前記複数の連結部２５、２６、２７は、前記第１フレーム２１から前記第１側面部１１に折り曲げられ、第２ボンディング部３２から第３ボンディング部４２方向にそれぞれ配置され得る。前記複数の結合孔Ｈ１、Ｈ２は、前記複数の連結部２５、２６、２７の間にそれぞれ配置され得る。例えば、前記連結部２５、２６、２７の個数は、前記結合孔Ｈ１、Ｈ２の個数よりも多くてもよい。前記連結部２５、２６、２７は、第１方向Ｘに離隔した第１連結部２５、第２連結部２６、及び第３連結部２７を含み、前記結合孔Ｈ１、Ｈ２は、第１方向Ｘに離隔した第１結合孔Ｈ１及び第２結合孔Ｈ２を含むことができる。前記第２連結部２６は、第１連結部２５と第３連結部２７との間に配置され得る。前記第２連結部２６は、第１結合孔Ｈ１と第２結合孔Ｈ２との間に配置され得る。前記第１結合孔Ｈ１は、前記第１連結部２５と前記第２連結部２６との間に配置され得、前記第２結合孔Ｈ２は、前記第２連結部２６と前記第３連結部２７との間に配置され得る。
前記第２リードフレーム３０の第２ボンディング部３２は、前記胴体１０の第１側面部１１の一側に配置され、後面部方向に折り曲げられ得る。前記第３ボンディング部４２は、前記胴体１０の第１側面部１１の他側に配置され、後面部方向に折り曲げられ得る。前記第２リードフレーム３０の第２ボンディング部３２は、放熱面積を増加させることができるように第１延長部３３を含み、前記第１延長部３３は、前記第２ボンディング部３２の一部から前記胴体１０の第３側面部１３方向に延び、前記第１延長部３３の一部３３Ａは、前記第３側面部１３に対面するように折り曲げられ得る。前記第１延長部３３の一部３３Ａは、第２胴体１０Ｂの第３側面部１３に対面または隣接して配置され得る。
前記第３リードフレーム４０の第３ボンディング部４２は、放熱面積を増加させることができるように第２延長部４３を含み、前記第２延長部４３は、前記第３ボンディング部４２の一部から前記胴体１０の第４側面部１４方向に延び、前記第２延長部４３の一部４３Ａは、前記第４側面部１４に対面するように折り曲げられ得る。前記第２延長部４３の一部４３Ａは、第２胴体１０Ｂの第４側面部１４に対面または隣接して配置され得る。このような第１及び第２延長部３３，４３により放熱面積は増加することがある。図１のように、前記第１延長部３３の一部３３Ａと前記第３側面部１３との間及び前記第２延長部４３の一部４３Ａと第４側面部１４との間にギャップ１７Ａ、１７Ｂが形成され得る。即ち、前記第１延長部３３の一部３３Ａは、前記第３側面部１３から前記第２リードフレーム３０の厚さ以上に離隔し、前記第２延長部４３の一部４３Ａは、前記第４側面部１４から前記第３リードフレーム４０の厚さ以上に離隔し得る。これにより、前記第１延長部３３の一部３３Ａと前記第２延長部４３の一部４３Ａは、前記胴体１０の両側の最外郭に配置され得る。図１及び図３のように、前記胴体１０の第１側面部１１は、第３、４側面部１３、１４に隣接する凹状領域１１Ｂ、１１Ｃを備え前記、凹状領域１１Ｂ、１１Ｃには、前記第２及び第３リードフレーム３０、４０の第２、３ボンディング部３２、４２が置かれ得る。
前記発光チップ７１、７２は、水平型チップまたはフリップチップ構造を含むことができる。前記発光チップ７１、７２は、紫外線乃至可視光線の波長範囲内で選択的に発光することができる。前記発光チップ７１、７２は、例えば、赤色ＬＥＤチップ、ブルーＬＥＤチップ、グリーンＬＥＤチップ、イエローグリーン（ｙｅｌｌｏｗ ｇｒｅｅｎ）ＬＥＤチップのうちから選択され得る。前記発光チップ７１、７２は、例えば赤色のピーク波長を発光することができる。前記発光チップ７１、７２は、ＩＩ‐ＶＩ族化合物及びＩＩＩ‐Ｖ族化合物のうち少なくとも一つを含むことができる。前記発光チップ７１、７２は、例えば、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮ、ＧａＰ、ＡｌＮ、ＧａＡｓ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＰ及びこれらの混合物からなる群から選択される化合物で形成され得る。前記複数の発光チップ７１、７２は、互いに異なるフレーム２１、３１、４１上に接合されるので、前記発光チップ７１、７２から発生した熱が効果的に放熱され得、光出力の低下を防止することができる。
前記胴体１０の前記キャビティ１５Ａには、モールディング部材８０が配置され、前記モールディング部材８０は、シリコンまたはエポキシなどの透光性樹脂を含み、単層または多層で形成され得る。前記モールディング部材８０内には、前記発光チップ７１、７２が赤色ＬＥＤチップである場合、蛍光体などの不純物を含まないことがある。前記モールディング部材８０の上面及び両側面を前記胴体１０から露出し得る。前記モールディング部材８０の上面は、凹面、凸面、または平坦面であり得、両側面は、第３、４側面部１３、１４上に配置され得る。前記モールディング部材８０の第１方向Ｘの長さは、前記キャビティ１５Ａの長さと同じであり得る。前記モールディング部材８０の第１方向Ｘの長さは、前記胴体１０の長さと同じであり得る。前記モールディング部材８０または前記発光チップ７１、７２の表面には、放出される光の波長を変化させるための蛍光体を含むことができ、前記蛍光体は、前記発光チップ７１、７２から放出される光の一部を励起させて他の波長の光で放出する。前記蛍光体は、量子ドット、ＹＡＧ、ＴＡＧ、Ｓｉｌｉｃａｔｅ、Ｎｉｔｒｉｄ、Ｏｘｙ－ｎｉｔｒｉｄｅ系の物質から選択的に形成され得る。前記蛍光体は、赤色蛍光体、黄色蛍光体、緑色蛍光体のうち少なくとも一つを含むことができ、これに限定されない。他の例として、前記キャビティ１５Ａの上部またはパッケージに蛍光体を有する透光性フィルムまたは透明または赤色の光学プレートがさらに配置され得る。前記胴体１０の上部には、レンズがさらに形成され得、前記レンズは、凹レンズまたは／及び凸レンズの構造を含むことができ、発光素子パッケージ１００が放出する光の配光（ｌｉｇｈｔ ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）を調節することができる。前記胴体１０またはいずれか一つのリードフレーム上には、受光素子、保護素子などの半導体素子が搭載され得、前記保護素子は、サイリスタ、ツェナーダイオード、またはＴＶＳ（Ｔｒａｎｓｉｅｎｔ ｖｏｌｔａｇｅ ｓｕｐｐｒｅｓｓｉｏｎ）で具現され得、前記ツェナーダイオードは、前記発光チップ７１、７２をＥＳＤ（ｅｌｅｃｔｒｏ ｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）から保護する。前記複数の発光チップ７１、７２は、前記第１～第３リードフレーム２０、３０、４０によって並列に連結されるか、個別に駆動され得る。
図４及び図５は、図１の発光素子パッケージを有する発光モジュールを示す図である。図４及び図５を参照すると、発光モジュールは、回路基板４０１と、前記回路基板４０１上に一つまたは複数が配置された発光素子パッケージ１００とを含む。前記回路基板４０１は、絶縁層上に回路パターンが印刷された基板を含み、例えば、樹脂系の印刷回路基板ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、メタルコア（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ）ＰＣＢ、軟性（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢ、ＦＲ－４基板を含むことができる。前記回路基板４０１は，メタルコアＰＣＢを含み、前記メタルコアＰＣＢは、他の樹脂系の基板よりも放熱効率の良い金属層をさらに備える。例えば、メタルコアＰＣＢは、金属層、前記金属層上に絶縁層、前記絶縁層上に前記配線層を有する積層構造を含み、前記金属層は、熱伝導性の良い金属の厚さを０．３ｍｍ以上厚く形成して放熱効率を増大させる。
前記発光素子パッケージ１００の第１～第３リードフレーム２０、３０、４０は、前記回路基板４０１のパッド部１２２、１２３、１２４に接合部材２５０で接合され得る。前記接合部材２５０は、ソルダーまたは導電性テープを含むことができる。前記発光素子パッケージ１００の光出射面は、前記回路基板４０１の上面と直交する方向であり得る。前記発光素子パッケージ１００の光出射面は、前面及び両側面であり得る。前記回路基板４０１の上部には、反射部材４１０が配置され、前記反射部材４１０は、ソルダーのオーバーフローを防止し、パッド部１２２、１２３、１２４のパターンを保護することができ、前記発光素子パッケージ１００から放出された光を反射させることができる。前記発光素子パッケージ１００は、前面部１５のキャビティ１５Ａの前面及び両側面が開放されるので、放出される光の指向角が第１方向に１６０度以上、例えば、１６０度～２２０度の範囲であり得る。これにより、発光素子パッケージ１００から出射された光が前方向及び両側方向を通って放出され、一部の光は、両側面を通って後方に向かって進行され得る。
図６は、図１の発光素子パッケージまたは図５の発光モジュールを有する照明装置を示す平面図であり、図７は、図６の遮光部の一例を示す図であり、図８は、図６の照明装置のＣ－Ｃ側の断面図である。
図６～図８を参照すると、本発明の実施例に係る照明装置４００は、回路基板４０１、前記回路基板４０１上に配置された前記複数の発光素子パッケージ１００、前記回路基板４０１上に配置された前記発光素子パッケージ１００を覆うレジン層４２０、及び前記レジン層４２０上に拡散層４３０を含むことができる。前記照明装置４００は、前記回路基板４０１上に配置された反射部材４１０を含むことができる。本発明の実施例に係る照明装置４００は、前記発光素子パッケージ１００から放出された光を面光源に放出することができる。前記複数の発光素子パッケージ１００は、前記回路基板４０１上で一定の間隔Ｇ１で配置されか、互いに異なる間隔で配置され得る。
前記回路基板４０１は、前記発光素子パッケージ１００と電気的に連結され得る。前記回路基板４０１は、上部に配線層（図示せず）を含み、前記配線層は、発光素子パッケージ１００に電気的に連結され得る。複数の発光素子パッケージ１００は、前記配線層によって直列、並列、または直－並列に連結され得る。前記回路基板４０１は、前記発光素子パッケージ１００及びレジン層４２０の下部に配置されたベース部材または支持部材として機能することができる。前記回路基板４０１は、上面及び下面を介して光が透過する透光性材質を含むことができる。前記透光性材質は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＳ（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）のうち少なくとも一つを含むことができる。
前記発光素子パッケージ１００は、前記回路基板４０１上に配置され、前面部及び第３、４側面部１３、１４（図１参照）に向かって光を放射する。即ち、図７のように、前記発光素子パッケージ１００から出射された光は、メインビームＦ０と両側サイドビームＦ１、Ｆ２の分布で発光することができる。前記発光素子パッケージ１００は、第２方向Ｙに強さが最も高いメインビームＦ０を放出する。前記発光素子パッケージ１００は、前記回路基板４０１上で伝導性接合部材によって回路基板４０１のパッド部（例えば、１２３）と電気的に連結され得る。前記接合部材は、ソルダー材質または金属材質であり得る。
前記発光素子パッケージ１００は、回路基板４０１の一端から第１発光素子パッケージ及び前記第１発光素子パッケージの出射方向に第２発光素子パッケージとして配置され得る。前記第１発光素子パッケージと第２発光素子パッケージは、前記回路基板４０１の他端方向または第２方向に光を照射する。即ち、第１発光素子パッケージは、第２発光素子パッケージ方向に光を照射し、前記第２発光素子パッケージは、回路基板４０１の他端方向または第１発光素子パッケージが配置された反対側方向に光を照射する。前記発光素子パッケージ１００は、上記に開示されたパッケージを参照し、詳細な説明は省略する。
前記反射部材４１０は、前記回路基板４０１と前記レジン層４２０との間に配置され得る。前記反射部材４１０は、金属材質または非金属材質を有するフィルムの形態で提供され得る。前記反射部材４１０は、前記回路基板４０１の上面に接着することがある。前記反射部材４１０は、前記回路基板４０１の上面面積よりも小さい面積を有することができる。前記反射部材４１０は、前記回路基板４０１のエッジから離隔することがあり、前記離隔した領域にレジン層４２０を前記回路基板４０１に付着することができる。このとき、前記反射部材４１０のエッジ部分が剥がれることを防止することができる。前記反射部材４１０は、前記発光素子パッケージ１００の下部が配置される開口部４１７を含むことができる。前記反射部材４１０の開口部４１７には、前記回路基板４０１の上面が露出し、前記発光素子パッケージ１００の下部がボンディングされる部分が配置され得る。前記開口部４１７のサイズは、前記発光素子パッケージ１００のサイズと同じかまたは大きく配置され得、これに限定されない。前記反射部材４１０は、前記回路基板４０１の上面に接触するか、または前記レジン層４２０と前記回路基板４０１との間により接着することがあり、これに限定されない。ここで、前記反射部材４１０は、前記回路基板４０１の上面に高反射材質がコーティングされた場合に除去され得る。前記反射部材４１０は、前記発光素子パッケージ１００の厚さよりも薄い厚さで形成され得る。前記反射部材４１０の厚さは、０．２ｍｍ±０．０２ｍｍの範囲を含むことができる。このような反射部材４１０の開口部４１７を介して前記発光素子パッケージ１００の下部が貫通され得、前記発光素子パッケージ１００の上部は、突出することがある。前記発光素子パッケージ１００の出射面１１１は、前記反射部材４１０の上面に対して垂直な方向に提供され得る。
前記反射部材４１０は、複数のオープン領域４１１、４１３を含むことができる。前記複数のオープン領域４１１、４１３は、複数の第１及び第２オープン領域４１１、４１３を含み、前記複数の第１オープン領域４１１は、第２方向Ｙに配列され得、前記複数の第２オープン領域４１３は、第２方向Ｙに配列され得る。前記第１及び第２オープン領域４１１、４１３は、第１方向Ｘに離隔し得る。前記第１オープン領域４１１及び前記第２オープン領域４１３は、前記回路基板４０１の両側面に隣接することがある。前記第１オープン領域４１１のそれぞれは、前記第２オープン領域４１３のそれぞれと第１方向Ｘに重なることがある。前記第１及び第２オープン領域４１１、４１３は、第１方向Ｘに前記発光素子パッケージ１００と重ならないことがある。前記第１及び第２オープン領域４１１、４１３のそれぞれは、楕円形状であるか、円形状または多角形状であり得る。前記反射部材４１０の第１及び第２オープン領域４１１、４１３のそれぞれの長さが第２方向に長く配置されるので、前記回路基板４０１の長辺側エッジに隣接する領域の接着力低下を防止することができる。前記第１及び第２オープン領域４１１、４１３及び前記反射部材４１０上には、前記レジン層４２０が配置され得る。前記レジン層４２０は、前記第１及び第２オープン領域４１１、４１３を介して回路基板４０１の上面に接着して、前記反射部材４１０の外側部分を固定させることができる。
前記レジン層４２０は、前記回路基板４０１上に配置され得る。前記レジン層４２０は、前記回路基板４０１に対面することができる。前記レジン層４２０は、前記回路基板４０１の上面の全部または一部に配置され得る。前記レジン層４２０の下面面積は、前記回路基板４０１の上面面積と同じでも小さくてもよい。前記レジン層４２０は、透明な材質で形成され得る。前記レジン層４２０は、シリコン、またはエポキシなどの樹脂材質を含むことができる。前記レジン層４２０は、レジンに光をガイドする層として提供されるので、ガラスの場合に比べて薄い厚さで提供され得、軟性のプレートで提供され得る。前記レジン層４２０は、発光素子パッケージ１００から放出された点光源を線光または面光の形態で放出することができる。前記レジン層４２０は、前記発光素子パッケージ１００上に配置されるので、前記発光素子パッケージ１００を保護することができ、前記発光素子パッケージ１００から放出される光の損失を低減することができる。前記発光素子パッケージ１００は、前記レジン層４２０の下部に埋め込まれ得る。
前記レジン層４２０は、前記発光素子パッケージ１００の表面に接触することがあり、前記発光素子パッケージ１００の出射面（図２の１１１、１１２、１１３）の表面と接触することがある。前記レジン層４２０の一部は、前記反射部材４１０の開口部４１７に配置され得る。前記レジン層４２０の一部は、前記反射部材４１０の開口部４１７を介して前記回路基板４０１の上面に接触することがある。これにより、前記レジン層４２０の一部が前記回路基板４０１と接触することにより、前記反射部材４１０を前記レジン層４２０と前記回路基板４０１との間に固定させることができる。前記レジン層４２０の厚さは、１．８ｍｍ以上、例えば１．８～２．５ｍｍの範囲であり得る。前記レジン層４２０の厚さが前記範囲よりも厚い場合、光度が低下することがあり、モジュールの厚さの増加により、軟性モジュールとして提供することが困難であり得る。前記レジン層４２０の厚さが前記範囲よりも小さい場合、均一な光度の面光源を提供することが困難である。
前記レジン層４２０は、複数の発光素子パッケージ１００をカバーするサイズで 提供されるか、互いに連結され得る。前記レジン層４２０は、各発光素子パッケージ１００をカバーするサイズに分離され得、各発光素子パッケージ１００／各レジン層４２０を有する発光セルに分離され得る。
前記レジン層４２０と前記拡散層４３０との間に透光層４１５が配置され得る。前記透光層４１５は、前記レジン層４２０上に前記拡散層４３０を付着させることができる。前記透光層４１５は、シリコンやエポキシなどの接着材料または拡散材料を含むことができる。前記拡散材料は、ポリエステル（ＰＥＴ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ Ｍｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、またはＰＣ（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）のうち少なくとも一つを含むことができる。前記透光層４１５は、前記レジン層４２０の上面と接着する接着領域と、前記レジン層４２０の上面と非接着または離隔する非接着領域とを含むことができる。前記透光層４１５は、前記レジン層４２０の上面面積のうち６０％以上、例えば８０％以上で９５％以下に配置されて、前記拡散層４３０を前記レジン層４２０または下部拡散層（図示せず）に密着させることができる。ここで、前記拡散層４３０が複数配置された場合、レジン層４３０に隣接する下部拡散層、その上に上部拡散層に区分することができる。前記レジン層４２０と前記拡散層４３０との間に遮光部４２５が配置され得る。前記遮光部４２５は、前記透光層４１５と接触することがある。前記遮光部４２５は、垂直方向または第３方向Ｚに前記発光素子パッケージ１００と重なることがある。前記遮光部４２５は、前記レジン層４２０の上面に対面することができる。複数の前記遮光部４２５のそれぞれは、複数の発光素子パッケージ１００のそれぞれに垂直方向に重なることがある。前記拡散層４３０が複数配置される場合、前記遮光部４２５は、複数の拡散層の間に配置され得る。
前記遮光部４２５は、前記透光層４１５内に配置され得る。前記遮光部４２５は、前記透光層４１５を貫通することができ、前記レジン層４２０または拡散層４３０の少なくとも一つに接触することがある。前記遮光部４２５は、前記透光層４１５の内側面または／及びレジン層４２０の上面から離隔したギャップ部４２７を含むことができる。前記ギャップ部４２７は、前記遮光部４２５の屈折率と異なる屈折率を提供することができ、光拡散効率を改善させることができる。前記遮光部４２５と他の発光素子パッケージ１００との間の間隔Ｑ２は、前記発光素子パッケージ１００間の間隔Ｑ１よりも小さくてもよい。前記遮光部４２５は、前記レジン層４２０の外側面から離隔し得る。複数の前記遮光部４２５は、発光素子パッケージ１００に沿って配列され、互いに同じ形状を含むことができる。前記各遮光部４２５は、各発光素子パッケージ１００の上面面積よりも大きい面積を有し、前記発光素子パッケージ１００を通じて放出された光によるホットスポットを抑制させることができる。
前記遮光部４２５は、前記レジン層４２０の上面よりも高く配置され得る。前記遮光部４２５は、前記発光素子パッケージ１００上で前記発光素子パッケージ１００の上面面積の１倍以上であるか、または１倍～１０倍の範囲の面積を有することができる。前記遮光部４２５は、白色材質で印刷された領域であり得る。前記遮光部４２５は、例えば、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣａＣＯ３、ＢａＳＯ４、Ｓｉｌｉｃｏｎのうちいずれか一つを含む反射インクを用いて印刷することができる。前記遮光部４２５は、前記発光素子パッケージ１００の出射面を介して出射される光を反射させて、前記発光素子パッケージ１００上でホットスポットの発生を減らすことができる。前記遮光部４２５は、遮光インクを用いて遮光パターンを印刷することができる。前記遮光部４２５は、前記拡散層４３０の下面に印刷される方式で形成され得る。前記遮光部４２５は、入射する光を１００％遮断しない材質であり、透過率が反射率よりも低くてもよく、光を遮光及び拡散する機能を行うことができる。前記遮光部４２５は、単層または多層で形成され得、同じパターン形状または異なるパターン形状であり得る。前記遮光部４２５の厚さは、同じ厚さに形成され得る。前記遮光部４２５の厚さは、領域に応じて異なる厚さに形成され得る。前記遮光部４２５の厚さは、センター領域が最も厚く、エッジ領域がセンター領域よりもさらに薄くてもよい。前記遮光部４２５の厚さは、入射した光度に比例して厚くてもよい。
前記遮光部４２５のサイズは、前記発光素子パッケージ１００の上面面積よりも大きく配置されるので、外部から発光素子パッケージ１００が見える問題を低減し、前記発光素子パッケージ１００の領域上におけるホットスポットを減らすことができるので、全領域に均一な光分布を提供することができる。
図７を参照すると、前記遮光部４２５の幅を見ると、前記発光素子パッケージ１００の後方領域の第１方向Ｘの幅Ｃ１は小さく、前記遮光部４２５の中心部に行くほど徐々に増加し、前記中央部において第１方向Ｘの幅（例えば、Ｃ０）は、最大に大きくなることがある。前記遮光部４２５の中心部において前記発光素子パッケージ１００から離れるほど、第２方向Ｙの幅が徐々に小さくなることがある。前記遮光部４２５の中心部において第２方向Ｙの最大幅Ｃ３は、最も大きく、前記遮光部４２５の中心部から第１方向Ｘに離れるほど、前記第１方向Ｘの幅は、徐々に狭くなることがある。前記遮光部４２５は、前記発光素子パッケージ１００を基準に、第１方向Ｘに離隔した第１及び第２サブ遮光部４２５Ａ、４２５Ｂを含むことができる。前記第１サブ遮光部４２５Ａは、前記発光素子パッケージ１００の側面の第１サブビームＦ１を遮光し、第２サブ遮光部４２５Ｂは、第２サブビームＦ２を遮光する。このために、前記第１サブ遮光部４２５Ａは、前記発光素子パッケージ１００の第３側面部（図１～１３）上から外側及び後方に延び、前記第３側面部（図１～１３）の上部及びその周辺領域をカバーする。前記第２サブ遮光部４２５Ｂは、前記発光素子パッケージ１００の第４側面部（図１～１４）上から外側及び後方に延び、前記第４側面部（図１～１４）の上部及びその周辺領域をカバーする。前記第１及び第２サブ遮光部４２５Ａ、４２５Ｂは、トップビュー形状が多角形状であるか、円形状または楕円形状であり得る。
第２方向Ｙに前記遮光部４２５の最大長さがＢ０であり、光源中心Ｐ０を基準に第１、２サブ遮光部４２５Ａ、４２５Ｂの長さがＢ１であり、メインビームの遮光領域の長さがＢ２である場合、Ｂ１：Ｂ２の比率は１：２～１：１０の範囲であり得る。ここで、発光素子パッケージ１００の第２方向Ｙの幅がＤ２の場合、Ｄ２：Ｂ１の割合は１：１．５～１：３の範囲であり得る。このような第１、２サブ遮光部４２５Ａ、４２５Ｂは、発光素子パッケージ１００の側面後方をカバーして、第１、２前記サイド出射面（図２の１１２、１１３）及びその周辺領域の上部で光を効果的に遮断することができる。第１方向Ｘに前記遮光部４２５の後方領域の長さがＣ１であり、各サブ遮光部４２５Ａ、４２５Ｂの幅がＣ２の場合 、Ｃ１：Ｃ２の割合は１：０．２～１：０．４の範囲であり得る。ここで、発光素子パッケージ１００の第１方向Ｘの長さがＤ１の場合、Ｄ１：Ｃ２の割合は１：０．５～１：１．２の範囲であり得る。このような第１、２サブ遮光部４２５Ａ、４２５Ｂは、発光素子パッケージ１００の側面後方をカバーして、第１、２前記サイド出射面（図２の１１２、１１３）及びその周辺領域の上部で光を効果的に遮断することができる。ここで、前記遮光部４２０の第１方向Ｘの幅Ｃ０は、１０ｍｍ以上、例えば１０ｍｍ～２０ｍｍの範囲であり得、第２方向Ｙの最大長さＢ０は、前記幅Ｃ０以下であり得、９ｍｍ以上、例えば９ｍｍ～１８ｍｍの範囲であり得る。前記サブ遮光部４２５Ａ、４２５Ｂの幅Ｃ２は、５ｍｍ以下、例えば２ｍｍ～５ｍｍの範囲であり得る。前記第１、２サブ遮光部４２５Ａ、４２５Ｂの長さＢ１は、５ｍｍ以下、例えば２ｍｍ～５ｍｍの範囲であり得、幅Ｃ２よりも小さくてもよい。
前記遮光部４２５の厚さは、前記レジン層４２０の厚さの０．１倍以下、例えば０．０５倍～０．１倍の範囲であり得る。前記遮光部４２５の厚さは、１００μｍ以上、例えば１００～２００μｍの範囲であり得る。前記遮光部４２５の厚さが前記範囲より小さい場合、ホットスポットを減らすのに限界があり、前記範囲よりも大きい場合、光均一度が低下することがある。前記発光素子パッケージ１００の上面から前記遮光部４２５の下面間の距離は、０．４ｍｍ以上、例えば０．４ｍｍ～０．６ｍｍの範囲であり得る。前記発光素子パッケージ１００の上面と前記反射部材４１０の上面との間の距離は、０．８ｍｍ以上、例えば０．８ｍｍ～１．４ｍｍの範囲であり得る。前記遮光部４２５の領域は、前記透光層４１５の領域と垂直方向に重ならないことがある。前記遮光部４２５は、前記各発光素子パッケージ１００上で前記発光素子パッケージ１００の出射方向及び側面方向に出射された光によるホットスポットを防止できる程度のサイズまたは面積で提供され得る。また、前記遮光部４２５は、サブ遮光部４２５Ａ、４２５Ｂを用いて前記発光素子パッケージ１００の両側方向、即ち第１方向Ｘと光源中心Ｐ０を基準に後方向に放出された光を遮光するので、拡散層４３０を介して放出される光の面光分布を改善させることができる。
前記拡散層４３０は、前記レジン層４２０上に配置され得る。前記拡散層４３０の下面は、前記透光層４１５及び前記遮光部４２５上に配置され得る。前記拡散層４３０の下面は、前記遮光部４２５が印刷され得、前記透光層４１５を介してレジン層４２０上に固定され得る。前記拡散層４３０は、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ Ｍｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）素材やＰＣ（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）のうち少なくとも一つを含むことができる。前記拡散層４３０は、シリコンまたはエポキシなどの樹脂材質のフィルムで提供され得る。前記拡散層４３０は、単層または多層を含むことができる。前記拡散層４３０の厚さは、２５マイクロメートル以上であり、例えば２５～２５０マイクロメートルの範囲または１００～２５０マイクロメートルの範囲であり得る。このような拡散層４３０は、前記厚さの範囲を有して入射した光を均一な面光源として提供することができる。前記拡散層４３０は、ビーズなどの拡散剤、蛍光体、及びインク粒子のうち少なくとも一つまたは２つ以上を含むことができる。前記蛍光体は、例えば、赤色蛍光体、琥珀色蛍光体、イエロー蛍光体、緑色蛍光体、または白色蛍光体のうち少なくとも一つを含むことができる。前記インク粒子は、金属インク、ＵＶインク、または硬化インクのうち少なくとも一つを含むことができる。前記インク粒子のサイズは、前記蛍光体のサイズよりも小さくてもよい。前記インク粒子の表面色は、緑色、赤色、黄色、青色のうちいずれか一つであり得る。前記インクの種類は、ＰＶＣ（Ｐｏｌｙ ｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）インク、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）インク、ＡＢＳ（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）インク、ＵＶレジンインク、エポキシインク、シリコーンインク、ＰＰ（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）インク、水性インク、プラスチックインク、ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙ ｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）インク、ＰＳ（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）インクのうちから選択的に適用され得る。前記インク粒子は、金属インク、ＵＶインク、または硬化インクのうち少なくとも一つを含むことができる。
本発明の実施例は、レジン層４２０によって拡散された光が透光層４１５を介して透過し、前記拡散層４３０を介して面光源に出射され得る。このとき、前記遮光部４２５は、入射した光によるホットスポットを防止することができる。本発明の他の例においては、前記レジン層４２０の上部には、反射材質の層または上部基板が配置され得る。前記反射材質の層または上部基板は、前記レジン層４２０の上面に対面することができ、前記発光素子パッケージ１００は、少なくとも一つの行または列で配置され、前記発光素子パッケージ１００の各出射面は、前記レジン層４２０の一側面と同じ間隔で配置され、前記レジン層４２０の一側面を介して光を放出することができる。他の例として、前記遮光部４２５は、図９のように、前記レジン層４２０の上面に凹凸パターンを有する光学パターン部で形成され得る。図９の遮光機能を有する光学パターン部６００のトップビュー形状は、図７の形状と同一であり得、パターンの構造について説明する。
図９を参照すると、光学パターン部６００は、レジン層４２０の上面に凹んだ複数の凹部Ｐａ１、Ｐａ２を含み、前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２のトップビュー形状は、多角形状（例えば、三角形、四角形または五角形など）であるか、円形状または楕円形状であり得る。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２のそれぞれの上面面積は、互いに同じサイズまたは異なるサイズで提供され得る。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２のそれぞれの上面面積は、領域に応じて互いに同じサイズに配置され、互いに異なる領域で互いに異なるサイズで提供され得る。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２は、所定の間隔で離隔してもよく、前記間隔は、前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２の第１及び第２方向Ｘ、Ｙの長さよりも小さくてもよい。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２間の間隔は、互いに同じでもよい。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２間の間隔は、一定の間隔を有する領域と、前記間隔よりも小さいまたは大きい間隔を有する領域とを含むことができる。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２は、第１方向Ｘの間隔と第２方向Ｙの間隔とが互いに同じでも異なってもよい。前記光学パターン部６００は、前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２と凸部Ｐｂ１、Ｐｂ２とが交互に配置され得る。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２は、第１方向Ｘまたは／及び第２方向Ｙの幅が深さｈ１よりも小さくてもよい。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２は、深さｈ１が深い柱形状であり得る。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２の幅ｗ１は、上部幅と下部幅とが同じでもよい。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２の底部は、平面を含むことができる。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２間の凸部Ｐｂ１、Ｐｂ２の上面は、一定の幅を有してもよく、領域に応じて互い異なる幅ｗ３を有してもよい。前記凸部Ｐｂ１、Ｐｂ２は、互いに連結され、前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２は、前記凸部Ｐａ１、Ｐａ２の内側領域から下面方向に陥没した形状で提供され得る。前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２は、入射した光を反射または屈折させ、拡散させることができる。前記凸部Ｐｂ１、Ｐｂ２は、入射した光を反射または屈折させるか、上方向にガイドして拡散させることができる。
前記光学パターン部６００は、パターンサイズ（例えば、幅）に応じて互いに異なるパターン部６１０、６２０に区分することができる。光学パターン部６００は、第１方向Ｘに配列された複数のパターン部６１０、６２０の幅ｗ１が互いに異なっていてもよい。前記複数のパターン部６１０、６２０は、第２方向Ｙに延びることがある。例えば、前記複数のパターン部６１０、６２０は、互いに同じ深さｈ１で配置され得、第１及び第２方向Ｘ、Ｙに隣接する凹部Ｐａ１、Ｐａ２間のピッチＰ１は、同一または発光素子パッケージ１００の出射面１１１から離れるほどさらに広くなることがある。前記複数のパターン部６１０、６２０の間の凸部Ｐｂ１の幅は、隣接する凹部Ｐａ１、Ｐａ２の幅ｗ１よりも小さくてもよく、遠い領域の凸部Ｐｂ１の幅ｗ３は、前記幅ｗ１と同じでも小さくてもよい。例えば、前記前記凹部Ｐａ１、Ｐａ２の幅ｗ１は、０．４ｍｍ以上、例えば０．４ｍｍ～０．６ｍｍの範囲であり、前記幅ｗ３は、０．３ｍｍ以下、例えば０．２９ｍｍ～０．３８ｍｍの範囲であり得る。これにより、前記発光素子パッケージ１００に隣接する領域には、第１パターン部６１０の凹部の面積が最も大きく、遠い領域であるほど凹部の面積を減らすことがあって、光強度に比例して光を拡散できるパターンを配置することができる。
図１０～図１２は、図１の発光素子パッケージを有する照明装置の他の例である。
図１０及び図１１を参照すると、照明装置４００Ａは、回路基板４０１、レジン層４２０、複数の反射層４１０、４４０、及び上記に開示された一つまたは複数の発光素子パッケージ１００を含むことができる。前記照明装置４００Ａは、複数の発光素子パッケージ１００を含み、前記複数の発光素子パッケージ１００から放出された光をライン幅またはレジン厚さを有する面光に照射する。前記発光素子パッケージ１００から放出された光は、ライン幅または薄い高さを有する面光に放出され得る。前記照明装置４００Ａは、軟性モジュールまたはリジッド（ｒｉｇｉｄ）モジュールであり得る。前記照明装置４００Ａは、第１及び第２方向Ｙ、Ｘのうち少なくとも一つに対して平坦または曲がることがある。前記照明装置４００Ａは、第１方向Ｘに互いに対応する両側面と、第２方向Ｙに互いに対応する両側面とを含むことができる。前記照明装置４００Ａおける光が放出されるライン幅は、垂直方向Ｚの高さであり、３ｍｍ以下、例えば２．４ｍｍ～３ｍｍの範囲であり得る。このような照明装置４００Ａによる照明は、直線、曲線、または波形状などのモジュールで提供され得るので、照明設計の自由度が改善され得、ブラケットまたはハウジングのランプ位置に効果的に設置され得る。
図１１のように、照明装置４００Ａの出射面が半球形状に提供され得る。照明装置４００Ａの各発光素子パッケージ１００、１０１Ａ、１０１Ｄをターゲット地点Ｔａに集光できるように、各発光素子パッケージ１００、１０１Ａ、１０１Ｄと凸部Ｐ１１の中心がターゲット地点Ｔａに向かって配列され得る。即ち、それぞれのパッケージ１００、１０１Ａ、１０１Ｄは、ターゲット地点Ｔａに垂直な発光素子パッケージ１００を基準に離れた発光素子パッケージ１０１Ａ、１０１Ｄほど傾斜した角度が大きくなることがある。各発光素子パッケージ１００、１０１Ａ、１０１Ｄに対応する凸部Ｐ１１及び凸面Ｓ１１の中心と各発光素子パッケージ１００、１０１Ａ、１０１Ｄの中心を通る直線は、ターゲット地点Ｔａで交差されることがある。ターゲット地点Ｔａと各凸部Ｐ１１との間の距離は、ランプの種類によって変わることがある。
図１２を参照すると、前記複数の反射層４１０、４４０は、前記レジン層４２０の上面に配置された第１反射層４４０と、前記レジン層４２０の下面に配置された第２反射層４１０とを含むことができる。前記レジン層４２０は、第２方向Ｙの両側に配置された第１面Ｓ１及び第２面Ｓ２を含むことができる。前記第１及び第２面Ｓ１、Ｓ２は、第２方向Ｙに対して互いに対応して配置されるか、複数の発光素子パッケージ１００を連結した仮想ラインを基準に互いに対応して配置され得る。前記複数の発光素子パッケージ１００のそれぞれの出射面１１１は、前記第１面Ｓ１に対応することができる。前記発光素子パッケージ１００から放出された光は、第１面Ｓ１を介して放出され、一部の光は、前記他面を介して放出され得る。即ち、前記発光素子パッケージ１００から放出された光の大部分は、第１面Ｓ１を介して放出され得る。前記レジン層４２０の第１面Ｓ１の厚さは、レジン層４２０の厚さとして３ｍｍ未満であり得る。
前記レジン層４２０において、第１面Ｓ１は、前記発光素子パッケージ１００から放出される光が出射される出射面であり得る。前記第１面Ｓ１は、前面または出射面であり得、前記第２面Ｓ２は、後面または非出射面であり得る。前記第１面Ｓ１は、垂直な方向に平面が第１方向Ｘに沿って配列された複数の凸部Ｐ１１が配置され得る。前記第１面Ｓ１は、規則的な凹凸形状や凹凸構造が配列される側面であり得る。前記第１面Ｓ１は、反対側の第２面Ｓ２の表面積よりもさらに広い表面積を有する領域であり得る。前記第１面Ｓ１は、各発光素子パッケージ１００と対応する複数の凸面Ｓ１１及び前記複数の凸面Ｓ１１間にそれぞれ配置された複数の凹部を含むことができる。前記回路基板４０１、レジン層４２０、及び第１反射層４４０の側面、即ち凸部Ｐ１１の垂直面は、同じ平面上に配置され得る。
前記レジン層４２０は、第１及び第２反射層４４０、４１０の間に配置され得る。前記第１及び第２反射層４４０、４１０は、互いに同じ面積を有し、前記レジン層４２０の上面と下面に対面することができる。前記第１及び第２反射層４４０、４１０は、互いに同じ材料であるか、または互いに異なる材質であり得る。これにより、前記レジン層４２０は、発光素子パッケージ１００から放出された光と第１及び第２反射層４４０、４１０に反射された光とを拡散させて、第１面Ｓ１方向にガイドして出射することができる。
前記第２反射層４１０の厚さＺｃは、前記回路基板４０１の厚さＺａよりも小さくてもよい。前記第２反射層４１０の厚さＺｃは、前記回路基板４０１の厚さＺａの０．５倍以上１倍未満に配置され、入射する光の透過損失を低減することができる。前記第２反射層４１０の厚さＺｃは、０．２ｍｍ～０．４ｍｍの範囲であり得、前記範囲よりも小さい場合は、光透過損失が発生することがあり、前記範囲よりも厚い場合は、照明装置４００Ａの厚さＺ１が増加することがある。前記第１反射層４４０は、前記レジン層４２０の上面の全領域に配置されて、光の損失を低減することができる。前記レジン層４２０は、前記発光素子パッケージ１００の厚さよりも厚い厚さＺｂで形成され得る。
前記レジン層４２０の厚さＺｂは、第１及び第２反射層４４０、４１０の間の距離であり、前記第１面Ｓ１と第２面Ｓ２との間の距離よりも小さくてもよい。このような第１及び第２反射層４４０、４１０間の距離を照明装置４００Ａの第１方向の長さまたは最小幅よりも小さく配置することによって、第１方向を通じてライン形状の面光源を提供し、光度改善及びホットスポットを防止することができる。また、照明装置は、一定の厚さを有し、第３方向Ｚに凸または 凹みがある軟性特性で提供され得る。前記レジン層４２０の厚さＺｂは、前記発光素子パッケージ１００の厚さの２倍以下であり、例えば、前記発光素子パッケージ１００の厚さの１倍超～２倍以下であり得る。前記レジン層４２０の厚さＺｂは、２ｍｍ以下、例えば１．５ｍｍ～１．９ｍｍの範囲、または１．６ｍｍ～１．８ｍｍの範囲であり得る。前記レジン層４２０と前記照明装置４００Ａとの厚さＺ１の差が１．２ｍｍ以下に配置されるので、照明装置４００Ａにおける光効率の低下を防止することができ、軟性特性を強化させることができる。
前記レジン層４２０の第１面Ｓ１に配置された前記凸部Ｐ１１または凸面Ｓ１１は、第１曲率を有することができる。ここで、前記凸部Ｐ１１の曲率半径は、５ｍｍ以上、例えば５ｍｍ～５０ｍｍの範囲、または８ｍｍ～３０ｍｍの範囲であり得る。前記各凸部Ｐ１１の曲率半径が前記範囲よりも小さい場合、光度の改善が微小であり、前記範囲よりも大きい場合、暗部が発生することがある。前記レジン層４２０において前記凸部Ｐ１１が形成された領域は、レンズ部として提供され得る。前記レジン層４２０のレンズ部は、凸状の凸面を有するレンズ形状に提供されており、トップビューから見ると、半球形状、半円形状、半楕円形状、または非球面形状を含むことができる。前記レンズは、コリメータ（ｃｏｌｌｉｍａｔｏｒ）レンズを含むことができる。前記レンズ部は、前記発光素子パッケージ１００の中心に対応する頂点であるほど、前記発光素子パッケージ１００との距離がさらに離隔し得る。したがって、前記レジン層４２０の凸面Ｓ１１の各々は、前記各発光素子パッケージ１００のそれぞれを介して放出された光を出射することができる。ここで、前記第１反射層４４０の厚さＺｄは０．２ｍｍ～０．４ｍｍの範囲であり得、前記範囲よりも小さい場合は、光透過損失が発生することがあり、前記範囲よりも厚い場合は、照明装置４００Ａの厚さＺ１が増加することがある。図１０のように、照明装置４００Ａは、各凸部Ｐ１１を介して光の指向角分布で出射されるので、ターゲット領域または光の進行方向により多くの光を集光させることができる。
図１２のように、発光素子パッケージ１００は、図１のように、前面及び両側面を介して光が放出されるので、凸面Ｓ１１の形状は、楕円形状に提供され得る。前記楕円形状の凸面Ｓ１１は、比較例の円形状の凸面Ｓ１６よりも広い光分布で提供することができる。これにより、発光素子パッケージ１００間の間隔をより広く提供することができ、発光素子パッケージ１００間の領域における暗部の発生を最小限に抑えることができる。このとき、発光素子パッケージ１００の光源中心Ｐ０から凸面Ｓ１１までの距離は、発光素子パッケージ１００の幅に比べて３倍以下であり、比較例の凸面Ｓ１６までの距離は、３．３倍以上であり得る。これにより、発光素子パッケージ１００から発光される面積が広く、第１方向に広い光を提供するので、凸面Ｓ１１までの距離を減らして照明装置の長さを減らすことができ、放出される光度が改善され得る。
図１３は、実施例に係る照明モジュールが適用された車両ランプが適用された車両の平面図であり、図１４は、実施例に開示された照明モジュールまたは照明装置を有する車両ランプを示す図である。
図１３及び図１４を参照すると、車両９００の後部灯８００は、第１ランプユニット８１２、第２ランプユニット８１４、第３ランプユニット８１６、及びハウジング８１０を含むことができる。ここで、第１ランプユニット８１２は、方向指示灯の役割のための光源であり得、第２ランプユニット８１４は、車幅灯の役割のための光源であり得、第３ランプユニット８１６は、制動灯の役割のための光源であり得るが、これに限定されない。前記第１～第３ランプユニット８１２、８１４、８１６のうち少なくとも一つまたはすべては、実施例に開示された照明モジュールを含むことができる。前記ハウジング８１０は、第１～第３ランプユニット８１２、８１４、８１６を収納し、透光性材質からなることができる。このとき、ハウジング８１０は、車両本体のデザインに応じて屈曲を有することができ、第１～第３ランプユニット８１２、８１４、８１６は、ハウジング８１０の形状に応じて曲面を有することができる面光源を具現することができる。このような車両ランプは、前記ランプユニットが車両のテールランプ、制動灯や、ターンシグナルランプに適用される場合、車両のターンシグナルランプに適用され得る。
前記照明モジュールまたは前記照明装置は、照明が必要な多様なランプ、例えば車両用ランプ、家庭用照明装置、産業用照明装置に適用可能である。例えば、車両用ランプに適用される場合、ヘッドランプ、サイドミラー灯、車幅灯（ｓｉｄｅ ｍａｋｅｒ ｌｉｇｈｔ）、フォグランプ、テールランプ（Ｔａｉｌ ｌａｍｐ）、制動灯、昼間走行灯、車両室内照明、ドアースカーフ（ｄｏｏｒ ｓｃａｒｆ）、リアコンビネーションランプ、バックアップランプなどに適用可能である。本発明の照明装置は、室内、屋外の広告装置、表示装置、及び各種の電気自動車分野にも適用可能であり、その他にも現在開発されて商用化されたまたは今後の技術発展に応じて実現可能なすべての照明関連分野や広告関連分野などに適用可能であると言える。

Claims (12)

  1. 回路基板と、
    前記回路基板上に配置された複数の発光素子パッケージと、
    前記複数の発光素子パッケージを覆うレジン層と、
    前記レジン層上に光を拡散または反射する層と、を含み、
    前記発光素子パッケージのそれぞれは、
    前記回路基板上に対面する第１側面部、前記第１側面部とは反対側の第２側面部、前記第１及び第２側面部の両側の第３及び第４側面部、及び前面部の一部がオープンされたキャビティを有する胴体と、
    前記キャビティの底部に配置された複数のフレーム及び前記複数のフレームのそれぞれから前記第１側面部に折り曲げられたボンディング部をそれぞれ有する複数のリードフレームと、
    前記キャビティの底部で前記複数のフレームと電気的に連結された複数の発光チップと、を含み、
    前記胴体の第３側面部と第４側面部は、前記胴体の第１方向の両側に配置され、
    前記胴体の前面部と後面部は、第１方向と直交して前記胴体の第２方向の両側に配置され、
    前記キャビティは、前記胴体の第１方向の長さと同じ長さを有する、照明装置。
  2. 前記キャビティは、 前記胴体の第３側面部に隣接するいずれか一つのフレーム上に配置された第１反射支持部及び前記胴体の第４側面部に隣接する他のいずれか一つのフレーム上に配置された第２反射支持部を含み、
    前記第１及び第２反射支持部は、前記キャビティの第１方向の両側底部に前記前面部から凹状に配置される、請求項１に記載の照明装置。
  3. 前記キャビティ内にモールディング部材を含み、
    前記モールディング部材の長さは、前記キャビティの第１方向の長さと同じである、請求項１に記載の照明装置。
  4. 前記モールディング部材は、前記胴体の前面部及び第３、４側面部にそれぞれ露出する、請求項３に記載の照明装置。
  5. 前記レジン層上に光を拡散する拡散層と、前記レジン層と前記拡散層との間に透光層及び遮光部とを含み、
    前記遮光部は、前記発光素子パッケージと垂直に重なる、請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の照明装置。
  6. 前記遮光部は、前記発光素子パッケージの前方の上をカバーし、
    前記遮光部は、前記発光素子パッケージの胴体の第３及び第４側面部の上をカバーする第１及び第２サブ遮光部を含む、請求項５に記載の照明装置。
  7. 前記第１及び第２サブ遮光部は、第１方向に互いに離隔し、前記発光素子パッケージの第３及び第４側面部よりも第１方向の両側及び第２方向の後方にさらに延びる、請求項６に記載の照明装置。
  8. 前記レジン層上に配置された拡散層と、前記レジン層と前記拡散層との間に光学パターン部を有する遮光部とを含み、
    前記遮光部の光学パターン部は、前記発光素子パッケージと垂直に重なる複数の凹部を有する、請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の照明装置。
  9. 前記レジン層上に光を反射する第１反射層を含み、
    前記回路基板、前記レジン層、及び前記第１反射層は、前記発光素子パッケージの前面部上に凸状の曲面を有して突出した複数の凸面を含む、請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の照明装置。
  10. 前記リードフレームは、第１リードフレーム及び前記第１リードフレームの両側に第２及び第３リードフレームを含み、
    前記発光チップは、第１、第２、及び第３リードフレームのフレームのそれぞれにフリップ形状に搭載された複数の発光チップを含み、
    前記第１リードフレームのフレームは、前記複数の発光チップ間に最上層が除去された溝領域を含む、請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の照明装置。
  11. 回路基板と、
    前記回路基板上に配置された複数の発光素子パッケージと、を含み、
    前記発光素子パッケージのそれぞれは、
    前記回路基板上に対面する第１側面部、前記第１側面部とは反対側の第２側面部、前記第１及び第２側面部の両側の第３及び第４側面部、及び前面部の一部がオープンされたキャビティを有する胴体と、
    前記キャビティの底部に配置された複数のフレーム及び前記複数のフレームのそれぞれから第１側面部に折り曲げられた複数のボンディング部をそれぞれ有する複数のリードフレームと、
    前記キャビティの底部で前記複数のフレームと電気的に連結された複数の発光チップと、
    前記キャビティ内にモールディング部材と、を含み、
    前記胴体の第３側面部と前記第４側面部は、前記胴体の第１方向に配置され、
    前記胴体の前面部と後面部は、第１方向と直交する第２方向の両側に配置され、
    前記キャビティは、前記胴体の第１方向の長さと同じ長さを有し、
    前記モールディング部材の長さは、前記キャビティの第１方向の長さと同じである、照明装置。
  12. 前記キャビティは、前記第３側面部に隣接するいずれか一つのフレーム上に配置された第１反射支持部及び前記第４側面部に隣接する他のいずれか一つのフレーム上に配置された第２反射支持部を含み、
    前記第１及び第２反射支持部は、前記キャビティの第１方向両側底部に前記前面部から凹状に配置され、前記モールディング部材と接触する、請求項１１に記載の照明装置。
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